CN115476013A - 一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其技术方案包括以下步骤，步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏，本发明的优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题，提高金属丝网载体钎焊稳定性，并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况，保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。
Description
技术领域
本发明涉及汽车位置处理设备制造技术领域，尤其涉及一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺。
背景技术
目前随着汽车工业向环保的方向深入发展，目前对于汽车尾气的排放标准也越来严格。
汽车尿素，它是一种使用在SCR技术中，用来减少柴油车尾气中的氮氧化物污染的液体。其组成成分为32.5％的高纯尿素和67.5％的去离子水。在柴油车的尾气中有害物质主要是氮氧化物和颗粒，在发动机内部可以通过技术手段降低颗粒的排放，剩下的尾气就主要氮氧化物，再通过喷射汽车尿素到尾气后处理装置中，让尿素在高温下分解为氨气，在催化剂的作用下会和氮氧化物反应生成无害的氮气和水，这一过程称为SCR后处理系统。
在SCR后处理系统中最为重要的部件就是催化器，目前有公开号为CN1542265A的中国专利公开了汽车尾气催化转化器，包括壳体、减振层、金属载体及催化剂涂层，其中金属载体采用孔径为50～1200微米，孔隙率为80～98％的发泡金属材料制成，经过有机酸热腐蚀和浸渍烧结过程与催化剂涂层组分牢固结合。催化芯中都会使用到带有孔洞的金属丝网载体，金属丝网载体与催化剂活性组分结合的工艺包括有机酸热腐蚀、浸渍涂覆和烧结的工艺。但是目前在制造金属丝网载体的过程中遇到以下问题：
1、金属丝网载体采用钎焊的方式固定，需要操作人员手动将悍膏涂抹到金属丝网载体，一方面对操作人员操作水平有极高的要求，才能保证悍膏涂抹满足基本的均匀度要求，容易出现悍膏涂抹不均匀的情况，另一方面市面上购入的悍膏本身的浓度均匀性不佳，最终导致金属丝网载体耐久性不足，影响金属丝网载体钎焊成品率。
2、手动涂膏的过程中，不可避免会出现悍膏涂抹过量的情况，在使用的过程中，汽车尿素喷射到金属丝网载体处，而过量的悍膏会导致在金属丝网载体上发生堵孔的现象，使尿素液流通性变低，影响催化器的尾气处理能力。
发明内容
针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题，提高金属丝网载体钎焊稳定性，并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况，保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，包括以下步骤：
步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；
步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；
步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；
步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；
步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；
步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏。
进一步的，在步骤S1中，胶水和焊粉混合比例为1：3。
进一步的，在步骤S1中，胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。
进一步的，在步骤S1中，焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。
进一步的，在步骤S2中，定速搅拌机的搅拌转速设置1500R/min～2000R/min。。
进一步的，在步骤S3中，所述涂膏盘设置为圆盘，所述涂膏盘上开有若干孔道，所述孔道以涂膏盘的中心向外发散逐圈布置。
进一步的，在步骤S3中，悍膏的的注入量为150g。
进一步的，在步骤S4中，涂膏盘的转速为1000R/min。
进一步的，在步骤S5中，金属丝网载体的转速为800R/min。
进一步的，在步骤S5中，涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方，涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置，涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1.通过定速搅拌的手段避免胶水和焊粉在搅拌过程中出现沉淀凝固的情况，并且也提高焊膏浓度的均匀度，一定程度上减少焊膏浓度不均匀对载体钎焊性能造成的影响。
2.使涂膏盘和金属丝网载体两者进行相反的转动，使涂膏充分流动，使涂膏均匀地涂覆在金属丝网载体上，大大减少了涂膏堵塞金属丝网载体的通孔的情况，继而提高金属丝网载体钎焊效果，提高了金属丝网载体的钎焊强度的稳定性，并且达到相同的性能要求，降低了焊膏的使用量，降低了原材料成本。
3.涂膏盘上开有孔道，并且孔道从内到外逐圈扩散，在悍膏上载的过程中，涂膏盘转动，使悍膏沿涂膏盘的半径向外流动，悍膏经过孔道处，悍膏部分会通过孔道向下运动，最后落入到金属丝网载体上。
4.设备结构简单，降低了金属丝网载体涂膏对人员水平的要求，达到批量生产的可行性。
附图说明
图1是金属丝网载体的焊膏涂膏工艺步骤示意图。
图2是涂膏板的结构示意图。
图3是金属丝网载体和涂膏板转动过程中的结构示意图。
图中，1、涂膏盘；11、孔道；12、金属丝网载体。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和具体实施方式对本发明提出的装置作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。
实施例1：
一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，如图1所示，包括以下步骤：
步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏。
具体的，胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。本实施例中使用的胶水为乙基丙烯酸酯胶。
具体的，焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。本实施例中使用悍膏为Sn-Ag-Cu悍膏，其中金属粉末Sn：Ag：Cu＝1.3：0.8：4。金属粉末Sn颗粒粒径为350目，金属粉末Ag颗粒粒径为450目，金属粉末Cu颗粒粒径为500目。
具体的，胶水和焊粉的比例控制在1：3，胶水和焊粉比例关系到制备所得悍膏的粘稠度。若比例超过范围，不能发挥悍膏的最佳性能，一方面若焊粉占比小于上述范围会导致钎焊性能下降，另一方面若焊粉占比大于上述范围，会导致焊粉在未经使用的时候发生比较严重的沉降，导致悍膏的稳定性下降。
步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀。
具体的，定速搅拌机的搅拌转速设置1500R/min。
步骤S3，步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上。本实施例中，泵体的注入量为150g。
如图2所示，涂膏盘为圆盘，涂膏盘上开有若干孔道，孔道的截面为圆形，孔道以涂膏盘的中心从内到外逐圈向外向外发散逐圈布置。
步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上。
涂膏盘的转速为1000R/min。
在工作的时候，涂膏盘转动，此时位于涂膏盘上的悍膏由于离心作用，悍膏沿涂膏盘的半径向外运动，悍膏经过孔道的时候，部分悍膏会通过孔道向下漏，使悍膏均匀地涂覆在金属丝网载体上。
步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上。本实施例中，金属丝网载体的转速为800R/min。
具体的，涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方，涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置，涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴。如图3所示，在本实施例中，涂膏盘逆时针转动，金属丝网载体顺时针转动，通过反向定速旋转的设计达到焊膏均匀上载的效果，在金属丝网载体相同的性能要求下，由于不需要后期再进行补膏等操作，降低了焊膏的使用量，降低了原材料成本。
并且上膏设备的设备结构简单，方便工作人员操作，降低了金属丝网载体涂膏对人员水平的要求，达到批量生产的可行性。
步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏。
实施例2：
与实施例1不同的地方在于：
步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏。
具体的，胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。本实施例中使用的胶水为间苯二酚-甲醛树脂胶。
具体的，焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。本实施例中使用悍膏为Sn-Ag-Cu悍膏，其中金属粉末Sn：Ag：Cu＝1.3：0.8：4。金属粉末Sn颗粒粒径为350目，金属粉末Ag颗粒粒径为450目，金属粉末Cu颗粒粒径为500目。
实施例3：
与实施例1不同的地方在于：
步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏。
具体的，胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。本实施例中使用的胶水为乙基丙烯酸酯胶和环氧丙烯酸酯。
具体的，焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。本实施例中使用悍膏为Sn-Ag-Bi-Cu悍膏，其中金属粉末Sn：Ag：Bi：Cu＝2：2.5：0.3：6。金属粉末Sn颗粒粒径为300目，金属粉末Ag颗粒粒径为300目，金属粉末Bi颗粒粒径为400目，金属粉末Cu颗粒粒径为500目。
产品验收：
实施例1：金属丝网载体的网孔无堵塞情况，悍膏分布均匀，无明显的悍膏局部聚集情况。
实施例2：金属丝网载体的网孔无堵塞情况，悍膏分布均匀，无明显的悍膏局部聚集情况。
实施例3：金属丝网载体的网孔无堵塞情况，悍膏分布均匀，无明显的悍膏局部聚集情况。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；
步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；
步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；
步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；
步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；
步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏。
2.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S1中，胶水和焊粉混合比例为1：3。
3.根据权利要求2所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S1中，胶水为乙基丙烯酸酯胶、间苯二酚-甲醛树脂胶、环氧丙烯酸酯中一种或多种组合。
4.根据权利要求2所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S1中，焊粉为Sn-Ag-Cu悍膏或Sn-Ag-Bi-Cu悍膏。
5.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S2中，定速搅拌机的搅拌转速设置1500R/min～2000R/min。
6.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S3中，所述涂膏盘设置为圆盘，所述涂膏盘上开有若干孔道，所述孔道以涂膏盘的中心向外发散逐圈布置。
7.根据权利要求6所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S3中，悍膏的的注入量为150g。
8.根据权利要求1所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S4中，涂膏盘的转速为1000R/min。
9.根据权利要求8所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S5中，金属丝网载体的转速为800R/min。
10.根据权利要求9所述的一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其特征在于：在步骤S5中，涂膏盘水平布置在金属丝网载体的上方，涂膏盘和金属丝网载体在竖直方向上同轴布置，涂膏盘和金属丝网载体以涂膏盘的中心轴为转轴。
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