CN115474425A - 部件压接系统以及部件压接方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够实现安装基板的生产率的提高的部件压接系统。部件压接系统(1)具备：部件压接装置(M1)，其在基板(3)中的沿着一边的第一缘部(3a)压接部件(5a)；基板中继装置(10b)，其接收从部件压接装置(M1)搬出的基板(3)，并变更该基板(3)的方向；以及部件压接装置(M2)，其从部件压接装置(M1)经由基板中继装置(10b)接收变更了方向的基板(3)，并在该基板(3)中的沿着与上述一边不同的边的第二缘部(3b)压接部件(5b)。

Description

部件压接系统以及部件压接方法

技术领域

本发明涉及在基板压接部件的部件压接系统等。

背景技术

以往，作为在液晶面板等基板压接电子部件(以下，仅呼称为“部件”)的部件压接系统，而提出一种有FPD(Flat Panel Display)模块的组装装置(参照专利文献1)。作为该组装装置的部件压接系统在基板的端部经由作为各向异性导电构件的ACF(AnisotropicConductive Film)而压接部件。由此，生产压接有部件的基板即安装基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-165890号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在上述专利文献1的部件压接系统中，存在安装基板的生产率的提高不充分这样的课题。

因此，在本发明中提供能够实现安装基板的生产率的提高的部件压接系统等。

用于解决课题的方案

本发明的一方案的部件压接系统具备：第一部件压接装置，其在基板中的沿着一边的第一缘部压接第一部件；基板中继装置，其接收从第一部件压接装置搬出的所述基板，并变更所述基板的方向；以及第二部件压接装置，其从所述第一部件压接装置经由所述基板中继装置接收变更了方向的所述基板，并在所述基板中的沿着与所述一边不同的边的第二缘部压接第二部件。

需要说明的是，这些概括性的或者具体的方案既可以由系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机能够读取的CD-ROM等记录介质实现，也可以由系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合实现。另外，记录介质也可以是非暂时性的记录介质。

发明效果

本发明的部件压接系统能够实现安装基板的生产率的提高。

本发明的一方案中的进一步的优点以及效果根据说明书以及附图而明确。该优点和/或效果通过几个实施方式以及说明书和附图中所记载的特征而分别提供，但未必为了得到一个或者一个以上的相同特征而全部提供。

附图说明

图1是示出实施方式中的部件压接系统的概要结构的图。

图2是实施方式中的基板中继装置、部件压接装置以及基板搬出装置的俯视图。

图3是用于说明实施方式中的基板中继装置的动作的图。

图4是示出实施方式中的由部件压接系统搬运的基板的方向的变化的图。

图5是示出实施方式中的计算机用于控制基板搬入装置的处理动作的流程图。

图6是示出实施方式的变形例中的由部件压接系统搬运的基板的方向的变化的图。

附图标记说明

1 部件压接系统

2 计算机

3 基板

3a 第一缘部

3b 第二缘部

4 电极部

5、5a、5b 部件

10a 基板搬入装置

10b 基板中继装置

10c 基板搬出装置

11 工作台

12 工作台驱动轴

20 贴附部

21 基板移动机构

22 贴附机构

23 工作台

30 临时压接部

31 基板移动机构

32 部件搭载机构

33 部件供给部

34 压接工具

35 部件移动部

36 下承挡部

37 工作台

40 正式压接部

41 基板移动机构

42 压接机构

43 压接工具

46 下承挡部

49 工作台

60 搬运部

M1、M2 部件压接装置。

具体实施方式

(成为本发明的基础的见解)

本发明人关于“背景技术”一栏中记载的专利文献1的部件压接系统，发现了产生以下的课题。

作为专利文献1的部件压接系统的组装装置具备多个处理单元。上述多个处理单元构成组装线。并且，该多个处理单元中的一个以上的处理单元在基板的长边侧粘附ACF，并经由该ACF在基板临时压接部件，进而进行正式压接。另外，该多个处理单元中的剩余的一个以上的处理单元在基板的短边侧粘附ACF，并经由该ACF在基板临时压接部件，进而进行正式压接。由此，能够并行地即如管线处理那样执行部件向基板的长边侧的压接以及部件向比该基板先投入到组装线的基板的短边侧的压接。由此，能够缩短生产间隔时间。

这里，在该专利文献1的部件压接系统中，作为处理短边侧的一个以上的处理单元中的一个单元的栅极侧复合处理单元将ACF粘附于基板，并且将部件经由ACF临时压接于该基板。并且，该栅极侧复合处理单元为了在基板临时压接部件，不仅进行ACF的粘附以及临时压接，而且还改变该基板的方向。但是，若进行这种部件的压接的单元也进行改变该基板的方向的作业，则无法充分地缩短生产间隔时间，导致安装基板的生产率的提高变得不充分。

因此，为了解决这种课题，本发明的一方案的部件压接系统具备：第一部件压接装置，其在基板中的沿着一边的第一缘部压接第一部件；基板中继装置，其接收从第一部件压接装置搬出的所述基板，并变更所述基板的方向；以及第二部件压接装置，其从所述第一部件压接装置经由所述基板中继装置接收变更了方向的所述基板，并在所述基板中的沿着与所述一边不同的边的第二缘部压接第二部件。

由此，能够并行执行由第一部件压接装置进行的第一部件向基板的第一缘部的压接以及由第二部件压接装置进行的第二部件向其他基板的第二缘部的压接。因而，能够实现生产间隔时间的缩短。需要说明的是，由该第二部件压接装置处理的基板例如是比由第一部件压接装置处理的基板先投入到部件压接系统的基板且是第一部件已压接于第一缘部的基板。另外，在第一缘部压接有第一部件的基板的方向在被向第二部件压接装置搬入之前变更。因而，该变更了方向的基板向第二部件压接装置搬入，因此在第二部件压接装置中，不变更该基板的方向，就能够在基板的第二缘部压接第二部件。其结果是，在第二部件压接装置对基板进行部件的压接时，也能够预先将接下来被向第二部件压接装置搬入的基板的方向变更，因此能够进一步缩短生产间隔时间。因而，能够实现安装基板的生产率的进一步提高。

另外，也可以是，所述第二部件压接装置在不变更所述基板的方向的情况下执行用于将所述第二部件压接于所述基板的至少一个处理工序。

由此，在第二部件压接装置中，能够在短时间执行该至少一个处理工序，能够实现安装基板的生产率的提高。

另外，也可以是，所述第二部件压接装置的所述至少一个处理工序包括：第二贴附工序，在形成于所述基板的第二缘部的电极部粘附各向异性导电构件；第二临时压接工序，在所述电极部经由所述各向异性导电构件临时压接所述第二部件；以及第二正式压接工序，正式压接所述第二部件。

由此，能够将第二部件适当地压接于基板的第二缘部。

另外，也可以是，所述部件压接系统还具备基板搬入装置，所述基板搬入装置用于向所述第一部件压接装置搬入所述基板，所述基板搬入装置在向所述第一部件压接装置搬入的所述基板的第一方向与第二方向不同的情况下将所述基板的第一方向变更为所述第二方向。

由此，不论为了部件的压接而准备的基板的方向为何种方向，都能够在该基板向第一部件压接装置搬入之前将该基板的方向变更为第二方向。例如，该第二方向是第一部件压接装置在基板的第一缘部压接第一部件所需的方向。因而，该第二方向的基板被向第一部件压接装置搬入，因此在第一部件压接装置中，不将该基板的方向从第二方向变更，就能够在基板的第一缘部压接第一部件。其结果是，在第一部件压接装置对基板进行部件的压接时，也能够预先将接下来被向第一部件压接装置搬入的基板的方向变更为第二方向，因此能够进一步缩短生产间隔时间。因而，能够进一步提高安装基板的生产率。

另外，也可以是，所述第一部件压接装置在不将所述基板的方向从所述第二方向变更的情况下执行用于将所述第一部件压接于所述基板的至少一个处理工序。

由此，在第一部件压接装置中，能够在短时间执行该至少一个处理工序，能够实现安装基板的生产率的提高。

另外，也可以是，所述第一部件压接装置的所述至少一个处理工序包括：第一贴附工序，在形成于所述基板的第一缘部的电极部粘附各向异性导电构件；第一临时压接工序，在所述电极部经由所述各向异性导电构件临时压接所述第一部件；以及第一正式压接工序，正式压接所述第一部件。

由此，能够将第一部件适当地压接于基板的第一缘部。

以下，参照附图对实施方式具体地进行说明。

需要说明的是，以下说明的实施方式均表示概括性或者具体的例子。以下的实施方式中所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等为一例，并不旨在限定本发明。此外，以下的实施方式中的构成要素中的表示最上位概念的独立技术方案中未记载的构成要素被作为任意的构成要素说明。此外，各附图是示意图，不一定严格地进行图示。另外，在各图中，对相同的构成构件标注相同的附图标记。

(实施方式)

[部件压接系统的概要结构]

图1是示出本实施方式中的部件压接系统的概要结构的图。

本实施方式中的部件压接系统1是通过在作为液晶面板、有机EL(Electro-Luminescence)面板等显示器面板的基板3压接部件5从而生产安装基板的系统。

需要说明的是，部件5例如是驱动电路等电子部件。具体而言，部件5是IC(Integrated Circuit)芯片、TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)等。另外，在本实施方式中，将基板3的搬运方向称作X轴方向，将铅垂方向称作Z轴方向，将与X轴方向以及Z轴方向垂直的方向即进深方向称作Y轴方向。另外，X轴方向的负侧以及正侧分别相当于基板3的搬运方向的上游侧以及下游侧，Z轴方向的负侧以及正侧分别相当于铅垂方向的下侧以及上侧，Y轴方向的负侧以及正侧分别相当于进深方向的跟前侧以及进深侧、或者前侧以及后侧。

如图1所示，这种部件压接系统1具备基板搬入装置10a、部件压接装置M1、基板中继装置10b、部件压接装置M2、基板搬出装置10c以及计算机2。部件压接装置M1以及M2分别是在基板3压接部件5的装置，且具有贴附部20、临时压接部30以及正式压接部40。基板搬入装置10a、基板中继装置10b以及基板搬出装置10c是为了基板3向部件压接装置M1以及M2的搬入或者基板3从部件压接装置M1以及M2的搬出而供该基板3载置的装置。即，在基板搬入装置10a、基板中继装置10b以及基板搬出装置10c临时放置基板3。

基板搬入装置10a是用于向部件压接装置M1搬入基板3的装置。这种基板搬入装置10a从作业者或者上游侧的其他装置接收基板3。即，在基板搬入装置10a临时放置基板3。并且，该基板3被向下游侧的部件压接装置M1的贴附部20搬入。

部件压接装置M1中的贴附部20、临时压接部30以及正式压接部40进行以下的处理。首先，贴附部20从基板搬入装置10a接收基板3，并对位于该基板3的周缘的多个电极部4中的、预先分配给部件压接装置M1的一个以上的电极部4分别贴附ACF。然后，贴附有该ACF的基板3被向临时压接部30移交。需要说明的是，多个电极部4各自例如由多个电极构成。

临时压接部30从贴附部20接收基板3，且在该基板3的贴附有ACF的部位搭载部件5并进行临时压接。然后，临时压接有该部件5的基板3被向正式压接部40移交。

正式压接部40从临时压接部30接收基板3，并对临时压接于该基板3的部件5进行正式压接(也称为热压接)。然后，进行了该部件5的正式压接的基板3被向基板中继装置10b移交。

基板中继装置10b从部件压接装置M1的正式压接部40接收基板3。即，在基板中继装置10b临时放置基板3。然后，该基板3被向下游侧的部件压接装置M2的贴附部20移交。如此，基板中继装置10b在部件压接装置M1与部件压接装置M2之间进行基板3的中继。

部件压接装置M2从部件压接装置M1经由基板中继装置10b接收基板3，并对该基板3进行与部件压接装置M1相同的处理。即，部件压接装置M2在位于该基板3的周缘的多个电极部4中的、预先分配给部件压接装置M2的一个以上的电极部4分别压接部件5。然后，由部件压接装置M2的正式压接部40进行了正式压接的基板3被向基板搬出装置10c移交。

基板搬出装置10c从部件压接装置M2的正式压接部40接收基板3。即，在基板搬出装置10c临时放置基板3。然后，该基板3被向下游侧搬出。

计算机2通过有线或者无线方式与基板搬入装置10a、部件压接装置M1、基板中继装置10b、部件压接装置M2以及基板搬出装置10c连接，并控制这些装置。

如此，部件压接系统1执行在设置于基板3的周缘的多个电极部4分别安装部件5的部件安装作业，并将安装有部件5的基板3即安装基板从基板搬出装置10c搬出。

这里，在本实施方式中，部件压接装置M1在基板3中的沿着一边的第一缘部压接部件5a。部件压接装置M2在基板3中的沿着与该一边不同的边的第二缘部压接部件5b。例如，基板3为长方形的板状，第一缘部是基板3的沿着短边的缘部，第二缘部是基板3的沿着长边的缘部。

需要说明的是，在本实施方式中，部件压接装置M1也被称作第一部件压接装置，部件压接装置M2也被称作第二部件压接装置。另外，部件5a以及部件5b为部件5的一例，且也被称作第一部件以及第二部件。部件5a与部件5b既可以为相同的部件，也可以为彼此不同的部件。

[部件压接装置的详细结构]

图2是本实施方式中的基板中继装置10b、部件压接装置M2以及基板搬出装置10c的俯视图。具体而言，图2示出从上方观察这些装置时的结构。

基板中继装置10b具备基台1a。在基板中继装置10b的基台1a设置有供基板3载置的工作台11。工作台11相对于基台1a在Z轴方向上升降。另外，在工作台11的上表面设置有多个吸附孔11a。这种工作台11利用未图示的泵等吸引器从吸附孔11a真空吸附并保持从作业者或者上游侧的其他装置搬入并载置于工作台11上的基板3。

贴附部20具备进行在基板3的电极部4贴附作为各向异性导电构件的ACF的贴附作业(换言之，贴附工序)的功能。贴附部20具备基板移动机构21以及贴附机构22。

基板移动机构21是使基板3移动的机构。基板移动机构21例如具备能够在X轴方向上移动的X轴台、能够在Y轴方向上移动的Y轴台、能够在Z轴方向上移动的Z轴台以及工作台23。在基板移动机构21中，在基台1b上从下方起依次重叠设置有X轴台、Y轴台、Z轴台以及工作台23。

Y轴台以在Y轴方向上延伸的方式设置，并在X轴台上沿X轴方向自如地移动。Z轴台在Y轴台上沿Y轴方向自如地移动，并使设置于上部的工作台23在Z轴方向上升降且绕Z轴旋转。

另外，在工作台23的上表面设置有多个吸附孔23a，工作台23真空吸附并保持载置于其上表面的基板3。如此，基板移动机构21吸附保持基板3并使该基板3在水平面内(具体而言，X轴方向以及Y轴方向)移动，且在上下方向(具体而言，Z轴方向)上升降并且绕Z轴旋转。

贴附机构22在基台1b的上方具备在X轴方向上排列的例如两个贴附头。各贴附头具备供给ACF的供给部以及用于将ACF贴附于基板3的贴附工具。两个贴附头分别将ACF贴附于基板3上的与电极部4对应的位置。另外，在两个贴附头各自所对应的下方的位置具备贴附支承台。

临时压接部30执行在基板3的贴附有ACF的区域(即压接对象部位)搭载部件5并进行临时压接的临时压接工序。临时压接部30具备基板移动机构31、部件搭载机构32、部件供给部33以及部件移动部35。

基板移动机构31具有与贴附部20的基板移动机构21相同的结构。具体而言，基板移动机构31具有对基板3进行保持的工作台37。在工作台37的上表面设置有多个吸附孔37a。基板移动机构31利用其多个吸附孔37a真空吸附并保持载置于其工作台37上的基板3。另外，基板移动机构31具备使吸附保持基板3的工作台37在水平面内移动，并在上下方向上升降并且绕Z轴旋转的功能。基板移动机构31利用其工作台37的移动以及旋转，使被吸附保持的基板3的贴附有ACF的区域位于部件搭载机构32的作为支承工作台的下承挡部36的上方。

部件供给部33以从基台1b的后部向部件搭载机构32的进深侧方(即Y轴方向正侧)伸出的方式设置。例如，部件供给部33具备：供给卷盘33a，其卷绕有TCP等带状部件收纳体；冲裁部33b；可动工作台33c；以及导轨33d。这种部件供给部33通过这些构成要素的动作从带状部件收纳体依次供给部件5。

部件移动部35保持从部件供给部33供给的部件5，并使该部件5向部件搭载机构32所包含的压接工具34侧移动。

部件搭载机构32设置于基台1b上，并具备压接工具34以及下承挡部36。

下承挡部36从下方支承保持于工作台37的基板3中的被预先确定的部位即压接对象部位。需要说明的是，该压接对象部位在基板3的缘部中是贴附有ACF的部位。即，下承挡部36将被压接部件5的基板3的缘部从该基板3的下方侧进行支承。

压接工具34保持部件5，在保持于工作台37的基板3压接部件5。即，压接工具34在位于被下承挡部36支承的基板3的缘部的压接对象部位压接部件5。具体而言，压接工具34在Z轴方向上升降，并从上方吸附(即，拾取)由部件移动部35移动了的部件5。并且，压接工具34将已吸附的部件5搭载于ACF上并连同基板3向下承挡部36按压，从而在基板3临时压接部件5。例如，压接工具34在加热到约80℃的状态下，将部件5压接于基板3。

需要说明的是，临时压接部30也可以具备使由基板移动机构31保持的基板3的方向旋转90度的机构。另外，在图2所示的例子中，临时压接部30临时压接TCP的部件5，但也可以临时压接由托盘供给的IC等部件5。

正式压接部40执行将已由临时压接部30临时压接于基板3的部件5正式压接(即，热压接)于基板3的正式压接工序(即，热压接工序)。如此一来，形成于基板3的电极部4与部件5经由ACF电连接。这种正式压接部40具备基板移动机构41以及压接机构42。

基板移动机构41具有与贴附部20的基板移动机构21相同的结构。具体而言，基板移动机构41具有工作台49。在工作台49的上表面设置有多个吸附孔49a。基板移动机构41利用其多个吸附孔49a真空吸附并保持载置于其工作台49上的基板3。另外，基板移动机构41具备使吸附保持基板3的工作台49在水平面内移动，并在上下方向上升降并且绕Z轴旋转的功能。基板移动机构41通过其工作台49的移动以及旋转使被吸附保持的基板3的临时压接有部件5的区域位于压接机构42的下承挡部46的上方。

压接机构42设置于基台1b上，并具备压接工具43以及下承挡部46。

压接工具43将被加热且被下承挡部46支承的基板3的部件5向下承挡部46侧按压。例如，压接工具43在被加热到约200℃的状态下按压部件5。由此，部件5被正式压接，形成于基板3的电极部4与部件5经由ACF电连接。

基板搬出装置10c也可以具有与基板中继装置10b相同的结构。即，基板搬出装置10c具备基台1a以及工作台11。这种基板搬出装置10c具备将从正式压接部40搬出的基板3真空吸附并保持于工作台11上的功能。在基板搬出装置10c中保持的基板3被向下游侧的其他装置搬出或者被作业者从工作台11取出。

需要说明的是，也可以是，基板搬入装置10a也具有与基板中继装置10b以及基板搬出装置10c相同的结构。另外，部件压接系统1也可以具备搬运部60。

搬运部60是搬运基板3的装置。具体而言，搬运部60具备将搬入到基板搬入装置10a的基板3向贴附部20、临时压接部30、正式压接部40以及基板搬出装置10c依次移交的功能。搬运部60配置于贴附部20、临时压接部30以及正式压接部40的前方区域(即Y轴方向负侧)。

搬运部60具备从上游侧起依次配置于在两个基台1a以及基台1b的范围内沿X轴方向延伸的移动基座61上的基板搬运机构62A、基板搬运机构62B、基板搬运机构62C以及基板搬运机构62D。

基板搬运机构62A～62D分别具备基部63以及一个以上的臂单元64。在本实施方式中，例示出基板搬运机构62A～62D分别具备2台臂单元64的情况。

基部63设置于移动基座61上，并在X轴方向上自如移动。在基部63上在X轴方向上排列设置有2台臂单元64。臂单元64从上方真空吸附基板3。

基板搬运机构62A～62D分别向从上方真空吸附工作台11、23、37、49所保持的基板3的基板移交位置移动，并相对于升降的工作台11、23、37、49进行基板3的接收或者移交。例如，基板搬运机构62A接收载置于基板搬入装置10a的工作台11的基板3，并将该基板3向贴附部20的工作台23移交。另外，例如，基板搬运机构62B从贴附部20的工作台23接收基板3，并将该基板3向临时压接部30的工作台37移交。另外，例如，基板搬运机构62C从临时压接部30的工作台37接收基板3，并将该基板3向正式压接部40的工作台49移交。另外，例如，基板搬运机构62D从正式压接部40的工作台49接收基板3，并将该基板3向基板搬出装置10c的工作台11移交。

图3是用于说明本实施方式中的基板中继装置10b的动作的图。具体而言，图3的(a)示出基板中继装置10b的立体图，图3的(b)以及(c)示出用于说明由基板中继装置10b进行的基板3的旋转的俯视图。

如图3的(a)所示，基板中继装置10b具备供基板3载置的上述的工作台11以及工作台驱动轴12。

工作台驱动轴12在马达等致动器的驱动的作用下在Z轴方向上升降，而且以沿着Z轴方向的旋转轴为中心进行旋转。在这种工作台驱动轴12的上端连接有工作台11。因而，工作台驱动轴12通过升降以及旋转使载置于该工作台11的基板3升降以及旋转。即，本实施方式中的基板中继装置10b接收从部件压接装置M1搬出的基板3，并变更该基板3的方向。

例如如图3的(b)所示，载置于工作台11的基板3逆时针旋转90°。即，通过该旋转，从而载置于工作台11的基板3的方向从横方向变更为纵方向。在本实施方式中，纵方向是基板3的长度方向沿着Y轴方向并且基板3中的沿着短边的第一缘部3a朝向Y轴方向正侧的基板3的方向。另外，在本实施方式中，横方向是基板3的长度方向沿着X轴方向并且基板3中的沿着长边的第二缘部3b朝向Y轴方向正侧的基板3的方向。

如此，在利用基板中继装置10b使基板3的方向从横方向变更为纵方向的情况下，部件压接装置M2不变更该基板3的方向，就能够对形成于基板3的第一缘部3a的电极部4压接部件5b。

另外，例如如图3的(c)所示，载置于工作台11的基板3顺时针旋转90°。通过该旋转，载置于工作台11的基板3的方向从纵方向变更为横方向。如此，在利用基板中继装置10b将基板3的方向从纵方向变更为横方向的情况下，部件压接装置M2不变更该基板3的方向，就能够对形成于基板3的第二缘部3b的电极部4压接部件5b。

需要说明的是，基板中继装置10b也能够如图3的(b)所示那样变更基板3的方向，但在本实施方式的部件压接系统1中，如图3的(c)所示那样变更基板3的方向。即，从部件压接装置M1搬出的基板3在纵方向的状态下载置于基板中继装置10b的工作台11，并被基板中继装置10b变更为横方向。并且，部件压接装置M2在该基板3的第二缘部3b压接部件5b。另外，基板搬入装置10a以及基板搬出装置10c也可以分别具有与基板中继装置10b相同的结构。

图4是示出本实施方式中的由部件压接系统1搬运的基板3的方向的变化的图。

例如，部件压接装置M1在基板3中的形成于第一缘部3a的电极部4压接部件5a。需要说明的是，第一缘部3a是基板3中的沿着短边的缘部。另外，部件压接装置M2在基板3中的形成于第二缘部3b的电极部4压接部件5b。需要说明的是，第二缘部3b是基板3中的沿着长边的缘部。

在这种情况下，若在基板搬入装置10a的工作台11载置横方向的基板3，则基板搬入装置10a利用工作台驱动轴12以及工作台11的旋转将该基板3的方向从横方向变更为纵方向。其结果是，基板3的第一缘部3a朝向Y轴方向正侧。并且，该纵方向的基板3被向部件压接装置M1的贴附部20搬入。

被搬入到部件压接装置M1的基板3的第一缘部3a朝向Y轴方向正侧。其结果是，部件压接装置M1的贴附部20、临时压接部30以及正式压接部40分别在不变更基板3的方向的情况下进行用于对基板3的第一缘部3a压接部件5a的处理。即，部件压接装置M1的贴附部20在形成于纵方向的基板3的第一缘部3a的电极部4粘附ACF。粘附有ACF的基板3在纵方向的状态下从贴附部20向临时压接部30转移。部件压接装置M1的临时压接部30在形成于纵方向的基板3的第一缘部3a的电极部4经由ACF临时压接部件5a。临时压接有第一部件5a的基板3在纵方向的状态下从临时压接部30向正式压接部40转移。部件压接装置M1的正式压接部40对纵方向的基板3的临时压接于第一缘部3a的部件5a进行正式压接。

如此，本实施方式中的部件压接装置M1在不将基板3的方向从纵方向变更的情况下执行用于将部件5a压接于基板3的至少一个处理工序。该至少一个处理工序包括在形成于基板3的第一缘部3a的电极部4粘附ACF的第一贴附工序、在该电极部4经由ACF临时压接部件5a的第一临时压接工序以及正式压接该部件5a的第一正式压接工序。由此，在部件压接装置M1中，能够在短时间执行上述各处理工序，能够实现安装基板的生产率的提高。

由部件压接装置M1进行了正式压接的基板3在纵方向的状态下从正式压接部40向基板中继装置10b转移。即，纵方向的基板3临时放置于基板中继装置10b的工作台11。基板中继装置10b通过工作台驱动轴12以及工作台11的旋转将该基板3的方向从纵方向变更为横方向。其结果是，基板3的第二缘部3b朝向Y轴方向正侧。并且，该横方向的基板3被向部件压接装置M2的贴附部20搬入。即，部件压接装置M2从部件压接装置M1经由基板中继装置10b接收变更了方向的基板3。

搬入到部件压接装置M2的基板3的第二缘部3b朝向Y轴方向正侧。其结果是，部件压接装置M2的贴附部20、临时压接部30以及正式压接部40分别在不变更基板3的方向的情况下进行用于对基板3的第二缘部3b压接部件5b的处理。即，部件压接装置M2的贴附部20在形成于横方向的基板3的第二缘部3b的电极部4粘附ACF。粘附有ACF的基板3在横方向的状态下从贴附部20向临时压接部30转移。部件压接装置M2的临时压接部30在形成于横方向的基板3的第二缘部3b的电极部4经由ACF临时压接部件5b。临时压接有部件5b的基板3在横方向的状态下从临时压接部30向正式压接部40转移。部件压接装置M2的正式压接部40对横方向的基板3的临时压接于第二缘部3b的部件5b进行正式压接。

如此，本实施方式中的部件压接装置M2在不将基板3的方向从横方向变更的情况下执行用于将部件5b压接于基板3的至少一个处理工序。该至少一个处理工序包括在形成于基板3的第二缘部3b的电极部4粘附ACF的第二贴附工序、在该电极部4经由ACF临时压接部件5b的第二临时压接工序以及正式压接该部件5b的第二正式压接工序。由此，在部件压接装置M2中，能够在短时间执行上述各处理工序，能够实现安装基板的生产率的提高。

另外，在本实施方式的部件压接系统1中，部件压接装置M1在基板3的第一缘部3a压接部件5a，部件压接装置M2在基板3的第二缘部3b压接部件5b。因而，能够并行执行由部件压接装置M1进行的部件5a向基板3的第一缘部3a的压接以及由部件压接装置M2进行的部件5b向其他基板3的第二缘部3b的压接。因而，能够实现生产间隔时间的缩短。需要说明的是，由该部件压接装置M2处理的基板3例如是比由部件压接装置M1处理的基板3先投入到部件压接系统1的基板3且是部件5a已压接于第一缘部3a的基板。另外，在第一缘部3a压接有部件5a的基板3的方向在被向部件压接装置M2搬入之前变更。因而，该变更了方向的基板3被向部件压接装置M2搬入，因此在部件压接装置M2中，不变更该基板3的方向，就能够在基板3的第二缘部3b压接部件5b。其结果是，在部件压接装置M2对基板3进行部件5b的压接时，也能够预先将接下来被向部件压接装置M2搬入的基板3的方向变更，因此能够进一步缩短生产间隔时间。因而，能够实现安装基板的生产率的进一步提高。

图5是示出本实施方式中的计算机2用于控制基板搬入装置10a的处理动作的流程图。

计算机2首先确定载置于基板搬入装置10a的基板3的方向(步骤S1)。需要说明的是，由步骤S1确定的基板3的方向以下也被称作第一方向。具体而言，计算机2基于来自安装于基板搬入装置10a的传感器的输出信号来确定该基板3的方向。例如，该传感器也可以是对基板3进行拍摄的相机。另外，也可以是，在基板3以朝向预先确定的方向的状态载置于基板搬入装置10a的情况下，计算机2将该预先确定的方向确定为该基板3的方向。

接下来，计算机2确定应在位于基板搬入装置10a的下游的部件压接装置M1内配置的基板3的方向(步骤S2)。需要说明的是，由步骤S2确定的基板3的方向以下也被称作第二方向。该第二方向在图4的例子中为纵方向。

然后，计算机2判定第一方向与第二方向是否相等(步骤S3)。这里，计算机2若判定为相等(步骤S3的是)，则结束对该基板3的处理。另一方面，计算机2若判定为第一方向与第二方向不相等(步骤S3的否)，则使基板搬入装置10a执行基板3的旋转(步骤S4)，以使基板3的方向与第二方向相同。即，计算机2使基板搬入装置10a执行该基板3的旋转，以使由部件压接装置M1处理的基板3的缘部(具体而言为第一缘部3a)朝向Y轴方向正侧。

如此，本实施方式中的基板搬入装置10a在向部件压接装置M1搬入的基板3的第一方向与第二方向不同的情况下，将基板3的第一方向变更为第二方向。

由此，不论为了部件5a的压接而准备的基板3的方向为何种方向，都能够在该基板3被向部件压接装置M1搬入之前将该基板3的方向变更为第二方向。因而，该第二方向的基板3被向部件压接装置M1搬入，因此在部件压接装置M1中，不将该基板3的方向从第二方向变更，就能够在基板3的第一缘部3a压接部件5a。其结果是，在部件压接装置M1对基板3进行部件5a的压接时，也能够预先将接下来被向部件压接装置M1搬入的基板3的方向变更为第二方向，因此能够进一步缩短生产间隔时间。因而，能够进一步提高安装基板的生产率。

如以上那样，在本实施方式的部件压接系统1中，部件压接装置M1在基板3的第一缘部3a压接部件5a，部件压接装置M2在基板3的第二缘部3b压接部件5b。并且，不是部件压接装置M1以及部件压接装置M2，而是基板搬入装置10a、基板中继装置10b等变更基板3的方向。由此，能够实现生产间隔时间的缩短化，并提高安装基板的生产率。

(变形例)

在上述实施方式中，将基板3的方向改变了90°，但该变更的角度并不限于90°。本变形例中的部件压接系统1的基板中继装置10b将该基板3的方向改变180°。

图6是示出本变形例中的由部件压接系统1搬运的基板3的方向的变化的图。

在本变形例中，部件压接装置M2在基板3中的形成于沿着与第一缘部3a对置的边的第三缘部3c的电极部4压接部件5b。在该情况下，若从部件压接装置M1搬出的纵方向的基板3载置于基板中继装置10b的工作台11，则基板中继装置10b通过工作台驱动轴12以及工作台11的旋转将该基板3的方向变更180°。即，基板3的方向从纵方向变更为逆纵方向。逆纵方向是基板3的长度方向沿着Y轴方向并且第三缘部3c朝向Y轴方向正侧、且第一缘部3a朝向Y轴方向负侧的基板3的方向。

并且，该逆纵方向的基板3被向部件压接装置M2的贴附部20搬入。即，部件压接装置M2从部件压接装置M1经由基板中继装置10b接收变更了方向的基板3。如此，在基板3的方向从纵方向变更为逆纵方向的情况下，部件压接装置M2不变更基板3的方向，就能够对形成于基板3的第三缘部3c的电极部4压接部件5b。

以上，关于本发明的一个或者多个方式的部件压接系统，基于实施方式以及其变形例进行了说明，但本发明并不限定于该实施方式以及变形例。只要不脱离本发明的主旨，本领域技术人员想到的各种变形施加于上述实施方式以及变形例得到的方案也可以包含于本发明。

例如，在上述实施方式以及变形例中，将基板3的方向变更90°或者180°，但也可以以与这些角度不同的角度变更基板3的方向。

另外，在上述实施方式以及变形例中，部件压接装置M1以及部件压接装置M2分别不变更基板3的方向，但也可以根据需要进行变更。例如，在偶然未进行由基板中继装置10b对基板3的方向的变更的情况下，部件压接装置M2也可以代替基板中继装置10b来变更该基板3的方向。即，也可以是，计算机2若监视基板中继装置10b的动作，并检测到在基板中继装置10b中未进行基板3的方向的变更，则使部件压接装置M2变更基板3的方向。

需要说明的是，在上述实施方式以及变形例中，计算机2也可以由专用的硬件构成或者通过执行软件程序来实现。例如，在计算机2中，CPU(Central Processing Unit)或者处理器等程序执行部读出并执行记录于硬盘或者半导体存储器等记录介质的软件程序。这里，实现上述实施方式以及变形例的计算机2的处理的软件是使计算机2执行图5的流程图的各步骤的程序。

另外，计算机2也可以由一个或者多个电子电路构成。一个或者多个电子电路各自既可以是通用的电路，也可以是专用的电路。在一个或者多个电子电路中例如可以包括半导体装置、IC(Integrated Circuit)或者LSI(Large Scale Integration)等。IC或者LSI既可以集成于一个芯片，也可以集成于多个芯片。这里称作IC或者LSI，但根据集成的程度也会改变称呼，大概被称作系统LSI、VLSI(Very Large Scale Integration)、或者ULSI(Ultra Large Scale Integration)。另外，在LSI的制造后编程的FPGA(FieldProgrammable Gate Array)也能够以相同的目的使用。

工业上的实用性

本发明例如在能够向显示器面板压接部件的部件压接系统中利用。

Claims (7)

1.一种部件压接系统，其中，

所述部件压接系统具备：

第一部件压接装置，其在基板中的沿着一边的第一缘部压接第一部件；

基板中继装置，其接收从第一部件压接装置搬出的所述基板，并变更所述基板的方向；以及

第二部件压接装置，其从所述第一部件压接装置经由所述基板中继装置接收变更了方向的所述基板，并在所述基板中的沿着与所述一边不同的边的第二缘部压接第二部件。

2.根据权利要求1所述的部件压接系统，其中，

所述第二部件压接装置在不变更所述基板的方向的情况下执行用于将所述第二部件压接于所述基板的至少一个处理工序。

3.根据权利要求2所述的部件压接系统，其中，

所述第二部件压接装置的所述至少一个处理工序包括：

第二贴附工序，在形成于所述基板的第二缘部的电极部粘附各向异性导电构件；

第二临时压接工序，在所述电极部经由所述各向异性导电构件临时压接所述第二部件；以及

第二正式压接工序，正式压接所述第二部件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的部件压接系统，其中，

所述部件压接系统还具备基板搬入装置，所述基板搬入装置用于向所述第一部件压接装置搬入所述基板，

所述基板搬入装置在向所述第一部件压接装置搬入的所述基板的第一方向与第二方向不同的情况下将所述基板的第一方向变更为所述第二方向。

5.根据权利要求4所述的部件压接系统，其中，

所述第一部件压接装置在不将所述基板的方向从所述第二方向变更的情况下执行用于将所述第一部件压接于所述基板的至少一个处理工序。

6.根据权利要求5所述的部件压接系统，其中，

所述第一部件压接装置的所述至少一个处理工序包括：

第一贴附工序，在形成于所述基板的第一缘部的电极部粘附各向异性导电构件；

第一临时压接工序，在所述电极部经由所述各向异性导电构件临时压接所述第一部件；以及

第一正式压接工序，正式压接所述第一部件。

7.一种部件压接方法，其中，

所述部件压接方法包括：

第一工序，第一部件压接装置在基板中的沿着一边的第一缘部压接第一部件；

第二工序，基板中继装置接收从第一部件压接装置搬出的所述基板，并变更所述基板的方向；以及

第三工序，第二部件压接装置从所述第一部件压接装置经由所述基板中继装置接收变更了方向的所述基板，并在所述基板中的沿着与所述一边不同的边的第二缘部压接第二部件。

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