CN115458330A

CN115458330A - 导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法

Info

Publication number: CN115458330A
Application number: CN202211141326.7A
Authority: CN
Inventors: 林晓辉; 龙焕森; 曹金南; 梁树坚; 张无忌; 向滔; 吴浩
Original assignee: Guangzhou Chuangtian Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Chuangtian Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2022-09-20
Filing date: 2022-09-20
Publication date: 2022-12-09
Anticipated expiration: 2042-09-20
Also published as: CN115458330B

Abstract

本申请涉及一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法，属于陶瓷电容器外电极技术领域。该导电树脂组合物，按照质量百分数计，包括：65％～72％的银粉、4.5％～10％的环氧树脂、0.9％～3％的聚氨酯改性环氧树脂、10％～20％的添加剂A以及5％～10％的有机溶剂；其中，银粉包括质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉。该导电树脂组合物固化后形成导电树脂层，且导电树脂层可以位于陶瓷电容器的外电极的电极层与镀镍层之间，在陶瓷电容器的电容量合格的同时，能够提高陶瓷电容器的端电极的抗弯曲能力，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题。

Description

导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法

技术领域

本申请涉及陶瓷电容器外电极技术领域，且特别涉及一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法。

背景技术

新能源汽车相关制造技术的蓬勃发展使得作为主要片式元件之一的多层片式陶瓷电容器MLCC的市场需求也在逐渐扩大，但同时也对MLCC的质量提出了更高的要求，包括耐高温、高抗弯曲强度以及高可靠性等。行业常见的普通规格的MLCC端电极分为三层，即银/镍/锡或铜/镍/锡三层结构。其中，银或铜层是采用浸浆的方式将电极浆料涂敷在电容器两端，然后经高温烧端而成，做连接内外电极，此后通过电镀工艺先后将镍、锡层镀上，镍层作为热阻挡层，锡层作为可焊层，提供元件焊接功能。

但是，在质量要求较严苛的线路上，例如汽车电子、高温环境、电源线路等场合，普通的MLCC抗弯曲能力较差。

发明内容

发明人研究发现，普通的MLCC抗弯曲能力较差，在表面贴装MLCC过程中，电子线路板在焊接时受热膨胀，使MLCC既受到热冲击作用；而在汽车运行过程中，电子线路板可能会受到振动，又使得MLCC受到机械变形应力作用。此时普通MLCC的端头与瓷体之间极易产生裂缝，这些裂缝形成微裂纹，可能会贯穿多层陶瓷电容器内部电极层与陶瓷介质层，严重情况下会导致电容器短路引起严重的烧毁熔融现象。

因此，本申请实施例的目的包括提供一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法，在陶瓷电容器的电容量合格的同时，提高端电极的抗弯曲能力。

第一方面，陶瓷电容器外电极用导电树脂组合物，按照质量百分数计，包括：65％～72％的银粉、4.5％～10％的环氧树脂、0.9％～3％的聚氨酯改性环氧树脂、10％～20％的添加剂A以及5％～10％的溶剂；其中，银粉包括质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉。

在上述技术方案中，该导电树脂组合物中银粉的含量很高，且银粉中含有质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉，并且与环氧树脂以及聚氨酯改性环氧树脂进行配合，其包覆、干燥、固化后形成导电树脂层，且该导电树脂层位于陶瓷电容器的外电极的电极层(银电极层或铜电极层)与镀镍层之间，材料的韧性很好，能够很好的粘接电极层与镀镍层，并且少量的球状银粉填充了片状银粉之间的空隙，增加了导电通路，降低了导电树脂层的体积电阻率，并提高端电极的韧性，使端电极具有类似弹簧的功能，既可以承受外力的冲击，又可以耐外部应力的拉伸，提高端电极的抗弯曲能力较强，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题；同时，陶瓷电容器的电容量合格。

在本申请的部分实施例中，添加剂A包括聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、聚乙烯醇中的一种或几种。该添加剂的添加，可以使银粉的分散更加均匀，能够包裹银粉并粘连到一起，使浆料不分层并提高浆料的粘度，并具有一定的触变性能。

在本申请的部分实施例中，有机溶剂为无水乙醇。其成本较低，且导电树脂组合物的分散效果好。

第二方面，本申请提供一种陶瓷电容器，包括：陶瓷电容器本体，以及位于陶瓷电容器本体两端的两个端电极；

每个端电极均包括覆盖在陶瓷电容器本体端部的电极层，覆盖在电极层上的导电树脂层，覆盖在导电树脂层上的第一镀层，以及覆盖在第一镀层上的第二镀层；其中，导电树脂层由第一方面任一项提供的导电树脂组合物固化而成。

该陶瓷电容器中，在第一镀层与电极层之间添加了一层固化后的导电树脂层，且导电树脂层中含有较多的质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉，以及固化后的环氧树脂以及聚氨酯改性环氧树脂，可以使端电极中第一镀层与电极层之间的结合力更高，导电树脂层的导电能力较好，并提高端电极的韧性，使端电极具有类似弹簧的功能，既可以承受外力的冲击，又可以耐外部应力的拉伸，提高端电极的抗弯曲能力较强，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题；同时，陶瓷电容器的电容量合格。

在本申请的部分实施例中，导电树脂层的厚度为50～70μm。可以较好的提高陶瓷电容器的抗弯曲能力。

在本申请的部分实施例中，第一镀层为镀镍层，第二镀层为镀锡层，电极层为电极铜层或电极银层。该端电极的结构更加适用于车规级陶瓷电容器，可以在较为严苛的环境下(例如：高振动环境下)使用。

第三方面，本申请提供一种陶瓷电容器的制备方法，包括：

在陶瓷电容器本体的两端分别封端覆盖电极层，在两个电极层上分别包裹第一方面任一项提供的导电树脂组合物，并干燥、固化形成导电树脂层，在两个导电树脂层上分别镀膜第一镀层，在两个第一镀层上分别镀膜第二镀层。

该方法中，使用了第一方面提供的导电树脂组合物在电极层与第一镀层之间形成导电树脂层，可以使端电极的导电能力较高，并提高端电极的韧性，使端电极具有类似弹簧的功能，既可以承受外力的冲击，又可以耐外部应力的拉伸，提高端电极的抗弯曲能力较强，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题；同时，陶瓷电容器的电容量合格。

在本申请的部分实施例中，导电树脂层的厚度为50～70μm。

在本申请的部分实施例中，干燥、固化的方法包括：先在120～140℃的温度下干燥导电树脂组合物30～60min，然后在200～215℃的温度下固化30～60min。该条件下固化得到导电树脂层，可以进一步提高陶瓷电容器的抗弯曲能力。

在本申请的部分实施例中，第一镀层为镀镍层，第二镀层为镀锡层，电极层为电极铜层或电极银层。该陶瓷电容器为车规级陶瓷电容器，可以在较为严苛的环境下(例如：高振动环境下)使用。

在本申请的部分实施例中，在镀膜第一镀层之间，在固化形成导电树脂层之后，还包括对固化后的芯片进行抽真空后浸泡电镀保护液的步骤。可以防止后续镀膜过程中，电镀液渗入导电树脂层中，以使陶瓷电容器的性能更佳。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的陶瓷电容器的层结构示意图；

图2为本申请实施例提供的陶瓷电容器的制备工艺流程图；

图3为对比例3提供的陶瓷电容器的DPA分析图；

图4为本申请实施例2提供的陶瓷电容器的DPA分析图。

图标：110-陶瓷电容器本体；120-端电极；121-电极层；122-导电树脂层；123-第一镀层；124-第二镀层。

具体实施方式

发明人研究发现，普通的MLCC抗弯曲能力较差，在振动或受到高温时，普通MLCC的端头与瓷体之间极易产生裂缝。因此，发明人在电极层与镍层之间设置一层导电树脂层，来改善该问题。一般情况下，导电树脂层通过导电树脂组合物固化而成，为了使导电树脂层具有导电性能，通常在导电树脂组合物中添加铜粉或银粉。发明人发现，由于铜粉比表面积大、化学性质活泼，在存储、运输或使用时都容易在表面形成致密的氧化膜，使铜浆失去诸多性能，且相应的气氛烧结设备成本十分昂贵。即使采用表面处理技术对铜粉进行处理，也可能使改性后铜粉的导电性或分散性减弱，因此，发明人认为在导电树脂组合物中添加铜粉来进行陶瓷电容器端电极的制备不合理。

发明人又对银粉进行研究发现：如果为片状银粉，虽然其片状金属形貌比球状银粉导电性能好，但是片状银粉由于片状形态，其在流动性方面不良。如果为球状银粉，虽然在流动性方面更加容易流动，但球状银粉的金属颗粒球体之间空隙大，接触面较小，导电性能不及片状银粉。

因此，本申请把片状银粉与球状银粉混合可以有效发挥2种不同形貌银粉的长处，克服短处。同时，少量球状银粉与片状银粉共混对端浆的导电性能有所提升。这是因为添加的少量球状银粉填充了片状银粉之间的空隙，使原来不接触的银片相互接触，增加了导电通路，降低了端浆体系的体积电阻率。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。

陶瓷电容器外电极用导电树脂组合物

该陶瓷电容器外电极用导电树脂组合物，按照质量百分数计，包括：65％～72％的银粉、4.5％～10％的环氧树脂、0.9％～3％的聚氨酯改性环氧树脂、10％～20％的添加剂A以及5％～10％的溶剂；其中，银粉包括质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉。

作为示例性地，该导电树脂组合物中，银粉的添加量为65wt％、66wt％、67wt％、68wt％、69wt％、70wt％、71wt％或72wt％，其还可以是上述范围的任意值；环氧树脂的添加量为4.5wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％或10wt％，其还可以是上述范围的任意值；聚氨酯改性环氧树脂的添加量为0.9wt％、1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％或3wt％，其还可以是上述范围的任意值；添加剂A的添加量为10wt％、11wt％、12wt％、13wt％、14wt％、15wt％、16wt％、17wt％、18wt％、19wt％或20wt％，其还可以是上述范围的任意值；溶剂的添加量为5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％或10wt％，其还可以是上述范围的任意值。

本申请中，添加剂A可以是任意能够添加在导电树脂组合物中的添加剂，可选地，添加剂A包括聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、聚乙烯醇中的一种或几种。溶剂可以是任意能够分散银粉、环氧树脂的溶剂，可选地，有机溶剂为无水乙醇。

陶瓷电容器

图1为本申请实施例提供的陶瓷电容器的层结构示意图，请参阅图1，在一个实施例中，该陶瓷电容器包括陶瓷电容器本体110，以及位于陶瓷电容器本体110两端的两个端电极120；每个端电极120均包括覆盖在陶瓷电容器本体110端部的电极层121，覆盖在电极层121上的导电树脂层122，覆盖在导电树脂层122上的第一镀层123，以及覆盖在第一镀层123上的第二镀层124；其中，导电树脂层122由前述的导电树脂组合物固化而成。

由于前述提供的导电树脂组合物中，银粉的含量很高，且银粉中含有质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉，同时，树脂为环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂，其固化形成在陶瓷电容器的端电极120的导电能力较高，并提高端电极120的韧性，使端电极120具有类似弹簧的功能，既可以承受外力的冲击，又可以耐外部应力的拉伸，提高端电极120的抗弯曲能力较强，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题；同时，陶瓷电容器的电容量合格。

本申请中，陶瓷电容器本体110可以是任意陶瓷电容器本体，只要是需要设置端电极120的陶瓷电容器本体110均在本申请的保护范围之内。在一些实施例中，陶瓷电容器本体110为多层片式陶瓷电容器，其是将多个介电层堆叠、烧结后形成的陶瓷元件，在该陶瓷电容器本体110的两端分别形成两个端电极120。

本申请中，电极层121可以是任意电极层，只要形成在陶瓷电容器本体110的两端并与陶瓷电容器本体110接触的电极层121均在本申请的保护范围之内。可选地，电极层121为铜层或银层。在一个实施例中，电极层121为铜层，其是先设置铜浆料在陶瓷电容器本体110的两端，然后通过高温烧端形成电极铜层。在另一个实施例中，电极层121为银层，其是先设置银浆料在陶瓷电容器本体110的两端，然后通过高温烧端形成电极银层。

在一些实施例中，请继续参阅图1，电极铜层的厚度D1为10～40μm；在另一实施例中，电极银层的厚度D1为10～40μm。可以减小电极层121对陶瓷电容器发生45°角开裂或减小边角处电极层121与导电树脂层122的分离。

在一些实施例中，请继续参阅图1，导电树脂层122的厚度D2为50～70μm。可以较好的提高陶瓷电容器的抗弯曲能力。作为示例性地，导电树脂层122的厚度D2为50μm、55μm、60μm、65μm或70μm，其也可以是上述范围的任意值。

在一些实施例中，第一镀层123和第二镀层124的材料不受到限制，只要能够设置在导电树脂层122上的电镀层结构，并具有一定的导电性能的镀层均在本申请的保护范围之内。可选地，第一镀层123为镀镍层，第二镀层124为镀锡层。可以使该端电极120的结构更加适用于车规级陶瓷电容器，可以在较为严苛的环境下(例如：高振动环境下)使用。

陶瓷电容器的制备方法

上面介绍了陶瓷电容器以后，下面对陶瓷电容器的制备方法进行具体介绍。该陶瓷电容器的制备方法包括：在陶瓷电容器本体110的两端分别封端覆盖电极层121，在两个电极层121上分别包裹导电树脂组合物，并干燥、固化形成导电树脂层122，在两个导电树脂层122上分别镀膜第一镀层123，在两个第一镀层123上分别镀膜第二镀层124。

在一个实施例中，该方法使用了前述的导电树脂组合物在电极层121与第一镀层123之间形成导电树脂层122，可以使端电极120的导电能力较高，并提高端电极120的韧性，使端电极120具有类似弹簧的功能，既可以承受外力的冲击，又可以耐外部应力的拉伸，提高端电极120的抗弯曲能力较强，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题；同时，陶瓷电容器的电容量合格。

图2为本申请实施例提供的陶瓷电容器的制备工艺流程图，请参阅图2，该制备方法包括如下步骤：

S110，使用电极浆料封端包覆陶瓷电容器本体110的两端，然后进行烧端形成电极层121。

在一个实施例中，电极层121为电极铜层，则封端的浆料为铜浆料；在另一个实施例中，电极层121为电极银层，则封端的浆料为银浆料。

在一个实施例中，封端的方法是手工法，例如：使用陶瓷镊子夹住陶瓷电容器本体110的上下两个表面，然后将端头的端面以及靠近端面的侧面进行电极浆料的粘封，然后进行烧端。

在另一个实施例中，封端的方法是半自动法，例如：使用封端机，包含整平机、贴胶机等。采用CCD成像技术，对端头的厚度以及外观进行检测，适当调整电极浆料的涂覆高度，可有效的控制电极浆料涂覆的厚度。使用封端机涂覆电极浆料以后，然后进行烧端。

S120，先对烧端后的电极层121进行清洗，然后烘干，以对烧端后的电极层121进行后处理。通过该后处理，以便导电树脂层122与电极层121之间的结合牢度更高。可选地，用常温无水酒精进行超声波清洗10min及以上，再用50～60℃的去离子水清洗5～10min，最后在120～130℃的条件下烘烤4h及以上。

S130，使用导电树脂组合物包覆电极层121，然后干燥，在进行固化形成导电树脂层122。其中，导电树脂组合物是前述记载的导电树脂组合物。

可选地，此处使用导电树脂组合物包覆电极层121的方法可以与步骤S110中的封端的方法一致，此处不再赘述。

在一些实施例中，该导电树脂组合物为前述的导电树脂组合物，则可以先在120～140℃的温度下干燥导电树脂组合物30～60min，然后在200～215℃的温度下固化30～60min。该条件下固化得到导电树脂层122，可以进一步提高陶瓷电容器的抗弯曲能力。

作为示例性地，导电树脂组合物的干燥温度为120℃、125℃、130℃、135℃或140℃；导电树脂组合物的干燥时间为30min、40min、50min或60min；导电树脂组合物的固化温度为200℃、205℃、210℃或215℃；导电树脂组合物的固化时间为30min、40min、50min或60min。在其他实施例中，还可以在195℃或220℃下进行固化。

S140，将形成导电树脂层122的陶瓷电容器置于容器中进行抽真空，然后浸泡电镀保护液，后取出。抽真空处理，可以将导电树脂层122的孔隙中的空气和水汽等抽出，然后浸泡电镀保护液，可以使电镀保护液填充在导电树脂层122的孔隙中，避免后续电镀的过程中，电镀液进入到导电树脂层122的孔隙中，可以使后续电镀的效果更好，以便使陶瓷电容器的抗弯曲能力更强。

S150，先在处理后的导电树脂层122上形成第一镀层123，然后在第一镀层123上形成第二镀层124。可选地，第一镀层123为镀镍层，第二镀层124为镀锡层。可选地，通过电镀的方式进行镀膜。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

实施例1

本实施例提供一种陶瓷电容器的制备方法，包括：

(1)使用电极铜浆料封端包覆陶瓷电容器本体110的两端，然后进行烧端形成厚度范围是30μm的电极铜层。

(2)用常温无水酒精进行超声波清洗10min，再用50℃的去离子水清洗8min，最后在125℃的条件下烘烤4h。

(3)使用导电树脂组合物包覆电极铜层，然后在130℃的条件下干燥，再在210℃的温度下固化40min形成厚度范围为60μm的导电树脂层122。

(4)将形成导电树脂层122的陶瓷电容器置于真空室中进行抽真空，然后浸泡电镀保护液，后取出。

(5)先在处理后的导电树脂层122上电镀形成镍层，然后在镍层上电镀形成锡层。

其中，导电树脂组合物的成分如表1：

表1导电树脂组合物的成分

分别检测前述各实施例以及对比例提供的陶瓷电容器的性能，结果如表2。其检测方法如下：

(1)弯曲深度：

将陶瓷电容器焊接固定在规格100mm×40mm的PCB板上，再对PCB板上陶瓷电容器中部的背面的位置施加一个外力使PCB板弯曲，每弯曲1mm就对陶瓷电容器进行一次容量测量，当容量变化率超过客户要求的范围时或陶瓷电容器瓷体发出异响时，记录下此时PCB板弯曲的深度，从而对陶瓷电容器的端电极120的抗弯曲能力进行评估。每组样品分别抽取20只样品进行电容值与抗弯曲能力测试结果如表2所示。

(2)DPA分析：

将陶瓷电容器焊接进行DPA分析，并记录下在金相显微镜中观察端电极120时所发现的现象，不同陶瓷电容器的DPA分析结果如表2所示。

表2陶瓷电容器的性能

结合表1和表2可以看出，R1～R4与D1与D1对比可知，当树脂含量占银粉含量的比值<7.5％(D2)时，样品的抗弯曲能力未达到设计要求(即大于5mm)。当树脂含量占银粉含量的比值>20％(D1)时，过量的树脂影响了电极的引出，使D1中出现了电容量不合格品。发明人推测，其原因在于：过量的树脂将银粉全部包裹，在银粉表面形成了一层绝缘层，减弱了端头导电网络的连接性，严重影响了内部电极的引出，导致容量下降。R1～R6中，当树脂含量占银粉含量的比值在7.5～20％之间，且银粉为质量比为7:1的片状银粉和球状银粉，可以使陶瓷电容器的电容量合格，且抗弯曲能力较强。

图3为对比例3(D3)提供的陶瓷电容器的DPA分析图；图4为本申请实施例2(R2)提供的陶瓷电容器的DPA分析图。从图3可以看出，该陶瓷电容器中，瓷体出现45°角开裂并延伸至电极层；从图4可以看出，该陶瓷电容器无开裂、无分层，说明本申请提供的陶瓷电容器的端电极的性能更佳。

实施例2

本实施例提供一种陶瓷电容器的制备方法，包括：

(1)使用电极铜浆料封端包覆陶瓷电容器本体110的两端，然后进行烧端形成厚度为10～30μm的电极铜层。

(3)使用导电树脂组合物包覆电极铜层，然后在130℃的条件下干燥，再进行固化形成厚度为50～70μm的导电树脂层122。其中，导电树脂组合物的成分为67.8wt％的质量比为7:1的片状银粉和球状银粉、8.5wt％的环氧树脂、1.7wt％的聚氨酯改性环氧树脂、15wt％的聚乙烯醇、7wt％的无水乙醇。

其中，导电树脂组合物的固化条件以及对应检测的性能如表3(检测方式见实施例1)。

表3导电树脂组合物的固化条件以及陶瓷电容器的性能

从表3可以看出，在固化温度为200～215℃、固化时间为30～40min时，最终得到的陶瓷电容器的端电极120具有很好的抗弯曲性能，弯曲深度达到了5mm以上；同时，不出现端头分层和瓷体断裂等问题。

以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

Claims

1.一种陶瓷电容器外电极用导电树脂组合物，其特征在于，按照质量百分数计，包括：65％～72％的银粉、4.5％～10％的环氧树脂、0.9％～3％的聚氨酯改性环氧树脂、10％～20％的添加剂A以及5％～10％的有机溶剂；其中，银粉包括质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉。

2.根据权利要求1所述的导电树脂组合物，其特征在于，所述添加剂A包括聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、聚乙烯醇中的一种或几种；所述有机溶剂为无水乙醇。

3.一种陶瓷电容器，其特征在于，包括：

陶瓷电容器本体，以及

位于所述陶瓷电容器本体两端的两个端电极；

每个所述端电极均包括覆盖在所述陶瓷电容器本体端部的电极层，覆盖在所述电极层上的导电树脂层，覆盖在所述导电树脂层上的第一镀层，以及覆盖在所述第一镀层上的第二镀层；

其中，所述导电树脂层由权利要求1或2所述的导电树脂组合物固化而成。

4.根据权利要求3所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述导电树脂层的厚度为50～70μm。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述第一镀层为镀镍层，所述第二镀层为镀锡层，所述电极层为电极铜层或电极银层。

6.一种陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括：

在陶瓷电容器本体的两端分别封端覆盖电极层，在两个所述电极层上分别包裹权利要求1或2所述的导电树脂组合物，并干燥、固化形成导电树脂层，在两个所述导电树脂层上分别镀膜第一镀层，在两个所述第一镀层上分别镀膜第二镀层。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述导电树脂层的厚度为50～70μm。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，干燥、固化的方法包括：先在120～140℃的温度下干燥所述导电树脂组合物30～60min，然后在200～215℃的温度下固化30～60min。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述第一镀层为镀镍层，所述第二镀层为镀锡层，所述电极层为电极铜层或电极银层。

10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在镀膜所述第一镀层之间，在固化形成所述导电树脂层之后，还包括对固化后的芯片进行抽真空后浸泡电镀保护液的步骤。