CN115449337B - 一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶及其制备方法，该硅酮结构胶由A组分和B组分混合得到，所述A组分包括如下重量份的原料：107基胶：100份；纳米碳酸钙：80～130份；增塑剂：5～30份；所述B组分包括如下重量份的原料：气相二氧化硅：5～10份；炭黑：15～20份；增塑剂：25～30份；交联剂：15～40份；偶联剂：15～40份；增粘助剂：15～40份；催化剂：0.01～0.1份；所述增粘助剂为硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的原料包括重量比为(1～2):(2～3)的环氧硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂。本申请的硅酮结构胶具有优异的耐清洗剂渗透、腐蚀的效果。

Description

一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶及其制备方法
技术领域
本申请涉及硅酮结构胶领域，尤其是涉及一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶及其制备方法。
背景技术
硅酮结构胶具有优异的粘接性能、耐候性能和耐紫外老化性能，主要用于玻璃幕墙的结构性粘接装配，特别适用于幕墙玻璃与金属构件的粘接装配以及幕墙中空玻璃的密封粘接。
建筑幕墙如玻璃幕墙、铝板幕墙通常需要定期需要进行清洗，而清洗幕墙用的清洗剂会对硅酮结构胶产生腐蚀作用，从而导致结构胶的拉伸粘结性下降，不利于提高幕墙的安全性和使用寿命。
发明内容
本申请提供一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶及其制备方法，其对清洗剂的腐蚀具有较高的耐受能力，减少对拉伸粘接性能的破坏。
第一方面，本申请提供一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，由A组分和B组分混合得到，所述A组分包括如下重量份的原料：
107基胶：100份；
纳米碳酸钙：80～130份；
增塑剂：5～30份；
所述B组分包括如下重量份的原料：
气相二氧化硅：5～10份；
炭黑：15～20份；
增塑剂：25～30份；
交联剂：15～40份；
偶联剂：15～40份；
增粘助剂：15～40份；
催化剂：0.01～0.1份；
所述增粘助剂为硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的原料包括重量比为(1～2):(2～3)的环氧硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂。
上述技术方案中，首先采用了双组分硅酮结构胶，其相比于单组份硅酮结构胶，不需要与空气中的水分反应来实现固化，固化速度快，且表层和深层同时固化，施工操作性更为突出。
其次，本申请采用了由环氧硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂水解缩合制得的硅烷低聚物，该硅烷低聚物同时含有具有优异的反应活性环氧基和巯基。一方面，环氧基与巯基能够反应形成硫醚，从而能够起到交联作用，提高硅酮结构胶固化后的交联密度和致密性，从而有效抑制清洗剂向硅酮结构胶孔隙的渗透腐蚀；另一方面能够促进硅酮结构胶与基材表面的活性基团反应键合，提高界面粘接强度，弥补因清洗剂渗透导致的拉伸粘结性能的下降。
典型但非限制性的，所述环氧硅烷偶联剂采用γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷和/或γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三乙氧基硅烷；所述巯基硅烷偶联剂采用3-巯丙基三甲氧基硅烷和/或3-巯丙基三乙氧基硅烷。
所述增塑剂优选采用甲基硅油，且其粘度为 50-1000 mPa·s。
所述纳米碳酸钙的粒径优选为30-100nm，比表面积3-45m2/g，挥发份≤0.5%。
所述气相白炭黑的比表面积130-200m2/g，挥发份≤0.5%。
优选的，所述硅烷低聚物的原料还包括烷基甲氧基硅烷，且烷基甲氧基硅烷中甲氧基的数量大于等于2；所述烷基甲氧基硅烷与环氧硅烷低聚物的重量比为(3～5): (1～2) 。
通过采用上述技术方案，通过加入含有多甲氧基的烷基甲氧基硅烷，可在硅烷低聚物中引入疏水性烷基基团，从而提高硅酮胶的防水抗渗性能，有效减少清洗剂的渗透腐蚀。
该烷基甲氧基硅烷的分子式为(CnH2n+1) 4-a -Si-(OCH3) a，其中a值为2-3。
优选的，所述烷基甲氧基硅烷采用甲基三甲氧基硅烷和/或二甲基二甲氧基硅烷。
通过采用上述技术方案，甲基三甲氧基硅烷和/或二甲基二甲氧基硅烷具有较好的反应活性，且能够为硅烷低聚物提供疏水性。另外，相比于长链烷基甲氧基硅烷，甲基甲氧基硅烷所得烷基低聚物稳定性好，不易出现固化速度衰减的现象，有利于保障硅酮结构胶具有较短的表干时间。
优选的，所述硅烷低聚物的原料还包括正硅酸甲酯和/或正硅酸乙酯，所述正硅酸甲酯和/或正硅酸乙酯与环氧硅烷低聚物的重量比为1: (1～2)。
上述正硅酸甲酯和正硅酸乙酯分子链中含有四个硅氧烷基团，其水解后能够产生四个具有反应活性的硅羟基，使得其具有交联优异的交联作用，且能够与其它硅烷水解物，例如前述环氧硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂缩聚，从而形成具有体型结构的硅烷低聚物。该体型结构的硅烷低聚物中活性基团（环氧基、巯基、硅羟基）的密度显著提高，能够与107基胶、纳米碳酸钙和气相二氧化硅交联反应并形成致密的体型结构，提升硅酮结构胶防水抗渗和耐清洗剂腐蚀效果，保障其拉伸粘结性能。
优选的，所述硅烷低聚物的原料还包括酚醛树脂,所述酚醛树脂与环氧硅烷低聚物的重量比为(1～2): (1～2)。
在加入前述具有交联作用的正硅酸甲酯和正硅酸乙酯后，所得硅烷低聚物将显著提高硅酮结构胶的交联密度，使得其刚性（硬度）显著上升而韧性下降，导致结构胶脆性增加，拉伸粘接性能下降。本申请通过加入上述酚醛树脂，能够有效的补偿因交联密度增加造成的韧性下降，平衡其交联密度（防水抗渗性）和韧性，有效保障硅酮结构胶的拉伸粘接性。
优选的，所述硅烷低聚物按照如下方法制备得到：
步骤1：将硅烷低聚物的原料加入醇溶液中搅拌均匀,加入硅烷低聚物的原料质量0.1～1‰的质子酸，搅拌升温至45～60℃，然后滴加醇水混合液，进行水解，得到水解产物；
步骤2：将水解产物升温至100～120℃左右，进行聚合反应，聚合完成后减压蒸馏收集醇溶剂，并降温至室温，即得无色透明的硅烷低聚物。
通过采用上述技术方案，在质子酸的催化作用下，促使各烷氧基硅烷水解缩聚，并与其它原料反应，得到具有优异反应活性、交联作用的硅烷低聚物，有效实现硅酮结构胶与基材粘接强度以及耐清洗剂渗透腐蚀效果的提高。
优选的，所述交联剂采用甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
通过采用上述技术方案，上述交联剂能够有效保障硅酮结构胶的固化和表干速度。
优选的，所述偶联剂采用氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、KH-1146中的一种或几种。
上述偶联剂能够有效提高基胶与纳米碳酸钙以及气相二氧化硅之间的连接，促进其分散，保障硅酮胶的强度。
优选的，所述A组分的原料还包括0.1～1份的纳米银
通过采用上述技术方案，硅烷低聚物中的巯基能够与纳米银发生络合反应，从而能够将纳米银均匀且牢固的分散在硅酮结构胶中，从而有效减少因清洗剂渗透造成的发霉现象。
第二方面，本申请提供一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶的制备方法，其包括如下步骤：
A组份配制：将107基胶、纳米碳酸钙和增塑剂混合，在抽真空条件下加热搅拌均匀即得；
B组份配制：将炭黑和增塑剂在在抽真空条件下加热混合，去除水分，制得色浆，向色浆中加入交联剂，抽真空搅拌均匀，再加入气相二氧化硅，继续搅拌，最后加入偶联剂、增粘助剂和催化剂，抽真空搅拌均匀即得。
通过采用上述技术方案，可制得具有优异拉伸粘结性的硅酮结构胶，且其对清洗剂具有较好的抗渗透、腐蚀效果，有效降低硅酮结构胶拉伸粘接性能下降的概率。
本申请硅酮结构胶的A、B组分需分开储存，使用前按比例混合均匀即可使用，其混合比通常为（10～12）:1。
综上所述，本申请具有如下有益效果：
1、本申请通过采用由环氧硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂水解缩合得到的硅烷低聚物，能够有效提高硅酮结构胶的防水和耐清洗剂渗透腐蚀的效果；同时能够起到增粘作用，提升硅酮结构胶与基材的粘接强度，缓解其拉伸粘接性能受到腐蚀后发生下降的问题。
2、本申请中通过加入烷基甲氧基硅烷，从而赋予硅烷低聚物优异的疏水性，提高其抵抗清洗剂渗透腐蚀的能力。同时，优选采用甲基甲氧基硅烷，有效保障硅酮结构胶的稳定性、固化速度。
3、本申请通过加入正硅酸甲酯和/或正硅酸乙酯，能够显著提高硅烷低聚物中活性基团的密度，促使硅酮胶交联固化后形成体型结构，提升其耐清洗剂渗透腐蚀的作用，保障其拉伸粘结性。
4、本申请通过加入酚醛树脂，有效补偿硅酮结构胶因交联密度上升导致的韧性的下降，进而保障其拉伸粘结性。
5、本申请通过采用纳米银，使其能够与硅烷低聚物配合，有效提高硅酮结构的防霉效果。
具体实施方式
增粘助剂的制备例
制备例1，一种硅烷低聚物，按照如下方法制备得到：
步骤1：在三口烧瓶中，加入350g甲基三甲氧基硅烷、300g二甲基二甲氧基硅烷、150g正硅酸甲酯、290gγ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、340gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、230g 2123酚醛树脂，200g甲醇和0.8g 10mol/L的浓盐酸，在三口烧瓶上装回流冷凝管，温度计和恒压滴液漏斗，搅拌下升温至50℃，将60g水和120g甲醇的混合物通过恒压滴液漏斗缓慢的滴入,搅拌水解，1小时后得到水解产物。
步骤2：将水解产物缓慢升温至110℃左右，聚合5小时后，减压蒸馏收集甲醇，并降温至室温，即得无色透明的烷基环氧基巯硅烷混合低聚物。
制备例2，一种硅烷低聚物，按照如下方法制备得到：
步骤1：在三口烧瓶中，加入450g甲基三甲氧基硅烷、150g正硅酸乙酯、150gγ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三乙氧基硅烷、300g γ-巯丙基三乙氧基硅烷、300g 2123酚醛树脂，200g甲醇和0.15g 10mol/L浓盐酸，在三口烧瓶上装回流冷凝管，温度计和恒压滴液漏斗，搅拌下升温至45℃，将60g水和150g乙醇的混合物通过恒压滴液漏斗缓慢的滴入,搅拌水解，1小时后得到水解产物。
步骤2：将水解产物缓慢升温至120℃左右，聚合4小时后，减压蒸馏收集甲醇，并降温至室温，即得无色透明的烷基环氧基巯硅烷混合低聚物。
制备例3，一种硅烷低聚物，按照如下方法制备得到：
步骤1：在三口烧瓶中，加入450g甲基三甲氧基硅烷、300g二甲基二甲氧基硅烷、150g正硅酸甲酯、300gγ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、450gγ-巯丙基三甲氧基硅烷、150g 2123酚醛树脂，300g甲醇和1.8g 10mol/L的浓盐酸，在三口烧瓶上装回流冷凝管，温度计和恒压滴液漏斗，搅拌下升温至60℃，将80g水和150g甲醇的混合物通过恒压滴液漏斗缓慢的滴入,搅拌水解，1.5小时后得到水解产物。
步骤2：将水解产物缓慢升温至100℃左右，聚合6小时后，减压蒸馏收集甲醇，并降温至室温，即得无色透明的烷基环氧基巯硅烷混合低聚物。
制备例4，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量的γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷替代甲基三甲氧基硅烷，同时采用等量γ-巯丙基三甲氧基硅烷替代二甲基二甲氧基硅烷。
制备例5，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量的十二烷基三甲氧基硅烷替代甲基三甲氧基硅烷和二甲基二甲氧基硅烷。
制备例6，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量的甲基三甲氧基硅烷替代正硅酸甲酯。
制备例7，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量的甲基三甲氧基硅烷替代酚醛树脂。
制备例8，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中未加入甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、正硅酸甲酯和酚醛树脂。
制备例9，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷替代γ-巯丙基三甲氧基硅烷。
制备例10，一种硅烷低聚物，与制备例1的区别在于，步骤1中采用等量γ-巯丙基三甲氧基硅烷替代γ―(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷。
实施例
实施例1，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，按照如下方法制备得到：
A组份：向反应釜内加入100㎏107基胶、100㎏纳米碳酸钙、20㎏二甲基硅油，在140℃和抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）条件下，通过行星分散机高速搅拌1.5小时即得。
B组份：将15㎏炭黑和25㎏二甲基硅油预先混合均匀，制成色浆，向反应釜内加入色浆，在150℃和抽真空条件下（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa），通过行星分散机高速搅拌10分钟。然后加入25㎏甲基三甲氧基硅烷（交联剂），抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）搅拌30分钟，再加入8㎏气相二氧化硅搅拌30分钟；最后加入26㎏氨丙基三甲氧基硅烷（偶联剂）、28㎏制备例1所得硅烷低聚物（增粘助剂）和0.06㎏二月桂酸二丁基锡（催化剂），抽真空搅拌60分钟即得（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）。
实施例2，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，按照如下方法制备得到：
A组份：向反应釜内加入100㎏107基胶、80㎏纳米碳酸钙、6.5㎏二甲基硅油，在150℃和抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）条件下，通过行星分散机高速搅拌1.5小时即得。
B组份：将20㎏炭黑和25㎏二甲基硅油预先混合均匀，制成色浆，向反应釜内加入色浆，在130℃和抽真空条件下（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa），通过行星分散机高速搅拌10分钟。然后加入15㎏正硅酸乙酯，抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）搅拌30分钟，再加入10㎏气相二氧化硅搅拌30分钟；最后加入15㎏氨丙基三甲氧基硅烷、40㎏制备例2所得硅烷低聚物和0.01㎏二月桂酸二丁基锡，抽真空搅拌60分钟即得（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）。
实施例3，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，按照如下方法制备得到：
A组份：向反应釜内加入100㎏107基胶、130㎏纳米碳酸钙、30㎏二甲基硅油，在120℃和抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）条件下，通过行星分散机高速搅拌1.5小时即得。
B组份：将20㎏炭黑和30㎏二甲基硅油预先混合均匀，制成色浆，向反应釜内加入色浆，在140℃和抽真空条件下（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa），通过行星分散机高速搅拌10分钟。然后加入40㎏甲基三乙氧基硅烷，抽真空（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）搅拌30分钟，再加入5㎏气相二氧化硅搅拌30分钟；最后加入40㎏氨丙基三甲氧基硅烷、15㎏制备例3所得硅烷低聚物和0.1㎏二月桂酸二丁基锡，抽真空搅拌60分钟即得（真空度要求在-0.09Mpa～-0.1Mpa）。
实施例4，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，采用等量制备例4所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
实施例5，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，采用等量制备例5所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
实施例6，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，采用等量制备例6所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
实施例7，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，采用等量制备例7所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
实施例8，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，采用等量制备例8所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
实施例9，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例1的区别在于，硅酮结构胶的原料中未加入纳米银。
对比例
对比例1，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例8的区别在于，采用等量制备例9所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
对比例2，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例8的区别在于，采用等量制备例10所得硅烷低聚物作为增粘助剂。
对比例3，一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，与实施例8的区别在于，硅酮结构胶的原料中未加入增粘助剂。
性能检测试验
1、按照JG/T 475-2015中规定的执行标准，检验硅酮结构胶的表干时间(23℃下储存30d后)、拉伸粘结性（23℃）和清洗剂处理后的拉伸粘结性，并计算其保持率；其中清洗剂为洗洁精水溶液(1wt%)，试验基材为8mm厚浮法玻璃及4mm厚阳极氧化铝板。
2、按照GB/T 1741中规定的标准，检验硅酮结构胶的防霉等级。
表1、硅酮结构胶性能检测结果
结果分析：
（1）结合实施例8和对比例1～3并结合表1可以看出，本申请通过采用由环氧硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂水解缩合得到的硅烷低聚物，能够有效提高硅酮胶在清洗剂处理后的拉伸强度保持率，且单独采用任一原料所得低聚物均无法取得最佳效果。其原理可能在于，该硅烷低聚物分子链中同时含有环氧基和巯基，两者均具有优异的反应活性。一方面，环氧基与巯基能够反应形成硫醚，从而能够起到交联作用，提高硅酮结构胶固化后的交联密度和致密性，从而有效抑制清洗剂向硅酮结构胶孔隙的渗透腐蚀；另一方面能够促进硅酮结构胶与基材表面的活性基团反应键合，提高界面粘接强度，弥补因清洗剂渗透导致的拉伸粘结性能的下降。
（2）结合实施例1和实施例8并结合表1可以看出，本申请通过在硅烷低聚物的原料中加入烷基甲氧基硅烷、正硅酸甲酯和或正硅酸乙酯以及酚醛树脂，能够显著的提高提高其拉伸粘结性能。
（3）结合实施例1和实施例4并结合表1可以看出，通过在硅烷低聚物的原料中加入烷基甲氧基硅烷，能够有效提高硅酮胶在清洗剂处理后的拉伸强度保持率。其原理可能在于，烷基甲氧基硅烷缩聚后能够在缩聚物中引入疏水性烷基，进而提高硅酮胶的防水抗渗性，有效抵抗清洗剂的渗透。
进一步的，结合实施例4和实施例5并结合表1可以看出，相比于采用长链烷基甲氧基硅烷（十二烷基三甲氧基硅烷），采用短链烷基甲氧基硅烷（甲基三甲氧基硅烷与二甲基二甲氧基硅烷），有利于保障硅酮结构胶的稳定性，防止其固化速度在储存后发生衰减而不利于施工操作。
（4）结合实施例1和实施例6并结合表1可以看出，通过在硅烷低聚物的原料中加入正硅酸甲酯和/或正硅酸乙酯，能够有效提高硅酮胶在清洗剂处理后的拉伸强度保持率。其原理可能在于，正硅酸甲酯和/或正硅酸乙分子链中含有四个硅氧烷基团，其水解后能够产生四个具有反应活性的硅羟基，使得其具有交联优异的交联作用，且能够与其它硅烷水解物，例如前述环氧硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂缩聚，从而形成具有体型结构的硅烷低聚物。该体型结构的硅烷低聚物中活性基团（环氧基、巯基、硅羟基）的密度显著提高，能够与107基胶、纳米碳酸钙和气相二氧化硅交联反应并形成致密的体型结构，提升硅酮结构胶防水抗渗和耐清洗剂腐蚀效果，保障其拉伸粘结性能。
（5）结合实施例1和实施例7并结合表1可以看出，通过在硅烷低聚物的原料中加入酚醛树脂，能够有效提高硅酮结构胶的强度性能，防止其在拉力作用下发生粘接破坏。其原理可能在于，上述硅烷低聚物有助于提高硅酮结构胶的交联密度，但同时也会造成其硬度和脆性上升，韧性下降，不利于保障其强度性能。而通过加入酚醛树脂，能够有效补充其韧性。
表2、硅酮结构胶防霉效果检测结果
结果分析：
结合实施例1、实施例8和对比例1并结合表2可以看出，在硅烷低聚物含有巯基的的前提下，本申请通过加入纳米银，能够有效提高硅酮结构胶的防霉效果，尤其是长效防霉效果。其原因可能在于，硅烷低聚物可通过巯基与纳米银发生络合反应，其络合产物具有较好的缓释作用，能够起到更为长效的防霉抗菌效果。
本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (7)

1.一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，由A组分和B组分混合得到，所述A组分包括如下重量份的原料：
107基胶：100份；
纳米碳酸钙：80～130份；
增塑剂：5～30份；
所述B组分包括如下重量份的原料：
气相二氧化硅：5～10份；
炭黑：15～20份；
增塑剂：25～30份；
交联剂：15～40份；
偶联剂：15～40份；
增粘助剂：15～40份；
催化剂：0.01～0.1份；
所述增粘助剂为硅烷低聚物，所述硅烷低聚物的原料包括重量比为(3～5): (1～2):(2～3) : 1: (1～2)的烷基甲氧基硅烷、环氧硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂、正硅酸甲酯和/或正硅酸乙酯、酚醛树脂；烷基甲氧基硅烷中甲氧基的数量大于等于2。
2.根据权利要求1所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，所述烷基甲氧基硅烷采用甲基三甲氧基硅烷和/或二甲基二甲氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，所述硅烷低聚物按照如下方法制备得到：
步骤1：将硅烷低聚物的原料加入醇溶液中搅拌均匀,加入硅烷低聚物的原料质量0.1～1‰的质子酸，搅拌升温至45～60℃，然后滴加醇水混合液，进行水解，得到水解产物；
步骤2：将水解产物升温至100～120℃左右，进行聚合反应，聚合完成后减压蒸馏收集醇溶剂，并降温至室温，即得无色透明的硅烷低聚物。
4.根据权利要求1所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，所述交联剂采用甲基三乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷与乙烯基三甲氧基硅烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，所述偶联剂采用氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、KH-1146中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶，其特征在于，所述A组分的原料还包括0.1～1份的纳米银。
7.根据权利要求1～6任一项所述的一种耐清洗剂腐蚀硅酮结构胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
A组份配制：将107基胶、纳米碳酸钙和增塑剂混合，在抽真空条件下加热搅拌均匀即得；
B组份配制：将炭黑和硅油在抽真空条件下加热混合，去除水分，制得色浆，向色浆中加入交联剂，抽真空搅拌均匀，再加入气相二氧化硅，继续搅拌，最后加入偶联剂、增粘助剂和催化剂，抽真空搅拌均匀即得。
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