CN115435015B - 气浮转台及其工作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于晶圆减薄机技术领域，公开了气浮转台及气浮转台的工作方法。气浮转台包括机架、转台和气浮垫，转台用于承载待加工的工件，转台转动设置于机架上，且转台能够在垂直机架的方向上相对机架移动。气浮垫设置于转台与机架之间，气浮垫上朝向转台的一侧设置有多个气孔，通过气孔向转台吹气能够使转台与气浮垫之间间隔预设距离，停止向转台吹气转台将回落至气浮垫上，通过气孔抽真空能够将转台吸附于气浮垫上。通过设置气浮垫对转台吹气，提高了转台转动过程中的平稳度；并通过抽真空将转台吸附于气浮垫上，防止因减薄件对晶圆施加磨削力而造成转台翘起，从而保证减薄作业的尺寸精度。

Description

气浮转台及其工作方法
技术领域
本发明涉及晶圆减薄机技术领域，尤其涉及气浮转台及其工作方法。
背景技术
晶圆指的是制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，晶圆为圆柱形的单晶硅，是生产集成电路所用的载体。在对晶圆的加工过程中，需要对晶圆进行减薄，即对晶圆的厚度进行减薄，以使具有较小尺寸的晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。
晶圆减薄时，将晶圆放置在转台上，通过减薄机中的减薄件对晶圆进行磨削减薄，以使晶圆的厚度能够满足条件。在整个减薄过程中，需要转台旋转，转台的垂向支撑通常采用轴承或类似轴承的滚动体来做支撑，这种支撑结构运动不平稳，给系统引入了非线性误差，导致转台转动平面的尺寸精度较低，无法满足对晶圆的高精度减薄要求。
因此，亟需一种气浮转台及其工作方法，以解决现有技术中存在的以上问题。
发明内容
本发明的一个目的在于提供气浮转台，解决了现有气浮转台运行不平稳、支撑平面的尺寸精度较低的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
气浮转台，包括：
机架；
转台，用于承载待加工的工件，所述转台转动设置于所述机架上，且所述转台能够在垂直所述机架的方向上相对所述机架移动；
气浮垫，设置于所述转台与所述机架之间，所述气浮垫上朝向所述转台的一侧设置有多个气孔，通过所述气孔向所述转台吹气能够使所述转台与所述气浮垫之间间隔预设距离，停止向所述转台吹气所述转台将回落至所述气浮垫上，通过所述气孔抽真空能够将所述转台吸附于所述气浮垫上。
作为可选方案，所述气浮垫设置有多个，多个气浮垫沿所述转台的周向间隔设置。
作为可选方案，所述气浮垫连接有气管，所述气管与多个所述气孔相连通，多个所述气浮垫的所述气管与同一气源和真空发生器相连通，所述气管通过多路阀门选择性地与所述气源或所述真空发生器相连通。
作为可选方案，所述气浮垫采用氧化铝陶瓷材质制作而成。
作为可选方案，所述气浮转台还包括：
转轴，穿设所述机架和所述转台，所述转轴与所述机架转动相连，所述转轴转动能够带动所述转台旋转，且所述转台能够沿所述转轴的轴线方向移动，所述转轴的顶端设置有第一锁紧件，以限定所述转台的移动距离；
驱动件，被配置为驱动所述转轴转动。
作为可选方案，所述转轴上还套设有弹性件，所述转台上设置有调节孔，所述转轴穿设于所述调节孔，所述第一锁紧件和所述弹性件位于所述调节孔内，所述调节孔的孔壁上设置有限位台，所述弹性件夹设于所述限位台与所述第一锁紧件之间。
作为可选方案，所述转轴与所述机架之间设置有轴承。
作为可选方案，所述轴承间隔设置有多个，所述转轴上还套设有第二锁紧件，所述第二锁紧件锁紧于其中一个所述轴承处，以限制所述转轴与所述轴承相对移动。
本发明的另一个目的在于提供气浮转台的工作方法，解决了现有气浮转台运行不平稳、支撑平面的尺寸精度较低的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
气浮转台的工作方法，基于如上所述的气浮转台，所述气浮转台的工作方法包括如下步骤：
S1，通过所述气浮垫上的所述气孔向所述转台吹气，使所述转台脱离所述气浮垫，并止停于与所述气浮垫间隔预设距离的位置；
S2，使所述转台相对所述机架转动，以带动所述工件转动；
S3，使所述转台停止转动，逐渐减小通入所述气孔的气体压力至零，使所述转台逐渐减小与所述气浮垫之间的距离直至贴合于所述气浮垫上；
S4，对所述气孔抽真空，将所述转台吸附于所述气浮垫上。
作为可选方案，步骤S1中，在所述转台与所述气浮垫之间塞入塞规，以对所述预设距离进行测量。
有益效果：
本发明提出的气浮转台，通过设置气浮垫，在转台旋转前，先向气浮垫上的多个气孔充气，使转台在气体压力作用下向上移动而脱离气浮垫，保持转台与气浮垫的隔离状态，此时使转台旋转以带动晶圆转动至预设工位处，由于转台与气浮垫不接触，且气浮垫对转台吹气提供支撑作用，有利于提高转台转动过程中的平稳度。晶圆转动至预设工位后，转台停止转动，此时停止向转台吹气转台将回落至气浮垫上，通过气孔抽真空能够将转台吸附于气浮垫上，使气浮垫牢固地吸合转台而成为整体，从而实现对转台的牢固定位，防止因减薄件对晶圆施加磨削力而造成转台翘起，从而保证减薄作业的尺寸精度。
本发明提出的气浮转台的工作方法，通过采用上述气浮转台，使转台相对气浮垫无摩擦地转动，并能够缓慢贴合于气浮垫上，且通过抽真空将转台吸附于气浮垫上，从而实现对转台的稳定转动和牢固定位，有利于提高对转台上晶圆的减薄作业的尺寸精度。
附图说明
图1是本发明提供的气浮转台的立体结构示意图；
图2是本发明提供的气浮转台去除转台的俯视图；
图3是本发明提供的气浮转台的剖视图。
图中：
1、机架；2、转台；21、调节孔；211、限位台；3、气浮垫；4、转轴；5、第一锁紧件；6、弹性件；7、轴承；8、第二锁紧件；9、角铁。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
减薄机对晶圆进行减薄作业过程中，需要对晶圆进行旋转使晶圆的不同预加工位置对准预设工位，并在预设工位处进行固定，以方便减薄件进行减薄加工，旋转时的平稳性及在预设工位的固定牢固程度均会影响减薄尺寸的精确程度。
为了实现对晶圆的精准减薄，如图1所示，本实施例提供一种气浮转台，用于对晶圆进行稳固支撑，使减薄机的减薄件能够对晶圆进行精准减薄。具体地，气浮转台包括机架1、转台2和气浮垫3，转台2用于承载待加工的工件(晶圆)，转台2转动设置于机架1上，且转台2能够在垂直机架1的方向上相对机架1移动以靠近或远离机架1。气浮垫3设置于转台2与机架1之间，气浮垫3上朝向转台2的一侧设置有多个气孔，通过气孔向转台2吹气能够使转台2与气浮垫3之间间隔预设距离，停止向转台2吹气转台2将回落至气浮垫3上，通过气孔抽真空能够将转台2吸附于气浮垫3上。
通过设置气浮垫3，在转台2旋转前，先向气浮垫3上的多个气孔充气，使转台2在气体压力作用下向上移动而脱离气浮垫3，保持转台2与气浮垫3的隔离状态，此时使转台2转动以带动晶圆转动至预设工位处，由于转台2与气浮垫3不接触，从而不产生摩擦，且气浮垫3对转台2吹气提供支撑作用，有利于提高转台2转动过程中的平稳度。晶圆转动至预设工位后，转台2停止转动，此时停止向转台2吹气转台2将回落至气浮垫3上，通过气孔抽真空能够将转台2吸附于气浮垫3上，使气浮垫3牢固地吸合转台2而成为整体，从而实现对转台2的牢固定位，防止因减薄件对晶圆施加磨削力而造成转台2翘起，从而保证减薄作业的尺寸精度。
优选地，如图2所示，气浮垫3设置有多个，多个气浮垫3沿转台2的周向间隔设置，以对转台2提供稳固平稳的气浮支撑力。本实施例中，气浮垫3设置有三个，三个气浮垫3在机架1上均匀间隔设置支撑于转台2底侧。由于晶圆一般为圆形，本实施例中的转台2设置为圆形，三个气浮垫3均设置为弧形，并沿圆形的转台2围成圆形支撑面。
为了与气浮垫3上的气孔形成气路连通，气浮垫3连接有气管，气管与多个气孔相连通，气浮垫3内部设置有连通孔，连通孔连通气浮垫3上的多个气孔，且连通孔与气管相连通，以使气管和气孔相连通。优选地，多个气浮垫3的气管与同一气源和真空发生器相连通，也即气源和真空发生器的气路分多路输出，每路气路与一个气浮垫3的气管相连通，从而保证每个气浮垫3上的气孔输出的气压相同，对转台2提供相同的气体压力，进而保证多个气浮垫3对转台2提供较为均匀的气浮支撑力。气管通过多路阀门选择性地与气源或真空发生器相连通，多路阀门具体可以为三通阀，当需要对转台2吹气时，调节三通阀使气管与气源相连通，当需要将转台2吸附于气浮垫3时，则调节三通阀使气管与真空发生器相连通。气源可采用气泵。
优选地，气浮垫3采用氧化铝陶瓷材质制作而成，氧化铝陶瓷材质受环境温度影响变形较小，自身的加工精度较高，氧化铝陶瓷自身的表面平整度和平行度能够达到1微米至2微米，为气浮垫3支撑面的高精度加工提供了有力保障。再者，氧化铝陶瓷材质的强度高，具有较好的耐磨性，能够承受长时间的多次冲击摩擦而保持正常工作。
进一步地，为了将气浮垫3固定于机架1上，如图1和图2所示，气浮垫3的两端设置有角铁9，角铁9的两个相互垂直的连接板分别贴合于气浮垫3和机架1，连接板与气浮垫3、连接板与机架1上均对应设置有螺纹孔，通过螺栓或螺丝拧入连接板的螺纹孔并伸入气浮垫3或机架1的螺纹孔内，从而将气浮垫3通过角铁9固定于机架1上。
进一步地，如图3所示，为了驱动转台2转动，气浮转台还包括转轴4和驱动件，转轴4穿设机架1和转台2，转轴4与机架1转动相连，转轴4转动能够带动转台2旋转，且转台2能够沿转轴4的轴线方向移动，以使转台2能够贴合于气浮垫3或向上移动脱离气浮垫3，转轴4的顶端设置有第一锁紧件5，以限定转台2的移动距离，进而调节转台2与气浮垫3之间的间距，第一锁紧件5优选为锁紧螺母，第一锁紧螺母与转轴4螺纹连接。
驱动件用于驱动转轴4转动，驱动件具体为电机，转轴4与电机的输出轴相连，以使电机转动驱动转轴4随之转动。优选地，电机的输出轴与转轴4之间通过齿轮啮合传动相连，以实现减速传动。齿轮啮合传动减速为现有技术中常用的减速方案，对其具体结构和工作原理在此不再详细赘述。
优选地，如图3所示，转轴4上还套设有弹性件6，转台2上设置有调节孔21，转轴4穿设于调节孔21，第一锁紧件5和弹性件6位于调节孔21内，调节孔21的孔壁上设置有限位台211，弹性件6夹设于限位台211与第一锁紧件5之间。转台2受到气浮垫3吹出的气体压力的作用，沿转轴4向上移动而脱离气浮垫3，通过塞规塞入转台2与气浮垫3之间，检测转台2与气浮垫3之间的间距是否达到所需间距值，并通过拧转第一锁紧件5对转台2与气浮垫3之间的间距进行调节，调节至所需间距值后拧紧第一锁紧件5对转台2的位置进行固定。在此移动过程中，弹性件6起到缓冲作用，防止转台2刚性地冲撞到第一锁紧件5上而造成转台2或第一锁紧件5损坏。弹性件6具体可采用碟簧，当然也可以是其他具有弹性变形能力的结构，对于弹性件6的具体结构在此不作限制。
请继续参阅图3，为了实现转轴4与机架1的转动连接，转轴4与机架1之间设置有轴承7，优选地，轴承7间隔设置有多个，转轴4上还套设有第二锁紧件8，第二锁紧件8锁紧于其中一个轴承7处，以限制转轴4与轴承7相对移动。第二锁紧件8具体可采用锁紧螺母，锁紧螺母与转轴4螺纹连接，抵接于轴承7，从而防止转轴4与轴承7之间产生沿转轴4轴向的位移而影响转台2的定位。本实施例中，轴承7设置有两个，第二锁紧件8锁紧于位置靠下的轴承7的下侧。
本实施例还提供一种气浮转台的工作方法，该气浮转台的工作方法基于如上所述的气浮转台，气浮转台的工作方法包括如下步骤：
S1，通过气浮垫3上的气孔向转台2吹气，使转台2脱离气浮垫3，并止停于与气浮垫3间隔预设距离的位置。
具体地，通过调节第一锁紧件5调节转台2与气浮垫3之间的间隔，并通过旋紧第一锁紧件5使转台2止停于一定位置。
S2，使转台2相对机架1转动，以带动工件转动。
S3，使转台2停止转动，逐渐减小通入气孔的气体压力至零，使转台2逐渐减小与气浮垫3之间的距离直至贴合于气浮垫3上。
具体地，转台2停止转动后，气孔内的气体压力由0.5MPA逐渐降到零，使转台2缓缓落到气浮垫3上，防止转台2突然坠落而砸伤气浮垫3。
S4，对气孔抽真空，将转台2吸附于气浮垫3上。
优选地，步骤S1中，在转台2与气浮垫3之间塞入塞规，以对预设距离进行测量。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.气浮转台，其特征在于，包括：
机架（1）；
转台（2），用于承载待加工的工件，所述转台（2）转动设置于所述机架（1）上，且所述转台（2）能够在垂直所述机架（1）的方向上相对所述机架（1）移动；
气浮垫（3），设置于所述转台（2）与所述机架（1）之间，所述气浮垫（3）上朝向所述转台（2）的一侧设置有多个气孔，通过所述气孔向所述转台（2）吹气能够使所述转台（2）与所述气浮垫（3）之间间隔预设距离，停止向所述转台（2）吹气所述转台（2）将回落至所述气浮垫（3）上，通过所述气孔抽真空能够将所述转台（2）吸附于所述气浮垫（3）上；
所述气浮垫（3）设置有多个，多个气浮垫（3）沿所述转台（2）的周向间隔设置。
2.根据权利要求1所述的气浮转台，其特征在于，所述气浮垫（3）连接有气管，所述气管与多个所述气孔相连通，多个所述气浮垫（3）的所述气管与同一气源和真空发生器相连通，所述气管通过多路阀门选择性地与所述气源或所述真空发生器相连通。
3.根据权利要求1所述的气浮转台，其特征在于，所述气浮垫（3）采用氧化铝陶瓷材质制作而成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的气浮转台，其特征在于，所述气浮转台还包括：
转轴（4），穿设所述机架（1）和所述转台（2），所述转轴（4）与所述机架（1）转动相连，所述转轴（4）转动能够带动所述转台（2）旋转，且所述转台（2）能够沿所述转轴（4）的轴线方向移动，所述转轴（4）的顶端设置有第一锁紧件（5），以限定所述转台（2）的移动距离；
驱动件，被配置为驱动所述转轴（4）转动。
5.根据权利要求4所述的气浮转台，其特征在于，所述转轴（4）上还套设有弹性件（6），所述转台（2）上设置有调节孔（21），所述转轴（4）穿设于所述调节孔（21），所述第一锁紧件（5）和所述弹性件（6）位于所述调节孔（21）内，所述调节孔（21）的孔壁上设置有限位台（211），所述弹性件（6）夹设于所述限位台（211）与所述第一锁紧件（5）之间。
6.根据权利要求4所述的气浮转台，其特征在于，所述转轴（4）与所述机架（1）之间设置有轴承（7）。
7.根据权利要求6所述的气浮转台，其特征在于，所述轴承（7）间隔设置有多个，所述转轴（4）上还套设有第二锁紧件（8），所述第二锁紧件（8）锁紧于其中一个所述轴承（7）处，以限制所述转轴（4）与所述轴承（7）相对移动。
8.气浮转台的工作方法，其特征在于，基于权利要求1-7中任一项所述的气浮转台，所述气浮转台的工作方法包括如下步骤：
S1，通过所述气浮垫（3）上的所述气孔向所述转台（2）吹气，使所述转台（2）脱离所述气浮垫（3），并止停于与所述气浮垫（3）间隔预设距离的位置；
S2，使所述转台（2）相对所述机架（1）转动，以带动所述工件转动；
S3，使所述转台（2）停止转动，逐渐减小通入所述气孔的气体压力至零，使所述转台（2）逐渐减小与所述气浮垫（3）之间的距离直至贴合于所述气浮垫（3）上；
S4，对所述气孔抽真空，将所述转台（2）吸附于所述气浮垫（3）上。
9.根据权利要求8所述的气浮转台的工作方法，其特征在于，步骤S1中，在所述转台（2）与所述气浮垫（3）之间塞入塞规，以对所述预设距离进行测量。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115648132B (zh) * 2022-12-13 2023-04-18 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) 一种芯片倒装键合用高承载精密运动平台

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202729A (ja) * 1999-01-18 2000-07-25 Ntn Corp 真空用直線駆動装置
CN102129175A (zh) * 2010-01-19 2011-07-20 上海微电子装备有限公司 一种气浮支撑的旋转台
JP2013096516A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Nsk Ltd 移動テーブル装置、露光装置、及びエアパッド
CN204595427U (zh) * 2015-02-28 2015-08-26 上海微电子装备有限公司 一种用于晶圆曝光的工件台
KR101854647B1 (ko) * 2017-10-19 2018-05-03 김재성 에어베어링을 이용한 흡착 또는 비접촉 부상 구조를 갖는 진공회전 테이블
CN207377967U (zh) * 2017-09-20 2018-05-18 广州市昊志机电股份有限公司 气浮轴承和气浮电主轴
CN110067811A (zh) * 2019-05-30 2019-07-30 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种气浮转台
CN110504203A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种工作台及背面对准装置
CN111322496A (zh) * 2020-04-01 2020-06-23 上海隐冠半导体技术有限公司 气浮旋转装置
CN211082572U (zh) * 2019-11-06 2020-07-24 平凉市老兵科技研发有限公司 一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件
CN114683223A (zh) * 2022-03-29 2022-07-01 苏州矽行半导体技术有限公司 一种晶圆载台
CN114975208A (zh) * 2022-07-21 2022-08-30 江苏京创先进电子科技有限公司 一种晶圆取放方法及减薄机

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000202729A (ja) * 1999-01-18 2000-07-25 Ntn Corp 真空用直線駆動装置
CN102129175A (zh) * 2010-01-19 2011-07-20 上海微电子装备有限公司 一种气浮支撑的旋转台
JP2013096516A (ja) * 2011-11-01 2013-05-20 Nsk Ltd 移動テーブル装置、露光装置、及びエアパッド
CN204595427U (zh) * 2015-02-28 2015-08-26 上海微电子装备有限公司 一种用于晶圆曝光的工件台
CN207377967U (zh) * 2017-09-20 2018-05-18 广州市昊志机电股份有限公司 气浮轴承和气浮电主轴
KR101854647B1 (ko) * 2017-10-19 2018-05-03 김재성 에어베어링을 이용한 흡착 또는 비접촉 부상 구조를 갖는 진공회전 테이블
CN110504203A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种工作台及背面对准装置
CN110067811A (zh) * 2019-05-30 2019-07-30 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种气浮转台
CN211082572U (zh) * 2019-11-06 2020-07-24 平凉市老兵科技研发有限公司 一种机械轴承与气浮轴承相结合的承片台主轴组件
CN111322496A (zh) * 2020-04-01 2020-06-23 上海隐冠半导体技术有限公司 气浮旋转装置
CN114683223A (zh) * 2022-03-29 2022-07-01 苏州矽行半导体技术有限公司 一种晶圆载台
CN114975208A (zh) * 2022-07-21 2022-08-30 江苏京创先进电子科技有限公司 一种晶圆取放方法及减薄机

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