CN220660208U - 减薄机 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于磨削技术领域，公开了一种减薄机。减薄机包括机架；磨削机构，包括磨轮、磨轮旋转驱动组件和Z向驱动组件，Z向驱动组件设置于机架上，输出端与磨轮旋转驱动组件相连接，以驱动其沿Z方向升降，磨轮旋转驱动组件的输出端与磨轮相连接以驱动磨轮转动；承载机构，包括沿X方向可滑动设置在机架上的承片台，以带动带磨削件移动至磨削区域内；弹性支撑机构，在磨轮转动时为磨轮旋转驱动组件提供支撑，防止磨轮及磨轮旋转驱动组件受力晃动导致磨削精度低的问题。

Description

减薄机

技术领域

本实用新型涉及磨削技术领域，尤其涉及一种减薄机。

背景技术

蓝宝石、硅、碳化硅等材料的晶片作为LED芯片衬底的重要材料，需要经过精密的磨削后使得镜片能够达到光洁度和厚度的要求。

目前随着对晶片表面质量需求的进一步提高，新的磨削技术也被不断地提出，例如TAIKO磨削。TAIKO的原理与现有技术中的晶片旋转磨削类似，不同之处在于TAIKO磨削的磨轮直径要略小于待磨削晶片的半径，从而使得磨轮仅磨削晶片的内部而保留晶片的外圆周约3mm宽区域，因此这种磨削技术对于磨削精准度的要求较高。然而现有技术中的减薄机通常采用砂轮的外圆进行磨削加工，当晶片硬度较高时，容易使得砂轮发生晃动，从而降低产品的最终加工的精度。

因此，亟需一种减薄机，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减薄机，能磨轮磨削的稳定性，从而提高晶片磨削的精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

减薄机，包括：

机架；

磨削机构，包括磨轮、磨轮旋转驱动组件和Z向驱动组件，上述Z向驱动组件设置于上述机架上，且上述Z向驱动组件的输出端与上述磨轮旋转驱动组件相连接，以驱动上述磨轮旋转驱动组件沿Z方向升降，上述磨轮旋转驱动组件的输出端与上述磨轮相连接，以驱动上述磨轮转动；

承载机构，上述承载机构包括用于承载待磨削工件的承片台，上述承片台沿X方向可滑动地设置于上述机架上，以带动上述待磨削工件移动至上述磨削机构的磨削区域内；

弹性支撑机构，被配置为在上述磨轮转动时为上述磨轮旋转驱动组件提供支撑；

其中，上述Z方向垂直于上述X方向。

作为优选地，上述弹性支撑机构为氮气弹簧，上述氮气弹簧的两端分别铰接于上述机架和上述磨轮旋转驱动组件。

作为优选地，上述弹性支撑机构的数量为两个，两个上述弹性支撑机构对称设置于上述磨削机构的两侧。

作为优选地，上述Z向驱动组件包括：

Z向驱动源，设置于上述机架上；

Z向移动平台，与上述Z向驱动源的输出端相连接，以在上述Z向驱动源的驱动作用下沿上述Z方向升降，上述磨轮旋转驱动组件设置于上述Z向移动平台上。

作为优选地，上述Z向驱动源包括：

Z向旋转驱动件，设置于上述机架上；

第一丝杠，沿Z方向延伸，上述第一丝杠与上述Z向旋转驱动件的输出端相连接，以在上述Z向旋转驱动件的驱动作用下转动；

第一螺母，旋拧于上述第一丝杠上，且与上述Z向移动平台相连接。

作为优选地，上述磨削机构还包括调节组件，上述调节组件设置于上述磨轮旋转驱动组件和上述Z向驱动组件之间，上述调节组件被配置为调节上述磨轮旋转驱动组件相对上述Z向驱动组件沿上述X方向和/或上述Y方向的位置；

其中，上述X方向、上述Y方向及上述Z方向两两相互垂直。

作为优选地，上述调节组件包括：

调节块，设置于上述Z向驱动组件的输出端，上述调节块上设置有轴线沿X方向延伸的X向顶丝孔和轴线沿Y方向延伸的Y向顶丝孔；

X向顶丝，穿设于上述X向顶丝孔中并能抵接于上述磨轮旋转驱动组件的固定端；

Y向顶丝，穿设于上述Y向顶丝孔中并能抵接于上述磨轮旋转驱动组件的固定端。

作为优选地，上述承载机构还包括X向驱动组件，上述X向驱动组件包括X向驱动源和X向移动平台，上述X向移动平台滑动设置于上述机架上，上述X向驱动源设置于上述机架上，上述X向驱动源的输出端与上述X向移动平台相连接，以驱动上述X向移动平台沿上述X方向滑动，上述承片台设置于上述X向移动平台上。

作为优选地，上述承载机构还包括承片旋转驱动组件，上述承片旋转驱动组件设置于上述X向移动平台上，且上述承片旋转驱动组件的输出端与上述承片台相连接，以驱动上述承片台旋转。

作为优选地，上述承载机构还包括吸附结构，上述吸附结构设置于上述承片台上，上述吸附结构能够吸附上述待磨削工件。

有益效果：

本实用新型提供的减薄机，通过设置承载机构承载待磨削工件；通过设置磨削机构对承载机构上的待磨削工件进行磨削减薄，磨削机构包括磨轮旋转驱动组件和Z向驱动组件，磨轮旋转驱动组件用于驱动磨轮旋转磨削，Z向驱动组件能够驱动磨轮旋转驱动组件和磨轮沿Z方向升降以控制待磨削工件的磨削厚度；通过设置弹性支撑机构在磨轮转动时为磨轮旋转驱动组件提供支撑，从而避免了在磨削过程中磨轮受力发生晃动，提高了磨削精度。

附图说明

图1是本实用新型提供的减薄机的轴测图；

图2是本实用新型提供的减薄机的部分主视图；

图3是本实用新型提供的减薄机的部分轴测图；

图4是本实用新型提供的减薄机的部分俯视图；

图5是本实用新型提供的磨削机构和弹性支撑机构配合的轴测图。

图中：

1、机架；

2、磨削机构；21、磨轮；22、磨轮旋转驱动组件；23、Z向驱动组件；231、Z向驱动源；2311、Z向旋转驱动件；2312、第一丝杠；232、Z向移动平台；24、调节组件；241、调节块；2411、X向顶丝孔；2412、Y向顶丝孔；

3、承载机构；31、承片台；32、承片旋转驱动组件；33、X向驱动组件；331、X向驱动源；3311、X向旋转驱动件；3312、第二丝杠；332、X向移动平台；34、吸附结构；

4、弹性支撑机构；

5、第一滑轨；

6、第二滑轨。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图1示出了本实施例提供的减薄机的轴测图，如图1所示，本实施例提供一种减薄机，能够对待磨削工件进行磨削减薄处理。具体而言，本实施例提供的减薄机包括机架1、磨削机构2、承载机构3和弹性支撑机构4。其中磨削机构2被配置为对待磨削工件进行磨削处理，承载机构3用于承载待磨削工件，弹性支撑机构4被配置为在磨削机构2工作时为磨削机构2提供支撑，从而防止磨削机构2发生晃动造成磨削精度较差的问题。在本实施例中，待磨削工件具体是指晶片，在其他实施例中，待磨削工件也可以为其他工件。

磨削机构2包括磨轮21、磨轮旋转驱动组件22和Z向驱动组件23，其中磨轮旋转驱动组件22的输出端与磨轮21相连接，从而使得磨轮旋转驱动组件22能够驱动磨轮21旋转以对待磨削工件进行磨削。Z向驱动组件23的输出端与磨轮旋转驱动组件22相连接，以驱动磨轮旋转驱动组件22沿Z方向升降，进而能够调整待磨削工件的磨削深度。

优选地，磨轮21可拆卸地连接于磨轮旋转驱动组件22上，操作人员可以通过更换不同尺寸大小的磨轮21以调节磨削尺寸，从而适配不同尺寸的待磨削工件。

承载机构3包括用于承载待磨削工件的承片台31，且承片台31沿X方向可滑动地设置于机架1上，以使承片台31在上料工位和磨削工位之间进行转移，防止操作人员在对待磨削工件进行上下料时与磨削机构2发生干涉，造成伤害。

为方便叙述，将机架1的长度方向定义为X方向，将机架1的宽度方向定义为Y方向，将机架1的高度方向定义为Z方向，其中，X方向、Y方向以及Z方向两两相互垂直。

在本实施例中，弹性支撑机构4为氮气弹簧，氮气弹簧的两端分别铰接于机架1和磨轮旋转驱动组件22上，从而为磨轮旋转驱动组件22提供支撑。

优选地，弹性支撑机构4的数量设置为两个，两个弹性支撑机构4对称设置于磨削机构2的两侧，以防止磨削机构2由于受力不均导致的偏斜，影响磨削效果。

在其他实施例中，弹性支撑机构4的数量也可以为1个或多个，本实施例对此不做任何限制。

图2示出了本实施例提供的减薄机的部分主视图。如图1至图2所示，在本实施例中，Z向驱动组件23包括Z向驱动源231和Z向移动平台232，其中Z向驱动源231设置于机架1上，Z向移动平台232与Z向驱动源231的输出端相连接，从而能够在Z向驱动源231的驱动下沿Z方向升降，磨轮旋转驱动组件22设置于Z向移动平台232上，Z向驱动源231工作时，能够通过Z向移动平台232带动磨轮旋转驱动组件22与磨轮21沿Z方向升降。

优选地，本实施例提供的减薄机还包括设置于机架1上的第一滑轨5，第一滑轨5沿Z方向延伸设置，且与Z向移动平台232滑动配合，从而为Z向移动平台232的滑动提供导向，进而使得Z向移动平台232沿Z方向的滑动更加稳定。

优选地，在本实施例中，第一滑轨5的数量为两个，两个第一滑轨5对称设置于磨削机构2的两侧，Z向移动平台232的两侧分别滑动配合于两个第一滑轨5上，以防止Z向移动平台232在沿Z方向升降时发生偏移。

在一个实施例中，为节约生产成本，第一滑轨5的数量可以设置为1个，1个第一滑轨5设置于Z向移动平台232的中间位置。

在其他实施例中，第一滑轨5的数量也可以设置为多个，本实施例对此不做任何限制。

具体而言，Z向驱动源231包括Z向旋转驱动件2311、第一丝杠2312和第一螺母，其中Z向旋转驱动件2311设置于机架1的顶部且与机架1固定连接，第一丝杠2312沿Z方向延伸设置且连接于Z向旋转驱动件2311的输出端，从而能够在Z向旋转驱动件2311的驱动作用下转动。第一螺母旋拧于第一丝杠2312上且固定连接于Z向移动平台232，当Z向旋转驱动件2311驱动第一丝杠2312转动时，第一螺母能够与第一丝杠2312丝杠传动配合，从而带动Z向移动平台2311沿Z方向运动。

可选地，在本实施例中，磨轮旋转驱动组件22和Z向旋转驱动件2311均为伺服电机，在其他实施例中，磨轮旋转驱动组件22和Z向旋转驱动件2311也可以为其他能够提供动力的结构，本实施例对此不作任何限制。

图3示出了本实施例提供的减薄机的部分轴测图，图4示出了本实施例提供的减薄机的部分俯视图。如图1至4所示，本实施例提供的承载机构3还包括X向驱动组件33，X向驱动组件33被配置为驱动承片台31沿X方向移动。

具体而言，X驱动组件33包括X向驱动源331和X向移动平台332，其中X向移动平台332滑动设置于机架1上，X向驱动源331设置于机架1上且X向驱动源331的输出端与X向移动平台332相连接设置，从而能够驱动X向移动平台332沿X方向滑动。其中承片台31固定设置于X向移动平台332上，从而能够跟随X向移动平台332同步移动。

优选地，本实施例提供的X向驱动源331包括X向旋转驱动件3311、第二丝杠3312和第二螺母，其中X向旋转驱动件3311设置于机架1上且与机架1固定连接，第二丝杠3312沿X方向延伸设置且连接于X向旋转驱动件3311的输出端，从而使得第二丝杠3312能够在X向旋转驱动件3311的驱动作用下转动。第二螺母旋拧于第二丝杠3312上且固定连接于X向移动平台332，当X向旋转驱动件3311驱动第二丝杠3312转动时，第二螺母能够与第二丝杠3312传动配合，从而带动X向移动平台332沿X方向运动。

优选地，本实施例提供的减薄机还包括设置于机架1上的第二滑轨6，第二滑轨6沿X方向延伸设置且与X向移动平台332滑动配合，从而为X向移动平台332的滑动提供导向，进而使得X向移动平台332沿X方向的滑动更加稳定。

优选地，在本实施例中，第二滑轨6的数量为两个，两个第二滑轨6对称设置于承载机构3的两侧，X向移动平台332的两侧分别滑动配合于两个第二滑轨6上，以防止X向移动平台332在沿X方向升降时发生偏移。

在一个实施例中，为节约生产成本，第二滑轨6的数量可以设置为1个，1个第二滑轨6设置于X向移动平台332的中间位置。

在其他实施例中，第二滑轨6的数量也可以设置为多个，本实施例对此不做任何限制。

优选地，本实施例提供的承载机构3还包括承片旋转驱动组件32，承片旋转驱动组件32设置于X向移动平台332上，且承片旋转驱动组件32的输出端连接于承片台31，从而使得承片台31能在承片旋转驱动组件32的驱动作用下转动。在进行磨削工作时，承片台31和磨轮21同时转动，可以提高磨削效率，并能使承片台21上的待磨削工件以合适的角度与磨轮21正对，从而提高磨削效果。

可选地，在本实施例中，承片旋转驱动组件32和X向旋转驱动件3311均为伺服电机，在其他实施例中，承片旋转驱动组件32和X向旋转驱动件3311也可以为其他能够提供动力的结构，本实施例对此不作任何限制。

优选地，本实施例提供的承载机构3还包括吸附结构34。吸附结构34设置于承片台31上，从而吸附待磨削工件，防止待磨削工件受力脱落或移位，造成磨削精度不佳的问题。

优选地，本实施例提供的吸附结构34为吸盘。在其他实施例中，吸附结构34也可以为设置于承片台21上的吸附孔，本实施例对此不做任何限制。

图5示出了本实施例提供的磨削机构2的示意图。如图5并结合图1所示，本实施例提供的磨削机构2还包括调节组件24。调节组件24设置于磨轮旋转驱动组件22和Z向驱动组件23之间，以调节磨轮旋转驱动组件22相对于Z向驱动组件23沿X方向和/或Y方向的位置。

优选地，本实施例提供的调节组件24包括调节块241、X向顶丝和Y向顶丝。其中调节块241设置于Z向驱动组件23的输出端，调节块241上设置有轴线沿X方向延伸的X向顶丝孔2411和轴线沿Y方向延伸设置的Y向顶丝孔2412，X向顶丝穿设于X向顶丝孔2411中并能抵接于磨轮旋转驱动组件22的固定端，Y向顶丝穿设于Y向顶丝孔2412中并能抵接于磨轮旋转驱动组件22的固定端。操作人员可以通过旋拧X向顶丝以调节磨削机构2的俯仰角度，旋拧Y向顶丝以调节磨削机构2的Y向偏移。

在本实施例中，操作人员通过X向顶丝和Y向顶丝可调节的距离为2μm，在其他实施例中，也可以通过设置不同尺寸的螺纹以增大或减少顶丝能够调节的范围。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.减薄机，其特征在于，包括：

机架(1)；

磨削机构(2)，包括磨轮(21)、磨轮旋转驱动组件(22)和Z向驱动组件(23)，所述Z向驱动组件(23)设置于所述机架(1)上，且所述Z向驱动组件(23)的输出端与所述磨轮旋转驱动组件(22)相连接，以驱动所述磨轮旋转驱动组件(22)沿Z方向升降，所述磨轮旋转驱动组件(22)的输出端与所述磨轮(21)相连接，以驱动所述磨轮(21)转动；

承载机构(3)，所述承载机构(3)包括用于承载待磨削工件的承片台(31)，所述承片台(31)沿X方向可滑动地设置于所述机架(1)上，以带动所述待磨削工件移动至所述磨削机构(2)的磨削区域内；

弹性支撑机构(4)，被配置为在所述磨轮(21)转动时为所述磨轮旋转驱动组件(22)提供支撑；

其中，所述Z方向垂直于所述X方向。

2.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)为氮气弹簧，所述氮气弹簧的两端分别铰接于所述机架(1)和所述磨轮旋转驱动组件(22)。

3.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述弹性支撑机构(4)的数量为两个，两个所述弹性支撑机构(4)对称设置于所述磨削机构(2)的两侧。

4.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述Z向驱动组件(23)包括：

Z向驱动源(231)，设置于所述机架(1)上；

Z向移动平台(232)，与所述Z向驱动源(231)的输出端相连接，以在所述Z向驱动源(231)的驱动作用下沿所述Z方向升降，所述磨轮旋转驱动组件(22)设置于所述Z向移动平台(232)上。

5.根据权利要求4所述的减薄机，其特征在于，所述Z向驱动源(231)包括：

Z向旋转驱动件(2311)，设置于所述机架(1)上；

第一丝杠(2312)，沿Z方向延伸，所述第一丝杠(2312)与所述Z向旋转驱动件(2311)的输出端相连接，以在所述Z向旋转驱动件(2311)的驱动作用下转动；

第一螺母，旋拧于所述第一丝杠上，且与所述Z向移动平台(232)相连接。

6.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述磨削机构(2)还包括调节组件(24)，所述调节组件(24)设置于所述磨轮旋转驱动组件(22)和所述Z向驱动组件(23)之间，所述调节组件(24)被配置为调节所述磨轮旋转驱动组件(22)相对所述Z向驱动组件(23)沿所述X方向和/或Y方向的位置；

其中，所述X方向、所述Y方向及所述Z方向两两相互垂直。

7.根据权利要求6所述的减薄机，其特征在于，所述调节组件(24)包括：

调节块(241)，设置于所述Z向驱动组件(23)的输出端，所述调节块(241)上设置有轴线沿X方向延伸的X向顶丝孔(2411)和轴线沿Y方向延伸的Y向顶丝孔(2412)；

X向顶丝，穿设于所述X向顶丝孔(2411)中并能抵接于所述磨轮旋转驱动组件(22)的固定端；

Y向顶丝，穿设于所述Y向顶丝孔(2412)中并能抵接于所述磨轮旋转驱动组件(22)的固定端。

8.根据权利要求1所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)还包括X向驱动组件(33)，所述X向驱动组件(33)包括X向驱动源(331)和X向移动平台(332)，所述X向移动平台(332)滑动设置于所述机架(1)上，所述X向驱动源(331)设置于所述机架(1)上，所述X向驱动源(331)的输出端与所述X向移动平台(332)相连接，以驱动所述X向移动平台(332)沿所述X方向滑动，所述承片台(31)设置于所述X向移动平台(332)上。

9.根据权利要求8所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)还包括承片旋转驱动组件(32)，所述承片旋转驱动组件(32)设置于所述X向移动平台(332)上，且所述承片旋转驱动组件(32)的输出端与所述承片台(31)相连接，以驱动所述承片台(31)旋转。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的减薄机，其特征在于，所述承载机构(3)还包括吸附结构(34)，所述吸附结构(34)设置于所述承片台(31)上，所述吸附结构(34)能够吸附所述待磨削工件。