CN115431174B - 一种用于中板研磨控制的方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于中板研磨控制的方法及系统，涉及研磨设备技术领域，通过获取研磨区域待研磨产品的图像采集结果，匹配研磨区域的研磨模块提取研磨位置特征、研磨基准特征和研磨定位基准特征，对图像采集结果进行特征提取获取待研磨特征，判断研磨基准特征是否满足待研磨特征，在待研磨特征不满足研磨基准特征时获取待研磨产品定位特征，根据研磨定位基准特征对待研磨产品定位特征进行调整后，启动研磨模块进行研磨。解决现有技术存在中板研磨精细化程度较低，研磨产品返工率高，导致研磨工艺生产效率低的技术问题。达到了提高中板研磨生产工艺过程的研磨精细度和研磨效率，降低研磨原料报废率和研磨返工率，提高生产经济效益的技术效果。

Description

一种用于中板研磨控制的方法及系统

技术领域

本发明涉及研磨设备技术领域，具体涉及一种用于中板研磨控制的方法及系统。

背景技术

研磨是通过研磨工具与研磨对象之间的相对运动，实现提高研磨对象表面平整度，甚至改变研磨对象的外观形状的一种工艺加工手段。

随着工业文明的不断发展，机械研磨由于其在研磨效率和研磨精细度方面相较于人工研磨具有一骑绝尘优势，而逐渐在工业生产制造中替代人工研磨，机械研磨有效提高了规则性研磨对象的研磨加工效率，但是在面对外观形状较为复杂，对于研磨精细度和细节把控度要求较高的研磨对象时，机械研磨由于其必具备人工研磨的主观能动性而存在精细化程度较低，需要进行多次质检返工，多轮研磨重制，不规则性的研磨对象才能达到研磨合格水平。

现有技术中存在中板研磨的研磨精细化程度较低，所获研磨产品需要进行多次提高产品研磨精度，研磨返工率高，导致研磨工艺生产效率较低与其他生产工艺过程的工作效率不适配的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种用于中板研磨控制的方法及系统，用于针对解决现有技术中存在中板研磨的研磨精细化程度较低，所获研磨产品需要进行多次提高产品研磨精度，研磨返工率高，导致研磨工艺生产效率较低与其他生产工艺过程的工作效率不适配的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种用于中板研磨控制的方法及系统。

本申请的第一个方面，提供了一种用于中板研磨控制的方法，所述方法包括：当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

本申请的第二个方面，提供了一种用于中板研磨控制的系统，所述系统包括：图像采集执行模块，用于当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；研磨特征采集模块，用于根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；特征提取执行模块，用于根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；特征比对判断模块，用于判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；判断结果执行模块，用于若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；产品研磨操作模块，用于根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请实施例提供的方法通过在待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，基于所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果，为后续判断是否开启第N研磨模块进行研磨加工以及对待研磨产品定位调整提供图像信息，根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征，为后续进行待研磨产品是否满足研磨要求以及定位状态是否满足研磨模块处理定位标准提供参考比对，根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。达到了提高中板研磨生产工艺过程的研磨精细度和研磨效率，降低研磨原料报废率和研磨返工率，提高生产经济效益的技术效果。

附图说明

图1为本申请提供的一种用于中板研磨控制的方法流程示意图；

图2为本申请提供的一种用于中板研磨控制的方法中对待研磨产品定位特征进行调整的流程示意图；

图3为本申请提供的一种用于中板研磨控制的方法中匹配研磨基准特征的流程示意图；

图4为本申请提供的一种用于中板研磨控制的系统的结构示意图。

附图标记说明：图像采集执行模块11，研磨特征采集模块12，特征提取执行模块13，特征比对判断模块14，判断结果执行模块15，产品研磨操作模块16。

具体实施方式

本申请提供了一种用于中板研磨控制的方法及系统，用于针对解决现有技术中存在中板研磨的研磨精细化程度较低，所获研磨产品需要进行多次提高产品研磨精度，研磨返工率高，导致研磨工艺生产效率较低与其他生产工艺过程的工作效率不适配的技术问题。

针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：

获取研磨区域待研磨产品的图像采集结果，匹配研磨区域对应的研磨模块，并进行研磨模块研磨位置特征、研磨基准特征和研磨定位基准特征的提取，对图像采集结果进行特征提取获取待研磨特征，判断研磨基准特征是否满足待研磨特征；在不满足时获取待研磨产品定位特征，根据研磨定位基准特征对待研磨产品定位特征进行调整后，启动研磨模块进行研磨。实现提高中板研磨生产工艺过程的研磨精细度和研磨效率，降低研磨原料报废率和研磨返工率，提高生产经济效益。

实施例一

如图1所示，本申请提供了一种用于中板研磨控制的方法，所述方法应用于一用于中板研磨控制的系统，所述系统和图像传感器阵列通信连接，所述方法包括：

在本实施例中，所述中板研磨控制系统为具有产品输送履带结构的自动化系统，所述中板研磨控制系统中具备研磨功能的研磨模块分布于传输履带结构不同位置，使待研磨产品按照履带结构输送至研磨模块的先后顺序进行研磨加工。待研磨产品经由履带结构进入研磨模块前，经过于研磨模块具有对应关系的研磨区域。所述中板研磨控制系统由M个研磨模块和M+1个研磨区域组成，位于传送履带结构末端的研磨模块后方多设置有一研磨区域，M无实意，仅表示研磨模块与研磨区域之间的数量关系。

S100:当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；

具体而言，所述待研磨产品为未进行研磨工艺处理的原料或未满足研磨工艺合格要求，需要二次研磨的产品。所述研磨工位为对所述待研磨产品进行研磨加工处理的位置。所述研磨输送通道为运输所述待研磨产品的运输装置，所述研磨输送通道依次通过布设于通道两侧不同功能的研磨模块，使所述待研磨产品分步骤接受研磨，不同功能的研磨模块之间留有研磨区域进行所述待研磨产品的外观图像采集。

在本实施例中，所述待研磨产品在研磨工位通过预设的所述研磨输送通道进入所述研磨控制系统，首先通过所述研磨区域进行图像采集，当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果。

S200:根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；

具体而言，在本实施例中，研磨区域与顺研磨输送通道的下一研磨模块具有匹配关系，位于研磨输送通道末端的研磨区域为独立设置的研磨区域。所述第N研磨区域为多个研磨区域中任意研磨区域，所述研磨区域内设置有图像传感器阵列，在所述待研磨产品放置于所述研磨输送通道经过所述研磨区域时，图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集。所述第N研磨位置特征为所述第N研磨模块具体对所述待研磨产品进行研磨加工的部位，所述第N研磨基准特征为所述待研磨产品经由所述第N研磨模块进行研磨后达到合格要求的外观特征，所述研磨定位基准特征为所述待研磨产品在所述第N研磨模块进行研磨处理时的需要满足的放置角度和在水平竖直方向的要求。

当所述待研磨产品满足所述第N研磨基准特征时，无需启动所述第N研磨模块进行研磨加工，当所述待研磨产品被调整至所述第N研磨定位基准特征时，方可启动所述第N研磨模块进行研摸加工。

在本实施例中，根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，当所述第N研磨区域并非所述中板研磨控制系统最末位研磨区域，则获得与之相匹配的第N研磨模块，基于所述第N研磨模块提取包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征的所述第N研磨特征集。

S300:根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；

具体而言，在本实施例中，当判定所述待研磨产品满足某一研磨模块的研磨基准特征时，则表示所述待研磨产品部分表观状况满足研磨标准要求，无需再启动这一研磨模块对所述待研磨产品进行研磨处理。具体的判断第N研磨模块开启与否的方法为，根据所述第N研磨位置特征，对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取反映所述待研磨产品在所述第N研磨模块进行研磨处理的对应部位的第N区域待研磨特征，将所述第N区域待研磨特征与所述第N研磨基准特征进行图像特征比对，判断两者是否具有一致性，若所述第N区域待研磨特征与所述第N研磨基准特征具有一致性，则说明所述待研磨产品的部分表观达到了所述第N研磨模块进行研磨处理后的要求，无需经由所述第N研磨模块进行研磨处理。

S400:判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；

S500:若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；

具体而言，在本实施例中，所述中板研磨控制系统每一研磨模块负责所述待研磨产品部分表观结构的研磨处理工艺，为提高研磨加工效率，减少不必要的研磨，在所述待研磨产品进入具体研磨模块进行研磨加工前，经由位于研磨模块前部的研磨区域进行图像采集以及图像特征比对，确定当前研磨区域是否运行工作。

将所述第N区域待研磨特征与所述第N研磨基准特征进行图像特征比对，判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征，若不满足，则说明当前所述待研磨产品需要在所述第N研磨模块进行研磨以使外观满足该区域研磨处理要求。

在所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨处理前，需要确保所述待研磨产品的摆放状态满足第N研磨模块执行研磨操作的所述研磨定位基准特征，通过所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征，根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整，以避免第N研磨模块的研磨操作台与所述待研磨产品的待研磨区域不适配。

S600:根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

进一步的，如图2所示，所述根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整，本申请提供的方法步骤S600还包括：

S610:根据所述研磨定位基准特征，获取研磨水平面定位基准特征和研磨垂直面定位基准特征，其中，所述研磨水平面和所述研磨垂直面互相垂直；

S620:根据所述研磨水平面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行水平定位调整；

S630:根据所述研磨垂直面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行垂直定位调整，获取已定位待研磨产品。

具体而言，在本实施例中，构建研磨水平-垂直面参考系进行所述待研磨产品在第N研磨模块的定位调节，根据所述研磨定位基准特征，获取研磨水平面定位基准特征和研磨垂直面定位基准特征。根据所述研磨水平面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行水平定位调整，使所述待研磨产品在水平方向满足第N研磨模块执行研磨的定位要求，根据所述研磨垂直面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行垂直定位调整，使所述待研磨产品在垂直方向满足第N研磨模块执行研磨的定位要求，生成定位状态满足当前第N研磨模块执行研磨操作的已定位待研磨产品。

在根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整，所述待研磨产品的定位状态与所述研磨定位基准特征具有一致性时，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

本实施例通过设置研磨水平-垂直面参考系结合研磨定位基准特征对待研磨产品的定位状态进行调节，达到了精准进行待研磨产品定位调节，使待研磨产品在研磨模块内的定位状态满足进行研磨处理的定位要求，提高研磨处理准确度的技术效果。

本实施例提供的方法通过在待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，基于所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果，为后续判断是否开启第N研磨模块进行研磨加工以及对待研磨产品定位调整提供图像信息，根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征，为后续进行待研磨产品是否满足研磨要求以及定位状态是否满足研磨模块处理定位标准提供参考比对，根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。达到了提高中板研磨生产工艺过程的研磨精细度和研磨效率，降低研磨原料报废率和研磨返工率，提高生产经济效益的技术效果。

进一步的，本申请提供的方法步骤还包括：

S710:若所述第N研磨基准特征满足所述第N区域待研磨特征，关闭所述第N研磨模块，生成输送指令；

S720:根据所述输送指令，将所述待研磨产品输送至所述预设研磨输送通道的第N+1研磨区域。

具体而言，根据步骤S500可知，在本实施例中，所述中板研磨控制系统每一研磨模块负责所述待研磨产品部分表观结构的研磨处理工艺，为减少不必要的研磨，在所述待研磨产品进入具体研磨模块进行研磨加工前，经由位于研磨模块前部的研磨区域进行图像采集一级特征提取获得所述第N研磨基准特征，当所述第N研磨基准特征满足所述第N区域待研磨特征时，表面当前待研磨模块的表观状态满足经由第N研磨模块处理后的表观要求，因而关闭所述第N研磨模块，生成输送指令，经由传输履带结构将所述待研磨产品输送至与所述第N研磨模块接壤的所述预设研磨输送通道的第N+1研磨区域，在所述第N+1研磨区域有与之匹配的第N+1研磨模块时，重复步骤S100-S600对所述待研磨产品进行处理。

本实施例通过在待研磨产品的第N研磨基准特征满足第N区域待研磨特征时，关闭所述第N研磨模块，并将所述待研磨产品输送至预设研磨输送通道的第N+1研磨区域，达到了使待研磨产品在中板研磨控制系统内基于表观状态高效进行自动化研磨处理的技术效果。

进一步的，如图3所示，本申请提供的方法步骤还包括：

S810:当所述第N研磨区域，无匹配研磨模块，获取第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征；

S820:对所述第N区域图像采集结果进行研磨特征提取，生成全域研磨特征信息；

S830:将所述第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征合并，生成全域研磨基准特征；

S840:判断所述全域研磨特征信息是否满足所述全域研磨基准特征；

S850:若不满足，通过入料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运至第一研磨区域；若满足，通过出料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运出所述研磨工位。

具体而言，在本实施例中，预设研磨输送通道贯穿中板研磨控制系统中的所有研磨模块，在待研磨产品进入具体研磨模块前经由布设于研磨模块前侧的研磨区域执行图像采集和是否开启研磨模块执行研磨加工处理的判断，同时在预设研磨输送通道输出端设有进行全域研磨特征比对，判断待研磨产品的所有表观特征都满足研磨合格要求的研磨区域。

当所述第N研磨区域没有匹配研磨模块时，则表明所述待研磨产品被传输履带结构输送至所述中板研磨控制系统的末端，完成一轮研磨加工处理。此时通过按照预设研磨输送通道经过各个研磨模块的先后顺序关系，获得与多个研磨模块具有对应关系的包括第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征的所述研磨基准特征。

在所述第N研磨区域对所述待研磨产品进行全方位的表观图像采集获得所述第N区域图像采集结果，并根据所述第N区域图像采集结果进行研磨特征提取，生成全域研磨特征信息。

将所述第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征合并，生成全域研磨基准特征，判断所述全域研磨特征信息是否满足所述全域研磨基准特征，若不满足，则表明所述待研磨产品本次研磨质检不通过，需要再次进行研磨处理，通过入料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运至第一研磨区域，使所述待研磨产品通过预设研磨输送通道传输经过每一研磨区域和研磨模块进行二次加工；若满足，通过出料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运出所述研磨工位。

本实施例通过在中板研磨控制系统末端设置全域研磨区域进行待研磨产品的全域图像采集和特征比对，在一轮研磨加工结束获知待研磨产品的全部表观加工状况是否满足加工要求，将不满足加工要求的待研磨产品重新输入预设研磨输送通道进行二次研磨，达到了避免研磨不合格产品降低品控合格率的技术效果。

进一步的，所述启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨，本申请提供的方法步骤S600还包括：

S640:根据所述第N研磨模块，获取第N研磨参数集，其中，所述第N研磨参数集包括研磨组件部署位置参数、研磨组件部署角度参数和研磨组件研磨时间参数；

S650:根据所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述已定位待研磨产品进行图像采集，生成第N区域定位图像采集结果；

S660:根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取待研磨区域初始定位特征；

S670:根据所述第N研磨基准特征对所述待研磨区域进行目标标识，获取研磨目标定位特征；

S680:根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果；

S690:根据所述第N研磨参数优化结果控制所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

具体而言，在本实施例中，根据所述第N研磨模块获取第N研磨参数集，所述第N研磨参数集包括反映各类研磨加工组件在所述第N研磨模块的部署状态的所述研磨组件部署位置参数，反映各类研磨加工组件在部署位置的部署角度的所述研磨组件部署角度参数以及在所述第N研磨模块进行研磨加工的时间消耗情况的所述研磨组件研磨时间参数。

在所述待研磨产品基于步骤S610-630进行定位调整获得已定位待研磨产品后，根据所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述已定位待研磨产品进行图像采集，生成第N区域定位图像采集结果。

根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取待研磨区域初始定位特征；根据所述第N研磨基准特征对所述待研磨区域进行目标标识，获取研磨目标定位特征；根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果；根据所述第N研磨参数优化结果控制所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

本实施例通过在待研磨产品进入第N模块执行研磨加工处理前，进行定位改变以及基于改变后的待加工产品的定位状态进行特征提取以及定位标识，结合优化后的加工参数实现对待加工产品进行精准研磨处理的技术效果。

进一步的，所述根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果，本申请提供的方法步骤S680还包括：

S681:根据所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数，匹配历史研磨记录粒子群；

S682:根据所述历史研磨记录粒子群，构建参数优化空间；

S683:将所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征设为研磨场景约束参数；

S684:根据所述研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛除无关场景粒子群，筛选相关场景粒子群；

S685:根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果。

进一步的，所述根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果，本申请提供的方法步骤S685还包括：

S685-1:从所述相关场景粒子群随机提取第x粒子，获取第x粒子选用频率和第x粒子复工频率，其中，所述选用频率具有第一权重，所述复工频率具有第二权重；

S685-2:根据所述第一权重和所述第x粒子选用频率、以及所述第二权重和所述第x粒子复工频率加权求差，计算第x粒子筛选系数；

S685-3:判断所述第x粒子筛选系数是否大于或等于第x-1粒子筛选系数；

S685-4:若所述第x粒子筛选系数大于或等于所述第x-1粒子筛选系数，判断x是否大于或等于预设迭代次数；

S685-5:若x大于或等于所述预设迭代次数，根据所述第x粒子，获取所述第N研磨参数优化结果。

具体而言，本实施例对于第N研磨参数集中各个研磨参数进行优化的方法不作任何限制，在具体实施过程中可根据需要进行优化方法选取设置，优选通过构建优化参数空间进行参数优化。

每组研磨组件部署位置参数、研磨组件部署角度参数和研磨组件研磨时间参数构成一个研磨粒子，每一研磨粒子都在组件部署位置、研磨组件部署角度和研磨组件研磨时间三个维度反映研磨模块执行研磨加工的方案。

根据所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数，匹配历史研磨记录粒子群，根据所述历史研磨记录粒子群，构建参数优化空间，所述参数优化空间包括组件部署位置、研磨组件部署角度和研磨组件研磨时间三个坐标系。

将所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征设为研磨场景约束参数，根据所述研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛除无关场景粒子群，筛选相关场景粒子群，使所述参数优化空间内每一粒子都是满足对待研磨产品进行满足合格标准的研磨参数。

从所述相关场景粒子群随机提取第x粒子，获取第x粒子在所有粒子群内历史执行研磨操作的选用频率和选用第x粒子作为研磨模块进行研磨工艺后，需要进行重复加工的复工频率。

所述中板研磨控制系统的技术人员根据技术需要和历史经验对所述选用频率进行权重赋值获得所述第一权重，对所述复工频率进行权重赋值，获得所述第二权重。根据所述第一权重和所述第x粒子选用频率、以及所述第二权重和所述第x粒子复工频率加权求差，计算第x粒子筛选系数：优选的形式如下：第x粒子筛选系数=第一权重*第x粒子选用频率-第二权重*第x粒子复工频率。

判断所述第x粒子筛选系数是否大于或等于第x-1粒子筛选系数，若所述第x粒子筛选系数大于或等于所述第x-1粒子筛选系数，判断x是否大于或等于预设迭代次数，若x大于或等于所述预设迭代次数，根据所述第x粒子，获取所述第N研磨参数优化结果。

本实施例通过采集历史研磨记录粒子群并构建参数优化空间，结合研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛选相关场景粒子群，避免在后续参数寻优时，不合理粒子被作为最优解，并基于粒子选用频率和复工频率进行权重计算，进行参数寻优，达到了获得最优参数进行研磨模块参数调整，使待研磨模块研磨效率和研磨效果提升的技术效果。

实施例二

基于与前述实施例中一种用于中板研磨控制的方法相同的发明构思，如图4所示，本申请提供了一种用于中板研磨控制的系统，其中，所述系统包括：

图像采集执行模块11，用于当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；

研磨特征采集模块12，用于根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；

特征提取执行模块13，用于根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；

特征比对判断模块14，用于判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；

判断结果执行模块15，用于若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；

产品研磨操作模块16，用于根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

进一步的，本申请的系统还包括：

输送指令生成单元，用于若所述第N研磨基准特征满足所述第N区域待研磨特征，关闭所述第N研磨模块，生成输送指令；

输送指令执行单元，用于根据所述输送指令，将所述待研磨产品输送至所述预设研磨输送通道的第N+1研磨区域。

进一步的，本申请的系统还包括：

研磨模块匹配单元，用于当所述第N研磨区域，无匹配研磨模块，获取第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征；

研磨特征集合单元，用于对所述第N区域图像采集结果进行研磨特征提取，生成全域研磨特征信息；

全域特征生成单元，用于将所述第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征合并，生成全域研磨基准特征；

全域特征比对单元，用于判断所述全域研磨特征信息是否满足所述全域研磨基准特征；

比对结果执行单元，用于若不满足，通过入料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运至第一研磨区域；若满足，通过出料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运出所述研磨工位。

进一步的，所述产品研磨操作模块16还包括：

定位特征获得单元，用于根据所述研磨定位基准特征，获取研磨水平面定位基准特征和研磨垂直面定位基准特征，其中，所述研磨水平面和所述研磨垂直面互相垂直；

水平定位调整单元，用于根据所述研磨水平面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行水平定位调整；

垂直定位调整单元，用于根据所述研磨垂直面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行垂直定位调整，获取已定位待研磨产品。

进一步的，所述产品研磨操作模块16还包括：

研磨参数获得单元，用于根据所述第N研磨模块，获取第N研磨参数集，其中，所述第N研磨参数集包括研磨组件部署位置参数、研磨组件部署角度参数和研磨组件研磨时间参数；

图像采集执行单元，用于根据所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述已定位待研磨产品进行图像采集，生成第N区域定位图像采集结果；

图像特征提取单元，用于根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取待研磨区域初始定位特征；

目标标识执行单元，用于根据所述第N研磨基准特征对所述待研磨区域进行目标标识，获取研磨目标定位特征；

研磨参数优化单元，用于根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果；

产品研磨执行单元，用于根据所述第N研磨参数优化结果控制所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨。

进一步的，所述研磨参数优化单元还包括：

历史记录匹配单元，用于根据所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数，匹配历史研磨记录粒子群；

优化空间构建单元，用于根据所述历史研磨记录粒子群，构建参数优化空间；

约束参数设定单元，用于将所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征设为研磨场景约束参数；

无关数据筛除单元，用于根据所述研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛除无关场景粒子群，筛选相关场景粒子群；

优化结果获得单元，用于根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果。

进一步的，所述优化结果获得单元还包括：

频率权重赋值单元，用于从所述相关场景粒子群随机提取第x粒子，获取第x粒子选用频率和第x粒子复工频率，其中，所述选用频率具有第一权重，所述复工频率具有第二权重；

权重计算执行单元，用于根据所述第一权重和所述第x粒子选用频率、以及所述第二权重和所述第x粒子复工频率加权求差，计算第x粒子筛选系数；

筛选系数判断单元，用于判断所述第x粒子筛选系数是否大于或等于第x-1粒子筛选系数；

迭代次数判断单元，用于若所述第x粒子筛选系数大于或等于所述第x-1粒子筛选系数，判断x是否大于或等于预设迭代次数；

判断结果生成单元，用于若x大于或等于所述预设迭代次数，根据所述第x粒子，获取所述第N研磨参数优化结果。

综上所述的任意一项方法或者步骤可作为计算机指令或程序存储在各种不限类型的计算机存储器中，通过各种不限类型的计算机处理器识别计算机指令或程序，进而实现上述任一项方法或者步骤。

基于本发明的上述具体实施例，本技术领域的技术人员在不脱离本发明原理的前提下，对本发明所作的任何改进和修饰，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (5)

1.一种用于中板研磨控制的方法，其特征在于，所述方法应用于一用于中板研磨控制的系统，所述系统和图像传感器阵列通信连接，所述方法包括：

当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；

根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；

根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；

判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；

若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；

根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨；

其中，所述根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整，包括：

根据所述研磨定位基准特征，获取研磨水平面定位基准特征和研磨垂直面定位基准特征，其中，所述研磨水平面和所述研磨垂直面互相垂直；

根据所述研磨水平面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行水平定位调整；

根据所述研磨垂直面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行垂直定位调整，获取已定位待研磨产品；

其中，所述启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨，包括：

根据所述第N研磨模块，获取第N研磨参数集，其中，所述第N研磨参数集包括研磨组件部署位置参数、研磨组件部署角度参数和研磨组件研磨时间参数；

根据所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述已定位待研磨产品进行图像采集，生成第N区域定位图像采集结果；

根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取待研磨区域初始定位特征；

根据所述第N研磨基准特征对所述待研磨区域进行目标标识，获取研磨目标定位特征；

根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果；

根据所述第N研磨参数优化结果控制所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨；

其中，所述根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果，包括：

根据所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数，匹配历史研磨记录粒子群；

根据所述历史研磨记录粒子群，构建参数优化空间；

将所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征设为研磨场景约束参数；

根据所述研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛除无关场景粒子群，筛选相关场景粒子群；

根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

若所述第N研磨基准特征满足所述第N区域待研磨特征，关闭所述第N研磨模块，生成输送指令；

根据所述输送指令，将所述待研磨产品输送至所述预设研磨输送通道的第N+1研磨区域。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

当所述第N研磨区域，无匹配研磨模块，获取第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征；

对所述第N区域图像采集结果进行研磨特征提取，生成全域研磨特征信息；

将所述第一研磨基准特征、第二研磨基准特征直到第N-1研磨基准特征合并，生成全域研磨基准特征；

判断所述全域研磨特征信息是否满足所述全域研磨基准特征；

若不满足，通过入料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运至第一研磨区域；若满足，通过出料搬运机器臂将所述待研磨产品搬运出所述研磨工位。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果，包括：

从所述相关场景粒子群随机提取第x粒子，获取第x粒子选用频率和第x粒子复工频率，其中，所述选用频率具有第一权重，所述复工频率具有第二权重；

根据所述第一权重和所述第x粒子选用频率、以及所述第二权重和所述第x粒子复工频率加权求差，计算第x粒子筛选系数；

判断所述第x粒子筛选系数是否大于或等于第x-1粒子筛选系数；

若所述第x粒子筛选系数大于或等于所述第x-1粒子筛选系数，判断x是否大于或等于预设迭代次数；

若x大于或等于所述预设迭代次数，根据所述第x粒子，获取所述第N研磨参数优化结果。

5.一种用于中板研磨控制的系统，其特征在于，所述系统包括：

图像采集执行模块，用于当待研磨产品输送至研磨工位的预设研磨输送通道的第N研磨区域时，通过所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述待研磨产品进行图像采集，生成第N区域图像采集结果；

研磨特征采集模块，用于根据所述第N研磨区域匹配第N研磨模块，提取第N研磨特征集，其中，所述第N研磨特征集包括第N研磨位置特征、第N研磨基准特征和研磨定位基准特征；

特征提取执行模块，用于根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取第N区域待研磨特征；

特征比对判断模块，用于判断所述第N研磨基准特征是否满足所述第N区域待研磨特征；

判断结果执行模块，用于若不满足，对所述第N区域图像采集结果进行定位特征提取，获取待研磨产品定位特征；

产品研磨操作模块，用于根据所述研磨定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行调整后，启动所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨；

其中，所述产品研磨操作模块还包括：

定位特征获得单元，用于根据所述研磨定位基准特征，获取研磨水平面定位基准特征和研磨垂直面定位基准特征，其中，所述研磨水平面和所述研磨垂直面互相垂直；

水平定位调整单元，用于根据所述研磨水平面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行水平定位调整；

垂直定位调整单元，用于根据所述研磨垂直面定位基准特征对所述待研磨产品定位特征进行垂直定位调整，获取已定位待研磨产品；

研磨参数获得单元，用于根据所述第N研磨模块，获取第N研磨参数集，其中，所述第N研磨参数集包括研磨组件部署位置参数、研磨组件部署角度参数和研磨组件研磨时间参数；

图像采集执行单元，用于根据所述第N研磨区域的图像传感器阵列对所述已定位待研磨产品进行图像采集，生成第N区域定位图像采集结果；

图像特征提取单元，用于根据所述第N研磨位置特征对所述第N区域图像采集结果进行特征提取，获取待研磨区域初始定位特征；

目标标识执行单元，用于根据所述第N研磨基准特征对所述待研磨区域进行目标标识，获取研磨目标定位特征；

研磨参数优化单元，用于根据所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征，对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取第N研磨参数优化结果；

产品研磨执行单元，用于根据所述第N研磨参数优化结果控制所述第N研磨模块对所述待研磨产品进行研磨；

其中，所述研磨参数优化单元还包括：

历史记录匹配单元，用于根据所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数，匹配历史研磨记录粒子群；

优化空间构建单元，用于根据所述历史研磨记录粒子群，构建参数优化空间；

约束参数设定单元，用于将所述研磨目标定位特征和所述待研磨区域初始定位特征设为研磨场景约束参数；

无关数据筛除单元，用于根据所述研磨场景约束参数对所述参数优化空间初始化，筛除无关场景粒子群，筛选相关场景粒子群；

优化结果获得单元，用于根据所述相关场景粒子群对所述研磨组件部署位置参数、所述研磨组件部署角度参数和所述研磨组件研磨时间参数进行优化，获取所述第N研磨参数优化结果。