CN115405077B - 高度调平执行装置以及地砖铺设方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种高度调平执行装置以及地砖铺设方法，属于建筑施工技术领域。本申请提出一种高度调平执行装置，包括：底板；吸盘，吸盘设置于所述底板，用于抓取地砖；弹性件，弹性件的两端分别与底板和吸盘相连，用于驱动吸盘向远离底板的方向运动；下压机构，下压机构固定于所述底板，用于下压吸盘所抓取的地砖向远离底板的方向运动；测距检测机构，固定于所述底板，用于检测底板至吸盘所抓取的地砖之间的间距。本申请还提出一种地砖铺设方法，检测底板与吸盘所抓取的地砖之间的间距值H，将间距值H与预设的间距值H0作对比，如果H＜H0，则继续下压地砖，直至H＝H0。该高度调平执行装置以及地砖铺设方法具有较高的铺设精度。

Description

高度调平执行装置以及地砖铺设方法

技术领域

本申请涉及建筑施工技术领域，具体而言，涉及一种高度调平执行装置以及地砖铺设方法。

背景技术

目前的建筑行业中，地砖铺设是重要的一环，在瓷砖铺设的验收标准中，对于高低差、错边、空鼓等要求极为严格，高低差、错边、空鼓的控制也是目前考验一名优秀瓷砖铺设师傅的标准。在国内的几大房地产的楼盘中，我们可以观察到建筑工人基本都是人工铺设。

在铺设地砖时，工人师傅为了铺平一块地砖，需要对地砖周边反复测量，面对高出的基准砖的地方用锤子反复敲平。尽管工人师傅耗时耗力，也没法确保铺出来的地砖符合验收标准。对于机械化铺砖，目前都是依靠人机协助的方式来调平地砖，尚不能做到省时省力的功效。

发明内容

为此，本申请提出一种高度调平执行装置以及地砖铺设方法，具有较高的铺设精度。

本申请实施例提出一种高度调平执行装置，用于铺设地砖，包括：底板；吸盘，所述吸盘设置于所述底板，用于抓取地砖；弹性件，所述弹性件的两端分别与所述底板和所述吸盘相连，用于驱动所述吸盘向远离所述底板的方向运动；下压机构，所述下压机构固定于所述底板，用于下压所述吸盘所抓取的地砖向远离所述底板的方向运动；测距检测机构，固定于所述底板，用于检测所述底板至所述吸盘所抓取的地砖之间的间距。

本申请实施例中的高度调平执行装置中，吸盘通过弹性件弹性相连于底板，下压机构驱动地砖向远离底板的方向运动，弹性件能够缓冲下压机构在下压地砖过程中对底板造成的振动。测距检测机构在底板处于第一高度位置的情况下检测地砖与底板之间的间距，通过检测地砖与底板之间的间距是否符合预设间距来判定地砖是否到达预设的铺设高度位置。将地砖与底板之间的间距作为判定地砖是否铺贴合格的参数能够规避由于地面砂浆铺设厚度不均导致的铺贴高度高低不齐的现象，进而具有较好的铺贴精度。

另外，根据本申请实施例的高度调平执行装置还具有如下附加的技术特征：

根据本申请的一些实施例，所述吸盘与所述下压机构布置于所述底板的同侧，所述吸盘设有多个，所述下压机构设有多个，所述吸盘和所述下压机构间隔交错布置。通过该种形式，能够均衡对地砖的抓取和锤击下压位置，既能够均匀抓取地砖，又能够均匀锤击下压地砖。

根据本申请的一些实施例，所述高度调平执行装置还包括：倾角调整机构，用于读取所述底板的倾角并调整所述底板至水平状态。通过设置倾角调整机构，能够在地面不平、机架倾斜的情况下调整底板至水平状态，保证水平铺设地砖。

根据本申请的一些实施例，还包括高度位置检测机构，所述高度位置检测机构包括：激光投线仪，用于发射第一水平激光和第二水平激光；PSD传感器，固定于所述底板，用于读取所述第一水平激光和所述第二水平激光，当所述PSD传感器读取所述第一水平激光时，所述底板位于第一高度位置；当所述PSD传感器读取所述第二水平激光时，所述底板位于第二高度位置。通过高度位置检测机构，能够检测底板所处的高度位置，辅助底板准确升降至第一高度位置和第二高度位置。

本申请实施例还提出一种地砖铺设方法，所述方法包括：

提供一种高度调平执行装置，所述高度调平执行装置包括底板和吸盘所述吸盘弹性连接于所述底板；

使用所述吸盘抓取地砖，所述底板升降调节至第二高度位置，将所述地砖移动至预设铺设位置的上方，所述底板下降至第一高度位置；

检测所述底板与所述吸盘所抓取的地砖之间的间距值H，将间距值H与预设的间距值H0作对比，如果H＜H0，则继续下压地砖，直至H＝H0。

在上述地砖铺设方法中，先调整底板，使底板下降至第一高度位置并位于预设铺设位置的上方，通过检测H与H0之间的大小关系引导底板下降。将地砖与底板之间的间距作为判定地砖是否铺贴合格的参数能够规避由于地面砂浆铺设厚度不均导致的铺贴高度高低不齐的现象，进而具有较好的铺贴精度。

根据本申请的一些实施例，在下压所述吸盘所抓取的地砖的过程中，先以第一预设压力下压所述吸盘所抓取的地砖，再以第二预设压力振动下压地砖，直至H＝H0；所述第二预设压力大于所述第一预设压力。

通过先下压再锤击振动的方式，能够稳定驱动地砖下降，且避免扬尘；以较大的预设压力进行振动，能够使地砖快速沉入砂浆。

根据本申请的一些实施例，在使用所述吸盘抓取地砖之前，还包括标定步骤，所述标定步骤包括：标定第一高度位置步骤，用于标定所述底板位于第一高度位置时所述底板的高度位置S1；标定第二高度位置步骤，用于标定底板位于第二高度位置时所述底板的高度位置S2。

通过标定步骤，能够标定底板在第一高度位置和第二高度位置时所分别具有的高度位置，能够提高作业的准确性，提高铺贴精度。

根据本申请的一些实施例，所述标定第一高度位置步骤包括：提供一种水平台，所述水平台的上表面具有水平的标定面；将所述吸盘贴合于所述标定面，当检测到所述标定面与所述底板之间的间距值H＝H0时，标记此时所述底板的高度位置为S1。

根据本申请的一些实施例，所述标定第二高度位置步骤包括：将所述底板在高度位置S1的基础上向远离所述标定面的方向移动△S，标记此时所述底板的高度位置为S2＝S1+△S，△S＝30-60mm。

根据本申请的一些实施例，所述底板下降至第一高度位置且所述地砖位于预设铺设位置的上方时，如果H＞H0，判定砂浆铺设厚度不足，停止铺设。

根据本申请的一些实施例，所述底板下降至第一高度位置且所述地砖位于预设铺设位置的上方时，如果H＜H1，判定砂浆铺设厚度过厚，停止铺设，H1＝3-5mm。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的高度调平执行装置的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本申请实施例提供的高度调平执行装置中视觉检测机构与水平维度驱动机构的配合原理图；

图4为本申请实施例提供的高度调平执行装置中铺设过程图。

图标：100-高度调平执行装置；110-机架；111-机架本体；112-框架；113-升降驱动机构；120-吸盘机构；121-底板；1211-第一侧；1212-第二侧；122-吸盘；1221-固定部；1222-吸附部；130-弹性件；140-下压机构；142-压块；143-振动电机；150-测距检测机构；151-测距传感器；170-倾角调整机构；171-X轴转动驱动机构；172-Y轴转动驱动机构；180-高度位置检测机构；182-PSD传感器；191-视觉检测机构；192-水平维度驱动机构；1921-X轴平移机构；1922-Y轴平移机构；1923-Z轴转动驱动机构；200-地砖；300-铺设平面。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1和图2，本申请实施例提出一种高度调平执行装置100，用于铺设地砖200。高度调平执行装置100包括吸盘机构120、弹性件130、下压机构140和测距检测机构150，吸盘机构120包括底板121和吸盘122。吸盘122设置于底板121，用于抓取地砖200。弹性件130的两端分别与底板121和吸盘122相连，用于驱动吸盘122向远离底板121的方向运动。下压机构140固定于底板121，用于下压吸盘122所抓取的地砖200向远离底板121的方向运动。测距检测机构150固定于底板121，用于检测底板121至吸盘122所抓取的地砖200之间的间距。

相对于其他以铺设平面300为基准进行检测判定的方式，本申请实施例中的高度调平执行装置100中，吸盘122通过弹性件130弹性相连于底板121，下压机构140驱动地砖200向远离底板121的方向运动，弹性件130能够缓冲下压机构140在下压地砖200的过程中对底板121造成的振动。测距检测机构150在底板121处于第一高度位置的情况下检测地砖200与底板121之间的间距H，通过检测地砖200与底板121之间的间距H是否符合预设间距H0来判定地砖200是否到达预设的铺设高度位置。将地砖200与底板121之间的间距H作为判定地砖200是否铺贴合格的参数能够规避由于地面砂浆铺设厚度不均导致的铺贴高度高低不齐的现象，进而具有较好的铺贴精度。

下述本申请实施例的高度调平执行装置100的各部件的结构与相互连接关系。

高度调平执行装置100包括机架110，机架110用于安装于上一级移送机构或者安装有AGV底盘。

机架110包括机架本体111和框架112。机架本体111用于安装于上一级移送机构或者安装有AGV底盘，框架112安装于机架本体111，框架112与机架本体111共同围合形成一个方形空间。

可选地，高度调平执行装置100还包括升降驱动机构113，安装于机架本体111，升降驱动机构113的执行端安装有底板121。

可选地，高度调平执行装置100还包括视觉检测机构191和水平维度驱动机构192，水平维度驱动机构192进一步包括X轴平移机构1921、Y轴平移机构1922和Z轴转动驱动机构1923,X轴平移机构1921的输出轴安装有Y轴平移机构1922，Y轴平移机构1922的输出端安装有升降驱动机构113，升降驱动机构113的输出端安装有Z轴转动驱动机构1923，Z通过X轴平移机构1921、Y轴平移机构1922和Z轴转动驱动机构1923共同驱动底板121沿X轴、Y轴平移以及绕Z轴转动。视觉检测机构191安装于机架110，用于检测吸盘122所抓取的地砖200的实际安装环境。

其中，底板121的上侧为第一侧1211，下侧为第二侧1212，吸盘122包括固定部1221和吸附部1222。吸盘122与下压机构140布置于底板121的第二侧1212，吸盘122的固定部1221与底板121的第二侧1212通过弹性件130弹性相连，吸附部1222用于抓取地砖200。

在本申请的一些实施例中，吸盘122设有多个，下压机构140设有多个，吸盘122和下压机构140间隔交错布置。通过该种形式，能够均衡对地砖200的抓取和锤击下压位置，既能够均匀抓取地砖200，又能够均匀锤击下压地砖200。例如，底板121为方形，吸盘122设有四个，每个吸盘122位于方形的底板121的一个侧边的居中位置。

在其他实施例中，也可以仅设置一个吸盘122，一个吸盘122居中设置于底板121，多个下压机构140围绕吸盘122周向间隔设置。或者仅设置一个下压机构140，一个下压机构140居中设置于底板121，多个吸盘122围绕下压机构140周向间隔设置。

下压机构140用于基于底板121驱动地砖200下降至预设铺设高度，下面示例一种下压机构140的具体构造形式。

下压机构140包括压头电机(图中没有示出)、压块142、压力传感器(图中没有示出)和振动电机143，压头电机固定于底板121的第一侧1211，压块142暴露出底板121的第二侧1212，压头电机的输出端设有压块142，并能够驱动压块142沿着方向Z升降，压块142用于作用于地砖200。压力传感器布置于压块142，用于监控压头电机的压力值，即压块142作用于地砖200的压力值。振动电机143固定于底板121，用于驱动压块142振动。

该种形式的下压机构140中，压头电机和振动电机分别实现下压功能和振动功能，能够实现下压地砖200至预设高度时再启动振动功能，既能稳定下压，又能振动锤击。

在其他实施例中，下压机构140也可以仅具备振动电机。

如图2所示，测距检测机构150包括四个测距传感器151，四个测距传感器151分别安装于底板121的第二侧1212的四角(图中仅示意出两个)，每个测距传感器151用于检测底板121沿着方向Z至地砖200的上表面的距离。

对应地，弹性件130弹性相连于底板121的第二侧1212和吸盘122之间，以容许吸附部1222与底板121的第二侧1212之间的间距发生变化，还能够缓冲地砖200在下压过程中传递至底板121的振动。

其中，弹性件130可以为气弹簧、液压弹簧或者钢弹簧。

可选地，高度调平执行装置100还包括水平台，水平台的上表面具有水平的标定面，标定面代表地砖200铺设合格时地砖200的上表面所具有的高度位置。当吸盘122的吸附部1222与标定面抵接时，调节底板121的高度，使底板121与水平台的标定面具有第一预设距离H0，此时底板121位于第一高度位置。

通过水平台可以模拟预设的地砖铺设高度，对标准铺设地砖200时底板121所具有的高度位置进行标定。

可选地，高度调平执行装置100还包括高度位置检测机构180，高度位置检测机构180包括激光投线仪和PSD传感器182，激光投线仪安装于铺设环境，用于发射第一水平激光和第二水平激光。PSD传感器182固定于底板121，用于读取第一水平激光和第二水平激光。当PSD传感器182读取第一水平激光时，底板121位于第一高度位置。当PSD传感器182读取第二水平激光时，底板121位于第二高度位置。

在本申请的一些实施例中，PSD传感器182的数量设置有四个，四个PSD传感器182在底板121的周侧间隔布置。例如，当底板121为方形时，底板121的每个侧边的中部位置均布置有一个PSD传感器182。当至少一个PSD传感器182检测到对应的水平激光时，底板121被判定达到预设的高度位置。

在其他实施例中，PSD传感器182也可以设置有一个。

在本申请的描述中，底板121在高度位置上具有第一高度位置和第二高度位置。当底板121位于第二高度位置时，此时视觉检测机构191具有合适的工作高度，能够准确地将吸盘122所抓取的地砖200的轮廓与预设地砖位置对比，结合水平维度驱动机构192调整地砖200的位置，使地砖200的轮廓与预设的地砖轮廓匹配。当底板121位于第一高度位置时，此时吸盘122所抓取的地砖200放置于铺设平面300的砂浆上，下压机构140能够有效作用于地砖200，以将地砖200压入砂浆。

通常，底板121的第二高度位置为使用水平台标定的第一高度位置之上30-60mm的位置。

可选地，高度调平执行装置100还包括倾角调整机构170，用于读取底板121的倾角并调整底板121至水平状态。

在本申请的一些实施例中，倾角调整机构170包括X轴转动驱动机构171、Y轴转动驱动机构172和倾角传感器(图中没有示出)。Y轴转动驱动机构172安装于Z轴转动驱动机构1923的输出端，X轴转动驱动机构171安装于Y轴转动驱动机构172的输出端，倾角传感器安装于底板121的第一侧1211的居中位置，用于读取底板121在X轴、Y轴的倾角值。

通过设置倾角调整机构170，能够在地面不平、机架110倾斜的情况下调整底板121至水平状态，保证水平铺设地砖200。

其中，高度调平执行装置100还包括控制装置，控制装置与升降驱动机构113、压头电机、压力传感器、振动电机143、测距传感器151、倾角调整机构170、高度位置检测机构180、视觉检测机构191和水平维度驱动机构192均电连接，以控制高度调平执行装置100的自动化作业。

本申请还提出一种地砖铺设方法，用于地砖的铺设作业，具有较高的铺设精度。地砖铺设方法包括：

提供一种高度调平执行装置，所述高度调平执行装置包括底板和吸盘，吸盘弹性连接于底板；

使用吸盘抓取地砖200，底板升降调节至第二高度位置，将地砖200移动至预设铺设位置的上方，底板下降至第一高度位置；

检测底板与吸盘所抓取的地砖之间的间距值H，将间距值H与预设的间距值H0作对比，如果H＜H0，则继续下压地砖200，直至H＝H0。

在本申请实施例的地砖铺设方法中，先调整底板，使底板下降至第一高度位置并位于预设铺设位置的上方，通过检测H与H0之间的大小关系引导底板下降。将地砖与底板之间的间距作为判定地砖是否铺贴合格的参数能够规避由于地面砂浆铺设厚度不均导致的铺贴高度高低不齐的现象，进而具有较好的铺贴精度。

下面基于本申请实施例中的高度调平执行装置100具体介绍本申请实施例中的地砖铺设方法。需要提到的是，该地砖铺设方法的实施并不依赖于高度调平执行装置100的构造。地砖铺设方法包括：

包括：

标定步骤：

使用倾角调整机构170将底板121调整至水平；

标定第一高度位置步骤，用于标定底板121位于第一高度位置时底板121的高度位置S1；

标定第二高度位置步骤，用于标定底板121位于第二高度位置时底板121的高度位置S2。

通过标定步骤，能够标定底板121在第一高度位置和第二高度位置时所分别具有的高度位置，能够提高作业的准确性，提高铺贴精度。

具体而言，标定第一高度位置步骤包括：

提供一种水平台，水平台的上表面具有水平的标定面；将吸盘122贴合于标定面，使用测距检测机构150检测底板121至标定面之间的间距H，当检测到标定面与底板121之间的间距值H＝H0时，标记此时底板121的高度位置为S1；

此时PSD传感器182与第一水平激光校准，标定底板121的第一高度位置。

具体而言，标定第二高度位置步骤包括：

在升降驱动机构113的带动下，底板121向远离标定面的方向移动，将底板121在高度位置S1的基础上向远离标定面的方向移动△S，标记此时底板的高度位置为S2＝S1+△S，△S＝30-60mm；

此时PSD传感器182与第二水平激光校准，标定底板121的第二高度位置。

地砖移动步骤：

调平底板121；

在地砖堆放位置使用吸盘122抓取一块地砖200；

请参照图3，将地砖200大致移动至预设铺设位置的上方，使用升降驱动机构113驱动底板121下降，当PSD传感器182与第二水平激光校准时，PSD传感器182发送第二到位信号，升降驱动机构113响应第二到位信号并停止下降，此时底板121准确到达第二高度位置S2；

使用视觉检测机构191检测地砖200是否达到预设铺设轮廓，并使用水平维度驱动机构192调整地砖200的姿态；

当地砖200符合预设铺设轮廓时，视觉检测机构191发送水平维度到位信号，水平维度驱动机构192响应水平维度到位信号并停止运行，此时地砖200的轮廓与预设的铺贴轮廓匹配；

使用升降驱动机构113驱动底板121下降，当PSD传感器182与第一水平激光校准时，PSD传感器182发送第一到位信号，升降驱动机构113响应第一到位信号并停止下降，此时底板121准确到达第一高度位置S1。

地砖铺设步骤：

请参照图4，测距检测机构150检测底板121与吸盘122所抓取的地砖200之间的间距值H，将间距值H与预设的间距值H0作对比；

如果H＜H0，代表铺设平面300的砂浆厚度过厚，则继续使用下压机构140下压地砖200，直至H＝H0；

具体而言，下压地砖的过程中，先以第一预设压力P1下压吸盘122所抓取的地砖200，再振动地砖200，以第二预设压力P2下压地砖200，直至H＝H0；第二预设压力P2大于第一预设压力P1，能够有效将地砖200压入砂浆中。例如，H0＝5-7mm，P1＝15KG，P2＝25KG。

停机判定：

如果H＞H0，代表铺设平面300的砂浆厚度不足，不符合铺设要求，则停止继续铺设；

如果H＜H1，代表铺设平面300的砂浆厚度过厚，铺设比较困难，则停止继续铺设。例如，H1＝3-5mm。

使用本申请实施例中的高度调平执行装置100以及地砖铺设方法能够实现全自动化铺设地砖200，铺设表面平齐，符合铺设高度，不仅具有较高的铺设精度，还提高了铺设效率。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种高度调平执行装置，用于铺设地砖，其特征在于，包括：

底板；

吸盘，所述吸盘设置于所述底板，用于抓取地砖；

弹性件，所述弹性件的两端分别与所述底板和所述吸盘相连，用于驱动所述吸盘向远离所述底板的方向运动；

测距检测机构，固定于所述底板，用于检测所述底板至所述吸盘所抓取的地砖之间的间距；

下压机构，所述下压机构固定于所述底板，用于根据所述测距检测机构检测的所述间距，下压所述吸盘所抓取的地砖向远离所述底板的方向运动。

2.根据权利要求1所述的高度调平执行装置，其特征在于，所述吸盘与所述下压机构布置于所述底板的同侧，所述吸盘设有多个，所述下压机构设有多个，所述吸盘和所述下压机构间隔交错布置。

3.根据权利要求1所述的高度调平执行装置，其特征在于，所述高度调平执行装置还包括：

倾角调整机构，用于读取所述底板的倾角并调整所述底板至水平状态。

4.根据权利要求1所述的高度调平执行装置，其特征在于，还包括高度位置检测机构，所述高度位置检测机构包括：

激光投线仪，用于发射第一水平激光和第二水平激光；

PSD传感器，固定于所述底板，用于读取所述第一水平激光和所述第二水平激光，当所述PSD传感器读取所述第一水平激光时，所述底板位于第一高度位置；当所述PSD传感器读取所述第二水平激光时，所述底板位于第二高度位置。

5.一种地砖铺设方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一种高度调平执行装置，所述高度调平执行装置包括底板和吸盘，所述吸盘弹性连接于所述底板；

使用所述吸盘抓取地砖，所述底板升降调节至第二高度位置，将所述地砖移动至预设铺设位置的上方，所述底板下降至第一高度位置；

检测所述底板与所述吸盘所抓取的地砖之间的间距值H，将间距值H与预设的间距值H0作对比，如果H＜H0，则继续下压地砖，直至H=H0。

6.根据权利要求5所述的地砖铺设方法，其特征在于，在下压所述吸盘所抓取的地砖的过程中，先以第一预设压力下压所述吸盘所抓取的地砖，再以第二预设压力振动下压地砖，直至H=H0；

所述第二预设压力大于所述第一预设压力。

7.根据权利要求5所述的地砖铺设方法，其特征在于，在使用所述吸盘抓取地砖之前，还包括标定步骤，所述标定步骤包括：

标定第一高度位置步骤，用于标定所述底板位于第一高度位置时所述底板的高度位置S1；

标定第二高度位置步骤，用于标定底板位于第二高度位置时所述底板的高度位置S2。

8.根据权利要求7所述的地砖铺设方法，其特征在于，所述标定第一高度位置步骤包括：

提供一种水平台，所述水平台的上表面具有水平的标定面；

将所述吸盘贴合于所述标定面，当检测到所述标定面与所述底板之间的间距值H=H0时，标记此时所述底板的高度位置为S1。

9.根据权利要求8所述的地砖铺设方法，其特征在于，所述标定第二高度位置步骤包括：

将所述底板在高度位置S1的基础上向远离所述标定面的方向移动△S，标记此时所述底板的高度位置为S2=S1+△S，△S=30-60mm。

10.根据权利要求5所述的地砖铺设方法，其特征在于，所述底板下降至第一高度位置且所述地砖位于预设铺设位置的上方时，如果H＞H0，判定砂浆铺设厚度过薄，停止铺设。

11.根据权利要求5所述的地砖铺设方法，其特征在于，所述底板下降至第一高度位置且所述地砖位于预设铺设位置的上方时，如果H＜H1，判定砂浆铺设厚度过厚，停止铺设，H1=3-5mm。