CN115362570A - 金属薄板结构体及金属薄板制造方法、包括金属薄板的金属掩膜 - Google Patents
金属薄板结构体及金属薄板制造方法、包括金属薄板的金属掩膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115362570A CN115362570A CN202180026740.0A CN202180026740A CN115362570A CN 115362570 A CN115362570 A CN 115362570A CN 202180026740 A CN202180026740 A CN 202180026740A CN 115362570 A CN115362570 A CN 115362570A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- thin plate
- protective layer
- metal thin
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 134
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 134
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 33
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 10
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明涉及形成有用于防止损伤边缘区域的保护层的金属薄板结构体、金属薄板制造方法及包括金属薄板的金属掩膜，根据本发明的一方面，公开金属薄板结构体，其包括：金属薄板，形成有用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域外侧的边缘区域；保护层，形成于所述金属薄板的所述边缘区域的单面或双面。
Description
技术领域
本发明涉及用于防止损伤边缘区域的金属薄板结构体、金属薄板制造方法及包括金属薄板的金属掩膜。
背景技术
精细金属掩膜(Fine Metal Mask)为以规定的间隔形成有孔的金属薄板，是在有机发光二极管面板等的制造工序中用于形成像素的重要的部件。
当前，大部分精细金属掩膜采用光刻方式，因适用于所述金属薄板的单面或双面的光敏抗蚀剂而被暴露的区域在蚀刻工序中蚀刻而形成孔。
此时，如图1所示，考虑工序处理条件，光敏抗蚀剂14不覆盖金属薄板12的两端部一部分金属薄板12的边缘区域(16：从边缘1mm～20mm以内的区域)而适用，致使金属薄板被暴露。
所述金属薄板12的被暴露的边缘区域16在蚀刻工序中与蚀刻液(18：Etchant)进行反应，从而即便不是孔形成区域，也存在损坏或过度薄膜化的问题。
由此，第一，在工序流动中发生金属薄板的撕裂及翘曲或弯曲。
第二，随着金属掩膜的基板宽度变窄，工序流动有效面积同样变没或消失，由此，存在后工序中可适用于拉伸工序的面积变窄而无法进行流动的问题。
发明内容
技术问题
本发明为了解决如上所述的问题，其问题在于，提供一种金属薄板结构体、金属薄板制造方法及包括金属薄板的金属掩膜，防止金属薄板边缘区域的蚀刻来保留形状或提高工序流动。
本发明的问题不限于以上所提及的问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可从以下记载中明确地理解未提及的其他问题。
解决问题的技术方案
为了达到上述目的，根据本发明的一方面，提供一种金属薄板结构体，包括：金属薄板，形成有用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域；保护层，形成于所述金属薄板的所述边缘区域的单面或双面。
所述保护层由与所述金属薄板互不相同的材质形成。
所述保护层由作为对在所述金属薄板形成孔的蚀刻液具有抵抗性的材质的树脂层或包括第4族或第6族系列金属中的一种以上的材质形成。
所述保护层的厚度为10μm～50μm。
所述保护层以相同或不同的材质形成为多层。
此外，根据本发明的另一方面，公开一种金属薄板结构体，包括：金属薄板，形成有用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域；由耐蚀金属形成的保护层，形成于所述金属薄板的所述边缘区域的单面或双面。
根据本发明的再另一方面，提供一种金属薄板的制造方法，包括：准备包括用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域的金属薄板的步骤；在所述边缘区域的至少一部分或整体形成保护层的步骤；在所述有效区域形成抗蚀剂的步骤；蚀刻步骤，不形成所述抗蚀剂，而将被暴露的所述金属薄板的有效区域蚀刻来形成孔；以及去除所述抗蚀剂的步骤。
在形成所述保护层的步骤中，所述保护层以利用辊的层压方式形成。
在形成所述保护层的步骤中，所述保护层通过溅射沉积于形成有所述抗蚀剂的金属薄板的表面上。
还包括去除工序，在所述保护层沉积之后，去除所述保护层覆盖到所述抗蚀剂的图案的部分或覆盖到要蚀刻的图案的部分。
并且，根据本发明的再另一方面，提供一种金属掩膜，包括利用所述的金属薄板结构体制造而在有效区域形成有机物沉积用孔的金属薄板。
发明效果
根据本发明的金属薄板结构体、金属薄板制造方法及包括金属薄板的金属掩膜，金属薄板的边缘区域形成有保护层，以防止蚀刻，从而可防止金属薄板的破损及弯曲等，并确保工序流动有效面积。由此，金属薄板的拉伸力等物性等被保证，从而具有提高孔加工性的效果。
本发明的效果不限于以上所提及的效果，本发明所属技术领域的普通技术人员可从发明要求保护范围的记载中明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
不仅是以下说明的本发明的优选实施例的详细说明，上面所说明的摘要也可参考附图一起阅读时更加容易理解。为了举例说明本发明的目的，在附图中示出了优选实施例。但是，应当要理解的是本发明并不限于所示的准确的配置和手段。
图1为表示以往的金属掩膜的图。
图2为表示根据本发明的一实施例的金属掩膜的图。
图3为表示用于在金属薄板上形成保护层的一例的图。
图4为表示用于在金属薄板上形成保护层的另一例的图。
图5为表示本发明的金属掩膜制造方法的一实施例的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明可具体实现本发明的目的的本发明的优选的实施例。在说明本实施例的过程中，对于同样的结构，使用相同的名称及符号，省略基于此的附加说明。
以下，对本发明的金属薄板结构体的一实施例进行说明。
如图2的(a)所示，根据本发明的一实施例的金属薄板结构体可包括：金属薄板110，用于形成金属掩膜的衬底；以及保护层130，形成于所述金属薄板110的边缘区域的单面或双面。
所述金属薄板110可形成有用于形成有机物沉积用孔的有效区域122和所述有效区域122外侧的边缘区域120。通常，所述金属薄板110可以具有四角形的板材形态，所述边缘区域120可形成于四角形的金属薄板110中相向的两边或4个边。
所述保护层130可以为对蚀刻液150(Etchant)具有耐蚀性的金属材质。当然，由于所述金属薄板110的孔形成区域需要利用蚀刻液150进行蚀刻，因此所述保护层130和金属薄板110可由互不相同的材质形成。
这种保护层130可以为除了镍(Ni)及铁(Fe)之外的材质。并且，所述保护层130可包括第4族或第6族系列金属中的一种以上的材质。
这种保护层130可印刷于所述金属薄板110，或以层压、沉积、粘附或镀敷等方式形成于其上。
此时，所述保护层130可形成于所述金属薄板110的边缘区域120或金属薄板110的全面，此时，可不形成于对所述蚀刻液150具有抵抗性的抗蚀剂140将形成的部分。
即，如图2的(b)所示，若在形成有所述保护层130和所述抗蚀剂140的金属薄板110适用蚀刻液150(Etchant)，则蚀刻液150仅与利用抗蚀剂140形成的图案及所述图案的邻近区域进行反应，从而在所述金属薄板110的所述边缘区域120可不发生蚀刻。
即，若在所述金属薄板110的边缘区域进行异种金属接合或化学/物理沉积，则可防止对蚀刻液150的损伤，因而在所述金属薄板110的边缘区域120可不发生蚀刻。并且，金属薄板110的边缘没有损伤，因而可用范围变宽，当工序流动时，可实现保留孔形成区域。
所述保护层130还可以为对蚀刻液150具有耐蚀性的树脂层。当所述蚀刻液150为具有耐蚀性的树脂层时，能够以涂敷、粘附或层压方式形成于所述金属薄板110的边缘区域120或包括所述边缘区域的全面。
图3表示在所述金属薄板110上形成抗蚀剂140之前以适用辊160等的层压方式形成异种的金属原材料的保护层130的一实施例。
此时，所述异种金属材质的保护层130还可形成于所述金属薄板110的边缘区域120的单面和双面。
如上所述，所述保护层130可以为钛(Ti)、铬(Cr)、钼(MO)等除了镍(Ni)、铁(Fe)之外的金属或对过氧化氢或氯化铁、盐酸、硫酸无反应的金属材质。
并且，所述金属薄板110可以为镍(Ni)系列的合金。
作为另一实施例，如图4的(a)所示，可通过溅射沉积于形成有抗蚀剂140的金属薄板110的表面。
即，在金属薄板110的表面上形成抗蚀剂140之后，在如此形成有抗蚀剂140的金属薄板110的表面上以溅射方式将与镍(Ni)系列的合金的金属薄板110不同种类的金属保护层130进行沉积。
此时，沉积方法适用交流(RF)或直流(DC)方式的沉积方法或还可适用化学沉积法(CVD)方式。
此时，所述抗蚀剂140起到当保护层130沉积时保护孔加工区域的作用，可与将孔加工区域开口的抗蚀剂相同或不同。
这种沉积工序之后，如图4的(b)及图4的(c)所示，还可追加执行去除覆盖到所述抗蚀剂140的图案的部分或覆盖到要蚀刻的图案的保护层130的工序。
此时，所述保护层130的厚度可以为10μm～50μm，优选地，可以为10μm～30μm。即，所述保护层130能够以与所述抗蚀剂140的厚度类似或稍微薄的水平形成，以确保工序流动性。
并且，在上述的实施例中，例举所述保护层130以单层形成来说明，但所述保护层130除了单层之外，还能够以两层以上的多层形成。当然，此时形成各个层的原材料可以为相同材质或互不相同的材质。
如图5所示，这种金属薄板的制造方法可包括：步骤S110，准备包括用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域外侧的边缘(edge)区域的金属箔；步骤S120，在所述边缘区域的一部分或整体形成保护层130；步骤S130，在所述有效区域的单面或双面形成蚀刻抗蚀剂140；步骤S140，不形成所述抗蚀剂140，而将被暴露的所述有效区域的金属箔蚀刻来形成孔；以及步骤S150，去除所述蚀刻抗蚀剂140。
此时，所述边缘区域可包括所述金属薄板110的两侧边缘端部的边缘区域120。
或者，在所述边缘区域形成保护层130的步骤S120中，可包括所述两侧边缘端部来形成保护层130。
此时，在所述边缘区域形成保护层130的步骤S120中，可通过印刷、层压、沉积、粘附或镀敷形成对于在形成所述孔的步骤中使用的蚀刻液的耐蚀性金属。
所述保护层130为与所述金属薄板不同的材质的金属，可将镍(Ni)及铁(Fe)除外，或包括第4族或第6族系列金属中的一种以上。
并且，在所述边缘区域形成保护层130的步骤S120中，可通过涂敷、粘附或利用辊等的层压形成对于在形成所述孔的步骤中使用的蚀刻液的耐蚀性树脂层。
并且，所述保护层130可通过溅射沉积于形成有所述抗蚀剂的金属薄板110的表面上。
这种情况下，形成所述保护层的步骤S120可在形成所述抗蚀剂的步骤S130之后进行。
并且，还可执行如下去除工序，当所述保护层130通过溅射沉积时，去除所述保护层覆盖到所述抗蚀剂的图案的部分或覆盖到要蚀刻的图案的部分。
在形成所述保护层130之后，可执行在所述金属薄板110上形成抗蚀剂140的步骤S130。并且，在形成所述抗蚀剂140之后，利用蚀刻液150进行蚀刻(步骤S140)，在进行蚀刻之后，可执行去除所述抗蚀剂140的步骤S150。
或者，所述金属薄板的制造方法可包括：准备包括用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域122和所述有效区域122外侧的边缘区域120的金属薄板的步骤；在所述有效区域122的单面或双面形成蚀刻抗蚀剂140的步骤；不形成所述抗蚀剂140，而将被暴露的所述有效区域122的金属箔蚀刻来形成孔的步骤；去除所述蚀刻抗蚀剂140的步骤，在所述金属薄板110的边缘区域120可形成有与有效区域不同的金属材质的由耐蚀金属形成的保护层130。
所述由耐蚀金属形成的保护层130可包括除了镍(Ni)及铁(Fe)之外的第4族或第6族系列金属中的一种以上。
并且，所述边缘区域能够以有效区域金属材质的金属层为中心在双面形成有由耐蚀金属形成的保护层。
并且，所述金属板中，有效区域和边缘区域的厚度可以为等同水平。
如此制得的金属薄板110在有效区域122形成有有机物沉积用孔，而边缘区域120可处于未进行蚀刻等的完整的状态。可通过后加工将如此制得的金属薄板110制造成金属掩膜。
如上所述，说明了本发明的优选实施例，除上述说明的实施例之外，本发明所属技术领域的普通技术人员可以在不超出本发明的主旨或范畴的情况下将本发明具体实现其他特定形式。因此，应理解上述实施例不是限制性的而是示例性的，由此，本发明不限定在上述的说明，也可以在所附的权利要求的范畴以及其同等范围内进行改变。
Claims (11)
1.一种金属薄板结构体，其特征在于，包括：
金属薄板，形成有用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域；
保护层，形成于所述金属薄板的所述边缘区域的单面或双面。
2.根据权利要求1所述的金属薄板结构体，其特征在于，
所述保护层由与所述金属薄板互不相同的材质形成。
3.根据权利要求1所述的金属薄板结构体，其特征在于，
所述保护层由作为对在所述金属薄板形成孔的蚀刻液具有抵抗性的材质的树脂层或包括第4族或第6族系列金属中的一种以上的材质形成。
4.根据权利要求1所述的金属薄板结构体，其特征在于，
所述保护层的厚度为10μm～50μm。
5.根据权利要求4所述的金属薄板结构体，其特征在于，
所述保护层以相同或不同的材质形成为多层。
6.一种金属薄板结构体，其特征在于，包括：
金属薄板，形成有用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域；
由耐蚀金属形成的保护层，形成于所述金属薄板的所述边缘区域的单面或双面。
7.一种金属薄板的制造方法，其特征在于，包括：
准备包括用于在内侧形成有机物沉积用孔的有效区域和所述有效区域的外侧的边缘区域的金属薄板的步骤；
在所述边缘区域的至少一部分或整体形成保护层的步骤；
在所述有效区域形成抗蚀剂的步骤；
蚀刻步骤，不形成所述抗蚀剂，而将被暴露的所述金属薄板的有效区域蚀刻来形成孔；以及
去除所述抗蚀剂的步骤。
8.根据权利要求7所述的金属薄板的制造方法，其特征在于，
在形成所述保护层的步骤中，所述保护层以利用辊的层压方式形成。
9.根据权利要求7所述的金属薄板的制造方法，其特征在于，
在形成所述保护层的步骤中，所述保护层通过溅射沉积于形成有所述抗蚀剂的金属薄板的表面上。
10.根据权利要求9所述的金属薄板的制造方法，其特征在于，
还包括去除工序，在所述保护层沉积之后，去除所述保护层覆盖到所述抗蚀剂的图案的部分或覆盖到要蚀刻的图案的部分。
11.一种金属掩膜，其特征在于，包括利用根据权利要求1至6中任一项所述的金属薄板结构体制造而在有效区域形成有机物沉积用孔的金属薄板。
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2020-0039350 | 2020-03-31 | ||
| KR20200039350 | 2020-03-31 | ||
| KR10-2021-0041390 | 2021-03-30 | ||
| KR1020210041390A KR20210122706A (ko) | 2020-03-31 | 2021-03-30 | 금속박판구조체 및 금속박판 제조방법, 금속박판을 포함하는 메탈 마스크 |
| PCT/KR2021/003993 WO2021201591A1 (ko) | 2020-03-31 | 2021-03-31 | 금속박판구조체 및 금속박판 제조방법, 금속박판을 포함하는 메탈 마스크 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115362570A true CN115362570A (zh) | 2022-11-18 |
Family
ID=77929330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202180026740.0A Pending CN115362570A (zh) | 2020-03-31 | 2021-03-31 | 金属薄板结构体及金属薄板制造方法、包括金属薄板的金属掩膜 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023520200A (zh) |
| CN (1) | CN115362570A (zh) |
| TW (1) | TW202138186A (zh) |
| WO (1) | WO2021201591A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116511842A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-08-01 | 寰采星科技(宁波)有限公司 | 一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778540B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2007-11-22 | 주식회사 이코니 | 금속 마스크 제조 방법 및 금속 마스크 프레임 어셈블리제조 방법 |
| JP2009013491A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Meltex Inc | 超微細金属加工品の保護・パターン形成方法 |
| JP2011034681A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Hitachi Displays Ltd | 金属加工方法、金属マスク製造方法及び有機ｅｌ表示装置製造方法 |
| KR101786391B1 (ko) * | 2016-10-06 | 2017-11-16 | 주식회사 포스코 | 증착용 마스크로 사용되는 합금 금속박, 증착용 마스크 및 이들의 제조방법과 이를 이용한 유기 발광 소자 제조방법 |
| KR101889165B1 (ko) * | 2016-11-14 | 2018-09-21 | 주식회사 포스코 | 증착용 마스크 제조방법, 이에 의해 제조된 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 발광 소자 제조방법 |
-
2021
- 2021-03-31 JP JP2022559423A patent/JP2023520200A/ja active Pending
- 2021-03-31 CN CN202180026740.0A patent/CN115362570A/zh active Pending
- 2021-03-31 WO PCT/KR2021/003993 patent/WO2021201591A1/ko active Application Filing
- 2021-03-31 TW TW110111887A patent/TW202138186A/zh unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116511842A (zh) * | 2023-04-27 | 2023-08-01 | 寰采星科技(宁波)有限公司 | 一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板 |
| CN116511842B (zh) * | 2023-04-27 | 2023-10-03 | 寰采星科技(宁波)有限公司 | 一种精密金属掩模板的制作方法及精密金属掩模板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2021201591A1 (ko) | 2021-10-07 |
| JP2023520200A (ja) | 2023-05-16 |
| TW202138186A (zh) | 2021-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20030221613A1 (en) | Mask for evaporation, mask frame assembly including the mask for evaporation, and methods of manufacturing the mask and the mask frame assembly | |
| US20090011271A1 (en) | Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier | |
| US20120241082A1 (en) | Fabricating method of flexible circuit board | |
| JP4799902B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
| CN115362570A (zh) | 金属薄板结构体及金属薄板制造方法、包括金属薄板的金属掩膜 | |
| JP4927511B2 (ja) | マスクの製造方法 | |
| US6967163B2 (en) | Metal film and manufacturing method therefor, and laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor | |
| JP5441663B2 (ja) | 多層構造メタルマスク | |
| CN110709805A (zh) | 透明导电性基板的制造方法、透明导电性基板 | |
| JP4232871B2 (ja) | 埋込抵抗体を形成するエッチング溶液 | |
| KR101148099B1 (ko) | 탭 테이프 및 그 제조방법 | |
| KR20210122706A (ko) | 금속박판구조체 및 금속박판 제조방법, 금속박판을 포함하는 메탈 마스크 | |
| KR20020023097A (ko) | 다중의 저항성 물질층을 갖는 저항 소자 | |
| TW201228820A (en) | Method for forming circuit on flexible laminate substrate | |
| CN112921365A (zh) | 金属遮罩的制造方法 | |
| JP5394051B2 (ja) | エッチング液、及びエッチング方法 | |
| KR20200115040A (ko) | 메탈 마스크용 클래드 판재 및 메탈 마스크 | |
| JP5328217B2 (ja) | マスク及びマスクの製造方法 | |
| JP2000228571A (ja) | 金属転写フィルム | |
| WO2022201833A1 (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2008200959A (ja) | マスク及びマスクの製造方法 | |
| JP2007109806A (ja) | シート状抵抗部品の製造方法 | |
| KR20020023646A (ko) | 다중의 저항성 물질층을 갖는 저항 소자 | |
| JP6594706B2 (ja) | 透明電極フィルムおよび表示デバイス | |
| JP2005037883A (ja) | メッシュ層を有するメタルマスク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |