CN115353825B - 一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用 - Google Patents

一种fc-bga封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，按重量份计，所述FC‑BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。本发明中酚醛树脂、活性酯和含9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和和含9，10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物基团的环氧化聚丁二烯环都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，降低增层胶膜的热膨胀系数，降低介电损耗，使得增层胶膜满足在FC‑BGA封装载板中的应用。

Description

一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及树脂材料领域，尤其涉及一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用。
背景技术
倒装芯片球栅格阵列(简称FC-BGA)基板是能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板，是未来半导体封装载板的发展方向，市场前景广阔。5G通讯使用了更高频率和更大的功率以提升传输的效率，更高的功率和频率使得5G元器件更容易发热。当FC-BGA封装载板应用于5G通讯领域时，就需要满足更高的要求，而增层胶膜是FC-BGA封装载板半加成法制造工艺SAP关键核心材料之一，因此也需要增层胶膜能够提供更好的耐热性、更低热膨胀系数和介电损耗等，才能够满足其在5G元器件中的应用，但现有的增层胶膜还存在热膨胀系数高、介电损耗大的问题。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，旨在解决现有增层胶膜存在热膨胀系数高、介电损耗大的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。
可选地，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的至少一种。
可选地，所述酚醛树脂选自含硅酚醛树脂。
可选地，所述含硅酚醛树脂选自含硅酚醛树脂Ⅰ、含硅酚醛树脂Ⅱ、含硅酚醛树脂Ⅲ中的至少一种；
其中，含硅酚醛树脂Ⅰ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅱ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅲ的结构式为：
可选地，所述活性酯选自含氮活性酯。
可选地，所述含氮活性酯选自含氮活性酯Ⅰ、含氮活性酯Ⅱ、含氮活性酯Ⅲ、含氮活性酯Ⅳ中的至少一种；
其中，含氮活性酯Ⅰ的结构式为：
含氮活性酯Ⅱ的结构式为：
含氮活性酯Ⅲ的结构式为：
含氮活性酯Ⅳ的结构式为：
可选地，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为1～5中的整数，m为1～3中的整数，n为1～4中的整数。
本发明的第二方面，提供一种本发明如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，包括步骤：
提供基材；
将本发明如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料与有机溶剂混合后，得到浆料；
将所述浆料转移到所述基材上，干燥后，得到所述FC-BGA封装载板用增层胶膜。
可选地，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。
本发明的第三方面，提供一种本发明如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。
有益效果：本发明中酚醛树脂、活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯环都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，降低绝缘增层胶膜的热膨胀系数，降低介电损耗，使得增层胶膜满足在FC-BGA封装载板中的应用。
具体实施方式
本发明提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同，如活性酯是指分子链中含有两个及以上具有较高活性酯基的芳香酯化合物，酯基的活性相对环氧基的活性稍低。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，其中，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。
本发明实施例中酚醛树脂、活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯环都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，降低绝缘增层胶膜的热膨胀系数，降低介电损耗，同时9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的存在还能够提高阻燃性，使得增层胶膜满足在FC-BGA封装载板中的应用。
本发明不限定环氧树脂的具体类型，作为举例，环氧树脂可选自双酚A型液态环氧树脂、双酚F型液态环氧树脂、双酚AF型液态环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂(包括芳烷基联苯型酚醛环氧树脂)、萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的至少一种，但不限于此。
在一种实施方式中，所述酚醛树脂包括含硅酚醛树脂、不含硅酚醛树脂中的至少一种。本发明并不限定含硅酚醛树脂和不含硅酚醛树脂的具体类型。作为举例，其中不含硅酚醛树脂的类型可选自包括但不限于双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚S型、联苯芳烷基型、萘型、萘酚芳烷基型中的一种或几种的组合。当然，含硅酚醛树脂的类型也可选自包括但不限于双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚S型、联苯芳烷基型、萘型、萘酚芳烷基型中的一种或几种的组合，也可选自其他类型。
在一种实施方式中，所述酚醛树脂选自含硅酚醛树脂。含硅酚醛树脂中含有Si-O键，Si-O键能强于C-O键，同时还消除了树脂中相当部分的端羟基量，通过减少羟基等弱键的数量，提高树脂热稳定性，从而减少热膨胀现象，进而降低增层胶膜的热膨胀系数。
在一种具体的实施方式中，所述含硅酚醛树脂选自含硅酚醛树脂Ⅰ、含硅酚醛树脂Ⅱ、含硅酚醛树脂Ⅲ中的至少一种，但不限于此。
其中，含硅酚醛树脂Ⅰ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅱ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅲ的结构式为：
这些含硅酚醛树脂中含有Si-O键，Si-O键能强于C-O键，同时还消除了树脂中相当部分的端羟基量，通过减少羟基等弱键的数量，提高树脂热稳定性，从而减少热膨胀现象。
在一种实施方式中，所述活性酯包括含氮活性酯、不含氮活性酯中的至少一种。本发明不限定含氮活性酯、不含氮活性酯的具体类型，作为举例，所述含氮活性酯的类型选自包括但不限于双酚A型、双酚M型、双酚F型、双环戊二烯型、联苯型、萘型、酚醛型中的至少一种，所述不含氮活性酯的类型选自包括但不限于双酚A型、双酚M型、双酚F型、双环戊二烯型、联苯型、萘型、酚醛型中的至少一种。
在一种实施方式中，所述活性酯选自含氮活性酯。含氮活性酯中引入苯环等刚性结构，能够提高分子链堆积密度，从而减少自由体积，能够有效降低热膨胀系数；同时苯基的摩尔体积很大，能够有效降低高分子材料的介电常数。另外活性酯与含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯中的环氧基反应后产生极性小且体积大的烷酯基，相对于羟基，烷酯基的极性更小，因而有效的减少了极性基团，可有效降低介电损耗角正切；同时烷酯基的体积更大，有利于减少固化收缩率并提高固化物的自由体积分数，有利于降低内应力。
在进一步的实施方式中，所述含氮活性酯选自含氮活性酯Ⅰ、含氮活性酯Ⅱ、含氮活性酯Ⅲ、含氮活性酯Ⅳ中的至少一种，但不限于此。
其中，含氮活性酯Ⅰ的结构式为：
含氮活性酯Ⅱ的结构式为：
含氮活性酯Ⅲ的结构式为：
含氮活性酯Ⅳ的结构式为：
这些含氮活性酯能够充分提高分子链堆积密度，从而减少自由体积，能够有效降低热膨胀系数；同时苯基的摩尔体积很大，能够有效降低高分子材料的介电常数。另外这些含氮活性酯与含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯中的环氧基反应后产生极性小且体积大的烷酯基，相对于羟基，烷酯基的极性更小，因而有效的减少了极性基团，可有效降低介电损耗角正切；同时烷酯基的体积更大，有利于减少固化收缩率并提高固化物的自由体积分数，有利于降低内应力。此外，氮元素还可与增层胶膜原料中的磷元素和硅素协同作用，实现增层胶膜的良好阻燃性，具体地，氮元素高温下产生难燃性含氮化合物稀释火焰附近燃烧气体的浓度起到阻燃效应。
在一种实施方式中，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为1～5中的整数，m为1～3中的整数，n为1～4中的整数。
含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯具有活泼的P-H键，很容易与羰基、双键、环氧基等反应，而聚丁二烯分子链上具有碳碳双键，因此含磷环氧化聚丁二烯能够发生一定程度的自交联，从而限制高分子链段的运动，降低热膨胀现象。
在一种实施方式中，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、含硅酚醛树脂5～10份、含氮活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份。本实施方式中，在环氧树脂的树脂体系中，加入含硅酚醛树脂、含氮活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯，通过反应能够生成互穿网络结构，同时由于含氮活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，从而降低增层胶膜的热膨胀系数和介电损耗。同时，树脂通过交联产生含有磷、氮、硅元素的互穿网络结构，通过三者协同作用实现增层胶膜的良好阻燃性；其中磷元素在高温条件下释放磷氧自由基，与促进燃烧的自由基结合，从而终止燃烧的链反应；氮元素高温下产生难燃性含氮化合物稀释火焰附近燃烧气体的浓度起到阻燃效应；硅元素表面能较低，容易迁移至增层胶膜表面形成含硅保护层，提高了增层胶膜表面碳层的热稳定性。
在一种实施方式中，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料还包括固化促进剂0.1～1份。例如可以是0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份或1份等。
在一种实施方式中，所述固化促进剂选自1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶中的至少一种，但不限于此。
在一种实施方式中，按重量份计，所述低介电损耗的FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料还包括其他助剂3～9份。例如可以是3份、4份、5份、6份、7份、8份或9份等。
在一种实施方式中，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、流平剂中的至少一种。这些助剂可根据实际需要进行选择。
在一种实施方式中，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料还包括有机溶剂200～300份。例如可以是200份、210份、220份、230份、240份、250份、260份、270份、280份、290份或300份等。
在一种实施方式中，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺中的至少一种。
在一种实施方式中，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜的厚度为10～100μm。例如可以是10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等。
本发明实施例还提供一种本发明实施例如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，包括步骤：
S1、提供基材；
S2、将本发明实施例如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料与有机溶剂混合后，得到浆料；
S3、将所述浆料转移到所述基材上，干燥后，得到所述低介电损耗的FC-BGA封装载板用增层胶膜。
步骤S1中，在一种实施方式中，所述基材的厚度为10～150μm。例如，可以是10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm或150μm等。
在进一步的实施方式中，所述基材的厚度为25～50μm。
本发明实施例对于基材的选择没有特殊的限定，本领域常用的基材均可使用，示例性地包括但不限于：PET离型膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜。同时为了后续便于基材的去除，聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜在使用前可提前进行电晕处理。
步骤S2中，在一种实施方式中，按重量份计，将环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份、有机溶剂200～300份混合后，得到浆料。
在一种实施方式中，按重量份计，将环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份、固化促进剂0.1～1份、其他助剂3～9份、有机溶剂200～300份混合后，得到浆料。
在一种实施方式中，按重量份计，将环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、含硅酚醛树脂5～10份、含氮活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份、固化促进剂0.1～1份、其他助剂3～9份、有机溶剂200～300份混合后，得到浆料。
在一种实施方式中，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N,N-二甲基甲酰胺中的至少一种。
步骤S3中，在一种实施方式中，所述干燥的温度为80～130℃。例如，可以是80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃或130℃等。
在一种实施方式中，所述干燥的时间为3～10min。例如，可以是3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min等。
在一种实施方式中，所述干燥后还包括后处理的步骤，所述后处理的方法为除去基材。
本发明实施例还提供一种本发明如上所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。采用本发明实施例提供的倒装芯片球栅格阵列封装载板用增层胶膜可提高产品的使用安全性与可靠性。
下面通过具体的实施例进行详细说明。
以下实施例和对比例中部分原料来源如下：
环氧树脂：双酚A型环氧树脂(日本新日铁住金化学公司的ZX1059)、联苯型环氧树脂(日本化药公司的NC3000L)、萘型环氧树脂(HP-4032-SS)；
二氧化硅：日本雅都玛公司的SOC2；
苯氧树脂：日本三菱化学公司的YX7553BH30、广东同宇公司的TER240C30；
酚醛树脂：日本DIC公司的LA-3018-50P、LA-7054；
活性酯：日本DIC公司的HPC-8000-65T、HPC-8150-60T；
环氧化聚丁二烯：日本曹达公司的JP-100。
实施例1
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
双酚A型环氧树脂(ZX1059)20份、联苯型环氧树脂(NC3000L)40份、二氧化硅(SOC2)330份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、酚醛树脂(LA-3018-50P)5份、活性酯(HPC-8000-65T)90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份、环己酮300份。其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为4，m为3，n为1。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例2
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
双酚A型环氧树脂(ZX1059)20份、联苯型环氧树脂(NC3000L)40份、二氧化硅(SOC2)330份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、含硅酚醛树脂Ⅰ5份、活性酯(HPC-8000-65T)90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份、环己酮300份。其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为5，m为1，n为4。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例3
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
双酚A型环氧树脂(ZX1059)20份、联苯型环氧树脂(NC3000L)40份、二氧化硅(SOC2)330份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、酚醛树脂(LA-3018-50P)5份、含氮活性酯Ⅲ90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份、环己酮300份。其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为1，m为3，n为4。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例4
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
双酚A型环氧树脂(ZX1059)20份、联苯型环氧树脂(NC3000L)40份、二氧化硅(SO-C2)330份、苯氧树脂(YX7553BH30)5份、含硅酚醛树脂Ⅰ5份、含氮活性酯Ⅲ90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.1份、环己酮300份。
其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为2，m为3，n为3。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例5
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
萘型环氧树脂(HP-4032-SS)40份、二氧化硅(SOC2)250份、苯氧树脂(TER240C30)10份、酚醛树脂(LA-7054)10份、活性酯(HPC-8150-60T)60份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10份、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)0.5份、丁酮200份。
其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为4，m为2，n为4。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例6
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
萘型环氧树脂(HP-4032-SS)40份、二氧化硅(SOC2)250份、苯氧树脂(TER240C30)10份、含硅酚醛树脂Ⅲ10份、活性酯(HPC-8150-60T)60份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10份、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)0.5份、丁酮200份。
其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为5，m为3，n为2。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例7
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
萘型环氧树脂(HP-4032-SS)40份、二氧化硅(SOC2)250份、苯氧树脂(TER240C30)10份、酚醛树脂(LA-7054)10份、含氮活性酯Ⅱ60份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10份、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)0.5份、丁酮200份。
其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为3，m为2，n为4。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
实施例8
本实施例提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
萘型环氧树脂(HP-4032-SS)40份、二氧化硅(SOC2)250份、苯氧树脂(TER240C30)10份、含硅酚醛树脂Ⅲ10份、含氮活性酯Ⅱ60份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10份、1-苄基-2-苯基咪唑(1B2PZ)0.5份、丁酮200份。
其中，含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为2，m为3，n为3。
上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法如下：
将上述FC-BGA封装载板用增层胶膜的各原料组分混合均匀后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，在PET离型膜上制备得到厚度为100μm的增层胶膜。
对比例1
与实施例1的区别仅在于：不添加含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯20份。
对比例2
与实施例6的区别仅在于：将含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10份替换为环氧化聚丁二烯(JP-100)10份。
对上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能进行测试，测试方法如下：
热膨胀系数：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜在190℃下固化90min，然后将离型膜剥离，由此得到预固化的增层胶膜；将预固化的增层胶膜裁切为宽度约6mm、长度约15mm的试验片，使用热机械分析装置(梅特勒托利多公司“TMA SDTA2+”)在预加载力0.02N、升温范围25～260℃、升温速率10℃1min的条件下进行热机械分析，得到25℃至150℃范围中的热膨胀系数。
阻燃性：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜与基板(日本日立化成的MCL-E-705G)通过贴膜机压合，将两片增层胶膜(无离型膜一侧)分别压合在基板的两面；在压合完成后，除去叠层体上的离型膜，190℃热固化90min，在基板的两面形成固化物，得到叠层体。将叠层体(厚度约380μm)切成12.7mm×127mm大小、四角的边缘半径为1.27mm，按照UL-94V标准进行测试，记录测试结果。
介电常数和介质损耗角正切：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶在190℃下固化90min，然后将离型膜剥离，由此得到预固化的增层胶膜；将预固化的增层胶膜切割成2mm×80mm的试验片(3个)，然后使用安捷伦科技有限公司的“HP8362B”，利用空腔谐振摄动法在测定频数为5.8GHz、测定温度为23℃的条件下，测定每个实验片的介电常数、介质损耗角正切，并求3个试验片的介电常数、介质损耗角正切的平均值即为介电常数、介质损耗角正切。
上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能测试的结果如下表1所示：
表1测试结果
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5
热膨胀系数 26 22 27 19 23
阻燃性能(等级) V-1 V-1 V-1 V-0 V-1
介电常数 3.3 3.3 3 2.8 3.2
介质损耗角正切 0.0068 0.0068 0.0056 0.0048 0.0061
实施例6 实施例7 实施例8 对比例1 对比例2
热膨胀系数 21 23 17 31 28
阻燃性能(等级) V-1 V-1 V-0 V-2 V-2
介电常数 3.2 2.9 2.8 3.3 3.2
介质损耗角正切 0.0061 0.0052 0.0045 0.0069 0.0062
V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下。
综上所述，本发明提供一种FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法与应用，本发明中酚醛树脂、活性酯和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯相互作用，反应生成互穿网络结构，同时由于活性酯和和含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯环都具有苯环等刚性结构，与互穿网络结构共同作用可以限制高分子链段运动，降低绝缘增层胶膜的热膨胀系数，降低介电损耗，使得增层胶膜满足在FC-BGA封装载板中的应用。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，按重量份计，所述FC-BGA封装载板用增层胶膜由包括以下组分的原料制备得到：
环氧树脂40～60份、无机填料250～330份、苯氧树脂5～10份、酚醛树脂5～10份、活性酯60～90份、含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯10～20份；
所述酚醛树脂选自含硅酚醛树脂Ⅰ、含硅酚醛树脂Ⅱ、含硅酚醛树脂Ⅲ中的至少一种；
其中，含硅酚醛树脂Ⅰ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅱ的结构式为：
含硅酚醛树脂Ⅲ的结构式为：
所述活性酯选自含氮活性酯Ⅰ、含氮活性酯Ⅱ、含氮活性酯Ⅲ、含氮活性酯Ⅳ中的至少一种；
其中，含氮活性酯Ⅰ的结构式为：
含氮活性酯Ⅱ的结构式为：
含氮活性酯Ⅲ的结构式为：
含氮活性酯Ⅳ的结构式为：
2.根据权利要求1所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的环氧化聚丁二烯的结构式为：
其中，a为1～5中的整数，m为1～3中的整数，n为1～4中的整数。
4.一种如权利要求1-3任一项所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供基材；
将权利要求1-3任一项所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜的原料与有机溶剂混合后，得到浆料；
将所述浆料转移到所述基材上，干燥后，得到所述FC-BGA封装载板用增层胶膜。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述干燥的温度为80～130℃，所述干燥的时间为3～10min。
6.一种如权利要求1-3任一项所述的FC-BGA封装载板用增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。
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