CN117866570A - 一种增层胶膜及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种增层胶膜及其制备方法与应用，其中增层胶膜由包括如下质量份数的原料制得：环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份和无机填料50～60份。本发明通过改性聚酰亚胺与环氧树脂反应，将改性聚酰亚胺分子链上的大尺寸结构单元引入主体树脂中，构建互联网络，提高增层胶膜的交联密度，减少分子链运动，同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团能够增加空间位阻，提高增层胶膜的转变温度，降低热膨胀系数，进而提高增层胶膜的耐高温和阻燃性能。
Description
技术领域
本发明涉及树脂复合材料技术领域，尤其涉及一种增层胶膜及其制备方法与应用。
背景技术
倒装芯片球格栅阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FC-BGA)封装载板是未来半导体封装载板的发展方向，具有广泛的应用场景和市场价值，是一种能够实现芯片高速化与多功能化的高密度封装载板。
随着通信技术的发展，5G通讯为了提升传输效率，通常使用高频高功率的元器件，这些元器件在工作时更容易发热。当FC-BGA封装载板应用于5G通讯领域时，需具有更好的耐高温性能。增层胶膜是FC-BGA载板半加成法制造工艺SAP关键核心材料之一。现有增层胶膜的耐高温和阻燃性能不佳，高温燃烧时释放有毒物质，既不环保也危害健康；同时其热膨胀系数过大，容易导致载板翘曲。
因此，现有技术还有待改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种增层胶膜及其制备方法与应用，旨在解决现有技术中增层胶膜耐高温和阻燃性能不佳的问题。
本发明的技术方案如下：
本发明的第一方面，提供一种增层胶膜，由包括以下质量份数的原料制得：
环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份和无机填料50～60份。
可选地，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。
可选地，所述活性酯固化剂包括EXB-8000L-65M、HPC-8150-60T、EXB-8、DC808、YLH1048中的至少一种。
可选地，所述氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯包括改性氰酸酯Ⅰ、改性氰酸酯Ⅱ、改性氰酸酯Ⅲ中的至少一种；
其中，改性氰酸酯Ⅰ的结构式为：
改性氰酸酯Ⅱ的结构式为：
改性氰酸酯Ⅲ的结构式为：
可选地，所述改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺Ⅰ、改性聚酰亚胺Ⅱ、改性聚酰亚胺Ⅲ中的至少一种；
其中，改性聚酰亚胺Ⅰ的结构式为：
改性聚酰亚胺Ⅱ的结构式为：
改性聚酰亚胺Ⅲ的结构式为：
n为3～10中的整数。
可选地，所述固化促进剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的至少一种。
可选地，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的至少一种。
可选地，所述增层胶膜的原料还包括200～300重量份的有机溶剂，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的至少一中。
本发明的第二方面，提供一种增层胶膜的制备方法，包括步骤：
提供基材；
将上述增层胶膜的原料混合后，得到浆料；
将所述浆料转移到所述基材上，干燥，得到所述增层胶膜。
本发明的第三方面，提供一种增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
与现有技术相比，本发明具有如下优势：
本发明通过改性聚酰亚胺与环氧树脂反应，将改性聚酰亚胺分子链上的大尺寸结构单元引入主体树脂中，构建互联网络，提高增层胶膜的交联密度，减少分子链运动，同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团能够增加空间位阻，提高增层胶膜的转变温度，降低热膨胀系数，进而提高增层胶膜的耐高温和阻燃性能。
具体实施方式
现有技术中的增层胶膜的耐高温和阻燃性能不佳，高温燃烧时释放有毒物质，既不环保也危害健康；同时其热膨胀系数过大，容易导致载板翘曲。基于此，本发明提供一种增层胶膜，由包括以下质量份数的原料制得；
环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份和无机填料50～60份。可以理解的是，重量份数为各种原料之间的比例关系。
通过改性聚酰亚胺与环氧树脂反应，将改性聚酰亚胺分子链上的大尺寸结构单元引入主体树脂中，构建互联网络，提高增层胶膜的交联密度，减少分子链运动，同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团能够增加空间位阻，提高增层胶膜的转变温度，降低热膨胀系数，进而提高增层胶膜的耐高温和阻燃性能。
增层胶膜的厚度为10～100μm。例如，增层胶膜的厚度为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等。
环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。
活性酯固化剂选自EXB-8000L-65M(DIC公司)、HPC-8150-60T(DIC公司)、EXB-8(DIC公司)、DC808(三菱化学公司)、YLH1048(三菱化学公司)中的至少一种。
氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团(DOPO)的氰酸酯，在一实施方式中，含DOPO的氰酸酯包括改性氰酸酯Ⅰ、改性氰酸酯Ⅱ、改性氰酸酯Ⅲ中的至少一种；
其中，改性氰酸酯Ⅰ的结构式为：
改性氰酸酯Ⅱ的结构式为：
改性氰酸酯Ⅲ的结构式为：
通过在氰酸酯中引入DOPO大体积官能团，在氰酸酯与环氧树脂发生反应时，能在主体树脂中引入芳环等大体积官能团，增强分子链的刚性，提高增层胶膜的玻璃化转变温度，保证增层胶膜的热稳定性，使增层胶膜更耐高温。
在一实施方式中，改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺Ⅰ、改性聚酰亚胺Ⅱ、改性聚酰亚胺Ⅲ中的至少一种；
其中，改性聚酰亚胺Ⅰ的结构式为：
改性聚酰亚胺Ⅱ的结构式为：
改性聚酰亚胺Ⅲ的结构式为：
其中，n为3～10中的整数。例如n为3、4、5、6、7、8、9或10。当改性聚酰亚胺为改性聚酰亚胺Ⅰ、改性聚酰亚胺Ⅱ、改性聚酰亚胺Ⅲ中的两种或两种以上的组合时，每一种改性聚酰亚胺结构式中的n可以为相同数值或不同数值。
改性聚酰亚胺分子链中含有羟基、氨基等活泼氢基团，可以与环氧树脂分子链中的环氧基团发生反应，而改性聚酰亚胺的分子链上的大尺寸结构单元以能够降低分子间相互作用和聚合物链的规整性，大的侧取代基可有效提高玻璃化转变温度，增强热稳定性；另外改性聚酰亚胺可以与环氧树脂发生交联固化反应，所得增层胶膜的交联密度升高，并构建互连网络结构，减少分子链的运动；同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团，能够增加空间位阻，使得环氧树脂分子链运动空间受限，从而降低胶膜的热膨胀系数。
固化促进剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的至少一种。
无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的至少一种。
在一实施方式中，无机填料为氨基化二氧化硅。其中，氨基化二氧化硅的制备方法为：
称取3g的二氧化硅颗粒，加入到300mL去离子水中，在室温下超声分散30min；待颗粒分散均匀后相溶液中加入3mL的3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)得到预混液；用磷酸缓冲液加入到预混液中得到混合液，最终使混合液的pH值为7.5；将混合液转移至三口烧瓶中，在70℃下水浴搅拌12h，以使APTES和二氧化硅充分反应；
使用离心机将反应后的混合液离心，弃去上清液，将剩余的颗粒使用去离子水清洗三次，置于120℃真空干燥箱中干燥24h，研磨后得到氨基化二氧化硅。
通过在增层胶膜中添加氨基化二氧化硅，能够通过二氧化硅的氨基与环氧基的反应，将硅元素引入增层胶膜中，结合含DOPO的氰酸酯中的磷元素和氮元素，其中磷元素在凝聚相阻燃中可形成稳定的含磷碳层，硅元素表面能较低，容易迁移至材料表面形成含硅保护层，氮元素生成难燃性的含氮气体，通过磷-氮-硅协效阻燃，保证增层胶膜的阻燃效果。
在一实施方式中，增层胶膜的原料还包括3～9重量份的其他助剂，其他助剂可以包括增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂、着色剂中的至少一种。即增层胶膜的原料包括：环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份、无机填料50～60份和其他助剂3～9份。
在一实施方式中，增层胶膜海还包括200～300重量份的有机溶剂，有机溶剂可以包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的至少一中。即增层胶膜的原料包括：环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份、无机填料50～60份和有机溶剂200～300份。
在一实施方式中，增层胶膜的原料包括：环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份、无机填料50～60份、其他助剂3～9份和有机溶剂200～300份。
本发明实施例还提供一种上述增层胶膜的制备方法，包括步骤：
S1、提供基材。
其中，基材的厚度可以为10～150μm。例如，基材的厚度为10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm或150μm等。在一实施方式中，基材的厚度为25～50μm。
基材的选择没有特殊的限定，示例性地包括但不限于：PET离型膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜。同时为了后续便于基材的去除，聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚氯乙烯膜在使用前可提前进行电晕处理。
S2、将本发明实施例如上所述的增层胶膜的原料混合后，得到浆料。
其中，上述的增层胶膜的原料可以通过搅拌的方式进行混合，得到浆料。
S3、将浆料转移到基材上，干燥，得到增层胶膜。
其中，浆料可以通过涂覆的方式转移到基材上。干燥的温度可以为80～130℃。例如干燥的温度为80℃、90℃、100℃、110℃、120℃或130℃等。干燥的时间可以为3～10min。例如干燥的时间为3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min等。
在一种实施方式中，干燥后还包括后处理的步骤，后处理的步骤包括但不限于：除去基材。
本发明实施例还提供一种上述增层胶膜在倒装芯片球栅格阵列封装载板中的应用。采用本发明实施例提供的增层胶膜可提高产品的使用安全性与可靠性。
下面将通过具体的实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)5份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)5份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)10份"、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)6份、含DOPO的改性氰酸酯Ⅰ5份、改性聚酰亚胺Ⅲ20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.2份、氨基化二氧化硅50份和环己酮300份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
实施例2
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)5份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)5份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)10份"、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)6份、氰酸酯(“PT30”)5份、改性聚酰亚胺Ⅲ20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.2份、氨基化二氧化硅50份和环己酮300份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在130℃下干燥3min后，除去PET离型膜，得到厚度为10μm的绝缘增层胶膜。
实施例3
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)5份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)5份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)10份、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)6份、含DOPO的改性氰酸酯Ⅰ5份、改性聚酰亚胺Ⅲ20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.2份、二氧化硅50份和环己酮300份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
实施例4
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)5份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)5份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)10份、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)6份、氰酸酯(“PT30”)5份、改性聚酰亚胺Ⅲ20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.2份、二氧化硅50份和环己酮300份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
实施例5
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)8份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)7份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)15份、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)4份、含DOPO的改性氰酸酯Ⅲ10份、改性聚酰亚胺Ⅱ10份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.5份、氨基化二氧化硅60份和环己酮200份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
实施例6
一种绝缘增层胶膜，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)6份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)6份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)12份、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)5份、含DOPO的改性氰酸酯Ⅱ8份、改性聚酰亚胺Ⅰ15份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.3份、氨基化二氧化硅55份和环己酮250份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
对比例1
一种绝缘增层胶膜及其制备方法，按质重量份计，所述绝缘增层胶膜的原料包括：
双酚型环氧树脂(“YX4000HK”)5份、萘型环氧树脂(“ESN475V”)5份、双酚型环氧树脂(“YL7760”)10份"、活性酯固化剂(“EXB-8000L-65M”)6份、氰酸酯5份、聚酰亚胺20份、4-二甲基氨基吡啶(DMAP)0.2份、二氧化硅50份和环己酮300份。
将上述原料均匀混合后，涂覆于PET离型膜上，在80℃下干燥10min后，除去PET离型膜，得到厚度为100μm的绝缘增层胶膜。
测试例1
对上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能进行测试，测试方法如下：
玻璃化转变温度：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜增层胶膜在100℃下固化30min，190℃下固化90min，然后将离型膜剥离，由此得到测试试样；将测试试样裁切为宽度约3mm、长度约100mm的试验片，使用动态热机械分析装置(美国TA公司的“DMA850”)在tensile mode测量模式下进行测试，设置测试条件振动频率1Hz，振幅15μm，升温速率5℃/min，升温范围25℃～260℃，得到玻璃化转变温度Tg。
热膨胀系数：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜在190℃下固化90min，然后将离型膜剥离，由此得到预固化的增层胶膜；将预固化的增层胶膜裁切为宽度约6mm、长度约15mm的试验片，使用热机械分析装置(梅特勒托利多公司“TMA SDTA2+”)在预加载力0.02N、升温范围25～260℃、升温速率10℃1min的条件下进行热机械分析，得到25℃至150℃范围中的热膨胀系数。
阻燃性：将上述实施例和对比例提供的带PET离型膜的增层胶膜与基板(日本日立化成的MCL-E-705G)通过贴膜机压合，将两片增层胶膜(无离型膜一侧)分别压合在基板的两面；在压合完成后，除去叠层体上的离型膜，190℃热固化90min，在基板的两面形成固化物，得到叠层体。将叠层体(厚度约380μm)切成12.7mm×127mm大小、四角的边缘半径为1.27mm，按照UL-94V标准进行测试，记录测试结果。
上述实施例和对比例提供的增层胶膜的性能测试的结果如下表1所示：
表1测试结果
| 玻璃化转变温度(℃) | 热膨胀系数(ppm·K-1) | 阻燃性 | |
| 实施例1 | 202 | 17 | V-0 |
| 实施例2 | 195 | 21 | V-1 |
| 实施例3 | 200 | 20 | V-1 |
| 实施例4 | 189 | 23 | V-1 |
| 实施例5 | 203 | 18 | V-0 |
| 实施例6 | 202 | 18 | V-0 |
| 对比例1 | 180 | 38 | V-1 |
阻燃性的评判标准：
V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下。V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下。
通过表1可知，本发明提供实施例1～6中的增层胶膜与对比例1的增层胶膜相比，玻璃化转变温度更高，热膨胀系数更低，说明本发明中的增层胶膜具有更好的耐高温性能。同时本发明实施例中的增层胶膜的阻燃性为V-0或V-1等级，说明具有较好的阻燃性。
综上所述，本发明通过改性聚酰亚胺与环氧树脂反应，将改性聚酰亚胺分子链上的大尺寸结构单元引入主体树脂中，构建互联网络，提高增层胶膜的交联密度，减少分子链运动，同时改性聚酰亚胺的芳环、杂环等基团能够增加空间位阻，提高增层胶膜的转变温度，降低热膨胀系数，进而提高增层胶膜的耐高温和阻燃性能。满足在FC-BGA封装载板中的应用。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜由包括如下重量份数的原料制得：
环氧树脂20～30份、活性酯固化剂4～6份、氰酸酯5～10份、改性聚酰亚胺10～20份、固化促进剂0.2～0.5份和无机填料50～60份。
2.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂或萘酚型酚醛环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述活性酯固化剂包括EXB-8000L-65M、HPC-8150-60T、EXB-8、DC808、YLH1048中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述氰酸酯为含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯，所述含9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团的氰酸酯包括改性氰酸酯Ⅰ、改性氰酸酯Ⅱ、改性氰酸酯Ⅲ中的至少一种；
其中，所述改性氰酸酯Ⅰ的结构式为：
所述改性氰酸酯Ⅱ的结构式为：
所述改性氰酸酯Ⅲ的结构式为：
5.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述改性聚酰亚胺包括改性聚酰亚胺Ⅰ、改性聚酰亚胺Ⅱ、改性聚酰亚胺Ⅲ中的至少一种；
其中，所述改性聚酰亚胺Ⅰ的结构式为：
所述改性聚酰亚胺Ⅱ的结构式为：
所述改性聚酰亚胺Ⅲ的结构式为：
n为3～10中的整数。
6.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述固化促进剂包括1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-二甲基氨基吡啶、2-苯基咪唑中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、锆酸钡、锆酸钙或磷酸锆中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜的原料还包括200～300重量份的有机溶剂，所述有机溶剂包括甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯或N,N-二甲基甲酰胺中的至少一中。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的增层胶膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供基材；
将权利要求1至8任一项所述的原料混合后，得到浆料；
将所述浆料转移到所述基材上，干燥，得到所述增层胶膜。
10.一种如权利要求1至8任一项所述的增层胶膜在FC-BGA封装载板中的应用。
Priority Applications (1)
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| CN202311672875.1A CN117866570A (zh) | 2023-12-07 | 2023-12-07 | 一种增层胶膜及其制备方法与应用 |
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2023
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