CN115337944A - 一种Ti3C2/In4SnS8复合材料及其制备方法和应用 - Google Patents

一种Ti3C2/In4SnS8复合材料及其制备方法和应用 Download PDF

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Abstract

本发明属于光催化材料领域,涉及一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,包括:将质量比为(23~24):(7~8):2的四水合三氯化铟、五水合四氯化锡和L‑半胱氨酸分散于去离子水中,搅拌得到In4SnS8前驱体溶液;将Ti3C2纳米片加入In4SnS8前驱体溶液中,超声分散,得到悬浮液;Ti3C2纳米片与L‑半胱氨酸的质量比为(3‑6):100;将悬浮液进行水热反应,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物洗涤、烘干,研磨后得到粉末状Ti3C2/In4SnS8复合材料。复合材料具有较大的界面接触面积和紧密的界面相互作用,可有效的加快光生载流子的界面迁移,提升光催化还原Cr(VI)的性能。

Description

一种Ti3C2/In4SnS8复合材料及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于光催化材料领域,具体涉及一种Ti3C2/In4SnS8复合材料及其制备方法和应用。
背景技术
工业化的快速发展引起了环境的严重污染,破坏了全球的生态平衡,急剧危害着人类的生存与发展。其中,废水处理是环境治理的重要分支之一,而在废水中重金属离子Cr(VI)流动性高,易进入生物细胞中产生活性氧,对生命造成损伤。根据世界卫生组织的规定,Cr(VI)在生活污水中的最高浓度不得超过0.05mg L-1。太阳能作为可再生能源,具有清洁环保,且不受地域限制等优点,具有潜在的替代化石能源的前景,以太阳能为驱动力的基于半导体材料的光催化技术可以将其有效转化为化学能,并且反应过程绿色无污染,因此被认为是具有前景的新技术之一。
目前研究广泛的光催化剂如金属氧化物TiO2,石墨相氮化碳g-C3N4等,存在两个缺点:一是光响应利用率低,二是光生载流子极易复合。因此,开发高效的光催化材料是光催化领域的研究热点。In4SnS8作为一种三元金属硫化物,是一种出色的可见光响应型半导体,不对称的原子结构有利于载流子的分离和迁移,在光催化中有着潜在的应用前景。但是目前制备的In4SnS8材料多为微球结构,尺寸偏大,其具有较小的比表面积,提供的反应活性位点较少,进一步降低了反应物在材料表面的吸附和反应;此外,单一催化剂的光生载流子迁移效率仍然受限。
发明内容
本发明的目的在于提供一种Ti3C2/In4SnS8复合材料及其制备方法和应用,解决现有单独In4SnS8材料尺寸偏大,活性位点较少且光生电荷易复合的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现:
一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)将四水合三氯化铟、五水合四氯化锡和L-半胱氨酸分散于去离子水中,搅拌得到In4SnS8前驱体溶液;所述四水合三氯化铟、五水合四氯化锡和L-半胱氨酸的质量比为(23~24):(7~8):2;
制备Ti3C2纳米片;
(2)将制备得到的Ti3C2纳米片加入In4SnS8前驱体溶液中,超声分散,得到悬浮液;Ti3C2纳米片与L-半胱氨酸的质量比为(3-6):100;
(3)将悬浮液进行水热反应,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物洗涤、烘干,研磨后得到粉末状的Ti3C2/In4SnS8复合材料。
进一步,步骤(1)中,所述L-半胱氨酸与去离子水的质量比为1:200。
进一步,步骤(2)中,Ti3C2纳米片的制备过程为:
将Ti3AlC2加入到40%的HF溶液中,刻蚀48h,用去离子水洗涤溶液至中性,真空干燥后收集Ti3C2粉末,加入到DMSO中,搅拌24h,随后洗涤,干燥得到Ti3C2纳米片;
所述Ti3AlC2与HF的固液比为0.5g:15ml;所述Ti3C2与DMSO的固液比为0.3g:10ml。
进一步,步骤(3)中,所述水热反应的条件为160~200℃下反应20~28h。
本发明还公开了所述制备方法制备得到的一种Ti3C2/In4SnS8复合材料,所述Ti3C2/In4SnS8复合材料为在Ti3C2纳米片表面均匀分布In4SnS8纳米片,Ti3C2纳米片作为基底材料。
进一步,所述Ti3C2纳米片平面尺寸为5~10μm,厚度为30~40nm,所述Ti3C2纳米片表面光滑,有褶皱。
进一步,所述Ti3C2的含量占所得复合材料的(5~10)wt%。
进一步,所述In4SnS8超薄纳米片的厚度为5~10nm。
本发明还公开了所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料作为光催化剂在可见光下光催化还原Cr(VI)的应用。
与现有技术相比,本发明具有以下有益的技术效果:
本发明公开了一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,利用Ti3C2较大的二维平面结构作为基底原位生成超薄In4SnS8纳米片,形成紧密链接的Ti3C2/In4SnS8复合材料,极大地提高了对重金属Cr(VI)的还原效率。紧密连接的界面和较大的接触面积有助于载流子在界面处有效分离;并且其Ti3C2的高导电性也有利于载流子的迁移,从而全面提升材料的光催化还原重金属Cr(VI)的性能。本发明采用的方法所得生长的In4SnS8纳米片尺寸较小,可以与Ti3C2形成紧密的界面接触,有利于提高光生电荷的有效界面迁移;同时低维In4SnS8纳米片的构建有利于暴露高浓度的活性位点。Ti3C2和In4SnS8的协同作用显著促进了电荷载流子的有效分离,最终合成的Ti3C2/In4SnS8复合材料在光催化还原重金属Cr(VI)效率上有了极大地提高,是一种高效的光催化剂。本发明提供的制备方法操作较为简便,成本低,重复性好,适于规模化生产。
本发明提供了一种Ti3C2/In4SnS8复合材料,以Ti3C2纳米片为基底材料,在Ti3C2纳米片表面原位生长In4SnS8超纳米片。Ti3C2/In4SnS8复合材料具有突出的催化降解性能。采用30mg的Ti3C2/In4SnS8复合材料,催化40ml 20mg/L的Cr(VI),光照100min后Cr(VI)转化率达85%,转化速率达19.8μmol·g-1·h-1
附图说明
图1为In4SnS8纳米材料的扫描电镜图;
图2为本发明所制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料的扫描电镜图;
图3为本发明所制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料的高分辨扫描电镜图;
图4为本发明所制备的In4SnS8纳米材料、Ti3C2纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料的粉末X射线衍射图;
图5为本发明所制备的In4SnS8纳米材料、Ti3C2纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料的紫外漫反射图;
图6为本发明所制备的In4SnS8纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料的光电流曲线;
图7为本发明所制备的In4SnS8纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料的阻抗图谱;
图8为本发明所制备的In4SnS8纳米材料和实施例2所制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料的光催化还原重金属Cr(VI)的还原速率图;
图9为实施例2所制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料光催化还原重金属Cr(VI)的稳定性示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明了,以下结合附图及实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明,即所描述的实施例仅仅为本发明一部分实施例,而不是全部实施例。
本发明实施例所用原材料皆购自阿拉丁化学试剂公司。
实施例1
本发明公开了一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)称取0.5024gTi3AlC2,加入到15ml 40%的HF中,剧烈搅拌48h以刻蚀掉Al,将所得溶液用去离子水反复洗涤至pH=7,随后60℃真空过夜干燥得到Ti3C2粉末;然后将所得粉末加入到10ml DMSO中,搅拌24h使其分层,所得产物用去离子水洗涤五遍,60℃真空干燥得到粉末状的Ti3C2纳米片;
(2)称取0.2312g四水合三氯化铟、0.0711g五水合四氯化锡和0.2008g L-半胱氨酸,先后分散于40ml去离子水中,搅拌使其完全溶解,得到In4SnS8前驱体溶液;
(3)再将步骤(1)所得Ti3C2纳米片称取0.0061g加入In4SnS8前驱体溶液中,超声10min使其完全分散,将所得的溶液转移至50ml反应釜中进行水热反应,在160℃下保温20h,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物用去离子水洗涤5次,之后在真空干燥箱中60℃下烘干,取出研磨后得到粉末状的Ti3C2/In4SnS8复合材料(其中Ti3C2的质量占所得复合材料的5wt%)。
实施例2
本发明公开了一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)称取0.5002gTi3AlC2,加入到15ml 40%的HF中,剧烈搅拌48h以刻蚀掉Al,将所得溶液用去离子水反复洗涤至pH=7,随后60℃真空过夜干燥得到Ti3C2粉末;然后将所得粉末加入到10ml DMSO中,搅拌24h使其分层,所得产物用去离子水洗涤五遍,60℃真空干燥得到粉末状的Ti3C2纳米片;
(2)称取0.2327g四水合三氯化铟、0.0721g五水合四氯化锡和0.2006g L-半胱氨酸,先后分散于40ml去离子水中,搅拌使其完全溶解,得到In4SnS8前驱体溶液;
(3)再将步骤(1)所得Ti3C2纳米片称取0.0084g加入In4SnS8前驱体溶液中,超声10min使其完全分散,将所得的溶液转移至50ml反应釜中进行水热反应,在180℃下保温24h,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物用去离子水洗涤5次,之后在真空干燥箱中60℃下烘干,取出研磨后得到粉末状的Ti3C2/In4SnS8复合材料(其中Ti3C2的质量占所得复合材料的7wt%)。
实施例3
本发明公开了一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)称取0.5021gTi3AlC2,加入到15ml 40%的HF中,剧烈搅拌48h以刻蚀掉Al,将所得溶液用去离子水反复洗涤至pH=7,随后60℃真空过夜干燥得到Ti3C2粉末;然后将所得粉末加入到10ml DMSO中,搅拌24h使其分层,所得产物用去离子水洗涤五遍,60℃真空干燥得到粉末状的Ti3C2纳米片;
(2)称取0.2380g四水合三氯化铟、0.0721g五水合四氯化锡和0.2010g L-半胱氨酸,先后分散于40ml去离子水中,搅拌使其完全溶解,得到In4SnS8前驱体溶液;
再将步骤(1)所得Ti3C2纳米片称取0.0123g加入In4SnS8前驱体溶液中,超声10min使其完全分散,将所得的溶液转移至50ml反应釜中进行水热反应,在200℃下保温28h,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物用去离子水洗涤5次,之后在真空干燥箱中60℃下烘干,取出研磨后得到粉末状的Ti3C2/In4SnS8复合材料(其中Ti3C2的质量占所得复合材料的10wt%)。
下面给出In4SnS8微米球的制备过程:
称取0.23g四水合三氯化铟、0.07g五水合四氯化锡和0.2g L-半胱氨酸,先后分散于40ml去离子水中,搅拌使其完全溶解,将所得的溶液转移至50ml反应釜中进行水热反应,在180℃下保温24h,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物用去离子水洗涤5遍,之后在真空干燥箱中60℃下烘干,取出研磨后得到粉末状的In4SnS8材料。
制备的In4SnS8纳米材料的扫描电镜图如图1所示,可见In4SnS8纳米材料为厚度为5~10nm左右的纳米片团聚得到的微米级花状结构,并且纳米片表面有褶皱,比表面积较小。
本实施例制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料扫描电镜图如图2所示,可以看出Ti3C2/In4SnS8复合材料是以Ti3C2纳米片为基底,In4SnS8纳米片均匀的生长在Ti3C2纳米片上,两者紧密接触,初步说明Ti3C2与In4SnS8形成复合材料。
图3为本实施例制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料的高分辨扫描电镜图,从图中可以观察到In4SnS8纳米片与Ti3C2纳米片紧密结合,In4SnS8纳米材料均匀的生长在Ti3C2纳米片的表面上。
图4为本发明制备的In4SnS8纳米材料、Ti3C2纳米片和Ti3C2/In4SnS8复合材料的粉末X射线衍射图,其中In4SnS8纳米材料具有高结晶性,In4SnS8的各个衍射峰与标准立方相In4SnS8(42-1305)有很好的匹配。Ti3C2也有比较明显的特征峰,在Ti3C2/In4SnS8复合材料中也观察到以上In4SnS8的衍射峰,而Ti3C2的峰不明显,出现这种情况的原因是Ti3C2的含量较低导致的。在XRD图谱中没有发现未知的衍射峰。这表明样品的晶体相结构具有较高的纯度。
图5为本发明制备的In4SnS8纳米材料、Ti3C2纳米片和Ti3C2/In4SnS8复合材料的紫外漫反射图,其中In4SnS8纳米材料与Ti3C2/In4SnS8复合材料具有较为相似的吸收边,这表明两个材料拥有较为一致的禁带宽度~2.1eV。然而不同的是Ti3C2/In4SnS8复合材料的光吸收性能在200~800nm波长范围上有所提升,可能是复合的Ti3C2提升了对光的吸收以及光子的捕获。
图6为本发明制备的In4SnS8纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料在光照下的光电流响应图,可以看出,相比于In4SnS8纳米材料,Ti3C2/In4SnS8复合材料具有更高的光电流响应。一般认为,较高的光电流强度表明更高效的电子空穴对分离和迁移。
图7为本发明制备的In4SnS8纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料的阻抗图,显然,Ti3C2/In4SnS8复合材料的电子转移电阻远小于In4SnS8纳米材料的电阻,表明Ti3C2/In4SnS8复合材料具有更高的电子电导率,因此可以说明,通过修饰复合Ti3C2助催化剂可以提高空间电子转移效率。
比较实施例1~3制备的In4SnS8纳米材料和Ti3C2/In4SnS8复合材料光催化还原Cr(VI)的性能差异:
分别取30mg粉末样品(分别为In4SnS8纳米材料和实施例1~3中制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料)分散于40mL Cr(VI)浓度为20mg/L的重铬酸钾溶液中,超声10min使其完全分散,随后将溶液转移至300W氙灯下(配有420nm截止滤波片),每隔20min取样,离心去除催化剂后,用紫外可见分光光度计测定上清液在352nm处的吸光度以计算Cr(VI)的还原率。In4SnS8纳米材料和7wt%Ti3C2/In4SnS8复合材料的光催化还原Cr(VI)的还原率如图8所示,In4SnS8纳米材料和7wt%Ti3C2/In4SnS8复合材料的Cr(VI)还原率分别为5.39μmol·g-1·h-1(摩尔百分转化率为43.2%)和19.8μmol·g-1·h-1(摩尔百分转化率为85.5%)。
作为对比,将实施例1所制备5wt%Ti3C2/In4SnS8,和实施例3所制备10wt%Ti3C2/In4SnS8复合材料对Cr(VI)的还原实验与上述结果进行对比。结果如表1所示。
表1:不同Ti3C2负载量的复合材料还原Cr(VI)反应性能
Figure BDA0003804653280000081
从表1可看出,实施例1~3所制备的不同含量Ti3C2的Ti3C2/In4SnS8复合材料都对Cr(VI)还原反应有较大的促进作用,实施例2负载条件下Ti3C2/In4SnS8复合材料光催化性能最佳(Ti3C2负载量为7%)。
测试实施例2制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料的稳定性:
将实施例2制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料存放90天够重新测试其对Cr(VI)的还原能力,实验变量均与前文所述相同。Ti3C2/In4SnS8复合材料在存放90天前后对Cr(VI)的还原率对比如图9所示,数据表明,存放前后Ti3C2/In4SnS8复合材料对Cr(VI)的还原率分别问85.5%和83.9%,并未有明显变化,可以说明实施例2所制备的Ti3C2/In4SnS8复合材料具有良好的稳定性。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制,尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换,而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换,其均应涵盖在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (9)

1.一种Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将四水合三氯化铟、五水合四氯化锡和L-半胱氨酸分散于去离子水中,搅拌得到In4SnS8前驱体溶液;所述四水合三氯化铟、五水合四氯化锡和L-半胱氨酸的质量比为(23~24):(7~8):2;
制备Ti3C2纳米片;
(2)将制备得到的Ti3C2纳米片加入In4SnS8前驱体溶液中,超声分散,得到悬浮液;Ti3C2纳米片与L-半胱氨酸的质量比为(3-6):100;
(3)将悬浮液进行水热反应,反应结束后自然冷却至室温,将获得的产物洗涤、烘干,研磨后得到粉末状的Ti3C2/In4SnS8复合材料。
2.根据权利要求1所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述L-半胱氨酸与去离子水的质量比为1:200。
3.根据权利要求1所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,Ti3C2纳米片的制备过程为:
将Ti3AlC2加入到40%的HF溶液中,刻蚀48h,用去离子水洗涤溶液至中性,真空干燥后收集Ti3C2粉末,加入到DMSO中,搅拌24h,随后洗涤,干燥得到Ti3C2纳米片;
所述Ti3AlC2与HF的固液比为0.5g:15ml;所述Ti3C2与DMSO的固液比为0.3g:10ml。
4.根据权利要求1所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述水热反应的条件为160~200℃下反应20~28h。
5.基于权利要求1-4任意一项所述制备方法制备得到的一种Ti3C2/In4SnS8复合材料,其特征在于,所述Ti3C2/In4SnS8复合材料为在Ti3C2纳米片表面均匀分布In4SnS8纳米片,Ti3C2纳米片作为基底材料。
6.根据权利要求5所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料,其特征在于,所述Ti3C2纳米片平面尺寸为5~10μm,厚度为30~40nm,所述Ti3C2纳米片表面光滑,有褶皱。
7.根据权利要求5所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料,其特征在于,所述Ti3C2的含量占所得复合材料的(5~10)wt%。
8.根据权利要求5所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料,其特征在于,所述In4SnS8超薄纳米片的厚度为5~10nm。
9.权利要求5-8任意一项所述的Ti3C2/In4SnS8复合材料作为光催化剂在可见光下光催化还原Cr(VI)的应用。
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