CN115336103A - 通信设备及通信设备的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种通信设备被提供为具有执行了表面处理的第一金属构件，在第一金属构件的至少部分上形成暴露区域，金属箔以至少覆盖暴露区域的方式布置在第一金属构件上，以及导电构件，布置在金属箔上并且经由金属箔将第一金属构件电连接到第二金属构件。

Description

通信设备及通信设备的制造方法

技术领域

本公开涉及一种通信设备，以及该通信设备的制造方法。

背景技术

在包括蜂窝电话终端的通信设备中，为了控制不必要的辐射的影响，将电镀金属片焊接到通信设备的壳体的技术是已知的。

引文列表

专利文献

专利文献1:JP 2011-139283 A

发明内容

技术问题

将电镀金属板焊接到壳体增加成本并使制造过程复杂化。期望通过简单的方法以低成本控制不必要的辐射的影响。

因此，本公开提出了一种通信设备和通信设备的制造方法，通过该通信设备和通信设备的制造方法，可以以低成本并通过简单的方法来控制不必要的辐射的影响。

问题的解决方案

一种通信设备，包括：第一金属构件，对其执行表面处理并且在其中至少部分地形成暴露区域；金属箔，以至少覆盖暴露区域的方式布置在第一金属构件上；以及导电构件，布置在金属箔上并且经由金属箔将第一金属构件电连接到第二金属构件。

一种通信设备的制造方法，包括：对第一金属构件的表面执行化学转化处理；通过对所述第一金属构件的部分区域执行蚀刻处理来形成暴露区域；在所述暴露区域上布置金属箔；以及在所述金属箔上布置导电构件。

附图说明

图1是图示根据实施例的通信设备的示意性配置的视图。

图2是图示根据实施例的通信设备的制造方法的示例的流程图。

图3是用于描述根据实施例的化学转化处理的视图。

图4是用于描述根据实施例的蚀刻处理的视图。

图5是用于描述根据实施例的布置金属箔的方法的视图。

图6是用于描述根据实施例的布置导电构件的方法的视图。

图7是用于描述根据实施例的布置显示单元的方法的视图。

具体实施方式

下面将基于附图对本公开的实施例进行详细描述。注意的是，在以下每个实施例中，通过将相同的附图标记指派给相同的部分而省略重复的描述。

注意的是，将按以下次序进行描述。

1.通信设备

2.通信设备的制造方法

3.修改示例

4.效果

<1.通信设备>

将参考图1描述根据实施例的通信设备的配置。图1是示意性地图示根据实施例的通信设备的配置的视图。

如图1中所示，通信设备1包括金属壳体12、金属箔14、导电构件16和显示单元18。注意的是，图1中省略了与本公开内容不太相关的组件。通信设备1是蜂窝电话、智能电话等。通信设备1是使用mmw、sub-6、长期演进(LTE)、通用移动电信系统(UMTS)、全球移动通信系统(GSM)(注册商标)等执行通信的通信设备。通信设备1可以是配备有无线局域网(WLAN)、蓝牙(注册商标)等的通信设备。

金属壳体12以覆盖包括电路板在内的各种零件的方式布置。金属壳体12电连接到包括电路板在内的各种零件。对金属壳体12的表面的整个区域执行化学转化处理。因此，用于防止腐蚀的膜在金属壳体12的表面上形成。金属壳体12具有对形成于表面上的膜的至少一部分执行蚀刻处理的暴露区域并且金属壳体12从膜中暴露。具体而言，暴露区域在金属壳体12和显示单元18电连接的接触处形成。金属壳体12例如由镁形成。在这种情况下，在镁的整个区域上形成膜，并且镁在暴露区域中暴露。金属壳体12例如由铝形成。金属壳体12例如由其它金属形成。在本公开中，金属壳体12可以被称为第一金属构件。

金属箔14布置在金属壳体12上。金属箔14部分地布置在金属壳体12上。金属箔14以至少覆盖金属壳体12上的暴露区域的方式布置。金属箔14可以布置在包括暴露区域并且比金属壳体12上的暴露区域更宽的区域中。金属箔14可以以覆盖金属壳体12的整个表面的方式布置。金属箔14例如用导电粘合剂(未示出)粘贴在金属壳体12上。金属箔14例如是铜箔。金属箔14可以是例如金箔和银箔。金属箔14例如可以是能够降低电阻值的其它金属箔。金属箔14通过覆盖暴露区域来防止暴露区域的氧化。换句话说，金属箔14防止金属壳体12的电阻因氧化而提高。

导电构件16布置在金属箔14上。导电构件16将金属箔14和显示单元18电连接。即，导电构件16将金属壳体12和显示单元18电连接。更具体而言，导电构件16将显示单元18和参考电位电连接。参考电位例如是地，但本发明不限于此。导电构件16例如用导电双面胶带粘贴在金属箔14上。导电构件16例如可以用导电粘合剂粘贴在金属箔14上。金属箔14的面积大于导电构件16与金属箔14之间的接触面积。导电构件16例如可以通过在弹性构件(诸如聚氨酯)的周围被镀镍构件覆盖的公知的垫片来实现。因此，导电构件16提高了金属箔14和显示单元18之间的导电性。

显示单元18显示各种图像。例如，显示单元18可以与触摸面板一体地配置。显示单元18例如是诸如有机电致发光(EL)显示器之类的显示器。显示单元18的表面是显示图像的显示器，并且在其背面提供有金属箔(诸如铜箔)。即，导电构件16将金属箔14与在显示单元18的背面提供的金属箔电连接。

<2.通信设备的制造方法>

将参考图2描述根据实施例的通信设备的制造方法。图2是图示根据实施例的通信设备的制造方法的示例的流程图。

首先，对金属壳体12的表面执行化学转化处理(步骤S10)。具体而言，在金属壳体12由镁形成的情况下，化学转化处理是通过使用铬酸或磷酸的已知方法执行的。

图3是用于描述根据实施例的化学转化处理的图。如图3中所示，通过对金属壳体12的表面执行化学转化处理，在金属壳体12的表面上形成膜22。膜22提高了金属壳体12的耐腐蚀性。即，膜22防止金属壳体12的氧化。

接下来，对形成在金属壳体12的表面上的膜22执行蚀刻处理(步骤S12)。具体而言，对金属壳体12的表面执行激光蚀刻处理，并且将膜22部分地移除。

图4是用于描述根据实施例的蚀刻处理的视图。如图4中所示，金属壳体12的表面被暴露的暴露区域24是通过对膜22执行激光蚀刻处理而形成的。已知方法被用于激光蚀刻。具体而言，暴露区域24在金属壳体12和显示单元18经由导电构件16电连接的部分处形成。

接下来，将金属箔14布置在金属壳体12的表面上(步骤S14)。具体而言，以覆盖通过激光蚀刻处理形成的暴露区域24的方式布置金属箔14。

图5是用于描述根据实施例的布置金属箔14的方法的视图。如图5中所示，金属箔14以至少覆盖其表面在暴露区域24中被暴露的金属壳体12的方式布置。例如，金属箔14以覆盖至少其表面在暴露区域24中被暴露的金属壳体12的方式用导电粘合剂粘贴。例如，金属箔14可以用导电粘合剂以覆盖其表面在暴露区域24中被暴露的金属壳体12和膜22的方式粘贴。当暴露的金属壳体12被金属箔14覆盖时，可以控制金属壳体12的氧化的进程，并且可以将电阻维持在低的状态。

接下来，将导电构件16布置在金属箔14的表面上(步骤S16)。具体而言，导电构件16以金属箔14与导电部件16电连接的方式布置在金属箔14的表面上。

图6是用于描述根据实施例的布置导电构件16的方法的视图。如图6中所示，导电构件16例如用导电粘合材料布置在金属箔14上。在金属箔14上布置导电构件16的方法没有特别限制，只要可以确保金属箔14与导电构件16之间的导通即可。

然后，布置显示单元18(步骤S18)。具体而言，显示单元18以金属壳体12和显示单元18电连接的方式布置。

图7是用于描述根据实施例的布置显示单元18的方法的视图。如图7中所示，金属箔26设置在显示单元18的导电构件16一侧的表面(背面)上。金属箔26是例如铜箔。但是，这不是限制。在本公开中，金属箔26是一种第二金属构件。显示单元18以在背面提供的金属箔26与导电构件16的表面接触的方式设置。即，显示单元18经由金属箔14、导电构件16和金属箔26连接到金属壳体12。金属壳体12用作地。即，利用这种结构，可以使地被共用。

如上所述，在本实施例中，金属箔14覆盖金属壳体12和显示单元18被电连接的连接部分。因此，金属壳体12和显示单元18之间的连接部分的氧化得到控制，并且电阻可以维持在低的状态。因此，当通信设备1发送无线电波时，有可能防止不必要的辐射对其它系统的影响。

<3.修改示例>

虽然在上述实施例中已经描述了金属壳体12和显示单元18电连接的情况的示例，但是这是示例并且本公开不限于此。例如，通过使用本公开的金属箔14和导电构件16将天线(未示出)和具有类似构造的电路板(未示出)电连接，有可能确保天线的接地。

此外，虽然在实施例中金属箔14和导电构件16被用于将显示单元18连接到地，但本公开不限于此。例如，可以根据需要通过利用金属箔14和导电构件16来连接包括通信设备1的电路板在内的任意零件。

此外，虽然在实施例中已经将通信设备1作为示例进行了描述，但是本公开不限于此。在本公开中，可以在其它电子装备中使用金属箔14和导电构件16的配置来电连接任意零件。平板终端、笔记本个人计算机(PC)、便携式游戏机等是其它电子装备的示例，但不限于此。

<4.效果>

根据本公开的通信设备1包括：第一金属构件12，对其执行表面处理并且其中至少部分地形成暴露区域24；金属箔14，以覆盖暴露区域24的方式布置在第一金属构件12上；以及导电构件16，布置在金属箔14上并且经由金属箔14将第一金属构件12与第二金属构件26电连接。

因此，金属壳体12和显示单元18电连接的连接部分的氧化得到控制，并且电阻可以维持在低的状态。因此，可以控制不必要的辐射的产生。

表面处理是化学转化处理。由此，可以在第一金属构件12的表面上形成膜22，并且可以提高第一金属构件12的耐腐蚀性。

第一金属构件12是由镁形成的壳体。因此，由于通信设备1的金属壳体可以由镁实现，因此可以实现通信设备1的重量减轻。

金属箔14由电阻值低于第一金属构件12的金属形成。因此，可以减小第一金属构件12的表面的电阻，并且可以控制不必要的辐射。

金属箔14是铜箔。因此，由于可以使用铜箔来减小第一金属构件12的表面的电阻，因此可以容易地控制不必要的辐射。

金属箔14以覆盖包括暴露区域24的第一金属构件12的表面的整个区域的方式提供。因此，可以提高第一金属构件12的整个表面区域的耐腐蚀性。

金属箔14用导电粘合剂粘贴在第一金属构件12上。因此，可以容易地布置第一金属构件12上的金属箔14。

金属箔14的面积大于金属箔14与导电构件16之间的接触面积。因此，有可能防止第一金属构件12的氧化，并且确保金属箔14和导电构件16之间的导电性。

导电构件16连接到地。因此，可以将布置在导电构件16上的设备等连接到地，并且可以抑制设备的性能劣化。

第二金属构件是设置在显示单元18上的金属构件。因此，由于可以通过利用金属箔14和导电构件16将第一金属构件12和显示单元18电连接，因此有可能实现其中控制了不必要的辐射的生成的控制的通信设备1。

导电构件16是其中弹性构件的表面被金属覆盖的垫片。因此，由于可以使用公知的构件作为导电构件16，因此可以容易地控制不必要的辐射。

在根据本公开的通信设备1的制造方法中，对第一金属构件12的表面执行化学转化处理，通过对第一金属构件12部分区域执行蚀刻处理来形成暴露区域24，金属箔14布置在暴露区域24上，并且导电构件16布置在金属箔14上。

因此，金属壳体12和显示单元18电连接的连接部分的氧化得到控制，并且电阻可以维持在低的状态。因此，可以控制不必要的辐射的产生。

此外，本说明书中描述的效果仅仅是说明性或示例性的，而不是限制性的。即，除了上述效果或代替上述效果，根据本公开的技术可以表现出与本说明书的描述不同的对于本领域技术人员来说明显的效果。

注意的是，本技术还可以具有以下配置。

(1)

一种通信设备，包括：

第一金属构件，对其执行表面处理并且在其中至少部分地形成暴露区域；

金属箔，以至少覆盖暴露区域的方式布置在第一金属构件上；以及

导电构件，布置在金属箔上并且经由金属箔将第一金属构件电连接到第二金属构件。

(2)

根据上述(1)所述的通信设备，其中

表面处理是化学转化处理。

(3)

根据上述(1)至(2)所述的通信设备，其中

第一金属构件是由镁形成的壳体。

(4)

根据上述(1)至(3)所述的通信设备，其中

金属箔由电阻值比第一金属构件低的金属形成。

(5)

根据上述(4)所述的通信设备，其中

金属箔是铜箔。

(6)

根据上述(1)至(5)所述的通信设备，其中

金属箔以覆盖包括暴露区域的第一金属构件的表面的整个区域的方式设置。

(7)

根据上述(1)至(6)所述的通信设备，其中

金属箔用导电粘合剂粘贴在第一金属构件上。

(8)

根据上述(1)至(7)所述的通信设备，其中

金属箔的面积大于金属箔与导电构件之间的接触面积。

(9)

根据上述(1)至(8)所述的通信设备，其中

导电构件连接到地。

(10)

根据上述(1)至(9)所述的通信设备，其中

第二金属构件是在显示单元上设置的金属构件。

(11)

根据上述(1)至(10)所述的通信设备，其中

导电构件是其中弹性构件的表面被金属覆盖的垫片。

(12)

一种通信设备的制造方法，包括：

对第一金属构件的表面执行化学转化处理；

通过对第一金属构件的部分区域执行蚀刻处理来形成暴露区域；

在暴露区域上布置金属箔；以及

在金属箔上布置导电构件。

附图标记列表

1 通信设备

12 金属壳体

14，26 金属箔

16 导电构件

18 显示单元

22 膜

24 暴露区域

Claims (12)

1.一种通信设备，包括：

第一金属构件，对其执行表面处理并且在其中至少部分地形成暴露区域；

金属箔，以至少覆盖所述暴露区域的方式布置在所述第一金属构件上；以及

导电构件，布置在所述金属箔上并且经由所述金属箔将所述第一金属构件电连接到第二金属构件。

2.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述表面处理是化学转化处理。

3.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述第一金属构件是由镁形成的壳体。

4.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述金属箔由电阻值比所述第一金属构件低的金属形成。

5.根据权利要求4所述的通信设备，其中

所述金属箔是铜箔。

6.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述金属箔以覆盖包括所述暴露区域的所述第一金属构件的表面的整个区域的方式设置。

7.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述金属箔用导电粘合剂粘贴在所述第一金属构件上。

8.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述金属箔的面积大于所述金属箔与所述导电构件之间的接触面积。

9.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述导电构件连接到地。

10.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述第二金属构件是在显示单元上设置的金属构件。

11.根据权利要求1所述的通信设备，其中

所述导电构件是其中弹性构件的表面被金属覆盖的垫片。

12.一种通信设备的制造方法，包括：

对第一金属构件的表面执行化学转化处理；

通过对所述第一金属构件的部分区域执行蚀刻处理来形成暴露区域；

在所述暴露区域上布置金属箔；以及

在所述金属箔上布置导电构件。

Images