CN115335330A - 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 - Google Patents
分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115335330A CN115335330A CN202180024588.2A CN202180024588A CN115335330A CN 115335330 A CN115335330 A CN 115335330A CN 202180024588 A CN202180024588 A CN 202180024588A CN 115335330 A CN115335330 A CN 115335330A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal oxide
- oxide particles
- mass
- dispersion
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 280
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 135
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 89
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 432
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 306
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 306
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 147
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 139
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 118
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 74
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 39
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 35
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 77
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 58
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 58
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 34
- 239000000413 hydrolysate Substances 0.000 claims description 32
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 21
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 17
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims description 16
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 11
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 10
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C HYFLWBNQFMXCPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- JRLPEMVDPFPYPJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-methylbenzene Chemical compound CCC1=CC=C(C)C=C1 JRLPEMVDPFPYPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- ZLCSFXXPPANWQY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyltoluene Chemical compound CCC1=CC=CC(C)=C1 ZLCSFXXPPANWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N butylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1 OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 8
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 8
- YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N tert-butylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1 YTZKOQUCBOVLHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 claims description 7
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N sec-butylbenzene Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1 ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 65
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 58
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 38
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 15
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 10
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 3
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010009736 Protein Hydrolysates Proteins 0.000 description 2
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N ethyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](CC)(OCCC)OCCC KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical compound OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N (z)-but-2-ene-1,4-diol Chemical compound OC\C=C/CO ORTVZLZNOYNASJ-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSJBSUHYCGQTHZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methoxy-1,2-propanediol Chemical compound COCC(O)CO PSJBSUHYCGQTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-2-hydroxypropanoate Chemical compound NCC(O)C(O)=O BMYNFMYTOJXKLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N Oxozirconium Chemical compound [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N but-2-yne-1,4-diol Chemical compound OCC#CCO DLDJFQGPPSQZKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- SOYVLBDERBHIME-UHFFFAOYSA-N chloro(diethyl)silicon Chemical compound CC[Si](Cl)CC SOYVLBDERBHIME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N chloro(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)Cl QABCGOSYZHCPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCITZMJNBYYMJO-UHFFFAOYSA-N chloro(diphenyl)silicon Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 YCITZMJNBYYMJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPAIXTZQWAGRPZ-UHFFFAOYSA-N chloro-methyl-phenylsilicon Chemical compound C[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 IPAIXTZQWAGRPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFMKUUJQLUQKHT-UHFFFAOYSA-N dichloro(ethyl)silicon Chemical compound CC[Si](Cl)Cl PFMKUUJQLUQKHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N dichloro(phenyl)silicon Chemical compound Cl[Si](Cl)C1=CC=CC=C1 XNAFLNBULDHNJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPXYUUROOZTYPX-UHFFFAOYSA-N diethoxymethyl(methyl)silane Chemical compound C[SiH2]C(OCC)OCC PPXYUUROOZTYPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XMKVMJPCDLDMTQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl(diethoxy)silane Chemical compound CCO[SiH](C=C)OCC XMKVMJPCDLDMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZFFGKZBTQABBO-UHFFFAOYSA-N ethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CCO[SiH](C)C XZFFGKZBTQABBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKCDSVHCNEOOS-UHFFFAOYSA-N ethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH](OCC)C1=CC=CC=C1 FJKCDSVHCNEOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910001938 gadolinium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075613 gadolinium oxide Drugs 0.000 description 1
- CMIHHWBVHJVIGI-UHFFFAOYSA-N gadolinium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Gd+3].[Gd+3] CMIHHWBVHJVIGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940071870 hydroiodic acid Drugs 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- RSRCJPGCPWEIHN-UHFFFAOYSA-N methoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SiH](OC)C1=CC=CC=C1 RSRCJPGCPWEIHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(dioxo)niobium Chemical compound [K+].[O-][Nb](=O)=O UKDIAJWKFXFVFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003138 primary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910001954 samarium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075630 samarium oxide Drugs 0.000 description 1
- FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N samarium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Sm+3].[Sm+3] FKTOIHSPIPYAPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYXGAEYDKFCVMU-UHFFFAOYSA-N scandium oxide Chemical compound O=[Sc]O[Sc]=O HYXGAEYDKFCVMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003333 secondary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019655 synthetic inorganic crystalline material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003509 tertiary alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-methylpropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC(C)C XYJRNCYWTVGEEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/02—Compounds of alkaline earth metals or magnesium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/04—Compounds of zinc
- C09C1/043—Zinc oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/14—Compounds of lead
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/22—Compounds of iron
- C09C1/24—Oxides of iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/36—Compounds of titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C1/00—Treatment of specific inorganic materials other than fibrous fillers; Preparation of carbon black
- C09C1/36—Compounds of titanium
- C09C1/3607—Titanium dioxide
- C09C1/3684—Treatment with organo-silicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2002/00—Crystal-structural characteristics
- C01P2002/80—Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70
- C01P2002/82—Crystal-structural characteristics defined by measured data other than those specified in group C01P2002/70 by IR- or Raman-data
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/62—Submicrometer sized, i.e. from 0.1-1 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/64—Nanometer sized, i.e. from 1-100 nanometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/22—Rheological behaviour as dispersion, e.g. viscosity, sedimentation stability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Colloid Chemistry (AREA)
Abstract
本发明所涉及的分散液含有由硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子,对于使分散液真空干燥而得到的金属氧化物粒子,在利用FT‑IR测定800cm‑1以上且3800cm‑1以下的波数范围的透射光谱时,满足IA/IB≤3.5(IA是3500cm‑1下的光谱值,IB是1100cm‑1下的光谱值),以金属氧化物粒子和表面修饰材料的合计质量与甲基苯基硅酮的质量比成为30:70的方式将分散液和甲基苯基硅酮进行混合,去除疏水性溶剂时的粘度为9Pa·s以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有由硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子的分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法。
本申请基于2020年3月26日向日本申请的特愿2020-056492号主张优先权,并将其内容引用至此。
背景技术
作为具有小型、寿命长、低电压驱动等优点的光源,广泛使用发光二极管(LED)。LED封装体中的LED芯片通常为了防止与在氧或水分之类的外部环境中存在的劣化因子接触,用含有树脂的密封材料密封。因此,从LED芯片发出的光透过密封材料向外部射出。因此,为了增大从LED封装体放出的光束,将从LED芯片放出的光高效地提取到LED封装体外部很重要。
作为用于提高从LED芯片放出的光的提取效率的密封材料,已知一种含有金属氧化物粒子和基质树脂组合物的光散射复合体形成用组合物,所述金属氧化物粒子由具有选自烯基、H-Si基及烷氧基中的一个以上的官能团的表面修饰材料进行了表面修饰(例如,专利文献1)。
在该光散射复合体形成用组合物中,含有分散粒径小且折射率高的金属氧化物粒子的分散液以相对维持透明性的状态与硅酮树脂进行混合。由此,将光散射复合体形成用组合物固化而得到的光散射复合体抑制了透光性下降,且提高了光散射性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2016/142992号
发明内容
发明要解决的问题
然而,本发明人等发现,通过使密封材料中含有折射率高的金属氧化物粒子,不仅提高所得到的密封部件的光散射性,还能够提高密封部件的折射率。当密封部件的折射率提高时,通常来自密封的发光元件的光的提取效率得到提高。在以这种目的使密封材料中含有金属氧化物粒子的情况下,从提高折射率的观点出发,金属氧化物粒子的含量越大越有利。
另一方面,近年来,为了LED的高寿命化,作为用于密封材料的密封用树脂,耐热性高的甲基系硅酮树脂的需求正在提高。甲基系硅酮树脂与以往通常使用的苯基硅酮树脂等相比,甲基的含量大,疏水性的程度大。因此,即使是如专利文献1中记载的发明那样的表面被疏水化的金属氧化物粒子,在将其与甲基系硅酮树脂进行混合时,金属氧化物粒子彼此凝聚,存在无法得到透明的组合物的课题。这种课题随着密封材料中的金属氧化物粒子的含量增大而变得显著。
本发明是为了解决上述课题而完成的,其目的在于,提供一种含有金属氧化物粒子并且在使其分散在甲基系硅酮树脂中时,金属氧化物粒子的凝聚得到抑制的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题,本发明的第一方式提供一种分散液,其含有由表面修饰材料进行了表面修饰的金属氧化物粒子和疏水性溶剂,
上述表面修饰材料含有硅烷化合物和硅酮化合物,
对于通过真空干燥使上述分散液干燥而得到的上述金属氧化物粒子,在利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm-1以上且3800cm-1以下的波数范围的透射光谱,以所述范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时,满足以下式(1):
IA/IB≤3.5(1)
(式中,“IA”表示3500cm-1下的光谱值,“IB”表示1100cm-1下的光谱值。)
以使金属氧化物粒子和表面修饰材料的合计质量与甲基苯基硅酮的质量比成为30:70的方式将上述分散液和甲基苯基硅酮进行混合制成混合物,然后,去除疏水性溶剂时的粘度为9Pa·s以下。
为了解决上述课题,本发明的第二方式提供一种组合物,其是上述分散液和树脂成分的混合物。
为了解决上述课题,本发明的第三方式提供一种密封部件,其是上述组合物的固化物。
为了解决上述课题,本发明的第四方式提供一种发光装置,其具备上述密封部件和由上述密封部件密封的发光元件。
为了解决上述课题,本发明的第五方式提供一种照明器具,其具备上述发光装置。
为了解决上述课题,本发明的第六方式提供一种显示装置,其具备上述发光装置。
为了解决上述课题,本发明的第7方式提供一种分散液的制造方法,其具有:工序B,将硅烷化合物和金属氧化物粒子进行混合,得到混合液;
工序C,在上述混合液中分散所述金属氧化物粒子,得到分散有上述金属氧化物粒子的第1分散液;
工序D,在上述第1分散液中添加疏水性溶剂,得到第2分散液;及
工序E,在上述第2分散液中添加硅酮化合物,得到第3分散液,
上述工序B的混合液中的上述金属氧化物粒子的含量为10质量%以上且49质量%以下,所述工序B的上述混合液中的上述硅烷化合物和上述金属氧化物粒子的合计含量为65质量%以上且98质量%以下,
添加上述疏水性溶剂的工序D是选自以下工序中的任一个:工序d1,对上述第1分散液进行加热,加热之后,以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂;工序d2,一边对上述第1分散液进行加热,一边以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂;及工序d3,在以所述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂之后,对上述第1分散液进行加热。
在本发明的上述方式中,还具有工序A,将上述硅烷化合物和水进行混合,得到含有水解后的上述硅烷化合物的水解液,在得到上述混合液的工序B中,通过将上述水解液和上述金属氧化物粒子进行混合,可以得到上述混合液。
发明的效果
以上,根据本发明,能够提供一种含有金属氧化物粒子并且在使其分散在甲基系硅酮树脂中时,金属氧化物粒子的凝聚得到抑制的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。本发明的分散液的制造方法能够提供具有适当的粘度的,尤其初始粘度低的优选的分散液。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的优选的一例的示意剖视图。
图2是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。
图3是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。
图4是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的另一例的示意剖视图。
具体实施方式
以下,参考附图对本发明的优选的实施方式的例子进行详细说明。
另外,本实施方式为了更好地理解发明的宗旨而进行具体的说明,只要没有特别指定,并不限定本发明。在不脱离本发明的宗旨的范围内,对于量、数量、种类、比率、结构、位置、顺序、比率等,能够进行省略、追加、置换或变更。
<1.本发明人等的构思>
首先,在详细说明本发明之前,对本发明人等完成本发明的构思进行说明。
通常,在作为密封部件的原料的密封材料(组合物)的制造中,金属氧化物粒子被表面修饰材料进行修饰,分散在硅酮树脂等树脂中。然而,甲基系硅酮树脂与以往通常使用的苯基硅酮树脂等相比,甲基的含量大,疏水性的程度大。因此,如上所述,即使在由表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下,金属氧化物粒子也难以均匀地分散在甲基系硅酮树脂中。
因此,本发明人等为了解决问题进行了深入研究。其结果,发现即使简单地增加表面修饰材料的使用量,金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性也不会大幅提高。
得到该结果,本发明人等进一步进行研究,着眼于金属氧化物粒子的表面中的表面修饰材料的修饰状态。即,假设即使在使用大量的表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下,在金属氧化物粒子的表面仅附着少量的表面修饰材料的情况下,金属氧化物粒子的表面也不被充分地疎水化。另一方面,假设即使在使用少量的表面修饰材料修饰金属氧化物粒子的情况下,表面修饰材料对金属氧化物粒子的表面的附着比例也高,在金属氧化物粒子的表面附着大量表面修饰材料的情况下,金属氧化物粒子的表面被充分地疎水化。
并且,本发明人等发现,在使用硅烷化合物及硅酮化合物作为表面修饰材料的情况下,能够利用傅立叶变换式红外分光光度计(FT-IR)测定和观察表面修饰材料对上述金属氧化物粒子的附着的程度。并且,本发明人等发现,即使利用与甲基系硅酮树脂进行混合时的粘度,也能够测定和观察表面修饰材料对金属氧化物粒子的附着的程度。并且,还发现,通过后述的优异的方法,能够使硅烷化合物及硅酮化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面。
<2.分散液>
对本实施方式所涉及的分散液进行说明。本实施方式所涉及的分散液含有由硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子和疏水性溶剂。
在本实施方式中,关于本实施方式的分散液,在对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的金属氧化物粒子,利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm-1以上且3800cm-1以下的波数范围的透射光谱,而且以所述范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时,满足以下式(1)。
IA/IB≤3.5(1)
(式中,“IA”表示3500cm-1下的光谱值,“IB”表示1100cm-1下的光谱值。)
以使金属氧化物粒子和表面修饰材料的合计质量与甲基苯基硅酮的质量的质量比成为30:70的方式将本实施方式的分散液和甲基苯基硅酮进行混合,去除疏水性溶剂时的粘度为9Pa·s以下。
通过以上特征,在将本实施方式所涉及的分散液与甲基系硅酮树脂进行混合,使金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中时,金属氧化物粒子的凝聚得到抑制。其结果,作为混合物得到的组合物(树脂组合物)的浑浊得到抑制,变得相对透明。
详细而言,利用傅立叶变换式红外分光光度计测定的透射光谱中,波数1100cm-1的位置归属于硅氧烷键(Si-O-Si键),波数3500cm-1的位置归属于硅烷醇基(Si-OH基)。硅烷化合物及硅酮化合物分别具有能够形成Si-O-Si键的Si-OH基、能够形成Si-OH基的基团。因此,通过比较3500cm-1下的光谱值(IA)和1100cm-1下的光谱值(IB),能够观察硅烷化合物及硅酮化合物的Si-OH基、或能够形成Si-OH基的基团的反应程度。
并且,本发明人等发现,在IA/IB为3.5以下的情况下,硅烷化合物及硅酮化合物充分良好地附着在金属氧化物粒子的表面。通过该特征,金属氧化物粒子即使在与甲基系硅酮树脂进行混合时,也不会凝聚,能够分散在甲基系硅酮树脂中。其结果,作为混合物得到的组合物的浑浊得到抑制,变得相对透明。而且,由于含有金属氧化物粒子,因此在使用所述组合物得到密封发光元件的密封部件的情况下,与单独使用甲基系硅酮树脂的情况相比,所述密封部件的折射率提高。由此,使用本实施方式所涉及的分散液得到组合物,使用所述组合物密封发光元件的情况下,由于密封部件的高折射率及透光率,发光装置的亮度得到提高。
与此相对,在IA/IB超过3.5的情况下,硅烷化合物及硅酮化合物未充分地附着在金属氧化物粒子的表面,其结果,难以使金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性优异。其结果,在将分散液和甲基系硅酮树脂进行混合时,发生金属氧化物粒子的凝聚,在所得到的组合物中产生浑浊。IA/IB如上所述为3.5以下,优选为3.0以下,更优选为2.5以下,进一步优选为2.3以下,尤其优选为2.0以下。
并且,IA/IB的下限值优选为IA=0,因此为0。然而,即使少量残留硅烷醇基(Si-OH基),也能够与甲基系硅酮树脂进行混合。因此,IA/IB的下限值可以是0,也可以是0.1,也可以是0.3,也可以是0.5,也可以是0.7,也可以是1.0,也可以是1.2,也可以是1.5,也可以是1.8。
另外,关于利用傅立叶变换式红外分光光度计(FT-IR)对金属氧化物粒子进行的透射光谱的测定,若举出具体的例子,能够通过如下方式进行。
首先,通过真空干燥使本实施方式的分散液干燥。干燥条件根据分散液的量和浓度适当调整即可。例如,若固体成分是30质量%的分散液10g,则在100℃、20hPa以下干燥2小时以上即可。作为真空干燥机,能够使用EYELA TOKYO RIKAKIKAI CO,LTD.制造的VACUUMOVEN VOS-201SD等。
接着,使用通过干燥得到的金属氧化物粒子0.01g~0.05g,利用傅立叶变换式红外分光光度计(例如,JASCO Corporation制造,型号:FT/IR-670Plus),能够测定透射光谱。
以金属氧化物粒子和表面修饰材料(硅烷化合物及硅酮化合物)的合计质量与甲基苯基硅酮的质量的质量比成为30:70的方式将本实施方式的分散液和甲基苯基硅酮(甲基系硅酮树脂)进行混合制成混合物。然后,从所述混合物中去除疏水性溶剂时,其粘度为9Pa·s以下。
所述粘度为9.0Pa·s以下,可以是8.5Pa·s以下,也可以是8.0Pa·s以下,也可以是7.5Pa·s以下,也可以是7.0Pa·s以下,也可以是6.5Pa·s以下,也可以是6.0Pa·s以下。
所使用的所述甲基苯基硅酮的粘度例如可以是1~10Pa·s,也可以是1~9Pa·s,也可以是2~5Pa·s,也可以是2~3Pa·s。作为具体例,能够优选使用粘度(23℃)为2.7Pa·s等的甲基苯基硅酮。
所述甲基苯基硅酮优选使用例如Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的KER-2500-B。
粘度的下限值可以是甲基苯基硅酮本身的粘度,例如可以是KER-2500-B本身的粘度。上述粘度的下限值例如可以是1.0Pa·s以上,也可以是1.5Pa·s以上,也可以是2.0Pa·s以上,也可以是2.5Pa·s以上,也可以是3.0Pa·s以上。
优选使用蒸发器等从所述混合物中完全去除疏水性溶剂。然而,由于难以完全去除,因此也可以残留5质量%左右。即,疏水性溶剂可以含有0~5.0质量%,也可以含有0.1~3.0质量%,还可以含有0.5~1.0质量%。
使用流变仪,例如,使用流变仪(商品名:RheoStress RS-6000,HAAKE公司制造),在25℃、剪切速度1(1/S)的条件下测定粘度。
当从含有疏水性溶剂的组合物(含有金属氧化物粒子、表面修饰材料及甲基系硅酮树脂的组合物)中去除疏水性溶剂时,由于粒子彼此靠近,组合物的粘度增加。即,当去除疏水性溶剂时,由于粒子彼此靠近,组合物(含有金属氧化物粒子、表面修饰材料及甲基苯基硅酮的组合物)的粘度增加。随着时间的经过,所述粘度增加。
因此,去除上述疏水性溶剂时的粘度是指从分散液中去除疏水性溶剂后1小时以内测定的组合物的粘度。
在分散液的上述粘度为9Pa·s以下的情况下,将甲基苯基硅酮和分散液进行混合,去除疏水性溶剂之后的组合物的粘度上升缓慢。因此,组合物的处理变得容易,能够提高密封部件的品质稳定性。
迄今为止,还没有达到关于上述金属氧化物粒子的IA/IB的值,并且能够使与甲基苯基硅酮进行混合时的粘度为9Pa·s以下的见解。本发明人等首次发现,通过后述的方法能够得到具有上述优异的效果的分散液,能够实现优异的效果。
以下,对分散液中所含有的各成分进行说明。
(2.1金属氧化物粒子)
金属氧化物粒子在后述的密封部件中使从发光元件放出的光散射。并且,金属氧化物粒子根据其种类而使密封部件的折射率提高。由此,金属氧化物粒子在发光装置中有助于光的亮度的提高。
作为本实施方式所涉及的分散液中所含有的金属氧化物粒子,没有特别限定。在本实施方式中,作为金属氧化物粒子,例如,优选使用选自由氧化锆粒子、氧化钛粒子、氧化锌粒子、氧化铁粒子、氧化铜粒子、氧化锡粒子、氧化铈粒子、氧化钽粒子、氧化铌粒子、氧化钨粒子、氧化铕粒子、氧化钇粒子、氧化钼粒子、氧化铟粒子、氧化锑粒子、氧化锗粒子、氧化铅粒子、氧化铋粒子及氧化铪粒子以及钛酸钾粒子、钛酸钡粒子、钛酸锶粒子、铌酸钾粒子、铌酸锂粒子、钨酸钙粒子、氧化钇稳定化氧化锆粒子、氧化铈稳定化氧化锆粒子、氧化钙稳定化氧化锆粒子、氧化镁稳定化氧化锆粒子、氧化钪稳定化氧化锆粒子、氧化铪稳定化氧化锆粒子、氧化钇稳定化氧化锆粒子、氧化铈稳定化氧化锆粒子、氧化铟稳定化氧化锆粒子、锶稳定化氧化锆粒子、氧化钐稳定化氧化锆粒子、氧化钆稳定化氧化锆粒子、锑添加氧化锡粒子及铟添加氧化锡粒子组成的组中的至少1种或2种以上。
在上述中,从提高透明性或与密封树脂(树脂成分)的相容性(亲和性)的观点出发,分散液优选含有选自由氧化锆粒子及氧化钛粒子组成的组中的至少1种。
并且,从提高密封部件的折射率的观点出发,金属氧化物粒子优选折射率为1.7以上。
金属氧化物粒子更优选为氧化锆粒子及氧化钛粒子中的至少一者,尤其优选为氧化锆粒子。
另外,金属氧化物粒子可以在分散液中作为一次粒子分散,也可以作为一次粒子凝聚而成的二次粒子分散。通常,金属氧化物粒子作为二次粒子分散。
分散液中的金属氧化物粒子的平均分散粒径没有特别限定,例如为10nm以上且300nm以下,优选为20nm以上且250nm以下,更优选为30nm以上且200nm以下。根据需要,也可以是30nm以上且80nm以下,30nm以上且100nm以下,80nm以上且180nm以下等。通过金属氧化物粒子的平均分散粒径为10nm以上,使用该分散液制造的后述的发光装置的光的亮度得到提高。并且,通过金属氧化物粒子的平均分散粒径为300nm以下,能够抑制分散液或使用该分散液制造的后述的组合物及密封部件的光的透射率下降。其结果,发光装置的光的亮度得到提高。
另外,金属氧化物粒子的平均分散粒径是通过动态光散射法得到的散射强度分布的累计百分比为50%时的金属氧化物粒子的粒径D50。该值能够通过动态光散射式的粒度分布计(例如,HORIBA,Ltd.制造,型号:SZ-100SP)进行测定。能够使用光路长度10mm×10mm的石英电池,以将固体成分调整为5质量%的分散液作为对象来进行测定。另外,在本说明书中,“固体成分”是指在分散液中去除可挥发的成分时的残留物。例如,当将分散液,例如1.2g的分散液放入磁性坩埚中,用热板在100℃下加热1小时时,能够将不挥发而残留的成分(金属氧化物粒子或表面修饰材料等)作为固体成分。
另外,不管金属氧化物粒子以一次粒子或二次粒子的哪一种状态分散,金属氧化物粒子的平均分散粒径都根据分散的状态的金属氧化物粒子的直径进行测定及计算。并且,在本实施方式中,金属氧化物粒子的平均分散粒径也可以作为附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子的平均分散粒径进行测定。在分散液中,可以存在附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子和未附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子。因此,通常,金属氧化物粒子的平均分散粒径作为它们的混合状态下的值进行测定。
分散液中所含有的及作为材料而准备的金属氧化物粒子的平均一次粒径能够任意选择,例如,优选为3nm以上且200nm以下,更优选为5nm以上且170nm以下,进一步优选为10nm以上且100nm以下。根据需要,所述粒子的平均一次粒径也可以是5~20nm,也可以是5~25nm,也可以是50~120nm、50~150nm。通过金属氧化物粒子的平均一次粒径在上述范围内,能够抑制密封部件的透明性下降。其结果,能够更进一步提高发光装置的光的亮度。
金属氧化物粒子的平均一次粒径的测定能够通过任意选择的方法来测定。例如,能够通过用透射型电子显微镜的观察来进行。首先,通过透射型电子显微镜观察从分散液中提取金属氧化物粒子而得的火棉胶膜,从而得到透射型电子显微镜图像。接着,选出规定数量,例如100个透射型电子显微镜图像中的金属氧化物粒子。并且,测定这些金属氧化物粒子各自的最长的直线量(最大长径),对这些测定值进行算术平均,求出金属氧化物粒子的平均一次粒径。
在此,在金属氧化物粒子彼此凝聚的情况下,不测定该凝聚体的凝聚粒径。测定规定数量的构成该凝聚体的金属氧化物粒子的粒子(一次粒子)的最大长径,作为平均一次粒径。
并且,只要能够与后述的树脂成分进行混合,则分散液中的金属氧化物粒子的含量没有特别限定。分散液中的金属氧化物粒子的含量能够任意选择,例如,优选为1质量%以上且70质量%以下,更优选为5质量%以上且50质量%以下,进一步优选为7质量%以上且40质量%以下,尤其优选为10质量%以上且30质量%以下。根据需要,也可以是20质量%以上且40质量%以下,25质量%以上且35质量%以下。
通过这样的量,能够抑制分散液的粘度过大。因此,与后述的树脂成分的混合变得容易。并且,能够抑制在与树脂成分混合后溶剂(分散介质)量过剩,溶剂的去除变得容易。本实施方式的分散液中的金属氧化物粒子可以是最初被硅烷化合物进行表面修饰,接着被硅酮化合物进行表面修饰的金属氧化物粒子。
在以上说明的金属氧化物粒子的表面附着有以下说明的表面修饰材料。通过该附着,在分散液及使用所述分散液制造的分散液中,稳定地分散金属氧化物粒子。
(2.2表面修饰材料)
本实施方式所涉及的分散液含有硅烷化合物和硅酮化合物作为表面修饰材料。作为表面修饰材料,也可以仅使用硅烷化合物和硅酮化合物。
在分散液内,该表面修饰材料的至少一部分附着在金属氧化物粒子的表面而修饰所述表面,由此防止金属氧化物粒子的凝聚。而且,通过所述附着,提高与树脂成分的相容性。
在此,表面修饰材料“附着”在金属氧化物粒子是指,表面修饰材料通过彼此之间的相互作用或反应而与金属氧化物粒子接触或键合。作为接触,例如,可举出物理吸附。并且,作为键合,例如,可举出离子键、氢键、共价键等。
本实施方式所涉及的分散液至少含有硅烷化合物及硅酮化合物作为表面修饰材料。即,在本实施方式中,金属氧化物粒子至少被硅烷化合物及硅酮化合物进行表面修饰。
硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子的表面附近。另一方面,硅酮化合物具有相对大的分子量,主要有助于提高与分散介质或后述的树脂成分的亲和性。通过同时使用这种硅烷化合物和硅酮化合物,金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散稳定性得到提高。
另一方面,在分散液不含有硅烷化合物及硅酮化合物中的任一者的情况下,无法得到如上所述的优异的效果。例如,在分散液不含有硅烷化合物的情况下,硅酮化合物不易附着在金属氧化物粒子的表面,金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性差。另一方面,在分散液不含有硅酮化合物的情况下,金属氧化物粒子与甲基系硅酮树脂的亲和性不足够大,金属氧化物粒子在甲基系硅酮树脂中的分散性差。
(硅烷化合物)
作为硅烷化合物能够任意选择,例如,可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷及乙基三丙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷等含有烷基及烷氧基的硅烷化合物、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等含有烯基及烷氧基的硅烷化合物、二乙氧基单甲基硅烷、单乙氧基二甲基硅烷、二苯基单甲氧基硅烷、二苯基单乙氧基硅烷等含有H-Si基及烷氧基的硅烷化合物、苯基三甲氧基硅烷等含有其他烷氧基的硅烷化合物、以及二甲基氯硅烷、甲基二氯硅烷、二乙基氯硅烷、乙基二氯硅烷、甲基苯基氯硅烷、二苯基氯硅烷、苯基二氯硅烷、三甲氧基硅烷、二甲氧基硅烷、单甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷等含有H-Si基的硅烷化合物等。这些硅烷化合物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。其中,具有烷氧基,尤其具有甲氧基的硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子,因此优选。
在上述中,从粘度低,后述的分散工序中的金属氧化物粒子的分散变得容易的观点出发,硅烷化合物优选为含有具有烷基及烷氧基的硅烷化合物。
这种含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷氧基的数量优选为1以上且3以下,烷氧基的数量更优选为3。根据需要,烷氧基的数量也可以是1或2。烷氧基的碳原子数能够任意选择,优选为1以上且5以下。所述碳原子数也可以是1以上且3以下,2以上且4以下。
含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷基的数量优选为1以上且3以下,更优选为1。另外,根据需要,烷基的数量也可以是2或3。烷基的碳原子数优选为1以上且5以下,更优选为1以上且3以下,进一步优选为1以上且2以下。
含有烷基及烷氧基的硅烷化合物中的烷氧基和烷基的总数优选为2以上且4以下,优选为4。
作为这种作为表面修饰材料的硅烷化合物,例如可举出甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷及乙基三丙氧基硅烷作为例子,能够优选含有选自由这些化合物组成的组中的至少1种。
分散液中的硅烷化合物的含量能够任意选择,没有特别限定,相对于金属氧化物粒子的量100质量%,例如优选为50质量%以上且500质量%以下,更优选为70质量%以上且400质量%以下,进一步优选为90质量%以上且300质量%以下。根据需要,也可以是80质量%以上且350质量%以下,150质量%以上且250质量%以下。由此,能够使充分量的硅酮化合物通过硅烷化合物附着在金属氧化物粒子的表面,能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时,能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。
(硅酮化合物)
作为硅酮化合物能够任意选择,例如,可举出含烷氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、甲基苯基硅酮、甲基氢硅酮、甲基苯基氢硅酮、二苯基氢硅酮、烷氧基两末端苯基硅酮、烷氧基两末端甲基苯基硅酮、含烷氧基的甲基苯基硅酮、含烷氧基的二甲基硅酮、烷氧基单末端三甲基单末端(甲基单末端)二甲基硅酮及含烷氧基的苯基硅酮等。这些硅酮化合物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
硅酮化合物可以是单体,也可以是低聚物,也可以是树脂(聚合物)。由于表面修饰容易,因此优选使用单体或低聚物。
在上述中,从反应的容易性和疏水性的高度的观点出发,硅酮化合物优选可举出含烷氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、甲基苯基硅酮、烷氧基两末端苯基硅酮、烷氧基两末端甲基苯基硅酮、含烷氧基的甲基苯基硅酮、含烷氧基的二甲基硅酮、烷氧基单末端三甲基单末端(甲基单末端)二甲基硅酮及含烷氧基的苯基硅酮。能够含有选自由这些化合物组成的组中的至少1种。更优选为,硅酮化合物含有选自由含甲氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、含甲氧基的二甲基硅酮组成的组中的至少1种。
分散液中的硅酮化合物的含量能够任意选择,没有特别限定。例如,相对于金属氧化物粒子的量100质量%,例如优选为50质量%以上且500质量%以下,更优选为80质量%以上且400质量%以下,进一步优选为100质量%以上且300质量%以下。根据需要,所述量也可以是50质量%以上且200质量%以下,50质量%以上且150质量%以下。由此,能够使充分量的硅酮化合物附着在金属氧化物粒子的表面,能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时,能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。而且,能够减少游离的硅酮化合物的量,能够抑制甲基系硅酮树脂中的金属氧化物粒子的非本意的凝聚。
(其他化合物)
并且,分散液也可以含有硅烷化合物及硅酮化合物以外的成分作为表面修饰材料。作为这种成分,例如,可举出含碳-碳不饱和键脂肪酸,具体而言,甲基丙烯酸、丙烯酸等。
(硅烷化合物和硅酮化合物的合计含量)
表面修饰材料相对于金属氧化物粒子的量,即硅烷化合物和硅酮化合物的合计含量没有特别限定,能够任意选择。相对于金属氧化物粒子的量,例如优选为100质量%以上且1000质量%以下,更优选为150质量%以上且800质量%以下,进一步优选为190质量%以上且600质量%以下。所述量也可以是200质量%以上且900质量%以下,250质量%以上且850质量%以下。当表面修饰材料的量在上述范围内时,能够减少游离的表面修饰材料的量,并且能够充分地提高金属氧化物粒子的分散性。
(2.3疏水性溶剂)
本实施方式所涉及的分散液含有用于分散金属氧化物粒子的疏水性溶剂作为分散介质。该疏水性溶剂只要能够使附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子分散,能够与后述的树脂成分进行混合,则没有特别限定。
作为这种疏水性溶剂,例如,可举出芳香族类、饱和烃类及不饱和烃类等。这些疏水性溶剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在上述中,疏水性溶剂优选芳香族类,尤其优选芳香族烃。芳香族类与后述的甲基系硅酮树脂的相容性优异,有助于由此得到的组合物的粘度特性的提高及所形成的密封部件的品质(透明性、形状等)的提高。
作为这种芳香族烃,例如,可举出苯、甲苯、乙苯、1-苯基丙烷、异丙基苯、正丁基苯、叔丁基苯、仲丁基苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、2-乙基甲苯、3-乙基甲苯或4-乙基甲苯等。这些芳香族烃可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在上述中,从分散液的稳定性、后述的组合物的制造时的疏水性溶剂的去除等的操作性的容易性的观点出发,疏水性溶剂尤其优选使用选自由甲苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、苯组成的组中的至少1种。
分散液中所含有的疏水性溶剂的含量能够任意选择,只要适当调整为所期望的固体成分即可。疏水性溶剂的含量例如优选为40质量%以上且95质量%以下,更优选为50质量%以上且90质量%以下,进一步优选为60质量%以上且80质量%以下。由此,分散液与后述的树脂成分,尤其是甲基系硅酮树脂的混合变得更容易。根据需要,所述量也可以是60质量%以上且90质量%以下,65质量%以上且85质量%以下,70质量%以上且80质量%以下。
(亲水性溶剂)
本实施方式的分散液可以含有亲水性溶剂。例如由于后述的方法,亲水性溶剂可以包含在分散液中。作为这种亲水性溶剂,例如,可举出醇系溶剂、酮系溶剂、腈系溶剂等。这些亲水性溶剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为醇系溶剂,例如,可举出碳原子数1~4的支链或直链状醇化合物及其醚缩合物。这些醇系溶剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。并且,醇系溶剂中所含有的醇化合物也可以是伯醇、仲醇及叔醇中的任一种。并且,醇系溶剂中所含有的醇化合物可以是一元醇、二元醇及三元醇中的任一种。更具体而言,作为醇系溶剂,例如,可举出甲醇、乙醇、1-丙醇、异丙醇、1-丁醇、2-丁醇、异丁醇、叔丁醇、甲二醇、1,2-乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-丁烯-1,4-二醇、1,4-丁炔二醇、甘油、二乙二醇、3-甲氧基-1,2-丙二醇等。
作为酮系溶剂,例如,可举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁酮、环己酮等。
作为腈系溶剂,例如,可举出乙腈等。
从与水和疏水性溶剂双方的亲和性优异,促进它们的混和的观点出发,亲水性溶剂优选含有醇系溶剂。在该情况下,构成醇系溶剂的醇化合物的碳原子数优选为1以上且3以下,更优选为1以上且2以下。
在上述中,甲醇及乙醇,尤其是甲醇能够充分地表现上述醇系溶剂的效果,因此能够优选使用。
并且,分散液中的亲水性溶剂的含量例如优选为10质量%以下,更优选为7质量%以下,进一步优选为5质量%以下,尤其优选为3质量%以下。亲水性溶剂的含量也可以是0质量%。
(2.4其他成分)
本实施方式所涉及的分散液也可以含有上述以外的成分。例如,本实施方式所涉及的分散液也可以根据需要含有上述以外的成分,例如,分散剂、分散助剂、抗氧化剂、流动调节剂、增稠剂、pH调节剂、防腐剂等通常的添加剂等。
并且,本实施方式所涉及的分散液也可以含有可通过后述的方法而得到的成分,例如酸、水、醇等。
另外,在本说明书中,本实施方式所涉及的分散液与本实施方式所涉及的组合物被区分,本实施方式所涉及的组合物含有树脂成分,能够通过固化来形成密封部件。即,本实施方式所涉及的分散液即使在含有后述的树脂成分的情况下,当简单地固化时,在能够形成密封部件的程度的量中也不含有后述的树脂成分。更具体而言,本实施方式所涉及的分散液中的树脂成分与金属氧化物粒子的质量比率以树脂成分:金属氧化物粒子计优选在0:100~40:60的范围内,更优选在0:100~30:70的范围内,进一步优选在0:100~20:80的范围内。本实施方式所涉及的分散液尤其优选为本质上不含有后述的树脂成分,最优选为完全不含有后述的树脂成分。
在本实施方式所涉及的分散液中,金属氧化物粒子的表面被硅烷化合物及硅酮化合物充分地进行修饰。并且,这样修饰后的金属氧化物粒子的与甲基系硅酮树脂的亲和性优异,能够在甲基系硅酮树脂中相对均匀地分散。因此,即使在金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中的情况下,白浊等浑浊的产生也得到抑制。而且,还抑制了含有金属氧化物粒子的甲基系硅酮树脂的粘度变化。
<3.分散液的制造方法>
接着,对本实施方式所涉及的分散液的制造方法进行说明。
本实施方式所涉及的分散液的制造方法具有:工序B,将硅烷化合物和金属氧化物粒子进行混合,得到混合液;
工序C,在上述混合液中分散上述金属氧化物粒子,得到分散有上述金属氧化物粒子的第1分散液;
工序D,在上述第1分散液中添加疏水性溶剂,得到第2分散液;及
工序E,在上述第2分散液中添加硅酮化合物,得到第3分散液。
上述工序B的混合液中的上述金属氧化物粒子的含量为10质量%以上且49质量%以下,上述混合液中的上述硅烷化合物和上述金属氧化物粒子的合计含量为65质量%以上且98质量%以下。
添加上述疏水性溶剂的工序D是以下工序中的任一个:工序d1,对上述第1分散液进行加热之后,以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂;工序d2,一边对上述第1分散液进行加热,一边以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂;或工序d3,在以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂之后,对上述第1分散液进行加热。
另外,上述硅烷化合物和上述金属氧化物粒子的合计含量也能够通过固体成分来进行评价。
并且,在上述硅烷化合物和上述金属氧化物粒子的合计含量中不含有在后述的硅烷化合物的水解中产生的醇。即,上述硅烷化合物和上述金属氧化物粒子的合计含量是指硅烷化合物、水解后的硅烷化合物及金属氧化物粒子的合计含量。另外,理所当然,上述合计含量是包含附着在上述硅烷化合物的金属氧化物粒子的含量的值。
并且,在本实施方式中,在上述各工序之前,也可以具有工序A(水解工序),该工序A将硅烷化合物和水进行混合,得到含有水解后的硅烷化合物的水解液。
以下,对各工序进行详细说明。
(工序A(水解工序))
在水解工序中,至少将硅烷化合物和水进行混合,得到含有水解后的硅烷化合物的水解液。如此,通过使用硅烷化合物的至少一部分预先水解的混合液,在后述的分散工序中,硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子上。
作为硅烷化合物,可以单独使用上述硅烷化合物中的1种,也可以组合使用2种以上。
并且,水解液中的硅烷化合物的含量没有特别限定。能够作为从水解液中去除其他成分的剩余部分,例如优选为60质量%以上且99质量%以下,更优选为70质量%以上且97质量%以下,进一步优选为80质量%以上且95质量%以下。根据需要,也可以是85质量%以上且95质量%以下,87质量%以上且93质量%以下。
另外,在水解工序中,也可以使水解液中含有硅烷化合物以外的表面修饰材料。
并且,在水解工序中,水解液包括水。水成为硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应的基质。
水解液中的水的含量没有特别限定,能够任意选择。例如,水的含量能够与硅烷化合物的量对应地适当设定。例如,相对于所述硅烷化合物1mol,添加到水解液中的水的量优选为0.5mol以上且5mol以下,更优选为0.6mol以上且3mol以下,进一步优选为0.7mol以上且2mol以下。由此,能够使硅烷化合物的水解反应充分地进行,并且能够更可靠地防止在由过剩量的水制造的分散液中产生金属氧化物粒子的凝聚。
或者,水解液中的水的含量例如优选为1质量%以上且20质量%以下,更优选为1质量%以上且15质量%以下,进一步优选为1质量%以上且10质量%以下。
并且,在水解液中也可以与硅烷化合物及水一起添加催化剂。作为催化剂,例如,能够使用酸或碱。
在水解液中,酸催化硅烷化合物的水解反应。另一方面,碱催化水解后的硅烷化合物和金属氧化物粒子表面的官能团,例如与羟基或硅烷醇基的缩合反应。通过这些反应,在后述的分散工序(工序C)中,以硅烷化合物为代表的硅烷化合物容易附着在金属氧化物粒子,金属氧化物粒子的分散稳定性得到提高。
在此,上述“酸”是指基于所谓的布朗斯特-劳瑞的定义的酸,是指在硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应中赋予质子的物质。并且,上述“碱”是指基于所谓的布朗斯特-劳瑞的定义的碱,在此是指在硅烷化合物等表面修饰材料的水解反应及之后的缩合反应中接受质子的物质。
作为酸,只要能够在硅烷化合物的水解反应中供给质子,则没有特别限定,能够任意选择。例如,作为所述酸,可举出盐酸、氢溴酸、氢碘酸、硫酸、硝酸、硼酸、磷酸等无机酸或乙酸、柠檬酸、甲酸等有机酸。这些酸可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
作为碱,只要能够在硅烷化合物的水解反应中接受质子,则没有特别限定,能够任意选择。例如,可举出氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钡、氢氧化钙、氨、胺等。这些碱可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
在上述中,作为催化剂,优选使用酸。作为酸,从酸度的观点出发,优选为无机酸,并且更优选为盐酸。
水解液中的催化剂的含量没有特别限定,例如优选为10ppm以上且1000ppm以下,更优选为20ppm以上且800ppm以下,进一步优选为30ppm以上且600ppm以下。由此,能够充分地促进硅烷化合物的水解,并且能够抑制硅烷化合物的副反应。另外,根据需要,也可以是0.1ppm以上且100ppm以下,1ppm以上且10ppm以下。并且,例如,在使用盐酸(1N)等酸作为催化剂时,相对于水解液100质量份,所述酸的量可以是0.001质量份以上且5质量份以下,也可以是0.001质量份以上且3质量份以下,也可以是0.005质量份以上且1质量份以下,也可以是0.005质量份以上且0.1质量份以下。
并且,根据需要,水解液也可以含有亲水性溶剂。亲水性溶剂能够在水解液中促进水与硅烷化合物的混和,更进一步促进硅烷化合物的水解反应。
作为这种亲水性溶剂,例如,可举出可以包含在上述分散液中的各种亲水性溶剂。
在上述中,从与水和疏水性溶剂这双方的亲和性优异,促进它们的混和的观点出发,亲水性溶剂优选含有选自由醇系溶剂组成的组中的至少1种,更优选含有选自由甲醇、乙醇组成的组中的至少1种。
并且,水解液中的亲水性溶剂的含量没有特别限定,例如优选为60质量%以下,更优选为50质量%以下。当在该范围内时,能够充分地增大水解液中的硅烷化合物及水的含量。所述亲水性溶剂的含量也可以是40质量%以下或20质量%以下。并且,水解液中的亲水性溶剂的含量例如优选为10质量%以上,更优选为15质量%以上。当在该范围内时,能够更进一步促进表面修饰材料和水的混和,其结果能够高效地进行表面修饰材料的水解反应。另外,在水解液中,也可以不含有除了源自水解反应的化合物以外的亲水性溶剂。即,也可以仅含有作为源自水解反应的化合物的亲水性溶剂。
在本实施方式中,在使用具有烷氧基的硅烷化合物作为硅烷化合物的情况下,由于其水解,因此来自烷氧基的醇化合物包含在混合液中。由于水解反应在金属氧化物粒子的吸附水中也进行,因此在工序A~工序E的任一工序中都可能发生。因此,在该情况下,只要没有去除醇化合物的工序,则所得到的分散液中会含有醇化合物。
在水解工序中,制备水解液之后,也可以在任意选择的恒定温度下保持规定时间。由此,能够更进一步促进硅烷化合物的水解。
在该处理中,水解液的温度没有特别限定,能够任意选择,能够根据硅烷化合物的种类适当变更。例如,优选为5℃以上且65℃以下,更优选为20℃以上且65℃以下,进一步优选为30℃以上且60℃以下。根据需要,也可以是40℃以上且75℃以下,50℃以上且70℃以下。
并且,上述温度下的保持时间没有特别限定,例如优选为10分以上且180分以下,更优选为30分以上且120分以下。根据需要,也可以是15分以上且60分以下,20分以上且40分以下。
另外,在保持上述水解液时,也可以适当搅拌水解液。
(工序B(混合工序))
在混合工序中,将硅烷化合物和金属氧化物粒子进行混合而得到混合液。在混合工序中,除了硅烷化合物和金属氧化物粒子以外,还可以混合水或催化剂。另外,在通过上述水解工序得到水解液的情况下,通过将水解液和金属氧化物粒子进行混合,能够得到混合液。
并且,以混合液中的金属氧化物粒子的含量为10质量%以上且49质量%以下,并且硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量为65质量%以上且98质量%以下的方式进行混合。
如此,在本实施方式中,混合液中的硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量非常大。并且,以往认为是必须的有机溶剂、水等分散介质不包含在混合液中,或者与以往相比仅混合极少量。或者是通过水解,含有少量不可避免的醇化合物的程度。即使在这种情况下,通过经过分散工序,能够使金属氧化物粒子均匀地分散在混合液中的同时,实现硅烷化合物对金属氧化物粒子的均匀的附着(表面修饰)。
详细而言,通常在液相中由表面修饰材料对金属氧化物粒子进行表面修饰的情况下,通常不仅将金属氧化物粒子和表面修饰材料进行混合,还将分散介质进行混合而得到混合液,使用分散机对该所述混合液进行分散处理。另外,通过这种方法进行表面修饰的金属氧化物粒子在与甲基系硅酮树脂进行混合时,无法充分地分散在所述甲基系硅酮树脂中而凝聚,作为结果,存在甲基系硅酮树脂中产生白浊等浑浊的问题。此时,所添加的金属氧化物粒子无法充分地发挥所期望的性能。
分散介质通常以降低混合液的粘度,使金属氧化物粒子均匀地分散,使表面修饰材料均匀地修饰金属氧化物粒子的表面为目的而添加。以往,认为,在不使用分散介质的情况下,分散液的粘度上升的结果,表面修饰材料无法充分地附着在金属氧化物粒子的表面。本发明人等惊奇地发现,通过不使用或者仅使用少量这种以往认为是必须的分散介质,使金属氧化物粒子直接分散在高浓度的硅烷化合物中,在所得到的分散液中,能够实现金属氧化物粒子的均匀的分散的同时,能够进行硅烷化合物对金属氧化物粒子的均匀的修饰。
硅烷化合物是低分子,粘度相对小。而且,通过在上述水解工序中进行水解,对金属氧化物粒子的附着性良好。因此,硅烷化合物极其适合于在高浓度的表面修饰材料中的金属氧化物粒子的分散。
在硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量小于65质量%的情况下,上述2成分以外的成分,例如分散介质变得过多,因此,在后述的分散工序(工序C)中,无法使硅烷化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面。其结果,在金属氧化物粒子表面大量残留羟基,然后在将所得到的分散液与疏水性的材料进行混合时,金属氧化物粒子凝聚,在疏水性的材料中产生浑浊。硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量只要是65质量%以上即可,优选为70质量%以上,更优选为75质量%以上。根据需要,也可以是80质量%以上,85质量%以上,90质量%以上,92质量%以上。
与此相对,当硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量超过98质量%时,混合液的粘度变得过高,在后述的分散工序(工序C)中,无法使硅烷化合物充分地附着在金属氧化物粒子的表面。硅烷化合物和金属氧化物粒子的合计含量只要是98质量%以下即可,优选为97质量%以下,更优选为95质量%以下。根据需要,也可以是90质量%以下,85质量%以下,80质量%以下,75质量%以下。
并且,如上所述,混合液中的金属氧化物粒子的含量为10质量%以上且49质量%以下。通过该范围,能够使硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量在适当的范围内,能够使硅烷化合物均匀地附着在金属氧化物粒子的表面的同时,能够抑制混合液的粘度上升。
另一方面,在混合液中的金属氧化物粒子的含量小于10质量%的情况下,硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量过剩,在所得到的分散液中过剩的硅烷化合物诱发金属氧化物粒子的凝聚。混合液中的金属氧化物粒子的含量优选为20质量%以上,进一步优选为23质量%以上,进一步优选为26质量%以上,尤其优选为30质量%以上。
并且,当金属氧化物粒子的含量超过49质量%时,硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量不足,在金属氧化物粒子上不附着充分量的硅烷化合物。并且,金属氧化物粒子的含量变得过多,其结果,混合液的粘度过于增大,在后述的分散工序(工序C)中,无法充分地分散金属氧化物粒子。混合液中的金属氧化物粒子的含量优选为45质量%以下,更优选为40质量%以下。所述量进一步优选为38质量%以下,尤其优选为36质量%以下。也可以是34质量%以下。
相对于混合液中的金属氧化物粒子的含量,硅烷化合物的含量没有特别限定,相对于金属氧化物粒子的量,例如优选为100质量%以上且800质量%以下,更优选为140质量%以上且600质量%以下,进一步优选为180质量%以上且400质量%以下,尤其优选为200质量%以上且270质量%以下。由此,能够使硅烷化合物相对于金属氧化物粒子的量在适当的范围内,能够使硅烷化合物均匀地附着在金属氧化物粒子的表面。
并且,在混合工序中,也可以在混合液中进一步混合有机溶剂。通过在混合液中混合有机溶剂,能够控制表面修饰材料的反应性,能够控制表面修饰材料对金属氧化物粒子表面的附着的程度。而且,通过有机溶剂,能够调节混合液的粘度。
作为这种有机溶剂,可举出作为上述本实施方式所涉及的分散液的分散介质举出的疏水性溶剂或亲水性溶剂。这些有机溶剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
混合液中的有机溶剂的含量只要满足上述金属氧化物粒子及硅烷化合物的含量,则没有特别限定。另外,理所当然,混合液中可以不含有有机溶剂。
混合工序中的混合时间或混合温度能够任意选择,例如可以在室温下进行混合,也可以在混合材料之后,进行0~600秒左右的搅拌。
(工序C(分散工序))
在分散工序中,将金属氧化物粒子分散在混合液中,得到分散有金属氧化物粒子的第1分散液。在本实施方式中,金属氧化物粒子分散在水解后的高浓度的硅烷化合物中。因此,在所得到的第1分散液中,在金属氧化物粒子的表面相对均匀地附着有硅烷化合物,且金属氧化物粒子相对均匀地分散。
金属氧化物粒子的分散能够通过公知的分散方法,例如使用分散机来进行。作为分散机,例如优选使用珠磨机、球磨机、均化器、分散器、搅拌器等。工序C优选为仅对工序B中得到的混合物进行分散处理的工序。
在此,在分散工序中,以分散液中的金属氧化物粒子的粒径(分散粒径)大致均匀的方式,优选不赋予过剩的能量,而赋予所需的最低限的能量而使金属氧化物粒子分散在混合液中。
分散时间能够根据条件任意选择,例如可以是3~15小时,优选为4~12小时,更优选为5~10小时。但是,并不限定于此。
分散温度能够任意选择,例如可以是10~50℃,优选为20~40℃,更优选为30~40℃。但是,并不限定于此。
另外,作为分散工序C与混合工序B的不同点,可以是在一定时间内连续地进行分散。
(工序D(添加工序(第1添加工序)))
在添加工序中,向工序C(分散工序)中得到的上述第1分散液中添加疏水性溶剂,将第1分散液调整为所期望的固体成分(浓度)。
分散工序中得到的第1分散液的固体成分(浓度)高。因此,粘度高,操作性差。然而,为了降低固体成分,若简单地向所得到的第1分散液中添加疏水性溶剂,则粒子表面的疏水性低,因此导致粒子凝聚,不能得到均匀的分散液。
因此,本发明人等进行研究,结果发现,对所得到的第1分散液进行加热,另一方面,缓慢添加疏水性溶剂,由此能够调整为固体成分低的分散液。通过进行该作业,能够得到非常优异的效果。
上述机理推测为如下。
通过对第1分散液进行加热,附着在金属氧化物粒子上的硅烷化合物进行聚合,粒子表面的疏水性得到提高。另外,即使硅烷化合物的聚合反应过度进行,金属氧化物粒子也会凝聚。因此,将疏水性溶剂缓慢地添加到正在进行所述聚合反应的第1分散液中。通过进行这种添加,抑制过度的聚合反应,并且表面缓慢被疏水化,能够缓慢混合疏水性的溶剂。
即,添加金属氧化物粒子不凝聚的程度的量的疏水性溶剂,并且使硅烷化合物的聚合反应进行到能够与所添加的量的疏水性溶剂相容的程度。由此,能够得到调整为所期望的固体成分的分散液。
如上所述,可以缓慢添加疏水性溶剂以防止金属氧化物粒子凝聚。因此,可以在对上述分散工序中得到的第1分散液进行加热后添加疏水性溶剂,也可以在添加疏水性溶剂后对第1分散液进行加热,或也可以同时进行第1分散液的加热和疏水性溶剂的添加。
即,更具体而言,添加工序可以是在对上述第1分散液进行加热之后以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂的工序d1,也可以是一边对上述第1分散液进行加热,一边以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂的工序d2,或也可以是在以上述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加上述疏水性溶剂之后,对上述第1分散液进行加热的工序d3。
另外,在工序d1中,在添加金属氧化物粒子时,可以继续进行分散液的加热,也可以中止加热。分散液的温度可以恒定,也可以改变分散液的温度。优选所述温度维持恒定。在工序d2中,在添加金属氧化物粒子时,分散液的温度可以恒定,也可以改变分散液的温度。
上述疏水性溶剂可以连续地添加,也可以分为2次以上间歇地添加。在间歇地添加的情况下,次数没有限定,例如能够分为2~6次或3~5次来添加。在分多次添加疏水性溶剂的情况下,疏水性溶剂的量可以相同,也可以改变。
金属氧化物粒子不凝聚的速度没有特别限定。疏水性溶剂的添加速度或比例能够任意选择。例如,以1小时内在3质量%以上且20质量%以下的范围内固体成分降低的添加速度,连续地添加疏水性溶剂即可。换句话说,在连续地添加疏水性溶剂1小时之后,添加前与添加后的分散液中的固体成分之差可以在3质量%以上且20质量%以下的范围内。可以适当调整疏水性溶剂的添加量,以使在加热温度高的情况下增加疏水性溶剂的添加量,在加热温度低的情况下减少疏水性溶剂的添加量。
如上所述,疏水性溶剂的添加速度或比例能够任意选择。例如,可以阶段性地添加疏水性溶剂,以使每30分钟、每1小时或每2小时在3质量%以上且20质量%以下的范围内降低固体成分。可以适当调整疏水性溶剂的添加量,以使在加热温度高的情况下增加一次添加的疏水性溶剂的添加量,在加热温度低的情况下减少一次添加的疏水性溶剂的添加量。在该情况下,也可以优选调整疏水性溶剂的添加时间或添加次数。
加热温度只要是进行硅烷化合物的聚合反应的温度,则没有特别限定。加热温度例如优选为35℃以上且80℃以下。所述加热温度可以是40℃以上且75℃以下,或45℃以上且70℃以下,或50℃以上且65℃以下。通过加热温度为35℃以上,能够进行硅烷化合物的聚合反应。另一方面,通过加热温度为80℃以下,能够抑制由硅烷化合物的急剧反应引起的金属氧化物粒子的凝聚。
加热时间只要适当实施到固体成分的调整结束为止即可。例如,优选为4小时以上且12小时以下。通过加热时间为4小时以上,进行硅烷化合物的聚合反应,能够与疏水性溶剂进行混合。另一方面,通过加热时间为12小时以下,能够抑制因硅烷化合物的聚合反应过度进行而导致的金属氧化物粒子的凝聚。
疏水性溶剂只要是能够与想要与本实施方式的分散液混合的材料相容的溶剂,则没有特别限定。作为疏水性溶剂,例如,可举出芳香族类、饱和烃类、不饱和烃类等。这些疏水性溶剂可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。其中,优选芳香族类,尤其优选芳香族烃。芳香族类与甲基系硅酮树脂的相容性优异,有助于由此得到的组合物的粘度特性的提高及所形成的密封部件的品质(透明性、形状等)的提高。
作为芳香族烃,例如,可举出苯、甲苯、乙苯、1-苯基丙烷、异丙基苯、正丁基苯、叔丁基苯、仲丁基苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、2-乙基甲苯、3-乙基甲苯或4-乙基甲苯等。这些芳香族烃可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
其中,从分散液的稳定性或制造后述的组合物时的分散介质的去除等的操作性的容易性的观点出发,作为芳香族烃,尤其优选使用选自由甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯及苯组成的组中的至少1种。
最终的分散液中所含有的疏水性溶剂的含量适当调整为所期望的固体成分即可。疏水性溶剂的含量例如优选为40质量%以上且95质量%以下,更优选为50质量%以上且90质量%以下,进一步优选为60质量%以上且80质量%以下。
通过第1添加工序,能够得到调整为所期望的固体成分的第2分散液。通过使用第2分散液,以下工序中的分散液的操作性得到提高。
(工序F(去除工序))
在本实施方式中,也可以在工序D与工序E之间设置去除通过水解产生的醇的工序F。
推测通过设置去除工序,以下说明的工序的生产效率得到提高。
去除的方法没有特别限定,例如,能够使用蒸发器。去除工序可以进行到醇完全去除为止,也可以残留5质量%左右。
(工序E(第2添加工序))
接着,利用硅酮化合物处理金属氧化物粒子,得到第3分散液。如上所述,在分散工序中,硅烷化合物相对均匀地附着在金属氧化物粒子的表面。因此,硅酮化合物能够通过硅烷化合物相对均匀地附着在金属氧化物粒子的表面。
在第2添加工序中,首先,将第2分散液和硅酮化合物进行混合,得到处理液。接着,也可以将处理液在恒定温度下保持规定时间。由此,能够更进一步促进硅酮化合物对金属氧化物粒子的附着。
作为硅酮化合物,可举出上述硅酮化合物。这些硅酮化合物可以单独使用1种,也可以组合使用2种以上。
硅酮化合物能够与第2分散液进行混合,以使第3分散液中的硅酮化合物含量相对于金属氧化物粒子,例如优选为50质量%以上且500质量%以下,更优选为80质量%以上且400质量%以下,进一步优选为100质量%以上且300质量%以下。由此,能够使充分量的硅酮化合物附着在金属氧化物粒子的表面,能够提高金属氧化物粒子的分散稳定性的同时,能够提高在甲基系硅酮树脂中的分散性。而且,能够减少游离的硅酮化合物的量,能够抑制甲基系硅酮树脂中的金属氧化物粒子的非本意的凝聚。
在第2添加工序中,保持温度没有特别限定,能够根据硅酮化合物的种类适当变更,例如优选为40℃以上且130℃以下,更优选为50℃以上且120℃以下。
并且,保持时间没有特别限定,例如优选为1小时以上且24小时以下,更优选为2小时以上且20小时以下。
另外,在上述保持过程中,也可以适当搅拌第2分散液。
并且,在第2添加工序中,也可以进行多次基于硅酮化合物的处理。例如,使用不同的种类的硅酮化合物,进行多次基于硅酮化合物的处理,由此对应于甲基系硅酮树脂的种类的金属氧化物粒子的表面状态的控制变得更容易。
并且,在第2添加工序中,也可以在基于硅酮化合物的处理后测定固体成分,添加疏水性溶剂以成为所期望的固体成分。通过减少固体成分,与后述的密封用树脂的混合变得容易。
由此,能够利用硅酮化合物处理金属氧化物粒子,得到第3分散液。
使用本实施方式所涉及的分散液的制造方法制造的分散液中,金属氧化物粒子均匀地分散的同时,金属氧化物粒子的表面被硅烷化合物及硅酮化合物均匀且充分地进行修饰。并且,这样修饰后的金属氧化物粒子的与甲基系硅酮树脂的亲和性优异,能够在甲基系硅酮树脂中相对均匀地分散。因此,即使在金属氧化物粒子分散在甲基系硅酮树脂中的情况下,白浊等浑浊的产生也得到抑制。而且,还抑制了含有金属氧化物粒子的甲基系硅酮树脂的粘度变化。
另外,本实施方式所涉及的分散液中,也可以根据需要混合上述以外的成分,例如,分散剂、分散助剂、抗氧化剂、流动调节剂、增稠剂、pH调节剂、防腐剂等通常的添加剂等。它们也可以根据需要添加到任意的工序中。
如上所述,本实施方式的分散液通过使金属氧化物粒子直接分散在硅烷化合物中,能够将金属氧化物粒子与疏水性材料进行混合。推测与以往的分散液相比,硅烷化合物大量附着在金属氧化物粒子上,且进行了致密的包覆。
另外,尚不清楚是否由于金属氧化物粒子的表面成为怎样的状态,以使分散液能够与疏水性材料进行混合。因此,难以根据被硅烷化合物及硅酮化合物修饰的金属氧化物粒子的表面的状态直接确定本实施方式的分散液的特征。
在分散液含有金属氧化物粒子、至少一部分附着在金属氧化物粒子上的1种以上的硅烷化合物及1种以上的硅酮化合物、以及疏水性溶剂的情况下,通过语言一概确定用于使金属氧化物粒子能够与疏水性材料进行混合的表面的状态并不简单。能够将金属氧化物粒子与疏水性材料良好地混合的原因推测为由于硅烷化合物及硅酮化合物的结构、分散液中的聚合度、金属氧化物粒子的特征等许多因素的复杂交织而表现。然而,根据本发明,能够提供具有优异的效果的分散液。
<4.组合物>
接着,对本实施方式所涉及的组合物进行说明。
本实施方式所涉及的组合物是上述分散液和树脂成分的混合物。因此,本实施方式所涉及的组合物除了含有由上述硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子以外,还含有树脂成分,即树脂及其前体中的至少一者。
本实施方式所涉及的组合物能够如后所述那样固化而用作发光元件的密封部件。本实施方式所涉及的组合物通过含有有助于提高上述折射率和透明性的金属氧化物粒子,在用于密封部件时能够提高发光装置的光的亮度。
而且,本实施方式所涉及的组合物含有由上述硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子。因此,即使在含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下,金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制,抑制了透明性下降。因此,在将本实施方式所涉及的组合物用于密封部件时,能够提高发光装置的光的亮度。
本实施方式的组合物中的金属氧化物粒子的含量能够任意选择。从得到透明性高的组合物的观点出发,所述量优选为5质量%以上且50质量%以下,更优选为5质量%以上且40质量%以下,进一步优选为10质量%以上且35质量%以下。根据需要,也可以是1质量%以上且20质量%以下,3质量%以上且15质量%以下。
并且,组合物中的硅烷化合物、硅酮化合物等表面修饰材料的含量能够与本实施方式所涉及的分散液中的含量对应。
树脂成分是本实施方式所涉及的组合物中的主成分。在将本实施方式所涉及的组合物用作密封材料时,树脂成分固化而密封发光元件。其结果,防止水分、氧等来自外部环境的劣化因子到达发光元件。并且,在本实施方式中,由树脂成分得到的固化物基本上透明,能够使从发光元件放出的光透过。
作为这种树脂成分,只要能够用作密封材料,则没有特别限定。例如,可以单独使用1种硅酮树脂或环氧树脂等树脂,也可以组合使用2种以上。尤其,从耐久性的观点出发,优选硅酮树脂,尤其优选甲基系硅酮树脂。
作为甲基系硅酮树脂,例如能够使用二甲基硅酮树脂、甲基苯基硅酮树脂等。
树脂成分中所占的甲基系硅酮树脂的含量根据所期望的特性调整即可,没有特别限定。例如,可以是100质量%,也可以是20质量%以上且80质量%以下,也可以是30质量%以上且70质量%以下,也可以是40质量%以上且60质量%以下。以往,若在甲基系硅酮树脂中含有金属氧化物粒子,则金属氧化物粒子凝聚,透明性下降的同时,折射率未充分地提高。与此相对,本实施方式所涉及的组合物含有由上述硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子。因此,即使在这样大量含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下,金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制,抑制了透明性下降。并且,由于能够采用甲基系硅酮树脂,因此使用组合物而形成的密封部件的耐久性提高。
作为树脂成分的结构,可以是二维链状的结构,也可以是三维网状结构,也可以是笼型结构。
树脂成分只要是在用作密封部件时固化的聚合物状即可。在组合物中,树脂成分也可以是固化前的状态,即前体。因此,组合物中存在的树脂成分例如可以是单体,也可以是低聚物,也可以是聚合物。
树脂成分可以使用加成反应型的树脂成分,也可以使用缩合反应型的树脂成分,也可以使用自由基聚合反应型的树脂成分。
根据JIS Z 8803:2011测定的25℃下的树脂成分的粘度例如优选为10mPa·s以上且100,000mPa·s以下,更优选为100mPa·s以上且10,000mPa·s以下,进一步优选为1,000mPa·s以上且7,000mPa·s以下。
并且,本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分的含量可以是其他成分的剩余部分,例如,优选为10质量%以上且70质量%以下。
本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分与经表面修饰的金属氧化物粒子的质量比能够任意选择,例如,树脂成分:经表面修饰的金属氧化物粒子优选在50:50~90:10的范围内,更优选在60:40~80:20的范围内。
本实施方式所涉及的组合物可以含有源自本实施方式所涉及的分散液的分散介质,也可以去除。即,也可以完全去除源自分散液的分散介质。分散介质可以在组合物中残留1质量%以上且10质量%以下的程度,也可以残留2质量%以上且5质量%以下的程度。
并且,在不阻碍本发明的目的的范围内,本实施方式所涉及的组合物也可以含有荧光体粒子。荧光体粒子吸收从发光元件放出的特定波长的光,放出规定波长的光。即,能够通过荧光体粒子进行光的波长的转换进而进行色调的调整。
荧光体粒子只要能够用于如后所述的发光装置,则没有特别限定,能够任意选择,能够以发光装置的发光色成为所期望的颜色的方式适当选择而使用。
本实施方式的组合物中的荧光体粒子的含量能够适当调整使用,以使得到所期望的亮度。
并且,在不阻碍本发明的目的的范围内,在本实施方式的组合物中也可以含有防腐剂、聚合引发剂、聚合抑制剂、固化催化剂、光扩散剂等通常使用的添加剂。作为光扩散剂,优选使用平均粒径为1μm~30μm的二氧化硅粒子。
本实施方式所涉及的组合物能够通过将本实施方式所涉及的分散液和树脂成分进行混合来制造。并且,混合后,根据需要,也可以利用蒸发器等去除分散液中含有的分散介质。
本实施方式所涉及的组合物含有由上述硅烷化合物和硅酮化合物进行了表面修饰的金属氧化物粒子。其结果,即使在含有甲基系硅酮树脂作为树脂成分的情况下,金属氧化物粒子的凝聚也得到抑制,抑制了透明性下降。因此,使用本实施方式所涉及的组合物,能够形成提高发光装置的光的亮度的密封部件。
另外,作为在上述说明中使用的甲基系硅酮树脂,例如也可以是指作为主骨架具有硅和氧交替地键合的硅氧烷键,与Si原子键合的官能团的大部分,例如60%以上,优选为80%以上为甲基的树脂。但是,并不仅限定于该例子。
<5.密封部件>
本实施方式所涉及的密封部件是本实施方式所涉及的组合物的固化物。本实施方式所涉及的密封部件通常用作配置在发光元件上的密封部件或其一部分。
本实施方式所涉及的密封部件的厚度或形状能够根据所期望的用途或特性适当调整,没有特别限定。
如上所述,本实施方式所涉及的密封部件能够通过使将本实施方式所涉及的组合物固化来制造。组合物的固化方法能够根据本实施方式所涉及的组合物中的树脂成分的特性来选择。例如,可举出热固化或电子束固化等。更具体而言,通过加成反应或聚合反应使本实施方式的组合物中的树脂成分固化,从而能够得到本实施方式的密封部件。
密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径优选为10nm以上且300nm以下,更优选为20nm以上且250nm以下,进一步优选为30nm以上且200nm以下。
另外,密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径是通过密封部件的透射型电子显微镜观察(TEM)测定的个数分布基准的平均粒径(中值粒径)。并且,本实施方式所涉及的密封部件中的金属氧化物粒子的平均分散粒径是根据密封部件中的金属氧化物粒子的分散粒径测定及计算的值。不管金属氧化物粒子以一次粒子或二次粒子的哪一种状态分散,平均分散粒径都根据分散的状态的金属氧化物粒子的直径进行测定及计算。并且,在本实施方式中,密封部件中的金属氧化物粒子的平均粒径也可以作为附着有后述的表面修饰材料的金属氧化物粒子的平均粒径来测定。在密封部件中,可以存在附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子和未附着有表面修饰材料的金属氧化物粒子。因此,通常,密封部件中的金属氧化物粒子的平均粒径作为它们的混合状态下的值而测定。
本实施方式所涉及的密封部件是本实施方式所涉及的组合物的固化物,因此折射率和透明性优异。因此,根据本实施方式,能够得到使发光装置的光的亮度提高的提取效率优异的密封部件。
<6.发光装置>
接着,对本实施方式所涉及的发光装置进行说明。本实施方式所涉及的发光装置具备上述密封部件和被所述密封部件密封的发光元件。
作为发光元件,例如,可举出发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等。尤其,本实施方式所涉及的密封部件适合于发光二极管的密封。
以下,举出发光元件是芯片上的发光二极管,即LED芯片,发光装置是LED封装体的例子,对本实施方式所涉及的发光装置进行说明。
图1~图4分别是表示本发明的实施方式所涉及的发光装置的一例的示意图(剖视图)。
另外,为了便于说明,图中的各部件的大小被适当强调,并不表示实际的尺寸、部件之间的比率。另外,在本说明书及附图中,对于具有实质上相同的功能结构的构成要件,标注相同的符号,由此省略重复说明。
图1所示的发光装置(LED封装体)1A具备:基板2,具有凹部21;发光元件(LED芯片)3,配置在基板2的凹部21的底面上;及密封部件4A,以在凹部21中覆盖发光元件3的方式进行密封。
密封部件4A由上述本实施方式所涉及的密封部件构成。因此,在密封部件4A中,分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子,其结果,发光装置1A中的光的取出效率提高。并且,在密封部件4A内,分散有荧光体粒子5。荧光体粒子5转换由发光元件3射出的光的至少一部分的波长。
图2所示的发光装置1B与发光装置1A的不同点在于,密封部件4B为两层。即,密封部件4B具有直接覆盖发光元件3的第1层41B和覆盖第1层41B的第2层43B。第1层41B和第2层43B均为本实施方式所涉及的密封部件。在第1层41B内,分散有荧光体粒子5。另一方面,第2层43B不包含荧光体粒子5。发光装置1B通过在构成密封部件4B的第1层41B及第2层43B内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子,从而光的亮度提高。
图3所示的发光装置1C与发光装置1A的不同点也在于,密封部件4C的结构与密封部件4A的结构不同。密封部件4C具有直接覆盖发光元件3的第1层41C和覆盖第1层41C的第2层43C。第1层41C不是本实施方式所涉及的密封部件,而是不含有上述金属氧化物粒子的树脂的密封部件,由能够用于密封部件的树脂等构成。并且,在第1层41C内,分散有荧光体粒子5。另一方面,第2层43C是本实施方式所涉及的密封部件。发光装置1C通过在构成密封部件4C的第2层43C内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子,从而光的取出效率提高。
在图4所示的发光装置1D中,密封部件4D具有直接覆盖发光元件3的第1层41D、覆盖第1层41D的第2层43D、进一步覆盖第2层43D的第3层45D。第1层41D及第2层43D不是本实施方式所涉及的密封部件,而是不含有上述金属氧化物粒子的树脂的密封部件,由能够用于密封部件的树脂等构成。并且,在第2层43D内,分散有荧光体粒子5。另一方面,第3层45D是本实施方式所涉及的密封部件。发光装置1D通过在构成密封部件4D的第3层45D内分散有源自上述本实施方式所涉及的组合物的金属氧化物粒子,从而光的亮度提高。
另外,本实施方式所涉及的发光装置并不限定于图示的方式。例如,本实施方式所涉及的发光装置也可以在密封部件中不含有荧光体粒子。并且,本实施方式所涉及的密封部件能够在密封部件中的任意位置存在。
以上,本实施方式所涉及的发光装置中,由于发光元件由本实施方式的密封部件密封,因此光的亮度提高。
并且,本实施方式所涉及的发光装置利用如上所述的本实施方式所涉及的组合物密封发光元件。因此,本发明还涉及一种发光装置的制造方法,其在一方式中具有使用本实施方式所涉及的组合物密封发光元件的工序。在相同方式中,上述制造方法也可以具有将本实施方式所涉及的分散液和树脂成分进行混合而得到上述组合物的工序。
另外,发光元件的密封例如能够通过点胶机等将本实施方式所涉及的组合物赋予到发光元件上,然后使所述组合物固化来进行。
<7.照明器具、显示装置>
如上所述的本实施方式所涉及的发光装置例如能够用于照明器具及显示装置。因此,本发明在一方式中涉及一种具备本实施方式所涉及的发光装置的照明器具或显示装置。
作为照明器具,例如,可举出室内灯、室外灯等一般照明装置、移动电话或OA设备等电子设备的开关部的照明等。
本实施方式所涉及的照明器具具备本实施方式所涉及的发光装置,因此即使使用相同的发光元件,与以往相比放出的光束也变大,能够使周围环境更明亮。
作为显示装置,例如,可举出移动电话、移动信息终端、电子辞典、数码相机、计算机、电视及它们的外围设备等。
本实施方式所涉及的显示装置具有本实施方式所涉及的发光装置,因此即使使用相同的发光元件,与以往相比放出的光束变大,例如能够进行更清晰且辉度高的显示。
实施例
以下,通过实施例及比较例对本发明进一步详细地进行说明。另外,以下说明的实施例仅为本发明的一例,并不限定本发明。
[实施例1]
(1.分散液的制作)
(i)水解工序
准备了甲基三甲氧基硅烷(产品名KBM-13,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)90.78质量份、水9.21质量份、盐酸(1N)0.01质量份。将它们添加到容器中进行混合,得到了水解液。接着,将该水解液在60℃下搅拌30分钟,进行甲基三甲氧基硅烷的水解处理,得到了水解液。
(ii)混合工序(工序B)
将平均一次粒径为12nm的氧化锆(ZrO2)粒子(Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)30质量份、上述水解液70质量份进行混合,得到了混合液。混合液中的氧化锆粒子的含量为30质量%,甲基三甲氧基硅烷的含量为63.5质量%,氧化锆粒子和甲基三甲氧基硅烷的合计含量为93.5质量%。
(iii)分散工序(工序C)
将该混合液用珠磨机分散处理6小时之后,去除珠粒,得到了第1分散液。
测定第1分散液的固体成分(在100℃下加热1小时后的残留成分),其结果,固体成分为70质量%。
(iv)第1添加工序(工序D)
将所得到的第1分散液在60℃下加热2小时。接着,向分散液中添加甲苯,以使固体成分成为40质量%,在60℃下加热2小时。
接着,向分散液中添加甲苯,以使固体成分成为30质量%,在60℃下加热1小时。
接着,向分散液中添加甲苯,以使固体成分成为20质量%,在60℃下加热1小时,由此得到了第2分散液。
(v)第2添加工序(工序E)
用甲苯将固体成分调整为20质量%的第2分散液88.1质量份、含甲氧基的苯基硅酮树脂(商品名:KR217,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)11.9质量份进行混合而得到处理液之后,将该处理液在110℃下加热1小时,得到了实施例1所涉及的分散液(第3分散液)。
(2.分散液的评价)
(i)粒度分布
提取所得到的实施例1所涉及的分散液的一部分,使用粒度分布计(型号:SZ-100SP,HORIBA,Ltd.制造)测定了用甲苯将固体成分调整为5质量%的分散液中的氧化锆粒子的D10、D50及D90。其结果,D10为104nm,D50为122nm,D90为143nm。另外,认为,分散液中所含有的粒子基本上仅是附着有表面修饰材料(甲基三甲氧基硅烷、含甲氧基的苯基硅酮树脂)的氧化锆粒子。由此,认为,所测定的D10、D50、D90是经表面修饰的氧化锆粒子的D10、D50及D90。
(ii)FT-IR分析
使用真空干燥机(EYELA TOKYO RIKAKIKAI CO,LTD.制造,装置名:VACUUM OVENVOS-201SD)将用甲苯将固体成分调整为30质量%的实施例1所涉及的分散液10g在100℃、20hPa的条件下干燥2小时。接着,使用所得到的金属氧化物粒子0.01g~0.05g,利用傅立叶变换式红外分光光度计(型号:FT/IR-670Plus,JASCO Corporation制造)测定了800cm-1以上且3800cm-1以下的波数范围的透射光谱。以该测定范围内的光谱的最大值成为100,最小值成为0的方式标准化光谱的值,基于此,求出3500cm-1的值(IA)和1100cm-1的值(IB)。其结果,IA为50.3,IB为25.5,IA/IB为2.0。将结果示于表1。
(3.组合物的制作)
将用甲苯将固体成分调整为30质量%的实施例1所涉及的分散液5.0g和甲基苯基硅酮(商品名:KER-2500-B,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)3.5g进行混合。即,以氧化锆及表面修饰材料的合计质量与甲基苯基硅酮的质量比成为30:70的方式进行混合。
接着,通过蒸发器从该混合液中去除甲苯,由此得到了实施例1所涉及的组合物。
肉眼观察所得到的实施例1所涉及的组合物的外观。其结果,组合物透明。其结果能够确认,在组合物中,氧化锆粒子的凝聚得到抑制,相对均匀地分散。
(组合物的稳定性的评价)
使用流变仪(商品名:RheoStress RS-6000,HAAKE公司制造)在25℃、剪切速度1(1/s)的条件下测定了实施例1所涉及的组合物的粘度。
其结果,粘度为6.5Pa·s。
在室温(25℃)下保管该组合物,测定了1个月后的粘度。其结果,组合物的粘度为85.4Pa·s。虽然增粘,但是为可耐实际使用的级别。由此也能够确认,氧化锆粒子在组合物中长期稳定地分散。
(4.LED封装体的制作及亮度的评价)
在实施例1所涉及的组合物1质量份中,添加14质量份的甲基苯基硅酮树脂(商品名:KER-2500-A/B,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造),调整为在组合物中含有2质量%的表面修饰氧化锆粒子,并进行混合。将在该组合物1质量份中混合荧光体粒子(钇·铝·石榴石:YAG)0.38质量份的组合物(表面修饰氧化锆粒子和树脂的合计量:荧光体粒子=100:38)以300μm的厚度填充到LED引线框内。然后,在室温下保持3小时。接着,将组合物缓慢加热固化而形成密封部件,制作白色LED封装体。
对于所得到的白色LED封装体,利用全光束测定系统(Otsuka Electronics Co.,Ltd.制造),对LED封装体施加电压3V、电流150mA来测光,由此测定了亮度。其结果,该白色LED封装体的亮度为74.2lm。
[实施例2]
(1.分散液的制作)
使用平均一次粒径为90nm的氧化锆粒子(Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)来代替平均一次粒径为12nm的氧化锆粒子,除此以外,以与实施例1相同的方式,得到了实施例2所涉及的分散液(第3分散液)。混合工序中得到的混合液中的氧化锆粒子的含量为30质量%,甲基三甲氧基硅烷的含量为63.5质量%,氧化锆粒子和甲基三甲氧基硅烷的合计含量为93.5质量%。
另外,测定第1分散液的固体成分(在100℃下加热1小时后的残留成分),其结果为70质量%。
(第1分散液的粒度分布)
(i)粒度分布
与实施例1同样地,将实施例2所涉及的分散液中的氧化锆粒子的粒度分布通过用甲苯将固体成分调整为5质量%的分散液进行了评价。其结果,D10为118nm,D50为151nm,D90为298nm。
(ii)FT-IR分析
而且,对于实施例2所涉及的分散液,与实施例1同样地进行FT-IR分析,其结果,IA为48.4,IB为24.8,IA/IB为2.0。
(3.组合物的制作)
与实施例1同样地,将用甲苯将固体成分调整为30质量%的实施例2所涉及的分散液与甲基苯基硅酮进行混合,去除甲苯,由此得到了实施例2所涉及的组合物。肉眼观察所得到的组合物的外观,结果为透明的组合物。
(组合物的稳定性的评价)
与实施例1同样地,测定了组合物的粘度。其结果,刚制作后的粘度为5.5Pa·s。
在室温(25℃)下保管该组合物,测定了1个月后的粘度。其结果,组合物的粘度为69.7Pa·s,虽然增稠,但为可以承受实际使用的级别。
使用实施例2所涉及的组合物来代替实施例1所涉及的组合物,除此以外,以与实施例1相同的方式,制作了白色LED封装体。其结果,该白色LED封装体的亮度为73.9lm。
[比较例1]
(1.分散液的制作)
在混合工序(工序B)中,使用上述水解液20质量份和异丙醇(IPA)50质量份来代替使用上述水解液70质量份进行混合,除此以外,以与实施例1相同的方式,进行混合工序(工序B)和分散工序(工序C),得到了分散液(第1分散液)。
测定分散液的固体成分(在100℃下1小时),结果为38质量%。
(iv)第1添加工序
向所得到的分散液(第1分散液)中添加甲苯,以使固体成分成为20质量%,在60℃下加热2小时。接着,向分散液中添加与挥发的量相同程度的甲苯,在60℃下加热2小时。接着,向分散液中添加与挥发的量相同程度的甲苯,在60℃下加热1小时。接着,向分散液中添加与挥发的量相同程度的甲苯,在60℃下加热1小时。如此,通过进行6小时的加热,促进表面修饰,得到了异丙醇被甲苯取代的分散液(第2分散液)。
(v)第2添加工序
将固体成分调整为20质量%的第2分散液88.1质量份、含甲氧基的苯基硅酮树脂(商品名:KR217,Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)11.9质量份进行混合而得到处理液,将该处理液在110℃下加热1小时,得到了比较例1所涉及的分散液(第3分散液)。
与实施例1同样地,将比较例1所涉及的分散液中的氧化锆粒子的粒度分布通过用甲苯将固体成分调整为5质量%的分散液进行了评价。其结果,D10为91nm,D50为112nm,D90为136nm。
而且,对于用甲苯将固体成分调整为30质量%的比较例1所涉及的分散液,与实施例1同样地进行了FT-IR分析。其结果,IA为42.1,IB为10.0,IA/IB为4.2。
与实施例1同样地,将用甲苯将固体成分调整为30质量%的比较例1所涉及的分散液与甲基苯基硅酮进行混合,去除甲苯,得到了比较例1所涉及的组合物。其结果,比较例1所涉及的组合物变得白浊,无法得到能够密封LED的组合物。
关于以上的实施例1、实施例2及比较例1中的分散液的制造条件、分散液、组合物的评价,汇总示于表1。
[表1]
[参考例]
制作不含有表面修饰氧化锆粒子的白色LED封装体,测定了亮度。即,在实施例1的LED封装体的制作中,设为树脂的合计量:荧光体粒子=100:38来代替设为表面修饰氧化锆粒子和树脂的合计量:荧光体粒子=100:38,除此以外,以与实施例1相同的方式,制作参考例的白色LED封装体。
对于所得到的白色封装体,与实施例1同样地进行测定,其结果,该白色LED封装体的亮度为72.5lm。
如上所示,在高浓度的硅烷化合物中分散处理氧化锆粒子的实施例1、实施例2的分散液中,即使在将甲基苯基硅酮和分散液进行混合的情况下,氧化锆粒子也适当地分散,未观察到浑浊的产生或粘度的过度上升。并且,确认了能够提高白色LED封装体的亮度。
另一方面,在比较例1的分散液中,若将甲基苯基硅酮和分散液进行混合,则所得到的组合物凝胶化,不适合作为用于密封发光元件的组合物。
以上,参考附图对本发明的优选的实施方式进行了详细说明,但本发明并不限定于这些例子。本领域技术人员应当理解,在权利要求书中记载的技术思想的范畴内,能够想到各种变更例或修正例,关于这些,当然也属于本发明的技术范围。
产业上的可利用性
能够提供一种含有金属氧化物粒子并且在使其分散在甲基系硅酮树脂中时,金属氧化物粒子的凝聚得到抑制的分散液、含有该分散液的组合物、使用该组合物而形成的密封部件、具有该密封部件的发光装置、具备该发光装置的照明器具及显示装置、以及分散液的制造方法。
标号说明
1A、1B、1C、1D-发光装置
2-基板
2a-基板上部
2b-基板下部
21-凹部
21a-凹部底部
3-发光元件
4A、4B、4C、4D-密封部件
41B、41C、41D-第1层
43B、43C、43D-第2层
45D-第3层
5-荧光体粒子
Claims (21)
1.一种分散液,其含有由表面修饰材料进行了表面修饰的金属氧化物粒子和疏水性溶剂,
所述表面修饰材料含有硅烷化合物和硅酮化合物,
对于通过真空干燥使所述分散液干燥而得到的所述金属氧化物粒子,在利用傅立叶变换式红外分光光度计测定800cm-1以上且3800cm-1以下的波数范围的透射光谱,以所述范围内的光谱的最大值成为100、最小值成为0的方式标准化光谱的值时,满足以下式(1):
IA/IB≤3.5 (1)
式中,“IA”表示3500cm-1下的光谱值,“IB”表示1100cm-1下的光谱值,
以使金属氧化物粒子和表面修饰材料的合计质量与甲基苯基硅酮的质量的质量比成为30:70的方式将所述分散液和甲基苯基硅酮进行混合制成混合物,然后,去除疏水性溶剂时的粘度为9Pa·s以下。
2.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述IA/IB为2.0以下。
3.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述金属氧化物粒子含有氧化锆粒子及氧化钛粒子中的至少1种,
所述分散液中的所述金属氧化物粒子的含量为1质量%以上且70质量%以下。
4.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述金属氧化物粒子的平均一次粒径为3nm以上且200nm以下。
5.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述金属氧化物粒子的平均分散粒径为10nm以上且300nm以下。
6.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述疏水性溶剂是选自由苯、甲苯、乙苯、1-苯基丙烷、异丙基苯、正丁基苯、叔丁基苯、仲丁基苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、2-乙基甲苯、3-乙基甲苯或4-乙基甲苯组成的组中的至少1种,
所述疏水性溶剂的含量相对于所述分散液的量为40质量%以上且95质量%以下。
7.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述硅烷化合物是具有碳原子数为1以上且5以下的、1个以上且3个以下的烷基和碳原子数为1以上且5以下的、1个以上且3个以下的烷氧基的硅烷化合物,
所述硅烷化合物的含量相对于所述金属氧化物粒子的量为50质量%以上且500质量%以下。
8.根据权利要求1所述的分散液,其中,
所述硅酮化合物含有选自由含甲氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮及含甲氧基的二甲基硅酮组成的组中的至少1种,
所述硅酮化合物的含量相对于所述金属氧化物粒子的量为50质量%以上且500质量%以下。
9.根据权利要求1所述的分散液,其中,
去除所述疏水性溶剂时的粘度为1Pa·s以上。
10.一种组合物,其是权利要求1所述的分散液和树脂成分的混合物。
11.一种密封部件,其是权利要求10所述的组合物的固化物。
12.一种发光装置,其具备权利要求11所述的密封部件和由所述密封部件密封的发光元件。
13.一种照明器具,其具备权利要求12所述的发光装置。
14.一种显示装置,其具备权利要求12所述的发光装置。
15.一种分散液的制造方法,其具有:
工序B,将硅烷化合物和金属氧化物粒子进行混合,得到混合液;
工序C,在所述混合液中分散所述金属氧化物粒子,得到分散有所述金属氧化物粒子的第1分散液;
工序D,在所述第1分散液中添加疏水性溶剂,得到第2分散液;及
工序E,在所述第2分散液中添加硅酮化合物,得到第3分散液,
所述工序B的混合液中的所述金属氧化物粒子的含量为10质量%以上且49质量%以下,
所述工序B的所述混合液中的所述硅烷化合物和所述金属氧化物粒子的合计含量为65质量%以上且98质量%以下,
添加所述疏水性溶剂的工序D是选自以下工序中的任一个:
工序d1,对所述第1分散液进行加热,加热之后,以所述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加所述疏水性溶剂;
工序d2,一边对所述第1分散液进行加热,一边以所述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加所述疏水性溶剂;及
工序d3,在以所述金属氧化物粒子不凝聚的速度添加所述疏水性溶剂之后,对所述第1分散液进行加热。
16.根据权利要求15所述的分散液的制造方法,其中,
在所述工序B中,进一步混合分散介质,
所述混合液中的所述分散介质的量为2质量%以上且35质量%以下。
17.根据权利要求15所述的分散液的制造方法,其中,
在所述工序B中,通过水解产生的不可避免的醇化合物的量为2质量%以上且35质量%以下。
18.根据权利要求15所述的分散液的制造方法,其包括:
工序A,在所述工序B之前,将硅烷化合物和水进行混合,准备含有水解后的硅烷化合物的水解液,
在所述工序B中,将含有所述硅烷化合物的水解液和所述金属氧化物粒子进行混合。
19.根据权利要求18所述的分散液的制造方法,其中,
所述水解液还含有催化剂及亲水性溶剂中的至少1种。
20.根据权利要求15所述的分散液的制造方法,其中,
所述金属氧化物粒子含有氧化锆粒子及氧化钛粒子中的至少1种,
所述第三分散液中的所述金属氧化物粒子的含量为1质量%以上且70质量%以下,
所述金属氧化物粒子的平均一次粒径为3nm以上且200nm以下,
所述第三分散液中的所述金属氧化物粒子的平均分散粒径为10nm以上且300nm以下,
所述疏水性溶剂是选自由苯、甲苯、乙苯、1-苯基丙烷、异丙基苯、正丁基苯、叔丁基苯、仲丁基苯、邻二甲苯、间二甲苯或对二甲苯、2-乙基甲苯、3-乙基甲苯或4-乙基甲苯组成的组中的至少1种,
所述疏水性溶剂的含量相对于所述第三分散液的量为40质量%以上且95质量%以下。
21.根据权利要求15所述的分散液的制造方法,其中,
所述硅烷化合物是具有碳原子数为1以上且5以下的、1个以上且3个以下的烷基和碳原子数为1以上且5以下的、1个以上且3个以下的烷氧基的硅烷化合物,
所述硅烷化合物的含量相对于所述金属氧化物粒子的量为50质量%以上且500质量%以下,
所述硅酮化合物含有选自由含甲氧基的苯基硅酮、二甲基硅酮、含甲氧基的二甲基硅酮组成的组中的至少1种,
所述硅酮化合物的含量相对于所述金属氧化物粒子的量为50质量%以上且500质量%以下。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-056492 | 2020-03-26 | ||
JP2020056492A JP7413881B2 (ja) | 2020-03-26 | 2020-03-26 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
PCT/JP2021/012271 WO2021193727A1 (ja) | 2020-03-26 | 2021-03-24 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115335330A true CN115335330A (zh) | 2022-11-11 |
CN115335330B CN115335330B (zh) | 2024-10-29 |
Family
ID=77890434
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180024588.2A Active CN115335330B (zh) | 2020-03-26 | 2021-03-24 | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230102420A1 (zh) |
EP (1) | EP4129921A4 (zh) |
JP (1) | JP7413881B2 (zh) |
CN (1) | CN115335330B (zh) |
WO (1) | WO2021193727A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220177709A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-09 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Dispersion liquid, composition, sealing member, light-emitting device, illumination tool, display device, and method for producing dispersion liquid |
JP7556254B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-09-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
JP7559478B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-10-02 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 |
JP2023149897A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
WO2023190493A1 (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149454A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Kaneka Corp | シリコーン被覆金属酸化物超微粒子 |
JP2013155258A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
WO2013172476A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾金属酸化物粒子材料、分散液、シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂複合体、光半導体発光装置、照明器具及び液晶画像装置 |
CN103987657A (zh) * | 2012-03-09 | 2014-08-13 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面修饰金属氧化物粒子材料及光半导体元件密封组合物以及光半导体装置 |
CN104271495A (zh) * | 2012-05-18 | 2015-01-07 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面修饰金属氧化物粒子材料、分散液、聚硅氧烷树脂组合物、聚硅氧烷树脂复合体、光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置 |
JP2015097263A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-05-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 光半導体発光装置、照明器具、表示装置、及び光半導体発光装置の製造方法 |
JP2016175804A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 無機酸化物粒子分散液、樹脂組成物、マスターバッチ、樹脂複合体、及び光半導体発光装置 |
CN107075289A (zh) * | 2014-10-16 | 2017-08-18 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面改性金属氧化物粒子分散液及其制造方法、表面改性金属氧化物粒子‑硅酮树脂复合组合物、表面改性金属氧化物粒子‑硅酮树脂复合物、光学构件以及发光装置 |
JP2017193631A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾無機粒子含有分散液、シリコーン樹脂組成物、硬化体、光学部材、発光装置、及び表示装置 |
CN110785860A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-02-11 | 住友大阪水泥株式会社 | 分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5018025B2 (ja) * | 2006-11-08 | 2012-09-05 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾酸化ジルコニウム粒子分散液及び透明複合体、光学部材並びに発光素子封止用組成物、発光素子 |
US20180062049A1 (en) * | 2015-03-06 | 2018-03-01 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Composition for forming light scattering composite body, light scattering composite body and method for producing same |
JP2020002305A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | 住友大阪セメント株式会社 | 組成物、封止部材、発光装置、照明器具および表示装置 |
JP7050017B2 (ja) | 2018-10-01 | 2022-04-07 | 株式会社オリジン | ロックタイプ双方向クラッチ |
US20220177709A1 (en) * | 2019-03-29 | 2022-06-09 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Dispersion liquid, composition, sealing member, light-emitting device, illumination tool, display device, and method for producing dispersion liquid |
-
2020
- 2020-03-26 JP JP2020056492A patent/JP7413881B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-24 WO PCT/JP2021/012271 patent/WO2021193727A1/ja unknown
- 2021-03-24 EP EP21775907.5A patent/EP4129921A4/en active Pending
- 2021-03-24 CN CN202180024588.2A patent/CN115335330B/zh active Active
- 2021-03-24 US US17/910,829 patent/US20230102420A1/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149454A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Kaneka Corp | シリコーン被覆金属酸化物超微粒子 |
JP2013155258A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物 |
CN103987657A (zh) * | 2012-03-09 | 2014-08-13 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面修饰金属氧化物粒子材料及光半导体元件密封组合物以及光半导体装置 |
WO2013172476A1 (ja) * | 2012-05-18 | 2013-11-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾金属酸化物粒子材料、分散液、シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂複合体、光半導体発光装置、照明器具及び液晶画像装置 |
CN104271495A (zh) * | 2012-05-18 | 2015-01-07 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面修饰金属氧化物粒子材料、分散液、聚硅氧烷树脂组合物、聚硅氧烷树脂复合体、光半导体发光装置、照明器具及液晶图像装置 |
JP2015097263A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-05-21 | 住友大阪セメント株式会社 | 光半導体発光装置、照明器具、表示装置、及び光半導体発光装置の製造方法 |
CN107075289A (zh) * | 2014-10-16 | 2017-08-18 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面改性金属氧化物粒子分散液及其制造方法、表面改性金属氧化物粒子‑硅酮树脂复合组合物、表面改性金属氧化物粒子‑硅酮树脂复合物、光学构件以及发光装置 |
JP2016175804A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | 住友大阪セメント株式会社 | 無機酸化物粒子分散液、樹脂組成物、マスターバッチ、樹脂複合体、及び光半導体発光装置 |
JP2017193631A (ja) * | 2016-04-20 | 2017-10-26 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾無機粒子含有分散液、シリコーン樹脂組成物、硬化体、光学部材、発光装置、及び表示装置 |
CN110785860A (zh) * | 2017-08-04 | 2020-02-11 | 住友大阪水泥株式会社 | 分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021155256A (ja) | 2021-10-07 |
US20230102420A1 (en) | 2023-03-30 |
EP4129921A1 (en) | 2023-02-08 |
WO2021193727A1 (ja) | 2021-09-30 |
EP4129921A4 (en) | 2024-05-22 |
JP7413881B2 (ja) | 2024-01-16 |
CN115335330B (zh) | 2024-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN115335330A (zh) | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 | |
CN113646909B (zh) | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 | |
US20070221939A1 (en) | Optically reliable nanoparticle based nanocomposite HRI encapsulant, photonic waveguiding material and high electric breakdown field strength insulator/encapsulant | |
TWI725974B (zh) | 硬化性矽酮樹脂組成物、矽酮樹脂複合體、光半導體發光裝置、照明器具及液晶圖像裝置 | |
CN110785860B (zh) | 分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法 | |
CN116323811A (zh) | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置、分散液的制造方法及金属氧化物粒子的表面修饰方法 | |
CN110785859B (zh) | 分散液、组合物、密封构件、发光装置、照明器具、显示装置及发光装置的制造方法 | |
JP7215198B2 (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具および表示装置ならびに分散液の製造方法 | |
CN113646390B (zh) | 无机粒子的表面修饰方法、分散液的制造方法及分散液 | |
CN118696097A (zh) | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置及分散液的制造方法 | |
WO2022071384A1 (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置、分散液の製造方法、および金属酸化物粒子の表面修飾方法 | |
CN116323810A (zh) | 分散液、组合物、密封部件、发光装置、照明器具、显示装置、分散液的制造方法及金属氧化物粒子的表面修饰方法 | |
JP2021155261A (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置 | |
JP7363634B2 (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 | |
JP7243388B2 (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具および表示装置ならびに分散液の製造方法 | |
WO2024162261A1 (ja) | 表面修飾金属酸化物粒子、封止材料、封止部材、発光装置、発光装置の製造方法 | |
WO2023190493A1 (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 | |
JP2023149933A (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 | |
JP2021155248A (ja) | 分散液、組成物、封止部材、発光装置、照明器具、表示装置および分散液の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |