CN115320117A - 一种3d异形曲面贴合psa的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种3D异形曲面贴合PSA的方法,包括以下步骤:S1.在治具的仿形槽内设置有粘合剂,通过粘合剂将3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在治具的仿形槽上至无翘起,从而形成平面硅胶半成品;S2.将硅胶处理剂均匀涂抹至平面硅胶半成品的表面上;S3.撕下PSA下层的离型膜,将PSA水平下放与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品;S4.缓慢取出平面产品。本发明能够降低贴合难度,同时保证PSA为整块贴合,一次贴合到位,省去繁琐多次贴合动作,贴合效率更高,更加全面完整,不存在间隙或气泡,避免产品回弹导致PSA上层的离型膜翘起,避免产品受杂质污染,保证PSA粘性,进而保证产品与塑件能够进行稳固粘合组装,满足客户对产品较高的贴合要求。
Description
技术领域
本发明涉及PSA技术领域,具体涉及一种3D异形曲面贴合PSA的方法。
背景技术
在PSA行业内,鉴于PSA几乎无法做到扭曲面仿形,而3D曲面硅胶的扭曲度大,PSA难以定位贴合,因此,异形扭曲面如何精准贴合PSA一直是一大难点。
目前3D曲面产品的PSA贴合方法通常采用的是分段式或者开口式,其中,分段式:为把PSA裁成几个部分,然后进行分段贴合;开口式:在扭曲度大的地方开口,切断PSA,形成缓冲区域。这两种方式可以有效避免因贴附产品扭曲面过大,应力集中,难以贴合的问题。但是缺点也显而易见,相邻部分间的间隙极难控制。间隙过大,没有贴合PSA的区域会受灰尘污染;间隙过小,在产品回弹后,相邻部分的PSA的上层离型膜之间对抗,导致PSA的上层离型膜容易起翘,使得起翘位置容易接触到空气中的杂质,从而影响PSA的粘性,而在组装厂组装产品时,间隙过大或者过小的区域都可能因PSA的粘性不够出现产品与塑件分离的问题。因此,以上两种方式,难以满足客户对产品较高的贴合要求。
发明内容
本发明旨在提供一种3D异形曲面贴合PSA的方法,以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的,本发明的技术方案为:一种3D异形曲面贴合PSA的方法,包括以下步骤:
S1.在治具的仿形槽内设置有粘合剂,通过粘合剂将3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在治具的仿形槽上至无翘起,从而形成平面硅胶半成品;
S2.将硅胶处理剂均匀涂抹至平面硅胶半成品的表面上;
S3.撕下PSA下层的离型膜,将PSA水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品;
S4.缓慢取出平面产品。
在一个实施例中,还包括以下步骤:
S5.撕下PSA上层的离型膜,平面产品在自身弹力作用下恢复形成3D曲面产品,然后与塑件粘贴组装。
在一个实施例中,在步骤S4中,通过用刮板将平面产品上的PSA从中部向边缘刮平整,确保PSA无翘起或不留气泡。
在一个实施例中,硅胶处理剂为776款硅胶处理剂,用于活化平面硅胶半成品的表面。
在一个实施例中,所述治具为摊平贴合治具,其是UG软件通过3D曲面展开技术而开发出的用于异形扭曲面贴合PSA的治具,其中,以展开后的3D曲面产品外轮廓作为治具的仿形槽。
在一个实施例中,摊平贴合治具的开发流程如下:
导入产品3D图→修补烂面→参数设定→绘制凹凸模→划分网格→仿真运算→模拟分析→生成材板→导出展开文件。
在一个实施例中,治具包括左组装治具和右组装治具,左组装治具和右组装治具上的仿形槽呈左右镜面对称。
在一个实施例中,治具的仿形槽的边缘设置有定位销,PSA上设置有与定位销对应的定位孔,通过定位孔与定位销定位配合,实现将PSA水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品。
在一个实施例中,治具包括上模和下模,仿形槽设置在上模,下模上设置有与仿形槽对应的仿形凸起,仿形凸起的边缘设置有多个定位销,PSA的边缘设置有多个凸耳部,凸耳部上设置有定位孔,仿形槽的边缘设置有多个用于对凸耳部进行让位的让位缺口,上、下模合模时,定位销与定位孔对应形成定位配合,保证PSA能够水平放下而不发生偏移,进而实现PSA与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品。
在一个实施例中,上模的两侧固定有握持把手,上模的四周设置有对位孔,下模的四周设置有对位轴,上、下模合模时,对位轴与对位孔一一对应形成精准对位配合;上模背离仿形槽的一侧形成有通气槽,上模上还安装有用于封堵盖合通气槽的封堵盖板,通气槽与仿形槽之间连通设置有多个通气孔,上模上还设置有与通气槽连通的接管孔道,接管孔道用于外接吸气管。
本发明采用上述技术方案,具有的有益效果是:
本发明通过将3D曲面硅胶半成品摊平贴合在治具的仿形槽上形成平面硅胶半成品,使得PSA便于水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品,大大降低了贴合难度,同时PSA为整块贴合,一次贴合到位,省去繁琐多次贴合动作,贴合效率更高,且更加全面完整,不存在间隙或气泡,即使产品回弹后,也不会翘起,避免产品受灰尘等杂质污染,保证PSA粘性,进而保证后续产品与塑件能够进行稳固粘合组装,满足客户对产品较高的贴合要求。
附图说明
图1是本发明的实施例1的左组装治具的结构示意图;
图2是本发明的实施例1的右组装治具的结构示意图;
图3是本发明的实施例2的左组装治具的合模后的示意图;
图4是本发明的实施例2的左组装治具的合模过程示意图(一);
图5是本发明的实施例2的左组装治具的合模过程示意图(二);
图6是本发明的实施例2的左组装治具的上模在仿形槽一侧的示意图;
图7是本发明的实施例2的左组装治具对应的PSA的结构示意图;
图8是本发明的实施例2的左组装治具的下模在仿形凸起一侧的示意图;
图9是本发明的实施例2的左组装治具的上模在通气槽一侧的示意图;
图10是本发明的实施例2的右组装治具的合模过程示意图。
附图标注:
1.PSA,2.治具,3.上模,4.下模,5.仿形槽,6.仿形凸起,7.凸耳部,8.定位销,9.定位孔,10.让位缺口,11.对位孔,12.对位轴,13.通气槽,14.封堵盖板,15.通气孔,16.接管孔道,17.握持把手。
具体实施方式
为进一步说明各实施例,本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
参阅图1-9所示,提供一种3D异形曲面贴合PSA的方法,包括以下步骤:
S1.在治具的仿形槽内设置有粘合剂,通过粘合剂将3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在治具的仿形槽上至无翘起,从而形成平面硅胶半成品;
S2.将硅胶处理剂均匀涂抹至平面硅胶半成品的表面上;
S3.撕下PSA1下层的离型膜,将PSA1水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品;
S4.缓慢取出平面产品。
通过上述步骤,通过将3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在治具2的仿形槽5上形成平面硅胶半成品,使得PSA1便于水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品,大大降低了贴合难度,同时PSA1为整块贴合,一次贴合到位,省去繁琐多次贴合动作,贴合效率更高,且更加全面完整,不存在间隙或气泡,同时避免平面产品回弹后,PSA的上层的离型膜翘起,避免产品受灰尘等杂质污染,保证PSA的粘性,进而保证后续产品与塑件能够进行稳固粘合组装,满足客户对产品较高的贴合要求,且产品最终以平面的形式批量出货输送,出货更加方便,满足客户的出货要求。
在本方法中,PSA指的是压敏胶(对压力敏感的胶合剂),PSA的上下两层分别为不同离型力的离型膜,上层的离型膜的离型力大于下层的离型膜的离型力。
在本方法中,粘合剂为3M胶,通过在治具2的仿形槽5上贴附3M胶,使3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在仿形槽5上。
该方法还包括以下步骤:
S5.将PSA1撕下,平面产品在自身弹力作用下恢复形成3D曲面产品,然后与塑件粘贴组装,方便组装厂进行组装操作。
其中,在步骤S2中,硅胶处理剂是通过棉棒蘸取并均匀涂抹至平面硅胶半成品的表面上,保证平面硅胶半成品的表面清洁。
在步骤S4中,通过用刮板将平面产品上的PSA1从中部向边缘刮平整,确保PSA1无翘起或不留气泡。
在一个实施例中,硅胶处理剂为776款硅胶处理剂,用于活化平面硅胶半成品的表面,增强PSA1与平面硅胶半成品的粘接力,避免贴合面出现脱胶风险。
在一个实施例中,所述治具2为摊平贴合治具,其是UG软件通过3D曲面展开技术而开发出的用于异形扭曲面贴合PSA1的治具2,其中,以展开后的3D曲面产品外轮廓作为治具2的仿形槽5。
在一个实施例中,摊平贴合治具2的开发流程如下:
导入产品3D图→修补烂面→参数设定→绘制凹凸模→划分网格→仿真运算→模拟分析→生成材板→导出展开文件。
具体的,3D曲面硅胶半成品的原材为Develop RBL-9200C-50 A/B胶,主要参数设定如下表格所示:
参阅图1和2所示,为实施例1提供的一种治具2,该治具2包括左组装治具和右组装治具,左组装治具和右组装治具上的仿形槽5呈左右镜面对称,以保证能够适用于两种呈左右镜面对称的3D曲面产品。
具体的,该治具2的仿形槽5的边缘设置有定位销8,PSA1上设置有与定位销8对应的定位孔9,通过定位孔9与定位销8定位配合,实现将PSA1水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品,该设置使得贴合精度更高,可以保证PSA1与平面硅胶半成品的表面的边缘间隙在0.25±0.2mm以内,满足客户的出货要求。
参阅图3-10所示,为实施例2提供了另一种治具2,该治具2还包括上模3和下模4,仿形槽5设置在上模3,下模4上设置有与仿形槽5对应的仿形凸起6,仿形凸起6的边缘设置有多个定位销8,PSA1的边缘设置有多个凸耳部7,凸耳部7上设置有定位孔9,仿形槽5的边缘设置有多个用于对凸耳部7进行让位的让位缺口10,上模3和下模4合模时,定位销8与定位孔9对应形成定位配合,保证PSA1能够水平放下而不发生偏移,进而实现PSA1与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品,进一步提高了贴合精度,保证PSA1与平面硅胶半成品的表面的边缘间隙在0.25±0.2mm以内,满足客户的出货要求。对应的,该治具2包括左组装治具和右组装治具,左组装治具和右组装治具上的仿形槽5或仿形凸起6呈左右镜面对称,以保证能够适用于两种呈左右镜面对称的3D曲面产品。
在实施例2提供的另一种治具2,其上模3的两侧固定有握持把手17,更加易于握持,进而便于进行贴合操作,上模3的四周设置有对位孔11,下模4的四周设置有对位轴12,上模3和下模4合模时,对位轴12与对位孔11一一对应形成精准对位配合,从而保证上模3、下模4实现上下精准对位配合,进而保证贴合的精准度;上模3背离仿形槽5的一侧形成有通气槽13,上模3上还安装有用于封堵盖合通气槽13的封堵盖板14,通气槽13与仿形槽5之间连通设置有多个通气孔15,上模3上还设置有与通气槽13连通的接管孔道16,接管孔道16用于外接吸气管,且吸气管的另一端连接真空吸气装置(图未示出),通过真空吸气装置进行真空吸气的辅助操作使得3D曲面硅胶半成品能够更加稳固的摊平贴合在仿形槽5上。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上对本发明做出的各种变化,均落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.在治具的仿形槽内设置有粘合剂,通过粘合剂将3D曲面硅胶半成品摊平贴合固定在治具的仿形槽上至无翘起,从而形成平面硅胶半成品;
S2.将硅胶处理剂均匀涂抹至平面硅胶半成品的表面上;
S3.撕下PSA下层的离型膜,将PSA水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品;
S4.缓慢取出平面产品。
2.根据权利要求1所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,还包括以下步骤:
S5.撕下PSA上层的离型膜,平面产品在自身弹力作用下恢复形成3D曲面产品,然后与塑件粘贴组装。
3.根据权利要求1所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,在步骤S4中,通过用刮板将平面产品上的PSA从中部向边缘刮平整,确保PSA无翘起或不留气泡。
4.根据权利要求1所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,硅胶处理剂为776款硅胶处理剂,用于活化平面硅胶半成品的表面。
5.根据权利要求1所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,所述治具为摊平贴合治具,其是UG软件通过3D曲面展开技术而开发出的用于异形扭曲面贴合PSA的治具,其中,以展开后的3D曲面产品外轮廓作为治具的仿形槽。
6.根据权利要求5所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,摊平贴合治具的开发流程如下:
导入产品3D图→修补烂面→参数设定→绘制凹凸模→划分网格→仿真运算→模拟分析→生成材板→导出展开文件。
7.根据权利要求1所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,治具包括左组装治具和右组装治具,左组装治具和右组装治具上的仿形槽呈左右镜面对称。
8.根据权利要求1-7任一所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,治具的仿形槽的边缘设置有定位销,PSA上设置有与定位销对应的定位孔,通过定位孔与定位销定位配合,实现将PSA水平放下与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品。
9.根据权利要求1-7任一所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,治具包括上模和下模,仿形槽设置在上模,下模上设置有与仿形槽对应的仿形凸起,仿形凸起的边缘设置有多个定位销,PSA的边缘设置有多个凸耳部,凸耳部上设置有定位孔,仿形槽的边缘设置有多个用于对凸耳部进行让位的让位缺口,上、下模合模时,定位销与定位孔对应形成定位配合,保证PSA能够水平放下而不发生偏移,进而实现PSA与平面硅胶半成品的表面平整定位贴合,从而形成平面产品。
10.根据权利要求9所述的3D异形曲面贴合PSA的方法,其特征在于,上模的两侧固定有握持把手,上模的四周设置有对位孔,下模的四周设置有对位轴,上、下模合模时,对位轴与对位孔一一对应形成精准对位配合;上模背离仿形槽的一侧形成有通气槽,上模上还安装有用于封堵盖合通气槽的封堵盖板,通气槽与仿形槽之间连通设置有多个通气孔,上模上还设置有与通气槽连通的接管孔道,接管孔道用于外接吸气管。
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CN117892561A (zh) * | 2024-03-14 | 2024-04-16 | 深圳市邦正精密机械有限公司 | 一种用于psa机的贴合压力实时监测评估方法 |
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