CN115308947A - 应用于Mini LED的背光模组及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于Mini LED的背光模组及其组装方法，所述应用于Mini LED的背光模组包括灯板和多组光学模组结构，所述灯板包括载体以及预装于所述载体的光源芯片，所述灯板对应所述光源芯片的出光方向具有相对的出光面和背光面；多组所述光学模组结构包括沿所述出光方向依次叠置并固定于所述出光面的第一分光复合层、光转换复合层、第二分光复合层、上下增光复合层，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；所述光转换复合层用于将所述光源芯片发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光。用于解决因光学膜材数量过多导致的光学模组厚度大，背光模板生产效率及良率低、背光模组组装加工成本高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种应用于Mini LED的背光模组及其组装方法。
背景技术
背光模组作为液晶显示设备的重要部件，是用于提供背光以实现正常显示的关键，背光模组的厚度直接影响液晶显示设备的整体厚度。但现有的背光模组大多会将相互分隔的多层光学膜材堆叠在一起，以至于制成的背光模组厚度较大，不利于超薄显示设备尤其是Mini LED的研发。且光学膜材数量过多需要的工位的数量也会对应增加，在组装加工过程中可能出现的失误也会相应增加，导致背光模板生产效率及良率低、背光模组组装加工成本高。
发明内容
本发明的主要目的之一在于提供一种应用于Mini LED的背光模组，用于解决因光学膜材数量过多导致的光学模组厚度大，背光模板生产效率及良率低、背光模组组装加工成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种应用于Mini LED的背光模组，包括：
灯板，所述灯板包括载体以及预装于所述载体的光源芯片，所述灯板对应所述光源芯片的出光方向具有相对的出光面和背光面；
多组光学模组结构，多组所述光学模组结构包括沿所述出光方向依次叠置并固定于所述出光面的第一分光复合层、光转换复合层、第二分光复合层、上下增光复合层，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；
所述光转换复合层用于将所述光源芯片发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光。
在一实施例中，所述背光模组还包括围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片外。
在一实施例中，所述光转换复合层包括相互粘接接合的BLT膜和色转换膜，沿所述出光方向，所述BLT膜布设于所述色转换膜的靠近所述出光面的一侧，其中，
所述BLT膜用于透过所述光源芯片发出的蓝光并反射所述光源芯片发出的红光和绿光，所述色转换膜用于将蓝光转换成白光。
在一实施例中，所述第一分光复合层和/或所述第二分光复合层包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜，N为大于或等于2的整数。
在一实施例中，所述上下增光复合层包括相互粘接接合的上增光膜和下增光膜，沿所述出光方向，所述下增光膜布设于所述上增光膜的靠近所述出光面的一侧。
在一实施例中，所述背光模组还包括：
胶框，所述胶框的一侧设有安装位，所述胶框的背离所述安装位的一侧连接于所述灯板，多组所述光学模组结构依次叠置于所述安装位内；和
遮光胶，所述遮光胶粘接于所述安装位外，以对所述背光模组进行封装处理。
本发明的主要目的之二在于提供一种应用于Mini LED的背光模组的组装方法，用于解决因光学膜材数量过多导致的光学模组厚度大，背光模板生产效率及良率低、背光模组组装加工成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种应用于Mini LED的背光模组的组装方法，包括以下步骤：
灯板预装步骤，用于在载体预装光源芯片；
光学模组结构预装步骤，所述光学模组结构有多组，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；
提供胶框，所述胶框设有安装位；
组装步骤，多组所述光学模组结构沿所述光源芯片的出光方向依次叠置于所述安装位内，并通过遮光胶进行封装处理，用于获得封装后的成品；
成品检测步骤，通过检测装置对所述成品进行性能检测，并排除因检测装置本身造成的检测误差，以获得良品。
在一实施例中，在执行所述成品检测步骤之前，还需要在所述成品喷涂二维码。
在一实施例中，所述灯板预装步骤具体包括以下步骤：
S1、提供载体；
S2、印刷锡膏，用于在所述载体涂布锡膏，并对涂布的锡膏进行质量检测；
S3、回流焊，用于将所述光源芯片按照预设的连接位固定于所述载体；
S4、裁切处理及性能检测，以获得合格的灯板；
S5、包装。
在一实施例中，所述S4具体包括以下步骤：
S41、在所述载体涂布围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片外；
S42、对涂覆有所述围坝胶的载体进行裁切处理，以获得灯板；
其中，在执行上述S41、S42之前或之后需要进行至少一次性能检测，以获得合格的灯板。
与现有技术相比本发明具有以下有益效果：
1、设置多组所述光学模组结构包括沿光源芯片出光方向依次叠置并固定于所述出光面的第一分光复合层、光转换复合层、第二分光复合层、上下增光复合层，通过第一分光复合层对光源芯片发出的光进行分光，使光均匀地到达光转换复合层；通过光转换复合层将所述光源芯片发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光；通过第二分光复合层对转换的白光进行分光，以进一步优化分光效果；通过上下增光复合层提升背光表面亮度；
2、设置多组光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，通过复合光学膜材减薄背光模组厚度，避免因背光模组厚度过大影响显示设备的整体厚度；
3、单一的光学膜材对厚度要求较高，且极易受环境影响，采用多层光学膜材复合而成的光学模组结构，而非采用单一的光学膜材，可减少加工工位及加工工序，降低加工成本，且避免因直接堆叠多层光学膜材出现良率低的问题，有效提高加工效率，优化背光模组的可靠性；
4、采用灯板而非单一的载体作为底板，灯板预装光源芯片，用以提供光源，避免在背光模组组装过程中还需要另外地增设光源，有效提高加工效率；
5、通过光转换复合层将光源芯片发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光，在减薄背光模组厚度的同时优化亮度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的应用于Mini LED的背光模组的一实施例的结构示意图；
图2为本发明的应用于Mini LED的背光模组的一实施例的组装图；
图3为本发明的应用于Mini LED的背光模组的组装方法的一实施例的流程示意图；
图4为本发明的灯板预装步骤的一实施例的流程示意图；
图5为本发明的步骤S4的一实施例的具体流程示意图；
图中：100、灯板；101、载体；102、光源芯片；1031、出光面；1032、背光面；200、胶框；201、安装位；202、粘接胶；300、第一分光复合层；400、光转换复合层；500、第二分光复合层；600、上下增光复合层；700、遮光胶。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
若在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。若在本发明中涉及“A和/或B”的描述，则表示包含方案A或方案B，或者包含方案A和方案B。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供了一种应用于Mini LED的背光模组及其组装方法。
参照图1至2，本发明提供了一种应用于Mini LED的背光模组，所述背光模板包括灯板100及多组光学模组结构。
灯板100，所述灯板100包括载体101以及预装于所述载体101的光源芯片102，所述灯板100对应所述光源芯片102的出光方向具有相对的出光面1031和背光面1032；
多组光学模组结构，多组所述光学模组结构包括沿所述出光方向依次叠置并固定于所述出光面1031的第一分光复合层300、光转换复合层400、第二分光复合层500、上下增光复合层600，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；
所述光转换复合层400用于将所述光源芯片102发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光。
设置多组所述光学模组结构包括沿所述出光方向依次叠置并固定于所述出光面的第一分光复合层300、光转换复合层400、第二分光复合层500、上下增光复合层600，通过第一分光复合层300对光源芯片发出的光进行分光，使光均匀地到达光转换复合层400；通过光转换复合层400将所述光源芯片102发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光；通过第二分光复合层500对转换的白光进行分光，以进一步优化分光效果；通过上下增光复合层600提升背光表面亮度。
可以理解的是，于本申请中，每一组所述光学模组结构可以包含1层或多层光学膜材；在包含有多层光学膜材时，多层光学膜材依次通过粘接等形式复合，至于所述光学模组结构是包含2层、3层还是其他多层，在此不对光学模组结构包含的光学膜材的数量进行限定。
设置多组光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成(M≥2，M为整数)，通过复合光学膜材减薄背光模组厚度，避免因背光模组厚度影响显示设备的整体厚度，以适用于Mini LED和Micro LED等对厚度有要求的超薄显示设备的研发。
采用单一的光学膜材，光学膜材极易受环境影响，高温高湿的组装及使用环境会对光学膜材造成影响，且单一的光学膜材的厚度一般相对较厚，但若不采用足够的厚度，光学膜材本身的挺度及硬度无法达到组装及使用要求。复合光学膜材，而非采用单一的光学膜材，通过光学膜材复合减少背光模组的层数，对应机台的贴膜工位减少，根据实际加工，半成品组装和贴膜机台可共用传统的背光组装机以降低设备成本，通过减少加工工位及加工工序，降低加工成本，且避免因直接堆叠多层光学膜材出现良率低的问题，有效提高背光模组组装的良率及组装加工效率，优化背光模组的可靠性。
通过光转换复合层400将光源芯片102发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光，在减薄背光模组厚度的同时优化亮度，进一步优化背光性能。
可选地，所述的M层光学膜材可以通过粘接等形式连接，此处不对任何一组光学模组结构的复合方式进行限定。
在一实施例中，为减少光晕，使出光更加均匀，所述背光模组还包括围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片102外。
所述围坝胶可采用光学保护胶，用于保护光源芯片102不被静电击伤，且对光源芯片102进行防护，避免光源芯片102被磕碰到或者是受环境影响被氧化腐蚀。所述光学保护胶具有高折射率、强粘性的特点，在一示例中，所述的光学保护胶可采用透明UV胶水或者环氧树脂胶水。
在一实施例中，所述光转换复合层400包括相互粘接接合的BLT膜和色转换膜，沿所述出光方向，所述BLT膜布设于所述色转换膜的靠近所述出光面1031的一侧，其中，
所述BLT膜用于透过所述光源芯片102发出的蓝光并反射所述光源芯片102发出的红光和绿光，以提高亮度；作为一示例，所述色转换膜采用QD膜，所述色转换膜用于将蓝光转换成白光。
可以理解的是，通过第一分光复合层对光源芯片发出的光进行分光，使光均匀地到达光转换复合层400，BLT膜对蓝光具有较高的透过率，同时对红绿光具有较高的反射率，设置BLT膜可以使预装于灯板100的光源芯片102发出的蓝光更多地到达色转换膜，通过色转换膜将蓝光转换为白光并通过第二分光复合层分光，如此，可进一步提高背光模组的亮度。作为一示例，所述BLT膜的厚度为0.05mm-0.25mm，更进一步地，可设置BLT膜的厚度为0.08mm-0.2mm；所述色转换膜的厚度为0.04mm-0.075mm，更进一步地，可设置色转换膜的厚度为0.045mm-0.07mm。
在一实施例中，所述第一分光复合层300和/或所述第二分光复合层500包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜，N为大于或等于2的整数。
可以理解的是，可根据实际设置所述第一分光复合层300包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜；和/或，所述第二分光复合层500包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜。
根据实际，所述第一分光复合层300可以包括1层分光膜，也可以包括依次叠置且粘接结合的2层分光膜、3层分光膜、4层分光膜等多层分光膜，在此不对所述第一分光复合层300包括的分光膜的数量进行限定；所述第二分光复合层500亦然，在此不再赘述。
一般地，灯板100的载体101预装有一个至多个光源芯片102，因灯板100的光源芯片102的光照范围有限，难免会出现光影或者在相邻的光源芯片102之间出现光照盲区。为消除光影及光照盲区，一般需要增加光源芯片102的数量并缩小光源芯片102之间的相邻间距，或是，增加背光模组的各组成膜材之间的间距。但光源芯片102的数量过多且密集设置会导致发热，增加功耗且光能利用率低。
于本申请中，设置第一分光复合层300用于对光源芯片发出的光进行分光，设置第二分光复合层500用于对转换的白光进行分光，以进一步优化分光效果，避免出现光影或光照盲区。作为一示例，第一分光复合层300和第二分光复合层500均包括分光膜，分光膜的作用在于将光源芯片102发出的光分散成面光源，一层分光膜可以将一个光源芯片102发出的光分散成多个。所述第一分光复合层300和/或所述第二分光复合层500包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜，使用2层、3层甚至其他多层的分光膜可以成倍增加分散的光，扩大光源芯片102发出的光的光线辐射范围以及扩大由光转换复合层转换的白光的光线辐射范围，确保光的扩散及分光均匀性，并有效解决可能出现的光影或光照盲区，进一步薄化背光模组，优化显示效果。
在一实施例中，所述上下增光复合层600包括相互粘接接合的上增光膜和下增光膜，沿所述出光方向，所述下增光膜布设于所述上增光膜的靠近所述出光面1031的一侧。
传统的背光模组组装工艺需要分开加工上增光膜和下增光膜，且为避免在组装过程中因光学膜材厚度不足导致的挺度及硬度不够，影响组装质量，一般会采用较厚的光学膜材。传统的上增光膜的厚度一般为0.095mm甚至更厚、下增光的厚度一般为0.065mm甚至更厚，而传统的背光模组在组装过程中一般会直接将二者与其他光学膜材进行贴膜处理，以至于整体的厚度更厚。
于本发明中，所述上下增光复合层600包括相互粘接接合的上增光膜和下增光膜，作为一示例，可对所述上下增光复合层600进行预装处理，并减薄用于相互粘接结合的上增光膜的厚度和下增光膜的厚度，使预装的上下增光复合层600的厚度减薄且符合后续组装的要求。
所述上下增光复合层600可用于提升背光表面亮度。作为一示例，所述上下增光复合层600的厚度为0.08mm-0.10mm，更进一步地，上下增光复合层600的厚度为0.098mm。
在一实施例中，所述背光模组还包括胶框200和遮光胶700。
可以理解的是，所述胶框200具体相对的两侧，所述胶框200的一侧设有安装位201，所述胶框200的背离所述安装位201的一侧连接于所述灯板100，多组所述光学模组结构依次叠置于所述安装位201内。
所述遮光胶700粘接于所述安装位201外，以对所述背光模组进行封装处理。
进一步地，可将所述胶框200的背离所述安装位201的一侧连接于所述灯板100的出光面1031，并通过粘接等形式固定于所述灯板100。作为一示例，可采用双面胶等粘接胶202将所述胶框200粘接固定于所述灯板100。所述胶框200用于支撑玻璃和固定光学模组结构等使用，在一示例中，所述胶框200可采用重量轻、厚度薄的单胶框。
可以理解的是，根据实际需要，可根据多组所述光学模组结构叠置后的厚度设置所述胶框200的安装位201的深度，以实现对所述应用于Mini LED的背光模组的封装处理。
所述遮光胶700粘接于所述安装位201外，作为一示例，遮光胶700覆盖在胶框200的开设有安装位201的一侧，遮光胶700可以将依次叠置于安装位201内的多组光学模组固定在安装位201，并遮住从背光模组的边缘漏出的光线。于本申请中，所述背光模组应用于Mini LED显示设备，所述显示设备包括玻璃结构，设置所述遮光胶700，可将背光模组粘贴于所述显示设备的玻璃结构。
参照图3至5，本发明还提供了一种应用于Mini LED的背光模组的组装方法，所述组装方法包括以下步骤：
灯板预装步骤，用于在载体101预装光源芯片102；
具体地，根据加工要求，按照预设的连接位，将光源芯片102对应各连接位固定于载体101。可选地，所述载体101可采用PCB板或者PFC板。
光学模组结构预装步骤，所述光学模组结构有多组，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；通过光学模组结构预装步骤获取由M层光学膜材复合而成的光学模组结构，也即是，提前对组成所述光学模组的光学膜材进行半成品组装，通过预装光学模组结构减少光学膜材贴附工位，降低设备成本及人工成本，减少组装工序，提高背光模组的组装良率，因光学膜材复合可以减薄光学模组结构的厚度，且采用由厚度薄的光学膜材复合而成的光学模组结构可以进一步优化背光可靠性及稳定性。
提供胶框，所述胶框200设有安装位201；
此处的提供胶框可以是通过手动实现胶框上料，所述安装位可设置成适于容置多组所述光学模组结构。
组装步骤，多组所述光学模组结构沿所述光源芯片102的出光方向依次叠置于所述安装位201内，并通过遮光胶700进行封装处理，用于获得封装后的成品；
作为一示例，可对应多组所述光学模组结构的数量一对一地设置多组所述工位，并对应各光学模组结构的各个工位分别地设置CCD检测装置，通过各工位的CCD检测装置对应检测各光学模组结构的位置，将实时检测到的组装位置与预设的组装位置进行对照，并通过机械手等机械校位结构对不在所述预设的组装位置的光学模组结构进行校正操作，以确保能够对位组装，避免因光学模组结构无法对齐组装导致背光模组性能不稳定及良率低。在一示例中，可在对应的工位，将多组所述光学模组结构通过依次粘接等形式依次叠置于所述安装位内。
作为一示例，可将胶框粘接于所述灯板后，通过各工位将多组光学模组结构依次叠置于胶框的安装位，再进行封装处理。
成品检测步骤，通过检测装置对所述成品进行性能检测，并排除因检测装置本身造成的检测误差，以获得良品。
成品检测步骤包括设备检测及人工检测，其中，所述设备检测包括CF-800检测及AOI电性能检测，所述的CF-800检测及AOI电性能检测的检测顺序可以根据实际需要进行置换，在此不对二者的具体检测顺序进行限定。所述设备检测的内容包括发光亮度、色度、均匀性中的一种或多种。
通过人工检测排除因检测装置本身造成的检测误差，进一步，通过人工检测用于检测成品可能出现的黑白异物等，因检测设备本身及其检测范围可能会存在异物或遮挡，导致设备检测可能出现误判，通过设备检测后的成品中依旧可能会混入不良品，通过人工检测可以进一步筛选出不良品中的合格的产品，以获得良品，通过人工复检可以提高良品率，进一步把握品控。
在一实施例中，在执行所述成品检测步骤之前，还需要在所述成品喷涂二维码。
喷涂二维码，设置二维码以追溯光学模组的产品型号及生产加工流程，用以作为后期品控依据，并进一步优化生产良率及效率。
在一实施例中，所述灯板100预装步骤具体包括以下步骤：
S1、提供载体101；
作为一示例，所述载体101可采用PCB板或者PFC板。
S2、印刷锡膏，用于在所述载体101涂布锡膏，并对涂布的锡膏进行质量检测；
作为一示例，此处的质量检测包含SPI检测，用于对涂布的锡膏进行质量检测，在此流程中，检测到的不良需要返工，需要将载体涂布的锡膏清洗后重新返回工位印刷。
S3、回流焊，用于将所述光源芯片102按照预设的连接位固定于所述载体101；
作为一示例，回流焊用于根据预设的加工参数熔化锡膏，根据实际需要，对应背光模组的规模及要求，设置至少一个光源芯片，所述载体101预设有至少一个连接位，灯板预装过程中，所述光源芯片102一对一地连接于所述载体101对应的连接位上，通过回流焊完成光源芯片102与载体101的固定。可以理解的是，所述光源芯片102可布设成阵列状等形式，并对应所需光源芯片102的排布方式在所述载体101设置所述连接位。
S4、裁切处理及性能检测，以获得合格的灯板100；
也即是，对固定有光源芯片102的灯板100进行裁切处理以获得灯板100，并在裁切后对灯板100进行性能检测，以获得合格的灯板100。当然，也可以在裁切前对固定有光源芯片102的灯板100进行性能检测，以提前筛除掉没有固定光源芯片102的载体101以及光源芯片102无法发光或者发光不良等不合格的载体101。
S5、包装。
也即是，对获得的合格的灯板100进行包装处理。
在一实施例中，所述S4具体包括以下步骤：
S41、在所述载体101涂布围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片102外；
S42、对涂覆有所述围坝胶的载体101进行裁切处理，以获得灯板100；
也即是，将光源芯片102固定至载体101后，根据光源芯片102的连接位，在载体101涂布围坝胶，使围坝胶呈环状涂覆于光源芯片102外，作为一示例，此处可通过CCD对位对涂覆有围坝胶的载体101进行裁切处理。
其中，在执行上述S41、S42之前或之后需要进行至少一次性能检测，以获得合格的灯板100。
作为一示例，根据需要的灯板100的规格对固定有光源芯片102的载体101进行裁切处理，以获得灯板100。
在一示例中，所述性能检测包括电性能检测，作为一示例，可采用AOI电性能检测，通过AOI设备采集图像，用以判断灯板100是否能够发光以及发光的均匀性。进一步地，可在步骤S41之前进行电性能检测，以确保固定有光源芯片102的载体101可用；在步骤S41与S42之间进行电性能检测，避免涂布围坝胶后对光源芯片102的性能造成影响；在S42后进行电性能检测，用于检测因裁切导致的灯板100不良。通过多次的性能检测及时筛选掉不合格的载体101和灯板100，避免影响后一工序的组装及加工，有效提高灯板100的良品率，防止因混入不良的灯板100影响后续的光学模组的组装及光学模组的质量。
本申请还提供了一种Mini LED显示设备，所述Mini LED显示设备包括上述示例所示的背光模组，所述背光模组采用上述示例所示的组装方法制得，所述光学模组及其组装方法的具体实施示例如上所示，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种应用于Mini LED的背光模组，其特征在于，包括：
灯板，所述灯板包括载体以及预装于所述载体的光源芯片，所述灯板对应所述光源芯片的出光方向具有相对的出光面和背光面；
多组光学模组结构，多组所述光学模组结构包括沿所述出光方向依次叠置并固定于所述出光面的第一分光复合层、光转换复合层、第二分光复合层、上下增光复合层，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；
所述光转换复合层用于将所述光源芯片发出的光转换为蓝光后再将蓝光转换为白光。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片外。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述光转换复合层包括相互粘接接合的BLT膜和色转换膜，沿所述出光方向，所述BLT膜布设于所述色转换膜的靠近所述出光面的一侧，其中，
所述BLT膜用于透过所述光源芯片发出的蓝光并反射所述光源芯片发出的红光和绿光，所述色转换膜用于将蓝光转换成白光。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一分光复合层和/或所述第二分光复合层包括依次叠置且粘接接合的N层分光膜，N为大于或等于2的整数。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述上下增光复合层包括相互粘接接合的上增光膜和下增光膜，沿所述出光方向，所述下增光膜布设于所述上增光膜的靠近所述出光面的一侧。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括：
胶框，所述胶框的一侧设有安装位，所述胶框的背离所述安装位的一侧连接于所述灯板，多组所述光学模组结构依次叠置于所述安装位内；和
遮光胶，所述遮光胶粘接于所述安装位外，以对所述背光模组进行封装处理。
7.一种应用于Mini LED的背光模组的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
灯板预装步骤，用于在载体预装光源芯片；
光学模组结构预装步骤，所述光学模组结构有多组，多组所述光学模组结构中的至少一组由M层光学膜材复合而成，M为大于或等于2的整数；
提供胶框，所述胶框设有安装位；
组装步骤，多组所述光学模组结构沿所述光源芯片的出光方向依次叠置于所述安装位内，并通过遮光胶进行封装处理，用于获得封装后的成品；
成品检测步骤，通过检测装置对所述成品进行性能检测，并排除因检测装置本身造成的检测误差，以获得良品。
8.根据权利要求7所述的组装方法，其特征在于，在执行所述成品检测步骤之前，还需要在所述成品喷涂二维码。
9.根据权利要求7或8所述的组装方法，其特征在于，所述灯板预装步骤具体包括以下步骤：
S1、提供载体；
S2、印刷锡膏，用于在所述载体涂布锡膏，并对涂布的锡膏进行质量检测；
S3、回流焊，用于将所述光源芯片按照预设的连接位固定于所述载体；
S4、裁切处理及性能检测，以获得合格的灯板；
S5、包装。
10.根据权利要求9所述的组装方法，其特征在于，所述S4具体包括以下步骤：
S41、在所述载体涂布围坝胶，所述围坝胶呈环状涂覆于所述光源芯片外；
S42、对涂覆有所述围坝胶的载体进行裁切处理，以获得灯板；
其中，在执行上述S41、S42之前或之后需要进行至少一次性能检测，以获得合格的灯板。
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