CN216561310U

CN216561310U - 一种led背光结构、led背光模组及电子设备

Info

Publication number: CN216561310U
Application number: CN202122735209.0U
Authority: CN
Inventors: 徐涛; 徐贤强; 姜发明; 潘连兴
Original assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Australis Electronic Technology Co Ltd
Priority date: 2021-11-09
Filing date: 2021-11-09
Publication date: 2022-05-17
Anticipated expiration: 2031-11-09

Abstract

本实用新型公开一种LED背光结构、LED背光模组及电子设备，其中，LED背光结构包括胶铁、LED基板和分光膜组件，所述LED基板设于所述胶铁上，所述LED基板上设有多个LED灯珠；所述分光膜组件设于所述LED基板的上方，所述分光膜组件包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件用以将所述LED灯珠发出的灯光打散。本实用新型LED背光结构具有消除灯影影响，提升光效，实现LED背光结构的超薄化，提高光利用率，降低了LED背光的功耗的作用。

Description

一种LED背光结构、LED背光模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及LED背光技术领域，特别涉及一种LED背光结构、LED背光模组及电子设备。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)由于其色域广，低功耗，稳定等优点被认为是下一代显示技术的有力代表。为了达到显示的目的，LED尺寸必须很小才能达到高分辨率的要求。目前而言，MicroLED由于存在巨量转移困难等问题尚不能大量量产。Mini-LED应运而生，将Mini-LED作为背光并通过阵列驱动实现动态的区域调光，也称为Local Dimmy技术，从而实现LCD屏的高对比度，极大提升画质。

目前，市面上大多数Mini-LED发光角度小，为保证相邻的Mini-LED组件之间的地带不会出现明显的亮度下降，需要较为密集的Mini-LED组件排布，从而提高了生产成本，且出射光过于集中，正面观察经常能发现灯影、单个Mini-LED出光不均匀的现象。

上述内容仅用于辅助理解实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种LED背光结构，旨在解决现有的Mini-LED显示产品中出光不均匀而产生灯影现象的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的LED背光结构，所述LED背光结构包括：

胶铁；

LED基板，所述LED基板设于所述胶铁上，所述LED基板上设有多个LED灯珠；以及

分光膜组件，设于所述LED基板的上方，所述分光膜组件包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件用以将所述LED灯珠发出的灯光打散。

在一实施例中，所述LED背光结构包括三层所述分光膜，三层所述分光膜由上到下依次层叠设于所述LED基板的上方。

在一实施例中，单层所述分光膜的厚度大于或等于0.06mm，小于或等于0.09mm。

在一实施例中，所述分光膜组件的周侧突出于所述LED基板的外边缘。

在一实施例中，相邻两个所述灯珠的间距大于或等于6mm，小于或等于7mm。

在一实施例中，所述LED背光结构还包括灯胶层，所述LED基板通过所述灯胶层粘接于所述胶铁的内侧。

在一实施例中，所述LED背光结构还包括依次设于所述分光膜组件上方的增光层和遮光层。

在一实施例中，所述LED背光结构的总厚度大于或等于0.9mm，小于或等于1.1mm。

本实用新型还提出一种LED背光模组，所述LED背光模组包括背光电路板以及所述LED背光结构，所述LED背光结构包括胶铁、LED基板和分光膜组件，所述LED基板设于所述胶铁上，所述LED基板上设有多个LED灯珠；所述分光膜组件设于所述LED基板的上方，所述分光膜组件包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件用以将所述LED灯珠发出的灯光打散。

本实用新型还提出一种电子设置，所述电子设备包括上述LED背光模组。

本实用新型LED背光结构包括胶铁、LED基板和分光膜组件，所述LED基板设于所述胶铁上，所述LED基板上设有多个LED灯珠；所述分光膜组件设于所述LED基板的上方，所述分光膜组件包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件用以将所述LED灯珠发出的灯光打散。如此，通过在所述LED基板上方设置所述分光膜组件，其中所述分光膜组件包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜层叠设置于所述LED基板的上方，灯光从设置于所述LED基板上的LED灯珠发出，入射至所述分光膜组件中，然后，小角度直射灯光在所述分光膜中做全反射，大角度灯光在所述分光膜中进行扩散分光，再经过多层分光膜进行打散，从而使得经所述分光膜组件打散后的灯光出光亮度达到基本相近，从而提高了LED背光结构出光均匀性。并且所述分光膜只是对灯光进行打散及全发射，并不会对灯光的亮度造成损失，相对于传统的背光结构可以实现较少的灯珠数量达到同等的亮度，从而降低能耗。同时，由于单层的所述分光膜的厚度较薄，相对于传统的背光结构可以达到LED背光结构超薄化的设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型LED背光结构一实施例的结构示意图；

图2为图1中分光膜组件与所述LED基板的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种LED背光结构。

在本实用新型实施例中，如图1至图2所示，该背光结构包括胶铁110、LED基板120和分光膜组件130，所述LED基板120设于所述胶铁110上，所述LED基板120上设有多个LED灯珠121；所述分光膜组件130设于所述LED基板120的上方，所述分光膜组件130包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件130用以将所述LED灯珠121发出的灯光打散。

具体而言，所述LED背光结构100包括胶铁110，所述胶铁110通常是用于所述LED背光结构100进行结构加强，使得所述LED背光结构100具有一定的抗屈服强度，同时所述胶铁110对所述LED背光结构100具有封装作用，所述胶铁110包括金属框111，以及设于所述金属框111内与所述金属框111连接的胶框112。所述金属框111由机床一体冲压成型或者一体浇铸成型，所述胶框112通过一体注塑成型在金属框111上，从而使得所述金属框111与所述胶框112具有更好的连接性。

当然，可以根据不同需要，在对不同厚度的金属框111和胶框112时采用不同的材料进行加工，如在较薄的金属框111时，可以采用在所述胶框112材料中混入金属元素，提高所述胶框112的强度，同时使得金属框111和所述胶框112物性接近可以一体成型，进而达到提高效益和工作效率。

在本实用新型实施例中，所述LED背光结构100包括LED基板120，所述LED基板120上设有多个LED灯珠121，用于为所述背光结构提供光源，所述LED基板120设于所述胶铁110的金属框111的内侧，所述LED基板120具有面向所述LED灯珠121的正面，及背向所述LED灯珠121的背面。所述LED基板120的板面与所述胶铁110的金属框111内侧连接，所述LED灯珠121在所述LED基板120的正面呈矩阵式排列。所述LED基板120用于产生控制信号，所述灯珠121设置在所述LED基板120上且与所述LED基板120电连接，所述灯珠121在所述LED基板120产生的控制信号的控制下产生出光线。具体地，在本实用新型实施例中，所述灯珠121为mini-LED芯片。

在本实用新型实施例中，如图2所示，所述LED背光结构100包括分光膜组件130，所述分光膜设于所述LED基板120的上方，所述分光膜组件130可以包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置于所述LED基板120的上方，具体地，所述分光膜组件130包括第一分光膜131和第二分光膜132，所述第一分光膜131和所述第二分光膜132分别具有入光侧和出光侧，所述第一分光膜131与LED基板120靠近的一侧为所述第一分光膜131的入光侧，与入光侧相对的为所述分光膜的出光侧，出光侧设有微结构，由于分光膜为层叠设置，则所述第一分光膜131的出光侧与所述第二分光膜132的入光侧相对应设置，从而实现将所述灯珠121发出的灯光入射至第一分光层，所述第一分光膜131通过微结构将灯光打散，然后打散后的灯光入射到第二分光层，所述第二分光膜132再将从第一分光膜131打散后的灯光通过微结构进行打散，从而提高整体的出光均匀度。

本实用新型LED背光结构100包括胶铁110、LED基板120和分光膜组件130，所述LED基板120设于所述胶铁110上，所述LED基板120上设有多个LED灯珠121；所述分光膜组件130设于所述LED基板120的上方，所述分光膜组件130包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜呈层叠设置，所述分光膜组件130用以将所述LED灯珠121发出的灯光打散。如此，通过在所述LED基板120上方设置所述分光膜组件130，其中所述分光膜组件130包括至少两层分光膜，至少两层所述分光膜层叠设置于所述LED基板120的上方，灯光从设置于所述LED基板120上的LED灯珠121发出，入射至所述分光膜组件130中，然后，小角度直射灯光在所述分光膜中做全反射，大角度灯光在所述分光膜中进行扩散分光，再经过多层分光膜进行打散，从而使得经所述分光膜组件130打散后的灯光出光亮度达到基本相近，从而提高了LED背光结构100出光均匀性。并且所述分光膜只是对灯光进行打散及全发射，并不会对灯光的亮度造成损失，相对于传统的背光结构可以实现较少的灯珠121数量达到同等的亮度，从而降低能耗。同时，由于单层的所述分光膜的厚度较薄，相对于传统的背光结构可以达到LED背光结构100超薄化的设计。

如图1所示，在一实施例中，所述LED背光结构100包括三层所述分光膜，三层所述分光膜由上到下依次层叠设于所述LED基板120的上方。可以理解的是，分光膜组件130包括至少两层分光膜，即所述分光膜组件130可以包括两层分光膜、三层分光膜、四层分光膜、五层分光膜和六层分光膜等。在本实用新型实施例中，为了将所述LED背光结构100的出光均匀性及光效和LED背光结构100的厚度进行最优的选择，所以在本实用新型例中所述分光膜组件130为三层所述分光膜，包括第一分光膜131和第二分光膜132以及第三分光膜133，从而对入射至所述分光膜组件130的灯光进行三次以上分散和全反射，从而提高出光亮度的均匀性。

其中，单层所述分光膜的厚度大于或者等于0.06mm，小于或者等于0.09mm。可选地，单层所述分光膜的厚度为0.06mm、0.065mm、0.07mm、0.075mm、0.08mm或者0.09mm等。单层所述分光膜的厚度不易过厚也不易过薄，过厚会增加所述LED背光结构100的整体厚度，过薄则会影响所述分光膜对光的分散能力，在本实用新型实施例中，优先地单层所述分光膜的厚度为0.075mm，如此，所述分光膜组件130的厚度为所述第一分光膜131的厚度加上所述第二分光膜132的厚度以及所述第三分光膜133的厚度为0.225mm。

如图1所示，在一实施例中，所述分光膜组件130的周侧突出于所述LED基板120的外边缘。可以理解的是，为了提高所述LED背光结构100的光效，减小灯光的损失，同时，可以减少LED背光结构100边缘处出光亮度的不均匀性。本实用新型实施例中，所述分光膜组件130的周侧突出于所述LED基板120的外侧边缘处，从而可以对边缘处的LED基板120发出的灯光进行更好的打散和全反射。保证整个所述LED背光结构100的出光亮度的均匀性。

为了实现降低所述LED背光结构100的功耗，在本申请中，相邻两个所述灯珠121的间距大于或等于6mm，小于或等于7mm。可选地，相邻两个所述灯珠121的间距为6mm、6.5mm或者7mm等。相邻两个所述灯珠121之间的间距不易过大也不易过小，过大则使得所述LED背光结构100的整体出光度不够，过小则会加大所述LED背光结构100的功耗同时使得生产成本增加。在本实用新型实施例中，相对于传统的背光结构的相邻两个所述灯珠121的间距为4mm～5mm，本申请中的所述LED背光结构100中的灯珠121之间的间距为6mm～7mm，如此，可以在相同的显示面积下使用更少的灯珠121数量，同时由于设置所述分光膜组件130，有较好的光效和光利用率，可以实现在相对较少的灯珠121数量下达到同等级的发光亮度。从而更好的控制所述LED背光结构100的功耗以及生产成本，给企业带来更高的效应。

如图1所示，在一实施例中，所述LED背光结构100还包括灯胶层150，所述LED基板120通过所述灯胶层150粘接于所述胶铁110的内侧。由图可知，所述灯胶层150设于所述LED基板120与所述胶铁110之间，用于将所述LED基板120粘结于所述胶铁110的金属框111内，从而对所述LED基板120进行有效的固定，防止所述LED基板120在使用或测试中脱落，造成浮光影响用户体验。所述灯胶层150包括双面胶、液体光学胶等，在本实施例中，所述灯胶层150采用了双面胶，所述灯胶层150厚度为0.05mm，可以在几乎不增加所述LED背光结构100的厚度的同时有良好的粘接性能。

在一实施例中，如图1所示，所述LED背光结构100还包括依次设于所述分光膜组件130上方的增光层140和遮光层160。可以理解的是，所述增光层140和所述遮光层160由下到上分别层叠设置于所述分光膜组件130的上方，所述增光层140包括下增光和上增光，所述分光膜组件130的上方设置所述下增光，所述下增光的上方设置所述上增光。所述遮光层160则设置与所述LED背光结构100的最上层，与所述上增光连接。所述增光层140可以对所述分光膜组件130透过的灯光进行聚拢，达到聚目的效果；而所述遮光胶这用将所述LED背光结构100与外层显示保护层进行连接，同时对边缘多余的光线进行遮蔽处理防止屏幕边漏光等。

在一实施例中，所述LED背光结构100的总厚度大于或等于0.9mm，小于或等于1.1mm。可选地，所述LED背光结构100的总厚度为0.9mm、0.9.5mm、1.0mm、1.05mm或1.1mm等。由于现在电子产品趋向纤薄化发展，客户对LED背光结构100的也是最求越来高，现有的大部分背光结构的总厚度大于1.1mm，无法满足客户要求，在本实用新型实施的优选例中，所述LED背光模组的总厚度包括了胶铁110、LED基板120、三层分光膜、下增光、上增光以及遮光胶的厚度叠加为0.99mm，整体厚度相对传统的背光结构减薄。由于设置所述分光膜组件130，可以在不减弱其光学性能的同时，将其厚度减小到1.1mm以下，更好的满足客户对所述LED背光结构100的需要。

本实用新型还提出一种背光模组，该LED背光模组包括背光电路板和LED背光结构100，该LED背光结构100的具体结构参照上述实施例，由于本LED背光模组采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括LED背光模组，该LED背光模组的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种LED背光结构，其特征在于，包括：

胶铁；

2.如权利要求1所述的LED背光结构，其特征在于，所述分光膜组件包括三层所述分光膜，三层所述分光膜由上到下依次叠设于所述LED基板的上方。

3.如权利要求2所述的LED背光结构，其特征在于，单层所述分光膜的厚度大于或等于0.06mm，小于或等于0.09mm。

4.如权利要求3所述的LED背光结构，其特征在于，所述分光膜组件的周侧突出于所述LED基板的外边缘。

5.如权利要求1所述的LED背光结构，其特征在于，相邻两个所述灯珠的间距大于或等于6mm，小于或等于7mm。

6.如权利要求5所述的LED背光结构，其特征在于，所述LED背光结构还包括灯胶层，所述LED基板通过所述灯胶层粘接于所述胶铁的内侧。

7.如权利要求6所述的LED背光结构，其特征在于，所述LED背光结构还包括依次设于所述分光膜组件上方的增光层和遮光层。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的LED背光结构，其特征在于，所述LED背光结构的总厚度大于或等于0.9mm，小于或等于1.1mm。

9.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括背光电路板以及如权利要求1至8的任意一项所述的LED背光结构。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的LED背光模组。