CN115302246B - 一种复合加工机床 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种复合加工机床,包括:激光加工装置,包括激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台,激光发生器适于将激光入射至待加工工件表面,第一伺服滑台和第二伺服滑台适于调整激光入射的位置,以便对待加工工件进行激光铣削加工;磨削加工装置,包括磨头、第三伺服滑台、第四伺服滑台,第三伺服滑台和第四伺服滑台适于带动磨头移动,以调整磨头位置,磨头适于对待加工工件表面进行精密磨削加工;回转台,回转台上设有回转盘,回转盘上设有转台,转台上适于放置待加工工件,回转台适于带动待加工工件转动。根据本发明的复合加工机床,一次装夹工件可同时实现激光铣削加工和精密磨削加工两种加工工艺,提高了对工件的加工精度和加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及机械复合加工技术领域,尤其涉及一种复合加工机床。
背景技术
为实现超硬材料的加工,现有技术中集中于借助化学、热、电子、离子、电磁等作用,来实现各种特种加工或多能场加工的方法。采用激光铣削在超硬材料上制造微结构,表面质量较差,加工精度低,难以得到纳米级的表面粗糙度。采用电子束、离子束加工的设备昂贵,加工成本较高,而且,在加工超硬材料时效率极低。采用等离子体化学蒸发加工,虽然利用常压等离子体加工性能良好,但,高密度导致的热损伤难以避免。另外,传统的采用一般光刻结合蚀刻等半导体工艺的方法,难以制造出精确的非球面,无法满足对面形精度的要求。
为此,需要提供一种复合加工机床,以解决上述技术方案中存在的问题。
发明内容
为此,本发明提供了一种复合加工机床,以解决或至少缓解上面存在的问题。
根据本发明的一个方面,提供了一种复合加工机床,适于加工待加工工件,包括:激光加工装置,包括激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台,所述激光发生器适于将激光入射至待加工工件表面,所述第一伺服滑台和第二伺服滑台适于调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工;磨削加工装置,包括磨头、第三伺服滑台、第四伺服滑台,所述第三伺服滑台和第四伺服滑台适于带动所述磨头移动,以调整所述磨头位置,所述磨头适于对所述待加工工件表面进行精密磨削加工;回转台,所述回转台上设有回转盘,所述回转盘上设有转台,所述转台上适于放置待加工工件;其中,所述回转台适于带动所述回转盘上的转台转动,以带动所述转台上的待加工工件转动至激光加工工位,通过所述激光发生器将激光入射至所述待加工工件表面,并通过第一伺服滑台和第二伺服滑台调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工;所述回转台还适于带动所述转台上的待加工工件转动至磨削加工工位,通过所述第三伺服滑台和第四伺服滑台带动所述磨头移动,以调整所述磨头位置,并通过所述磨头对所述待加工工件表面进行精密磨削加工。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,还包括:床体,床体上包括激光加工工位、磨削加工工位;所述激光加工装置布置在激光加工工位,所述磨削加工装置布置在所述磨削加工工位。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述激光加工装置还包括:依次连接的第一反光镜、第二反光镜、透镜;所述激光发生器适于通过第一反光镜、第二反光镜和透镜,将激光入射至所述待加工工件表面。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述第一伺服滑台和第二伺服滑台适于带动所述第一反光镜、第二反光镜、透镜水平移动,以调整所述激光入射的位置。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述第二伺服滑台通过第一支承块与第一伺服滑台连接;所述第一反光镜设置在所述第一支承块上;所述第二反光镜与所述第一反光镜水平相对设置,并通过收缩杆与所述第一反光镜连接;所述透镜设置在所述第二反光镜下方,并通过固定杆与所述第二反光镜连接。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述磨削加工装置还包括:回旋主轴,所述磨头安装于所述回旋主轴,所述回旋主轴通过固定支架固定于所述第四伺服滑台;所述第三伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿水平方向移动;所述第四伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿竖直方向移动。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述转台上设有真空吸盘,以便通过所述真空吸盘对所述待加工工件的底部进行吸附定位。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述转台包括第一转台、第二转台、第三转台,所述第一转台、第二转台、第三转台绕所述回转盘的轴中心均匀分布。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述磨削加工装置还包括:磨削机架,所述第三伺服滑台和第四伺服滑台设置在所述磨削机架上;所述磨头固定安装于所述第四伺服滑台,所述第四伺服滑台与所述第三伺服滑台连接;所述第三伺服滑台适于带动所述磨头沿水平方向移动,所述第四伺服滑台适于带动所述磨头沿竖直方向移动。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述激光加工装置还包括:激光加工支架,所述激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台设置在所述激光加工支架上。
可选地,在根据本发明的复合加工机床中,所述回转盘布置在所述床体的上部中间。
根据本发明的技术方案,提供了一种复合加工机床,包括激光加工装置、磨削加工装置、回转台。其中,回转台上设有回转盘,回转盘上设有多个转台,转台上适于放置待加工工件,通过回转台可带动回转盘上的转台转动,以带动转台上的待加工工件转动至激光加工工位,通过激光发生器将激光入射至所述待加工工件表面,并通过第一伺服滑台和第二伺服滑台调整激光入射的位置,以便对待加工工件进行激光铣削加工。接着,通过回转台带动转台上的待加工工件转动至磨削加工工位,通过第三伺服滑台和第四伺服滑台带动磨头移动,以调整磨头位置,并通过磨头对待加工工件表面进行精密磨削加工。可见,根据本发明的复合加工机床,集中了激光铣削加工和精密磨削加工两种不同的加工工艺,可用于对超硬模具等工件的微结构进行加工。其中,通过激光加工装置对工件进行激光铣削加工,可以以非接触方式实现了对工件进行高效地粗加工。进而,通过磨削加工装置的小磨头磨削工艺对工件进行超精密磨削加工,进一步实现对工件的抛光,有利于提高微结构表面的精度和表面质量。这样,本发明一次装夹工件能同时实现激光铣削加工和精密磨削加工两种加工工艺,不仅提高了对工件的整体加工效率,提高了微结构表面的加工精度和表面质量,而且,能有效避免多次装夹所造成的安装误差,进一步确保加工精度,使得加工质量更稳定。从而,本发明的复合加工机床具有较高的实用价值和推广价值,符合市场发展需求。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
为了实现上述以及相关目的,本文结合下面的描述和附图来描述某些说明性方面,这些方面指示了可以实践本文所公开的原理的各种方式,并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保护的主题的范围内。通过结合附图阅读下面的详细描述,本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。遍及本公开,相同的附图标记通常指代相同的部件或元素。
图1示出了根据本发明一个实施例的复合加工机床100的结构示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
针对现有技术中的加工机床存在的加工精度低、表面质量差、效率低、热损伤、加工成本高等缺陷,本发明提出了一种复合加工机床100,其结构简单,便于安装工件,且加工效率高。
图1示出了根据本发明一个实施例的复合加工机床100的结构示意图。根据本发明的复合加工机床100,可用于对待加工的工件进行加工,待加工的工件可以包括各种硬质材料的工件,例如可以包括硬质模具。具体地,本发明的复合加工机床100可用于对硬质模具的微结构进行精密加工,包括非球面结构。应当指出,本发明不受限于工件的具体种类。
如图1所示,复合加工机床100包括床体7,以及,安装在床体7上的激光加工装置、磨削加工装置、回转台18。具体地,床体7上包括初始加工工位、激光加工工位、磨削加工工位,激光加工装置布置在激光加工工位,磨削加工装置布置在磨削加工工位。
其中,回转台18上设有回转盘8,回转盘8上可以设置多个转台(例如第一转台21、第二转台20、第三转台5),转台上用于放置待加工工件。这里,多个转台可以均匀分布在回转盘8上。通过回转台18可以带动回转盘8转动,从而带动回转盘8上的多个转台转动,以实现控制转台上的待加工工件切换加工工位。
激光加工装置包括激光发生器13、第一伺服滑台12、第二伺服滑台9。激光发生器13用于将激光入射至待加工工件表面,第一伺服滑台12和第二伺服滑台9用于调整激光入射的位置,以便对待加工工件进行激光铣削加工(精铣加工)。
在一个实施例中,激光加工装置还包括:第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17,第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17依次连接。激光发生器13可以通过第一反光镜11、第二反光镜19和透镜17,来实现将激光入射至待加工工件表面的加工位置。可以理解,通过第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17可以改变和调整激光发生器13发射的激光的入射角度,进而实现调整激光入射至待加工工件表面的位置,使得激光精确入射至待加工工件表面的加工位置,提高对激光铣削加工定位的精确度。
其中,第一伺服滑台12与第二伺服滑台9连接,第一伺服滑台12和第二伺服滑台9用于带动第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17水平移动,以便调整第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17的位置,由于通过第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17可以改变和调整激光发生器13发射的激光的入射角度,进而实现调整激光入射至待加工工件表面的位置,从而,通过第一伺服滑台12和第二伺服滑台9带动第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17水平移动,调整第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17的位置,能实现调整激光入射的位置。
在一种实现方式中,第一伺服滑台12用于带动第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17沿第一方向移动,第二伺服滑台9用于带动第一反光镜11、第二反光镜19、透镜17沿第二方向移动。其中,第一方向与第二方向均为水平方向,并且,第一方向与第二方向相互垂直。
根据本发明的实施例,磨削加工装置包括磨头25、第三伺服滑台4、第四伺服滑台1。第三伺服滑台4和第四伺服滑台1用于带动磨头25移动(可带动磨头25沿水平方向、竖直方向移动),以精确调整磨头25位置,也即是调整磨头25对待加工工件进行磨削加工的位置。通过磨头25可以对待加工工件表面进行精密磨削加工,实现对待加工工件表面的抛光。
在一个实施例中,第三伺服滑台4与第四伺服滑台1连接,磨头25固定安装于第四伺服滑台1。第四伺服滑台1用于带动磨头25沿竖直方向移动。第三伺服滑台4用于带动磨头25沿水平方向移动。
在一种实现方式中,如图1所示,复合加工机床100的磨削加工装置还包括回旋主轴2,磨头25可以安装在回旋主轴2的下端,通过回旋主轴2可驱动磨头25转动,以实现对待加工工件的结构面进行精密磨削加工。
具体地,回旋主轴2可通过固定支架3固定于第四伺服滑台1。第四伺服滑台1可通过固定支架3带动回旋主轴2和磨头25沿竖直方向移动。第三伺服滑台4可通过第四伺服滑台1、固定支架3来带动回旋主轴2和磨头25沿水平方向移动。
需要说明的是,在对待加工工件的加工过程中,首先,操作人员可以将待加工工件放置到位于初始加工工位的转台上。在一个实施例中,如图1所示,多个转台可以包括:第一转台21、第二转台20、第三转台5。第一转台21、第二转台20、第三转台5绕回转盘8的轴中心均匀分布,在图1所示的状态下,第一转台21所在的位置为初始加工工位,这里可以将待加工工件放置到第一转台21上。另外,在图1所示的状态下,第二转台20对应的位置为激光加工工位,第三转台5对应的位置为磨削加工工位,激光加工装置位于第二转台20的一侧,磨削加工装置位于第三转台5的一侧。
随后,可以通过回转台18带动回转盘8上的多个转台转动,以带动转台(第一转台21)上的待加工工件转动至激光加工工位,从而实现将待加工工件切换至激光加工工位,此时,停止回转台18带动回转盘8的转动。接着,在激光加工工位,利用激光加工装置来对待加工工件进行激光铣削加工。具体地,可以通过激光发生器13将激光入射至待加工工件表面,并通过第一伺服滑台12和第二伺服滑台9调整激光入射的位置,以实现对待加工工件进行激光铣削加工。
在利用激光加工装置对待加工工件进行激光铣削加工完成后,需要将待加工工件切换至磨削加工工位,以便利用磨削加工装置继续对待加工工件表面进行精密磨削加工,实现对待加工工件表面的抛光。
具体地,在利用激光加工装置对待加工工件进行激光铣削加工完成后,可以通过回转台18继续带动回转盘8上的多个转台转动,以带动转台上的待加工工件从激光加工工位转动至磨削加工工位,从而实现将待加工工件切换至磨削加工工位,此时,停止回转台18带动回转盘8的转动。接下来,在磨削加工工位,利用磨削加工装置继续对待加工工件表面进行精密磨削加工。具体地,通过第三伺服滑台4和第四伺服滑台1带动磨头25移动,以调整磨头25位置,并通过磨头25对待加工工件表面进行精密磨削加工。
在一个实施例中,如图1所示,回转盘8为圆形,床体7也可以为圆形,回转盘8可以布置在床体7的上部中间,且回转盘8与床体7共轴设置。
在一个实施例中,回转台18与驱动器连接,回转台18可以在驱动器的驱动下带动回转盘8(绕回转盘8的轴中心)转动,以带动回转盘8上的多个转台(第一转台21、第二转台20、第三转台5)、及转台(第一转台21)上的待加工工件转动。
具体地,回转台18可以带动回转盘8绕回转盘8的轴中心转动,从而带动第一转台21、第二转台20、第三转台5绕回转盘8的轴中心转动。
在一个实施例中,每个转台上均设有真空吸盘。如图1所示,第一转台21上设有第一真空吸盘24,第二转台20上设有第二真空吸盘23,第三转台5上设有第三真空吸盘22。这样,在将待加工工件放置到转台(第一转台21)上后,首先可以通过真空吸盘(第一真空吸盘24)对待加工工件的底部进行吸附定位,进而,通过回转台18带动回转盘8上的多个转台转动,以带动转台(第一转台21)上的待加工工件转动至激光加工工位。
在一个实施例中,激光加工装置包括激光加工支架16,如图1所示,激光加工支架16设置在第二转台20的一侧。
激光发生器13、第一伺服滑台12、第二伺服滑台9设置在激光加工支架16上。这里,激光加工支架16上的第一端(右端)设有激光发生器13,激光加工支架16上的第二端(左端)设有第一伺服滑台12和第二伺服滑台9。其中,第二伺服滑台9可以通过第一支承块10与第一伺服滑台12连接。
第一反光镜11可以设置在第一支承块10上。第二反光镜19与第一反光镜11水平相对设置,且第二反光镜19通过收缩杆14与第一反光镜11连接。这里,在一种实现方式中,第二伺服滑台9上还设有第二支承块26,第二反光镜19设置在第二支承块26上。
透镜17设置在第二反光镜19下方,且透镜17可以通过固定杆15与第二反光镜19连接。
在一种实现方式中,第二反光镜19与第一反光镜11通过四个收缩杆14连接。这样,在通过反光镜调整激光入射位置的同时,能保证激光入射水平度。
另外,透镜17与第二反光镜19可以通过四个固定杆15连接。这样,能保证激光入射的垂直度,提高了激光铣削加工位置的精确度。
在一个实施例中,磨削加工装置还包括磨削机架6,如图1所示,磨削机架6设置在第三转台5的一侧。第三伺服滑台4和第四伺服滑台1设置在磨削机架6上,且第三伺服滑台4与第四伺服滑台1连接。
在一种实现方式中,激光加工装置的激光发生器13可以将飞秒激光入射至待加工工件表面,以便通过飞秒激光对待加工工件进行精铣加工。另外,第一伺服滑台12和第二伺服滑台9,可以采用无铁芯直线电机和滚珠直线导轨结构,这种结构的移动精度高,导向约束性好,直线度高,从而,通过第一伺服滑台12和第二伺服滑台9带动反光镜和透镜水平移动,能提高对激光入射位置的定位精度要求,进而提高对工件进行激光铣削加工的精度。
在一种实现方式中,磨削加工装置需要通过磨头对待加工工件进行超精密磨削加工,第三伺服滑台4和第四伺服滑台1可以采用无铁芯直线电机和液体静压导轨,这样,在通过第三伺服滑台4和第四伺服滑台1来调整回旋主轴2及磨头位置时,对磨头移动的定位精度和重复定位精度可以达到纳米级精度要求。另外,动力头可采用海浮乐液体静压主轴,拥有高刚性,传动效率高,寿命长,主轴跳动稳定,小于0.25um。
在一种实现方式中,回转台18可以采用液压回转台,并且,通过高精度的驱动器控制回转台转动过程中的定位,有利于提高定位精度,从而实现控制待加工工件精确切换到加工工位(激光加工工位/磨削加工工位)。
在一种实现方式中,床体7的底座为八支承结构,并采用高质量的优质天然大理石,这样能保证机床的整体高刚性,提升机床加工工件过程中的稳定性。
根据本发明的复合加工机床100,包括激光加工装置、磨削加工装置、回转台。其中,回转台上设有回转盘,回转盘上设有多个转台,转台上适于放置待加工工件,通过回转台可带动回转盘上的转台转动,以带动转台上的待加工工件转动至激光加工工位,通过激光发生器将激光入射至所述待加工工件表面,并通过第一伺服滑台和第二伺服滑台调整激光入射的位置,以便对待加工工件进行激光铣削加工。接着,通过回转台带动转台上的待加工工件转动至磨削加工工位,通过第三伺服滑台和第四伺服滑台带动磨头移动,以调整磨头位置,并通过磨头对待加工工件表面进行精密磨削加工。可见,根据本发明的复合加工机床,集中了激光铣削加工和精密磨削加工两种不同的加工工艺,可用于对超硬模具等工件的微结构进行加工。其中,通过激光加工装置对工件进行激光铣削加工,可以以非接触方式实现了对工件进行高效地粗加工。进而,通过磨削加工装置的小磨头磨削工艺对工件进行超精密磨削加工,进一步实现对工件的抛光,有利于提高微结构表面的精度和表面质量。这样,本发明一次装夹工件能同时实现激光铣削加工和精密磨削加工两种加工工艺,不仅提高了对工件的整体加工效率,提高了微结构表面的加工精度和表面质量,而且,能有效避免多次装夹所造成的安装误差,进一步确保加工精度,使得加工质量更稳定。从而,本发明的复合加工机床具有较高的实用价值和推广价值,符合市场发展需求。
本说明书的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等均应做广义理解。此外,术语“前”“后”“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。
在此处所提供的说明书中,说明了大量具体细节。然而,能够理解,本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中,并未详细示出公知的方法、结构和技术,以便不模糊对本说明书的理解。
类似地,应当理解,为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个,在上面对本发明的示例性实施例的描述中,本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而,并不应将该公开的方法解释成反映如下意图:即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。因此,遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式,其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域那些技术人员应当理解在本文所公开的示例中的设备的模块或单元或组件可以布置在如该实施例中所描述的设备中,或者可替换地可以定位在与该示例中的设备不同的一个或多个设备中。前述示例中的模块可以组合为一个模块或者此外可以分成多个子模块。
本领域那些技术人员可以理解,可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件,以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外,可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述,本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。
如在此所使用的那样,除非另行规定,使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例,并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序。
尽管根据有限数量的实施例描述了本发明,但是受益于上面的描述,本技术领域内的技术人员明白,在由此描述的本发明的范围内,可以设想其它实施例。此外,应当注意,本说明书中使用的语言主要是为了可读性和教导的目的而选择的,而不是为了解释或者限定本发明的主题而选择的。因此,在不偏离所附权利要求书的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。对于本发明的范围,对本发明所做的公开是说明性的而非限制性的,本发明的范围由所附权利要求书限定。
Claims (7)
1.一种复合加工机床,适于加工待加工工件,所述待加工工件包括硬质模具,以便对硬质模具的微结构进行精密加工,所述微结构包括非球面结构,所述复合加工机床包括:
激光加工装置,包括激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台,还包括依次连接的第一反光镜、第二反光镜、透镜,所述第二伺服滑台通过第一支承块与第一伺服滑台连接,所述第一反光镜设置在所述第一支承块上,所述第二反光镜与所述第一反光镜水平相对设置,并通过收缩杆与所述第一反光镜连接,所述透镜设置在所述第二反光镜下方,并通过固定杆与所述第二反光镜连接,所述激光发生器适于通过第一反光镜、第二反光镜和透镜将激光入射至待加工工件表面,所述第一伺服滑台和第二伺服滑台适于带动所述第一反光镜、第二反光镜、透镜水平移动以调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工,所述激光铣削加工用于对所述待加工工件进行粗加工以在所述待加工工件表面形成微结构;
磨削加工装置,包括磨头、第三伺服滑台、第四伺服滑台、回旋主轴,所述磨头安装于所述回旋主轴,所述回旋主轴通过固定支架固定于所述第四伺服滑台,所述第三伺服滑台和第四伺服滑台适于带动所述磨头移动,其中所述第三伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿水平方向移动,所述第四伺服滑台适于带动回旋主轴和磨头沿竖直方向移动,以调整所述磨头位置,所述磨头适于对所述待加工工件表面进行精密磨削加工,以提高所述微结构的精度;
回转台,所述回转台上设有回转盘,所述回转盘上设有转台,所述转台上适于放置待加工工件;
其中,所述回转台适于带动所述回转盘上的转台转动,以带动所述转台上的待加工工件转动至激光加工工位,通过所述激光发生器将激光入射至所述待加工工件表面,并通过第一伺服滑台和第二伺服滑台带动所述第一反光镜、第二反光镜、透镜水平移动以调整所述激光入射的位置,以便对所述待加工工件进行激光铣削加工;
所述回转台还适于带动所述转台上的待加工工件转动至磨削加工工位,通过所述第三伺服滑台和第四伺服滑台带动所述磨头移动,以调整所述磨头位置,并通过所述磨头对所述待加工工件表面进行精密磨削加工。
2.如权利要求1所述的机床,其中,还包括:
床体,床体上包括激光加工工位、磨削加工工位;
所述激光加工装置布置在激光加工工位,所述磨削加工装置布置在所述磨削加工工位。
3.如权利要求1所述的机床,其中,
所述转台上设有真空吸盘,以便通过所述真空吸盘对所述待加工工件的底部进行吸附定位。
4.如权利要求1-3中任一项所述的机床,其中,
所述转台包括第一转台、第二转台、第三转台,所述第一转台、第二转台、第三转台绕所述回转盘的轴中心均匀分布。
5.如权利要求1-3中任一项所述的机床,其中,所述磨削加工装置还包括:
磨削机架,所述第三伺服滑台和第四伺服滑台设置在所述磨削机架上;
所述磨头固定安装于所述第四伺服滑台,所述第四伺服滑台与所述第三伺服滑台连接;
所述第三伺服滑台适于带动所述磨头沿水平方向移动,所述第四伺服滑台适于带动所述磨头沿竖直方向移动。
6.如权利要求1-3中任一项所述的机床,其中,所述激光加工装置还包括:
激光加工支架,所述激光发生器、第一伺服滑台、第二伺服滑台设置在所述激光加工支架上。
7.如权利要求2所述的机床,其中,
所述回转盘布置在所述床体的上部中间。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111360657A (zh) * | 2020-03-21 | 2020-07-03 | 重庆大学 | 一种激光砂带磨削复合加工设备及加工方法 |
| CN111725093A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4588422B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2010-12-01 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ加工機 |
| JP6087565B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2017-03-01 | 株式会社ディスコ | 研削装置および研削方法 |
| JP2015047621A (ja) * | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 三菱重工業株式会社 | 複合加工装置及び複合加工方法 |
| CN207014574U (zh) * | 2017-04-11 | 2018-02-16 | 东莞华晶粉末冶金有限公司 | 一种陶瓷加工设备 |
| JP7536400B2 (ja) * | 2020-08-25 | 2024-08-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の洗浄方法 |
| CN114453725A (zh) * | 2021-05-19 | 2022-05-10 | 江西应用科技学院 | 一种多轴心及轴心可变零构件的近净成形方法及装置 |
| CN114473527B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-01-12 | 重庆大学 | 一种多重复合结构激光砂带加工方法 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111725093A (zh) * | 2019-03-19 | 2020-09-29 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
| CN111360657A (zh) * | 2020-03-21 | 2020-07-03 | 重庆大学 | 一种激光砂带磨削复合加工设备及加工方法 |
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