CN115301626B - 一种连续式芯片洗涤装置及工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了连续式芯片洗涤技术领域的一种连续式芯片洗涤装置，包括与外界进行固定的中心轴，中心轴外端转动连接有圆棍，沿圆棍轴线环形阵列排布有多个第一弹簧杆，每个第一弹簧杆母杆端头均固定设置在圆棍上，远离圆棍的每个第一弹簧杆母杆端头均固定连接有清洗槽，清洗槽外端大下端小，每个第一弹簧杆伸长杆均穿过清洗槽底端；本发明有效解决了常规的超声波清洗模块中，清洗剂需要进行长时间的使用，从而造成清洗剂中杂质越来越多，随着清洗剂一起震动，再清洗剂中进行快速无规则移动，一方面可能会造成划伤芯片的问题，另外一方面会消耗超声波模块的能量传递，使得清洗效果慢慢变差的问题。

Description

一种连续式芯片洗涤装置及工艺
技术领域
本发明涉及连续式芯片洗涤技术领域，具体为一种连续式芯片洗涤装置及工艺。
背景技术
芯片的洁净是过程个工艺过程中的基本要求，整个芯片生产的制程中有将近20％的步骤是清洗。在晶圆生产的整个过程中，要经过多次的化学蚀刻与清洗，每步蚀刻与清洗后都要经过清水的冲洗。由于半导体器件非常容易受到污染，所以工艺用水必须经过相应的处理，达到一定的洁净度要求。硅片的清洗方式一般分为超声波清洗、直接冲刷和溢流清洗等，这三种方式均是为了保证清洗的效果，可根据实际的制程进行相应的选择。
现有的超声波芯片清洗过程中，将芯片直接倒入超声波清洗池中，再启动超声波模块，使得清洗剂进行快速震动，拥有能量，从而将芯片表面污渍进行冲刷，常规的超声波清洗模块中，清洗剂需要进行长时间的使用，从而造成清洗剂中杂质越来越多，随着清洗剂一起震动，再清洗剂中进行快速无规则移动，一方面可能会造成划伤芯片的问题，另外一方面会消耗超声波模块的能量传递，使得清洗效果慢慢变差。
基于此，本发明设计了一种连续式芯片洗涤装置及工艺，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连续式芯片洗涤装置及工艺，以解决上述背景技术中提出了现有技术缺点的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种连续式芯片洗涤装置，包括与外界进行固定的中心轴，所述中心轴外端转动连接有圆棍，沿所述圆棍轴线环形阵列排布有多个第一弹簧杆，每个所述第一弹簧杆母杆端头均固定设置在圆棍上，远离圆棍的每个所述第一弹簧杆母杆端头均固定连接有清洗槽，所述清洗槽外端大下端小，每个所述第一弹簧杆伸长杆均穿过清洗槽底端，且与清洗槽底端密封滑动连接，每个所述第一弹簧杆伸长杆穿过清洗槽的端部固定连接有超声波模块，所述圆棍侧壁传动连接有现有的动力装置，所述动力装置用于驱动圆棍绕着中心轴单向转动。
作为本发明进一步方案，每个所述清洗槽内部均设置有清洗组件，所述清洗组件包括四个支撑轮，四个支撑轮轴线处于同一平面且平行，每两个支撑轮为一组，每组支撑轮之间设置有滑套，所述滑套内壁两端均滑动连接有两个子杆，两个子杆之间设置有弹簧，所述弹簧位于滑套内部，两个所述子杆端部均固定连接有U型的插板，每个所述插板内部均转动连接到支撑轮侧壁，每组所述支撑轮外壁均套设有柔性的清洗套，两个所述滑套外壁均固定连接有L架，所述L架滑动设置在清洗槽内壁上，位于清洗套上端的所述L架侧壁设置有用于驱动清洗套转动的动力机构，两个所述L架上端设置有用于保持L架同步运动的支撑装置。
作为本发明进一步方案，所述支撑装置包括横板，所述横板上开设有两个贯穿的滑槽，两个L架分别滑动设置在两个滑槽内壁，且位于横板上下端面上的L架外壁均固定连接有两块限位板，两个限位板的上端面和下端面分别接触在横板上下端面上，所述横板端头设置有用于驱动横板与清洗槽同步转动的同步装置。
作为本发明进一步方案，所述动力机构包括两个涨紧轮，每个所述涨紧轮摩擦接触在清洗套外端面上，所述涨紧轮转动设置在L架侧壁上，所述涨紧轮侧壁同轴固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮外啮合有第一锥齿轮棒，所述第一锥齿轮棒转动连接在L架侧壁上，所述第一锥齿轮棒上端外壁固定连接有第二摩擦轮，所述第二摩擦轮位于滑槽内部，所述滑槽内壁固定连接有摩擦条，所述摩擦条用于驱动第二摩擦轮转动，两个所述L架上螺纹连接有同一个丝杆，所述丝杆传动连接到同步装置。
作为本发明进一步方案，所述同步装置包括环板，所述环板同轴固定连接在圆棍侧壁，沿所述环板轴线环形阵列排布设置有多个螺纹杆，多个螺纹杆与清洗槽一一对应，所述螺纹杆与环板转动连接，所述螺纹杆上端穿过横板且与横板螺纹连接，所述螺纹杆上端轴向滑动连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮外端啮合有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮同轴固定设置在对应的丝杆端头，所述横板与第二锥齿轮之间设置有拉伸弹簧，所述螺纹杆位于环板内侧的一端设置有驱动螺纹杆进行正反转的往复装置。
作为本发明进一步方案，所述往复装置包括同轴固定连接在螺纹杆端部的第三摩擦轮，每个所述第三摩擦轮两侧均间歇接触连接有两个弧形摩擦条，两个所述弧形摩擦条沿圆棍轴线方向投影互补不重合。
作为本发明进一步方案，所述清洗槽内壁四周固定连接有橡胶垫，每个所述清洗槽外端面侧壁固定设置有同一块加强环圈。
一种连续式芯片洗涤工艺，该洗涤工艺的具体步骤如下：
步骤一：将需要进行清洗的芯片转运到清洗现场，将现有的芯片清洗液注液装置转运到清洗现场，且固定好注射位置，将芯片放置到清洗槽内部，此时清洗槽位于上端且开口位于斜上方，同时向清洗槽内注入清洗液；
步骤二：启动动力装置，圆棍绕着中心轴转动，使得清洗槽进行公转，同时启动超声波模块对清洗液进行能量施加，使得清洗液出现震动，对芯片进行清洗；
步骤三：在圆棍转动时环板转动，螺纹杆转动驱动环板下降，使得清洗套下降向清洗槽内部移动，压在芯片上，使得芯片压在超声波模块，超声波模块下降，芯片沉入清洗液中，同时两个清洗套边转动，边靠近，从而对芯片上端清理；
步骤四：随着圆棍持续转动，清洗槽开始下降，清洗套外移，芯片和清洗液被一同倒出清洗槽，从而完成清洗排料，在这一过程中，多个清洗槽位置一直变换，从而进行连续性上料清洗；
步骤五：清洗完成后将芯片捡出转运，同时将清洗液进行过滤再清洗，从而完成连续性过滤清洗作用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明通过圆棍驱动第一弹簧杆转动，使得清洗槽进行转动，进行往复交替，使得清洗槽开口向上时带动芯片和超声波模块进行公转，从而对清洗槽内的清洗液进行加速震动，从而完成对芯片表面的清洗工作，随着清洗槽继续转动，将开口切换成向下，从而将芯片和清洗后的清洗液一起排出清洗槽，从而使得清洗槽内部进行彻底清洗，从而使得下一次的循环清洗过程中，去除清洗杂质，从而获得更好的清洗环境，使得设备能进行清洗液更换，有效避免了清洗液长时间不更换杂质在震动过程中划伤芯片的同时也使得清洗效率更好。
2.本发明通过动力机构驱动清洗套转动，再通过支撑装置驱动清洗套向芯片靠近，使得清洗套能主动靠近芯片，对芯片远离超声波模块的一面，清洗效果差的一面进行清洗，起到了清洗无死角，其次也能将芯片压在超声波模块附近，避免芯片在清洗液中到处晃动，与清洗槽产生撞击，造成芯片损坏的问题，其次也避免了芯片距离超声波模块距离过远，使得清洗效果差的问题。
3.本发明通过圆棍同步驱动环板转动，使得螺纹杆公转，使得公转中的螺纹杆下端的第三摩擦轮与两个弧形摩擦条进行切换接触，进行软性驱动，使得螺纹杆进行正反转，使得两个L架能进行相互靠近，从而切换两个清洗套之间间距，从而对芯片进行无死角的清理工作，其次再通过两个L架能进行相互靠近驱动清洗套转动，将芯片表面进行摩擦清洗；其中采用第二摩擦轮和摩擦条配合，使得清洗套进行柔性转动，从而避免与芯片出现硬性摩擦，导致损失芯片的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明总体结构示意图；
图2为本发明图1中A处放大结构示意图；
图3为本发明侧俯视局部剖视结构示意图；
图4为本发明图3中B处放大结构示意图；
图5为本发明图4中C处放大结构示意图；
图6为本发明图4中D处放大结构示意图；
图7为本发明图3中E处放大结构示意图；
图8为本发明图3中F处放大结构示意图；
图9为本发明工艺流程总体结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
中心轴10，圆棍11，第一弹簧杆12，清洗槽13，超声波模块14，支撑轮17，滑套18，子杆19，弹簧20，清洗套21，L架22，插板23，横板25，滑槽26，限位板27，涨紧轮30，第一锥齿轮31，第一锥齿轮棒32，第二摩擦轮33，摩擦条34，丝杆35，环板38，螺纹杆39，第二锥齿轮40，第三锥齿轮41，拉伸弹簧42，第三摩擦轮43，弧形摩擦条44，橡胶垫45，加强环圈46。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：
一种连续式芯片洗涤装置，包括与外界进行固定的中心轴10，中心轴10外端转动连接有圆棍11，沿圆棍11轴线环形阵列排布有多个第一弹簧杆12，每个第一弹簧杆12母杆端头均固定设置在圆棍11上，远离圆棍11的每个第一弹簧杆12母杆端头均固定连接有清洗槽13，清洗槽13外端大下端小(用于更好地进行芯片上料和清洗液的注入，其次喇叭状也有利于超声波能量的传导)，每个第一弹簧杆12伸长杆均穿过清洗槽13底端，且与清洗槽13底端密封滑动连接，每个第一弹簧杆12伸长杆穿过清洗槽13的端部固定连接有超声波模块14，圆棍11侧壁传动连接有现有的动力装置，动力装置用于驱动圆棍11绕着中心轴10单向转动；
本发明使用前先将本装置组装完毕，如图1所示，其中中心轴10与外界是固定的，本装置本身采用环形阵列排布方式，其次本装置需要借助现有的注液装置向清洗槽13内注入芯片清洗液，其次本装置不具有主动上料功能需要进行人工上料，或者借助现有的上料机构对设备进行上料，将需要进行清洗的芯片转运到清洗现场，将现有的芯片清洗液注液装置转运到清洗现场，先将芯片表面较大污渍进行去除，提高设备的工作效率，固定好注射位置，最好位于设备运转方向上后端一点倾斜向上的清洗槽13作为上料起点，将芯片放置到清洗槽13内部，此时清洗槽13位于上端且开口位于斜上方，同时向清洗槽13内注入清洗液，其次本装置不具有清洗液自动回收过滤功能，需要借助外部现有的收集过滤装置进行过滤收集工作，将现有的外部过滤回收循环设备放置到本设备下端，在本设备进行清洗结束后对清洗液进行回收过滤在注入到注液装置上进行循环利用；
启动现有的动力装置，使得圆棍11开始转动(为了方便展示，如图1所示，从图1的近似正视方向，清洗槽13转动方向为顺时针方向)，圆棍11转动驱动第一弹簧杆12转动，第一弹簧杆12转动驱动清洗槽13转动，清洗槽13转动驱动清洗液和内部的芯片同时公转，同时的超声波模块14启动，使得清洗液发生震动，获得能量，使得芯片上的污渍被清洗液进行震动冲刷，达到去除污渍的效果，其次清洗槽13的转动，使得芯片受到自身重力在清洗液中发生一定的晃动，从而能改变角度，从而达到多角度的清洗效果，进一步的由于第一弹簧杆12的作用，第一弹簧杆12的子杆带动超声波模块14在清洗液中进行移动，从而始终靠近芯片下端面，缩短了超声波模块14与芯片的距离，使得芯片附近的清洗液的能量更大，清洗效果更好，随着圆棍11的转动，使得清洗槽13的开口逐渐从向上转换成向下，从而将清洗液和芯片同时倒出清洗槽13，完成卸料过程，同时的另外一个清洗槽13在转动到上料位置后进行同样的上料清洗工作，使得设备能进行连续性清洗的效果，清洗液被现有的过滤装置进行回收过滤最后再进行重复利用，由于清洗槽13开口能完全向下，从而使得内部的清洗液和污渍能完全倾倒出设备，从而使得过滤循环更加彻底；
本发明通过圆棍11驱动第一弹簧杆12转动，使得清洗槽13进行转动，进行往复交替，使得清洗槽13开口向上时带动芯片和超声波模块14进行公转，从而对清洗槽13内的清洗液进行加速震动，从而完成对芯片表面的清洗工作，随着清洗槽13继续转动，将开口切换成向下，从而将芯片和清洗后的清洗液一起排出清洗槽13，从而使得清洗槽13内部进行彻底清洗，从而使得下一次的循环清洗过程中，去除清洗杂质，从而获得更好的清洗环境，使得设备能进行清洗液更换，有效避免了清洗液长时间不更换杂质在震动过程中划伤芯片的同时也使得清洗效率更好。
作为本发明进一步方案，每个清洗槽13内部均设置有清洗组件，清洗组件包括四个支撑轮17，四个支撑轮17轴线处于同一平面且平行，每两个支撑轮17为一组，每组支撑轮17之间设置有滑套18，滑套18内壁两端均滑动连接有两个子杆19，两个子杆19之间设置有弹簧20，弹簧位于滑套18内部，两个子杆19端部均固定连接有U型的插板23，每个插板23内部均转动连接到支撑轮17侧壁，每组支撑轮17外壁均套设有柔性的清洗套21，两个滑套18外壁均固定连接有L架22，L架22滑动设置在清洗槽13内壁上，位于清洗套21上端的L架22侧壁设置有用于驱动清洗套21转动的动力机构，两个L架22上端设置有用于保持L架22同步运动的支撑装置；
本发明工作时，如图2和5所示，动力机构工作时驱动清洗套21转动，支撑装置转动驱动L架22下降，使得L架22驱动滑套18向清洗槽13内部的芯片靠近，滑套18驱动子杆19和弹簧20向芯片靠近，子杆19两端的支撑轮17向芯片靠近，从而使得真在转动的清洗套21靠近芯片，将芯片远离超声波模块14一端侧壁进行清洗，其中子杆19和弹簧20的组合，使得两个支撑轮17能相互靠近，从而避免了外侧的清洗套21与芯片之间的贴合过紧，导致出现硬性摩擦，导致芯片擦伤的问题出现；从而将芯片另外一端远离超声波模块14的一端进行清洗，避免了清洗死角，其次芯片上可能会存在接线针脚，接线针脚一端可用超声波清洗；
本发明通过动力机构驱动清洗套21转动，再通过支撑装置驱动清洗套21向芯片靠近，使得清洗套21能主动靠近芯片，对芯片远离超声波模块14的一面，清洗效果差的一面进行清洗，起到了清洗无死角，其次也能将芯片压在超声波模块14附近，避免芯片在清洗液中到处晃动，与清洗槽13产生撞击，造成芯片损坏的问题，其次也避免了芯片距离超声波模块14距离过远，使得清洗效果差的问题。
作为本发明进一步方案，支撑装置包括横板25，横板25上开设有两个贯穿的滑槽26，两个L架22分别滑动设置在两个滑槽26内壁，且位于横板25上下端面上的L架22外壁均固定连接有两块限位板27，两个限位板27的上端面和下端面分别接触在横板25上下端面上，横板25端头设置有用于驱动横板25与清洗槽13同步转动的同步装置；
动力机构包括两个涨紧轮30，每个涨紧轮30摩擦接触在清洗套21外端面上，涨紧轮30转动设置在L架22侧壁上，涨紧轮30侧壁同轴固定连接有第一锥齿轮31，第一锥齿轮31外啮合有第一锥齿轮棒32，第一锥齿轮棒32转动连接在L架22侧壁上，第一锥齿轮棒32上端外壁固定连接有第二摩擦轮33，第二摩擦轮33位于滑槽26内部，滑槽26内壁固定连接有摩擦条34，摩擦条34用于驱动第二摩擦轮33转动，两个L架22上螺纹连接有同一个丝杆35，丝杆35传动连接到同步装置；
同步装置包括环板38，环板38同轴固定连接在圆棍11侧壁，沿环板38轴线环形阵列排布设置有多个螺纹杆39，多个螺纹杆39与清洗槽13一一对应，螺纹杆39与环板38转动连接，螺纹杆39上端穿过横板25且与横板25螺纹连接，螺纹杆39上端轴向滑动连接有第二锥齿轮40，第二锥齿轮40外端啮合有第三锥齿轮41，第三锥齿轮41同轴固定设置在对应的丝杆35端头，横板25与第二锥齿轮40之间设置有拉伸弹簧42，螺纹杆39位于环板38内侧的一端设置有驱动螺纹杆39进行正反转的往复装置；
往复装置包括同轴固定连接在螺纹杆39端部的第三摩擦轮43，每个第三摩擦轮43两侧均间歇接触连接有两个弧形摩擦条44，两个弧形摩擦条44沿圆棍11轴线方向投影互补不重合
本发明使用时，圆棍11转动驱动环板38转动，环板38转动驱动螺纹杆39公转，螺纹杆39公转使得第三摩擦轮43与弧形摩擦条44进行摩擦(弧形摩擦条44为固定)，螺纹杆39转动驱动横板25进行向下移动(先叙述一个方向，当第三摩擦轮43与另外一侧的弧形摩擦条44会出现反正，及横板25进行向上移动)，横板25下降驱动L架22向清洗槽13内侧移动进行下降，从而使得清洗套21向下移动(当清洗套21位于清洗槽13外端时，清洗槽13处于上料或者下料状态)，同时的螺纹杆39转动驱动第二锥齿轮40转动，第二锥齿轮40转动驱动第三锥齿轮41转动，第三锥齿轮41转动驱动丝杆35转动，丝杆35转动驱动两个L架22相互靠近，L架22在横板25上的滑槽26内部移动靠近，两个限位板27在横板25上进行滑动，使得L架22方向不变，其次L架22靠近驱动两个第一锥齿轮棒32相互靠近(如图5和6所示)，从而使得第一锥齿轮棒32上端的第二摩擦轮33与滑槽26内部的摩擦条34摩擦出现转动，第一锥齿轮棒32转动驱动第一锥齿轮31转动，第一锥齿轮31转动驱动涨紧轮30转动，涨紧轮30转动驱动清洗套21转动从而进行清洗工作，其中拉伸弹簧42能始终保持第二锥齿轮40在螺纹杆39上轴向滑动，与第二锥齿轮40啮合，使得螺纹杆39始终能驱动两个L架22靠近；
本发明通过圆棍11同步驱动环板38转动，使得螺纹杆39公转，使得公转中的螺纹杆39下端的第三摩擦轮43与两个弧形摩擦条44进行切换接触，进行软性驱动，使得螺纹杆39进行正反转，使得两个L架22能进行相互靠近，从而切换两个清洗套21之间间距，从而对芯片进行无死角的清理工作，其次再通过两个L架22能进行相互靠近驱动清洗套21转动，将芯片表面进行摩擦清洗；其中采用第二摩擦轮33和摩擦条34配合，使得清洗套21进行柔性转动，从而避免与芯片出现硬性摩擦，导致损失芯片的问题。
作为本发明进一步方案，清洗槽13内壁四周固定连接有橡胶垫45，减小芯片的撞击，每个清洗槽13外端面侧壁固定设置有同一块加强环圈46，使得各个清洗槽13结构强度更好，避免出现形变，导致上下料失败的问题出现。
一种连续式芯片洗涤工艺，该洗涤工艺的具体步骤如下：
步骤一：将需要进行清洗的芯片转运到清洗现场，将现有的芯片清洗液注液装置转运到清洗现场，且固定好注射位置，将芯片放置到清洗槽13内部，此时清洗槽13位于上端且开口位于斜上方，同时向清洗槽13内注入清洗液；
步骤二：启动动力装置，圆棍11绕着中心轴10转动，使得清洗槽13进行公转，同时启动超声波模块14对清洗液进行能量施加，使得清洗液出现震动，对芯片进行清洗；
步骤三：在圆棍11转动时环板38转动，螺纹杆39转动驱动环板38下降，使得清洗套21下降向清洗槽13内部移动，压在芯片上，使得芯片压在超声波模块14，超声波模块14下降，芯片沉入清洗液中，同时两个清洗套21边转动，边靠近，从而对芯片上端清理；
步骤四：随着圆棍11持续转动，清洗槽13开始下降，清洗套21外移，芯片和清洗液被一同倒出清洗槽13，从而完成清洗排料，在这一过程中，多个清洗槽13位置一直变换，从而进行连续性上料清洗；
步骤五：清洗完成后将芯片捡出转运，同时将清洗液进行过滤再清洗，从而完成连续性过滤清洗作用。

Claims (3)

1.一种连续式芯片洗涤装置，包括与外界进行固定的中心轴(10)，其特征在于：所述中心轴(10)外端转动连接有圆棍(11)，沿所述圆棍(11)轴线环形阵列排布有多个第一弹簧杆(12)，每个所述第一弹簧杆(12)母杆端头均固定设置在圆棍(11)上，远离圆棍(11)的每个所述第一弹簧杆(12)母杆端头均固定连接有清洗槽(13)，所述清洗槽(13)外端大下端小，每个所述第一弹簧杆(12)伸长杆均穿过清洗槽(13)底端，且与清洗槽(13)底端密封滑动连接，每个所述第一弹簧杆(12)伸长杆穿过清洗槽(13)的端部固定连接有超声波模块(14)，所述圆棍(11)侧壁传动连接有动力装置，所述动力装置用于驱动圆棍(11)绕着中心轴(10)单向转动；
每个所述清洗槽(13)内部均设置有清洗组件，所述清洗组件包括四个支撑轮(17)，四个支撑轮(17)轴线处于同一平面且平行，每两个支撑轮(17)为一组，每组支撑轮(17)之间设置有滑套(18)，所述滑套(18)内壁两端均滑动连接有两个子杆(19)，两个子杆(19)之间设置有弹簧(20)，所述弹簧位于滑套(18)内部，两个所述子杆(19)端部均固定连接有U型的插板(23)，每个所述插板(23)内部均转动连接到支撑轮(17)侧壁，每组所述支撑轮(17)外壁均套设有柔性的清洗套(21)，两个所述滑套(18)外壁均固定连接有L架(22)，所述L架(22)滑动设置在清洗槽(13)内壁上，位于清洗套(21)上端的所述L架(22)侧壁设置有用于驱动清洗套(21)转动的动力机构，两个所述L架(22)上端设置有用于保持L架(22)同步运动的支撑装置；
所述支撑装置包括横板(25)，所述横板(25)上开设有两个贯穿的滑槽(26)，两个L架(22)分别滑动设置在两个滑槽(26)内壁，且位于横板(25)上下端面上的L架(22)外壁均固定连接有两块限位板(27)，两个限位板(27)的上端面和下端面分别接触在横板(25)上下端面上，所述横板(25)端头设置有用于驱动横板(25)与清洗槽(13)同步转动的同步装置；
所述动力机构包括两个涨紧轮(30)，每个所述涨紧轮(30)摩擦接触在清洗套(21)外端面上，所述涨紧轮(30)转动设置在L架(22)侧壁上，所述涨紧轮(30)侧壁同轴固定连接有第一锥齿轮(31)，所述第一锥齿轮(31)外啮合有第一锥齿轮棒(32)，所述第一锥齿轮棒(32)转动连接在L架(22)侧壁上，所述第一锥齿轮棒(32)上端外壁固定连接有第二摩擦轮(33)，所述第二摩擦轮(33)位于滑槽(26)内部，所述滑槽(26)内壁固定连接有摩擦条(34)，所述摩擦条(34)用于驱动第二摩擦轮(33)转动，两个所述L架(22)上螺纹连接有同一个丝杆(35)，所述丝杆(35)传动连接到同步装置，所述丝杆(35)转动时能够驱动两个所述L架(22)相互靠近；
所述同步装置包括环板(38)，所述环板(38)同轴固定连接在圆棍(11)侧壁，沿所述环板(38)轴线环形阵列排布设置有多个螺纹杆(39)，多个螺纹杆(39)与清洗槽(13)一一对应，所述螺纹杆(39)与环板(38)转动连接，所述螺纹杆(39)上端穿过横板(25)且与横板(25)螺纹连接，所述螺纹杆(39)上端轴向滑动连接有第二锥齿轮(40)，所述螺纹杆(39)转动时能够驱动第二锥齿轮(40)转动，所述第二锥齿轮(40)外端啮合有第三锥齿轮(41)，所述第三锥齿轮(41)同轴固定设置在对应的丝杆(35)端头，所述横板(25)与第二锥齿轮(40)之间设置有拉伸弹簧(42)，所述螺纹杆(39)位于环板(38)内侧的一端设置有驱动螺纹杆(39)进行正反转的往复装置；
所述往复装置包括同轴固定连接在螺纹杆(39)端部的第三摩擦轮(43)，每个所述第三摩擦轮(43)的一侧和同一个弧形摩擦条(44)间隙接触，每个所述第三摩擦轮(43)另一侧和另外的同一个弧形摩擦条(44)间隙接触，两个所述弧形摩擦条(44)沿圆棍(11)轴线方向投影互补不重合。
2.根据权利要求1所述的一种连续式芯片洗涤装置，其特征在于：所述清洗槽(13)内壁四周固定连接有橡胶垫(45)，每个所述清洗槽(13)外端面侧壁固定设置有同一块加强环圈(46)。
3.一种连续式芯片洗涤工艺，适用于权利要求1-2任意一项所述的一种连续式芯片洗涤装置，其特征在于：该洗涤工艺的具体步骤如下：
步骤一：将需要进行清洗的芯片转运到清洗现场，将现有的芯片清洗液注液装置转运到清洗现场，且固定好注射位置，将芯片放置到清洗槽(13)内部，此时清洗槽(13)位于上端且开口位于斜上方，同时向清洗槽(13)内注入清洗液；
步骤二：启动动力装置，圆棍(11)绕着中心轴(10)转动，使得清洗槽(13)进行公转，同时启动超声波模块(14)对清洗液进行能量施加，使得清洗液出现震动，对芯片进行清洗；
步骤三：在圆棍(11)转动时环板(38)转动，螺纹杆(39)转动驱动横板(25)下降，使得清洗套(21)下降向清洗槽(13)内部移动，压在芯片上，使得芯片压在超声波模块(14)，超声波模块(14)下降，芯片沉入清洗液中，同时两个清洗套(21)边转动，边靠近，从而对芯片上端清理；
步骤四：随着圆棍(11)持续转动，清洗槽(13)开始下降，清洗套(21)外移，芯片和清洗液被一同倒出清洗槽(13)，从而完成清洗排料，在这一过程中，多个清洗槽(13)位置一直变换，从而进行连续性上料清洗；
步骤五：清洗完成后将芯片捡出转运，同时将清洗液进行过滤再清洗，从而完成连续性过滤清洗作用。
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