CN212018754U - 一种芯片生产用清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种芯片生产用清洗装置,包括箱体,所述箱体内壁中部的两侧均焊接有限位块,限位块上端面之间水平挂设有下夹具,下夹具上水平盖设有上夹具,上夹具与下夹具的一侧开设有通孔,且通孔内插设有T形螺纹杆,T形螺纹杆的螺纹部套设有弹簧,箱体内壁的中部旋转配合有凸轮,箱体一侧的下部连通有出水管,出水管的一端旋转配合有旋盖。本实用新型中,可以对芯片进行分隔,减少芯片清洗时各芯片之间的碰触和摩擦,更好的降低了芯片崩边损坏的概率,同时还可以对芯片进行上下往复振动,更好的对芯片进行清洁,从而提供了生产效率,更好的满足生产需求。

Description

一种芯片生产用清洗装置
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其涉及一种芯片生产用清洗装置。
背景技术
在进行芯片生产时,需要对芯片进行清洗,以去除芯片表面的杂质,现有芯片清洗装置功能单一,芯片浸入洗液的同时会因为液体的流动在容器里滑行,不具有固定性,如果放入芯片的数量多则会引起各芯片之间的碰触和摩擦,因而也会造成芯片的崩边损坏,降低了生产效率,无法满足生产需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片生产用清洗装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片生产用清洗装置,包括箱体,所述箱体内壁中部的两侧均焊接有限位块,限位块上端面之间水平挂设有下夹具,下夹具上水平盖设有上夹具,上夹具与下夹具的一侧开设有通孔,且通孔内插设有T形螺纹杆,T形螺纹杆包括水平部和垂直部,T形螺纹杆的螺纹部套设有弹簧,箱体内壁的中部旋转配合有凸轮,且凸轮的一侧与下夹具的下端面摩擦接触,箱体一侧的下部连通有出水管,出水管的一端旋转配合有旋盖。
优选的,所述箱体的上端面通过铰链开合安装有侧门,且侧门的一侧胶合固定有密封块,侧门的另一侧焊接有把手。
优选的,所述弹簧位于下夹具的上端面与上夹具的下端面之间。
优选的,所述下夹具下端面的两侧开设有凹槽,限位块上端面的中部开设有凹槽,且限位块的凹槽位于下夹具下端面开设的凹槽的正下方。
优选的,所述下夹具的上端面均匀开设有芯片槽,上夹具的下端面均匀开设有芯片卡槽,且上夹具的芯片卡槽位于下夹具的芯片卡槽的正上方。
本实用新型的有益效果是:本实用新型中,通过在此芯片生产用清洗装置设置下夹具和上夹具,可以对芯片进行分隔,减少芯片清洗时各芯片之间的碰触和摩擦,更好的降低了芯片崩边损坏的概率,同时在箱体内转动安装凸轮对芯片进行上下往复振动,更好的对芯片进行清洁,从而提供了生产效率,更好的满足生产需求。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种芯片生产用清洗装置使用前结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种芯片生产用清洗装置使用时示意图;
图3为本实用新型提出的一种芯片生产用清洗装置的上夹具的俯视图;
图4为本实用新型提出的一种芯片生产用清洗装置的上夹具和下夹具的侧视图。
图中:1箱体、2铰链、3侧门、4限位块、5下夹具、6上夹具、7 T形螺纹杆、8弹簧、9凸轮、10出水管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
参照图1-4,一种芯片生产用清洗装置,包括箱体1,所述箱体1的上端面通过铰链2开合安装有侧门3,且侧门3的一侧胶合固定有密封块,避免箱体1内的水从侧门3的门缝内溢出,侧门3的另一侧焊接有把手,便于操作者对侧门3进行开关,箱体1内壁中部的两侧均焊接有限位块4,限位块4上端面之间水平挂设有下夹具5,下夹具5上水平盖设有上夹具6,下夹具5下端面的两侧开设有凹槽,限位块4上端面的中部开设有凹槽,且限位块4的凹槽位于下夹具5下端面开设的凹槽的正下方,可以对T形螺纹杆7的螺旋部预留调节位置,上夹具6与下夹具5的一侧开设有通孔,且通孔内插设有T形螺纹杆7,T形螺纹杆7包括水平部和垂直部,T形螺纹杆7的螺纹部套设有弹簧8,弹簧8位于下夹具5的上端面与上夹具6的下端面之间,下夹具5的上端面均匀开设有芯片槽,上夹具6的下端面均匀开设有芯片卡槽,且上夹具6的芯片卡槽位于下夹具5的芯片卡槽的正上方,可以对芯片进行分隔,减少芯片清洗时各芯片之间的碰触和摩擦,更好的降低了芯片崩边损坏的概率,箱体2内壁的中部旋转配合有凸轮9,且凸轮9的一侧与下夹具5的下端面摩擦接触,更好的对芯片进行清洁,从而提供了生产效率,更好的满足生产需求,箱体1一侧的下部连通有出水管10,出水管10的一端旋转配合有旋盖。
本实施例中,芯片生产用清洗装置在使用时,操作者将需要进行清洗的芯片放置在下夹具5的芯片卡槽内,然后将上夹具6盖设在下夹具5的上端面,上夹具6和下夹具5可以对芯片进行分隔,减少芯片清洗时各芯片之间的碰触和摩擦,更好的降低了芯片崩边损坏的概率,转动T形螺纹杆7使上夹具6和下夹具5进行固定,打开侧门3将上夹具6和下夹具5沿箱体1的内壁放置在限位块4上,然后关闭侧门3,打开凸轮9的电源。
凸轮9在伺服电机的带动下开始转动,对上夹具6和下夹具5进行上下往复振动,更好的对芯片进行清洁,从而提供了生产效率,更好的满足生产需求。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种芯片生产用清洗装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)内壁中部的两侧均焊接有限位块(4),限位块(4)上端面之间水平挂设有下夹具(5),下夹具(5)上水平盖设有上夹具(6),上夹具(6)与下夹具(5)的一侧开设有通孔,且通孔内插设有T形螺纹杆(7),T形螺纹杆(7)包括水平部和垂直部,T形螺纹杆(7)的螺纹部套设有弹簧(8),箱体(1)内壁的中部旋转配合有凸轮(9),且凸轮(9)的一侧与下夹具(5)的下端面摩擦接触,箱体(1)一侧的下部连通有出水管(10),出水管(10)的一端旋转配合有旋盖。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗装置,其特征在于,所述箱体(1)的上端面通过铰链(2)开合安装有侧门(3),且侧门(3)的一侧胶合固定有密封块,侧门(3)的另一侧焊接有把手。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗装置,其特征在于,所述弹簧(8)位于下夹具(5)的上端面与上夹具(6)的下端面之间。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗装置,其特征在于,所述下夹具(5)下端面的两侧开设有凹槽,限位块(4)上端面的中部开设有凹槽,且限位块(4)的凹槽位于下夹具(5)下端面开设的凹槽的正下方。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用清洗装置,其特征在于,所述下夹具(5)的上端面均匀开设有芯片槽,上夹具(6)的下端面均匀开设有芯片卡槽,且上夹具(6)的芯片卡槽位于下夹具(5)的芯片卡槽的正上方。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112588692A (zh) * 2020-12-23 2021-04-02 绍兴同芯成集成电路有限公司 一种高疏水性超薄晶圆清洗装置
CN115301626A (zh) * 2022-06-30 2022-11-08 深圳市力子光电科技有限公司 一种连续式芯片洗涤装置及工艺

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