CN115294887A - 显示模组及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 116
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 17
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
- G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本申请提供一种显示模组及显示装置，具体地，显示模组包括：衬底基板；器件结构层，设置于所述衬底基板的第一侧，所述器件结构层在所述衬底基板上的正投影位于所述衬底基板内；信号连接器，设置于所述衬底基板的第二侧；驱动板，设置于所述信号连接器背离所述衬底基板的一侧；所述衬底基板包括至少一个第一开窗区，所述第一开窗区位于所述衬底基板的第二侧，且所述第一开窗区在所述衬底基板上的正投影与所述信号连接器在衬底基板上的正投影不交叠；其中，所述衬底基板的第二侧与所述衬底基板的第一侧相对；利用第一开窗区将器件结构层产生的热量传导至衬底基板的第二侧散出，减少热量的积累，降低对器件结构层的影响，以提高散热效率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。
背景技术
硅基OLED(Organic Light-Emitting Diode)微型显示面板是指在2寸以下的基底上集成上百万甚至更多的发光像素的器件结构层；经常有采用PCB作为显示面板的载板，并以电路板焊接的方式将显示面板焊接于基板的焊盘上；由于显示面板与PCB之间接触紧密，不利于将显示面板正常使用时所产生的热量散出，容易影响显示模组的使用。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提出一种显示模组及显示装置。
基于上述目的，本申请第一方面，提供了一种显示模组，包括：
衬底基板；
器件结构层，设置于所述衬底基板的第一侧，所述器件结构层在所述衬底基板上的正投影位于所述衬底基板内；
信号连接器，设置于所述衬底基板的第二侧；
驱动板，设置于所述信号连接器背离所述衬底基板的一侧；
其中，所述衬底基板包括至少一个第一开窗区，所述第一开窗区位于所述衬底基板的第二侧，且所述第一开窗区在所述衬底基板上的正投影与所述信号连接器在衬底基板上的正投影不交叠；其中，所述衬底基板的第二侧与所述衬底基板的第一侧相对。
可选地，所述衬底基板，包括：
导热过孔，设置于所述衬底基板上，所述导热过孔在所述衬底基板上的正投影在所述器件结构层在所述衬底基板的的正投影范围内；
所述第一开窗区，包括：
第一导热层，所述导热过孔与所述第一导热层相连通。
可选地，所述驱动板，包括：
第二开窗区，设置于所述驱动板朝向所述衬底基板的一侧，与所述第一开窗区相对设置；
所述第二开窗区，包括：
第二导热层，所述第二导热层与所述第一导热层相对。
可选地，所述显示模组，还包括：
导热柱，设置于所述第一开窗区及所述第二开窗区之间，被配置为能够将传导至所述第一导热层的热量通过所述导热柱传导至所述第二导热层。
可选地，所述显示模组，还包括：
传导层，所述导热柱通过所述传导层与所述第一导热层和/或所述第二导热层连通。
可选地，所述导热柱设置有至少两个，所述导热柱之间间隔分布。
可选地，所述传导层的面积大于或等于所述导热柱与其相接触的面积。
可选地，所述导热柱，包括：
第一凸起，设置于所述导热柱朝向所述第一开窗区的一端；
所述第一开窗区，包括：
第一定位孔，与所述第一凸起相对设置；
其中，所述第一凸起与所述第一定位孔匹配对接固定以限制所述导热柱与所述衬底基板之间的相对移动。
可选地，所述导热过孔与所述第一定位孔相邻设置。
可选地，所述导热柱，还包括：
第二凸起，设置于所述导热柱朝向所述第二开窗区的一端；
所述第二开窗区，包括：
第二定位孔，与所述第二凸起相对设置；
其中，所述第二凸起与所述第二定位孔匹配对接固定以限制所述导热柱与所述驱动板之间的相对移动。
本申请第二方面，提供了一种显示装置，包括如第一方面所述的显示模组。
从上面所述可以看出，本申请提供的显示模组及显示装置，通过在衬底基板上设置第一开窗区，能够将器件结构层工作时产生的热量通过第一开窗区的第一导热层散至远离其位置的衬底基板的第二侧散出，增大显示模组的散热效率，避免热量过多而影响器件结构层的使用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中相关方案中的显示模组的结构示意图；
图2为本申请实施例中显示模组的结构示意图；
图3为本申请实施例中显示模组的剖面示意图；
图4为本申请实施例中第一开窗区及第二开窗区的局部放大图；
图5为本申请实施例中多个导热柱的剖面示意图；
图6为本申请实施例中导热柱与衬底基板和驱动板的连接关系示意图。
其中：100、衬底基板；110、第一开窗区；111、第一定位孔；112、第一导热层；200、器件结构层；300、导热过孔；400、信号连接器；500、驱动板；510、导热柱；511、第一凸起；512、第二凸起；520、第二开窗区；521、第二定位孔；522、第二导热层；600、传导层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参阅附图，对本申请进一步详细说明。
需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在相关技术中，由于有机电致发光器件OLED具有轻薄、对比度高、工作温度范围宽等特点，因此广泛应用于显示领域。其中，硅基OLED微型显示面板是在一个尺寸为2寸以下的基底上集成上百万甚至更多的发光像素的器件显示层。近年来，随着AR/VR等高新科技产物的出现，对于硅基OLED微型微型显示面板的需求不断扩大，其发展速度也在不断提升。
出于综合考虑，为确保器件结构层200使用时的可靠性，经常会采用PCB(PrintedCircuit Board，印刷电路板)作为器件结构层200的衬底基板100；并以电路板封装(BallGrid Array Package)的方式将器件结构层200焊接于PCB的焊盘(Bonding PAD)上，具体请参阅图1；显示模组出厂时，需要对器件结构层200进行控温调试，保证产品的出厂质量，在对器件结构层200高温调试时，需要将热量传导至器件结构层200，以对该状态下的器件结构层200进行调试；而低温调试时则需要将器件结构层200上的热量散发出去，进而在低温状态下对其进行调试，由于显示模组中的衬底基板100与驱动板500之间仅通过信号连接器400连接，一般不含其他连接结构，因此两者之间的热量不易传递；且器件结构层200的面积较小，控温时难以实现对器件结构层200的热量传导，故不易实现器件结构层200的精准控温；且器件结构层200在工作时，由于两者之间设置较为紧密，器件结构层200靠近PCB的一侧会产生一定的热量，且器件结构层200周边封装于PCB上，器件结构层200所产生的热量不易散出，影响器件结构层200的正常使用。
有鉴于此，本申请中的实施例提供了一种显示模组及显示装置，以解决上述中所提及的技术问题。
本申请提供了一种显示模组，包括衬底基板100；器件结构层200，设置于衬底基板100的第一侧，器件结构层200在衬底基板100上的正投影位于衬底基板100内；信号连接器400，设置于衬底基板100的第二侧；驱动板500，设置于信号连接器400背离衬底基板100的一侧；其中，衬底基板100包括至少一个第一开窗区110，第一开窗区110位于衬底基板100的第二侧，且第一开窗区110在衬底基板100上的正投影与信号连接器400在衬底基板100上的正投影不交叠；其中，衬底基板100的第二侧与衬底基板100的第一侧相对，具体请参阅图2和图3。
在本实施例中，器件结构层200的正投影位于衬底基板100上，以使器件结构层200紧密连接于衬底基板100的第一侧；其中，通过在衬底基板100的第二侧设置一个或多个第一开窗区110，能够使器件结构层200于衬底基板100安装区域所产生的热量通过第一开窗区110的第一导热层112散出，确保热量不会在器件结构层200和衬底基板100之间积累；且第一开窗区110的散热区域位于衬底基板100的第二侧，其散热方向与器件结构层200的方向相反，因此散热过程对正常工作的器件结构层200的干扰也较小，以保证显示模组的工作状态的稳定。
信号连接器400采用插接式信号连接器400，方便装配时对衬底基板100和驱动板500进行组装，驱动板500采用PCB驱动板，利用信号连接器400为衬底基板100和驱动板500之间建立起电性连接联系，从而达到信号传输的目的；利用插拔式的信号连接器400，器件结构层200工作时，一方面，便于对衬底基板100和驱动板500组装连接，构建电路联系；另一方面，能够分别对衬底基板100和驱动板500进行隔离支撑，以使衬底基板100与驱动板500之间留有散热空间，有利于器件结构层200通过第一开窗区110将热量通过衬底基板100的第二侧散至散热空间内，保证衬底基板100的散热效果，再由散热空间散失到外界，避免热量于衬底基板100和驱动板500之间积累。
由于第一开窗区110在衬底基板100上的正投影与信号连接器400在衬底基板100上的正投影不重合，因此，第一开窗区110的第一导热层112在对热量进行散失时，使其不会影响信号连接器400的正常工作。
可选地，器件结构层200选用硅基OLED器件结构层200，该器件结构层200是一种以单晶硅为衬底，维持相近分辨率水平的基础上显示面积更小的OLED显示器，具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势；衬底基板100选用与硅基OLED器件结构层200规格相适应的PCB，以为器件结构层200的正常运行提供工作载体。
另外，衬底基板100采用PCB，且PCB上覆盖有油墨层，以防止短路并对器件造成伤害，为了在PCB上设置导热层，可采用阻焊层开窗来达到开窗的目的；其中，阻焊层开窗是一种应用于PCB生产中的工艺，采用掩模版的方式遮挡需要开窗的区域，以阻止涂敷，以使PCB裸露出的铜箔形成导热层，有利于热传导和PCB的散热。
利用开窗工艺在衬底基板100的第二侧加工出第一开窗区110，以使衬底基板100于第一开窗区110露出第一导热层112，提高衬底基板100的导热能力和散热能力，且导热过孔300与第一开窗区110裸露出的第一导热层112相连通，以使处于衬底基板100的第一侧的热量很好的传导至第一开窗区110，从而提高显示模组在使用过程中的散热效果。
衬底基板100，包括导热过孔300，设置于衬底基板100上，导热过孔300在衬底基板100的正投影在器件结构层200在衬底基板100的正投影范围内；第一开窗区110，包括第一导热层112，导热过孔300与第一导热层112相连通，被配置为将器件结构层200产生的热量传导至衬底基板100的第二侧散出；具体请参阅图3-图6。
显示模组运行时，器件结构层200产生一定热量，由于器件结构层200设于衬底基板100的第一侧，且两者之间装配较为紧密，器件结构层200所产生的热量于衬底基板100的第一侧积累，通过在衬底基板100上器件结构层200的正投影范围设置一个或者多个导热过孔300，器件结构层200所产生的热量会通过导热过孔300进行传导，以将热量传递至衬底基板100的第二侧，提高显示模组的散热效率；由于衬底基板100的第二侧远离器件结构层200，降低热量散出时对器件结构层200的影响，有利于提升显示模组的调试控温效果，保证器件结构层200内对温度敏感的器件的正常使用和调试。
需要说明的是，本申请的实施例还可以通过以下方式进一步描述，导热过孔300采用PCB上的地过孔，且地过孔贯穿设置于PCB上，其孔径范围一般设置为0.1mm～0.5mm；在电路板布局和布线时，地过孔可为多个，多个地过孔设置于器件结构层200与PCB之间的贴合面区域。
驱动板500，包括第二开窗区520，设置于驱动板200朝向衬底基板100的一侧，与第一开窗区110相对设置；第二开窗区520，包括第二导热层522，第二导热层522与第一导热层112相对设置，具体请参阅图3-图6。
同样的，利用阻焊层开窗的方式在驱动板500上开设第二开窗区520，使第二开窗区520裸露出第二导热层522，以对运行中的显示模组进行散热，使其将热量传导至驱动板500与衬底基板100之间，以保证驱动板500的正常使用。
显示模组还包括，导热柱510，设置于第一开窗区110及第二开窗区520之间，被配置为能够将传导至第一导热层112的热量通过导热柱510传导至第二导热层522；具体请参阅图3和图4。
器件结构层200正常工作时，器件结构层200产生的热量经由导热过孔300传导至设置于衬底基板100的第二侧中的第一开窗区110，由于导热柱510与第一开窗区110相抵接，利用导热柱510能够将热量传递至位于驱动板500上第二开窗区520的第二导热层522上，由第二开窗区520的第二导热层522将热量传递至驱动板500上，相对于第一开窗区110、导热柱510和第二开窗区520来说，驱动板500的面积较大，有利于将传导至驱动板500上的热量散失到外界，提高显示模组的整体散热效果；同样的，显示模组中器件结构层200在出厂调试控温时，利用第一导热层112、导热柱510以及第二导热层522的导热能力，能够与器件结构层200进行热量交换，以通过第一导热层112、导热柱510和第二导热层522将热量传导至器件结构层200，或将热量从器件结构层200中导出，达到高温调试和低温调试的目的，以实现对器件结构层200的精准控温。
需要说明的是，导热柱510具有较好的导热性，用以承接经由导热过孔300所传导的热量；显示模组在使用时，利用导热柱510自身也能对热量散失，使热量通过其表面散出外界，提高散热效率。
本申请的实施例还可以通过以下方式进一步描述，为保证导热柱510具有较好的导热效率，导热柱510可采用导热性能较好的铜、银或石墨等材料制成，保证热量的传递效果；并且，导热柱510还可根据其分布情况和使用情况，设置呈圆柱或棱柱等柱状结构，一方面保证导热柱510具有较好的导热效果，另一方面也便于生产加工；亦或将导热柱510的表面设置为波浪状或锯齿状，以增加其散热面积，提高显示模组工作时导热柱510的散热能力。
显示模组还包括，传导层600，导热柱510通过传导层600与第一导热层112和/或第二导热层522连通，具体请参阅图3-图6。
通过在第一开窗区110的第一导热层112和/或第二开窗区520的第二导热层522上涂覆传导层600，能够使导热柱510与第一导热层112和/或第二导热层522之间充分接触，确保导热柱510与第一导热层112和/或第二导热层522之间的热量的传导效率，以使第一导热层112和/或第二导热层522能够与导热柱510之间更好的进行热量交换。
可选地，传导层600可设置为硅脂层，由于硅脂层具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性以及较宽的使用温度，故，导热硅脂层在使用时较为稳定，且方便控制其应用厚度和使用面积，保证导热柱510与第一开窗区110的第一导热层112和/或第二开窗区520的第二导热层522之间的导热能力；为进一步提高硅脂层的导热性能，传导层600内可掺杂微小的银颗粒或石墨颗粒等导热效果较佳的导热微粒，强化导热硅脂层的导热性能。
导热柱510设置有至少两个，至少两个导热柱510之间间隔分布，具体请参阅图5。
需要说明的是，导热柱510用于所产生的热量于衬底基板100的第二侧进行传导和散出，导热柱510可设为一个或多个，当设置多个导热柱510时，提高导热柱510对器件结构层200产生的热量的传导能力和散失能力；其中，通过将相邻导热柱510设置为间隔分布，即相邻的导热柱510之间存在一定间距，使彼此之间形成相应的散热空间，多个导热柱510在散热时，能够降低相邻的导热柱510的相互干扰，以保证每个导热柱510的传导效果和散热效果；同时，在对器件结构层200出厂调试时，通过设置多个导热柱510，也能够提高对器件结构层200的热传导效果，以便对器件结构层200进行控温调试。
另外，衬底基板100的第二侧设置多个第一开窗区110时，驱动板500上设置多个分别与第一开窗区110相对应的第二开窗区520，每个第一开窗区110上的第一导热层112和/或第二开窗区520的第二导热层522可通过一个、两个、三个甚至多个导热柱510相传导连通，导热柱510的数量、尺寸和形状可根据第一开窗区110和/或第二开窗区520的面积合理配置。
传导层600的面积大于或等于导热柱510与其相接触的面积，请参考图3-图5。
通过将传导层600的面积设置呈大于或等于导热柱510与其相接触的面积，使导热柱510充分抵靠于第一开窗区110的第一导热层112上，保证导热柱510与第一导热层112和/或第二导热层522之间的导热效果。
导热柱510包括：第一凸起511，设置于导热柱510朝向第一开窗区110的一端；
第一开窗区110包括：第一定位孔111，与第一凸起511相对设置；其中，第一凸起511与第一定位孔111匹配对接固定以限制导热柱510与衬底基板100之间的相对移动，具体请参阅图6。
为方便对导热柱510装配至第一开窗区110的第一导热层112上，在导热柱510的朝向第一开窗区110的一端设置第一凸起511，第一定位孔111设置于第一开窗区110内，以使导热柱510上第一凸起511相匹配并嵌入至第一定位孔111内，使导热柱510抵接于第一开窗区110的第一导热层112上，使得两者之间相互贴合，限制衬底基板100与导热柱510之间相对移动，降低导热柱510的安装难度，保证导热柱510和第一开窗区110之间的装配质量和传导效果。
需要说明的是，为保证导热柱510与衬底基板100的接触效果和定位效果，且不影响导热柱510与第一开窗区110的第一导热层112之间的传导效果，可于第一开窗区110内的第一定位孔111中填充粘接剂，当设于导热柱510的第一凸起511相配合嵌入第一定位孔111内部时，能将导热柱510固定连接于衬底基板100上；同时，第一凸起511的高度可设为大于第一开窗区110内的第一定位孔111的深度，以使第一凸起511充分嵌入第一定位孔111内，使导热柱510与第一开窗区110的第一导热层112充分接触，确保第一导热层112与导热柱510之间的传导效果。
可选地，为提高第一凸起511对导热柱510的定位效果，第一凸起511可设为圆柱状、棱柱状或锥状，当第一凸起511设为圆柱状时，以便对安装后的导热柱510进行旋转调整，易于调节导热柱510的安装姿态；当第一凸起511设为棱柱状时，装配后的导热柱510较为牢固，其位置不易发生偏转错位；当第一凸起511设为锥状时，方便将第一凸起511插入第一开窗区110内，有效降低装配难度。
导热过孔300于第一定位孔111相邻设置，具体可参考图5。
需要说明的是，通过将导热过孔300设置于第一定位孔111的一旁，避免第一定位孔111和导热过孔300之间相互干涉，保证导热过孔300的对器件结构层200的导热效果，以使其将热量传导至第一开窗区110的第一导热层112上。
导热柱510还包括：第二凸起512，设置于导热柱510朝向第二开窗区520的一端；
第二开窗区520包括：第二定位孔521，与第二凸起512相对设置；其中，第二凸起512与第二定位孔521匹配对接固定以限制导热柱510与驱动板500之间的相对移动；具体请参考图6。
通过在导热柱510的朝向第二开窗区520的一端设置第二凸起512，且该第二凸起512的结构与第二开窗区520中的第二定位孔521的结构相配合，以便将导热柱510上的第二凸起512装配于第二开窗区520内，从而通过导热柱510将第一开窗区110和第二开窗区520相连接，保证导热柱510与第二开窗区520的第二导热层522连接的牢固性，避免导热柱510与驱动板500之间发生相对移动，当器件结构层200正常使用时，使导热柱510将器件结构层200所产生的热量充分传导至驱动板500上，并由驱动板500散出。
需要说明的是，为保证导热柱510与驱动板500之间的装配效果，可于装配孔内设置粘合剂，当驱动板500通过信号连接器400与衬底基板100连接时，导热柱510的第二凸起512相配合嵌设于第二开窗区520的第二定位孔521内，以使导热柱510牢牢固定于驱动板500上；同第一凸起511一样，第二凸起512可设为圆柱状、棱柱状或锥状，具体原理和效果不再赘述。
基于同一发明构思，本申请还提供了一种显示装置，包括上述中的显示模组。
需要说明的是，本申请提供的显示装置，通过在显示模组中的衬底基板100设置导热过孔300，能够使使用时的器件结构层200所产生的热量及时于衬底基板100的第二侧散出，降低热量对器件结构层200的影响，提高显示模组的散热效率，保证显示模组的正常使用和调控，确保显示装置具有较好的工作状态。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本申请的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本申请实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本申请实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本申请实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本申请的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本申请实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
尽管已经结合了本申请的具体实施例对本申请进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
本申请实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本申请实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
衬底基板；
器件结构层，设置于所述衬底基板的第一侧，所述器件结构层在所述衬底基板上的正投影位于所述衬底基板内；
信号连接器，设置于所述衬底基板的第二侧；
驱动板，设置于所述信号连接器背离所述衬底基板的一侧；
其中，所述衬底基板包括至少一个第一开窗区，所述第一开窗区位于所述衬底基板的第二侧，且所述第一开窗区在所述衬底基板上的正投影与所述信号连接器在衬底基板上的正投影不交叠；其中，所述衬底基板的第二侧与所述衬底基板的第一侧相对。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述衬底基板，包括：
导热过孔，设置于所述衬底基板上，所述导热过孔在所述衬底基板上的正投影在所述器件结构层在所述衬底基板的正投影范围内；
所述第一开窗区，包括：
第一导热层，所述导热过孔与所述第一导热层相连通。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述驱动板，包括：
第二开窗区，设置于所述驱动板朝向所述衬底基板的一侧，与所述第一开窗区相对设置；
所述第二开窗区，包括：
第二导热层，所述第二导热层与所述第一导热层相对。
4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，还包括：
导热柱，设置于所述第一开窗区及所述第二开窗区之间，被配置为能够将传导至所述第一导热层的热量通过所述导热柱传导至所述第二导热层。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，还包括：
传导层，所述导热柱通过所述传导层与所述第一导热层和/或所述第二导热层连通。
6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述导热柱设置有至少两个，所述导热柱之间间隔分布。
7.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述导热柱，包括：
第一凸起，设置于所述导热柱朝向所述第一开窗区的一端；
所述第一开窗区，包括：
第一定位孔，与所述第一凸起相对设置；
其中，所述第一凸起与所述第一定位孔匹配对接固定以限制所述导热柱与所述衬底基板之间的相对移动。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述导热过孔与所述第一定位孔相邻设置。
9.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述导热柱，还包括：
第二凸起，设置于所述导热柱朝向所述第二开窗区的一端；
所述第二开窗区，包括：
第二定位孔，与所述第二凸起相对设置；
其中，所述第二凸起与所述第二定位孔匹配对接固定以限制所述导热柱与所述驱动板之间的相对移动。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的显示模组。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211042687.6A CN115294887A (zh) | 2022-08-29 | 2022-08-29 | 显示模组及显示装置 |
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| CN202211042687.6A CN115294887A (zh) | 2022-08-29 | 2022-08-29 | 显示模组及显示装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115294887A true CN115294887A (zh) | 2022-11-04 |
Family
ID=83832023
Family Applications (1)
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| CN202211042687.6A Pending CN115294887A (zh) | 2022-08-29 | 2022-08-29 | 显示模组及显示装置 |
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| CN (1) | CN115294887A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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