CN115283778A - 一种柔性电路板表面贴装用焊接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，包括底架，所述底架的上方通过三轴向移动机构连接有熔料盒，所述熔料盒的下端面固定连接有连接道，所述连接道的下端连接有转向道，所述转向道的端口处连接有水平延伸的送出罩，所述送出罩的下表面滑动设置有若干个分板，所述分板通过设置在送出罩上表面的压紧机构进行定位，所述连接道的侧表面滑动插装有阻隔板，所述连接道的上方设置有挤压机构，所述底架的上表面安装有加工台。本发明适应的运用在柔性电路板与硬质电路板的贴装中，同时进行多点位的焊接，带来便利、提高加工效率，并且具备较好适应性，其焊接点位与数量可以灵活调整。

Description

一种柔性电路板表面贴装用焊接装置
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种柔性电路板表面贴装用焊接装置。
背景技术
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，在将其表面贴装时需要与硬质电路板间采用焊锡的方式进行连接，保证连接处的牢固，以及连接接点的电线连通；
而现有技术中，电路板的焊接机主要运用在电子元件与板体间的焊接中，基于电路元件的引脚较长，与电路板插接后，经过伺服移动机构送至预定工位，之后焊接机的焊枪头对准每个引脚为进行挤出焊锡即可；
而上述的装置难以运用在柔性电路板贴装在硬质电路板表面的工序中，虽然现有技术中已经大部分改为FPC连接器、FFC连接器等组件进行两性板体间的电连对接，但仍然不可避免的存在两者之间通过焊锡的方式对接；
在此，提出一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，来运用在柔性电路板与硬质电路板之间的焊接。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置。
为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，包括底架，所述底架的上方通过三轴向移动机构连接有熔料盒，所述熔料盒的下端面固定连接有连接道，所述连接道的下端连接有转向道，所述转向道的端口处连接有水平延伸的送出罩，所述送出罩的下表面滑动设置有若干个分板，所述分板通过设置在送出罩上表面的压紧机构进行定位，所述连接道的侧表面滑动插装有阻隔板，所述连接道的上方设置有挤压机构，所述底架的上表面安装有加工台。
优选的，所述三轴向移动机构包括固定安装在底架侧表面的连接架、固定安装在连接架上端的横向滑台、安装在横向滑台活动端的纵向滑台、安装在纵向滑台活动端的竖向滑台，所述竖向滑台的活动端固定安装有安装钢，所述安装钢固定安装在熔料盒的侧表面。
优选的，所述熔料盒的外表面固定安装有上加热板，所述连接道的外表面固定套设有下加热板，所述熔料盒的上端端口处固定连接有进料斗。
优选的，所述挤压机构包括固定安装在熔料盒上端端口处的拱形架、固定安装在拱形架上表面的挤压缸，所述挤压缸的伸缩端滑动穿过拱形架的下表面并且固定连接有推挤板，所述推挤板下移时与熔料盒内壁滑动贴合。
优选的，所述推挤板的上表面垂直固定连接有导杆，所述导杆滑动穿过拱形架的上表面，所述导杆设置为两个且对称的位于挤压缸的两侧。
优选的，所述压紧机构包括设置在送出罩上表面的凹陷道，所述分板的拐角固定连接有连接折板，所述连接折板的端部固定连接有凹型板，所述凹型板滑动卡入凹陷道的内侧，所述凹陷道的内侧设置有按压机构来压住凹型板的上表面。
优选的，所述按压机构包括穿过若干个凹型板内侧的压板，所述压板的上表面靠近一侧处贯穿设置有相螺纹配合的螺纹杆，所述螺纹杆的下端与凹陷道的底面转动连接，所述压板上表面原理螺纹杆的一侧滑动贯穿有导柱，所述导柱的下端与凹陷道的底面固定连接，所述凹陷道的上端靠近两侧分别固定连接有固定板，所述固定板与螺纹杆滑动配合，所述固定板与导柱固定连接。
优选的，所述阻隔板的一侧滑动穿出送出罩的表面且固定连接有侧接板，所述侧接板的上端固定连接在伸缩杆的伸缩端，所述伸缩杆的外表面固定套设有若干个安装座，所述安装座固定安装在熔料盒的外表面。
优选的，所述加工台的上表面固定连接有第一限位板，所述第一限位板的侧面固定连接有第二限位板，所述第一限位板与第二限位板相互垂直固定连接。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、本发明适应的运用在柔性电路板与硬质电路板的贴装中，同时进行多点位的焊接，带来便利、提高加工效率，并且具备较好适应性，其焊接点位与数量可以灵活调整。
2、加工台的表面布置好硬质电路板后，将柔性电路板对应贴在硬质电路板的表面，锡碎料填入熔料盒内，借由上加热板与下加热板进行加热热熔，通过挤压缸的作用将推挤板下移，将热熔锡进行下挤，使得锡料通过连接道排出，通过伸缩杆的伸缩，控制阻隔板的平移，从而控制锡料排出的范围，再经过分板的分隔，将锡料分开，从而对应的落在不同的引脚处，可以较好适应柔性电路板贴装位置进行多点位的同步焊接，为柔性电路板的焊接带来便利。
3、在焊接前通过旋动螺纹杆，使得压板上移，之后可以调节每个分板的所处位置，每两个相邻的分板之间对应一个待焊接的引脚位，对于分板的数量设定，可以借由后续阻隔板的平移行进长度进行调整，阻隔板进行开启行进完全后，此时位于其侧面的两个分板间将不再有锡料通过，因此，对于焊锡点位的数量该装置是可以适应性调节的，配合上述焊锡的分隔位置可以调节来看，可以较好适应多个焊锡点位的同步焊接，适应性良好。
4、由于该装置在焊接过程中，通过送出罩统一送出锡料，并且将锡料同步的流至每个需要焊接的焊点位，因此，达到快速焊接柔性电路板贴装位置的作用，提高焊接效率。
附图说明
图1为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的结构示意图；
图2为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的局部结构示意图；
图3为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的熔料盒处剖视图；
图4为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的连接道处剖视图；
图5为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的转向道处剖视图；
图6为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的分板处示意图；
图7为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的阻隔板处示意图；
图8为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的送出罩处示意图；
图9为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的三轴向移动机构处示意图；
图10为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的加工时示意图；
图11为本发明一种柔性电路板表面贴装用焊接装置的图10中A处放大图。
1、底架；2、连接架；3、横向滑台；4、纵向滑台；5、竖向滑台；6、安装钢；7、熔料盒；8、连接道；9、转向道；10、送出罩；11、分板；12、连接折板；13、凹型板；14、固定板；15、导柱；16、螺纹杆；17、凹陷道；18、压板；19、阻隔板；20、侧接板；21、伸缩杆；22、安装座；23、下加热板；24、上加热板；25、进料斗；26、拱形架；27、推挤板；28、挤压缸；29、导杆；30、加工台；31、第一限位板；32、第二限位板；33、硬质电路板；34、柔性电路板；35、焊接点。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-图11所示的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，包括底架1，底架1的上方通过三轴向移动机构连接有熔料盒7，熔料盒7的下端面固定连接有连接道8，连接道8的下端连接有转向道9，转向道9的端口处连接有水平延伸的送出罩10，送出罩10的下表面滑动设置有若干个分板11，分板11通过设置在送出罩10上表面的压紧机构进行定位，连接道8的侧表面滑动插装有阻隔板19，连接道8的上方设置有挤压机构，底架1的上表面安装有加工台30。
本发明适应的运用在柔性电路板34与硬质电路板33的贴装中，同时进行多点位的焊接，带来便利、提高加工效率，并且具备较好适应性，其焊接点位与数量可以灵活调整。
如图1、图5与图9所示，三轴向移动机构包括固定安装在底架1侧表面的连接架2、固定安装在连接架2上端的横向滑台3、安装在横向滑台3活动端的纵向滑台4、安装在纵向滑台4活动端的竖向滑台5，竖向滑台5的活动端固定安装有安装钢6，安装钢6固定安装在熔料盒7的侧表面，横向滑台3、纵向滑台4与竖向滑台5用以控制熔料盒7的三个轴向的移动，也是现有焊接机中常用的伺服行进机构。
如图2与图3所示，熔料盒7的外表面固定安装有上加热板24，连接道8的外表面固定套设有下加热板23，熔料盒7的上端端口处固定连接有进料斗25，上加热板24与下加热板23均为电热板，用来热熔熔料盒7内侧的锡料，以保证锡料的热熔流出。
挤压机构包括固定安装在熔料盒7上端端口处的拱形架26、固定安装在拱形架26上表面的挤压缸28，挤压缸28的伸缩端滑动穿过拱形架26的下表面并且固定连接有推挤板27，推挤板27下移时与熔料盒7内壁滑动贴合，挤压缸28为液压缸，起到平稳施力推挤的作用，将锡料挤出。
推挤板27的上表面垂直固定连接有导杆29，导杆29滑动穿过拱形架26的上表面，导杆29设置为两个且对称的位于挤压缸28的两侧，导杆29增加了推挤板27上下移动的稳定性。
如图6与图8所示，压紧机构包括设置在送出罩10上表面的凹陷道17，分板11的拐角固定连接有连接折板12，连接折板12的端部固定连接有凹型板13，凹型板13滑动卡入凹陷道17的内侧，凹陷道17的内侧设置有按压机构来压住凹型板13的上表面，按压机构包括穿过若干个凹型板13内侧的压板18，压板18的上表面靠近一侧处贯穿设置有相螺纹配合的螺纹杆16，螺纹杆16的下端与凹陷道17的底面转动连接，压板18上表面原理螺纹杆16的一侧滑动贯穿有导柱15，导柱15的下端与凹陷道17的底面固定连接，凹陷道17的上端靠近两侧分别固定连接有固定板14，固定板14与螺纹杆16滑动配合，固定板14与导柱15固定连接，固定板14用来增加螺纹杆16以及导柱15的稳定性。
如图7所示，阻隔板19的一侧滑动穿出送出罩10的表面且固定连接有侧接板20，侧接板20的上端固定连接在伸缩杆21的伸缩端，伸缩杆21的外表面固定套设有若干个安装座22，安装座22固定安装在熔料盒7的外表面，伸缩杆21可选用电动缸，用来精准控制阻隔板19的平移距离，其设计过程采用安装座22来远离熔料盒7的表面，防止造成缸体的损坏。
如图1所示，加工台30的上表面固定连接有第一限位板31，第一限位板31的侧面固定连接有第二限位板32，第一限位板31与第二限位板32相互垂直固定连接，为硬质电路板33的布置提供参考位置。
如图10与图11所示，加工中，在加工台30的表面布置好硬质电路板33后，将柔性电路板34对应贴在硬质电路板33的表面，锡碎料填入熔料盒7内，借由上加热板24与下加热板23进行加热热熔，通过挤压缸28的作用将推挤板27下移，将热熔锡进行下挤，使得锡料通过连接道8排出，通过伸缩杆21的伸缩，控制阻隔板19的平移，从而控制锡料排出的范围，再经过分板11的分隔，将锡料分开，从而对应的落在不同的引脚处，可以较好适应柔性电路板34贴装位置进行多点位的同步焊接，如图11所示，焊接完成后焊接点35并排分布状态示意，为柔性电路板34的焊接带来便利，在完成焊锡后，熔料盒7内的余料应趁热尽可能的排出。在焊接前通过旋动螺纹杆16，使得压板18上移，之后可以调节每个分板11的所处位置，每两个相邻的分板11之间对应一个待焊接的引脚位，对于分板11的数量设定，可以借由后续阻隔板19的平移行进长度进行调整，阻隔板19进行开启行进完全后，此时位于其侧面的两个分板11间将不再有锡料通过，因此，对于焊锡点位的数量该装置是可以适应性调节的，配合上述焊锡的分隔位置可以调节来看，可以较好适应多个焊锡点位的同步焊接，适应性良好。由于该装置在焊接过程中，通过送出罩10统一送出锡料，并且将锡料同步的流至每个需要焊接的焊点位，因此，达到快速焊接柔性电路板34贴装位置的作用，提高焊接效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (9)

1.一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，包括底架（1），其特征在于：所述底架（1）的上方通过三轴向移动机构连接有熔料盒（7），所述熔料盒（7）的下端面固定连接有连接道（8），所述连接道（8）的下端连接有转向道（9），所述转向道（9）的端口处连接有水平延伸的送出罩（10），所述送出罩（10）的下表面滑动设置有若干个分板（11），所述分板（11）通过设置在送出罩（10）上表面的压紧机构进行定位，所述连接道（8）的侧表面滑动插装有阻隔板（19），所述连接道（8）的上方设置有挤压机构，所述底架（1）的上表面安装有加工台（30）。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述三轴向移动机构包括固定安装在底架（1）侧表面的连接架（2）、固定安装在连接架（2）上端的横向滑台（3）、安装在横向滑台（3）活动端的纵向滑台（4）、安装在纵向滑台（4）活动端的竖向滑台（5），所述竖向滑台（5）的活动端固定安装有安装钢（6），所述安装钢（6）固定安装在熔料盒（7）的侧表面。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述熔料盒（7）的外表面固定安装有上加热板（24），所述连接道（8）的外表面固定套设有下加热板（23），所述熔料盒（7）的上端端口处固定连接有进料斗（25）。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述挤压机构包括固定安装在熔料盒（7）上端端口处的拱形架（26）、固定安装在拱形架（26）上表面的挤压缸（28），所述挤压缸（28）的伸缩端滑动穿过拱形架（26）的下表面并且固定连接有推挤板（27），所述推挤板（27）下移时与熔料盒（7）内壁滑动贴合。
5.根据权利要求4所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述推挤板（27）的上表面垂直固定连接有导杆（29），所述导杆（29）滑动穿过拱形架（26）的上表面，所述导杆（29）设置为两个且对称的位于挤压缸（28）的两侧。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述压紧机构包括设置在送出罩（10）上表面的凹陷道（17），所述分板（11）的拐角固定连接有连接折板（12），所述连接折板（12）的端部固定连接有凹型板（13），所述凹型板（13）滑动卡入凹陷道（17）的内侧，所述凹陷道（17）的内侧设置有按压机构来压住凹型板（13）的上表面。
7.根据权利要求6所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述按压机构包括穿过若干个凹型板（13）内侧的压板（18），所述压板（18）的上表面靠近一侧处贯穿设置有相螺纹配合的螺纹杆（16），所述螺纹杆（16）的下端与凹陷道（17）的底面转动连接，所述压板（18）上表面原理螺纹杆（16）的一侧滑动贯穿有导柱（15），所述导柱（15）的下端与凹陷道（17）的底面固定连接，所述凹陷道（17）的上端靠近两侧分别固定连接有固定板（14），所述固定板（14）与螺纹杆（16）滑动配合，所述固定板（14）与导柱（15）固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述阻隔板（19）的一侧滑动穿出送出罩（10）的表面且固定连接有侧接板（20），所述侧接板（20）的上端固定连接在伸缩杆（21）的伸缩端，所述伸缩杆（21）的外表面固定套设有若干个安装座（22），所述安装座（22）固定安装在熔料盒（7）的外表面。
9.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面贴装用焊接装置，其特征在于：所述加工台（30）的上表面固定连接有第一限位板（31），所述第一限位板（31）的侧面固定连接有第二限位板（32），所述第一限位板（31）与第二限位板（32）相互垂直固定连接。
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