CN115260952B - 耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及压敏粘接材料技术领域，尤其是涉及一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用。耐候型可移除热熔压敏粘接材料，由按质量百分数计的如下组分制得：含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油2%~10%、苯乙烯嵌段共聚物25%~40%、硫化剂0.3%~1%、软化剂15%~30%、增粘树脂25%~45%、抗氧剂0.1%~1%、抗紫外剂0.1%~1%和聚酰胺蜡2%~8%；所述增粘树脂中包括至少一种马来酸酐接枝的氢化石油树脂。本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，不仅老化前可移除效果佳，同时具有优异的耐候性，在高低温老化、紫外老化后，粘性和内聚力稳定，依然可以移除、不残胶、不留痕。

Description

耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及压敏粘接材料技术领域，尤其是涉及一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法和应用。
背景技术
热熔压敏胶因具有环保、工艺简单高效、性能优异等优势，正处于高速发展期，在很多领域逐步取代丙烯酸酯、有机硅等其它类型压敏胶。热熔压敏胶按照粘接性能可分为：永久性粘接型和可剥离型。其中，可剥离型的热熔压敏胶在医疗、汽车、包装、电器电子、建材家装、日用品标签和材料表面临时保护等领域中日益受到人们的重视，其需求量和应用范围都在扩大。
目前可剥离型热熔压敏胶普遍存在耐候性差的问题，即在高低温老化后、紫外老化后，粘性不稳定，出现内聚力下降导致在被贴面残胶，或粘性增强很难从被贴物表面移除，或在个别底材如有增塑剂的PVC、有填料的PE膜底材上存在性能不稳定的问题。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的一个目的在于提供耐候型可移除热熔压敏粘接材料，以解决现有技术中存在的热熔压敏粘接材料耐候性差或对个别底材适应性差等技术问题。
本发明的另一目的在于提供耐候型可移除热熔压敏粘接材料的制备方法。
本发明的又一目的在于提供耐候型可移除热熔压敏粘接材料在制备热熔压敏胶中的应用。
耐候型可移除热熔压敏粘接材料，由按质量百分数计的如下组分制得：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油2%~10%、苯乙烯嵌段共聚物25%~40%、硫化剂0.3%~1%、软化剂15%~30%、增粘树脂25%~45%、抗氧剂0.1%~1%、抗紫外剂0.1%~1%和聚酰胺蜡2%~8%；
所述增粘树脂中包括至少一种马来酸酐接枝的氢化石油树脂；
所述软化剂为聚异丁烯油和/或二元酸酯类软化剂。
本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，不仅老化前可移除效果佳，同时具有优异的耐候性，在高低温老化、紫外老化后，粘性和内聚力稳定，依然可以移除、不残胶、不留痕。
在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）和溶聚丁苯共聚物（SSBR）中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯嵌段的含量为15wt%~45wt%。
在本发明的具体实施方式中，所述不饱和键为双键。如，所述含不饱和键的硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶生胶和/或甲基苯基乙烯基硅橡胶生胶；所述含不饱和键的硅油为甲基乙烯基硅油和/或甲基苯基乙烯基硅油。
在本发明的具体实施方式中，所述硫化剂为有机过氧化物硫化剂。如，所述有机过氧化物硫化剂包括过氧化二苯甲酰（BP）、2,4-二氯过氧化二苯甲酰（DCBP）、过氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB）、过氧化二叔丁基（DTBP）、过氧化二异丙苯（DCP）、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷（DBPMH）中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述二元酸酯类软化剂包括邻苯二元酸酯类软化剂、对苯二元酸酯类软化剂和脂肪族二元酸酯类软化剂中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述二元酸酯类软化剂包括DOP、DOTP、DINP、DOA、DOS、ATBC和DINCH中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述压敏粘接材料中，二元酸酯类软化剂的含量≤25wt%。
在本发明的具体实施方式中，所述增粘树脂包括DCPD石油树脂、碳五石油树脂、碳九石油树脂、碳五碳九共聚石油树脂松香树脂、萜烯树脂、萜烯酚树脂、丙烯酸酯共聚物及各自改性衍生物中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述增粘树脂选自氢化石油树脂。所述氢化石油树脂的软化点为90~150℃。例如，所述增粘树脂包括软化点为120~150℃的氢化石油树脂和软化点为90~120℃的氢化石油树脂。
在本发明的具体实施方式中，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂和硫代二丙酯类抗氧剂中的任一种或多种。进一步的，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂和硫代二丙酯类。
在本发明的具体实施方式中，所述抗紫外剂包括紫外吸收剂和光稳定剂。所述光稳定剂选自受阻胺光稳定剂；所述紫外吸收剂包括苯酮类紫外吸收剂、三嗪类紫外吸收剂和苯丙三唑类紫外吸收剂中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述聚酰胺蜡的软化点为100~150℃。
本发明还提供了上述任意一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料的制备方法，包括如下步骤：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油、苯乙烯嵌段共聚物、软化剂和硫化剂于140~180℃混合硫化，然后与抗氧剂、抗紫外剂、增粘树脂和聚酰胺蜡于140~180℃混合均匀。
在本发明的具体实施方式中，所述混合硫化后，抽真空处理1~1.5h；所述混合均匀的同时，抽真空处理20~60min。
本发明还提供了上述任意一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料在制备热熔压敏胶中的应用。
在本发明的具体实施方式中，所述热熔压敏胶的制备方法包括：将所述热熔压敏粘接材料于140~180℃条件下涂布于基材表面，然后覆盖离型层。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
（1）本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，不仅老化前可移除效果佳，同时具有优异的耐候性，在高低温老化、紫外老化后，粘性和内聚力稳定，依然可以移除、不残胶、不留痕；
（2）本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料适用范围广，可用于各种底材，包括但不限于有填料的PE膜或PVC软膜。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
耐候型可移除热熔压敏粘接材料，由按质量百分数计的如下组分制得：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油2%~10%、苯乙烯嵌段共聚物25%~40%、硫化剂0.3%~1%、软化剂15%~30%、增粘树脂25%~45%、抗氧剂0.1%~1%、抗紫外剂0.1%~1%和聚酰胺蜡2%~8%；
所述增粘树脂中包括至少一种马来酸酐接枝的氢化石油树脂；
所述软化剂为聚异丁烯油和/或二元酸酯类软化剂。
本发明的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，不仅老化前可移除效果佳，同时具有优异的耐候性，在高低温老化、紫外老化后，粘性和内聚力稳定，依然可以移除、不残胶、不留痕。
如在不同实施方式中，所述耐候型可移除热熔压敏粘接材料的各组分用量可以分别如下（以质量百分数计）：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油的用量可以为2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%、9%、10%等等；
苯乙烯嵌段共聚物的用量可以为25%、28%、30%、32%、35%、38%、40%等等；
硫化剂的用量可以为0.3%、0.4%、0.5%、0.6%、0.7%、0.8%、0.9%、1%等等；
软化剂的用量可以为15%、18%、20%、22%、25%、28%、30%等等；
增粘树脂的用量可以为25%、28%、30%、32%、35%、38%、40%、42%、45%等等；
抗氧剂的用量可以为0.1%、0.2%、0.4%、0.5%、0.6%、0.8%、1%等等；
抗紫外剂的用量可以为0.1%、0.2%、0.4%、0.5%、0.6%、0.8%、1%等等；
聚酰胺蜡的用量可以为2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%等等。
在本发明的具体实施方式中，所述耐候型可移除热熔压敏粘接材料，由按质量百分数计的如下组分制得：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油5%~10%、苯乙烯嵌段共聚物28%~38%、硫化剂0.3%~0.7%、软化剂20%~28%、增粘树脂30%~40%、抗氧剂0.3%~0.7%、抗紫外剂0.3%~0.7%和聚酰胺蜡2%~8%。
在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）和溶聚丁苯共聚物（SSBR）中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯嵌段的含量为15wt%~45wt%。
如在不同实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯嵌段的含量可以为15wt%、20wt%、25wt%、30wt%、35wt%、40wt%、45wt%等等。
如在不同实施方式中，所述苯乙烯嵌段共聚物可包括SIS和SBS，其中，SIS和SBS的质量比可以为（1~8）﹕1，进一步可以为（4~8）﹕1。
在本发明的具体实施方式中，所述不饱和键为双键。如，所述含不饱和键的硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶生胶和/或甲基苯基乙烯基硅橡胶生胶；所述含不饱和键的硅油为甲基乙烯基硅油和/或甲基苯基乙烯基硅油。
在本发明的具体实施方式中，所述含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油与所述苯乙烯嵌段共聚物的质量比为1﹕（2.5~7.5）。
如在不同实施方式中，所述含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油与所述苯乙烯嵌段共聚物的质量比可以为1﹕2.5、1﹕3、1﹕3.5、1﹕4、1﹕4.5、1﹕5、1﹕5.5、1﹕6、1﹕6.5、1﹕7、1﹕7.5等等。
在本发明的具体实施方式中，所述硫化剂为有机过氧化物硫化剂。如，所述有机过氧化物硫化剂包括过氧化二苯甲酰（BP）、2,4-二氯过氧化二苯甲酰（DCBP）、过氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB）、过氧化二叔丁基（DTBP）、过氧化二异丙苯（DCP）、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷（DBPMH）中的任一种或多种。
本发明利用含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油与苯乙烯嵌段共聚物同硫化剂在加热硫化作用下形成互穿网络结构，苯乙烯嵌段共聚物中双键的减少可以使材料稳定性更佳，而硅橡胶或硅油的互穿引入可以使材料在低温和高温下都保持一定的柔韧性、回弹性和力学性能，且Si-O-Si键对氧、紫外等十分稳定，耐候性优异。
在本发明的具体实施方式中，所述二元酸酯类软化剂包括邻苯二元酸酯类软化剂、对苯二元酸酯类软化剂和脂肪族二元酸酯类软化剂中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述二元酸酯类软化剂包括DOP、DOTP、DINP、DOA、DOS、ATBC和DINCH中的任一种或多种。
有填料的PE膜会慢慢吸收压敏粘接材料中的矿物油如环烷油或石蜡油，会发生溶胀，PE尺寸会逐渐变大，材料粘性也会逐渐下降。而采用聚异丁烯油和二元酸酯类软化剂协同使用，不会出现此现象。若针对于非含填料的PE膜，矿物油可也作为软化剂用于体系中。
在本发明的具体实施方式中，所述压敏粘接材料中，二元酸酯类软化剂的含量≤25wt%。二元酸酯类软化剂如二元酸酯类软化剂对压敏粘接材料的内聚力有明显的降低作用，控制其用量在上述范围内以保证材料粘性。
如在不同实施方式中，所述压敏粘接材料中，二元酸酯类软化剂的用量可以为5wt%、10wt%、15wt%、20wt%、25wt%等等。
在本发明的具体实施方式中，所述增粘树脂包括DCPD石油树脂、碳五石油树脂、碳九石油树脂、碳五碳九共聚石油树脂松香树脂、萜烯树脂、萜烯酚树脂、丙烯酸酯共聚物及各自改性衍生物中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述增粘树脂选自氢化石油树脂。所述氢化石油树脂的软化点为90~150℃。进一步的，所述增粘树脂包括软化点为120~150℃的氢化石油树脂和软化点为90~120℃的氢化石油树脂。进一步的，所述增粘树脂中，软化点为120~150℃的氢化石油树脂和软化点为90~120℃的氢化石油树脂的质量比为（0.7~1）﹕1。
氢化石油树脂耐候性佳，耐高温树脂可有效提高高温粘接稳定性。
马来酸酐接枝的石油树脂可以在提高对底材和被贴物的粘接力的同时，有效抵抗基材为PVC膜时，PVC中的增塑剂表面迁移对压敏粘接材料的破坏导致的残胶。
在本发明的具体实施方式中，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂和硫代二丙酯类抗氧剂中的任一种或多种。进一步的，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂和硫代二丙酯类。
在本发明的具体实施方式中，所述抗氧剂包括B245和412S。
在本发明的具体实施方式中，所述抗紫外剂包括紫外吸收剂和光稳定剂。所述光稳定剂选自受阻胺光稳定剂；所述紫外吸收剂包括苯酮类紫外吸收剂、三嗪类紫外吸收剂和苯丙三唑类紫外吸收剂中的任一种或多种。
在本发明的具体实施方式中，所述聚酰胺蜡的软化点为100~150℃。
如在不同实施方式中，所述聚酰胺蜡的软化点可以为100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃等等。
相比于PE蜡、PP蜡、费托蜡、微晶蜡等，聚酰胺蜡含有极性酰胺基团，在压敏粘接材料体系中对粘接力影响更小。且酰胺基团中的氧原子电负性大，易和聚酰胺蜡中烃基或压敏粘接材料体系中的烃基上的氢原子形成氢键上，通过分子间氢键会形成一个立体交联网络，提高材料的稳定性和耐候性。而如果采用热交联剂提高耐热性，会导致体系稀稠度显著增加，从而影响到加工性。
本发明还提供了上述任意一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料的制备方法，包括如下步骤：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油、苯乙烯嵌段共聚物、软化剂和硫化剂于140~180℃混合硫化，然后与抗氧剂、抗紫外剂、增粘树脂和聚酰胺蜡于140~180℃混合均匀。
在本发明的具体实施方式中，所述混合硫化后，抽真空处理1~1.5h；所述混合均匀的同时，抽真空处理20~60min。
本发明还提供了上述任意一种耐候型可移除热熔压敏粘接材料在制备热熔压敏胶中的应用。
在本发明的具体实施方式中，所述热熔压敏胶的制备方法包括：将所述热熔压敏粘接材料于140~180℃条件下涂布于基材表面，然后覆盖离型层。
在实际操作中，可采用热熔涂布机等进行操作。
实施例1~6
本实施例提供了耐候型可移除热熔压敏粘接材料及其制备方法，制备方法包括如下步骤：
（a）苯乙烯嵌段共聚物、软化剂、含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油和硫化剂于160℃均匀混合，熔融硫化，并抽真空1~1.5h；
（b）将步骤（a）得到的混合物中继续加入抗氧剂、抗紫外剂、增粘树脂、聚酰胺蜡，然后于160℃下混合均匀，同时抽真空20~60min。
其中，各实施例的各组分的信息见表1和表2。
表1 不同实施例的各组分信息（重量份）
Figure T_220915104701432_432098001
表2 不同实施例的各组分信息（重量份）
Figure T_220915104701627_627916002
其中，苯乙烯嵌段共聚物SIS中，苯乙烯的含量为25wt%，苯乙烯嵌段共聚物SBS中，苯乙烯的含量为30wt%；硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶生胶，含烯烃的硅油为甲基苯基乙烯基硅油；二元酸酯为DINCH；聚异丁烯油的数均分子量为1300；
马来酸酐接枝氢化石油树脂的软化点为105℃，酸值30mg/g；氢化石油树脂一的软化点为130℃；聚酰胺蜡的软化点为120℃。
比较例1~8
比较例参考实施例1的制备方法，区别在于：各组分种类和/或用量不同。比较例1~8的各组分的信息见表3和表4。
表3 不同比较例的各组分信息（重量份）
Figure T_220915104701750_750931003
表4 不同比较例的各组分信息（重量份）
Figure T_220915104701987_987273004
其中，比较例1~8中涉及的SIS、SBS、含烯烃的硅橡胶生胶、聚异丁烯油、二元酸酯、马来酸酐接枝氢化石油树脂、氢化石油树脂一等与实施例1相同。
实验例1
为了对比说明不同压敏粘接材料的性能，对实施例1~6和比较例1~8制备得到的热熔压敏胶材料进行如下测试，测试结果见表5~表6。
测试样品制备：采用热熔涂布机，170℃下将胶涂布在PVC、PE、PP等基材上，涂布克重18gsm，涂胶面覆盖离型纸或膜，待测试。
70℃稀稠度：GB/T 2794；
剥离强度：GB/T 2792；
湿热和冷循环测试：GB/T 35489；温度（65±2）℃/湿度90%/5h~（-20±2）℃/5h；温度（85±2）℃/湿度90%/5h~（-40±2）℃/5h；
紫外老化测试：GB/T 16422。
表5 不同实施例的测试样品的测试结果
测试项目 实施例 1 实施例 2 实施例 3 实施例 4 实施例 5 实施例 6
稀稠度 @170 ℃ 6460 - - - - 8500
高温老化后稀稠度 @170 ℃ （老化条件： 160 ℃ /12h） 5820 - - - - -
剥离强度（ N/24mm ， 15gsm ， PP 膜） 9.8 不残胶 8.2 不残胶 8.3 不残胶 10.5 不残胶 8.7 不残胶 10.7 不残胶
高低温老化后剥离强度（ -20 ℃ ~65 ℃ ）（ N/24mm ，15gsm ， PP 膜） 9.8 不残胶 8.3 不残胶 8.2 不残胶 8.9 不残胶 8.4 不残胶 10.1 不残胶
高低温老化后剥离强度（ -40 ℃ ~85 ℃ ）（ N/24mm ，15gsm ， PP 膜） 8.9 不残胶 8.0 不残胶 8.2 不残胶 8.4 不残胶 7.8 不残胶 10.1 不残胶
紫外老化后剥离强度（ N/24mm ， 15gsm ， PP 膜） 9.5 不残胶 7.9 可移除、不残胶 7.9 不残胶 9.2 可移除、不残胶 8.0 不残胶 9.9 不残胶
涂 PP 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶
涂 PE 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变
涂 PVC 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶 不残胶
表6 不同比较例的测试样品的测试结果
测试项目 比较例 1 比较例2 比较例 3 比较例 4 比较例 5 比较例6 比较例 7 比较例 8
稀稠度 @170 ℃ - - - 6350 - - 14100 -
高温老化后稀稠度 @170 ℃ （老化条件：160 ℃ /12h ） - - - 4780 - - 12800 -
剥离强度（ N/24mm ， 15gsm ， PP 膜） 7.2 不残胶 5.7 残胶 8.4 不残胶 9.5 不残胶 9.8 不残胶 10.5 不残胶 6.5 不 残胶 9.4 不 残胶
高低温老化后剥离强度（ -20 ℃ ~65 ℃ ）（ N/24mm ， 15gsm ， PP 膜） 6.9 不残胶 5.5 残胶 8.3 不残胶 8.2 不残胶 8.9 不残胶 10.6 残胶 6.5 不残胶 9.5 不 残胶
高低温老化后剥离强度（ -40 ℃ ~85 ℃ ）（ N/24mm ， 15gsm ， PP 膜） 5 .5 轻微 残胶 5.8 残胶 8.1 不残胶 7.3 不残胶 9.0 轻微残胶 9.4 残胶 6. 1 不残胶 6.6 轻微残胶
紫外老化后剥离强度（ N/24mm ， 15gsm ，PP 膜） 5 . 4 轻微 残胶 5.4 残胶 8.3 不残胶 8.5 不残胶 9.0 轻微残胶 9.1 残胶 6. 9 不 残胶 6.1 轻微残胶
涂 PP 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 轻微残胶 残胶 不残胶 不残胶 轻微残胶 残胶 不 残胶 轻微残胶
涂 PE 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 轻微残胶、 PE膜尺寸变大 残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 不残胶、尺寸不变 轻微残胶 ，尺寸不变 残胶、尺寸不变 不 残胶 、尺寸不变 轻微残胶 、尺寸不变
涂 PVC 膜贴玻璃板、钢板室外 2 个月 轻微残胶 残胶 轻微残胶 不残胶 轻微残胶 残胶 轻微残胶 轻微残胶
从上述测试结果可知，本发明的热熔压敏粘接材料，利用含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油与苯乙烯嵌段共聚物同硫化剂在加热硫化作用下形成互穿网络结构，可显著提高材料的耐候性。软化剂采用二元酸酯类和聚异丁烯油中的一种或混合，可以解决矿物油软化剂会慢慢溶胀有填料的PE膜底材，导致底材尺寸变化，压敏粘接材料粘性下降的问题。采用一定配比的石油树脂作为增粘树脂，能够在改善耐候性的同时，提高对底材和被贴物的粘接力，并能够有效抵抗PVC中的增塑剂表面迁移对压敏粘接材料的破坏导致残胶。引入聚酰胺蜡，酰胺基团中的氧原子电负性大，易和聚酰胺蜡中烃基上的氢原子或压敏混合体系中的烃基上的氢原子形成氢键上，通过分子间氢键会形成一个立体交联网络，提高材料的稳定性和耐候性。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，由按质量百分数计的如下组分制得：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油5%~10%、苯乙烯嵌段共聚物28%~38%、硫化剂0.3%~0.7%、软化剂20%~28%、增粘树脂30%~40%、抗氧剂0.3%~0.7%、抗紫外剂0.3%~0.7%和聚酰胺蜡2%~8%；
所述增粘树脂中包括至少一种马来酸酐接枝的氢化石油树脂；
所述软化剂为聚异丁烯油和/或二元酸酯类软化剂；
所述压敏粘接材料中，所述二元酸酯类软化剂的含量≤25wt%；
所述苯乙烯嵌段共聚物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，其中，苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的质量比为（4~8）﹕1；
所述含不饱和键的硅橡胶生胶为甲基乙烯基硅橡胶生胶和/或甲基苯基乙烯基硅橡胶生胶；所述含不饱和键的硅油为甲基乙烯基硅油和/或甲基苯基乙烯基硅油；
所述耐候型可移除热熔压敏粘接材料的制备方法，包括如下步骤：
含不饱和键的硅橡胶生胶和/或含不饱和键的硅油、苯乙烯嵌段共聚物、软化剂和硫化剂于140~180℃混合硫化，然后与抗氧剂、抗紫外剂、增粘树脂和聚酰胺蜡于140~180℃混合均匀；
所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂和硫代二丙酯类。
2.根据权利要求1所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，所述苯乙烯嵌段共聚物中，苯乙烯嵌段的含量为15wt%~45wt%。
3.根据权利要求1所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，所述硫化剂为有机过氧化物硫化剂；
所述有机过氧化物硫化剂包括过氧化二苯甲酰、2,4-二氯过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷中的任一种或多种。
4.根据权利要求1所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，所述增粘树脂包括氢化石油树脂；
所述氢化石油树脂的软化点为90~150℃。
5.根据权利要求1所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，所述抗紫外剂包括紫外吸收剂和光稳定剂；所述光稳定剂选自受阻胺光稳定剂；所述紫外吸收剂包括苯酮类紫外吸收剂、三嗪类紫外吸收剂和苯丙三唑类紫外吸收剂中的任一种或多种。
6.根据权利要求1所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料，其特征在于，所述聚酰胺蜡的软化点为100~150℃。
7.权利要求1~6任一项所述的耐候型可移除热熔压敏粘接材料在制备热熔压敏胶中的应用。
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