CN115244151B - 粘着带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种粘着带,其使用粘着剂组合物作为粘着剂,所述粘着剂组合物含有丙烯酸系共聚物,该丙烯酸系共聚物含有:(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20质量份以上且小于40质量份;含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体10质量份以上且小于25质量份;具有碳原子数1~3的烷基、环己基或异冰片基的(甲基)丙烯酸烷基酯5质量份以上且小于20质量份;以及具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯30质量份以上且小于50质量份(以上各单体的合计为100质量份),该丙烯酸系共聚物使用异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂中的一者或两者而形成交联结构,且重均分子量为20万以上且小于45万。该粘着带对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性,且粘贴于被粘物时具有适度粘着力。
Description
技术领域
本发明涉及对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性且粘贴于被粘物时具有适度粘着力的粘着带。
背景技术
近年来,以智能型手机、平板PC等为代表的小型便携电子设备正急剧普及。这些中的多数是利用丙烯酸系粘接剂、双面粘着带将显示面板与机壳进行接合而成。而且,移动电子设备中的多数搭载有触摸面板,由人的手指进行触摸而操作、或在打电话时触碰人脸。
如果人的手、脸触碰到触摸面板,则皮脂、手指油等油脂会附着于触摸面板。该油脂中含有油酸等成分,由于油脂的SP值(溶解度参数)接近工业用有机溶剂,因此会溶解一般的丙烯酸树脂。
一般的工业用有机溶剂由于沸点低、短时间便气化,因此不易对粘接剂、粘着剂造成损害。另一方面,油酸等油脂成分由于沸点高,在生活环境下不会气化而残留于电子设备内,因此会对粘接剂、粘着带造成损害,导致电子设备内的部件发生浮起、剥落而缩短电子设备的寿命。
智能型手机等小型便携电子设备的手持使用时间长,有时通话时也会触碰到脸。因此,皮脂、汗、食品、化妆品等油脂容易附着在小型便携电子设备上,如果这些油脂到达粘接剂、粘着带,则会有粘着力降低的担忧。另外,当粘着带的粘着剂层因油脂的原因而软化时,会有从粘着带的侧面渗出粘着剂,导致设备内部的设计、功能受损的情况。进一步,因粘着剂层的膨润,会施加朝外部方向的压力,也会有导致电子设备的画面显示无法正常进行的情况。
另外,伴随与智能型手机等小型便携电子设备的画面扩大相伴的内部部件的窄边框化、薄型化、小型穿戴式设备的实用化,这样的电子设备内部所使用的粘着带也窄幅化·微细化,认为上述那样的不良情况更容易发生。
专利文献1中公开了一种双面粘着带,其为在便携电子设备的部件固定时所使用的双面粘着带,即使在有皮脂等油状成分渗透的情况下,粘着剂也不易软化·膨润,且粘着剂不渗出。但是,专利文献1的发明针对与在电子设备内部所发生的粘接剂、粘着带的浮起、剥落直接相关的粘着力降低,并没有研究。进一步,在提高了油脂成分的耐久性时,有将粘着带粘贴于被粘物时的粘着力降低、无法兼顾提高耐久性与维持粘着力的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-215355号公报
发明内容
发明所要解决的课题
因此,本发明的目的在于提供一种对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性且粘贴于被粘物时具有适度粘着力的粘着带。
解决课题的技术手段
本发明的粘着带使用含有丙烯酸系共聚物的粘着剂组合物作为粘着剂,作为单体组成该丙烯酸系共聚物含有:(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20质量份以上且小于40质量份、含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体10质量份以上且小于25质量份、下述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯5质量份以上且小于20质量份、以及下述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯30质量份以上且小于50质量份(将以上各单体的合计设为100质量份);上述丙烯酸系共聚物通过将二官能以上的含异氰酸酯基化合物和二官能以上的含缩水甘油基化合物中的一者或两者用作交联剂而形成交联结构,且重均分子量为20万以上且小于45万。
[化1]
(式1中,R1表示CH2=CH-或CH2=C(CH3)-;R2表示碳原子数1~3的烷基、环己基或异冰片基。)
[化2]
(式2中,R3表示CH2=CH-或CH2=C(CH3)-;R4表示碳原子数4~12的烷基。)
本发明的粘着带中粘着剂组合物可进一步含有增粘树脂。
本发明的粘着带中粘着剂组合物可进一步含有硅烷偶联剂。
本发明的粘着带中粘着剂组合物可进一步含有抗氧化剂。
本发明的粘着带可进一步具有基材,通过使用粘着剂组合物在上述基材的单面或双面形成粘着剂层而成。
发明效果
本发明的粘着带对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性,具体而言,具有即使在附着有油脂成分的情况下,也能够维持一定粘着力的耐油性。进一步,本发明的粘着带在粘贴于被粘物时具有适度粘着力,且附着有油脂成分时的粘着力维持性能优异。因此,本发明的粘着带能够适用于例如智能型手机等小型便携电子设备的显示面板与机壳的接合、机壳内部的部件固定等用途。
具体实施方式
<丙烯酸系共聚物>
作为单体组成,本发明的丙烯酸系共聚物含有(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体、上述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯、以及上述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯,通过将二官能以上的含异氰酸酯基化合物或二官能以上的含缩水甘油基化合物用作交联剂而形成交联结构,且重均分子量为20万以上且小于45万。
作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯,可使用例如:(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丁酯等。考虑到聚合反应的稳定性、取得容易性,优选使用(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯。
相对于(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体、上述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯、以及上述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下称为“上述4种单体”)的合计100质量份,(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的含量为20质量份以上且小于40质量份。如果该含量小于20质量份,则本发明的丙烯酸系共聚物中SP值较高的单体单元变少,因此对油脂成分的耐久性降低,在附着有皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分时,会导致粘着力明显降低,无法维持电子设备内部的部件固定等用途的必要粘着力。另外,如果该含量为40质量份以上,则粘着剂的初期粘着力降低,因此会导致电子设备内部的部件固定作业等时的作业性降低。该含量更优选为25质量份以上且小于40质量份。
作为含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体,可使用例如:(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸-β-羧基乙酯、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、柠康酸、戊烯二酸、2-丙烯酰氧乙基琥珀酸、2-丙烯酰氧乙基邻苯二甲酸等。其中,如果考虑所获得的粘着剂的交联密度、取得容易性,则优选使用(甲基)丙烯酸。
相对于上述4种单体的合计100质量份,含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体的含量为10质量份以上且小于25质量份。如果该含量小于10质量份,则粘着剂的交联密度减小,会因皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分而导致粘着剂膨润。另外,如果该含量为25质量份以上,则粘着剂的初期粘着力降低,因此会导致电子设备内部的部件固定作业等时的作业性降低。该含量更优选为10质量份以上且23质量份以下。
作为上述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯,可使用例如:丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。如果考虑取得容易性,则优选使用丙烯酸甲酯。
相对于上述4种单体的合计100质量份,上述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为5质量份以上且小于20质量份。如果该含量小于5质量份,则粘着剂的抗反弹性减小,导致无法满足电子设备内部的部件固定等用途所需要的粘着力。另外,如果该含量为20质量份以上,则粘着剂的初期粘着力降低,导致电子设备内部的部件固定作业等时的作业性降低。该含量更优选为5质量份以上且15质量份以下。
作为上述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯,可使用例如:(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸异己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十二烷基酯等。为维持丙烯酸系共聚物作为粘着剂的粘性,优选使用Tg(玻璃化转变点)低的(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。
相对于上述4种单体的合计100质量份,上述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为30质量份以上且小于50质量份。如果该含量小于30质量份,则粘着剂的初期粘着力会降低,因此会导致电子设备内部的部件固定作业等时的作业性降低。如果该含量为50质量份以上,则对油脂成分的耐久性降低,在附着有皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分的情况下,会导致粘着力明显降低,造成无法维持电子设备内部的部件固定等用途所必要的粘着力。该含量更优选为30质量份以上且45质量份以下。
作为二官能以上的含异氰酸酯基化合物(以下也称为“异氰酸酯系交联剂”),可使用例如:甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、氯亚苯基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、氢化的二苯甲烷二异氰酸酯等。
作为二官能以上的含缩水甘油基化合物(以下也称为“环氧系交联剂”),可使用例如:1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、N,N,N',N'-四缩水甘油基间二甲苯二胺、N,N,N',N'-四缩水甘油基氨基苯基甲烷、三缩水甘油基异氰尿酸酯、m-N,N-二缩水甘油基氨基苯基缩水甘油基醚、N,N-二缩水甘油基甲苯胺、N,N-二缩水甘油基苯胺、季戊四醇聚缩水甘油基醚、1,6-己二醇二缩水甘油基醚等。
用作交联剂的二官能以上的含异氰酸酯基化合物、二官能以上的含缩水甘油基化合物的添加量并无特别的限定。粘着剂组合物的膨润度可按照适于本发明的粘着带的使用环境的方式调节交联剂的添加量。
本发明的丙烯酸系共聚物可以通过利用溶液聚合、本体聚合、悬浮聚合、乳液聚合等各种聚合方法将这些单体进行聚合来生成。例如在反应容器内,使这些单体与聚合引发剂溶解在乙酸乙酯等溶剂中,在恒温下搅拌一定时间,从而可获得丙烯酸系共聚物。
进一步,通过在上述丙烯酸系共聚物中单独添加交联剂(或与聚合引发剂一起添加)并进行搅拌,能够生成具有交联结构的丙烯酸系共聚物。
本发明的丙烯酸系共聚物的重均分子量为20万以上且小于45万。在该重均分子量小于20万的情况下,无法获得粘着剂所必要的凝聚力,成为将粘着带粘贴于被粘物时产生粘着剂渗出的原因。另外,在该重均分子量为45万以上的情况下,粘着带对被粘物的追随性降低,无法获得电子设备内部的部件固定等所必要的粘着力。该重均分子量更优选为25万以上且小于45万。
本发明的丙烯酸系共聚物中,根据需要可以添加增粘树脂、硅烷偶联剂、抗氧化剂等任意成分。
作为增粘树脂,可使用例如:松香酯系树脂(松香酯、歧化松香酯、氢化松香酯等)、萜烯系树脂(萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、萜烯酚等)、石油系树脂(脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、共聚系石油树脂、脂肪族系石油树脂等)、纯单体系树脂(香豆素·茚树脂、苯乙烯树脂等)、缩合系树脂(酚系树脂、二甲苯树脂等)等。通过添加增粘树脂,粘着剂的硬度降低,对被粘物的初期粘着力提高。
作为硅烷偶联剂,可使用例如:2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷、异氰尿酸三-(三甲氧基甲硅烷基丙酯)等。硅烷偶联剂也可并用两种以上。通过使用硅烷偶联剂,能够提高粘着剂的抗反弹性、提高伴随粘着带的窄幅化·微细加工化而降低的耐湿热荷重性。
作为抗氧化剂,可使用例如受阻酚系抗氧化剂等。通过添加抗氧化剂,能够提高粘着剂的抗反弹性、提高伴随粘着带的窄幅化·微细加工化而降低的耐湿热荷重性。
<粘着带>
本发明的粘着带为将含有以上说明的丙烯酸系共聚物(以及根据需要的任意成分)的粘着剂组合物用作粘着剂的粘着带。所谓“将粘着剂组合物用作粘着剂的粘着带”,是例如:将该粘着剂组合物形成为片状而得的粘着带(所谓的“无基底型粘着带”)、或者使用该粘着剂组合物在基材的单面或双面上形成粘着剂层而得的粘着带。
无基底型粘着带例如可以通过在脱模纸等支撑体上涂布丙烯酸系共聚物然后经干燥来形成。另一方面,具有基材的粘着带可以通过在基材上涂布丙烯酸系共聚物然后经干燥而形成粘着剂层,也可以在脱模纸等支撑体上涂布丙烯酸系共聚物而形成粘着剂层后,将该粘着剂层贴合于基材的单面或双面。无基底型粘着带和具有基材的粘着带的粘着剂层可为单层,也可包含由多层层叠而成的层叠体。
具有基材的粘着带中的粘着剂层的厚度优选为1~200μm、更优选为5~100μm。无基底型粘着带的厚度优选为1~200μm、更优选为5~100μm。
将丙烯酸系共聚物涂布于基材或脱模纸等支撑体上的方法并无特别的限定,只要采用公知方法即可。作为其具体例,可列举使用了辊涂机、模涂机、唇式涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷雾辊涂布机等的方法。
在粘着带具有基材的情况下,该基材并无特别的限定,只要使用公知基材即可。作为基材的具体例,可列举:纸、布、无纺布、网等纤维系基材;烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚氯乙烯系树脂、乙酸乙烯酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)等树脂基材(树脂膜或树脂片);橡胶片、发泡片(发泡基材)、金属箔、金属板。进一步,它们的层叠体可为例如树脂基材与树脂以外的基材的层叠体、树脂基材彼此的层叠体。基材可为单层、多层中的任一者。在基材的设置粘着剂层的面上,根据需要也可实施背面处理、抗静电处理、底涂处理等各种处理。基材的厚度优选为5~500μm、更优选为10~200μm。
粘着带也可利用脱模纸或其他膜进行保护。脱模纸或其他膜并无特别的限定,根据需要可使用公知物。
实施例
以下,利用实施例和比较例,对本发明进行更详细说明。
(重均分子量)
丙烯酸系共聚物的重均分子量(Mw)是利用GPC法,通过以下的测定装置和条件,测定丙烯酸系共聚物的标准聚苯乙烯换算的分子量而得的值。
·装置:LC-2000系列(日本分光株式会社制)
·色谱柱:Shodex KF-806M×2支、Shodex KF-802×1支
·洗提液:四氢呋喃(THF)
·流速:1.0mL/分钟
·色谱柱温度:40℃
·注入量:100μL
·检测器:折射率计(RI)
(初期粘着力)
使用基材A的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过1次往复来加压粘贴以厚度25μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,加压粘贴后经过20分钟后,通过JIS Z 0237:2000所记载方法测定180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
使用基材B的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过1次往复来加压粘贴以厚度50μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,加压粘贴后经过20分钟后,通过JIS Z 0237:2000所记载方法测定180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
(经时粘着力)
使用基材A的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过1次往复来加压粘贴以厚度25μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,加压粘贴后经过72小时后,通过JIS Z 0237:2000所记载方法测定180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
使用基材B的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过2.5次往复来加压粘贴以厚度50μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,加压粘贴后经72小时后,通过JIS Z 0237:2000所记载的方法测定180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
(促进后粘着力:Na)
使用基材A的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过1次往复来加压粘贴以厚度25μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,在温度65±5℃、湿度90±10%的气氛下放置72小时。然后,在温度23±5℃、湿度50±5%的气氛下放置2小时。通过JIS Z 0237:2000所记载的方法测定该样品的180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
使用基材B的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过2.5次往复来加压粘贴以厚度50μm的SUS膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样,在温度60±5℃、湿度90±10%的气氛下放置72小时。然后,在温度23±5℃、湿度50±5%的气氛下放置2小时。通过JIS Z 0237:2000所记载的方法测定该样品的180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
(油酸浸渍后粘着力:Nb)
使用基材A的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过1次往复来加压粘贴以厚度25μm的聚酯膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样。将该样品浸渍于油酸中,在温度65±5℃、湿度90±10%的气氛下放置72小时。然后,将样品从容器中取出,使用纯水擦掉油酸,擦掉水滴后,在温度23±5℃、湿度50±5%的气氛下放置2小时。通过JIS Z 0237:2000所记载的方法测定该样品的180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
使用基材B的情况:在用280号耐水研磨纸研磨过的SUS304板上,利用2.0kg辊通过2.5次往复来加压粘贴以厚度50μm的SUS膜为衬底的宽10mm的双面粘着带试样。将该样品浸渍于油酸中,在温度60±5℃、湿度90±10%的气氛下放置72小时。然后,将样品从容器中取出,使用纯水擦掉油酸,擦掉水滴后,在温度23±5℃、湿度50±5%的气氛下放置2小时。通过JIS Z 0237:2000所记载的方法测定该样品的180°剥离粘着力(N/10mm宽)。
(油酸浸渍后粘着力保持率:X)
由下述式求出。
X=100×Nb/Na
(破坏模式)
针对促进后粘着力(Na)测定后的样品以及油酸浸渍后粘着力(Nb)测定后的样品,分别观察到发生了破坏的部位。将粘着剂发生了破坏的情况设为凝聚破坏(表2~4中的“凝聚”),将在粘着剂与被粘物之间发生了破坏的情况设为界面破坏,将基材发生了破坏的情况设为基材破坏(表2~4中的“基材”)。
[实施例1]
(丙烯酸系共聚物的调制)
在具备搅拌机、温度计、回流冷却机及氮导入管的反应装置中,装入表1所示质量份的构成共聚物的单体、乙酸乙酯、作为链转移剂的正十二烷基硫醇0.03质量份及作为自由基聚合引发剂的过氧化月桂基0.05质量份,封入氮气后,一边搅拌,一边在氮气气流下以67℃进行3小时反应。然后,以82℃进行3小时反应。反应结束后,冷却至室温,添加乙酸乙酯。由此获得固体成分浓度30%的共聚物。实施例1中调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量为42万。
(粘着剂的调配)
相对于该共聚物的固体成分100质量份,添加作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(交联剂A)(东曹公司制、商品名L-45E)1.8质量份,调配粘着剂。
(双面粘着带的制造)
在经双面电晕放电处理的厚度12μm的聚对苯二甲酸乙二酯膜(基材A)的双面上涂布另外制作的底涂剂,以120℃进行干燥,从而在基材A上形成底涂层。在基材A的第1面侧的底涂剂层上全面平滑地涂布所调配的粘着剂,以100℃进行加热干燥,形成厚度19μm的粘着剂层。进一步,在该粘着剂层上贴合经有机硅处理的剥离纸。然后,在第2面侧的底涂剂层上也同样地涂布所调配的粘着剂并干燥,再贴合剥离纸,以40℃进行3天养护后,获得总厚50μm的双面粘着带。
[实施例2]
在粘着剂调配时,将交联剂变更为环氧系交联剂(交联剂B)(综研化学公司制、商品名E-5CM),除此以外,与实施例1同样地制作双面粘着带。
[实施例3]
在双面粘着带制造时,将与实施例1同样调配的粘着剂全面平滑地涂布于经有机硅处理的脱模纸上,以90℃进行加热干燥,形成厚度50μm的粘着剂层。然后,在双面经电晕放电处理的、由聚乙烯(PE)系发泡体构成的厚度100μm的基材(基材B)的双面上贴合脱模纸上的粘着剂,以40℃进行3天养护后,获得总厚200μm的双面粘着带。
[实施例4]
在粘着剂调配时,作为增粘树脂而添加利用乙酸乙酯制成了50%稀释液的荒川化学工业株式会社制D-6011(商品名)8质量份,作为硅烷偶联剂而添加利用乙酸乙酯制成了5%稀释液的信越化学工业株式会社制KBM-403(商品名)2质量份,作为抗氧化剂而添加BASF日本株式会社制IRGANOX(注册商标)1010:0.2质量份,除此以外,与实施例3同样地制作双面粘着带。
[比较例1]
(丙烯酸系共聚物的调制)
不使用丙烯酸甲酯而使用丙烯酸甲氧基乙酯50质量份、丙烯酸10质量份、以及丙烯酸-2-乙基己酯40质量份,且将交联剂添加量变更为1.2质量份,除此以外,与实施例1同样地获得固体成分浓度30%的共聚物。比较例1所调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量为75万。
(粘着剂的调配)
相对于该共聚物的固体成分100质量份,添加作为交联剂的异氰酸酯系交联剂(交联剂A)(东曹公司制、商品名L-45E)1.2质量份、作为增粘树脂的利用乙酸乙酯制成了50%稀释液的荒川化学工业株式会社制D-6011(商品名)8质量份、作为硅烷偶联剂的利用乙酸乙酯制成了5%稀释液的信越化学工业株式会社制KBM-403(商品名)2质量份、作为抗氧化剂的BASF日本株式会社制IRGANOX(注册商标)1010:0.2质量份,调配粘着剂。
(双面粘着带的制造)
使用该粘着剂,除此以外,与实施例1同样地获得双面粘着带。
[比较例2]
在丙烯酸系共聚物的调制时,不使用丙烯酸甲酯而使用丙烯酸甲氧基乙酯86质量份、丙烯酸10质量份、以及丙烯酸2-乙基己酯4质量份,且将交联剂的添加量变更为1.2质量份,除此以外,与实施例1同样地制作双面粘着带。比较例2所调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量为105万。
[比较例3]
在丙烯酸系共聚物的调制时,将作为链转移剂的正十二烷基硫醇的添加量变更为0.06质量份、交联剂A的添加量变更为2.4质量份,除此以外,与比较例2同样地制作双面粘着带。比较例3所调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量为34万。
[比较例4]
在丙烯酸系共聚物的调制时,不使用丙烯酸甲氧基乙酯而使用丙烯酸-2-(乙氧基乙氧基)乙酯(EOEOEA)86质量份,除此以外,与比较例2同样地制作双面粘着带。比较例4所调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量无法测定。
[比较例5]
在双面粘着带制造时,将与比较例1同样调配的粘着剂全面平滑地涂布于经有机硅处理的脱模纸上,以90℃进行加热干燥,形成厚度50μm的粘着剂层。然后,在双面经电晕放电处理的、由聚乙烯(PE)系发泡体构成的厚度100μm基材(基材B)的双面上贴合脱模纸上的粘着剂,以40℃进行3天养护后,获得总厚200μm的双面粘着带。
[比较例6]
在双面粘着带制造时,将与比较例2同样调配的粘着剂全面平滑地涂布于经有机硅处理的脱模纸上,以90℃进行加热干燥,形成厚度50μm的粘着剂层。然后,在双面经电晕放电处理的、由聚乙烯(PE)系发泡体构成的厚度100μm基材(基材B)的双面上贴合脱模纸上的粘着剂,以40℃进行3天养护后,获得总厚200μm的双面粘着带。
[比较例7]
在双面粘着带制造时,将与比较例3同样调配的粘着剂全面平滑地涂布于经有机硅处理的脱模纸上,以90℃进行加热干燥,形成厚度50μm的粘着剂层。然后,在双面经电晕放电处理的、由聚乙烯(PE)系发泡体构成的厚度100μm基材(基材B)的双面上贴合脱模纸上的粘着剂,以40℃进行3天养护后,获得总厚200μm的双面粘着带。
[比较例8]
在丙烯酸系共聚物调制时,代替丙烯酸10质量份而使用丙烯酸-4-羟丁酯10质量份,除此以外,与比较例2同样地制作双面粘着带。比较例8所调制的丙烯酸系共聚物的重均分子量为73万。
实施例1~实施例4及比较例1~比较例8的配方、丙烯酸系共聚物的重均分子量以及形成双面粘着带时所使用的基材如表1所示。另外,针对各双面粘着带所测定的初期粘着力、经时粘着力、促进后粘着力Na、油酸浸渍后粘着力Nb、油酸浸渍后粘着力保持率X以及破坏模式如表2~表4所示。
表1中使用的缩写如下所示。
AME=丙烯酸甲氧基乙酯
EOEOEA=丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯
AA=丙烯酸
4-HBA=丙烯酸-4-羟丁酯
MA=丙烯酸甲酯
2-EHA=丙烯酸-2-乙基己酯
[表1]
[表2]
表2
[表3]
表3
[表4]
表4
如表2~4所示,实施例1~4的双面粘着带具有较高的初期粘着力及经时粘着力,且浸渍于油酸后也维持了适度粘着力。因此可知,这些双面粘着带是对皮脂、汗、食品、化妆品等油脂成分具有高耐久性,且粘贴于被粘物时具有适度粘着力的粘着带。另外,如果将实施例3与实施例4进行比较,则添加了增粘树脂的实施例4的初期粘着力的数值变小了,但由于实施例3为界面破坏,而实施例4为基材破坏,因此认为并没有发生粘着力降低。
另一方面,比较例1~4及8(各粘着剂层的厚度为19μm、基材A)中使用的丙烯酸系共聚物的单体组成不同于实施例1及2(各粘着剂层的厚度为19μm、基材A)中使用的丙烯酸系共聚物的单体组成。进一步,比较例1、2、4及8中使用的丙烯酸系共聚物的重均分子量大于实施例1及2中使用的丙烯酸系共聚物的重均分子量。
其结果,比较例1及8的双面粘着带与实施例1及2的双面粘着带相比,初期粘着力、经时粘着力、促进后粘着力Na、油酸浸渍后粘着力Nb以及油酸浸渍后粘着力保持率X较差。
比较例2的双面粘着带与实施例1及2的双面粘着带相比,初期粘着力、经时粘着力及促进后粘着力Na较差。
比较例3是丙烯酸系聚合体的重均分子量低于比较例2的例子。其结果,比较例3与比较例2相比有几个项目提高了。但是,初期粘着力、经时粘着力以及促进后粘着力Na比实施例1及2差。
比较例4的双面粘着带与实施例1及2的双面粘着带相比,经时粘着力、促进后粘着力Na、油酸浸渍后粘着力Nb及油酸浸渍后粘着力保持率X较差。
比较例5~7(各粘着剂层的厚度为50μm、基材B)的双面粘着带所使用的丙烯酸系共聚物的单体组成不同于实施例3及4(各粘着剂层的厚度50μm、基材B)所使用的丙烯酸系共聚物的单体组成。进一步,比较例5及6所使用的丙烯酸系共聚物的重均分子量大于实施例3及4所使用的丙烯酸系共聚物的重均分子量。
其结果,比较例5的双面粘着带与实施例3及4的双面粘着带相比,初期粘着力、油酸浸渍后粘着力Nb及油酸浸渍后粘着力保持率X较差。另外,破坏模式(Na)及(Nb)均为凝聚破坏,粘着剂层的凝聚力差。
比较例6的双面粘着带与实施例3及4的双面粘着带相比,初期粘着力较差。另外,破坏模式(Na)及(Nb)均为凝聚破坏,粘着剂层的凝聚力较差。
比较例7是将比较例3的粘着剂应用于基材B的例子。其结果,比较例7相较于比较例6有几个项目提高了。但是,初期粘着力比实施例3及4差。
产业上的可利用性
本发明的粘着带能够适用于例如智能型手机等小型便携电子设备的显示面板与机壳的接合、机壳内部的部件固定等用途。
Claims (5)
1.一种粘着带,其使用粘着剂组合物作为粘着剂,所述粘着剂组合物含有丙烯酸系共聚物,作为单体组成,所述丙烯酸系共聚物含有:
(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯20质量份以上且小于40质量份、
含羧酸基的(甲基)丙烯酸单体10质量份以上且小于25质量份、
下述式1所示的(甲基)丙烯酸烷基酯5质量份以上且小于20质量份、以及
下述式2所示的(甲基)丙烯酸烷基酯30质量份以上且小于50质量份,
其中,将以上各单体的合计设为100质量份;
所述丙烯酸系共聚物通过将二官能以上的含异氰酸酯基化合物和二官能以上的含缩水甘油基化合物中的一者或两者用作交联剂,从而形成交联结构,并且,
所述丙烯酸系共聚物的重均分子量为20万以上且小于45万,
[化1]
式1中,R1表示CH2=CH-或CH2=C(CH3)-,R2表示碳原子数1~3的烷基、环己基或异冰片基;
[化2]
式2中,R3表示CH2=CH-或CH2=C(CH3)-,R4表示碳原子数4~12的烷基。
2.根据权利要求1所述的粘着带,所述粘着剂组合物进一步含有增粘树脂。
3.根据权利要求1所述的粘着带,所述粘着剂组合物进一步含有硅烷偶联剂。
4.根据权利要求1所述的粘着带,所述粘着剂组合物进一步含有抗氧化剂。
5.根据权利要求1所述的粘着带,所述粘着带进一步具有基材,通过使用所述粘着剂组合物在所述基材的单面或双面形成粘着剂层而成。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241053A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートおよび粘着テープ |
JP2001172580A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートまたは粘着テープ |
JP2001172579A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートまたは粘着テープ |
JP2006036911A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープ |
JP2008001739A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Bridgestone Corp | 電子ディスプレイ用粘着剤組成物、電子ディスプレイ用粘着剤層、および粘着性電子ディスプレイ用フィルタ |
JP2011080088A (ja) * | 2011-01-04 | 2011-04-21 | Lintec Corp | 粘着絆創膏用粘着剤組成物の製造方法 |
JP2017058422A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤層付偏光板 |
JP2017206586A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着テープ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11246828A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-14 | Oji Paper Co Ltd | 再剥離性粘着シート |
JP5582327B2 (ja) | 2008-03-07 | 2014-09-03 | Dic株式会社 | 耐油性両面粘着テープ |
KR101552741B1 (ko) | 2010-04-05 | 2015-09-11 | (주)엘지하우시스 | 터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널 |
JP6849533B2 (ja) | 2017-05-30 | 2021-03-24 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
-
2020
- 2020-03-05 JP JP2022504875A patent/JP7395709B2/ja active Active
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-
2021
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11241053A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートおよび粘着テープ |
JP2001172580A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートまたは粘着テープ |
JP2001172579A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-06-26 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シートまたは粘着テープ |
JP2006036911A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープ |
JP2008001739A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Bridgestone Corp | 電子ディスプレイ用粘着剤組成物、電子ディスプレイ用粘着剤層、および粘着性電子ディスプレイ用フィルタ |
JP2011080088A (ja) * | 2011-01-04 | 2011-04-21 | Lintec Corp | 粘着絆創膏用粘着剤組成物の製造方法 |
JP2017058422A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤層付偏光板 |
JP2017206586A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 粘着剤および粘着テープ |
Also Published As
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KR20220148282A (ko) | 2022-11-04 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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