CN115233161A - 蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法,蒸镀设备包括:基体,具有蒸镀腔,蒸镀腔包括沿第一方向相继分布的第一蒸镀区以及第二蒸镀区;引导部件,位于第一蒸镀区以及第二蒸镀区;蒸发源组件,设置于引导部件,蒸发源组件包括第一蒸发源以及第二蒸发源,第一蒸发源以及第二蒸发源分别与引导部件可移动连接,第一蒸发源以及第二蒸发源均能够于第一蒸镀区以及第二蒸镀区往复移动,且第一蒸发源以及第二蒸发源均能够沿第二方向相对于引导部件往复移动,第二方向与第一方向相交。本发明实施例能够满足器件的蒸镀需求,同时其所应用的蒸镀系统造价低,占用空间小,产能利用率高。
Description
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域,特别是涉及一种蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法。
背景技术
传统的显示器件采用蒸发工艺成膜,已有的蒸镀系统,对于每个膜层的蒸镀都需要配备一个腔室,以OLED器件为例,其膜层目前主流为10~13层,就需要10~13个蒸镀设备组成一蒸镀系统,使得蒸镀系统造价高,占用空间大,产能利用率低。
发明内容
本发明实施例提供一种蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法,蒸镀设备能够满足器件的蒸镀需求,同时其所应用的蒸镀系统造价低,占用空间小,产能利用率高。
一方面,根据本发明实施例提出了一种蒸镀设备,包括:基体,具有蒸镀腔,蒸镀腔包括沿第一方向相继分布的第一蒸镀区以及第二蒸镀区;引导部件,位于第一蒸镀区以及第二蒸镀区;蒸发源组件,设置于引导部件,蒸发源组件包括第一蒸发源以及第二蒸发源,第一蒸发源以及第二蒸发源分别与引导部件可移动连接,第一蒸发源以及第二蒸发源均能够于第一蒸镀区以及第二蒸镀区往复移动,且第一蒸发源以及第二蒸发源均能够沿第二方向相对于引导部件往复移动,第二方向与第一方向相交。
根据本发明实施例的一个方面,蒸发源组件以及引导部件能够在第一状态以及第二状态下切换;在第一状态,第一蒸发源位于第一蒸镀区且第二蒸发源位于第二蒸镀区;在第二状态,第一蒸发源移动至第二蒸镀区且第二蒸发源移动至第一蒸镀区。
根据本发明实施例的一个方面,第一蒸发源以及第二蒸发源能够相对引导部件同步移动。
根据本发明实施例的一个方面,引导部件包括边缘引导部以及中部引导部,边缘引导部呈闭合环状并位于第一蒸镀区以及第二蒸镀区,中部引导部位于边缘引导部围成的环形腔内;第一蒸发源与边缘引导部以及中部引导部连接且至少能够沿边缘引导部移动,第二蒸发源与边缘引导部以及中部引导部连接且至少能够沿边缘引导部移动。
根据本发明实施例的一个方面,边缘引导部呈多边形环状轨道。
根据本发明实施例的一个方面,边缘引导部包括成对设置的第一引导轨以及成对设置的第二引导轨,成对设置的第一引导轨沿第一方向分布并沿第二方向延伸,成对设置的第二引导轨沿第二方向分布并沿第一方向延伸,第一引导轨以及第二引导轨交替分布并首尾相接。
根据本发明实施例的一个方面,中部引导部包括两个以上第三引导轨,两个以上第三引导轨沿第一方向分布,每个第三引导轨沿第二方向延伸并与边缘引导部连接,第一蒸发源与至少一个第三引导轨可移动连接且第二蒸发源与至少一个第三引导轨可移动连接。
根据本发明实施例的一个方面,中部引导部包括枢转轴、主连接轴、第一连接臂以及第二连接臂,主连接轴与枢转轴转动连接并能够以枢转轴为转动中心转动,主连接轴的一端与第一连接臂转动连接且另一端与第二连接臂转动连接,第一蒸发源设置于第一连接臂并与边缘引导部滑动连接,第二蒸发源设置于第二连接臂并与边缘引导部滑动连接。
根据本发明实施例的一个方面,蒸镀设备还包括用于承载待蒸镀基板的第一承载板以及第二承载板,第一承载板设置于第一蒸镀区,第二承载板设置于第二蒸镀区。
根据本发明实施例的一个方面,蒸镀设备还包括分隔板,分隔板设置于基体并将第一蒸镀区以及第二蒸镀区至少部分分隔。
根据本发明实施例的一个方面,蒸镀设备还包括采集器以及控制器,采集器被配置为蒸镀腔内的温度信息,控制器被配置为根据温度信息与预设温度阈值的差值确定掩模版的张网补偿量。
另一方面,根据本发明实施例提出了一种蒸镀系统,包括上述的蒸镀设备。
又一方面,根据本发明实施例一种蒸镀方法,包括:
提供步骤,提供上述的蒸镀设备,并使得第一蒸发源位于第一蒸镀区且第二蒸发源位于第二蒸镀区;
放置步骤,将待蒸镀的第一基板放置于第一蒸镀区,将待蒸镀的第二基板放置于第二蒸镀区;
蒸镀步骤,控制第一蒸发源相对引导部件移动并依次在第一基板以及第二基板上蒸镀形成第一蒸镀层,并控制第二蒸发源相对引导部件移动并依次在第一基板的第一蒸镀层上以及第二基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层。
根据本发明实施例的又一个方面,蒸镀步骤包括:
初步蒸镀步骤,控制第一蒸发源对第一基板蒸镀形成第一蒸镀层;
第一位置调节步骤,控制第一蒸发源进入第二蒸镀区并控制第二蒸发源进入第一蒸镀区;
二次蒸镀步骤,控制第一蒸发源对第二基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源对第一基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层;
第一上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板并传入下一待蒸镀的第一基板;
第二位置调节步骤,控制第一蒸发源进入第一蒸镀区并控制第二蒸发源进入第二蒸镀区;
再次蒸镀步骤,控制第一蒸发源对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源对第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层;
第二上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板并传入下一待蒸镀的第二基板;
循环执行第一位置调节步骤、二次蒸镀步骤、第一上料步骤、第二位置调节步骤、再次蒸镀步骤以及第二上料步骤,以通过同一蒸镀设备对多个待蒸镀的第一基板以及第二基板均形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层。
根据本发明实施例提供的蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法,蒸镀设备包括基体、引导部件以及蒸发源组件,基体的蒸镀腔包括沿第一方向相继分布的第一蒸镀区以及第二蒸镀区,蒸发源组件包括位于同一蒸镀腔内的第一蒸发源以及第二蒸发源,第一蒸发源以及第二蒸发源分别与引导部件可移动连接,第一蒸发源以及第二蒸发源均能够于第一蒸镀区以及第二蒸镀区往复移动,且第一蒸发源以及第二蒸发源均能够沿第二方向相对于引导部件往复移动,使得在同一蒸发腔内能够对两个不同待蒸镀基板实现两层蒸镀层的蒸镀,蒸镀设备能够满足器件的蒸镀需求,同时能够减少其所应用的蒸镀系统所需要蒸镀设备的数量,以OLED器件为例,其只需要相对现有技术一半数量的蒸镀设备即可满足多层膜层的蒸镀需求,造价低,占用空间小,产能利用率高。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本发明一个实施例的蒸镀设备的结构示意图;
图2是本发明另一个实施例的蒸镀设备的第一蒸发源在第一蒸镀区且第二蒸发源在第二蒸镀区的结构示意图;
图3是本发明另一个实施例的蒸镀设备的第一蒸发源以及第二蒸发源沿第二方向运行示意图;
图4是本发明另一个实施例的蒸镀设备的第一蒸发源在第二蒸镀区且第二蒸发源在第一蒸镀区的结构示意图;
图5是本发明又一个实施例的蒸镀设备的结构示意图;
图6是本发明再一个实施例的蒸镀设备的结构示意图;
图7是本发明一个实施例的蒸镀系统的结构示意图;
图8是本发明一个实施例的蒸镀方法的流程图;
图9至图14是本申请一个实施例的蒸镀方法各步骤对应的结构示意图。
100-蒸镀设备;110-第一蒸镀设备;120-第二蒸镀设备;130-第三蒸镀设备;140-第四蒸镀设备;150-第五蒸镀设备;160-第六蒸镀设备;
10-基体;11-第一蒸镀区;12-第二蒸镀区;
20-引导部件;21-边缘引导部;211-第一引导轨;212-第二引导轨;22-中部引导部;221-第三引导轨;222-枢转轴;223-主连接轴;224-第一连接臂;225-第二连接臂;
30-蒸发源组件;31-第一蒸发源;32-第二蒸发源;
40-第一承载板;50-第二承载板;
X-第一方向;Y-第二方向;
200-传送腔;300-过渡腔。
在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中,至少部分的公知结构和技术没有被示出,以便避免对本发明造成不必要的模糊;并且,为了清晰,可能夸大了部分结构的尺寸。此外,下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向,并不是对本发明的蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法的具体结构进行限定。在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是直接相连,也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
传统的显示器件采用蒸发工艺成膜,已有的蒸镀设备,对于每个膜层的蒸镀都需要配备一个腔室,
以OLED器件为例,其膜层目前主流为10~13层,就需要10~13个蒸镀设备组成一蒸镀系统,并且每两个蒸镀设备还至少需要搭配一个传送腔和一个过渡腔以及气体辅助腔室,使得蒸镀设备组成的蒸镀系统造价高、占用空间大且产能利用率低。
为了解决上述技术问题,本申请实施例提供一种蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法,蒸镀设备在一个蒸发腔内同时设置两套蒸发源,也就是说通过同一蒸镀设备能够实现至少两层膜层的蒸镀,使得蒸镀系统能够节省一半的蒸镀设备以及相应的过渡腔室等。
为了更好地理解本发明,下面结合图1至图14根据本发明实施例的蒸镀设备、蒸镀系统以及蒸镀方法进行详细描述。
请参阅图1本申请实施例提供一种蒸镀设备100,包括基体10、引导部件20以及蒸发源组件30,基体10具有蒸镀腔,蒸镀腔包括沿第一方向X相继分布的第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12。引导部件20位于第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12。蒸发源组件30设置于引导部件20,蒸发源组件30包括第一蒸发源31以及第二蒸发源32,第一蒸发源31以及第二蒸发源32分别与引导部件20可移动连接,第一蒸发源31以及第二蒸发源32均能够于第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12往复移动,且第一蒸发源31以及第二蒸发源32均能够沿第二方向Y相对于引导部件20往复移动,第二方向Y与第一方向X相交。
可选地,第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12为位于同一蒸镀腔内两个相继设置的区域。
可选地,引导部件20位于第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12可以理解为引导部件20可以部分位于第一蒸镀区11且部分位于第二蒸镀区12。
可选地,第一蒸发源31以及第二蒸发源32在初始状态下可以一者位于第一蒸镀区11且一者位于第二蒸镀区12,第一蒸发源31以及第二蒸发源32可以均与引导部件20可移动连接,以在第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12往复移动,同时,也可以在同一蒸镀区沿第二方向Y相对于引导部件20往复移动。
可选地,第一蒸发源31以及第二蒸发源32分别与引导部件20可移动连接,可以理解为第一蒸发源31以及第二蒸发源32相对于引导部件20的位置均可调节,可移动连接可以包括滑动连接、滚动连接等能够调节第一蒸发源31以及第二蒸发源32相对于引导部件20位置的连接方式。
可选地,第一方向X与第二方向Y相交的交角可以大于90°,可以小于90°,当然,可选为第一方向X与第二方向Y相交的交角也可以等于90°。
可选地,第一蒸发源31以及第二蒸发源32可以是点源,当然也可以为线源,可选为线源。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,当使用时,在同一蒸镀设备100内且初始状态下,可以使得第一蒸发源31位于第一蒸镀区11且第二蒸发源32位于第二蒸镀区12,并可以在第一蒸镀区11放置待蒸镀的第一基板,并在第二蒸镀区12放置待蒸镀的第二基板,通过控制第一蒸发源31相对引导部件20移动并依次在第一基板以及第二基板上蒸镀形成第一蒸镀层,并控制第二蒸发源32相对引导部件20移动并依次在第一基板的第一蒸镀层上以及第二基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层。
也就是说,通过同一蒸镀设备100可以在两个不同的基板的每个基板上分别蒸镀两层不同的膜层,以OLED器件为例,由于其膜层目前主流为10~13层,以12层为例,以现有蒸镀设备100一腔一膜层的蒸镀方式,使得现有的蒸镀系统需要12个蒸镀设备组成,而采用本申请实施例提供的蒸镀设备100,在对OLED器件进行蒸镀成型时,仅需要6个蒸镀设备100即可完成10~13层膜层的蒸镀,不仅使得蒸镀系统整体造价低,减少蒸镀设备100的数量,使得占用空间减小至原来的近一半,并且一次可完成两个不同基板的蒸镀,使得蒸镀设备100及其所应用的蒸镀系统产能利用率高。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,蒸发源组件30以及引导部件20能够在第一状态以及第二状态下切换,在第一状态,第一蒸发源31位于第一蒸镀区11且第二蒸发源32位于第二蒸镀区12,在第二状态,第一蒸发源31移动至第二蒸镀区12且第二蒸发源32移动至第一蒸镀区11。
可选地,蒸发源组件30以及引导部件20在任一状态下,第一蒸发源31以及第二蒸发源32均位于不同的蒸发区。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过使得蒸发源组件30以及引导部件20能够在第一状态以及第二状态下切换,并且在不同状态下,使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32位于不同的蒸发区内,能够避免第一蒸发源31以及第二蒸发源32在运行时相互干涉,同时,上述设置,还可以使得蒸镀设备100在使用时,至少在部分区段内,可以使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32同步为不同的待蒸镀的基板蒸镀形成不同的蒸镀膜层,既能够保证在同一蒸发腔内完成同一基板的至少两层不同膜层的蒸镀,并且还能够保证在同一蒸发腔内完成不同基板的至少两层不同膜层的蒸镀,提高产能利用率。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,第一蒸发源31以及第二蒸发源32能够相对引导部件20同步移动。
也就是说,在同一时间段内,第一蒸发源31以及第二蒸发源32可以同时在相对引导部件20移动。
示例性的,可以使得同一时间段内,第一蒸发源31沿第二方向Y向上运动且第二蒸发源32沿第二方向Y向下运动,再如,还可以使得同一时间段内,第一蒸发源31沿第一方向X向右移动且第二蒸发源32沿第一方向X向左移动。
当然,蒸镀设备100在使用时,第一蒸发源31于第二蒸发源32可以同步移动,当然,也可以根据蒸镀需要,一者固定不动而另一者运动。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32能够相对引导部件20同步移动。当在同一蒸镀设备100内放置两个待蒸镀的基板,其中一个基板已经通过第一蒸发源31蒸镀第一膜层后,可以使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32同步移动,使得第二蒸发源32在已经形成第一膜层的基板上蒸镀形成第二膜层,同时,第一蒸发源31同步在另一未形成膜层的基板上蒸镀形成第一膜层。以有效的提高蒸镀设备100的生产效率,并提高产能利用率。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,引导部件20包括边缘引导部21以及中部引导部22,边缘引导部21呈闭合环状并位于第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12,中部引导部22位于边缘引导部20围成的环形腔内。第一蒸发源31与边缘引导部21以及中部引导部22连接且至少能够沿边缘引导部21移动,第二蒸发源32与边缘引导部21以及中部引导部22连接且至少能够沿边缘引导部21移动。
可选地,边缘引导部21呈闭合的环状,其可以一整环体,当然也可以由多段导轨拼接而成。
可选地,边缘引导部21可以为多边形环,可选为矩形环。
可选地,中部引导部22位于边缘引导部21的环形腔内,其可以与边缘引导部21连接,当然,也可以与边缘引导部20间隔设置。
可选地,第一蒸发源31以及第二蒸发源32分别与边缘引导部21可移动连接,第一蒸发源31以及第二蒸发源32与中部引导部22之间可以固定连接,当然也可以可移动连接。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过使得引导部件20包括边缘引导部21以及中部引导部22,并且限定边缘引导部20与中部引导部22的位置关系以及与第一蒸发源31极第二蒸发源32之间的连接配合关系,使得引导部件20既能够满足第一蒸发源31以及第二蒸发源32的位置调节需求,同时使得引导部件20整体结构简单,利于成型,成本低廉。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,边缘引导部21呈多边形环状轨道。
可选地,边缘引导部21可以为四边形环形轨道,还可以根据需要将其设置为六边形、八边形等环形轨道,具体可以根据蒸镀需要设定。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过使得边缘引导部21呈多边形环形轨道,利于第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X以及第二方向Y上的位置调节,便于对位于同一蒸镀设备100内不同的待蒸镀基板至少两层的膜层的蒸镀。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,边缘引导部21包括成对设置的第一引导轨211以及成对设置的第二引导轨212,成对设置的第一引导轨211沿第一方向X分布并沿第二方向Y延伸,成对设置的第二引导轨212沿第二方向Y分布并沿第一方向X延伸,第一引导轨211以及第二引导轨212交替分布并首尾相接。
可选地,第一引导轨211的数量可以为两个,当然也可以为四个或者六个等,可选为两个。
可选地,第二引导轨212的数量可以为两个,当然也可以为四个或者六个等,可选为两个。
可选地,成对设置的第一引导轨211以及成对设置的第二引导轨212可以形成矩形框导轨。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,边缘引导部21采用上述结构形式,在满足对第一蒸发源31以及第二蒸发源32在第一方向X以及第二方向Y位置平稳调节要求的基础上,还能够使得边缘引导部21结构更加简化。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,中部引导部22包括两个以上第三引导轨221,两个以上第三引导轨221沿第一方向X分布,每个第三引导轨221沿第二方向Y延伸并与边缘引导部21连接,第一蒸发源31与至少一个第三引导轨221可移动连接且第二蒸发源32与至少一个第三引导轨221可移动连接。
可选地,第三引导轨221的数量可以为两个,当然也可以多于两个,每个第三引导轨221沿第二方向Y延伸,可以使得第一蒸发源31与一个第三引导轨221可移动连接,也可以与两个或以上第三引导轨221可移动连接,可以使得第二蒸发源32与一个第三引导轨221可移动连接,也可以于两个或者以上第三引导轨221可移动连接。
可选地,第三引导轨221在第二方向Y的一端可以与成对设置的第二引导轨212的一者连接且另一端与成对设置的第二引导轨212的另一者连接。
可选地,第三引导轨221与各第一引导轨211沿第一方向X间隔且平行设置。
可选地,第三引导轨221与边缘引导部21之间可以采用一体式结构,当然,也可以采用分体式结构并通过焊接等方式连接,当然,在一些其他的示例中,每个第三引导轨与边缘引导部21之间可以接触连接,例如,二者可以相互抵接。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过中部引导部22包括两个以上第三引导轨221,两个以上第三引导轨221沿第一方向X分布,并限定第一蒸发源31以及第二蒸发源32与第三引导轨221以及边缘引导部21之间的配合关系,能够利于第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X以及第二方向Y的移动要求,既能够在一个蒸发区沿第二方向Y移动,同时,还可以沿第一方向X在不同蒸发区之间切换,保证对两个不同基板的每一者两层不同膜层的蒸镀需求。
可以理解的是,中部引导部22包括两个以上第三引导轨221的形式只是一种可选地实施例,但不限于上述方式。
请参阅图2至图4所示,在有些实施例中,还可以使得中部引导部22包括枢转轴222、主连接轴223、第一连接臂224以及第二连接臂225,主连接轴223与枢转轴222转动连接并能够以枢转轴222为转动中心转动,主连接轴223的一端与第一连接臂224转动连接且另一端与第二连接臂225转动连接,第一蒸发源31设置于第一连接臂224并与边缘引导部21滑动连接,第二蒸发源32设置于第二连接臂225并与边缘引导部21滑动连接。
可选地,枢转轴222与主连接轴223之间可以相交设置,可选为可以相垂直设置,主连接轴223可以以枢转轴222为旋转中心转动。
可选地,可以使得主连接轴223在自身长度方向上的中心位置与枢转轴222转动连接。
可选地,第一连接臂224具有预定的长度,第一连接臂224沿自身长度方向的一端与主连接轴223的一端转动连接,可以通过转轴连接,相应的,第二连接臂225具有预定的长度,第二连接臂225沿自身长度方向的一端与主连接轴223的另一端转动连接,可以通过转轴连接。
可选地,第一蒸发源31的一端可以与边缘引导部21滑动配合且另一端与第一连接臂224背离主连接轴223的一端连接固定,相应的,第二蒸发源32的一端可以与边缘引导部21滑动连接且另一端与第二连接臂225背离主连接轴223的另一端连接固定。
如图2至图4所示,本申请实施提供的蒸镀设备100,其中部引导部22采用上述结构形式,当需要对第一蒸发源31以及第二蒸发源32的位置进行调节时,可以通过驱动主连接轴223以枢转轴222为转动中心转动,主连接轴223转动将带动第一连接臂224以及第二连接臂225移动,进而带动第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿边缘引导部21移动。当主连接轴223以枢转轴222为旋转中心转动角度小于或者等于180°时,第一蒸发源31以及第二蒸发源32可以相对边缘引导部21沿第二方向Y在第一蒸镀区11或者第二蒸镀区12移动,当主连接轴223以枢转轴222为旋转中心转动角度超过180°时,可以使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X在第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12移动。同样能够满足第一蒸发源31以及第二蒸发源32的位置调节需求。
请参阅图5所示,在有些实施例中,本申请实施例提供的蒸镀设备100,中部引导部22可以同时包括两个以上第三引导轨221、枢转轴222、主连接轴223、第一连接臂224以及第二连接臂225。
两个以上第三引导轨221沿第一方向X分布,每个第三引导轨221沿第二方向Y延伸并与边缘引导部21连接,第一蒸发源31与至少一个第三引导轨221可移动连接且第二蒸发源32与至少一个第三引导轨221可移动连接。为了便于理解,中部引导部22包括两个第三引导轨221为例进行举例说明。枢转轴222可以位于相邻两个第三引导轨221之间,主连接轴223与枢转轴222转动连接并能够以枢转轴222为转动中心转动,主连接轴223的一端与第一连接臂224转动连接且另一端与第二连接臂225转动连接,第一蒸发源31设置于第一连接臂224并与边缘引导部21以及其中一个第三引导轨221滑动连接,第二蒸发源32设置于第二连接臂225并与边缘引导部21以及另一个第三引导轨221滑动连接。
本申请实施例提供的蒸镀设备,通过使得中部引导部同时包括第三引导轨221、枢转轴222、主连接轴223、第一连接臂224以及第二连接臂225。当需要对第一蒸发源31以及第二蒸发源32的位置进行调节时,可以通过驱动主连接轴223以枢转轴222为转动中心转动,主连接轴223转动将带动第一连接臂224以及第二连接臂225移动,进而带动第一蒸发源31以及第二蒸发源32的移动。
当主连接轴223以枢转轴222为旋转中心转动角度小于或者等于180°时,第一蒸发源31可以相对边缘引导部21以及其中一个第三引导轨221沿第二方向Y在第一蒸镀区11或者第二蒸镀区12移动,同时,第二蒸发源32可以相对边缘引导部21以及其中一个第三引导轨221沿第二方向Y在第一蒸镀区11或者第二蒸镀区12移动。
当主连接轴223以枢转轴222为旋转中心转动角度超过180°时,可以使得第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X并相对边缘引导部21在第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12移动。同样能够满足第一蒸发源31以及第二蒸发源32的位置调节需求。
请参阅图6,作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,还包括用于承载待蒸镀基板的第一承载板40以及第二承载板50,第一承载板40设置于第一蒸镀区11,第二承载板50设置于第二蒸镀区12。
可选地,第一承载板40以及第二承载板50的形状可以相同,在第一方向X上,第一承载板40与第二承载板50可以相对设置。
可选地,第一承载板40以及第二承载板50均用于承载待蒸镀的基板。蒸镀设备100在工作时,第一承载板40可以用于承载待蒸镀的第一基板,第二承载板50可以用于承载待蒸镀的第二基板。
可选地,第一承载板40以及第二承载板50朝向蒸发源组件30设置的表面可以相平齐。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过设置第一承载板40以及第二承载板50,能够用于实现同步对至少两个待蒸镀基板的承载,既能够保证待蒸镀基板的平面度,同时,还能够通过第一承载板40以及第二承载板50所在位置实现对待蒸镀基板的定位,保证蒸镀效果。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100,还包括分隔板(图未示),分隔板设置于基体10并将第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12至少部分分隔。
可选地,分隔板上设置有避让空间,能够对第一蒸发源31以及第二蒸发源32在第一方向X上以及第二方向Y上的移动提供避让。
本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过设置分隔板,能够对第一蒸发源31喷出的材料以及第二蒸发源32喷出的材料进行一定程度的阻隔,减小二者的串扰,保证所成型膜层的性能。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀设备100还包括采集器以及控制器,采集器被配置为采集蒸镀腔内的温度信息,控制器被配置为根据温度信息与预设温度阈值的差值确定掩模版的张网补偿量。
可选地,采集器可以包括温度传感器。
可选地,温度信息与预设温度阈值的差值和张网补偿量之间可以具有映射表,可以通过温度信息与预设温度阈值的差值查找获取对应的张网补偿量,然后对掩模版进行张网。温度信息与预设温度阈值的差值和张网补偿量之间可以映射表在蒸镀领域尤其对于面板蒸镀领域已形成行业规格,较为通用,本申请对此不再进一步赘述。
由于在一个蒸镀腔内同时设置两个蒸镀区以及两个蒸发源,将使得蒸镀腔内的温度过高,温度升高后,若还按照温度未升高时的张网规定对掩模版进行张网,将使得掩模版的张网精度降低。而本申请实施例提供的蒸镀设备100,通过设置采集器,能够采集蒸镀腔内第一蒸镀区11以及第二蒸镀区12的温度信息,由于不同温度下对掩模版的张网要求不同,根据温度信息与预设温度之间的差值确定掩模版的张网补偿量,保证张网精度,避免温度升高影响张网精度,优化蒸镀效果。
请参阅图7,另一方面,本申请实施例还提供一种蒸镀系统,包括上述各实施例提供的蒸镀设备100。
可选地,蒸镀系统所包括的蒸镀设备100的数量可以为两个、三个或者更多个,具体可以根据在蒸镀基板上所需要的膜层数量确定。以蒸镀OLED器件为例,设定OLED器件需要蒸镀形成12层膜层,可以使得蒸镀系统包括六个蒸镀设备100,每两个蒸镀设备100为一组并沿第二方向Y分布,三组蒸镀设备100沿第一方向X分布,同一组的两个蒸镀设备100通过一传送腔200连通,相邻两组蒸镀设备100的传送腔200之间连接过渡腔300。
为了更好的理解,以下将以六个蒸镀设备100分别为第一蒸镀设备110、第二蒸镀设备120、第三蒸镀设备130、第四蒸镀设备140、第五蒸镀设备150以及第六蒸镀设备160为例进行举例说明。
可以在第一蒸镀设备110放置两个待蒸镀的基板,分别为第一基板以及第二基板,在第一蒸镀设备110中,可以通过控制第一蒸发源31运动在第一基板以及第二基板上分别成型第一膜层,并通过控制第二蒸发源32运动在第一基板以及第二基板成型的第一膜层之上分别成型第二膜层。
成型有第一膜层、第二膜层的第一基板以及第二基板依次通过传送腔200被输送至第二蒸镀设备120,利用第二蒸镀设备120在第一基板以及第二基板的第二膜层之上分别成型第三膜层以及第四膜层,在通过两组蒸镀设备100之间的过渡腔300将成型有四层膜层的第一基板以及第二基板在输送至第三蒸镀设备130并成型第五膜层以及第六膜层,以此类推,直至在第六蒸镀设备160中成型第十一膜层以及第十二膜层,完成OLED器件的蒸镀需求。
本申请实施例提供的蒸镀系统,由于其包括上述各实施例提供的蒸镀设备100,通过同一蒸镀设备100可以在两个不同的基板的每个基板上分别蒸镀两层不同的膜层,在对OLED器件进行蒸镀成型时,仅需要6个蒸镀设备100即可完成12层膜层的蒸镀,不仅使得蒸镀系统整体造价低,减少蒸镀设备100的数量,使得占用空间减小至原来的近一半,并且一次可完成两个不同基板的蒸镀,使得蒸镀设备100及其所应用的蒸镀系统产能利用率高。
请参阅图8至图14,又一方面,本申请实施例还提供一种蒸镀方法,包括:
S100、提供步骤,提供上述各实施例的蒸镀设备100,并使得第一蒸发源31位于第一蒸镀区11且第二蒸发源32位于第二蒸镀区12;
S200、放置步骤,将待蒸镀的第一基板放置于第一蒸镀区11,将待蒸镀的第二基板放置于第二蒸镀区12;
S300、蒸镀步骤,控制第一蒸发源31相对引导部件20移动并依次在第一基板以及第二基板上蒸镀形成第一蒸镀层,并控制第二蒸发源32相对引导部件20移动并依次在第一基板的第一蒸镀层上以及第二基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层。
可选地,在步骤S100中,提供的蒸镀设备100可以为一个,当然也可以为两个以上。可选地,同一蒸镀设备100内的第一蒸发源31以及第二蒸发源32在第二方向Y上可以位于引导部件20的同一侧,当然也可以位于引导部件20的不同侧,二者可以沿对角方向设置。
可选地,在步骤S200中,当蒸镀设备100包括第一承载板40以及第二承载板50时,可以将待蒸镀的第一基板放置于第一承载板40上并将待蒸镀的第二基板放置于第二承载板50上。
可选地,在步骤S300中,可以控制第一蒸发源31先沿第二方向Y相对引导部件20移动并在第一基板上形成第一蒸镀层,然后控制第一蒸发源31移动至第二蒸镀区12并控制第二蒸发源32移动至第一蒸镀区11,然后控制第一蒸发源31沿第二方向Y相对引导部件20移动并在第二基板上形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32沿第二方向Y相对引导部件20移动并在第一基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层,再利用第二蒸发源32对第二基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层。
本申请实施例提供的蒸镀方法,利用上述实施例提供的蒸镀设备100,通过同一蒸镀设备100可以在两个不同的基板的每个基板上分别蒸镀两层不同的膜层,蒸镀效率以及产能利用率高。
作为一种可选地实施方式,本申请实施例提供的蒸镀方法,蒸镀步骤包括:
初步蒸镀步骤,如图9、图10所示,控制第一蒸发源31对第一基板蒸镀形成第一蒸镀层。
第一位置调节步骤,如图11所示,控制第一蒸发源31进入第二蒸镀区12并控制第二蒸发源32进入第一蒸镀区11。
二次蒸镀步骤,如图12所示,控制第一蒸发源31对第二基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第一基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层。
第一上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板并传入下一待蒸镀的第一基板。
第二位置调节步骤,如图13所示,控制第一蒸发源31进入第一蒸镀区11并控制第二蒸发源32进入第二蒸镀区12。
再次蒸镀步骤,如图14所示,控制第一蒸发源31对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层。
第二上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板并传入下一待蒸镀的第二基板。
循环执行第一位置调节步骤、二次蒸镀步骤、第一上料步骤、第二位置调节步骤、再次蒸镀步骤以及第二上料步骤,以通过同一蒸镀设备100对多个待蒸镀的第一基板以及第二基板均形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层。
可选地,在初步蒸镀步骤中,可以控制第一蒸发源31沿第二方向Y移动,扫描第一基板并在第一基板上蒸镀形成第一蒸镀层。
可选地,在第一位置调节步骤中,可以控制第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X反向运动,使得第一蒸发源31进入第二蒸镀区12并控制第二蒸发源32进入第一蒸镀区11。可以同步控制第一蒸发源31、第二蒸发源32运动进入相应的蒸发区,当然,也可以分步控制第一蒸发源31、第二蒸发源32运动进入相应的蒸镀区,可选为同步控制。
可选地,在二次蒸镀步骤中,可以控制第一蒸发源31以及第二蒸发源32分别沿第二方向Y相对引导部件20移动,以通过第一蒸发源31在第二基板上成型第一蒸镀层并通过第二蒸发源32在第一基板上成型第二蒸镀层。可以同步控制第一蒸发源31对第二基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第一基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层,当然,也可以分步控制第一蒸发源31对第二基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第一基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层,可选为同步控制。
可选地,同一蒸镀设备100内第一蒸发源31以及第二蒸发源32喷射的材料的性质和功能相近,不怕污染。
可选地,在第一上料步骤中,传出的已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板可以进入下一蒸镀设备100,蒸镀形成第三蒸镀层以及第四蒸镀层等。传入的下一待蒸镀的第一基板在第一方向X上可以与以形成了第一蒸镀层的第二基板相对设置。可选地,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板以及传入下一待蒸镀的第一基板可以同步进行,当然,也可以先传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板,然后再传入下一待蒸镀的第一基板。
可选地,在第二位置调节步骤中,可以控制第一蒸发源31以及第二蒸发源32沿第一方向X反向运动,使得第一蒸发源31返回至第一蒸镀区11并控制第二蒸发源32返回至第二蒸镀区12。可以同步控制第一蒸发源31进入第一蒸镀区11并控制第二蒸发源32进入第二蒸镀区12,当然也可以分步控制第一蒸发源31进入第一蒸镀区11并控制第二蒸发源32进入第二蒸镀区12,可选为同步控制。
可选地,在再次蒸镀步骤中,控制所述第一蒸发源31以及第二蒸发源32分别沿第二方向Y相对引导部件20移动,利用第一蒸发源31对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并利用所述第二蒸发源32对所述第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层。可以同步控制第一蒸发源31对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层。当然,也可以分步控制第一蒸发源31对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制第二蒸发源32对第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层,可选为同步控制。
可选地,在第二上料步骤,传出的已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板,可以进入下一蒸镀设备100,蒸镀形成第三蒸镀层以及第四蒸镀层等。传入的下一待蒸镀的第二基板在第一方向X上可以与以形成了第一蒸镀层的第一基板相对设置。可以同步传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板并传入下一待蒸镀的第二基板,当然,也可以先传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板,然后再传入下一待蒸镀的第二基板。
可选地,重复第一位置调节步骤、二次蒸镀步骤、第一上料步骤、第二位置调节步骤、再次蒸镀步骤以及所述第二上料步骤,直至对所有待蒸镀的第一基板以及第二基板均形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层即可。
本申请实施例提供的蒸镀方法,蒸镀步骤采用上述作业流程,利于通过同一蒸镀设备100可以在两个不同的基板的每个基板上分别蒸镀两层不同的膜层,10层膜节省5次对位过程和分离过程,假设一片节拍240S,预估可缩短至180S,产能利用率提高25%,蒸镀效率以及产能利用率更高。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述,但在不脱离本发明的范围的情况下,可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是,只要不存在结构冲突,各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例,而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。
Claims (10)
1.一种蒸镀设备,其特征在于,包括:
基体,具有蒸镀腔,所述蒸镀腔包括沿第一方向相继分布的第一蒸镀区以及第二蒸镀区;
引导部件,位于所述第一蒸镀区以及第二蒸镀区;
蒸发源组件,设置于引导部件,所述蒸发源组件包括第一蒸发源以及第二蒸发源,所述第一蒸发源以及所述第二蒸发源分别与所述引导部件可移动连接,所述第一蒸发源以及所述第二蒸发源均能够于第一蒸镀区以及所述第二蒸镀区往复移动,且所述第一蒸发源以及所述第二蒸发源均能够沿第二方向相对于所述引导部件往复移动,所述第二方向与所述第一方向相交。
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸发源组件以及所述引导部件能够在第一状态以及第二状态下切换;
在所述第一状态,所述第一蒸发源位于所述第一蒸镀区且所述第二蒸发源位于所述第二蒸镀区;
在所述第二状态,所述第一蒸发源移动至所述第二蒸镀区且第二蒸发源移动至所述第一蒸镀区;
优选地,所述第一蒸发源以及所述第二蒸发源能够相对所述引导部件同步移动。
3.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述引导部件包括边缘引导部以及中部引导部,所述边缘引导部呈闭合环状并位于所述第一蒸镀区以及所述第二蒸镀区,所述中部引导部位于所述边缘引导部围成的环形腔内;
所述第一蒸发源与所述边缘引导部以及所述中部引导部连接且至少能够沿所述边缘引导部移动,所述第二蒸发源与所述边缘引导部以及所述中部引导部连接且至少能够沿所述边缘引导部移动;
优选地,所述边缘引导部呈多边形环状轨道;
优选地,所述边缘引导部包括成对设置的第一引导轨以及成对设置的第二引导轨,成对设置的所述第一引导轨沿所述第一方向分布并沿所述第二方向延伸,成对设置的所述第二引导轨沿所述第二方向分布并沿所述第一方向延伸,所述第一引导轨以及所述第二引导轨交替设置并首尾相接。
4.根据权利要求3所述的蒸镀设备,其特征在于,所述中部引导部包括两个以上第三引导轨,两个以上所述第三引导轨沿所述第一方向分布,每个所述第三引导轨沿所述第二方向延伸并与所述边缘引导部连接,所述第一蒸发源与至少一个所述第三引导轨可移动连接且所述第二蒸发源与至少一个所述第三引导轨可移动连接。
5.根据权利要求3所述的蒸镀设备,其特征在于,所述中部引导部包括枢转轴、主连接轴、第一连接臂以及第二连接臂,所述主连接轴与所述枢转轴转动连接并能够以所述枢转轴为转动中心转动,所述主连接轴的一端与所述第一连接臂转动连接且另一端与所述第二连接臂转动连接,所述第一蒸发源设置于所述第一连接臂并与所述边缘引导部滑动连接,所述第二蒸发源设置于所述第二连接臂并与所述边缘引导部滑动连接。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀设备还包括分隔板,所述分隔板设置于所述基体并将所述第一蒸镀区以及所述第二蒸镀区至少部分分隔。
7.根据权利要求1至4任意一项所述的蒸镀设备,其特征在于,所述蒸镀设备还包括采集器以及控制器,所述采集器被配置为采集所述蒸镀腔内的温度信息,所述控制器被配置为根据所述温度信息与预设温度阈值的差值确定掩模版的张网补偿量。
8.一种蒸镀系统,其特征在于,包括至少一套如权利要求1至7任意一项所述的蒸镀设备。
9.一种蒸镀方法,其特征在于,包括:
提供步骤,提供如权利要求1至7任意一项所述的蒸镀设备,并使得第一蒸发源位于第一蒸镀区且第二蒸发源位于第二蒸镀区;
放置步骤,将待蒸镀的第一基板放置于第一蒸镀区,将待蒸镀的第二基板放置于第二蒸镀区;
蒸镀步骤,控制所述第一蒸发源相对所述引导部件移动并依次在所述第一基板以及所述第二基板上蒸镀形成第一蒸镀层,并控制所述第二蒸发源相对所述引导部件移动并依次在所述第一基板的第一蒸镀层上以及第二基板的第一蒸镀层上形成第二蒸镀层。
10.根据权利要求9所述的蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀步骤包括:
初步蒸镀步骤,控制第一蒸发源对第一基板蒸镀形成第一蒸镀层;
第一位置调节步骤,控制所述第一蒸发源进入所述第二蒸镀区并控制所述第二蒸发源进入所述第一蒸镀区;
二次蒸镀步骤,控制所述第一蒸发源对所述第二基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制所述第二蒸发源对所述第一基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层;
第一上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第一基板并传入下一待蒸镀的第一基板;
第二位置调节步骤,控制所述第一蒸发源进入所述第一蒸镀区并控制所述第二蒸发源进入所述第二蒸镀区;
再次蒸镀步骤,控制所述第一蒸发源对新放入待蒸镀的第一基板蒸镀形成第一蒸镀层并控制所述第二蒸发源对所述第二基板所形成的第一蒸镀层上蒸镀形成第二蒸镀层;
第二上料步骤,传出已蒸镀形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层的第二基板并传入下一待蒸镀的第二基板;
循环执行所述第一位置调节步骤、二次蒸镀步骤、第一上料步骤、第二位置调节步骤、再次蒸镀步骤以及所述第二上料步骤,以通过同一所述蒸镀设备对多个待蒸镀的所述第一基板以及所述第二基板均形成第一蒸镀层以及第二蒸镀层。
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