CN115228413A - 一种电子产品材料用的制备反应釜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子产品材料用的制备反应釜，涉及电子产品材料领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶面水平开设有卡接通孔，所述支撑底板的底面均匀对接有支撑立杆，所述卡接通孔的内侧边竖直向插接有处理罐体，所述处理罐体的外侧边固定镶嵌有控制面板，所述处理罐体的外侧边设置有密封转盘，所述处理罐体的顶端扣接有密封盖块，所述密封盖块的侧边焊接有把手杆，所述密封盖块的顶端螺栓连接有搅动电机，所述密封盖块的顶面螺纹固定连接有压力表，所述处理罐体的底端螺栓连接有底固定块。本发明装置设计结构简单操作简便，在采用了加热和混合结构下使得原料混合更加的充分高效，同时罐体密封操作使得反应更加的迅速提高加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品材料制备技术领域，具体是一种电子产品材料用的制备反应釜。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
对于现在的电子产品材料在进行制备时，均是放置到反应釜内部反应操作，传统的就是采用了静置状操作使其在内部自然的反应，而原料的叠加使得无法充分的接触到让其反应的不够全面，使得反应的效果不好让材料的制备成品率不高，大大的影响到电子产品材料的制备效率无法提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品材料用的制备反应釜，以解决上述背景技术中提出的对于现在的电子产品材料在进行制备时，均是放置到反应釜内部反应操作，传统的就是采用了静置状操作使其在内部自然的反应，而原料的叠加使得无法充分的接触到让其反应的不够全面，使得反应的效果不好让材料的制备成品率不高，大大的影响到电子产品材料的制备效率无法提高的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种电子产品材料用的制备反应釜，包括支撑底板，所述支撑底板的顶面水平开设有卡接通孔，所述支撑底板的底面均匀对接有支撑立杆，所述卡接通孔的内侧边竖直向插接有处理罐体，所述处理罐体的外侧边固定镶嵌有控制面板，所述处理罐体的外侧边设置有密封转盘，所述处理罐体的顶端扣接有密封盖块，所述密封盖块的侧边焊接有把手杆，所述密封盖块的顶端螺栓连接有搅动电机，所述密封盖块的顶面螺纹固定连接有压力表，所述处理罐体的底端螺栓连接有底固定块，所述底固定块的底端插接有出料管，所述支撑立杆的底端固定套接有胶体块，所述支撑立杆的顶端垂直向上固定插接有底螺孔，所述支撑底板的底面竖直向均匀开设有固定螺杆，所述支撑底板的底面水平开设有底通孔，所述卡接通孔的内侧边水平开设有卡位齿环，所述处理罐体的外侧边水平焊接有定位外环，所述处理罐体的侧边插接有连接杆，所述处理罐体的侧壁设置有内卡槽，所述内卡槽的内侧边卡接有锁紧块，所述处理罐体的顶面开设有卡位顶槽，所述卡位顶槽的内侧边开设有贯穿孔，所述处理罐体的顶面水平开设有密封卡槽，所述处理罐体的内侧边水平焊接有十字杆，所述十字杆的中心位置插接有主搅杆，所述主搅杆的顶端固定焊接有顶连块，所述处理罐体的内侧边固定套接有保温层，所述保温层的内侧边插接有加热丝，所述主搅杆的外侧边均匀焊接有搅动杆，所述主搅杆的外侧边斜向下焊接有斜固定杆，所述斜固定杆的底端焊接有底刮料板，所述处理罐体的底端竖直向开设有出料孔，所述密封盖块的底面水平焊接有密封顶环，所述密封盖块的底面垂直向下焊接有插接块，所述插接块的侧边开设有定位穿孔，所述搅动电机的输出端固定焊接有套接块，所述套接块的底端竖直向开设有底套槽，所述底固定块的内侧边螺栓连接有排料阀门，所述排料阀门的顶面和底面均插接有连接管，所述锁紧块的外侧边斜焊接有锁紧插块，所述控制面板的内侧边固定卡接有控制主板。
作为本发明的一种优选实施方式：所述卡接通孔水平开设在支撑底板的顶面中心位置，且卡接通孔呈贯穿式开设，支撑立杆的个数为四根，且四根支撑立杆相互之间平行设置，四根支撑立杆的顶端对接设置在底螺孔的底开口端位置，处理罐体的底端垂直向下贯穿卡接通孔和底通孔延伸至底面位置，且处理罐体的顶端开设有开口。
作为本发明的一种优选实施方式：所述密封转盘固定套接设置在连接杆的一端位置，密封盖块的一侧边固定焊接有合页，且合页远离密封盖块的一侧边固定设置在处理罐体的侧边靠近顶端位置，搅动电机固定设置在密封盖块的顶端中心位置，且搅动电机的输出端垂直向下贯穿密封盖块的顶面延伸至内部中轴线位置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述出料管的一端贯穿底固定块的底面延伸至内部，且延伸端与底端的连接管保持通接设置，底螺孔均匀开设在支撑底板的底面四边角位置，且固定螺杆分别一一对应插接设置在底螺孔的内部保持螺纹固定连接设置，底通孔开设在支撑底板的底面中心位置，且底通孔的内部与卡接通孔的内部保持通接设置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述卡位齿环与定位外环的外侧边相互之间保持齿接设置，连接杆的一端垂直贯穿处理罐体的外侧壁延伸至内卡槽的内侧边位置，且内卡槽开设在处理罐体的侧边靠近顶面位置，内卡槽的内部与贯穿孔的内部保持通接设置，锁紧块的侧孔固定套接设置在连接杆的插接端位置，卡位顶槽竖直向开设在处理罐体的顶端远离合页侧边位置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述十字杆固定设置在处理罐体的内侧边靠近顶面位置，主搅杆竖直向设置在处理罐体的中心轴线位置，斜固定杆的个数为多根，且多根斜固定杆均固定设置在主搅杆靠近底端位置，底刮料板的底面对接设置在处理罐体的内侧底面位置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述出料孔的内部与处理罐体的内部保持通接设置，且出料孔竖直向设置在处理罐体的底端中心位置，密封顶环开设在密封盖块的底面靠近边缘位置，且密封顶环对应卡接设置在密封卡槽的内侧边位置，插接块竖直向下对应插接设置在卡位顶槽的内侧边位置，定位穿孔的一端对接在贯穿孔的一端位置保持通接设置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述底套槽对应套接设置在顶连块的外侧边位置，连接管的顶端垂直向上延伸至出料孔的内侧边靠近顶端位置。
作为本发明的一种优选实施方式：所述锁紧插块在远离锁紧块的一端贯穿贯穿孔延伸插接设置在定位穿孔的内侧边位置。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过将原料从处理罐体的顶端开口投入到内部，然后手握把手杆后对密封盖块进行拉动翻转，使得密封顶环卡接到密封卡槽的内部保持密封扣接，同时使得插接块插接到卡位顶槽的内部，在对密封转盘的转动下使得连接杆带动着锁紧块在内卡槽的内侧边转动作用，在锁紧插块插接到定位穿孔的内部，使得插接块固定在卡位顶槽的内部稳定住，在密封盖块盖接在处理罐体的顶端后，使得套接块底端的底套槽套接在顶连块的外侧边位置。
2、本发明通过在搅动电机的转动下使得主搅杆在处理罐体的内侧边转动作用，在搅动杆和底刮料板对内部的原料进行搅动操作，让其相互之间充分混合作用，同时在需要进行加热处理时，在控制主板的控制下使得加热丝加热到指定的温度，混合完成后在排料阀门的抽取下使得连接管抽取着处理罐体的内部远离从底端的出料管进行排出收集处理，装置设计结构简单操作简便，在采用了加热和混合结构下使得原料混合更加的充分高效，同时罐体密封操作使得反应更加的迅速提高加工效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为一种电子产品材料用的制备反应釜的立体结构示意图；
图2为一种电子产品材料用的制备反应釜的支撑底板正视剖面连接细节的结构示意图；
图3为一种电子产品材料用的制备反应釜的处理罐体正视剖面连接细节的结构示意图；
图4为一种电子产品材料用的制备反应釜的密封盖块正视剖面连接细节的结构示意图；
图5为一种电子产品材料用的制备反应釜的底固定块正视剖面连接细节的结构示意图；
图6为一种电子产品材料用的制备反应釜的内卡槽正视连接细节的结构示意图；
图7为一种电子产品材料用的制备反应釜的控制面板俯视剖面连接细节的结构示意图。
图中：1、支撑底板；2、卡接通孔；3、支撑立杆；4、处理罐体；5、控制面板；6、密封转盘；7、密封盖块；8、把手杆；9、搅动电机；10、压力表；11、底固定块；12、出料管；13、胶体块；14、底螺孔；15、固定螺杆；16、底通孔；17、卡位齿环；18、定位外环；19、连接杆；20、内卡槽；21、锁紧块；22、卡位顶槽；23、贯穿孔；24、密封卡槽；25、十字杆；26、主搅杆；27、顶连块；28、保温层；29、加热丝；30、搅动杆；31、斜固定杆；32、底刮料板；33、出料孔；34、密封顶环；35、插接块；36、定位穿孔；37、套接块；38、底套槽；39、排料阀门；40、连接管；41、锁紧插块；42、控制主板。
具体实施方式
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种电子产品材料用的制备反应釜，包括支撑底板1，支撑底板1的顶面水平开设有卡接通孔2，支撑底板1的底面均匀对接有支撑立杆3，卡接通孔2的内侧边竖直向插接有处理罐体4，卡接通孔2水平开设在支撑底板1的顶面中心位置，且卡接通孔2呈贯穿式开设，支撑立杆3的个数为四根，且四根支撑立杆3相互之间平行设置，四根支撑立杆3的顶端对接设置在底螺孔14的底开口端位置，处理罐体4的底端垂直向下贯穿卡接通孔2和底通孔16延伸至底面位置，且处理罐体4的顶端开设有开口，处理罐体4的外侧边固定镶嵌有控制面板5，处理罐体4的外侧边设置有密封转盘6，处理罐体4的顶端扣接有密封盖块7，密封盖块7的侧边焊接有把手杆8，密封盖块7的顶端螺栓连接有搅动电机9，密封转盘6固定套接设置在连接杆19的一端位置，密封盖块7的一侧边固定焊接有合页，且合页远离密封盖块7的一侧边固定设置在处理罐体4的侧边靠近顶端位置，搅动电机9固定设置在密封盖块7的顶端中心位置，且搅动电机9的输出端垂直向下贯穿密封盖块7的顶面延伸至内部中轴线位置，密封盖块7的顶面螺纹固定连接有压力表10，处理罐体4的底端螺栓连接有底固定块11，底固定块11的底端插接有出料管12，支撑立杆3的底端固定套接有胶体块13，支撑立杆3的顶端垂直向上固定插接有底螺孔14，支撑底板1的底面竖直向均匀开设有固定螺杆15，支撑底板1的底面水平开设有底通孔16，出料管12的一端贯穿底固定块11的底面延伸至内部，且延伸端与底端的连接管40保持通接设置，底螺孔14均匀开设在支撑底板1的底面四边角位置，且固定螺杆15分别一一对应插接设置在底螺孔14的内部保持螺纹固定连接设置，底通孔16开设在支撑底板1的底面中心位置，且底通孔16的内部与卡接通孔2的内部保持通接设置，卡接通孔2的内侧边水平开设有卡位齿环17；
请参阅图3，本发明实施例中，一种电子产品材料用的制备反应釜，其中处理罐体4的外侧边水平焊接有定位外环18，处理罐体4的侧边插接有连接杆19，处理罐体4的侧壁设置有内卡槽20，内卡槽20的内侧边卡接有锁紧块21，处理罐体4的顶面开设有卡位顶槽22，卡位齿环17与定位外环18的外侧边相互之间保持齿接设置，连接杆19的一端垂直贯穿处理罐体4的外侧壁延伸至内卡槽20的内侧边位置，且内卡槽20开设在处理罐体4的侧边靠近顶面位置，内卡槽20的内部与贯穿孔23的内部保持通接设置，锁紧块21的侧孔固定套接设置在连接杆19的插接端位置，卡位顶槽22竖直向开设在处理罐体4的顶端远离合页侧边位置，卡位顶槽22的内侧边开设有贯穿孔23，处理罐体4的顶面水平开设有密封卡槽24，处理罐体4的内侧边水平焊接有十字杆25，十字杆25的中心位置插接有主搅杆26，主搅杆26的顶端固定焊接有顶连块27，处理罐体4的内侧边固定套接有保温层28，保温层28的内侧边插接有加热丝29，主搅杆26的外侧边均匀焊接有搅动杆30，主搅杆26的外侧边斜向下焊接有斜固定杆31，斜固定杆31的底端焊接有底刮料板32，十字杆25固定设置在处理罐体4的内侧边靠近顶面位置，主搅杆26竖直向设置在处理罐体4的中心轴线位置，斜固定杆31的个数为多根，且多根斜固定杆31均固定设置在主搅杆26靠近底端位置，底刮料板32的底面对接设置在处理罐体4的内侧底面位置，处理罐体4的底端竖直向开设有出料孔33，出料孔33的内部与处理罐体4的内部保持通接设置，且出料孔33竖直向设置在处理罐体4的底端中心位置；
请参阅图4-7，本发明实施例中，一种电子产品材料用的制备反应釜，其中密封盖块7的底面水平焊接有密封顶环34，密封盖块7的底面垂直向下焊接有插接块35，插接块35的侧边开设有定位穿孔36，密封顶环34开设在密封盖块7的底面靠近边缘位置，且密封顶环34对应卡接设置在密封卡槽24的内侧边位置，插接块35竖直向下对应插接设置在卡位顶槽22的内侧边位置，定位穿孔36的一端对接在贯穿孔23的一端位置保持通接设置，搅动电机9的输出端固定焊接有套接块37，套接块37的底端竖直向开设有底套槽38，底固定块11的内侧边螺栓连接有排料阀门39，排料阀门39的顶面和底面均插接有连接管40，底套槽38对应套接设置在顶连块27的外侧边位置，连接管40的顶端垂直向上延伸至出料孔33的内侧边靠近顶端位置，锁紧块21的外侧边斜焊接有锁紧插块41，锁紧插块41在远离锁紧块21的一端贯穿贯穿孔23延伸插接设置在定位穿孔36的内侧边位置，控制面板5的内侧边固定卡接有控制主板42。
部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本发明的工作原理是：
将原料从处理罐体4的顶端开口投入到内部，然后手握把手杆8后对密封盖块7进行拉动翻转，使得密封顶环34卡接到密封卡槽24的内部保持密封扣接，同时使得插接块35插接到卡位顶槽22的内部，在对密封转盘6的转动下使得连接杆19带动着锁紧块21在内卡槽20的内侧边转动作用，在锁紧插块41插接到定位穿孔36的内部，使得插接块35固定在卡位顶槽22的内部稳定住，在密封盖块7盖接在处理罐体4的顶端后，使得套接块37底端的底套槽38套接在顶连块27的外侧边位置，然后在搅动电机9的转动下使得主搅杆26在处理罐体4的内侧边转动作用，在搅动杆30和底刮料板32对内部的原料进行搅动操作，让其相互之间充分混合作用，同时在需要进行加热处理时，在控制主板42的控制下使得加热丝29加热到指定的温度，混合完成后在排料阀门39的抽取下使得连接管40抽取着处理罐体4的内部远离从底端的出料管12进行排出收集处理。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种电子产品材料用的制备反应釜，包括支撑底板(1)，其特征在于，所述支撑底板(1)的顶面水平开设有卡接通孔(2)，所述支撑底板(1)的底面均匀对接有支撑立杆(3)，所述卡接通孔(2)的内侧边竖直向插接有处理罐体(4)，所述处理罐体(4)的外侧边固定镶嵌有控制面板(5)，所述处理罐体(4)的外侧边设置有密封转盘(6)，所述处理罐体(4)的顶端扣接有密封盖块(7)，所述密封盖块(7)的侧边焊接有把手杆(8)，所述密封盖块(7)的顶端螺栓连接有搅动电机(9)，所述密封盖块(7)的顶面螺纹固定连接有压力表(10)，所述处理罐体(4)的底端螺栓连接有底固定块(11)，所述底固定块(11)的底端插接有出料管(12)，所述支撑立杆(3)的底端固定套接有胶体块(13)，所述支撑立杆(3)的顶端垂直向上固定插接有底螺孔(14)，所述支撑底板(1)的底面竖直向均匀开设有固定螺杆(15)，所述支撑底板(1)的底面水平开设有底通孔(16)，所述卡接通孔(2)的内侧边水平开设有卡位齿环(17)，所述处理罐体(4)的外侧边水平焊接有定位外环(18)，所述处理罐体(4)的侧边插接有连接杆(19)，所述处理罐体(4)的侧壁设置有内卡槽(20)，所述内卡槽(20)的内侧边卡接有锁紧块(21)，所述处理罐体(4)的顶面开设有卡位顶槽(22)，所述卡位顶槽(22)的内侧边开设有贯穿孔(23)，所述处理罐体(4)的顶面水平开设有密封卡槽(24)，所述处理罐体(4)的内侧边水平焊接有十字杆(25)，所述十字杆(25)的中心位置插接有主搅杆(26)，所述主搅杆(26)的顶端固定焊接有顶连块(27)，所述处理罐体(4)的内侧边固定套接有保温层(28)，所述保温层(28)的内侧边插接有加热丝(29)，所述主搅杆(26)的外侧边均匀焊接有搅动杆(30)，所述主搅杆(26)的外侧边斜向下焊接有斜固定杆(31)，所述斜固定杆(31)的底端焊接有底刮料板(32)，所述处理罐体(4)的底端竖直向开设有出料孔(33)，所述密封盖块(7)的底面水平焊接有密封顶环(34)，所述密封盖块(7)的底面垂直向下焊接有插接块(35)，所述插接块(35)的侧边开设有定位穿孔(36)，所述搅动电机(9)的输出端固定焊接有套接块(37)，所述套接块(37)的底端竖直向开设有底套槽(38)，所述底固定块(11)的内侧边螺栓连接有排料阀门(39)，所述排料阀门(39)的顶面和底面均插接有连接管(40)，所述锁紧块(21)的外侧边斜焊接有锁紧插块(41)，所述控制面板(5)的内侧边固定卡接有控制主板(42)。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述卡接通孔(2)水平开设在支撑底板(1)的顶面中心位置，且卡接通孔(2)呈贯穿式开设，支撑立杆(3)的个数为四根，且四根支撑立杆(3)相互之间平行设置，四根支撑立杆(3)的顶端对接设置在底螺孔(14)的底开口端位置，处理罐体(4)的底端垂直向下贯穿卡接通孔(2)和底通孔(16)延伸至底面位置，且处理罐体(4)的顶端开设有开口。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述密封转盘(6)固定套接设置在连接杆(19)的一端位置，密封盖块(7)的一侧边固定焊接有合页，且合页远离密封盖块(7)的一侧边固定设置在处理罐体(4)的侧边靠近顶端位置，搅动电机(9)固定设置在密封盖块(7)的顶端中心位置，且搅动电机(9)的输出端垂直向下贯穿密封盖块(7)的顶面延伸至内部中轴线位置。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述出料管(12)的一端贯穿底固定块(11)的底面延伸至内部，且延伸端与底端的连接管(40)保持通接设置，底螺孔(14)均匀开设在支撑底板(1)的底面四边角位置，且固定螺杆(15)分别一一对应插接设置在底螺孔(14)的内部保持螺纹固定连接设置，底通孔(16)开设在支撑底板(1)的底面中心位置，且底通孔(16)的内部与卡接通孔(2)的内部保持通接设置。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述卡位齿环(17)与定位外环(18)的外侧边相互之间保持齿接设置，连接杆(19)的一端垂直贯穿处理罐体(4)的外侧壁延伸至内卡槽(20)的内侧边位置，且内卡槽(20)开设在处理罐体(4)的侧边靠近顶面位置，内卡槽(20)的内部与贯穿孔(23)的内部保持通接设置，锁紧块(21)的侧孔固定套接设置在连接杆(19)的插接端位置，卡位顶槽(22)竖直向开设在处理罐体(4)的顶端远离合页侧边位置。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述十字杆(25)固定设置在处理罐体(4)的内侧边靠近顶面位置，主搅杆(26)竖直向设置在处理罐体(4)的中心轴线位置，斜固定杆(31)的个数为多根，且多根斜固定杆(31)均固定设置在主搅杆(26)靠近底端位置，底刮料板(32)的底面对接设置在处理罐体(4)的内侧底面位置。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述出料孔(33)的内部与处理罐体(4)的内部保持通接设置，且出料孔(33)竖直向设置在处理罐体(4)的底端中心位置，密封顶环(34)开设在密封盖块(7)的底面靠近边缘位置，且密封顶环(34)对应卡接设置在密封卡槽(24)的内侧边位置，插接块(35)竖直向下对应插接设置在卡位顶槽(22)的内侧边位置，定位穿孔(36)的一端对接在贯穿孔(23)的一端位置保持通接设置。
8.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述底套槽(38)对应套接设置在顶连块(27)的外侧边位置，连接管(40)的顶端垂直向上延伸至出料孔(33)的内侧边靠近顶端位置。
9.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的制备反应釜，其特征在于，所述锁紧插块(41)在远离锁紧块(21)的一端贯穿贯穿孔(23)延伸插接设置在定位穿孔(36)的内侧边位置。
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