CN115207146A - 一种施胶方法以及施胶系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000004513 sizing Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 70
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 43
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 31
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 21
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 15
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 12
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 5
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004836 Glue Stick Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/0481—Encapsulation of modules characterised by the composition of the encapsulation material
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/186—Particular post-treatment for the devices, e.g. annealing, impurity gettering, short-circuit elimination, recrystallisation
- H01L31/1864—Annealing
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- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种施胶方法以及施胶系统，属于太阳电池制造领域。施胶方法包括以下步骤：将胶膜原料加热融化，将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上，该施胶方法能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题，同时，还能降低电池片的串返修难度。
Description
技术领域
本申请涉及太阳电池制造领域，具体而言，涉及一种施胶方法以及施胶系统。
背景技术
现有技术中，在对电池片施胶的过程中，一般先在需要施胶的部位放置胶条，然后再对放置好的胶条进行加热熔融，从而实现对电池片施胶的目的。但是，该施胶方法存在形成的胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；此外，该施胶方法还容易导致焊带上覆盖有胶膜，从而增加电池片的串返修难度。
发明内容
本申请的目的在于提供一种施胶方法以及施胶系统，能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题，同时，还能降低电池片的串返修难度。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将胶膜原料加热融化，将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上。
上述技术方案中，胶膜原料加热融化以后再施加到电池片上的对应部位，相较于先放置胶条再对胶条进行加热融化的施胶方式，能够提高形成胶块的可控性，从而能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；同时，由于形成胶块的可控性增加，还能有效避免焊带上被涂覆胶膜，从而还能降低电池片的串返修难度。
在一些可选的实施方案中，胶膜原料包括热熔胶、热固胶和光固化胶中的一种或多种。
上述技术方案中，适用于本工艺的胶膜原料的种类较多，相较于胶膜原料类型单一的情况，能够提供更多的可实施方案，从而便于开展施胶工艺。
在一些可选的实施方案中，胶膜原料为热熔胶。
上述技术方案中，选择热熔胶作为胶膜原料，相较于采用热固胶(热固胶的融化温度一般高于热熔胶)，需要的融化温度较低，从而能够节约能源、提高效率；相较于采用光固化胶(光固胶的固化过程需要用到紫外灯)，整个施胶工艺的工序更为简单，并且对设备的要求也更低。
在一些可选的实施方案中，热熔胶包括EVA、POE和共挤POE中的至少一种。
上述技术方案中，选择EVA、POE和共挤POE中的至少一种作为胶膜原料，是由于电池片在封装工艺中所用的胶膜类型通常是EVA、POE和共挤POE等几种，在施胶工艺和封装工艺中采用相同类型的胶膜，相较于选用不同类型的胶膜(胶膜类型不同，电池在后期应用时容易出现分层现象)，能够避免电池后期出现分层的问题，从而保证电池的电学性能。
在一些可选的实施方案中，在加热融化的步骤中，加热温度为60～300℃，加热时间≥5min。
上述技术方案中，将加热温度以及加热时间的下限设置在特定的范围内，能够更好地将胶膜原料熔化，同时，将加热温度的上限设置在特定的范围内，还能够有效避免温度过高造成能源浪费以及施胶效率低下等问题。
在一些可选的实施方案中，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，采用刮涂的方式进行施胶。
上述技术方案中，采用刮涂的施胶方式，相较于采用喷涂的施胶方式，能够更容易控制形成胶块的形状和尺寸。
在一些可选的实施方案中，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，加热融化后的胶膜原料以胶块的形式被施加到电池片上，胶块的立体构型为长方体、球体、正方体和圆柱体中的任一种。
上述技术方案中，胶块的立体构型众多，能够根据施胶位置的不同结构对应调整胶块的立体构型，从而提高施胶工艺的兼容性。
在一些可选的实施方案中，胶块的立体构型为长方体。
上述技术方案中，采用长方体的胶块，是由于长方体胶块的顶面和底面都是水平面，并且长方体胶块的尺寸更容易对应施胶位置的具体尺寸进行调整，从而能够更好地发挥缓冲承压作用。
在一些可选的实施方案中，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，胶块的边缘到位于胶块两侧的焊带的距离为1～8mm，且胶块的边缘到电池片的边缘的距离为1～10mm；
可选地，沿焊带的延伸方向，胶块的尺寸为2～30mm。
上述技术方案中，将胶块的边缘到位于胶块两侧的焊带的距离以及胶块的边缘到电池片的边缘的距离均限定在特定的范围，能够有效避免焊带被涂覆上胶膜，从而便于对电池片进行串返修；进一步地，胶块的尺寸按照上述大小进行设置，能够保证胶块具有适宜的大小，从而能够提供适宜大小的承压面积，进而起到更好地缓冲承压作用。
第二方面，本申请实施例提供一种施胶系统，包括：
承载装置，承载装置用于支撑电池片；以及
施胶装置，施胶装置包括加热部位和与加热部位连通的放料部位，且放料部位的出料端和承载装置对应设置。
上述技术方案中，施胶装置包括加热部位和放料部位，其中，加热部位用于加热融化胶膜原料，放料部位的出料端对应承载装置设置，用于将胶膜原料施加到电池片上，通过该施胶系统，能够在施胶过程中提高形成胶块的可控性，从而能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；同时，由于形成胶块的可控性增加，还能有效避免焊带上被涂覆胶膜，从而还能降低电池片的串返修难度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请实施例提供的一种施胶方法的工艺流程图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
需要说明的是，本申请中的“和/或”，如“特征1和/或特征2”，均是指可以单独地为“特征1”、单独地为“特征2”、“特征1”加“特征2”，该三种情况。
另外，在本申请的描述中，除非另有说明，“一种或多种”中的“多种”的含义是指两种及两种以上；“数值a～数值b”的范围包括两端值“a”和“b”，“数值a～数值b+计量单位”中的“计量单位”代表“数值a”和“数值b”二者的“计量单位”。
下面对本申请实施例的一种施胶方法以及施胶系统进行具体说明。
现有技术中，电池片施胶一般通过先放置胶条，再对胶条进行加热融化的方式来进行，但是，胶条在融化的过程中具有一定的流动性，使得胶条融化以后的形状、尺寸难以控制，并且融化以后的胶条的位置可能也会与预设的施胶位置存在一定的偏移，导致形成的胶块存在与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；此外，该施胶方法还容易导致焊带上覆盖有胶膜，从而增加电池片的串返修难度。
发明人研究发现，通过先将胶膜原料加热熔化，再将融化后的胶膜原料施加到电池片的对应部位，能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题，同时，还能降低电池片的串返修难度。
参阅图1，第一方面，本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将胶膜原料加热融化，将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上。
本申请中，胶膜原料加热融化以后再施加到电池片上的对应部位，相较于先放置胶条再对胶条进行加热融化的施胶方式，能够提高形成胶块的可控性，从而能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；同时，由于形成胶块的可控性增加，还能有效避免焊带上被涂覆胶膜，从而还能降低电池片的串返修难度。
需要说明的是，此处所说的电池片指的是电池串中的电池片，电池串一般都是通过电池片上的焊带串联形成的，电池片上的焊带由于长时间处于被挤压的状态，导致其很容易发生破裂，为了能够有效避免焊带发生破裂，通常需要在相邻焊带的间隙之间施加胶膜，通过胶膜的缓冲承压作用来避免焊带破裂。
作为一种示例，胶膜原料包括热熔胶、热固胶和光固化胶中的一种或多种。
该实施方式中，适用于本工艺的胶膜原料的种类较多，相较于胶膜原料类型单一的情况，能够提供更多的可实施方案，从而便于开展施胶工艺。
作为一种示例，胶膜原料为热熔胶。
该实施方式中，选择热熔胶作为胶膜原料，相较于采用热固胶(热固胶的融化温度一般高于热熔胶)，需要的融化温度较低，从而能够节约能源、提高效率；相较于采用光固化胶(光固胶的固化过程需要用到紫外灯)，整个施胶工艺的工序更为简单，并且对设备的要求也更低。
作为一种示例，热熔胶包括EVA、POE和共挤POE中的一种或多种。
该实施方式中，选择EVA、POE和共挤POE中的至少一种作为胶膜原料，是由于电池片在封装工艺中所用的胶膜类型通常是EVA、POE和共挤POE等几种，在施胶工艺和封装工艺中采用相同类型的胶膜，相较于选用不同类型的胶膜(胶膜类型不同，电池在后期应用时容易出现分层现象)，能够避免电池后期出现分层的问题，从而保证电池的电学性能。
作为一种示例，在加热融化的步骤中，加热温度为60～300℃，例如但不限于温度为60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃、270℃、280℃、290℃和300℃中的任意一者点值或任意二者之间的范围值；加热时间≥5min，例如但不限于时间为5min、20min、30min、60min、90min和120min中的任意一者点值或任意二者之间的范围值。
该实施方式中，将加热温度以及加热时间的下限设置在特定的范围内，能够更好地将胶膜原料熔化，同时，将加热温度的上限设置在特定的范围内，还能够有效避免温度过高造成能源浪费以及施胶效率低下等问题。
作为一种示例，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，采用刮涂的方式进行施胶。
该实施方式中，采用刮涂的施胶方式，相较于采用喷涂的施胶方式，能够更容易控制形成胶块的形状和尺寸。
作为一种示例，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，加热融化后的胶膜原料以胶块的形式被施加到电池片上，胶块的立体构型为长方体、球体、正方体和圆柱体中的任一种。
该实施方式中，胶块的立体构型众多，能够根据施胶位置的不同结构对应调整胶块的立体构型，从而提高施胶工艺的兼容性。
作为一种示例，胶块的立体构型为长方体。
该实施方式中，采用长方体的胶块，是由于长方体胶块的顶面和底面都是水平面，并且长方体胶块的尺寸更容易对应施胶位置的具体尺寸进行调整，从而能够更好地发挥缓冲承压作用。
作为一种示例，在将加热融化后的胶膜原料施加到电池片上的步骤中，胶块的边缘到位于胶块两侧的焊带的距离为1～8mm，例如但不限于距离为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm和8mm中的任意一者点值或任意二者之间的范围值；且胶块的边缘到电池片的边缘的距离为1～10mm，例如但不限于距离为1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm和10mm中的任意一者点值或任意二者之间的范围值。
可选地，沿焊带的延伸方向，胶块的尺寸为2～30mm，例如但不限于尺寸为2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm、25mm、26mm、27mm、28mm、29mm和30mm中的任意一者点值或任意二者之间的范围值。
该实施方式中，将胶块的边缘到位于胶块两侧的焊带的距离以及胶块的边缘到电池片的边缘的距离均限定在特定的范围，能够有效避免焊带被涂覆上胶膜，从而便于对电池片进行串返修；进一步地，胶块的尺寸按照上述大小进行设置，能够根据相邻焊带之间的间距大小来调整胶块的尺寸，从而保证胶块具有适宜的大小，从而能够提供适宜大小的承压面积，进而起到更好地缓冲承压作用。
可以理解的是，为了起到更好地缓冲承压效果，可以对胶块的高度尺寸进行限定。
作为一种示例，胶块的高度尺寸大于焊带的高度尺寸。
该实施方式中，胶块的高度尺寸较高，能够使得电池片的重力基本都通过胶块来承受，从而较小焊带受到的压力，进而能够有效避免焊带破裂。
作为一种示例，胶块的高度尺寸为0.4～1mm，例如但不限于0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm和1mm中的任意一者点值或任意二者之间的范围值。
第二方面，本申请实施例提供一种施胶系统，能够用于实施第一方面实施例提供的施胶方法。施胶系统包括承载装置和施胶装置。承载装置用于支撑电池片；施胶装置包括加热部位和与加热部位连通的放料部位，且放料部位的出料端和承载装置对应设置。
本申请中，施胶装置包括加热部位和放料部位，其中，加热部位用于加热融化胶膜原料，放料部位的出料端对应承载装置设置，用于将胶膜原料施加到电池片上，通过该施胶系统，能够在施胶过程中提高形成胶块的可控性，从而能够在一定程度上解决胶块与电池片粘接不牢以及容易出现偏移等问题；同时，由于形成胶块的可控性增加，还能有效避免焊带上被涂覆胶膜，从而还能降低电池片的串返修难度。
以下结合实施例对本申请的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将EVA热熔胶加热融化，其中，加热温度为180℃、加热时间为10min，然后采用刮涂的方式将融化后的EVA胶膜施加到电池片上，其中，胶块的立体构型为长方体，胶块与其两侧的焊带之间的距离为5mm、胶块的边缘到电池片的边缘的距离为5mm、胶块沿焊带的延伸方向的尺寸为15mm、胶块的高度尺寸为0.8mm。
实施例2
本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将EVA热熔胶加热融化，其中，加热温度为60℃、加热时间为20min，然后采用刮涂的方式将融化后的EVA胶膜施加到电池片上，其中，胶块的立体构型为长方体，胶块与其两侧的焊带之间的距离为1mm、胶块的边缘到电池片的边缘的距离为1mm、胶块沿焊带的延伸方向的尺寸为2mm、胶块的高度尺寸为0.4mm。
实施例3
本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将EVA热熔胶加热融化，其中，加热温度为300℃、加热时间为5min，然后采用刮涂的方式将融化后的EVA胶膜施加到电池片上，其中，胶块的立体构型为长方体，胶块与其两侧的焊带之间的距离为8mm、胶块的边缘到电池片的边缘的距离为10mm、胶块沿焊带的延伸方向的尺寸为30mm、胶块的高度尺寸为1mm。
实施例4
本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将EVA和POE热熔胶加热融化，其中，加热温度为180℃、加热时间为10min，然后采用刮涂的方式将融化后的EVA胶膜施加到电池片上，其中，胶块的立体构型为长方体，胶块与其两侧的焊带之间的距离为5mm、胶块的边缘到电池片的边缘的距离为5mm、胶块沿焊带的延伸方向的尺寸为15mm、胶块的高度尺寸为0.8mm。
实施例5
本申请实施例提供一种施胶方法，包括以下步骤：
将EVA、POE和共挤POE热熔胶加热融化，其中，加热温度为180℃、加热时间为10min，然后采用刮涂的方式将融化后的EVA胶膜施加到电池片上，其中，胶块的立体构型为长方体，胶块与其两侧的焊带之间的距离为5mm、胶块的边缘到电池片的边缘的距离为5mm、胶块沿焊带的延伸方向的尺寸为15mm、胶块的高度尺寸为0.8mm。
以上所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
Claims (10)
1.一种施胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
将胶膜原料加热融化，将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上。
2.根据权利要求1所述的施胶方法，其特征在于，所述胶膜原料包括热熔胶、热固胶和光固化胶中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的施胶方法，其特征在于，所述胶膜原料为热熔胶。
4.根据权利要求3所述的施胶方法，其特征在于，所述热熔胶包括EVA、POE和共挤POE中的一种或多种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的施胶方法，其特征在于，在加热融化的步骤中，加热温度为60～300℃，加热时间≥5min。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的施胶方法，其特征在于，在所述将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上的步骤中，采用刮涂的方式进行施胶。
7.根据权利要求6所述的施胶方法，其特征在于，在所述将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上的步骤中，加热融化后的所述胶膜原料以胶块的形式被施加到所述电池片上，所述胶块的立体构型为长方体、球体、正方体和圆柱体中的任一种。
8.根据权利要求7所述的施胶方法，其特征在于，所述胶块的立体构型为长方体。
9.根据权利要求8所述的施胶方法，其特征在于，在所述将加热融化后的所述胶膜原料施加到电池片上的步骤中，所述胶块的边缘到位于所述胶块两侧的焊带的距离为1～8mm，且所述胶块的边缘到所述电池片的边缘的距离为1～10mm；
可选地，沿所述焊带的延伸方向，所述胶块的尺寸为2～30mm。
10.一种施胶系统，其特征在于，包括：
承载装置，所述承载装置用于支撑电池片；以及
施胶装置，所述施胶装置包括加热部位和与所述加热部位连通的放料部位，且所述放料部位的出料端和所述承载装置对应设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210826864.3A CN115207146B (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种施胶方法以及施胶系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210826864.3A CN115207146B (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种施胶方法以及施胶系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115207146A true CN115207146A (zh) | 2022-10-18 |
| CN115207146B CN115207146B (zh) | 2024-06-25 |
Family
ID=83579585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210826864.3A Active CN115207146B (zh) | 2022-07-13 | 2022-07-13 | 一种施胶方法以及施胶系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115207146B (zh) |
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