CN104210218A - 基板粘合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基板粘合方法,其是通过对一基板上的粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,而后将另一基板设置于此态样的粘合层上。本发明除了可以调整前述两基板之间的对位误差,还可以解决粘合剂流溢的问题。
Description
技术领域
本发明是涉及一种基板间的粘合方法。
背景技术
现有粘合方法是将两个欲接合基板之间的接触面涂布粘合剂后实施对应于所述粘合剂的固化工序,从而完成前述两基板的粘合。然而,由于现有粘合方法仅是利用一种型态的胶材来粘合两基板,亦即所述粘合剂于涂布后所形成的粘合层的型态为液态、固态及凝态的其中之一,因此所述这些型态的粘合层分别具有如下的缺点:
当所述粘合层的型态为液态时,在接合过程中,于两基板压合时,所述粘合层中的液态粘合剂会从其侧边流溢出;
当所述粘合层的型态为固态时,因所述粘合层的表面干硬而具有压缩弹性缺乏的问题;以及
当所述粘合层的型态为固态或凝态时,在应用于硬式基板与硬式基板的接合时,较容易因为空气不易排除而于两硬式基板之间形成气泡,另外,若发生对位不准确,又难以调整其对位误差。
因此,有必要提供一种粘合方法,来解决现有技术所存在的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种基板粘合方法,以改进现有技术中所存在的问题。
本发明的主要目的在于提供一种基板粘合方法,其是通过在一基板上形成粘合层,并对所述粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,而后将另一基板设置于此态样的粘合层上。本发明的基板粘合方法除了可以调整前述两基板之间的对位误差,还可以解决粘合剂流溢的问题。
为达成上述目的,本发明提供一种基板粘合方法,其包括下列步骤:提供第一基板;涂布粘合剂于所述第一基板上,以形成粘合层;对所述粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,所述呈液态的粘合层部分所占的体积比例是小于所述呈凝态的粘合层部分所占的体积比例;以及提供第二基板,且将所述第二基板设置于所述粘合层上。
在本发明的一实施例中,所述粘合剂包括紫外线固化型粘合剂或热固化型粘合剂。
在本发明的一实施例中,所述粘合剂为紫外线固化型粘合剂,且于所述预固化工序中是以紫外线照射所述粘合层进行预固化。
在本发明的一实施例中,所述粘合剂为热固化型粘合剂,且于所述预固化工序中是加热所述粘合层进行预固化。
在本发明的一实施例中,在所述第二基板设置于所述粘合层上之后还包括下列步骤:对所述粘合层实施完全固化工序。
本发明基板粘合方法是通过在一基板上形成粘合层,并对所述粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,而后将另一基板设置于此态样的粘合层上。相较于先前技术而言,本发明除了可以调整前述两基板之间的对位误差,还可以解决粘合剂流溢的问题。
附图说明
图1为本发明实施例中基板粘合方法的步骤流程图。
图2a为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第一流程示意图。
图2b为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第二流程示意图。
图2c为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第三流程示意图。
图2d为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第四流程示意图。
图2e为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第五流程示意图。
图2f为本发明实施例中基板粘合方法的一具体实施方式的第六流程示意图。
图中的标记所示如下:
10:第一玻璃基板
20a:液态粘合层
20b:具液态及凝态的粘合层
20c:凝态粘合层
201:呈液态的粘合层部分
202:呈凝态的粘合层部分
30:第二玻璃基板
S11-S15:步骤
具体实施方式
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
请参照图1,其是本发明实施例中基板粘合方法的步骤流程图,所述方法包括下列步骤:
在步骤S11中,提供第一基板。在本实施例中,所述第一基板包含可挠性基板、玻璃基板或塑料基板等,但本发明不受限于此。
在步骤S12中,涂布粘合剂于所述第一基板上,以形成粘合层。所述粘合剂包含紫外线固化型粘合剂或热固化型粘合剂。
在步骤S13中,对所述粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态。在前述预固化工序中,如果所述粘合剂为紫外线固化型粘合剂时,于所述预固化工序中是通过控制紫外线的功率及/或照射时间来照射所述粘合层,以实现由所述紫外线固化型粘合剂所构成的粘合层的预固化。如果所述粘合剂为热固化型粘合剂时,在所述预固化工序中则是通过控制加热的温度及/或加热时间来加热所述粘合层,以实现由所述热固化型粘合剂所构成的粘合层的预固化。经过预固化的粘合层中,所述呈液态的粘合层部分所占的体积比例是小于所述呈凝态的粘合层部分所占的体积比例,在本发明一实施例中,所述呈凝态的粘合层部分所占的体积比例可以是介于80~99%之间,其余为所述呈液态的粘合层部分。
在步骤S14中,提供第二基板,且将所述第二基板设置于所述粘合层上。所述第二基板包含可挠性基板、玻璃基板或塑料基板等,但本发明不受限于此。
在步骤S15中,对所述粘合层实施完全固化工序。在所述完全固化工序中,如果所述粘合剂为紫外线固化型粘合剂时,于所述完全固化工序中是以紫外线照射所述粘合层进行完全固化。如果所述粘合剂为热固化型粘合剂时,于所述完全固化工序中则是加热所述粘合层进行完全固化。所述完全固化工序的目的是将所述预固化工序后呈液态的粘合层部分完全地固化成凝态。
由于不同的粘合剂的组成、特性殊异而有不同的固化工序及其操作条件,且本发明所属技术领域中具有通常知识者可以了解所述这些粘合剂所对应的固化工序及其操作条件,故本发明未明确地指出粘合剂的组成及其所对应的固化工序的操作条件。以下依上述实施例特举优选一具体实作范例来进一步详细说明本发明的基板粘合方法。
本发明基板粘合方法的一种具体实施方式,请参照图2a至2f,其中图2c的空心箭头是代表基于预固化的紫外光源,而图2e的实心箭头则是代表基于完全固化的紫外光源,前述预固化及完全固化是透过控制紫外光的照射时间及/或功率而实现的。首先提供第一玻璃基板10。再将紫外线固化型粘合剂通过狭缝式涂布设备(图中未示)涂布于所述第一玻璃基板10上,形成液态粘合层20a,在此流程中,所述液态粘合层20a为全部呈液态(即图2b中呈液态的粘合层部分201)。而后以基于预固化的紫外光照射所述液态粘合层20a,进而反应成为具液态及凝态的粘合层20b,所述具液态及凝态的粘合层20b意指其部份呈液态(如图2c中呈液态的粘合层部分201),且部份呈凝态(如图2c中呈凝态的粘合层部分202)。接续提供第二玻璃基板30,且将所述第二玻璃基板30设置于所述具液态及凝态的粘合层20b上。最后以基于完全固化的紫外光照射所述具液态及凝态的粘合层20b,进而反应成为凝态粘合层20c,因而实现了本发明的基板粘合方法。
如上所述,本发明的基板粘合方法是通过对所述第一玻璃基板10上的所述液态粘合层20a实施预固化工序,以使所述液态粘合层20a的部份呈液态(标号201),而部份呈凝态(标号202),而后以此态样的粘合层(亦即具液态及凝态的粘合层20b)连结所述第二玻璃基板30。在此,由于所述具液态及凝态的粘合层20b的表面呈现少许液态(标号201),故于所述第二玻璃基板30设置于所述具液态及凝态的粘合层20b上后可以调整其对位误差;再者,由于所述具液态及凝态的粘合层20b中的大部分为呈现凝态(标号202),因此于所述第二玻璃基板30压合于所述具液态及凝态的粘合层20b上后较不会有粘合剂流溢的问题产生。
虽然本发明已用优选实施例公开如上,然其并非用以限定本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当以本申请权利要求所界定者为准。
Claims (5)
1.一种基板粘合方法,其特征在于,所述方法包括下列步骤:
提供第一基板;
涂布粘合剂于所述第一基板上,以形成粘合层;
对所述粘合层实施预固化工序,以使所述粘合层的部份呈液态,而部份呈凝态,所述呈液态的粘合层部分所占的体积比例是小于所述呈凝态的粘合层部分所占的体积比例;以及
提供第二基板,且将所述第二基板设置于所述粘合层上。
2.根据权利要求1所述的基板粘合方法,其特征在于,所述粘合剂包括紫外线固化型粘合剂或热固化型粘合剂。
3.根据权利要求2所述的基板粘合方法,其特征在于,所述粘合剂为紫外线固化型粘合剂,且于所述预固化工序中是以紫外线照射所述粘合层进行预固化。
4.根据权利要求2所述的基板粘合方法,其特征在于,所述粘合剂为热固化型粘合剂,且于所述预固化工序中是加热所述粘合层进行预固化。
5.根据权利要求1所述的基板粘合方法,其特征在于,在所述第二基板设置于所述粘合层上之后还包括下列步骤:
对所述粘合层实施完全固化工序。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106183323A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 信利光电股份有限公司 | 一种贴合的方法及装置 |
CN106340463A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | 勤友光电股份有限公司 | 薄化基板的贴合制程方法及其结构 |
CN109749700A (zh) * | 2017-11-07 | 2019-05-14 | 信越化学工业株式会社 | 基板的粘合方法 |
JP2020030932A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 蓄電デバイス用外装材の製造方法 |
CN111258094A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组胶合装配方法和装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110193125A1 (en) * | 2008-10-16 | 2011-08-11 | Omron Corporation | Adhesion method, adhesion structure, method of manufacturing optical module, and optical module |
CN102166877A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-31 | 林英志 | Uv胶贴合方法 |
-
2013
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110193125A1 (en) * | 2008-10-16 | 2011-08-11 | Omron Corporation | Adhesion method, adhesion structure, method of manufacturing optical module, and optical module |
CN102166877A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-31 | 林英志 | Uv胶贴合方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106340463A (zh) * | 2015-07-06 | 2017-01-18 | 勤友光电股份有限公司 | 薄化基板的贴合制程方法及其结构 |
CN106183323A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-12-07 | 信利光电股份有限公司 | 一种贴合的方法及装置 |
CN109749700A (zh) * | 2017-11-07 | 2019-05-14 | 信越化学工业株式会社 | 基板的粘合方法 |
JP2020030932A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 蓄電デバイス用外装材の製造方法 |
CN110857366A (zh) * | 2018-08-22 | 2020-03-03 | 昭和电工包装株式会社 | 蓄电装置用外包装材料的制造方法 |
JP7113699B2 (ja) | 2018-08-22 | 2022-08-05 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 蓄電デバイス用外装材の製造方法 |
CN111258094A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组胶合装配方法和装置 |
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