CN115201236A - 放射线检测器模块、放射线检测器及x射线ct装置 - Google Patents

放射线检测器模块、放射线检测器及x射线ct装置 Download PDF

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CN115201236A CN202210374256.3A CN202210374256A CN115201236A CN 115201236 A CN115201236 A CN 115201236A CN 202210374256 A CN202210374256 A CN 202210374256A CN 115201236 A CN115201236 A CN 115201236A
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Abstract

实施方式的放射线检测器模块具有放射线检测元件、第一电极、第二电极和标记。放射线检测元件检测从入射面入射的放射线。第一电极设置在所述放射线检测元件的所述入射面侧。第二电极隔着所述放射线检测元件而与所述第一电极对置设置。标记被设置在所述放射线检测元件的所述入射面或所述第一电极中的至少任一方。

Description

放射线检测器模块、放射线检测器及X射线CT装置
技术领域
本说明书及附图所公开的实施方式涉及放射线检测器模块、放射线检测器及X射线CT装置。
背景技术
在放射线检测器中并列设置有多个放射线检测器模块。在通过并列设置的多个放射线检测器模块检测放射线的情况下，放射线检测器模块的定位精度对放射线检测器的检测精度带来的影响大。以往，在对放射线检测器模块进行定位时，例如以在放射线检测器模块的安装部设置的销为基准。
但是，在以销为基准的定位中，难以提高其精度。特别是，放射线检测器的检测精度受到并列设置的放射线检测器模块彼此的相对位置关系的较大影响。但是，以销为基准的定位并不是直接调整放射线检测器模块彼此的位置关系，因此难以提高放射线检测器模块的定位的精度。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2009－18154号公报
[专利文献2]日本特开2011－85479号公报
[专利文献3]日本特开2009－76690号公报
发明内容
本说明书及附图所公开的实施方式所要解决的技术问题是提高放射线检测器模块的定位精度。但是，本说明书及附图所公开的实施方式所要解决的技术问题并不限于上述技术问题。也可以将与后述的实施方式所示的各结构的各效果对应的技术问题作为其他技术问题来定位。
实施方式的放射线检测器模块具有放射线检测元件、第一电极、第二电极和标记。放射线检测元件检测从入射面入射的放射线。第一电极设置在所述放射线检测元件的所述入射面侧。第二电极隔着所述放射线检测元件而与所述第一电极对置设置。标记被设置在所述放射线检测元件的所述入射面或所述第一电极中的至少任一方。
附图说明
图1是第一实施方式的X射线CT装置1的结构图。
图2是将第一实施方式的X射线检测器单元15A的一部分放大表示的图。
图3是表示从上侧观察到第一实施方式的贯通孔61A时的检测元件62的表面的图。
图4是表示从上侧对第一实施方式的检测器模块100进行观察的状态的图。
图5是从上侧观察第一实施方式的X射线检测器单元15A的图。
图6是表示制造第一实施方式的X射线检测器单元15A的工序的流程图。
图7是从上侧观察第二实施方式的检测器模块100的图。
图8是从上侧观察第二实施方式的X射线检测器单元15A的图。
图9A是表示标记的其他例子的图。
图9B是表示标记的其他例子的图。
图9C是表示标记的其他例子的图。
图10是将第三实施方式的X射线检测器单元15B的一部分放大表示的图。
图11是从上侧观察第三实施方式的X射线检测器单元15B的图。
图12是表示使用第四实施方式的笔型射束PB进行各像素的位置的推定处理的情况的图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式的放射线检测器模块、放射线检测器及X射线CT装置进行说明。
(第一实施方式)
图1是实施方式的X射线CT装置1的结构图。X射线CT装置1例如具有架台装置10、诊视床装置30和控制台装置40。在图1中，为了便于说明，记载了从Z轴方向观察架台装置10时的图和从X轴方向观察架台装置10时的图这两者，但实际上架台装置10是一个。在实施方式中，将非倾斜状态下的旋转框架17的旋转轴或诊视床装置30的顶板33的长度方向定义为Z轴方向，将与Z轴方向正交且相对于地面水平的轴定义为X轴方向，将与Z轴方向正交且相对于地面垂直的方向定义为Y轴方向。X射线CT装置1摄像出用于进行图像诊断的造影CT图像。
架台装置10例如具备X射线管11、楔块12、准直器13、X射线高电压装置14、X射线检测器15、数据收集系统(以下，DAS：Data Acquisition System)16、旋转框架17和控制装置18。
X射线管11通过来自X射线高电压装置14的高电压的施加，从阴极(灯丝)朝向阳极(靶)照射热电子，从而产生X射线。X射线管11包括真空管。例如，X射线管11是通过对旋转的阳极照射热电子而产生X射线的旋转阳极型的X射线管。
楔块12是用于调节从X射线管11向成为图像诊断的对象的被检体P照射的X射线量的过滤器。楔块12使透过自身的X射线衰减，以使从X射线管11向被检体P照射的X射线量的分布成为预定的分布。楔块12也被称为楔形过滤器(wedge filter)、蝴蝶结过滤器(bow－tie filter)。楔块12例如是将铝加工成规定的靶角度或规定的厚度而成的部件。
准直器13是用于将透过楔块12的X射线的照射范围缩小的机构。准直器13例如通过组合多个铅板来形成狭缝，由此缩小X射线的照射范围。准直器13有时也被称为X射线光圈。准直器13的缩小范围也可以是能够机械地驱动的。
X射线高电压装置14例如具有高电压发生装置和X射线控制装置。高电压发生装置具有包含变压器(transformer)以及整流器等的电路，产生施加在X射线管11上的高电压。X射线控制装置根据应在X射线管11中产生的X射线量来控制高电压发生装置的输出电压。高电压发生装置既可以通过上述变压器进行升压，也可以通过逆变器进行升压。X射线高电压装置14既可以设置在旋转框架17上，也可以设置在架台装置10的固定框架(未图示)侧。
X射线检测器15检测X射线管11产生并通过被检体P后入射的X射线的强度。X射线检测器15将与检测出的X射线的强度对应的电信号(也可以是光信号等)输出至DAS16。X射线检测器15例如是对光子进行计数而计测X射线的所谓光子计数检测器。X射线检测器15也可以是闪烁器。X射线检测器15是放射线检测器的一例。X射线检测器15的详细结构在后面说明。
DAS16例如具有放大器、积分器和A/D变换器。放大器对由X射线检测器15的各X射线检测元件输出的电信号进行放大处理。积分器在整个观察期间对被进行了放大处理的电信号进行积分。A/D变换器将表示积分结果的电信号变换为数字信号。DAS16将基于数字信号的检测数据输出至控制台装置40。
旋转框架17是使X射线管11、楔块12及准直器13与X射线检测器15在对置保持的状态下旋转的圆环状的旋转部件。旋转框架17通过固定框架被支承为以被导入到内部的被检体P为中心旋转自如。旋转框架17还支承DAS16。DAS16输出的检测数据从设置于旋转框架17的具有发光二极管(LED)的发送机通过光通信发送到设置于架台装置10的非旋转部分(例如固定框架)的具有光电二极管的接收机，并通过接收机传送到控制台装置40。另外，作为从旋转框架17向非旋转部分发送检测数据的发送方法，不限于上述使用光通信的方法，也可以采用非接触型的任意的发送方法。旋转框架17只要能够支承X射线管11等并使其旋转即可，不限于圆环状的部件，也可以是臂那样的部件。
X射线CT装置1例如是X射线管11和X射线检测器15双方由旋转框架17支承而在被检体P的周围旋转的Rotate/Rotate－Type的X射线CT装置(第三代CT)，但不限于此，也可以是排列为圆环状的多个X射线检测元件固定在固定框架上而X射线管11在被检体P的周围旋转的Stationary/Rotate－Type的X射线CT装置(第四代CT)。
控制装置18例如具有：具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)等处理器的处理电路、以及包括电动机、致动器等的驱动机构。处理电路例如通过由硬件处理器执行存储在存储装置(存储电路)中的程序来实现这些功能。
硬件处理器例如是CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)、面向特定用途的集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit；ASIC)、可编程逻辑器件(例如，简单可编程逻辑器件(Simple Programmable Logic Device；SPLD)、或复合可编程逻辑器件(ComplexProgrammable Logic Device；CPLD)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable GateArray：FPGA))等电路(circuitry)。也可以代替在存储装置中存储程序，而构成为在硬件处理器的电路内直接装入程序。在该情况下，硬件处理器通过读出并执行被装入到电路内的程序来实现功能。硬件处理器不限于构成为单一的电路，也可以将多个独立的电路组合而构成为一个硬件处理器，实现各功能。存储装置也可以是非临时(硬件的)存储介质。另外，也可以将多个构成要素综合为一个硬件处理器来实现各功能。
控制装置18例如使旋转框架17旋转，或者使架台装置10的架台倾斜，或者通过上下移动动作等使诊视床装置30的顶板33移动，或者从X射线管11放射(照射)X射线。控制装置18既可以设置在架台装置10上，也可以设置在控制台装置40上。
诊视床装置30是载置扫描对象的被检体P并将其导入到架台装置10的旋转框架17的内部的装置。诊视床装置30例如具有基台31、诊视床驱动装置32、顶板33和支承框架34。基台31包括将支承框架34支承为能够沿铅垂方向(Y轴方向)移动的框体。诊视床驱动装置32包括电动机、致动器。诊视床驱动装置32使载置有被检体P的顶板33沿着支承框架34在顶板33的长度方向(Z轴方向)上移动。顶板33是载置被检体P的板状的部件。
控制台装置40例如具有存储器41、显示器42、输入接口43和处理电路50。在实施方式中，控制台装置40作为与架台装置10分体进行说明，但也可以在架台装置10中包含控制台装置40的各构成要素的一部分或全部。
存储器41例如通过RAM(RandomAccess Memory：随机存取存储器)、闪存等半导体存储元件、硬盘、光盘等来实现。存储器41例如存储检测数据、投影数据、重构图像数据、CT图像数据等。这些数据也可以不存储在存储器41中(或者除了存储器41以外)，而存储在X射线CT装置1能够通信的外部存储器中。外部存储器例如是通过管理外部存储器的云服务器接受到读/写请求来由云服务器控制的存储器。
显示器42显示各种信息。例如，显示器42显示由处理电路生成的医用图像(CT图像)、接受由医师或技师等操作者进行的各种操作的GUI(Graphical User Interface：图形用户界面)图像等。显示器42例如是液晶显示器或CRT(Cathode Ray Tube：阴极射线管)、有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示器等。显示器42也可以设置在架台装置10上。显示器42既可以是桌面型，也可以是能够与控制台装置40的主体部进行无线通信的显示装置(例如平板终端)。
输入接口43接受操作者的各种输入操作，将表示接受到的输入操作的内容的电信号输出至处理电路50。例如，输入接口43接受收集检测数据或投影数据时的收集条件、重构CT图像时的重构条件、根据CT图像来生成后处理图像时的图像处理条件等的输入操作。
输入接口43例如通过鼠标、键盘、触摸面板、轨迹球、开关、按钮、操纵杆、相机、红外线传感器、麦克风等实现。输入接口43也可以通过能够与控制台装置40的主体部进行无线通信的显示装置(例如平板终端)来实现。
另外，在本说明书中，输入接口不限于具备鼠标、键盘等物理操作部件。例如，从与装置分体设置的外部的输入设备接收与输入操作对应的电信号，将该电信号向控制电路输出的电信号的处理电路也包含在输入接口的例子中。
处理电路50控制X射线CT装置1的整体的动作。处理电路50例如具备控制功能51、前处理功能52、重构处理功能53和图像处理功能54。处理电路50例如通过硬件处理器执行存储在存储装置(存储电路)中的程序来实现这些功能。
硬件处理器是指例如CPU、GPU、面向特定用途的集成电路、可编程逻辑器件或复合可编程逻辑器件、现场可编程门阵列等电路。也可以代替在存储装置中存储程序，而构成为在硬件处理器的电路内直接装入程序。硬件处理器不限于构成为单一的电路，也可以将多个独立的电路组合而构成为一个硬件处理器，并实现各功能。存储装置也可以是非暂时(硬件的)存储介质。另外，也可以将多个构成要素综合为一个硬件处理器来实现各功能。
控制台装置40或处理电路50所具有的各构成要素也可以被分散化而通过多个硬件来实现。处理电路50也可以不是控制台装置40所具有的结构，而是通过能够与控制台装置40进行通信的处理装置来实现。处理装置例如是与一个X射线CT装置连接的工作站，或者是与多个X射线CT装置连接且一并执行与以下说明的处理电路50同等的处理的装置(例如云服务器)。处理电路50中包含的各功能既可以分散在多个电路中，也可以通过使存储在存储器41中的应用软件启动而能够利用。
控制功能51基于输入接口43接受到的输入操作，控制处理电路50的各种功能。前处理功能52对由DAS16输出的检测数据进行对数变换处理或偏移修正处理、通道间的灵敏度修正处理、射束硬化修正等前处理，生成投影数据，并将所生成的投影数据存储在存储器41中。
重构处理功能53对由前处理功能52生成的投影数据进行基于滤波修正逆投影法、迭代近似重构法等的重构处理，生成CT图像数据，并将所生成的CT图像数据存储在存储器41中。
图像处理功能54基于输入接口43受理的输入操作，通过公知的方法将CT图像数据变换为三维图像数据或任意截面的截面像数据。向三维图像数据的变换也可以通过前处理功能52进行。
接着，说明X射线检测器15的结构。X射线检测器15并列设置有多个X射线检测器单元15A。图2是将X射线检测器单元15A的一部分放大表示的图。X射线检测器单元15A例如具备多个放射线检测器模块(以下，为检测器模块)100和定位板200。多个检测器模块100相互并列设置，并被固定在定位板200上。多个检测器模块100，彼此的相对位置被调整而被定位。检测器模块100是X射线检测元件列。
检测器模块100例如具备第一电极61、检测元件62、第二电极63、基板层64及安装部件65。在以下的说明中，有时将检测器模块100中的设置有第一电极61的一侧作为上侧，将设置有第二电极63的一侧作为下侧。
第一电极61设置在检测元件62的表面侧(上侧)。第一电极61是电位比第二电极63的电位高的HV(HighVoltage)电极。第一电极61例如通过在检测元件62的表面蒸镀作为原料的金属而形成。第一电极61也可以通过蒸镀以外的方法形成。
检测元件62例如由CdTe或CZT构成。检测元件62检测从检测器模块100的表面侧的入射面入射的放射线。多个检测器模块100例如直线状地排列设置在外形为大致长方体的定位板200上。检测元件62是放射线检测元件的示例。
第二电极63设置在检测元件62的背面。第二电极63隔着检测元件62与第一电极61对置设置。第二电极63是LV(LowVoltage)电极。通过对第一电极61和第二电极63通电，在检测元件62中检测放射线。
基板层64设置在第二电极63的背面侧。基板层64支承第一电极61、检测元件62及第二电极63。基板层64例如具备支承基板。在支承基板上安装有IC芯片等电气元件。电气元件之间例如通过布线电缆等连接。
安装部件65收容在形成于定位板200上的多个定位孔71中，通过螺钉72被固定在定位板上。基板层64通过未图示的螺钉等被固定在安装部件65上。基板层64被固定在安装部件65上，从而检测器模块100相对于定位板200被固定。
此外，在第一电极61中形成有贯通孔61A。在形成有贯通孔61A的部位，检测元件62的表面的一部分露出。当从第一电极61的上侧观察贯通孔61A时，能够视觉辨认检测元件62的表面的露出部分。图3是表示从上侧观察贯通孔61A时的检测元件62的表面的图。
在检测元件62的表面的露出部分设置有标记66。标记66例如包括用与第一电极61相同的原料覆盖从贯通孔61A观察到的检测元件62的整个面并挖通其中央位置而形成的部分。标记66是通过在蒸镀金属而形成第一电极61时将从贯通孔61A观察到的检测元件62的表面中要形成标记66的部分成为掩蔽的状态而形成的。标记66在从贯通孔61A观察到的检测元件62的表面形成有对标记66进行镶边的镶边部62A。
图4是表示从上侧观察检测器模块100的状态的图。在检测器模块100上例如设置有多个第二电极63。第二电极63在俯视下都呈大致相同的矩形状。多个第二电极63配置成矩阵状。针对一个第二电极63而构成一个像素。
在第一电极61上形成有两个贯通孔61A，以观察配置成矩阵状的多个第二电极63中位于第一电极61的对角位置的各四个第二电极63相对的角部。在从两个贯通孔61A观察到的检测元件62的表面都设置有标记66。标记66设置在检测元件62的表面的多个部位(在第一实施方式中为两个部位)。贯通孔61A仅设置在能够从入射面侧视觉辨认标记66的位置。贯通孔61A也可以设置在能够从入射面侧视觉辨认标记66的位置以外的位置。
图5是从上侧观察X射线检测器单元15A的图。在X射线检测器单元15A上并列设置有多个检测器模块100。在多个检测器模块100上都形成有两个贯通孔61A，在从贯通孔61A观察到的位置上设置有标记66(参照图3)。通过使相邻的检测器模块100彼此的从贯通孔61A观察到的标记66的位置一致，由此相邻的检测器模块100彼此被定位。
标记66基于第二电极63的位置而设置。标记66例如是为了以相邻的检测器模块100的像素整齐地排列的方式对多个检测器模块100进行定位而设置的。检测器模块100中的像素基于第二电极63的位置、范围，因此标记66被用于第二电极63与相邻的其他检测器模块100中的第二电极63的对位。
接着，对检测器模块100的制造顺序进行说明，接着，对X射线检测器单元15A的制造顺序进行说明。在制造检测器模块100时，首先，制造基板层64，在基板层64的表面例如通过蒸镀来制造第二电极63。接着，在第二电极63的表面上形成检测元件62。
若形成检测元件62，则通过在检测元件62的表面上蒸镀成为第一电极61的金属来形成第一电极61。在蒸镀成为第一电极61的金属时，掩蔽成为贯通孔61A的部分及成为标记66的部分。这样，形成由与第一电极61相同原料的镶边部62A镶边的标记66。也可以在形成镶边部62A及标记66的层之后形成第一电极61的层。贯通孔61A也可以在检测元件62的整个表面蒸镀了成为第一电极61的金属之后进行蚀刻处理等而形成。
接着，对制造X射线检测器单元15A的顺序进行说明。图6是表示X射线检测器单元15A的制造顺序的一例的流程图。在制造X射线检测器单元15A时，首先，例如用机械手把持组装后的检测器模块100，并配置在定位板200上(步骤S101)。该状态是检测器模块100尚未相对于定位板200固定的状态。
接着，用相机从上方对检测器模块100进行摄像(步骤S103)，相机将摄像到的图像发送到未图示的控制装置。控制装置对发送来的图像进行图像解析，基于图像内的多个检测器模块100各自上设置的标记66的位置，设定各检测器模块100的位置。控制装置基于所设定的各检测器模块100的位置来控制机械手，对相邻的检测器模块100的位置进行微调整(步骤S105)。
接着，在对检测器模块100的位置进行微调整后，进一步从上方用相机对检测器模块100进行摄像，基于图像内的多个检测器模块100各自上设置的标记66，进行检测器模块100的位置调整。在检测器模块100的位置调整中，使相邻的检测器模块100彼此的标记66对位，进而使第二电极63对位。接着，控制装置判定检测器模块100的位置调整是否完成(步骤S107)。在判定为检测器模块100的位置调整未完成的情况下，返回步骤S105，对检测器模块100的位置进行微调整。
在判定为检测器模块100的位置调整完成的情况下，将检测器模块100固定在安装部件65上，通过螺钉72将安装部件65固定在定位板200上，由此将检测器模块100固定在定位板200上(步骤S109)。这样，X射线检测器单元15A的制造结束。
在第一实施方式的检测器模块100中，在其与相邻的检测器模块100之间，用于进行像素的对位的标记66设置于检测元件62。第一电极61上设置有贯通孔61A，该贯通孔61A使得设置于检测元件62的标记66可视觉辨认。因此，由于一边观察标记66一边进行定位，所以能够提高检测器模块100的定位精度。
(第二实施方式)
接着，对第二实施方式进行说明。在第一实施方式中，第一电极61中的贯通孔61A仅设置于设置有标记66的2处，但在第二实施方式中，贯通孔61A设置于更多的部位。例如，贯通孔61A设置于包括能够从入射面侧视觉辨认标记66的位置和除此以外的位置在内的多个位置。图7是从上侧观察第二实施方式的检测器模块100的图。
第二实施方式的检测器模块100与第一实施方式同样地，具备配置成矩阵状的多个第二电极63。在与多个第二电极63各自中的4个第二电极63相对的角部对应的第一电极61的位置，都设置有贯通孔61A。因此，贯通孔61A设置得比第一实施方式多。
在从多个贯通孔61A中在位于第一电极61的对角位置的各4个第二电极63相对的角部上设置的2个贯通孔61A观察到的检测元件62的表面上，分别设置标记66。因此，在第一电极61上设置有比标记66的数量多的贯通孔61A。
设置于第一电极61的多个贯通孔61A对应于第二电极63的位置而设置。因此，多个贯通孔61A在第一电极61的表面以对称形配置，以所谓平衡良好的形式配置而形成。而且，由于贯通孔61A设置在4个第二电极63相对的角部，所以第一电极61中的与第二电极63相对的部分的面积不太小。
图8是从上侧观察第二实施方式的X射线检测器单元15A的图。在第二实施方式的X射线检测器单元15A中，在多个检测器模块100中，都在从位于第一电极61的对角位置的2个贯通孔61A观察到的位置设置有标记66(参照图2)。通过使从相邻的检测器模块100彼此的贯通孔61A观察到的标记66的位置一致，由此相邻的检测器模块100彼此被定位。
在第二实施方式的检测器模块100中，起到与第一实施方式的检测器模块100相同的作用效果。进而，在第二实施方式的检测器模块100中，在第一电极61上与第二电极63的位置对应地设置有多个贯通孔61A。因此，在第一电极61中，对第二电极63均匀地，换言之对像素均匀地施加电压，因此能够提高检测元件62的检测精度。
(其它标记的例子)
在上述各实施方式中，标记66呈大致十字形状，但也可以是其他形状。图9A～图9C都是表示标记的其他例子的图。例如，如图9A所示，标记81由与第一电极61相同的原料或不同的原料形成在从贯通孔61A观察到的检测元件的表面上。在该情况下，标记81可以在形成第一电极61之前形成在检测元件62的表面上。另外，也可以除了成为标记81的部分以外而进行掩模处理来形成标记81，还可以通过进行蚀刻处理来形成标记81。
另外，也可以如图9B所示在从贯通孔61A观察到的检测元件的表面形成圆形的标记82。另外，也可以如图9C所示在从贯通孔61A观察到的检测元件的表面形成大致T字形状的标记83。在形成十字形状的标记66、81、T字形状的标记83的情况下，在多个检测器模块100中以直线部分的朝向与体外平行的方式形成标记66、81、83即可。
在上述各实施方式中，标记66设置在检测元件62的表面上。与此相对，标记66也可以设置在第一电极61的表面上。在该情况下，可以通过将设置标记66的位置掩蔽并在检测元件62的表面上蒸镀金属，从而在形成第一电极61时同时设置标记66。标记66也可以在形成第一电极61之后进行蚀刻处理而形成。标记66可以设置于第一电极61的表面和检测元件62的表面两者。
进而，在上述各实施方式中，设置有两个标记66，但也可以设置一个标记66，还可以设置有三个以上的标记66。在相邻的检测器模块100彼此之间，在相同的位置设置标记66，但也可以在相邻的检测器模块100彼此之间在不同的位置设置标记66。标记66可以由与第一电极61的原料不同的原料形成。例如，也可以在检测元件62或第一电极61的表面涂敷涂料等来设置标记66。
(第三实施方式)
接着，对第三实施方式进行说明。在第一实施方式中，在第一电极61上设置使得从入射面侧视觉辨认标记66成为可能的贯通孔61A，但在第三实施方式中，在该第一电极61的上侧设置的电极膜上也设置能够从入射面侧视觉辨认标记66的贯通孔。
图10是将第三实施方式的X射线检测器单元15B的一部分放大表示的图。图10所示的X射线检测器单元15B相对于图2所示的X射线检测器单元15A而言还设置有电极膜67。电极膜67设置于X射线检测器单元15A所包含的检测器模块100的各个第一电极61的上侧。电极膜67是导电性的，具有膜形状。电极膜67将从电压源(未图示)提供的电压均匀地提供给检测器模块100的各个第一电极61。
在电极膜67上形成有贯通孔67A。在形成有贯通孔67A的部位，检测元件62的表面的一部分经由第一电极61的贯通孔61A露出。当从电极膜67的上侧观察贯通孔67A时，能够视觉辨认检测元件62的表面的露出部分。在该检测元件62的表面的露出部分设置有例如图3所示的标记66。
图11是从上侧观察第三实施方式的X射线检测器单元15B的图。在X射线检测器单元15B中并列设置有多个检测器模块100。在多个检测器模块100的每一个中，在第一电极61上形成有两个贯通孔61A，在从贯通孔61A观察到的位置设置有标记66(参照图3)。另外，在与电极膜67的标记66对应的位置上设有贯通孔67A。当从电极膜67的上侧观察贯通孔67A时，能够经由第一电极61的贯通孔61A视觉辨认检测元件62的表面上的标记66。通过使从相邻的检测器模块100彼此的贯通孔67A观察到的标记66的位置一致，能够将相邻的检测器模块100彼此定位。
在第三实施方式的X射线检测器单元15B中，在相邻的检测器模块100之间，用于进行像素的对位的标记66设置在检测元件62上。在第一电极61上设置有使得视觉辨认设置在检测元件62上的标记66成为可能的贯通孔61A，在电极膜67上设置有使得经由贯通孔61A视觉辨认设置在检测元件62上的标记66成为可能的贯通孔67A。因此，由于一边观察标记66一边进行定位，所以能够提高检测器模块100的定位精度。
(第四实施方式)
接着，对第四实施方式进行说明。在第四实施方式中，在进行检测器模块100的定位时，使用笔型射束进行各像素的位置的推定处理。图12是表示第四实施方式的使用笔型射束PB进行各像素的位置的推定处理的情况的图。
如图12所示，利用X射线源300从检测器模块100的第一电极61的上侧对检测器模块100照射笔型射束PB(X射线)。此时，在使检测器模块100中的笔型射束PB的照射位置向规定的方向(例如D方向)移动的同时进行X射线源300的照射。进而，也可以在使检测器模块100中的笔型射束PB的照射位置沿与第一电极61的上侧面的D方向正交的方向移动的同时进行X射线源300的照射。笔型射束PB例如具有与各像素的尺寸相同或其以下的射束尺寸。笔型射束PB也可以具有比各像素的尺寸大的射束尺寸。
通过观察伴随笔型射束PB的照射位置的变化的、由检测器模块100输出的电信号的变化，从而推定像素的位置(第二电极63的位置)。在图12所示的例子中，在笔型射束PB的照射位置为位置PT1、PT2、PT3时，检测器模块100的输出值(电信号)表示峰值PK。在该情况下，可以推定为该输出值示出峰值PK的位置PT1、PT2、PT3是各像素的中心位置(第二电极63的中心位置)。这样的推定处理例如可以在控制台装置40的处理电路50中进行，且该推定结果被输出至显示器42。
在第四实施方式的X射线检测器单元中，为了在其与相邻的检测器模块100之间进行像素的对位，使用笔型射束进行各像素的位置的推定处理。因此，能够提高检测器模块100的定位精度。
根据以上说明的至少一个实施方式，具有：放射线检测元件，检测从入射面入射的放射线；第一电极，设置在所述放射线检测元件的所述入射面侧；第二电极，隔着所述放射线检测元件而与所述第一电极对置设置；以及标记，设置于所述放射线检测元件的所述入射面或所述第一电极中的至少任一方，由此能够提高放射线检测器模块的定位精度。
说明了几个实施方式，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明的范围或主旨内，同样包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。
关于以上的实施方式，作为发明的一个侧面以及选择性的特征，公开以下的附记。
(附记1)
一种放射线检测器模块，具备：
放射线检测元件，检测从入射面入射的放射线；
第一电极，设置在所述放射线检测元件的所述入射面侧；
第二电极，隔着所述放射线检测元件而与所述第一电极对置设置；以及
标记，设置于所述放射线检测元件的所述入射面或所述第一电极中的至少任一方。
(附记2)
也可以是，所述标记基于所述第二电极的位置而设置。
(附记3)
也可以是，所述标记设置于所述放射线检测元件的所述入射面，使得从所述入射面侧视觉辨认所述标记成为可能的贯通孔设置于所述第一电极。
(附记4)
也可以是，所述贯通孔仅设置在能够从所述入射面侧视觉辨认所述标记的位置。
(附记5)
也可以是，所述贯通孔设置在包括能够从所述入射面侧视觉辨认所述标记的位置在内的多个位置。
(附记6)
也可以是，具备多个所述标记。
(附记7)
也可以是，所述标记构成为包括与所述第一电极相同的原料。
(附记8)
也可以是，所述第一电极通过针对所述放射线检测元件蒸镀原料而设置，所述标记通过在形成所述第一电极时被掩蔽而设置。
(附记9)
也可以是，设置于具备多个放射线检测器模块的放射线检测器，所述标记用于所述第二电极与相邻的其他放射线检测器模块中的所述第二电极的对位。
(附记10)
也可以是，还具备电极膜，该电极膜设置在所述第一电极的所述入射面侧且向所述第一电极供给电压，在所述电极膜上设置有使得从所述入射面侧视觉辨认所述标记成为可能的贯通孔。
(附记11)
一种放射线检测器，具被上述的放射线检测器模块。
(附记12)
一种X射线CT装置，所述放射线是X射线，所述X射线CT装置具备上述的放射线检测器。
(附记13)
也可以是，设置于所述电极膜的贯通孔使得经由设置于所述第一电极的贯通孔从所述入射面侧视觉辨认所述标记成为可能。
(附记14)
也可以是，在与配置成矩阵状的多个所述第二电极中的4个所述述第二电极分别相对的角部对应的位置，设置有所述标记及所述第一电极的贯通孔。
(附记15)
也可以是，所述第一电极通过针对所述放射线检测元件蒸镀原料而设置，所述标记通过在形成所述第一电极时进行掩蔽并形成对所述标记进行镶边的镶边部而设置。
(附记16)
也可以是，所述标记具有十字形状、圆形、T字形状中的任一形状。

Claims (12)

1.一种放射线检测器模块，具备：
放射线检测元件，检测从入射面入射的放射线；
第一电极，设置在所述放射线检测元件的所述入射面侧；
第二电极，隔着所述放射线检测元件而与所述第一电极对置设置；以及
标记，设置在所述放射线检测元件的所述入射面或所述第一电极中的至少任一方。
2.根据权利要求1所述的放射线检测器模块，其中，
所述标记基于所述第二电极的位置而设置。
3.根据权利要求2所述的放射线检测器模块，其中，
所述标记设置于所述放射线检测元件的所述入射面，
使得从所述入射面侧视觉辨认所述标记成为可能的贯通孔设置于所述第一电极。
4.根据权利要求3所述的放射线检测器模块，其中，
所述贯通孔仅设置在能够从所述入射面侧视觉辨认所述标记的位置。
5.根据权利要求3所述的放射线检测器模块，其中，
所述贯通孔设置在包括能够从所述入射面侧视觉辨认所述标记的位置在内的多个位置。
6.根据权利要求3所述的放射线检测器模块，其中，
具有多个所述标记。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器模块，其中，
所述标记构成为包括与所述第一电极相同的原料。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器模块，其中，
所述第一电极通过针对所述放射线检测元件蒸镀原料而设置，
所述标记通过在形成所述第一电极时被掩蔽而设置。
9.根据权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器模块，其中，
所述放射线检测器模块设置于具备多个放射线检测器模块的放射线检测器，
所述标记用于所述第二电极与相邻的其他放射线检测器模块中的所述第二电极的对位。
10.根据权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器模块，其中，
还具备电极膜，该电极膜设置在所述第一电极的所述入射面侧且向所述第一电极供给电压，
在所述电极膜上设置有使得从所述入射面侧视觉辨认所述标记成为可能的贯通孔。
11.一种放射线检测器，具备权利要求1～6中任一项所述的放射线检测器模块。
12.一种X射线CT装置，
所述放射线是X射线，
所述X射线CT装置具备权利要求11所述的放射线检测器。
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