CN115178828A - 一种用于电路板焊接的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于电路板焊接的装置,一种用于电路板焊接的装置,包括回流焊机,所述回流焊机的一侧设有驱动机构,所述驱动机构的上端安装有控制器,所述回流焊机的内腔设有夹持机构,所述夹持机构的上方设有固定机构,所述夹持机构包括有底板、弹簧、活动块、底柱、插柱、固定环、支撑板、伸缩管、连接板、套筒、垫板、活动槽,所述底板的上端四周均设有活动槽,与现有技术相比,本发明通过对电路板有效的固定夹持,且便于同步对垫板压紧固定,且便于对垫板进行稳定的升降脱落,避免固态锡发生移位,造成固态锡填充失败,且便于对焊机起到有效散热冷却,便于快速取出电路板,有效的提高电路板的焊接效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,尤其是一种用于电路板焊接的装置。
背景技术
电路板又可以称为陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,而电路板焊接是将电子元器件与线路板进行组成并用锡进行凝固。而回流焊技术在电路板焊接领域中使用较为广泛,回流焊机设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让电子元器件两侧的焊料熔化后与主板粘接。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
现有的小型回流焊机在使用时,还需要人工进行手动通过具有焊槽的垫板垫在电路板上,在将冷却的固态锡放在垫板上,通过刮板将锡均匀的刮到焊槽中,使得锡与焊槽充分的接触,在取下垫板,然后在电路板的焊点上进行安装电子元器件,最后将电路板放入回流焊机中进行加热焊接,其电路板焊接过程中,无法对电路板起到有效的固定夹持,导致安装电子元器件时容易发生电路板位移等情况,造成固态锡被挤压出焊点等情况,需要十分的小心安装,其降低了电路板焊接的效率,且取下垫板时,也容易造成焊点上的固态锡发生位移,其使用效果不佳,且现有的大对数小型回流焊机不具备冷却散热的效果,导致其电路板加热焊接后需要静置较长的时间才能取出使用,使用效果价差,为此,我们提供一种用于电路板焊接的装置来解决此问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种用于电路板焊接的装置,具有对电路板有效的固定夹持,且便于同步对垫板压紧固定,且便于对垫板进行稳定的升降脱落,避免固态锡发生移位,造成固态锡填充失败,且便于对焊机起到有效散热冷却,便于快速取出电路板,有效的提高电路板的焊接效率,便于使用的优点,以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是:一种用于电路板焊接的装置,包括回流焊机,所述回流焊机的一侧设有驱动机构,所述驱动机构的上端安装有控制器,所述回流焊机的内腔设有夹持机构,所述夹持机构的上方设有固定机构;
所述夹持机构包括有底板,所述底板的上端四周均设有活动槽,所述活动槽的内腔均通过弹簧连接有活动块,所述活动块的上端均连接有底柱,所述底柱的上端均连接有插柱,所述插柱的上端共同套接有垫板,所述底柱的外侧均通过固定环连接有支撑板,所述支撑板的上端均连接有伸缩管,所述伸缩管的上端均通过连接板连接有套筒,所述套筒均与插柱相插接。
优选的,所述驱动机构包括有驱动壳,所述驱动壳的一侧与底板相连接,所述驱动壳的内腔安装有双轴电机,所述双轴电机的两侧均通过输出轴连接有丝杆,所述丝杆的外侧均套接有螺纹套,所述螺纹套的下端均通过连接杆连接有固定块,所述固定块相远离的一侧均连接有推杆,所述驱动壳的内腔两侧均安装有与推杆相套接的密封筒,所述密封筒的上端均连接有连接管。
优选的,所述驱动壳的内侧设有限位槽,所述固定块的一侧均设有与之位置相对应的限位柱。
优选的,所述伸缩管的外侧均通过固定套连接有插板,所述垫板的两侧均对称连接有卡板,所述卡板的下端均设有与插板相匹配的卡槽。
优选的,所述固定机构包括有侧板,两个所述侧板安装在所述底板的两侧,所述侧板相对应的一侧均设有安装槽,所述安装槽的内腔均安装有活塞筒,所述活塞筒的下端均通过活塞杆连接有横板,所述活塞筒通过连接管与密封筒相连接,所述横板相对应的一侧均设有第一滑槽,所述第一滑槽的内腔均对称活动连接有第一滑块,所述第一滑块均通过连接件活动连接有活动板,所述活动板均与伸缩管活动套接。
优选的,所述安装槽的内腔两侧均设有第二滑槽,所述横板的两侧均连接有与第二滑槽位置相匹配的第二滑块。
优选的,所述回流焊机的内腔两侧对称设有第三滑槽,所述侧板的外侧均设有与第三滑槽位置相匹配的第三滑块。
优选的,所述驱动壳的内腔安装有冷却机构,所述冷却机构包括有密封盖,所述密封盖安装在所述驱动壳的内腔,所述密封盖的内腔连接有隔板,所述隔板与密封盖的内腔相对应的一侧共同安装有制冷片,所述驱动壳与所述回流焊机内腔相对应的一侧对称设有透气孔。
优选的,所述透气孔的内腔设有与之相匹配的密封块,所述驱动壳的内腔对称设有与密封块位置相匹配的移动槽,所述移动槽的内腔顶端均安装有电磁铁。
优选的,所述移动槽的下端设有凹槽,所述凹槽的内腔均插接有活动柱,所述活动柱的上端均与密封块相连接,且所述隔板与密封盖的内腔相对应的一侧共同安装有吸风扇。
本发明的有益技术效果是:
1、通过手动移动四个底柱的位置,使得底柱上的插柱与电路板的定位孔一一对应,并相互卡接连接;由于底柱的底部连接有弹簧,利用弹簧的弹性对底柱进行拉扯,从而能够对电路板进行定位固定。垫板同样与插柱卡接连接,并位于电路板的上方。
打开双轴电机的开关,双轴电机通过输出轴带动丝杆转动,丝杆带动其外侧的螺纹套左右移动,螺纹套通过连接杆带动固定块推动推杆,推杆通过推动密封筒内腔的液体油,液压油通过连接管进入活塞筒,活塞筒内的液压油挤压推动活塞杆向下移动,进而带动横板整体下移。横板通过第一滑块在安装槽内腔的第二滑槽内稳定滑动,保证了横板下移的稳定性。
横板通过活动板带动伸缩管的内管向下移动,伸缩管通过连接板带动套筒向下移动,使得套筒插入插柱,便于进一步的对垫板及电路板进行压紧固定,便于有效的提高夹持效果;
2、当刮板将固态锡刮入焊槽中充分填充满了,打开双轴电机的开关,双轴电机通过输出轴带动丝杆反向转动,进而丝杆带动其外侧的螺纹套反向移动,螺纹套通过连接杆带动固定块向相对的方向拉动推杆,推杆通过拉力抽动活塞筒内腔的液体油回流,使得活塞杆向上移动,进而带动横板整体上移,横板驱动活动板带动伸缩管的内管向上移动,伸缩管通过连接板带动套筒向上移动,使得套筒远离插柱;同时通过四个插板带动连接有卡板的垫板稳定的向上移动,使得垫板与电路板实现分离,达到脱模的效果,避免人工将垫板脱离时导致固态锡位移,造成固态锡填充效果降低,影响电路板焊接。
3、电磁铁的开关打开,使得具有铁质的密封块被吸附上去,通过设置的活动柱,使得密封块稳定的上下移动;当密封块离开透气孔时,打开制冷片及吸风扇的开关,进而制冷片制造的冷气通过一个透气孔进入回流焊机的内腔对其内腔进行冷却,并通过吸风扇将其内腔的热气排出,有效的提高冷却的效率,便于使用。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的内部结构示意图;
图3为本发明的分布装置拆分立体结构示意图;
图4为本发明提的夹持机构立体结构示意图;
图5为本发明的部分夹持机构立体结构示意图;
图6为本发明的驱动机构的内部结构示意图;
图7为本发明的驱动机构半剖立体结构示意图;
图8为本发明的部分冷却机构立体结构示意图;
图9为本发明的部分冷却机构立体结构示意图。
附图标记为:
1、回流焊机;2、驱动机构;21、驱动壳;22、双轴电机;23、丝杆;24、螺纹套;25、连接杆;26、固定块;27、限位柱;28、限位槽;29、推杆;210、密封筒;211、连接管;3、控制器;4、夹持机构;41、底板;42、弹簧;43、活动块;44、活动板;45、连接件;46、第一滑块;47、底柱;48、插柱;49、固定环;410、支撑板;411、伸缩管;412、连接板;413、套筒;415、垫板;416、卡板;417、插板;418、卡槽;419、活动槽;5、固定机构;51、侧板;52、安装槽;53、第二滑槽;54、第三滑块;55、第三滑槽;56、第二滑块;57、第一滑槽;58、活塞杆;59、活塞筒;510、横板;6、冷却机构;61、密封盖;62、隔板;63、制冷片;64、吸风扇;65、移动槽;66、透气孔;67、活动柱;68、密封块;69、电磁铁。
具体实施方式
为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述,以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于实施例记载的以及附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
如图1-图9所示,本发明具体涉及一种用于电路板焊接的装置,包括回流焊机1,回流焊机1的一侧设有驱动机构2,驱动机构2包括有驱动壳21,驱动壳21的一侧与底板41相连接,驱动壳21的内腔安装有双轴电机22,双轴电机22的两侧均通过输出轴连接有丝杆23,丝杆23的外侧均套接有螺纹套24,螺纹套24的下端均通过连接杆25连接有固定块26,固定块26相远离的一侧均连接有推杆29,驱动壳21的内腔两侧均安装有与推杆29相套接的密封筒210,密封筒210的上端均连接有连接管211,驱动壳21的内侧设有限位槽28,固定块26的一侧均设有与之位置相对应的限位柱27;双轴电机22通过输出轴带动丝杆23转动,丝杆23带动其外侧的螺纹套24左右移动,螺纹套24通过连接杆25带动固定块26推动推杆29,推杆29通过推动密封筒210内腔的液体油,使液压油通过连接管211进入活塞筒59内,从而使得固定机构5对电路板和垫板415进行固定,有效的提高对电路板的夹持效果。
驱动机构2的上端安装有控制器3,回流焊机1的内腔设有夹持机构4,夹持机构4的上方设有固定机构5,固定机构5包括有侧板51,两个侧板51安装在底板41的两侧,侧板51相对应的一侧均设有安装槽52,安装槽52的内腔均安装有活塞筒59,活塞筒59的下端均通过活塞杆58连接有横板510,活塞筒59通过连接管211与密封筒210相连接,横板510相对应的一侧均设有第一滑槽57,第一滑槽57的内腔均对称活动连接有第一滑块46,第一滑块46均通过连接件45活动连接有活动板44,活动板44均与伸缩管411活动套接,安装槽52的内腔两侧均设有第二滑槽53,横板510的两侧均连接有与第二滑槽53位置相匹配的第二滑块56,回流焊机1的内腔两侧对称设有第三滑槽55,侧板51的外侧均设有与第三滑槽55位置相匹配的第三滑块54,第三滑块54便于固定机构5可以在回流焊机1的内腔稳定的移动,方便使用;
活塞筒59通过连接管211内的液压油后,通过压力推动活塞杆58向下移动,进而带动横板510整体下移,且横板510通过第一滑块46在安装槽52内腔的第二滑槽53稳定滑动,使得横板510稳定下移,有效的提高此设备的稳定性。
夹持机构4包括有底板41,底板41的上端四周均设有活动槽419,活动槽419的内腔均通过弹簧42连接有活动块43,活动块43的上端均连接有底柱47,底柱47的上端均连接有插柱48,插柱48的上端共同套接有垫板415,底柱47的外侧均通过固定环49连接有支撑板410,支撑板410的上端均连接有伸缩管411,伸缩管411的上端均通过连接板412连接有套筒413,套筒413均与插柱48相插接,伸缩管411的外侧均通过固定套连接有插板417,垫板415的两侧均对称连接有卡板416,卡板416的下端均设有与插板417相匹配的卡槽418,以对垫板415起到有效的支撑,便于后续稳定的带动垫板415向上移动。
当横板510竖直向上运动时,通过与活动板44相互配合使用,从而带动插板417和卡板416竖直向上运动,从而对垫板415实现托举,使得垫板415与电路板之间分离,进而达到脱模的目的。
其中,垫板415的表面设有多个横槽,电路板相对应的位置上设有配合使用的焊槽;当垫板415与电路板分离时,位于横槽内的固态锡落入焊槽中,为焊接做准备。
另,其中,电路板的定位孔与插柱48卡接连接,插柱48通过底柱47与弹簧42连接,利用弹簧42的弹性对电路板进行拉扯固定;垫板415的定位孔的内径稍大于插柱48的外径,正常工作时,垫板415卡接于插柱48的端部,当垫板415与电路板实现脱模分离时,电路板与垫板415之间的吸附力较小,并不会对电路板的位置产生影响,保证了垫板415与电路板分离时,电路板表面的固态锡不会发生偏移。
驱动壳21的内腔安装有冷却机构6,冷却机构6包括有密封盖61、隔板62、制冷片63、透气孔66,密封盖61安装在驱动壳21的内腔,密封盖61的内腔连接有隔板62,隔板62与密封盖61的内腔相对应的一侧共同安装有制冷片63,驱动壳21与回流焊机1内腔相对应的一侧对称设有透气孔66,透气孔66的内腔设有与之相匹配的密封块68,驱动壳21的内腔对称设有与密封块68位置相匹配的移动槽65,移动槽65的内腔顶端均安装有电磁铁69,移动槽65的下端设有凹槽,凹槽的内腔均插接有活动柱67,活动柱67的上端均与密封块68相连接,且隔板62与密封盖61的内腔相对应的一侧共同安装有吸风扇64,便于通过打开电磁铁69的开关,便于具有铁质的密封块68被吸附上去,密封块68通过活动柱67能够稳定的上下移动。当密封块68离开透气孔66时,通过打开制冷片63及吸风扇64的开关,进而制冷片63制造的冷气通过一个透气孔66进入回流焊机1的内腔,便于对其内腔进行冷却,且通过吸风扇64将其内腔的热气排出,有效的提高冷却的效率,便于使用。
工作原理:本发明通过控制器3分别连接双轴电机22、制冷片63、吸风扇64、电磁铁69。在工作时,通过手动拖拉驱动壳21,驱动壳21带动底板41及侧板51移动出回流焊机1,通过将需要进行焊接的电路板上端的四个安装孔套接在插柱48上,首先套接一个插柱48,再拉动底柱47移动,配合电路板上端的四个安装孔与其他四个插柱48相插接,通过弹簧42的弹性拉扯电路板,进而保证了电路板的稳定性。
底柱47通过固定环49连接支撑板410,而支撑板410上端设有伸缩管411,进而在底柱47移动时,伸缩管411随之移动,同时伸缩管411外侧套接的活动板44的另一端随之移动,进而活动板44通过连接件45带动第一滑块46在横板510的第一滑槽57内滑动;
将垫板415与插柱48连接,且垫板415位于电路板的上方。打开双轴电机22的开关,双轴电机22通过输出轴带动丝杆23转动,丝杆23带动其外侧的螺纹套24左右移动,螺纹套24通过连接杆25带动固定块26推动推杆29,推杆29通过推动密封筒210内腔的液体油,液压油通过连接管211进入活塞筒59,活塞筒59内的液压油挤压推动活塞杆58向下移动,并带动横板510整体下移。
横板510通过第一滑块46在安装槽52内腔的第二滑槽53稳定滑动,有效的提高此设备的稳定性,同时横板510通过活动板44带动伸缩管411的内管向下移动,伸缩管411通过连接板412带动套筒413向下移动,使得套筒413插入插柱48,进一步的对垫板415及电路板进行压紧固定,便于有效地提高夹持效果。
工作人员将固态锡放在垫板415上,通过刮板将固态锡刮入焊槽中充分填充满了,打开双轴电机22的开关,双轴电机22通过输出轴带动丝杆23反向转动,丝杆23带动其外侧的螺纹套24反向移动,螺纹套24通过连接杆25带动固定块26向相对的方向拉动推杆29,推杆29通过拉力抽动活塞筒59内腔的液体油回流,使得活塞杆58向上移动,从而带动横板510整体上移,横板510通过活动板44带动伸缩管411的内管向上移动,伸缩管411通过连接板412带动套筒413向上移动,套筒413远离插柱48。且同时通过四个插板417带动连接有卡板416的垫板415稳定的向上移动,使得垫板415与电路板快速分离,达到脱模的效果,避免垫板415脱离时导致固态锡位移,造成固态锡填充效果降低,影响电路板焊接。
当取出垫板415后,进行电子元器件的安装,通过推动驱动壳21,将底板41推入回流焊机1的内腔,通过打开其自身的加热程序,对电路板进行加热焊接。当焊接完成后,打开电磁铁69的开关,具有铁质的密封块68被吸附上去,密封块68通过活动柱67稳定的上下移动;当密封块68离开透气孔66时,通过打开制冷片63及吸风扇64的开关,进而制冷片63制造的冷气通过一个透气孔66进入回流焊机1的内腔,便于对其内腔进行冷却,且通过吸风扇64将其内腔的热气排出,有效的提高冷却的效率,便于使用。
以上实施例,仅为本发明的具体实施方式,用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,本发明的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电路板焊接的装置,包括回流焊机(1),其特征在于,所述回流焊机(1)的一侧设有驱动机构(2),所述驱动机构(2)的上端安装有控制器(3),所述回流焊机(1)的内腔设有夹持机构(4),所述夹持机构(4)的上方设有固定机构(5);
所述夹持机构(4)包括有底板(41),所述底板(41)的上端四周均设有活动槽(419),所述活动槽(419)的内腔均通过弹簧(42)连接有活动块(43),所述活动块(43)的上端均连接有底柱(47),所述底柱(47)的上端均连接有插柱(48),所述插柱(48)卡接连接有电路板和垫板(415),所述垫板(415)位于电路板的上方并对电路板进行压合,所述垫板(415)的表面设有与电路板相互配合使用的横槽,通过所述横槽将放置在垫板(415)上的固态锡引导至电路板的表面;
所述底柱(47)的外侧均通过固定环(49)连接有支撑板(410),所述支撑板(410)的上端均连接有伸缩管(411),所述伸缩管(411)的上端均通过连接板(412)连接有套筒(413),所述套筒(413)均与插柱(48)相插接,以将垫板(415)和电路板压合固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述驱动机构(2)包括有驱动壳(21),所述驱动壳(21)的一侧与底板(41)相连接,所述驱动壳(21)的内腔安装有双轴电机(22),所述双轴电机(22)的两侧均通过输出轴连接有丝杆(23),所述丝杆(23)的外侧均套接有螺纹套(24),所述螺纹套(24)的下端均通过连接杆(25)连接有固定块(26),所述固定块(26)相远离的一侧均连接有推杆(29),所述驱动壳(21)的内腔两侧均安装有与推杆(29)相套接的密封筒(210),所述密封筒(210)的上端均连接有连接管(211)。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述驱动壳(21)的内侧设有限位槽(28),所述固定块(26)的一侧均设有与之位置相对应的限位柱(27)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述伸缩管(411)的外侧均通过固定套连接有插板(417),所述垫板(415)的两侧均对称连接有卡板(416),所述卡板(416)的下端均设有与插板(417)相匹配的卡槽(418)。
5.根据权利要求2所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述固定机构(5)包括有侧板(51),两个所述侧板(51)安装在所述底板(41)的两侧,所述侧板(51)相对应的一侧均设有安装槽(52),所述安装槽(52)的内腔均安装有活塞筒(59),所述活塞筒(59)的下端均通过活塞杆(58)连接有横板(510),所述活塞筒(59)通过连接管(211)与密封筒(210)相连接,所述横板(510)相对应的一侧均设有第一滑槽(57),所述第一滑槽(57)的内腔均对称活动连接有第一滑块(46),所述第一滑块(46)均通过连接件(45)活动连接有活动板(44),所述活动板(44)均与伸缩管(411)活动套接。
6.根据权利要求5所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述安装槽(52)的内腔两侧均设有第二滑槽(53),所述横板(510)的两侧均连接有与第二滑槽(53)位置相匹配的第二滑块(56)。
7.根据权利要求5所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述回流焊机(1)的内腔两侧对称设有第三滑槽(55),所述侧板(51)的外侧均设有与第三滑槽(55)位置相匹配的第三滑块(54)。
8.根据权利要求2所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述驱动壳(21)的内腔安装有冷却机构(6),所述冷却机构(6)包括有密封盖(61),所述密封盖(61)安装在所述驱动壳(21)的内腔,所述密封盖(61)的内腔连接有隔板(62),所述隔板(62)与密封盖(61)的内腔相对应的一侧共同安装有制冷片(63),所述驱动壳(21)与所述回流焊机(1)内腔相对应的一侧对称设有透气孔(66)。
9.根据权利要求8所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述透气孔(66)的内腔设有与之相匹配的密封块(68),所述驱动壳(21)的内腔对称设有与密封块(68)位置相匹配的移动槽(65),所述移动槽(65)的内腔顶端均安装有电磁铁(69)。
10.根据权利要求9所述的一种用于电路板焊接的装置,其特征在于:所述移动槽(65)的下端设有凹槽,所述凹槽的内腔均插接有活动柱(67),所述活动柱(67)的上端均与密封块(68)相连接,且所述隔板(62)与密封盖(61)的内腔相对应的一侧共同安装有吸风扇(64)。
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