CN115167288B

CN115167288B - 压力自适应刮胶方法及系统

Info

Publication number: CN115167288B
Application number: CN202211095221.2A
Authority: CN
Inventors: 黄爱林; 李国庆
Original assignee: Shenzhen Shizong Automation Equipment Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Shizong Automation Equipment Co Ltd
Priority date: 2022-09-08
Filing date: 2022-09-08
Publication date: 2022-12-20
Anticipated expiration: 2042-09-08
Also published as: CN115167288A

Abstract

本发明公开了一种压力自适应刮胶方法及系统，所述压力自适应刮胶方法包括步骤：通过压力传感器分别获取标定块四侧与刀片接触时的第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值；并分别对压力值判断；若压力值没有在设定的压力范围内，则调整标定块的位置，并继续执行所述并分别对压力值判断的步骤；若压力值均在设定的压力范围内，则记录标定块的位置。如此，可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重合，从而避免由于产品中心未与旋转轴同心而导致旋转刮胶时压力不稳定问题，进而避免刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。另外，通过对各个插补点位的压力补偿校正，可进一步减少由转动机构误差引起的圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

Description

压力自适应刮胶方法及系统

技术领域

本发明涉及自动化刮胶技术领域，尤其涉及一种压力自适应刮胶方法及系统。

背景技术

在调试清胶机过程中，需要擦胶轨迹与产品接触压力始终保持350±5g，运用现有的技术方案实现刮胶作业时，研发人员发现刮胶时压力不稳定，刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹。

经过对问题分析发现，造成以上问题主要是两方面的原因：

首先，在现有技术中，对清胶机的旋转轴标定方法主要是通过刀片的刀尖对被加工产品上某一点，再通过标定算法计算出旋转轴旋转中心。这样的方法受限于调试人员水平、经验，每个人对出来的结果都相差很多。所以，导致在旋转轴旋转时，由程序计算出的插补点位与实际路径有出入。

其次，转动机构无法达到旋转180°的定位精度在±0.01°，经过定位精度检测发现减速机的定位误差最差的要大于0.2°以上。

因此，需同时解决旋转轴标定和转动机构的硬件转动误差的问题。

对于旋转轴标定问题，现有的标定解决方法是用相机建立刀具坐标系，再通过相机去找到旋转轴的旋转中心。但是，因为清胶系统采用的是刀片。刀片而且需要频繁更换，并且没有合适的对刀系统。因此，难以确定刀具和相机之间的变换矩阵。另外该方法增加的相机数量，这样也提高了硬件、软件和人力成本。

对于转动机构的硬件转动误差的问题，现有的技术无法解决由硬件较大误差所带来的轨迹偏差问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种压力自适应刮胶方法、装置及控制装置。

一方面，为实现上述目的，根据本发明实施例的压力自适应刮胶方法，所述压力自适应刮胶方法包括步骤：

带动标定块转动，并通过压力传感器分别获取标定块四侧与刀片接触时的第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值；

判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内；

若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块的位置，并继续执行所述判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内的步骤；

若压力值均在设定的压力范围内，则记录所述标定块的位置；

带动被加工产品转动，以通过所述刀片对被加工产品进行刮胶作业。

进一步地，根据本发明的一个实施例，在带动被加工产品转动，以通过所述刀片对被加工产品进行刮胶作业步骤之前还包括步骤：

获取被加工产品的轮廓数据；

根据所述轮廓数据解算插补点位；

控制运动机构带动所述标定块运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正；

记录校正后的各个插补点位的轨迹；

带动被加工产品沿着校正后的轨迹运动。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述被加工产品的轮廓数据为产品圆弧处轮廓数据。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述根据所述被加工产品的形状轨迹数据解算插补点位方法为：

outPos=mTw*TZ;

TZ=[cos(angleZRad),-sin(angleZRad),0,0;

sin(angleZRad),cos(angleZRad),0,0;

0,0,1,0;

0,0,0,1];

其中，TZ是绕Z轴旋转的旋转矩阵，angleZRad是旋转的弧度，mTw是世界坐标系转换到工件坐标系的转换矩阵。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述控制运动机构带动标定块运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正的方法包括步骤：

控制运动机构带动所述标定块移动至第i个插补点位的位置；

判断第i插补点位的压力值是否在设定的压力范围内；

若压力值没有在设定的压力范围内，则带动运动机构移动，以调整所述标定块的位置，并继续执行所述判断第i点位的压力值是否在设定的压力范围内的步骤；

若压力值在设定的压力范围内，则记录第i插补点位的运动机构位置坐标。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块的位置方法包括：

若判断压力值大于设定的压力范围，则带动运动机构往远离刀片方向运动，以调整所述标定块的位置；

若判断压力值小于设定的压力范围，则带动运动机构往靠近刀片方向运动，以调整所述标定块的位置。

另一方面，本发明还提供一种压力自适应刮胶系统，包括：

标定块，所述标定块用于安装设置在被标定设备的治具上，以在转轴带动下转动；

压力传感器，所述压力传感器用于获取所述标定块与刀片接触时的压力值；

控制装置，所述控制装置内设有存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的压力自适应刮胶方法；所述控制装置分别与所述压力传感器及刮胶设备通信连接，以驱动所述刮胶设备的所述运动机构转动及通过所述压力传感器获取压力值。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述标定块为形状对称标定块，所述标定块的四角设有与被加工产品相同的圆弧。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述刮胶设备上设有治具，所述标定块设置在所述治具上，所述治具上设有夹紧装置，所述夹紧装置用于对所述标定块进行夹紧及位置调节控制。

本发明实施例提供压力自适应刮胶方法及系统，通过压力传感器分别获取标定块四侧与刀片接触时的第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值；判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内；若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块的位置，并继续执行所述判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内的步骤；若压力值均在设定的压力范围内，则记录所述标定块的位置。如此，可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重合，从而避免由于产品中心未与旋转轴同心而导致旋转刮胶时压力不稳定，进而避免刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。另外，通过对各个插补点位的压力补偿校正，可进一步减少由转动机构误差引起的圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的压力自适应刮胶系统部分结构示意图；

图2为本发明实施例提供的压力自适应刮胶方法流程图；

图3为本发明实施例提供的插补点位补偿校正方法流程图；

图4为本发明实施例提供的插补点位进行逐点压力校正方法流程图；

图5为本发明实施例提供的压力自适应刮胶系统结构框图。

附图标记：

刀片10；

压力传感器20；

被加工产品（标定块）30；

旋转轴40。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

一方面，参阅图1和图2，本发明实施例提供一种压力自适应刮胶方法，包括步骤：

S101、通过压力传感器20获取标定块30一侧与刀片10接触时的第一压力值。

S102、判断所述第一压力值是否在设定的压力范围内。

S103、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断所述第一压力值是否在设定的压力范围内的步骤。

S104、若压力值在设定的压力范围内，则带动所述标定块30旋转180度。

S105、通过所述压力传感器20获取所述标定块30第二侧与刀片10接触时的第二压力值。

S106、判断第二压力值是否在设定的压力范围内。

S107、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断所述第二压力值是否在设定的压力范围内的步骤。

S108、若压力值在设定的压力范围内，则记录所述标定块30的位置坐标；带动所述标定块30旋转90度。

S109、通过所述压力传感器20获取所述标定块30第三侧与刀片10接触时的第三压力值。

S1010、判断第三压力值是否在设定的压力范围内。

S1011、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断第三压力值是否在设定的压力范围内的步骤。

S1012、若压力值在设定的压力范围内，则带动所述标定块30旋转180度。

S1013、通过所述压力传感器20获取所述标定块30第四侧与刀片10接触时的第四压力值。

S1014、判断第四压力值是否在设定的压力范围内。

S1015、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断第四压力值是否在设定的压力范围内的步骤。

S1016、若压力值在设定的压力范围内，则记录所述标定块30的位置。

S1017、带动被加工产品30转动，以通过所述刀片10对被加工产品30进行刮胶作业。

在对方形产品进行刮胶加工过程中，需要通过移动机构带动产品移动，以及通过旋转轴40带动产品进行转动，并通过固定的刀片10与产品的边缘进行接触，从而对产品进行刮胶作业。当被加工产品30的中心与旋转轴40的轴心不重合时，则被加工产品30在旋转过程中，产品边缘不同处与刀片10端部的压力会不相同，四边缘的压力不相同。这样，由于压力不均匀的原因，在刮胶后，被加工产品30的边缘处可能会留下锯齿状刀纹。因此，需要将产品的中心调整到与旋转轴40的轴线相重合的状态，以此保证通过旋转机构带动被加工产品30转动时，被加工产品30的边缘各处受力的稳定性。在本发明实施例中，通过标定块30来替代被加工产品30来实现旋转轴40的轴心的标定。在步骤S101中、通过压力传感器20获取所述标定块30一侧与刀片10接触时的第一压力值；如图1中所述，压力传感器20可设置在所述刀片10的背面的位置，当标定块30安装设置在清胶机的治具以后，标定块30的一侧与刀片10的刀口端部相接触，使得所述标定块30的一侧与刀片10的端部之间可产品相互的作用力。该作用力同时作用在所述压力传感器20上，通过压力传感器20可检测到所述标定块30处于第一位置时，所述标定块30一侧与刀片10接触时的第一压力值，并将所述第一压力值传输至控制装置。控制装置通过步骤S102、判断所述第一压力值是否在设定的压力范围内。在对产品进行刮胶时，需要通过刀片10给被加工产品30施加一个适当的压力，以更好地对产品进行刮胶作业。在本发明的一个实施例中，所述设定的压力范围为350±5g的压力范围。通过步骤S102可判断压力传感器20采集的第一压力值是否落入350±5g的压力范围内。在步骤S103中、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断所述第一压力值是否在设定的压力范围内的步骤；这样，通过反复地调整标定块30的位置和反复的压力判断。最终，可将所述标定块30一侧与刀片10接触时的压力值调节350±5g的压力范围，从而满足压力要求。在步骤S104中、若压力值在设定的压力范围内，则带动所述标定块30旋转180度；在对对称的标定块30的一边检测完以后，还需要查看对边是否压力值也在设定的压力范围内。通过转动轴带动标定块30转动180度以后，在步骤S105、通过所述压力传感器20获取所述标定块30第二侧与刀片10接触时的第二压力值；并通过步骤S106、判断第二压力值是否在设定的压力范围内；如果标定块30的中心与转动轴的轴心相对称，则第二压力值也应该在350±5g的压力范围内。S107、若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断所述第二压力值是否在设定的压力范围内的步骤；如果第二压力值没有落入到350±5g的压力范围内，则需要继续修改标定块30的上料位置，并继续S106和S107的步骤。这样，通过反复地调整标定块30的位置和反复的压力判断。最终，可将所述标定块30对称的两侧与刀片10接触时的压力值调节350±5g的压力范围，从而满足压力要求。在步骤S108中、若压力值在设定的压力范围内，则记录所述标定块30的位置坐标；带动所述标定块30旋转90度，以便于对标定块30的第三侧的压力进行检测。通过步骤S101至S107可确定标定块30的对称两边的压力值，保证所述标定块30对称的两侧与刀片10接触时的压力值在350±5g的压力范围。此时，还需要调节另外两边的压力值，以使得标定块30的四边的压力值均落入350±5g的压力范围。其中S109至步骤S1016的过程与上述步骤S101至S107相同。在此不重复赘述。在通过上述步骤S101至S1016进行反复地上料位置调节后，直到标定块四条边旋转180°或90°后的压力都和旋转前一致.此时，标定块30的四边的压力值均落入350±5g的压力范围。对于形状对称产品的方型，例如手机屏。此时，证明产品中心与旋转中心重合，再通过产品标定块30的XYZ坐标可确定产品中心的XYZ坐标。此时的产品中心坐标等于旋转中心坐标。如此，可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重合，从而避免由于产品中心未与旋转轴40同心而导致旋转刮胶时压力不稳定，进而避免刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

本发明实施例提供压力自适应刮胶方法，通过压力传感器20分别获取标定块30四侧与刀片10接触时的第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值；判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内；若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断所述第一压力值、第二压力值、第三压力值、第四压力值是否在设定的压力范围内的步骤；若压力值均在设定的压力范围内，则记录所述标定块30的位置。如此，可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重合，从而避免由于产品中心未与旋转轴40同心而导致旋转刮胶时压力不稳定，进而避免刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

参阅图2，在本发明的一个实施例中，在带动被加工产品30转动，以通过所述刀片10对被加工产品30进行刮胶作业步骤之前还包括步骤：

S201、获取被加工产品30的轮廓数据。

S202、根据所述轮廓数据解算插补点位。

S203、控制运动机构带动所述标定块30运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正。

S204、记录校正后的各个插补点位的轨迹。

S205、带动被加工产品30沿着校正后的轨迹运动。

具体地，上述步骤S101至S1016中，可通过产品四边的压力相等的方式，使得产品中心坐标与旋转轴40的旋转中心坐标相重合。这样，可精准地标定旋转轴40地旋转中心，通过旋转轴40带动产品转动时，可避免由于产品中心和旋转轴40的旋转中心不一致而导致刮胶作业过程中，刀片10与产品边缘处的压力不稳定的情况。除了以上产品中心和旋转轴40的旋转中心不一致导致压力不稳定的情况以外，刮胶设备减速机的定位误差最差的要大于0.2°以上。因此，除了对旋转轴进行轴心标定以外，还需要对运动机构的定位误差进行补偿。在步骤S201、获取被加工产品30的轮廓数据；可通过CAD图纸导入产品的轮廓数据。在本发明的一个实施例中，所述被加工产品30的轮廓数据为可产品圆弧处轮廓数据。被加工产品可以为方形圆角的手机中框。通过CAD图纸导入产品的轮廓数据以后，在步骤S202中、根据所述轮廓数据解算插补点位；并通过四轴清胶机运动学算法解算出插补点位。此步骤S201、通过步骤S101至S1016获取的旋转中心(产品中心坐标)后进行，并通过并运用运动学算法解算出需要插补的点位。其算法公式为：

outPos=mTw*TZ;

TZ=[cos(angleZRad),-sin(angleZRad),0,0;

sin(angleZRad),cos(angleZRad),0,0;

0,0,1,0;

0,0,0,1];

在通过步骤S202、根据所述轮廓数据解算插补点位后；如此以插补点位直接控制旋转设备运动，由于减速机机构件的旋转定位误差导致算法的点位与实际对不上，此时的压力就是不稳定的。达不到客户要求的±5g。故需要对各个插补点位进行压力补偿，以使得各点位的压力在350±5g的压力范围。S203、控制运动机构带动所述标定块30运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正。

参阅图4，在本发明的一个实施例中，所述步骤S203、控制运动机构带动标定块30运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正的方法包括步骤：

S301、控制运动机构带动标定块30第i个插补点位移动至与刀片10接触的位置。

S302、判断第i插补点位的压力值是否在设定的压力范围内。

S303、若压力值没有在设定的压力范围内，则带动运动机构移动，以调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断第i点位的压力值是否在设定的压力范围内的步骤。

S304、若压力值在设定的压力范围内，则记录第i插补点位的运动机构位置坐标。

S305、判断所有点位是否修正完成。

S306、若还有点位没有修正完成，则i++，并执行步骤S301、控制运动机构带动所述标定块30移动至第i++个插补点位的位置，其中，i为1至N的整数。

S307、若所有点位已经修正完成，则保存所有插补点位的运动机构的位置坐标修正后的轨迹。

具体地，在对生成的插补点位进行逐点压力校正过程中，首先，通过步骤S301、控制运动机构带动标定块30第1个插补点位移动至与刀片10接触的位置。这样，带轨迹校正的第1个插补点内则与刀片10相抵触，第1个插补点和刀片10之间则可产生相应的作用力。通过压力传感器20可对第1个插补点的压力进行检测。在步骤S302中，在通过压力传感器20对第1个插补点为地压力进行检测后，判断第1插补点位的压力值是否在设定的压力范围内；并在步骤S303、若压力值没有在设定的压力范围内，则带动运动机构移动，以调整所述标定块30的位置，并继续执行所述判断第1点位的压力值是否在设定的压力范围内的步骤；这样，通过反复地调整标定块30的位置和反复的压力判断。最终，可将所述标定块30第1个插补点位与刀片10接触时的压力值调节350±5g的压力范围，从而满足压力要求。并通过步骤S304、若压力值在设定的压力范围内，则记录第1插补点位的运动机构位置坐标，以替代原来的轨迹坐标，在进行产品的刮胶作业时，按照补充后的新的轨迹运动。在步骤S305至步骤S307中，按照与第1个插补点同样的方式，对其余各插补点位进行运动点位轨迹的补偿。若所有点位已经修正完成，则保存所有插补点位对应的修正后的坐标轨迹后，通过步骤S204、记录校正后的各个插补点位的轨迹；将补偿校正后的轨迹进存储，以便于替代通过CAD导入的原始轨迹数据。通过步骤S205、带动被加工产品30沿着校正后的轨迹运动。这样，在通过压力检测方式调整标定块30的位置，使得产品中心坐标与旋转中心坐标重合的标定的基础上，再通过点位补偿方式对硬件上的误差进行补偿。可保产品旋转刮胶时压力的稳定，进而避免由于机构误差而导致的刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

进一步地，在本发明的一个实施例中，所述若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块30的位置方法包括：

若判断压力值大于设定的压力范围，则带动运动机构往远离刀片10方向运动，以调整所述标定块30的位置；在通过压力传感器20获取标定块30与刀片10之间的压力以后，通过断压力值大于设定的压力范围，则表明标定块30与刀片10之间的作用力相对较大，可能是由于标定块30与刀片10之间靠得太近，而压力过大而导致的。因此，需要控制运动机构带动标定块30往远离刀片10方向运动，以调整所述标定块30的位置，使得标定块30与刀片10之间的作用力在设定的压力范围内。

若判断压力值小于设定的压力范围，则带动运动机构往靠近刀片10方向运动，以调整所述标定块30的位置。同理，在通过压力传感器20获取标定块30与刀片10之间的压力以后，通过断压力值小于设定的压力范围，则表明标定块30与刀片10之间的作用力相对较小，可能是由于标定块30与刀片10之间靠得太远，而压力过小而导致的。因此，需要控制运动机构带动标定块30往靠近刀片10方向运动，以调整所述标定块30的位置，使得标定块30与刀片10之间的作用力在设定的压力范围内。

另一方面，参阅图5，本发明还提供一种压力自适应刮胶系统，包括：标定块30、压力传感器20和控制装置，所述标定块30用于安装设置在被标定设备的治具上，以在转轴带动下转动；在根据本发明的一个实施例中，所述标定块30为形状对称标定块30，所述标定块30的四角设有与被加工产品30相同的圆弧。所述压力传感器20用于获取所述标定块30与刀片10接触时的压力值；所述控制装置内设有存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的压力自适应刮胶方法；所述控制装置分别与所述压力传感器20及刮胶设备通信连接，以驱动所述刮胶设备的所述运动机构转动及通过所述压力传感器20获取压力值。所述控制装置包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现S101至S1017所述的压力自适应刮胶方法。其中，所述标定块为形状对称标定块，所述标定块的四角设有与被加工产品相同的圆弧。所述刮胶设备上设有治具，所述标定块设置在所述治具上，所述治具上设有夹紧装置，所述夹紧装置用于对所述标定块进行夹紧及位置调节控制。

本发明实施例提供压力自适应刮胶系统可将产品中心与刮胶结构的旋转中心重合，从而避免由于产品中心未与旋转轴40同心而导致旋转刮胶时压力不稳定，进而避免刮胶后产品圆弧处存在锯齿状刀纹问题。

参阅图5，所述控制装置可包括但不仅限于处理器、存储器。本领域技术成员可以理解，图示仅仅是控制装置的示例，并不构成对控制装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述控制装置还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立预设硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器可以是所述控制装置的内部存储单元，例如控制装置的硬盘或内存。所述存储器也可以是所述控制装置的外部存储设备，例如所述控制装置上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card ,SMC)，安全数字(Secure Digital ,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器还可以既包括所述控制装置的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器用于存储所述计算机程序以及所述控制装置所需的其他程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

以上仅为本发明的实施例，但并不限制本发明的专利范围，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本发明说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本发明专利保护范围之内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims

1.一种压力自适应刮胶方法，其特征在于，包括步骤：

带动被加工产品转动，以通过所述刀片对被加工产品进行刮胶作业；

其中，所述标定块为对称定标块。

2.根据权利要求1所述压力自适应刮胶方法，其特征在于，在带动被加工产品转动，以通过所述刀片对被加工产品进行刮胶作业步骤之前还包括步骤：

获取被加工产品的轮廓数据；

根据所述轮廓数据解算插补点位；

记录压力校正后的各个插补点位的轨迹；

带动被加工产品沿着校正后的轨迹运动。

3.根据权利要求1所述压力自适应刮胶方法，其特征在于，所述被加工产品的轮廓数据为产品圆弧处轮廓数据。

4.根据权利要求3所述压力自适应刮胶方法，其特征在于，控制运动机构带动标定块运动，并对生成的插补点位进行逐点压力校正的方法包括步骤：

控制运动机构带动所述标定块移动至第i个插补点位的位置；

判断第i插补点位的压力值是否在设定的压力范围内；

5.根据权利要求4所述压力自适应刮胶方法，其特征在于，所述若压力值没有在设定的压力范围内，则调整所述标定块的位置方法包括：

6.一种压力自适应刮胶系统，其特征在于，包括：

控制装置，所述控制装置内设有存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至5任意一项所述压力自适应刮胶方法；所述控制装置分别与所述压力传感器及刮胶设备通信连接，以驱动所述刮胶设备的运动机构转动及通过所述压力传感器获取压力值。

7.根据权利要求6所述的压力自适应刮胶系统，其特征在于，所述标定块为形状对称标定块，所述标定块的四角设有与被加工产品相同的圆弧。

8.根据权利要求7所述的压力自适应刮胶系统，其特征在于，所述刮胶设备上设有治具，所述标定块设置在所述治具上，所述治具上设有夹紧装置，所述夹紧装置用于对所述标定块进行夹紧及位置调节控制。