CN115160003B - 高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法 - Google Patents
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Abstract
一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,该制备方法包括以下步骤:在纤维布表面沉积BN/SiC复合界面相,对上述纤维布进行热处理,随后在表面涂刷含有填料的树脂料浆,铺层后放入热压罐中进行热压固化,对上述坯体进行裂解得到中间体,最后在裂解温度下通过熔渗硅合金进行快速致密化,将致密化后的半成品机械加工至构件设计尺寸。采用本发明的制备方法制备的平板构件,可有效提高构件服役温度,缩短平板构件的制备周期,所制备出的平板构件致密度高,气孔率低,游离硅含量少,基体开裂应力高,具备良好的自愈合性能,有效提高了航空用陶瓷基复合材料平板构件的力学性能、导热性能及高温稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及材料领域,具体地,涉及一种制备航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法。
背景技术
陶瓷基复合材料因其低密度、耐高温、抗腐蚀、抗氧化、高强度及热膨胀系数低等优异性能,被视作航空航天领域理想的热端结构材料。陶瓷基复合材料与传统高温合金相比,具有明显的密度优势,可使工作温度提升300~500℃,大大降低结构设计的复杂性,是提升发动机推重比的关键新材料。同时,陶瓷基复合材料不易发生灾难性破坏,保证了发动机热端结构部件使用过程中的高可靠性,延长使用寿命。
目前SiC基体的制备方法主要包括先驱体浸渍裂解工艺(简称“PIP”)、化学气相渗透工艺(简称“CVI”)、反应熔渗工艺(简称“RMI”)以及联合工艺等。PIP工艺制备温度低、基体可设计性强、工艺简单、制备成本低,但制备周期长、复合材料孔隙率高;CVI工艺基体纯度高、晶形完整,但工艺复杂、制备过程中易结壳、制备成本高;RMI工艺制备周期短、材料气孔率低,但制备温度高、硅与碳反应不完全、基体中有残留硅。使用传统单一工艺制备出的航空用陶瓷基复合材料平板构件,容易存在孔隙率高,制备过程中需要反复机械加工导致纤维损伤等问题,使制备周期延长且力学性能及热物理性能下降。
致密化程度低、材料内部存在碳源以及自愈合性差等问题,极大程度影响了航空用陶瓷基复合材料平板构件在高温下的使用,难以充分发挥其优异性能。在高温有氧环境下,基体中的裂纹不断扩展,氧气进入后与界面相或基体层中的碳源反应,加速了航空用陶瓷基复合材料平板构件的失效。因此需要减少航空用陶瓷基复合材料平板构件内部碳源的残留以及提高复合材料致密度。
发明内容
为了解决现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,以缩短平板构件的制备周期,制备出高强度高模量、导热良好的平板构件。
为实现上述目的,本发明提供的技术方案为:
第一方面,本发明提供了一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,包括以下步骤:S1:根据平板构件决定布层数,在二维缎纹布(即纤维布)表面制备BN/SiC复合界面相,二维缎纹布中所用纤维包括碳纤维、SiC纤维、Al2O3纤维其中之一;S2:对上述纤维布进行热处理;S3:在上述纤维布表面涂刷树脂料浆,铺层后放入热压罐中进行热压固化,得到坯体;S4:对上述坯体进行裂解,得到中间体;热处理温度等于裂解温度;S5:在S4所述温度下,熔渗硅合金对中间体进行快速致密化,得到半成品;S6:将所述步骤S5所得半成品机械加工至平板构件尺寸。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S1中,纤维布表面复合界面相的制备包括BN界面相的制备以及SiC界面相的制备,其中BN界面相制备的具体方法为:通过定向流动化学气相沉积过程,将纤维预制体置于化学气相沉积设备中,在800~1200℃下先对预制体进行脱胶处理,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为900~6000Pa,其中所述BCl3流量为50~150mL/min,所述NH3流量为50~150 mL/min,所述H2流量为100~300 mL/min,所述Ar流量为100~500 mL/min。SiC界面相制备的具体方法为:采用定向流动化学气相沉积工艺,预制体继续置于沉积设备中,将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为1500~3000Pa,其中所述MTS流量为50~200g/h,所述H2流量为150~500mL/min,所述Ar流量为100~500mL/min。需要说明的是,BN界面相以及SiC界面相的制备是先后进行的,首先制备BN界面相,即与纤维预制体接触的界面相为BN界面相。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S2中,热处理过程为,将MTS,Ar两种气体关停,仅通入H2,热处理温度为1500~1900℃,所述H2流量为150~500mL/min。
所述步骤S2中的热处理、S4中的裂解、S5中的熔渗的温度均在1500~1900℃范围内,步骤S2中的热处理的温度=S4中的裂解的温度=S5中的熔渗的温度。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S3中,树脂料浆的组成为树脂、填料、分散剂与溶剂,树脂优选糠醛树脂、呋喃树脂与酚醛树脂等之一,填料优选包含第二主族或第三主族元素的化合物,包括SrC2、CaC2、B4C、Al2O3等之一,同时加入分散剂,分散剂优选CMC-Na、TMAH、PVP等之一,溶剂为乙醇,树脂:填料:分散剂:乙醇质量比为(50~80):(5~15):(0.1~2):(10~48),将配好的树脂料浆均匀涂刷至纤维布表面,涂刷后将纤维布按照同一方向进行铺层后,放入热压罐中,热压温度为120~230℃,热压压力为0.5~2MPa,恒温5~15h后降温至室温。SrC2、CaC2这两个包含第二主族元素,B4C、Al2O3包含第三主族元素,填料包含第二主族或第三主族元素的化合物,即在化合物组分中包含元素周期表中第二主族或第三主族的元素。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S4中,将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1500~1900℃,恒温2~5h后降温至室温。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S5中,高效致密化的过程具体为,在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅合金粉末,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅合金,直至完全包埋,硅合金优选与填料含有相同元素的合金,包括硅锶合金、硅钙合金、硅硼合金、硅铝合金等,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1500~1900℃,恒温0.5~1h后降温至室温后取出。
在本发明的进一步实施方式中,步骤S6中,对半成品进行机械加工,机械加工仅为去除预制体致密化过程中构件表面残留的基体层以便于装配,不会对纤维层造成损伤。纤维布铺层后得到预制体(也称纤维预制体),在预制体表面沉积界面,之后沉积SiC基体,在复合材料最外层一般为SiC基体,基体层即为基体。
第二方面,本发明提供了根据上述方法制备出的高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件,所述高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件包括纤维预制体、复合界面层以及基体层。
本发明所制备出的航空用陶瓷基复合材料平板构件具有制备周期短,致密度高,高强度及导热好等优点。
本发明的制备工艺所产生的优异效果有:
(1)界面沉积后进行热处理,一方面可以提高BN和SiC复合界面的结晶度、结构及相稳定性,使其充分发挥优异的抗氧化性能;另一方面通入H2进行热处理,可以对纤维表面进行脱氧处理,使其更接近化学计量比,同时提高其结晶度,热处理后的SiC纤维能耐2000℃下高温,大大拓宽其应用范围;同时,纤维耐温性的提高有利于高温下熔渗硅合金,硅合金在高温下粘度低,毛细力大,能更好渗透到坯体内部进行反应,减少反应时间。
(2)树脂中引入含有第二主族和第三主族的化合物,可以减少SiC基体氧含量,避免生成粗大块状晶粒堵塞熔渗通道或降低复合材料的力学性能,生成的SiC基体近化学计量比,且基体相连续,孔隙率小。填料的引入,可以有效填充束内小孔,并分散于树脂裂纹中,填充基体中因裂解产生的微裂纹或反应熔渗不完全处产生的孔隙,提高致密度,且大幅度减少了硅合金的残留。
(3)热处理、裂解与熔渗使用同一温度,可以避免纤维、界面、基体发生热失配的问题,同时有助于坯体内部熔渗通道的打开,使硅合金与碳基体充分反应,可有效缓解复合材料内部热应力,提高SiC基体开裂应力。
(4)采用铺层技术制备的预制体,所述预制体可按照所需结构几近无余量进行制备,此种结构避免了后续机械加工对材料整体性的破坏。同时,铺层技术工艺成熟,工程应用最为广泛,性价比高。
(5)将树脂涂刷在纤维布上,保证树脂完整包覆纤维布,树脂在纤维布层间起到粘结剂的作用,树脂固化裂解后,在坯体内部形成带有裂纹的块状结构,比热解炭层状结构提供更多反应通道,熔渗硅合金后,可以将每层纤维布紧密结合在一起,纤维与基体分布均匀,提高复合材料力学性能。同时采用涂刷工艺,工艺简单可控,制备周期短,无需多次浸渍裂解,只需涂刷一次,热压裂解后即可将纤维布层粘接起来。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下述实施例中的实验方法,如无特殊说明,均为常规方法。
下述实施例中所用试验材料,如无特殊说明,均为自然常规试剂商店购买得到的。
下述实施例中的定量试验,均为设置三次重复试验,数据为三次重复试验的平均值或平均值±标准差。
本发明提供一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,包括如下步骤:
S1:在纤维布表面制备BN/SiC复合界面相,其中BN界面相的具体制备方法为,采用定向流动化学气相沉积过程,将SiC纤维预制体置于化学气相沉积设备中,在800~1200℃下先对预制体进行脱胶处理,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为900~6000Pa,其中所述BCl3流量为50~150mL/min,所述NH3流量为50~150mL/min,所述H2流量为100~300mL/min,所述Ar流量为100~500mL/min。所述SiC界面相的具体制备方法为,采用定向流动化学气相沉积工艺,预制体继续置于沉积设备中,将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为1500~3000Pa,其中所述MTS流量为50~200g/h,所述H2流量为150~500mL/min,所述Ar流量为100~500mL/min。
S2:对纤维布进行热处理,将MTS,Ar两种气体关停,仅通入H2,热处理温度为1500~1900℃,所述H2流量为150~500mL/min。
S3:在纤维布表面涂刷树脂料浆,树脂料浆具体组成为,树脂优选糠醛树脂、呋喃树脂与酚醛树脂等,填料优选包含第二主族或第三主族元素的化合物,包括SrC2、CaC2、B4C与Al2O3等,同时加入分散剂,分散剂优选CMC-Na、TMAH等和PVP等,溶剂为乙醇,树脂:填料:分散剂:乙醇质量比为(50~80):(5~15):(0.1~2):(10~48),涂刷后将纤维布按照同一方向进行铺层后,放入热压罐中,热压温度为120~230℃,热压压力为0.5~2MPa,恒温5~15h后降温至室温。
S4:将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1500~1900℃,恒温2~5h后降温至室温。
S5:通过熔渗硅合金对上述中间体进行快速致密化,熔渗硅合金的过程具体为,在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅合金粉末,将半成品放置在石墨坩埚中,继续加入硅合金,直至完全包埋,硅合金优选与填料含有相同元素的合金,包括硅锶合金、硅钙合金、硅硼合金、硅铝合金等,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1500~1900℃,恒温0.5~1h后降温至室温,取出得到半成品。
S6:将所述步骤S4所得产品机械加工至平板构件设计尺寸。机械加工仅为去除复合材料表面残留的基体层以便于装配,不会对纤维层造成损伤。
下面结合具体实施例对本发明的高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法做进一步说明。
实施例一
将纤维布置于化学气相沉积设备中,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为1kPa,其中所述BCl3流量为80mL/min,所述NH3流量为120 mL/min,所述H2流量为100 mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为2kPa,其中所述MTS流量为100g/h,所述H2流量为150mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将MTS,Ar两种气体关停,热处理温度为1650℃,H2流量不变。采用涂刷工艺在纤维布间引入树脂碳,树脂料浆的组成为,酚醛树脂:CaC2:TMAH:乙醇质量比为60:6:1:33,涂刷后按同一方向铺层,放入热压罐中,热压温度为150℃,热压压力为0.7MPa,恒温10h后降温至室温。将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1650℃,恒温3h后降温至室温。在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅钙合金,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅钙合金,直至完全包埋,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1650℃,恒温45min后降温至室温,取出得到半成品,对半成品进行机械加工去除密封片表面多余的基体层以达到设计尺寸。
实施例一中所得航空用陶瓷基复合材料平板构件密度为2.75g/cm3,气孔率为0.8%,弯曲强度为729MPa,弯曲模量为126GPa,室温下热导率为24W·m-1·K-1。
实施例二
将纤维布置于化学气相沉积设备中,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为1050℃,沉积时间为8h,沉积压力为1kPa,其中所述BCl3流量为80mL/min,所述NH3流量为120 mL/min,所述H2流量为100 mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为1050℃,沉积时间为10h,沉积压力为2kPa,其中所述MTS流量为100g/h,所述H2流量为150mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将MTS,Ar两种气体关停,热处理温度为1700℃,H2流量不变。采用涂刷工艺在纤维布间引入树脂碳,树脂料浆的组成为,酚醛树脂:SrC2:TMAH:乙醇质量比为60:8:2:30,涂刷后按同一方向铺层,放入热压罐中,热压温度为200℃,热压压力为1MPa,恒温10h后降温至室温。将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1700℃,恒温5h后降温至室温。在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅锶合金,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅钙合金,直至完全包埋,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1700℃,恒温0.5h后降温至室温,取出得到半成品,对半成品进行机械加工去除密封片表面多余的基体层以达到设计尺寸。
实施例二中所得航空用陶瓷基复合材料平板构件密度为2.83g/cm3,气孔率为0.6%,弯曲强度为837MPa,弯曲模量为135GPa,室温下热导率为30W·m-1·K-1。
对比例1:
将纤维布置于化学气相沉积设备中,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为1kPa,其中所述BCl3流量为80mL/min,所述NH3流量为120mL/min,所述H2流量为100mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为2kPa,其中所述MTS流量为100g/h,所述H2流量为150mL/min,所述Ar流量为300mL/min。采用涂刷工艺在纤维布间引入树脂碳,树脂料浆的组成为,酚醛树脂:CaC2:TMAH:乙醇质量比为60:6:1:33,涂刷后按同一方向铺层,放入热压罐中,热压温度为150℃,热压压力为0.7MPa,恒温10h后降温至室温。将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1650℃,恒温3h后降温至室温。在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅钙合金,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅钙合金,直至完全包埋,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1650℃,恒温45min后降温至室温,取出得到半成品,对半成品进行机械加工去除密封片表面多余的基体层以达到设计尺寸。
对比例1中所得SiC/SiC复合材料密度为2.63g/cm3,气孔率为3.2%,弯曲强度为389MPa,弯曲模量为108GPa,室温下热导率为18W·m-1·K-1。
对比实施例1与对比例1,可以看出,当去掉高温热处理过程后,纤维承温能力明显下降,虽然对构件密度、弯曲模量等没有明显影响,但弯曲强度下降明显,纤维失去增强增韧作用。
对比例2:
将纤维布置于化学气相沉积设备中,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为1kPa,其中所述BCl3流量为80mL/min,所述NH3流量为120mL/min,所述H2流量为100mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为900℃,沉积时间为5h,沉积压力为2kPa,其中所述MTS流量为100g/h,所述H2流量为150mL/min,所述Ar流量为300mL/min。将MTS,Ar两种气体关停,热处理温度为1800℃,H2流量不变。采用涂刷工艺在纤维布间引入树脂碳,树脂料浆的组成为,酚醛树脂:CaC2:TMAH:乙醇质量比为60:6:1:33,涂刷后按同一方向铺层,放入热压罐中,热压温度为150℃,热压压力为0.7MPa,恒温10h后降温至室温。将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1500℃,恒温3h后降温至室温。在适宜大小的石墨坩埚底部铺满硅钙合金,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅钙合金,直至完全包埋,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1600℃,恒温45min后降温至室温,取出得到半成品,对半成品进行机械加工去除密封片表面多余的基体层以达到设计尺寸。
对比例2中所得SiC/SiC复合材料密度为2.52g/cm3,气孔率为5.7%,弯曲强度为459MPa,弯曲模量为112GPa,室温下热导率为16W·m-1·K-1。
对比实施例2与对比例2,可以看出,当热处理、裂解温度以及熔渗温度不处于相同温度时,构件内部热应力增加,弯曲强度降低,气孔率增大导致热导率也随之下降。
Claims (7)
1.一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:根据平板构件尺寸决定纤维布层数,在纤维布表面制备BN/SiC复合界面相;所述纤维布为由碳纤维、SiC纤维、Al2O3纤维之一编织而成的二维缎纹布;
S2:对制备BN/SiC复合界面相后的纤维布进行热处理;所述步骤S2中,热处理过程为,在纤维表面制备BN/SiC复合界面相后,通入H2作为还原气氛,热处理温度为1500~1900℃,所述BN/SiC界面中SiC层厚度为500~1000nm,H2流量为150~500mL/min;
S3:在步骤S2热处理后的纤维布表面涂刷树脂料浆,铺层后放入热压罐中进行热压固化,得到坯体;所述步骤S3中,树脂料浆由树脂、填料、分散剂、乙醇制成,树脂:填料:分散剂:乙醇质量比为(50~80):(5~15):(0.1~2):(10~48);树脂为糠醛树脂、呋喃树脂与酚醛树脂其中一种,填料包括SrC2、CaC2、B4C、Al2O3其中之一,分散剂为CMC-Na、TMAH、PVP其中之一,溶剂为乙醇, SrC2、CaC2这两个包含第二主族元素,B4C、Al2O3包含第三主族元素;
S4:在步骤S2中的热处理温度下,对步骤S3得到的坯体进行裂解,得到中间体;
S5:在步骤S4的裂解温度下,熔渗硅合金对中间体进行快速致密化,得到半成品;
S6:将所述步骤S5所得半成品机械加工至平板构件尺寸;
所述步骤S2中的热处理、S4中的裂解、S5中的熔渗的温度均在1500~1900℃范围内,步骤S2中的热处理的温度=S4中的裂解的温度=S5中的熔渗的温度。
2.如权利要求1所述一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,其特征在于,所述步骤S5中,合金熔渗过程为,在石墨坩埚底部铺满硅合金粉末,将中间体放置在石墨坩埚中,继续加入硅合金,直至完全包埋,将密封的石墨坩埚放入真空烧结炉中,熔渗温度为1500~1900℃,恒温0.5~1h后降温至室温,取出得到半成品;所述硅合金选用与填料含有相同元素的合金,硅合金包括硅锶合金、硅钙合金、硅硼合金、硅铝合金其中之一。
3.如权利要求1所述一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,其特征在于,所述步骤S3中的铺层后得到预制体,预制体中纤维体积含量为30%~45%;
所述步骤S3中,纤维布涂刷树脂料浆后,将纤维布按照同一方向进行铺层后得到预制体,预制体放入热压罐中,热压温度为120~230℃,热压压力为0.5~2MPa,恒温5~15h后降温至室温。
4.如权利要求1所述一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述BN界面相的制备方法为,采用定向流动化学气相沉积过程,将纤维布置于化学气相沉积设备中,在800~1200℃下先对纤维布中的纤维进行脱胶处理,以BCl3、NH3和H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为900~6000Pa,其中所述BCl3流量为50~150mL/min,所述NH3流量为50~150mL/min,所述H2流量为100~300mL/min,所述Ar流量为100~500mL/min;
所述步骤S1中,所述SiC界面相的制备方法具体为,采用定向流动化学气相沉积过程,纤维布继续置于沉积设备中,将BCl3、NH3两种气体关停,以MTS与H2作为气体前驱体,Ar作为载气和稀释气体,沉积温度为800~1200℃,沉积时间为2~10h,沉积压力为1500~3000Pa,其中所述MTS流量为50~200g/h,所述H2流量为150~500mL/min,所述Ar流量为100~500mL/min。
5.如权利要求1所述一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料平板构件的方法,其特征在于,所述步骤S4中,将坯体放入裂解炉中,裂解温度为1500~1900℃,恒温2~5h后降温至室温。
6.如权利要求1所述一种高效反应熔渗工艺快速制备高性能航空用陶瓷基复合材料热端构件的方法,其特征在于,所述步骤S6中得到半成品包括由内而外的纤维预制体、复合界面层以及基体层,机械加工仅为去除最外层的基体层。
7.一种权利要求1~6任一项所述方法制备得到的航空用陶瓷基复合材料平板构件。
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