CN115159103A - 一种用于半导体的取料模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于半导体的取料模组，包括底板，其特征在于，所述底板上水平固定有轨道一，轨道一上设置有至少两个滑块一，滑块一上安装有连接板，连接板上安装有气缸，且气缸的活塞杆竖直向下，气缸的活塞杆端部和安装块相连，安装块上连接有吸嘴，底板上还设置有能使吸嘴相互靠近或者远离的调控结构。

Description

一种用于半导体的取料模组

技术领域

本发明属于半导体技术领域，涉及一种取料模组，特别是一种用于半导体的取料模组。

背景技术

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80％以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件；通常我们统称他们为芯片。芯片在其生产过程中，需要经常性对芯片进行取放作业，由于取放工位和放料工位处芯片之间的间隔不同，传统的采用单个吸盘进行取放作业，效率较低；因此，设计出一种用于半导体的取料模组是很有必要的。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于半导体的取料模组。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于半导体的取料模组，包括底板，其特征在于，所述底板上水平固定有轨道一，轨道一上设置有至少两个滑块一，滑块一上安装有连接板，连接板上安装有气缸，且气缸的活塞杆竖直向下，气缸的活塞杆端部和安装块相连，安装块上连接有吸嘴，底板上还设置有能使吸嘴相互靠近或者远离的调控结构。

所述调控结构包括分离板，底板上竖直固定有轨道二，轨道二上设置有滑块二，分离板和滑块二相连，分离板上具有呈倾斜布置的至少两条调控槽，连接板上安装有连接块，连接块上安装有与调控槽相配合的随动器，分离板还与一能使其上下移动的驱动组件相连。

所述随动器为凸轮轴承随动器。

所述驱动组件包括伺服电机、主动轮、从动轮、驱动带、丝杆和螺母，丝杆竖直转动安装在底板上，螺母螺纹连接在丝杆上，螺母和分离板相连，从动轮固定在丝杆上，伺服电机安装在底板上，且伺服电机的输出轴竖直设置，主动轮固定在伺服电机的输出轴端部，驱动带套设在主动轮与从动轮之间。

所述安装块上还安装用于与吸嘴相连通的宝塔接头，宝塔接头通过管路与数字压力开关相连接。

所述气缸的气管接头通过管路与电磁阀相连接。

与现有技术相比，本用于半导体的取料模组具有该优点：

本发明中吸嘴安装块可用于吸嘴安装且与气缸连接，可用于吸取产品时上下动作，吸嘴与数字压力开关相连接，数字压力开关可通过压力的变化来检测吸嘴是否成功吸料，气缸与电磁阀相连接，电磁阀可调节气缸作用力；气缸置于连接板上，连接板与连接块相连，连接块上连接有随动器，且不同组别的随动器置于分离板不同的调控槽中，整个分离板通过伺服电机可上下调整，从而使得多组吸嘴可分离开来取料，解决产品存在间隔的问题，且当取料完成，又可收缩到一起，然后进行放料工序，可用于多组产品的同时吸取，效率较高。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明中拆去部分的立体结构示意图；

图3是本发明中分离板处的立体结构示意图；

图4是本发明中连接板处的立体结构示意图；

图中，1、底板；2、伺服电机；3、从动轮；4、驱动带；5、主动轮；6、电磁阀；7、数字压力开关；8、气管接头；9、吸嘴；10、安装块；11、气缸；12、滑块二；13、轨道二；14、分离板；14a、调控槽；16、轨道一；17、连接板；18、滑块一；19、丝杆；20、螺母；21、随动器；22、连接块；23、宝塔接头。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1-图4所示，本用于半导体的取料模组，包括底板1，底板1上水平固定有轨道一16，轨道一16上设置有至少两个滑块一18，滑块一18上安装有连接板17，连接板17上安装有气缸11，且气缸11的活塞杆竖直向下，气缸11的活塞杆端部和安装块10相连，安装块10上连接有吸嘴9，底板1上还设置有能使吸嘴9相互靠近或者远离的调控结构。

调控结构包括分离板14，底板1上竖直固定有轨道二13，轨道二13上设置有滑块二12，分离板14和滑块二12相连，分离板14上具有呈倾斜布置的至少两条调控槽14a，连接板17上安装有连接块22，连接块22上安装有与调控槽14a相配合的随动器21，分离板14还与一能使其上下移动的驱动组件相连。

在本实施例中，连接板17的数量为八个，同样与之相匹配的调控槽14a的数量也为八个，调控槽14a的倾斜度可根据实际需要进行调整。

随动器21为凸轮轴承随动器21，在本实施例中，凸轮轴承随动器21采用市场上可以买到的现有产品。

驱动组件包括伺服电机2、主动轮5、从动轮3、驱动带4、丝杆19和螺母20，丝杆19竖直转动安装在底板1上，螺母20螺纹连接在丝杆19上，螺母20和分离板14相连，从动轮3固定在丝杆19上，伺服电机2安装在底板1上，且伺服电机2的输出轴竖直设置，主动轮5固定在伺服电机2的输出轴端部，驱动带4套设在主动轮5与从动轮3之间；当然，根据实际情况，驱动组件也可以采用其它现有结构。

安装块10上还安装用于与吸嘴9相连通的宝塔接头23，宝塔接头23通过管路与数字压力开关7相连接，在本实施例中，吸嘴9与数字压力开关7相连接采用的是现有技术。

气缸11的气管接头8通过管路与电磁阀6相连接，在本实施例中，气缸11的与电磁阀6相连接采用的是现有技术。

本发明中吸嘴9安装块10可用于吸嘴9安装且与气缸11连接，可用于吸取产品时上下动作，吸嘴9与数字压力开关7相连接，数字压力开关7可通过压力的变化来检测吸嘴9是否成功吸料，气缸11与电磁阀6相连接，电磁阀6可调节气缸11作用力；气缸11置于连接板17上，连接板17与连接块22相连，连接块22上连接有随动器21，且不同组别的随动器21置于分离板14不同的调控槽14a中，整个分离板14通过伺服电机2可上下移动，从而使得多组吸嘴9可分离开来取料，解决产品存在间隔的问题，且当取料完成，又可收缩到一起，然后进行放料工序，可用于多组产品的同时吸取，效率较高。

在实际使用中，由于放置芯片的料盘不规则的原因，有时放料时也需要吸嘴9分离一定距离，该取料模块也可以满足该需求。

以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (6)

1.一种用于半导体的取料模组，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上水平固定有轨道一(16)，轨道一(16)上设置有至少两个滑块一(18)，滑块一(18)上安装有连接板(17)，连接板(17)上安装有气缸(11)，且气缸(11)的活塞杆竖直向下，气缸(11)的活塞杆端部和安装块(10)相连，安装块(10)上连接有吸嘴(9)，底板(1)上还设置有能使吸嘴(9)相互靠近或者远离的调控结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的取料模组，其特征在于，所述调控结构包括分离板(14)，底板(1)上竖直固定有轨道二(13)，轨道二(13)上设置有滑块二(12)，分离板(14)和滑块二(12)相连，分离板(14)上具有呈倾斜布置的至少两条调控槽(14a)，连接板(17)上安装有连接块(22)，连接块(22)上安装有与调控槽(14a)相配合的随动器(21)，分离板(14)还与一能使其上下移动的驱动组件相连。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的取料模组，其特征在于，所述随动器(21)为凸轮轴承随动器(21)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体的取料模组，其特征在于，所述驱动组件包括伺服电机(2)、主动轮(5)、从动轮(3)、驱动带(4)、丝杆(19)和螺母(20)，丝杆(19)竖直转动安装在底板(1)上，螺母(20)螺纹连接在丝杆(19)上，螺母(20)和分离板(14)相连，从动轮(3)固定在丝杆(19)上，伺服电机(2)安装在底板(1)上，且伺服电机(2)的输出轴竖直设置，主动轮(5)固定在伺服电机(2)的输出轴端部，驱动带(4)套设在主动轮(5)与从动轮(3)之间。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的取料模组，其特征在于，所述安装块(10)上还安装用于与吸嘴(9)相连通的宝塔接头(23)，宝塔接头(23)通过管路与数字压力开关(7)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体的取料模组，其特征在于，所述气缸(11)的气管接头(8)通过管路与电磁阀(6)相连接。

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