CN115151695A - 垫板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题在于提供一种可循环利用且价格低廉的垫板。作为解决方法，提供一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种在打孔、铣削、磨削等机械加工时，铺设在被加工物下侧的垫板及其制造方法。
背景技术
在打孔、铣削、磨削等机械加工时，为了防止穿透被加工物的工具导致的工作台破损，或者为了提高加工精度，有时会在被加工物的下侧铺设垫板。例如，作为印刷电路板的制造工序之一的钻头加工，一般是在从钻头侵入侧开始，依序层压有盖板、作为印刷电路板的多张基板、垫板的状态下进行，通过铺设于基板下侧的垫板，可防止穿透基板的钻头刃导致的工作台的破损，此外，也可减少基板打孔部的毛刺的产生。
作为垫板，一般使用将多张含浸有酚醛树脂的纸重叠并进行加热加压而一体化的电木板、中密度纤维板(MDF)或高密度纤维板(HDF)等纤维板、铝金属板等。电木板虽有数十年的使用实绩，最为常用，但其价格昂贵，且使用后无法循环利用，需作为工业废弃物处理，因此存在对环境的负荷较大的问题。纤维板存在容易产生碎屑，烧焦冒烟，因混入坚硬异物从而有工具破损的风险等问题，此外，与电木板相同也无法循环利用，需作为工业废弃物处理。铝金属板虽然能循环利用，但也存在重量大从而操作性差，同时价格昂贵，容易磨损工具的问题。
发明内容
本发明的课题在于提供一种可循环利用且价格低廉的垫板。
用于解决本发明的课题的方法，如下所示。
1.一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。
2.根据1.所述的垫板，其特征在于，至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层。
3.根据1.或2.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少在位于最表面的2张纸基材中的填料的含有率为1.0重量％以下。
4.根据1.～3.中任一项所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率为1.0重量％以下。
5.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下。
6.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，下述式(1)所表示的混合解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，为480ml以下，
式(1)，
混合解离游离度＝f1×(g1/G)+f2×(g2/G)+···+fn×(gn/G)，
其中，n表示纸基材的张数，
f1、f2、···fn分别表示纸基材1～n的解离游离度，
g1、g2、···gn分别表示纸基材1～n的基重，
G表示纸基材1～n的基重的和，即G＝g1+g2+···+gn。
7.根据1.～4.中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的解离游离度为480ml以下。
8.根据7.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且包含半数以上的解离游离度为480ml以下的纸基材。
9.根据7.所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。
10.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
11.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的游离度为480ml以下，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
12.根据11.所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，半数以上的纸基材的纸浆的游离度为480ml以下。
13.根据11.所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。
14.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
本发明的垫板具有充分的硬度，可作为以往所使用的电木板、纤维板、铝金属板等的代替品来使用。本发明的垫板与以往的电木板等相比价格更低廉。本发明的垫板可进行解离处理，因此可作为旧纸进行循环利用，也可缩减处置成本，并且可降低对环境的负荷。
至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层的本发明的垫板，在剥离胶带时不容易产生纸张起毛现象。填料的含有率少的本发明的垫板，可减少工具的磨损，旧纸纸浆的含有率少的本发明的垫板，可防止因坚硬异物的混入而导致的工具的破损、磨损。
具体实施方式
以下对本发明的详细情况进行说明。
本发明的垫板的特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接该纸基材的水溶性粘接剂所构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计所测定的硬度为75以上。
本发明的垫板用于打孔加工、铣削、磨削等机械加工，尤其适合用于打孔加工。
＜纸基材＞
在本发明中，纸基材是由纸浆、填料、各种助剂等所构成的片材。
作为纸浆，可使用适当调配下述的公知的纸浆，例如有：针叶树漂白牛皮纸浆(NBKP)、针叶树未漂白牛皮纸浆(NUKP)、阔叶树漂白牛皮纸浆(LBKP)、阔叶树未漂白牛皮纸浆(LUKP)、亚硫酸盐纸浆(SP)等的木材的化学纸浆，磨木浆(GP)、木片磨木浆(RGP)、磨石磨木浆(SGP)、化学磨木浆(CGP)、半化学纸浆(SCP)、热磨机械浆(TMP)、化学热磨机械浆(CTMP)等的木材的机械纸浆，由洋麻、蔗渣、竹子、麻、秸秆等而得的非木材纸浆，以旧纸为原料，通过脱墨工序去除这些旧纸中所含的墨而得的旧纸纸浆等。
如果纸基材中混入异物，则会导致钻头等工具破损或磨损，因此，作为纸浆，优选使用难以混入异物的LBKP、NBKP等化学纸浆。此外，由于仍有混入异物的风险，因此在构成本发明的垫板的2张以上的纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率，优选为1.0重量％以下，更优选为0.5重量％以下，最优选不含有(调配)。
所使用的纸浆的游离度(加拿大标准游离度(以下也称为CSF))优选为600ml以下，更优选为540ml以下，进一步优选为480ml以下。
此外，在下述＜垫板的制造方法＞中会详细阐述，尤其在垫板制造时不进行冲压处理的情况下，所使用的纸浆的游离度优选为480ml以下，更优选为440ml以下，进一步优选为400ml以下。
另外，在纸基材使用多种纸浆的情况下，打浆可以将多种纸浆分别打浆，也可以混合后打浆。分别打浆时，对各纸浆的游离度无特别限制，对各纸浆混合后的纸浆浆料的游离度进行调整，使其满足上述条件。
作为填料，可使用滑石粉、高岭土、煅烧高岭土、粘土、重质碳酸钙、轻质碳酸钙、白炭黑、沸石、碳酸镁、碳酸钡、二氧化钛、氧化锌、氧化硅、非晶质二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化锌、硫酸钡、硫酸钙等无机填料，脲醛树脂、聚苯乙烯树脂、酚醛树脂、微小中空粒子等有机填料等公知的填料。
另外，在本发明的垫板中，纸基材可不使用填料，为了防止钻头等工具的磨损，优选在构成本发明的垫板的2张以上的纸基材中，至少位于最表面的2张纸基材中的填料的含有率为1.0重量％以下，更优选为0.5重量％以下，最优选不含有(调配)。
作为各种助剂，可列举：松香、烷基烯酮二聚体(AKD)、烯基琥珀酸酐(ASA)等各种内添施胶剂、非离子性、阳离子性、两性的各种助留剂、助滤剂、纸力增强剂、各种淀粉类、聚丙烯酰胺、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、聚酰胺树脂、多胺树脂、聚乙烯亚胺、植物树胶、聚乙烯醇、乳胶、聚环氧乙烷、亲水性交联聚合物粒子分散物及它们的衍生物或改性物等、硫酸铝、氯化铝、铝酸钠、碱式氯化铝、碱式聚合氢氧化铝等碱式铝化合物、遇水易分解的氧化铝溶胶等水溶性铝化合物、硫酸亚铁、硫酸铁等多价金属化合物、硅溶胶、消泡剂、着色染料、荧光增白剂、pH调节剂、树脂控制剂、腐浆防治剂等，可根据需要适当选择来使用。
本发明的垫板具有2张以上的纸基材，各纸基材的原料、基重、密度、厚度等可以相同，也可以不同。
在本发明的垫板中，优选所使用的纸基材的至少1张的纸浆的解离游离度(加拿大标准游离度)为480ml以下，更优选为440ml以下，进一步优选为400ml以下。由于纸浆的解离游离度较低的纸基材，会形成牢固的坚硬的氢键，其结果会使垫板的硬度提高。另外，所谓解离游离度，是指依据日本工业标准JIS P8220-1所规定的方法将纸基材解离，再依据日本工业标准JIS P8121所测定的加拿大标准游离度。在本发明的垫板中，优选所使用的纸基材的半数以上满足上述解离游离度，进一步优选所有纸基材均满足上述解离游离度。
并非所有纸基材的纸浆的解离游离度均在480ml以下时，下述式(1)所表示的混合解离游离度优选为480ml以下，更优选为440ml以下，进一步优选为400ml以下。
式(1)
混合解离游离度＝f1×(g1/G)+f2×(g2/G)+···+fn×(gn/G)
(其中，n表示纸基材的张数，
f1、f2、···fn分别表示纸基材1～n的解离游离度，
g1、g2、···gn分别表示纸基材1～n的基重，
G表示纸基材1～n的基重的和(G＝g1+g2+···+gn)。)。
并非所有纸基材的纸浆的解离游离度均在480ml以下时，纸浆的解离游离度超过480ml的纸基材的解离游离度，优选为600ml以下，更优选为560ml以下，进一步优选为520ml以下。
并非所有纸基材的纸浆的解离游离度均在480ml以下时，该解离游离度超过480ml的纸基材的张数，优选为2张以下，更优选为1张。尤其在贴合有3张以上的纸基材的情况下，优选含有半数以上的纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材，更优选含有65％以上，进一步优选含有80％以上。
就纸基材而言，优选至少1张的基重为150g/m2以上，更优选为200g/m2以上，进一步优选为250g/m2以上。如果所有纸基材的基重均小于150g/m2，则用于形成本发明的垫板所需要的纸基材的张数会增加。纸基材的基重的上限，只要是能卷绕成辊状则无特别限制，优选为650g/m2以下，更优选为600g/m2以下，进一步优选为550g/m2以下。此外，在本发明中，更优选所使用的纸基材的半数以上满足上述基重，进一步优选所有纸基材均满足上述基重。
进一步，在贴合有3张以上的纸基材的情况下，解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于所使用的纸基材的基重的总和的比例，优选为50重量％以上，更优选为65重量％以上，进一步优选为80重量％以上。
就纸基材而言，优选至少1张的密度为0.7g/cm3以上，更优选为0.75g/cm3以上，进一步优选为0.8g/cm3以上。此外，该密度优选为1.2g/cm3以下，更优选为1.15g/cm3以下，进一步优选为1.1g/cm3以下。
至少1张纸基材的密度为上述范围内时，容易获得满足规定硬度的垫板。此外，在本发明中，更优选所使用的2张以上的纸基材的半数以上满足上述密度，进一步优选所有纸基材均满足上述密度。
纸基材的抄纸方法、抄纸机的机型无特别限定，可选择公知的制造(抄纸)方法、抄纸机，例如有：长网抄纸机、双网抄纸机、圆网抄纸机、夹网成形器(Gap former)、混合成形器(Hybrid former)(叠网成形器On top former)等，以及将这些组合而成的多层抄制抄纸机等。在这些中，优选使用单层抄制的抄纸机。使用多层抄制抄纸机而得的多层抄制的纸基材，有时纸层间的强度会变弱。此外，垫板有时会通过胶带贴合在机床工作台、被处理物、盖板等上来使用，多层抄制的纸基材，在剥离胶带时，有时会产生从压合部分的剥落。
此外，抄纸时的pH为酸性区域(酸性抄纸)、伪中性区域(伪中性抄纸)、中性区域(中性抄纸)、碱性区域(碱性抄纸)的任一种均可，可以在酸性区域抄纸后，再对纸基材的表面涂布碱性药剂。进一步，丝网工序(Wire part)之后的挤水、干燥、施胶压榨、压光等，可通过制纸领域中公知的方法进行。
优选对纸基材实施压光处理或超级压光处理。通过压光处理或超级压光处理，使纸基材被强力压碎从而硬度得到提高，因此容易将垫板制成更高硬度。
＜水溶性粘接剂＞
粘接纸基材的水溶性粘接剂无特别限制，可使用完全皂化聚乙烯醇、部分皂化聚乙烯醇、羧基改性聚乙烯醇、双丙酮改性聚乙烯醇、乙酰乙酰基改性聚乙烯醇、酰胺改性聚乙烯醇、磺酸改性聚乙烯醇、丁缩醛改性聚乙烯醇、烯烃改性聚乙烯醇、腈改性聚乙烯醇、吡咯烷酮改性聚乙烯醇、硅烷醇改性聚乙烯醇、阳离子改性聚乙烯醇、末端烷基改性聚乙烯醇等聚乙烯醇类，淀粉、酶改性淀粉、热化学改性淀粉、氧化淀粉、酯化淀粉、醚化淀粉(例如，羟乙基化淀粉等)、阳离子化淀粉等淀粉类，羟乙基纤维素、甲基纤维素、乙基纤维素、羧甲基纤维素、乙酰基纤维素等纤维素醚及其衍生物等。此外，也可以使用能进行热封等热处理的热熔融性的水溶性粘接剂。本发明的垫板使用水溶性粘接剂作为粘接纸基材的粘接剂，因此容易进行解离处理，也可以作为旧纸循环利用。
＜涂布层＞
本发明的垫板在至少1面上可含有由水溶性树脂构成的涂布层。如上所述，垫板有时会通过胶带贴合在机床工作台、被处理物、盖板等上来使用，通过在垫板的表面设置由水溶性树脂构成的涂布层，可防止剥离胶带时纸基材表面的纸张起毛。从防止纸张起毛的角度出发，优选涂布层的涂布量以固体成分计为1.0g/m2以上。
涂布层所含的水溶性树脂无特别限制，可使用前述的聚乙烯醇类、淀粉类、纤维素醚及其衍生物等。此外，也可使用能进行热封等热处理的热熔融性的水溶性树脂。在涂布层使用水溶性树脂的本发明的垫板，容易进行解离处理，且可作为旧纸循环利用。
该涂布层可以含有表面活性剂、防腐剂、消泡剂、染料等添加剂，但为了减少钻头等工具的磨损，优选不含有无机颜料。
＜垫板＞
本发明的垫板，具备依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上的充分的硬度，因此，加工时的挠曲、凹陷较少，可高度维持加工精度，例如，可减少打孔加工所产生的毛刺。在本发明的垫板中，该硬度优选为77以上，更优选为79以上。
垫板的厚度可根据机床的种类或加工尺寸等进行设定，例如，在用于印刷电路板的钻头加工的情况下，垫板的厚度优选为1.0mm以上，更优选为1.2mm以上，进一步优选为1.4mm以上。构成垫板的纸基材的厚度和张数，可根据所需要的垫板的厚度进行选择。
垫板的密度优选为0.9g/cm3以上，更优选为1.0g/cm3以上，进一步优选为1.05g/cm3以上。通过将垫板的密度设为0.9g/cm3以上，可减少加工时的垫板的变形，从而可高度维持加工精度。
本发明的垫板具有由纸基材和水溶性粘接剂构成的粘接剂层，由任意水溶性树脂构成的涂布层，从而容易进行在水中解离而浆化的解离处理。因此，本发明的垫板可作为旧纸进行循环利用，对环境的负荷较小，此外，也可缩减处理成本。
＜垫板的制造方法＞
在本发明的垫板中，通过水溶性粘接剂贴合纸基材的方法无特别限制，可依据常规方法，通过水溶性粘接剂贴合纸基材彼此来进行。粘接剂在固化前或固化后，可进行冲压处理。另外，在本说明书中，冲压处理，是指施加15kg/cm2以上的压力，例如，为了使纸基材和粘接剂密接等而施加的小于15kg/cm2压力，并不属于冲压处理。
不进行冲压处理的情况下，优选构成纸基材的纸浆的游离度较低。具体而言，优选所有纸基材的纸浆的游离度(加拿大标准游离度)均为600ml以下，且至少1张的纸基材的纸浆的游离度为480ml以下。
就纸浆的游离度为480ml以下的纸基材而言，更优选其游离度为440ml以下，进一步优选400ml以下。此外，纸浆的游离度超过480ml的纸基材，更优选其游离度为560ml以下，进一步优选为520ml以下。由于游离度低的纸浆，可形成更牢固的氢键，因此可得到更硬的纸基材，从而即使不进行冲压处理，也可容易得到硬的垫板。
在本发明的垫板中，更优选所使用的2张以上的纸基材的半数以上的纸浆的游离度为480ml以下，进一步优选所有纸基材的纸浆的游离度均为480ml以下。
并非所有纸基材的纸浆的游离度均为480ml以下时，纸浆的游离度超过480ml的纸基材的张数，优选为2张以下，更优选为1张。
尤其在贴合有3张以上的纸基材的情况下，优选含有半数以上的纸浆的游离度为480ml以下的纸基材，更优选含有65％以上，进一步优选含有80％以上。此外，在贴合有3张以上的纸基材的情况下，纸浆的游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于所使用的纸基材的基重的总和的比例，优选为50重量％以上，更优选为65重量％以上，进一步优选为80重量％以上。
进行冲压处理时，冲压压力如上所述为15kg/cm2以上。冲压压力优选为40kg/cm2以上，更优选为60kg/cm2以上。通过进行冲压处理，可容易将垫板制成更高密度、高硬度。推测这是因为纸浆在被压破的同时，水溶性粘接剂渗透至纸浆间的缝隙中所致。
进行冲压处理时，无论纸基材自身硬度如何，垫板均能展现出充分的硬度，因此纸基材的纸浆的游离度为600ml以下左右即可，更优选为560ml以下，进一步优选为520ml以下。进行冲压处理时，垫板的密度优选为0.9g/cm3以上，更优选为1.0g/cm3以上，进一步优选为1.05g/cm3以上。
冲压处理优选一边加热一边进行。通过在冲压处理时进行加热，可使水溶性粘接剂干燥，此外，为热熔融性的水溶性粘接剂时，可使粘接剂熔融并牢固地粘接。
在垫板的至少1面设置由水溶性树脂构成的涂布层的方法无特别限定，可采用以往公知的方法。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行说明，但本发明不仅限于下述实施例。
表1示出所使用的纸基材。所使用的纸基材均不含有旧纸纸浆及填料。另外，纸基材1’、2’、4’，是分别对纸基材1、2、4施以线压力100kgf/cm进行4次压光处理而得的纸基材。
[表1]
所得的垫板通过以下评价方法进行评价。结果如表2～4所示。
＜评价方法＞
·基重
依据日本工业标准JIS P8124进行测定。
·厚度
依据日本工业标准JIS P8118进行测定。
·密度
依据日本工业标准JIS P8124及JIS P8118由基重和厚度求出。
·硬度
将所制作的垫板置于23℃50％RH的环境下调湿24小时以上，然后使用D型硬度计(西东京精密株式会社制，产品编号：WR-105D)，依据日本工业标准JIS K6253对任意10处实施测定，求出其平均值。
·加工精度
将制作的1张垫板密接于玻璃环氧树脂覆铜层压板(松下株式会社制，产品编号：R1705，规格：FR-4，厚度1.6mm，两面覆铜35μm)并用胶带固定，使用安装有钻头刃
(钢铁用)的小型台式钻床(株式会社PAOCK制，产品编号：MDP-100)，以钻头刃的转速为5000rpm连续进行10个打孔加工。打孔加工进行至钻头刃的尖端与玻璃环氧树脂覆铜层压板接触后下沉2.5mm为止。
打孔加工后，剥离胶带，从玻璃环氧树脂覆铜层压板上取下垫板，使用视频显微镜(株式会社基恩士制，产品编号：VHX-6000)，测定与玻璃环氧树脂覆铜层压板的垫板密接一侧的开口部边缘的毛刺的高度，并通过以下标准进行判定。
OK：产生50μm以上的高度的毛刺的开口部的个数为3个以下
NG：产生50μm以上的高度的毛刺的开口部的个数为4个以上
“实施例1”
准备5张纸基材1’，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将5张纸基材1’重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材1’分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，商品名：KURARAY POVAL28-98，粘接剂层每一层的固体成分重量2.5g/m2)贴合，不进行冲压处理，风干使其干燥而得到垫板。
“比较例1”
准备4张纸基材2，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将4张纸基材2重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材2分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，商品名：KURARAY POVAL28-98，粘接剂层每一层的固体成分重量2.5g/m2)贴合，不进行冲压处理，风干使其干燥而得到垫板。
“实施例8”
将纸基材1’变更为6张，除此之外，以与实施例1相同的方式，得到垫板。
“实施例9”
准备6张纸基材5，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将6张纸基材5重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材5分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，商品名：KURARAY POVAL28-98，粘接剂层每一层的固体成分重量2.5g/m2)贴合，不进行冲压处理，风干使其干燥而得到垫板。
“比较例4”
准备5张纸基材2’，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将5张纸基材2’重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材2’分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，商品名：KURARAY POVAL28-98，粘接剂层每一层的固体成分重量2.5g/m2)贴合，不进行冲压处理，风干使其干燥而得到垫板。
“比较例5”
准备6张纸基材4’，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将6张纸基材4’重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材4’分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，商品名：KURARAY POVAL28-98，粘接剂层每一层的固体成分重量2.5g/m2)贴合，不进行冲压处理，风干使其干燥而得到垫板。
[表2]
“实施例2”
准备8张纸基材3，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将8张纸基材3重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材3分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(三和淀粉工业株式会社制，商品名：COATING STARCH PLV-500，粘接剂层每一层的固体成分重量10.0g/m2)贴合，通过热压机以95℃，冲压压力20kg/cm2冲压3分钟后，短暂开放排出蒸汽，然后重复进行1分钟的冲压(95℃，冲压压力20kg/cm2)和开放，进行干燥，得到垫板。
“比较例2”
准备7张纸基材3，以每单面的涂布量达到固体成分计1.0g/m2的方式，对其中的2张，双面涂布水溶性树脂(三菱化学株式会社制，商品名：GOHSENOL GL-05)，风干使其干燥。
接着，将7张纸基材3重叠，使涂布有水溶性树脂的2张纸基材3分别位于最表面，使用水溶性粘接剂(三和淀粉工业株式会社制，商品名：COATING STARCH PLV-500，粘接剂层每一层的固体成分重量10.0g/m2)贴合，不进行冲压处理，在95℃的送风干燥机内干燥，得到垫板。
[表3]
“实施例3”
准备5张纸基材1，以每单面的涂布量达到固体成分计2.5g/m2的方式，分别对其双面涂布热熔融性的水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，产品编号：MOWIFLEX C17)，风干使其干燥。
接着，将双面涂布有热熔融性的水溶性粘接剂的5张纸基材1重叠，使用热压机以130℃，冲压压力20kg/cm2冲压3分钟使其粘接，得到垫板。
“实施例4”
将冲压压力变更为100kg/cm2，除此之外，以与实施例3相同的方式，得到垫板。
“实施例5”
使用纸基材2替代纸基材1，将冲压压力变更为90kg/cm2，除此之外，以与实施例3相同的方式，得到垫板。
“实施例6”
使用纸基材1’替代纸基材1，将冲压压力变更为100kg/cm2，除此之外，以与实施例3相同的方式，得到垫板。
“实施例7”
使用纸基材2’替代纸基材1，将冲压压力变更为100kg/cm2，除此之外，以与实施例3相同的方式，得到垫板。
“比较例3”
使用纸基材2替代纸基材1，将冲压压力变更为20kg/cm2，除此之外，以与实施例3相同的方式，得到垫板。
“实施例10”
准备6张纸基材4，以每单面的涂布量达到固体成分计2.5g/m2的方式，分别对其双面涂布热熔融性的水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，产品编号：MOWIFLEX C17)，风干使其干燥。
接着，将双面涂布有热熔融性的水溶性粘接剂的6张纸基材4重叠，使用热压机以130℃，冲压压力20kg/cm2冲压3分钟使其粘接，得到垫板。
“实施例11”
准备5张纸基材2’，以每单面的涂布量达到固体成分计2.5g/m2的方式，分别对其双面涂布热熔融性的水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，产品编号：MOWIFLEX C17)，风干使其干燥。
接着，将双面涂布有热熔融性的水溶性粘接剂的5张纸基材2’重叠，使用热压机以130℃，冲压压力20kg/cm2冲压3分钟使其粘接，得到垫板。
“实施例12”
准备5张纸基材2，以每单面的涂布量达到固体成分计2.5g/m2的方式，分别对其双面涂布热熔融性的水溶性粘接剂(株式会社可乐丽制，产品编号：MOWIFLEX C17)，风干使其干燥。
接着，将双面涂布有热熔融性的水溶性粘接剂的5张纸基材2重叠，使用热压机以130℃，冲压压力100kg/cm2冲压3分钟使其粘接，得到垫板。
[表4]
Claims (14)
1.一种垫板，其特征在于，具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上。
2.根据权利要求1所述的垫板，其特征在于，至少一面具有由水溶性树脂构成的涂布层。
3.根据权利要求1或2所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少在位于最表面的2张纸基材中的填料的含有率为1.0重量％以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的垫板，其特征在于，所述纸基材中，至少构成位于最表面的2张纸基材的纸浆中的旧纸纸浆的含有率为1.0重量％以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，下述式(1)所表示的混合解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，为480ml以下，
式(1)，
混合解离游离度＝f1×(g1/G)+f2×(g2/G)+···+fn×(gn/G)，
其中，n表示纸基材的张数，
f1、f2、···fn分别表示纸基材1～n的解离游离度，
g1、g2、···gn分别表示纸基材1～n的基重，
G表示纸基材1～n的基重的和，即G＝g1+g2+···+gn。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的垫板，其特征在于，所有所述纸基材的纸浆的解离游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的解离游离度为480ml以下。
8.根据权利要求7所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且包含半数以上的解离游离度为480ml以下的纸基材。
9.根据权利要求7所述的垫板，其特征在于，所述纸基材为3张以上，纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。
10.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为480ml以下，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
11.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
所有所述纸基材的纸浆的游离度，即加拿大标准游离度：CSF，均为600ml以下，且至少1张纸基材的纸浆的游离度为480ml以下，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，不以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
12.根据权利要求11所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，其半数以上的纸基材的纸浆的游离度为480ml以下。
13.根据权利要求11所述的垫板的制造方法，其特征在于，所述纸基材为3张以上，且纸浆的解离游离度为480ml以下的纸基材的基重的合计值相对于纸基材的基重的总和的比例为50重量％以上。
14.一种垫板的制造方法，其特征在于，
具有2张以上的纸基材和由粘接所述纸基材的水溶性粘接剂构成的粘接剂层，依据日本工业标准JIS K6253由D型硬度计测定的硬度为75以上，
通过水溶性粘接剂将纸基材彼此贴合，以15kg/cm2以上的压力进行冲压处理。
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