CN115142011A - 辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 253
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 182
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 125
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 5
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- -1 1, 3, 5-tris (hydroxymethyl) aminomethyl (dianilino) benzene Chemical compound 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-21,23-dihydroporphyrin platinum Chemical compound [Pt].CCc1c(CC)c2cc3[nH]c(cc4nc(cc5[nH]c(cc1n2)c(CC)c5CC)c(CC)c4CC)c(CC)c3CC VFMUXPQZKOKPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- 101000679365 Homo sapiens Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Proteins 0.000 description 1
- CVHBCNYGVVJRGC-UHFFFAOYSA-N N1=C(C=CC=C1)C[Ir] Chemical compound N1=C(C=CC=C1)C[Ir] CVHBCNYGVVJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100022578 Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Human genes 0.000 description 1
- 125000002490 anilino group Chemical group [H]N(*)C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- RTRAMYYYHJZWQK-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 RTRAMYYYHJZWQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本申请实施例提供了辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法,辅助掩模版应用于制备显示面板,显示面板包括发光层和补偿层,发光层包括多种颜色子像素的发光材料,补偿层包括至少一种颜色子像素的补偿材料;辅助掩模版包括本体以及在本体上间隔排布的M种不同类型的开口,M≥3且为正整数;每一种类型的开口用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。本申请实施例能够减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板具有自发光、反应快、亮度高、轻薄等诸多优点,已经逐渐成为显示领域的主流。
OLED显示面板包括阵列排布的多个子像素,在制备子像素的过程中主要采用高精度金属掩模版(Fine Metal Mask,FMM)技术,其是通过蒸镀方式将发光材料或补偿材料按照预定程序蒸镀到显示面板的背板上,利用FMM上的图形,形成红绿蓝器件。在采用高精度金属掩模版技术进行蒸镀时,通常蒸镀掩模版组件固定在边框上,蒸镀掩模版组件主要包括高精度金属掩模版及辅助掩模版,辅助掩模版包括遮挡掩模版(Cover mask)及支撑掩模版(Hauling mask)。
经本申请的发明人研究发现,在蒸镀发光材料或补偿材料的过程中,需要使用或更换多种不同的辅助掩模版,进而导致显示面板的生产成本较高。
发明内容
本申请实施例提供了一种辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法,能够减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
第一方面,本申请实施例提供了一种辅助掩模版,辅助掩模版用于制备显示面板,显示面板包括发光层和补偿层,发光层包括多种颜色子像素的发光材料,补偿层包括至少一种颜色子像素的补偿材料;辅助掩模版包括本体以及在本体上间隔排布的M种不同类型的开口,M≥3且为正整数;每一种类型的开口用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。
根据本申请第一方面的实施方式,辅助掩模版包括第一类型的开口、第二类型的开口、第三类型的开口、第四类型的开口和第五类型的开口,第一类型的开口、第二类型的开口以及第三类型的开口分别用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料,第四类型的开口和第五类型的开口分别用于蒸镀一种颜色子像素的补偿材料。
如此一来,通过将制备显示面板上全部颜色子像素的发光材料或者全部的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备全部颜色子像素的发光材料或者全部的补偿材料,从而较大程度上减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,较大程度上降低显示面板的生产成本。
第二方面,本申请实施例提供了一种掩模版组件,掩模版组件包括如第一方面提供的辅助掩模版和蒸镀掩模版,其中:
在垂直于显示面板所在平面的方向上,蒸镀掩模版设置于辅助掩模版与显示面板之间,且蒸镀掩模版上的开口在显示面板上的正投影与辅助掩模版上对应类型的开口在显示面板上的正投影至少部分交叠;
发光材料或者补偿材料依次通过辅助掩模版上对应类型的开口和蒸镀掩模版上的开口蒸镀在显示面板上。
根据本申请第二方面的实施方式,辅助掩模版上的开口的尺寸大于蒸镀掩模版上的开口的尺寸。
如此一来,一方面,由于辅助掩模版上的开口的尺寸大于蒸镀掩模版上的开口的尺寸,所以可以保证发光材料或者补偿材料顺利通过辅助掩模版上的开口蒸镀到显示面板上;另一方面,可以便于检测人员或检测设备透过辅助掩模版上的开口观察显示面板上蒸镀的发光材料或者补偿材料是否满足要求,提高检测的便利性。
根据本申请第二方面前述任一实施方式,掩模版组件还可以包括挡板,挡板包括M个子挡板,M个子挡板与M种类型的开口一一对应;对于M个子挡板任意第i个子挡板,第i个子挡板包括遮挡部和位于遮挡部上的开孔,在第i个子挡板与显示面板或者辅助掩模版对位后,在垂直于辅助掩模版所在平面的方向上,第i个子挡板上的开孔与第i个子挡板在辅助掩模版上对应的第i种类型的开口交叠,第i个子挡板上的遮挡部与辅助掩模版上除第i种类型的开口之外的其他类型的开口交叠。
如此一来,由于每种类型的开口均对应有一个子挡板,所以在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,只需要更换对应的子挡板即可,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
根据本申请第二方面前述任一实施方式,挡板的材料与辅助掩模版的材料相同。
根据本申请第二方面前述任一实施方式,蒸镀掩模版包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,每个子蒸镀掩模版用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。
如此一来,由于M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,所以在更换子蒸镀掩模版的同时,可以实现子挡板的更换,减少更换次数,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
第三方面,本申请实施例提供了一种掩模版组件的应用方法,掩模版组件包括如第二方面提供的掩模版组件,方法包括:将辅助掩模版和蒸镀掩模版与显示面板对位;利用辅助掩模版上不同类型的开口配合蒸镀掩模版,在显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。
根据本申请第三方面的实施方式,掩模版组件还包括挡板;利用辅助掩模版上不同类型的开口配合蒸镀掩模版,在显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,具体可以包括:通过挡板遮挡辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口,i为正整数;利用第i种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
如此一来,在挡板的选择性遮挡下,由于挡板将辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口遮挡,所以在制备第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料时,可以避免第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料制备到除第i种类型的开口之外的其他类型的开口对应的区域之中。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,挡板包括M个子挡板,M个子挡板与M种类型的开口一一对应;对于M个子挡板任意第i个子挡板,第i个子挡板包括遮挡部和位于遮挡部上的开孔,在第i个子挡板与显示面板或者辅助掩模版对位后,在垂直于辅助掩模版所在平面的方向上,第i个子挡板上的开孔与第i个子挡板在辅助掩模版上对应的第i种类型的开口交叠,第i个子挡板上的遮挡部与辅助掩模版上除第i种类型的开口之外的其他类型的开口交叠;通过挡板遮挡辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口,具体包括:将第i个子挡板与显示面板对位,以暴露出第i种类型的开口以及遮挡辅助掩模版上除第i种类型的开口之外的其他类型的开口。
如此一来,由于每种类型的开口均对应有一个子挡板,所以在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,只需要更换对应的子挡板即可,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,在利用第i种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料之后,方法还包括:将第i个子挡板更换为第i+1个子挡板,第i+1个子挡板与辅助掩模版上第i+1种类型的开口相对应;将第i+1个子挡板与显示面板对位,以暴露出第i+1种类型的开口以及遮挡辅助掩模版上除第i+1种类型的开口之外的其他类型的开口;利用第i+1种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
如此一来,在蒸镀完第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料之后,只需要更换第i+1种类型的开口对应的第i+1个子挡板,即可实现对于第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料的蒸镀,方便且快捷。
根据本申请第三方面前述任一实施方式,蒸镀掩模版可以包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,每个子蒸镀掩模版用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料;将第i个子挡板更换为第i+1个子挡板,具体包括:将第i个子挡板及与第i个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版更换为第i+1个子挡板及与第i+1个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版;利用第i+1种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料,具体包括:利用第i+1种类型的开口配合与第i+1个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版,蒸镀第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
由于M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,所以在更换子蒸镀掩模版的同时,可以实现子挡板的更换,减少更换次数,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
本申请实施例的辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法,辅助掩模版应用于制备显示面板,显示面板包括发光层和补偿层,发光层包括多种颜色子像素的发光材料,补偿层包括至少一种颜色子像素的补偿材料;辅助掩模版包括本体以及在本体上间隔排布的M种不同类型的开口,M≥3且为正整数;每一种类型的开口用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。本申请实施例将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的辅助掩模版所应用的显示面板的一种剖面示意图;
图2为相关技术中的多种辅助掩模版上的开口对位后的一种局部俯视示意图;
图3为本申请实施例提供的辅助掩模版的一种局部俯视示意图;
图4为本申请实施例提供的辅助掩模版所应用的显示面板的一种剖面示意图;
图5为本申请实施例提供的掩模版所应用的显示面板的另一种剖面示意图;
图6为本申请实施例提供的掩模版的另一种局部俯视示意图;
图7为本申请实施例提供的掩模版组件的一种结构示意图;
图8为本申请实施例提供的挡板的一种局部俯视示意图;
图9为本申请实施例提供的掩模版和挡板对位后的一种局部俯视示意图;
图10为本申请实施例提供的掩模版组件的应用方法的一种流程示意图;
图11为图10所示的掩模版组件的应用方法中的S102的一种流程示意图;
图12为本申请实施例提供的掩模版组件的应用方法的另一种流程示意图;
图13为本申请实施例提供的掩模版组件的应用方法的又一种流程示意图。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本申请进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请,而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在本申请中能进行各种修改和变化,这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而,本申请意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本申请的修改和变化。需要说明的是,本申请实施例所提供的实施方式,在不矛盾的情况下可以相互组合。
在阐述本申请实施例所提供的技术方案之前,为了便于对本申请实施例理解,本申请首先对相关技术中存在的问题进行具体说明:
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板具有自发光、反应快、亮度高、轻薄等诸多优点,已经逐渐成为显示领域的主流。
OLED显示面板包括阵列排布的多种颜色子像素,如红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。为了提升OLED显示面板的显示效果,可以在发光层的基础上再增设补偿层,发光层中设置多种颜色子像素的发光材料,补偿层中设置至少一种颜色子像素的补偿材料。
图1为本申请实施例提供的辅助掩模版所应用的显示面板的一种剖面示意图。如图1所示,显示面板10可以包括层叠设置的发光层101和补偿层102,发光层101可以包括红色子像素111的发光材料、绿色子像素112的发光材料和蓝色子像素113的发光材料。补偿层102可以包括红色子像素111的补偿材料b1和绿色子像素112的补偿材料b2。需要说明的是,图1所示的发光层101和补偿层102的位置关系仅是示意性的,本申请实施例对此不作限定。
在制备各种颜色子像素的过程中主要采用高精度金属掩模版(Fine Metal Mask,FMM)技术,其是通过蒸镀方式将各种颜色子像素的发光材料或补偿材料按照预定程序蒸镀到显示面板的背板上。在采用高精度金属掩模版技术进行蒸镀时,通常蒸镀掩模版组件固定在边框上,蒸镀掩模版组件主要包括高精度金属掩模版及辅助掩模版,辅助掩模版包括遮挡掩模版(Cover mask)及支撑掩模版(Hauling mask)。其中,辅助掩模版也可以集成遮挡掩模版与支撑掩模版的功能于一体,在辅助掩模版集成遮挡掩模版与支撑掩模版的功能于一体时,辅助掩模版可以称作D-mask,即既能实现遮挡功能,又能实现支撑功能。
经本申请的发明人研究发现,相关技术中,在显示面板10上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料时,需要使用或更换多种不同的辅助掩模版(或者支撑掩模版),如五种辅助掩模版。每种辅助掩模版上均开设有一种类型的开口,例如其中一种辅助掩模版上的开口用于制备红色子像素111的发光材料,另一种辅助掩模版上的开口用于制备绿色子像素112的发光材料。如图2所示,第一种辅助掩模版上的开口采用G’表示,第二种辅助掩模版上的开口采用R’表示,第三种辅助掩模版上的开口采用R表示,第四种辅助掩模版上的开口采用B表示,第五种辅助掩模版上的开口采用G表示。
以目前的设计,假设将该五种辅助掩模版对位后,可以看出该五种辅助掩模版上的开口(即G’、R’、R、B和G)是存在相互干涉(即交叠)的,交叠部分会影响发光材料或者补偿材料的蒸镀效果,因而无法在同一张辅助掩模版上制作所有类型的开口(即G’、R’、R、B和G)。因此,需要分别设计和购买不同的辅助掩模版,导致成本增加。
鉴于发明人的上述研究发现,本申请实施例考虑对于相关技术中辅助掩模版上的开口的位置进行变更,如增大不同类型的开口之间的间距,从而在同一张辅助掩模版制作多种类型的开口,不同类型的开口分别用于制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。
具体而言,本申请实施例提供了一种辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法,能够解决相关技术中存在的蒸镀过程中需要使用较多数量的辅助掩模版,显示面板的生产成本高的技术问题。
本申请实施例的技术构思在于:对于相关技术中辅助掩模版上的开口的位置进行变更,如使得多种类型的开口间隔排布(即不交叠),从而将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上。这样一来,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
下面首先对本申请实施例所提供的辅助掩模版进行介绍。
图3为本申请实施例提供的辅助掩模版的一种局部俯视示意图。图4为本申请实施例提供的辅助掩模版所应用的显示面板的一种剖面示意图。结合图3和图4所示,本申请实施例所提供的辅助掩模版30可以用于制备显示面板10。辅助掩模版30可以包括上述的支撑掩模版或者集成遮挡掩模版与支撑掩模版的功能于一体的D-mask。显示面板10可以包括发光层101和补偿层102,发光层101可以包括多种颜色子像素PX的发光材料,补偿层102可以包括至少一种颜色子像素PX的补偿材料。
示例性地,制作发光层的发光材料可以包括有机荧光发光材料或者有机磷光发光材料。例如,对于有机荧光发光材料,包含DCJTB(二氯甲烷)等材料中至少一种的发光材料可以发出红光;包含C-545T(香豆素)、喹吖啶酮(QA)、多芳香族碳氢化合物(PAH)等材料中至少一种的发光材料可以发出绿光;包含TBP(四叔丁基二萘嵌苯等材料中至少一种的发光材料可以发出蓝光。对于有机磷光发光材料,包含PtOEP(八乙基卟啉铂)等材料中至少一种的发光材料可以发出红光;包含Ir(ppy)3(2-苯基吡啶)铱)等材料中至少一种的发光材料可以发出绿光;包含FIrpic(双(4,6-二氟苯基吡啶-N,C2)吡啶甲酰合铱)等材料中至少一种的发光材料可以发出蓝光。示例性地,补偿材料可以与显示面板10中的空穴传输层的材料相同,例如补偿材料可以包括NPB(N,N”-二苯基-N,N”-(1-萘基)-1,1”-联苯-4,4”-二胺)、TPTE(N,N’-双苯基-双(N,N-双(苯氨基)联苯-4-苯)联苯胺)、TDAB(1,3,5-三羟甲基氨基甲基(二苯胺基)苯)和TPD(N”-二苯基-[1,1-联苯基]-4,4”-二胺)中的任意一种。
辅助掩模版30可以包括本体301以及在本体301上间隔排布的M种不同类型的开口k1~kn,其中,M≥3且为正整数,k1~kn表示不同类型的开口。每一种类型的开口均可以用于蒸镀一种颜色子像素PX的发光材料或者一种颜色子像素PX的补偿材料,即不同类型的开口分别可以用于制备不同颜色子像素PX的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。
由图3可以看出,相比于相关技术,本申请实施例的辅助掩模版30中的不同类型的开口k1~kn间隔排布,即不同类型的开口k1~kn不再相互干涉(即不再交叠),从而为同一张辅助掩模版上制作所有类型的开口提供了可能。
本申请实施例提供的辅助掩模版,辅助掩模版应用于制备显示面板,显示面板包括发光层和补偿层,发光层包括多种颜色子像素的发光材料,补偿层包括至少一种颜色子像素的补偿材料;辅助掩模版包括本体以及在本体上间隔排布的M种不同类型的开口,M≥3且为正整数;每一种类型的开口用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。本申请实施例将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
图5为本申请实施例提供的掩模版所应用的显示面板的另一种剖面示意图。如图5所示,根据本申请的一些实施例,可选地,发光层101可以包括第一颜色子像素601的发光材料、第二颜色子像素602的发光材料和第三颜色子像素603的发光材料。补偿层102可以包括第一颜色子像素601的补偿材料b1’和第二颜色子像素602的补偿材料b2’。
图6为本申请实施例提供的掩模版的另一种局部俯视示意图。结合图6所示,相应地,掩模版30可以包括第一类型的开口k1、第二类型的开口k2、第三类型的开口k3、第四类型的开口k4和第五类型的开口k5。第一类型的开口k1、第二类型的开口k2以及第三类型的开口k3可以分别用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料,第四类型的开口k4和第五类型的开口k5分别用于蒸镀一种颜色子像素的补偿材料。例如,第一类型的开口k1用于制备第一颜色子像素601的发光材料,第二类型的开口k2用于制备第二颜色子像素602的发光材料,第三类型的开口k3用于制备第三颜色子像素603的发光材料,第四类型的开口k4用于制备第一颜色子像素601的补偿材料b1’,第五类型的开口k5用于制备第二颜色子像素602的补偿材料b2’。
举例而言,在一些具体示例中,可选地,辅助掩模版30可以配合第一颜色子像素601的发光材料对应的蒸镀掩模版在显示面板10上蒸镀第一颜色子像素601的发光材料,配合第二颜色子像素602的发光材料对应的蒸镀掩模版在显示面板10上蒸镀第二颜色子像素602的发光材料,配合第三颜色子像素603的发光材料对应的蒸镀掩模版在显示面板10上蒸镀第三颜色子像素603的发光材料,配合第一颜色子像素601的补偿材料b1’对应的蒸镀掩模版在显示面板10上蒸镀第一颜色子像素601的补偿材料b1’,配合第二颜色子像素602的补偿材料b2’对应的蒸镀掩模版在显示面板10上蒸镀第二颜色子像素602的补偿材料b2’。其中,蒸镀掩模版包括但不限于高精度金属掩模版。
示例性地,第一颜色子像素601可以包括红色子像素,第二颜色子像素602可以包括绿色子像素。
如此一来,通过将制备显示面板上全部颜色子像素的发光材料或者全部的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备全部颜色子像素的发光材料或者全部的补偿材料,从而较大程度上减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,较大程度上降低显示面板的生产成本。
基于上述实施例提供的辅助掩模版,相应地,本申请实施例还提供了一种掩模版组件。请参见以下实施例。
图7为本申请实施例提供的掩模版组件的一种结构示意图。如图7所示,本申请实施例提供的掩模版组件70可以包括如上述实施例提供的辅助掩膜版30和蒸镀掩膜版50,蒸镀掩模版50包括但不限于高精度金属掩模版。在垂直于显示面板所在平面的方向Z上,蒸镀掩膜版50设置于辅助掩膜版30与显示面板10之间,且蒸镀掩膜版50上的开口k’在显示面板上的正投影与辅助掩膜版30上对应类型的开口ki在显示面板上的正投影至少部分交叠。其中,ki为k1~kn中的一种类型的开口。例如,在一些具体示例中,辅助掩模版30、蒸镀掩模版50与显示面板10对位后,蒸镀掩模版50上的开口k’在显示面板上的正投影与辅助掩模版30上对应类型的开口ki在显示面板上的正投影可以完全交叠,也可以辅助掩模版30上对应类型的开口ki在显示面板上的正投影围绕蒸镀掩模版50上的开口k’在显示面板上的正投影,即辅助掩模版30上对应类型的开口ki大于蒸镀掩模版50上的开口k’。
需要说明的是,在显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,可以采用不同的蒸镀掩模版50,也可以采用相同的蒸镀掩模版50,本申请实施例对此不作限定。例如,在一些具体示例中,可以利用第一种蒸镀掩模版50蒸镀红色子像素的发光材料,利用第二种蒸镀掩模版50蒸镀绿色子像素的发光材料,利用第三种蒸镀掩模版50蒸镀蓝色子像素的发光材料,利用第四种蒸镀掩模版50蒸镀红色子像素的补偿材料,利用第五种蒸镀掩模版50蒸镀绿色子像素的补偿材料。
在蒸镀时,蒸镀源60可以位于辅助掩模版30背离蒸镀掩模版50的一侧,蒸镀源60释放发光材料或者补偿材料。发光材料或者补偿材料依次通过辅助掩模版30上对应类型的开口ki和蒸镀掩模版50上的开口k’蒸镀在显示面板10上,具体可以蒸镀到显示面板10的背板上。
如此一来,本申请实施例的辅助掩模版在蒸镀发光材料或者补偿材料时,辅助掩模版起到支撑蒸镀掩模版的作用;这样一来,通过将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可配合蒸镀掩模版在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
继续参见图7,根据本申请的一些实施例,可选地,辅助掩模版30上的开口的尺寸大于蒸镀掩模版50上的开口的尺寸。
如此一来,一方面,由于辅助掩模版上的开口的尺寸大于蒸镀掩模版上的开口的尺寸,所以可以保证发光材料或者补偿材料顺利通过辅助掩模版上的开口蒸镀到显示面板上;另一方面,可以便于检测人员或检测设备透过辅助掩模版上的开口观察显示面板上蒸镀的发光材料或者补偿材料是否满足要求,提高检测的便利性。
经本申请的发明人进一步发现,由于辅助掩模版30上设置有多种类型的开口,所以在利用某一种类型的开口制备该类型的开口对应的发光材料或者补偿材料时,发光材料或者补偿材料可能会通过其他类型的开口误蒸镀到显示面板上不期望蒸镀的区域。
有鉴于此,本申请考虑在蒸镀时辅助掩模版30配合挡板共同使用,利用挡板进行选择性遮挡。
根据本申请的一些实施例,可选地,掩模版组件70还可以包括挡板,挡板包括M个子挡板,M个子挡板与M种类型的开口一一对应,M为大于1的整数,即每种类型的开口均可以对应设置一种子挡板。如图8所示,对于M个子挡板110任意第i个子挡板110,第i个子挡板110可以包括遮挡部110a和位于遮挡部110a上的开孔110b。其中,开孔110b也可以理解为缺口,开孔110b的形状可以是规则的,也可以是不规则的,本申请实施例对此不作限定。
如图9所示,在第i个子挡板110与显示面板(图中未示出)或者辅助掩模版30对位后,在垂直于辅助掩模版30所在平面的方向上,第i个子挡板110上的开孔110b与第i个子挡板110在辅助掩模版30上对应的第i种类型的开口ki交叠,第i个子挡板110上的遮挡部110a与辅助掩模版30上除第i种类型的开口ki之外的其他类型的开口交叠。
如此一来,由于辅助掩模版30上每种类型的开口均对应有一个子挡板110,所以在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,只需要更换对应的子挡板110即可,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
根据本申请的一些实施例,可选地,挡板的材料可以与掩模版的材料相同。
在实际应用中,在第i个子挡板与显示面板或者辅助掩模版对位后,例如还可以通过点焊工艺或其他工艺将第i个子挡板固定在辅助掩模版上,以保证蒸镀的稳定性和精准性。
根据本申请的一些实施例,可选地,蒸镀掩模版可以包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,每个子蒸镀掩模版用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。即,当蒸镀多种颜色子像素的发光材料或者补偿材料时,可以采用多种不同的子蒸镀掩模版。每种子蒸镀掩模版均可以对应一个子挡板,且每种子蒸镀掩模版与对应的子挡板固定连接(如焊接或粘接)。
如此一来,由于M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,所以在更换子蒸镀掩模版的同时,可以实现子挡板的更换,减少更换次数,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
基于上述实施例提供的掩模版组件70,相应地,本申请实施例还提供了一种掩模版组件的应用方法。其中,掩模版组件的应用方法中的掩模版组件可以包括上述实施例提供的掩模版组件70。请参见以下实施例。
图10为本申请实施例提供的掩模版组件的应用方法的一种流程示意图。如图10所示,本申请实施例提供的掩模版组件的应用方法包括以下步骤S101和S102。
S101、将辅助掩模版和蒸镀掩模版与显示面板对位。
结合图7所示,在蒸镀时,首先可以将蒸镀掩模版50与显示面板10对位。示例性地,蒸镀掩模版50和显示面板10中的至少一者上设置有对位标记,通过对位标记可以实现蒸镀掩模版50与显示面板10的对位。然后,可以将辅助掩模版30与显示面板10对位。示例性地,辅助掩模版30和显示面板10中的至少一者上设置有对位标记,通过对位标记可以实现辅助掩模版30与显示面板10的对位。对位完成后,在垂直于显示面板所在平面的方向Z上,蒸镀掩膜版50设置于辅助掩膜版30与显示面板10之间,且蒸镀掩膜版50上的开口k’在显示面板上的正投影与辅助掩膜版30上对应类型的开口ki在显示面板上的正投影至少部分交叠。
S102、利用辅助掩模版上不同类型的开口配合蒸镀掩模版,在显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。
结合图7所示,在蒸镀时,蒸镀源60可以位于辅助掩模版30背离蒸镀掩模版50的一侧,蒸镀源60释放发光材料或者补偿材料。发光材料或者补偿材料依次通过辅助掩模版30上对应类型的开口ki和蒸镀掩模版50上的开口k’蒸镀在显示面板10上,具体可以蒸镀到显示面板10的背板上
本申请实施例的掩模版组件的应用方法,将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
如上所述,经本申请的发明人进一步发现,由于辅助掩模版30上设置有多种类型的开口,所以在利用某一种类型的开口制备该类型的开口对应的发光材料或者补偿材料时,发光材料或者补偿材料可能会通过其他类型的开口误蒸镀到显示面板上不期望蒸镀的区域。
有鉴于此,本申请考虑在蒸镀时辅助掩模版30配合挡板共同使用,利用挡板进行选择性遮挡。具体而言,掩模版组件还可以包括挡板。如图11所示,根据本申请的一些实施例,可选地,S102具体可以包括以下步骤S901和S902。
S901、通过挡板遮挡辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口。其中,i为正整数。即,在利用辅助掩模版30上的第i种类型的开口ki制备第i种类型的开口ki对应的发光材料或者补偿材料,可以先利用挡板遮挡辅助掩模版30上除第i种类型的开口之外的其他类型的开口,只暴露出第i种类型的开口ki。
S902、利用第i种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
如此一来,在挡板的选择性遮挡下,由于挡板将辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口遮挡,所以在制备第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料时,可以避免第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料制备到除第i种类型的开口之外的其他类型的开口对应的区域之中。
根据本申请的一些实施例,可选地,挡板可以包括M个子挡板,M个子挡板与M种类型的开口一一对应,M为大于1的整数,即每种类型的开口均可以对应设置一种子挡板。如图8所示,对于M个子挡板110任意第i个子挡板110,第i个子挡板110可以包括遮挡部110a和位于遮挡部110a上的开孔110b。其中,开孔110b也可以理解为缺口,开孔110b的形状可以是规则的,也可以是不规则的,本申请实施例对此不作限定。
如图9所示,在第i个子挡板110与显示面板(图中未示出)或者辅助掩模版30对位后,在垂直于辅助掩模版30所在平面的方向上,第i个子挡板110上的开孔110b与第i个子挡板110在辅助掩模版30上对应的第i种类型的开口ki交叠,第i个子挡板110上的遮挡部110a与辅助掩模版30上除第i种类型的开口ki之外的其他类型的开口交叠。相应地,S901、通过挡板遮挡辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口,具体可以包括以下步骤:将第i个子挡板与显示面板对位,以暴露出第i种类型的开口以及遮挡辅助掩模版上除第i种类型的开口之外的其他类型的开口。
如此一来,由于辅助掩模版30上每种类型的开口均对应有一个子挡板110,所以在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,只需要更换对应的子挡板110即可,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
如上所述,辅助掩模版30包括多种类型的开口k1~kn,不同类型的开口可以在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。相应地,如图12所示,根据本申请的一些实施例,可选地,在S902、利用第i种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料之后,本申请实施例提供的掩模版的应用方法还可以包括以下步骤:
S120、将第i个子挡板更换为第i+1个子挡板,第i+1个子挡板与辅助掩模版上第i+1种类型的开口相对应;
S121、将第i+1个子挡板与显示面板对位,以暴露出第i+1种类型的开口以及遮挡辅助掩模版上除第i+1种类型的开口之外的其他类型的开口;
S122、利用第i+1种类型的开口配合蒸镀掩模版,蒸镀第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
如此一来,在蒸镀完第i种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料之后,只需要更换第i+1种类型的开口对应的第i+1个子挡板,即可实现对于第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料的蒸镀,方便且快捷。
根据本申请的一些实施例,可选地,蒸镀掩模版可以包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,每个子蒸镀掩模版用于蒸镀一种颜色子像素的发光材料或者一种颜色子像素的补偿材料。即,当蒸镀多种颜色子像素的发光材料或者补偿材料时,可以采用多种不同的子蒸镀掩模版。每种子蒸镀掩模版均可以对应一个子挡板,且每种子蒸镀掩模版与对应的子挡板固定连接(如焊接或粘接)。
相应地,S120具体可以包括以下步骤:将第i个子挡板及与第i个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版更换为第i+1个子挡板及与第i+1个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版。
S122具体可以包括以下步骤:利用第i+1种类型的开口配合与第i+1个子挡板固定连接的子蒸镀掩模版,蒸镀第i+1种类型的开口对应的发光材料或者补偿材料。
如此一来,由于M个子蒸镀掩模版与M个子挡板一一对应固定连接,所以在更换子蒸镀掩模版的同时,可以实现子挡板的更换,减少更换次数,有利于蒸镀工艺的简化,提高蒸镀效率。
根据本申请的一些实施例,可选地,如图13所示,根据本申请的一些实施例,可选地,S101、将辅助掩模版和蒸镀掩模版与显示面板对位可以包括以下步骤S130和S131。
S130、在垂直于显示面板所在平面的方向上,在蒸镀掩模版背离显示面板的一侧设置辅助掩模版。
结合图6所示,示例性地,在蒸镀第一颜色子像素601的发光材料时,例如可以在第一颜色子像素601的发光材料对应的蒸镀掩模版50背离显示面板10的一侧设置辅助掩模版30。在蒸镀第二颜色子像素602的发光材料时,例如可以更换第二颜色子像素602的发光材料对应的蒸镀掩模版50。在蒸镀第三颜色子像素603的发光材料时,例如可以更换第三颜色子像素603的发光材料对应的蒸镀掩模版50,依次类推。
S131、将辅助掩模版与显示面板对位,以使蒸镀掩模版上的开口与掩模版上对应类型的开口至少部分交叠。
相应地,S102具体可以包括以下步骤:将发光材料或者补偿材料通过辅助掩模版上对应类型的开口和蒸镀掩模版上的开口蒸镀在显示面板上。
如此一来,本申请实施例的辅助掩模版起到支撑蒸镀掩模版的作用;这样一来,通过将制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料的开口均制作在同一张辅助掩模版上,在蒸镀时利用该一张辅助掩模版即可配合蒸镀掩模版在显示面板上制备不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,从而可以减少蒸镀过程中所使用的辅助掩模版的数量,降低显示面板的生产成本。
需要说明的是,本申请中提及的示例性实施例,基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是,本申请不局限于上述步骤的顺序,也就是说,可以按照实施例中提及的顺序执行步骤,也可以不同于实施例中的顺序,或者若干步骤同时执行。
上面参考根据本申请的实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本申请的各方面。应当理解,流程图和/或框图中的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可被提供给通用计算机、专用计算机、或其它可编程数据处理装置的处理器,以产生一种机器,使得经由计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行的这些指令使能对流程图和/或框图的一个或多个方框中指定的功能/动作的实现。这种处理器可以是但不限于是通用处理器、专用处理器、特殊应用处理器或者现场可编程逻辑电路。还可理解,框图和/或流程图中的每个方框以及框图和/或流程图中的方框的组合,也可以由执行指定的功能或动作的专用硬件来实现,或可由专用硬件和计算机指令的组合来实现。
以上所述,仅为本申请的具体实施方式,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。应理解,本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种辅助掩模版,其特征在于,所述辅助掩模版应用于制备显示面板,所述显示面板包括发光层和补偿层,所述发光层包括多种颜色子像素的发光材料,所述补偿层包括至少一种所述颜色子像素的补偿材料;
所述辅助掩模版包括本体以及在所述本体上间隔排布的M种不同类型的开口,M≥3且为正整数;每一种类型的所述开口用于蒸镀一种所述颜色子像素的发光材料或者一种所述颜色子像素的补偿材料。
2.根据权利要求1所述的辅助掩模版,其特征在于,所述辅助掩模版包括第一类型的开口、第二类型的开口、第三类型的开口、第四类型的开口和第五类型的开口,所述第一类型的开口、所述第二类型的开口以及所述第三类型的开口分别用于蒸镀一种所述颜色子像素的发光材料,所述第四类型的开口和所述第五类型的开口分别用于蒸镀一种所述颜色子像素的补偿材料。
3.一种掩模版组件,其特征在于,包括如权利要求1或2所述的辅助掩模版和蒸镀掩模版,其中:
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述蒸镀掩模版设置于所述辅助掩模版与所述显示面板之间,且所述蒸镀掩模版上的开口在所述显示面板上的正投影与所述辅助掩模版上对应类型的开口在所述显示面板上的正投影至少部分交叠;
所述发光材料或者所述补偿材料依次通过所述辅助掩模版上对应类型的开口和所述蒸镀掩模版上的开口蒸镀在所述显示面板上;
优选地,所述辅助掩模版上的开口的尺寸大于所述蒸镀掩模版上的开口的尺寸。
4.根据权利要求3所述的掩模版组件,其特征在于,所述掩模版组件还包括挡板,所述挡板包括M个子挡板,所述M个子挡板与所述M种类型的开口一一对应;
对于所述M个子挡板任意第i个子挡板,所述第i个子挡板包括遮挡部和位于所述遮挡部上的开孔,在所述第i个子挡板与所述显示面板或者所述辅助掩模版对位后,在垂直于所述辅助掩模版所在平面的方向上,所述第i个子挡板上的开孔与所述第i个子挡板在所述辅助掩模版上对应的第i种类型的开口交叠,所述第i个子挡板上的所述遮挡部与所述辅助掩模版上除所述第i种类型的开口之外的其他类型的开口交叠;
优选地,所述挡板的材料与所述辅助掩模版的材料相同。
5.根据权利要求4所述的掩模版组件,其特征在于,所述蒸镀掩模版包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个所述子蒸镀掩模版与所述M个子挡板一一对应固定连接,每个所述子蒸镀掩模版用于蒸镀一种所述颜色子像素的发光材料或者一种所述颜色子像素的补偿材料。
6.一种掩模版组件的应用方法,其特征在于,所述掩模版组件包括如权利要求3-5中任一项所述的掩模版组件,所述方法包括:
将所述辅助掩模版和所述蒸镀掩模版与显示面板对位;
利用所述辅助掩模版上不同类型的开口配合所述蒸镀掩模版,在所述显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述掩模版组件还包括挡板;
所述利用所述辅助掩模版上不同类型的开口配合所述蒸镀掩模版,在所述显示面板上蒸镀不同颜色子像素的发光材料或者不同颜色子像素的补偿材料,具体包括:
通过所述挡板遮挡所述辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口,i为正整数;
利用所述第i种类型的开口配合所述蒸镀掩模版,蒸镀所述第i种类型的开口对应的所述发光材料或者所述补偿材料。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述挡板包括M个子挡板,所述M个子挡板与所述M种类型的开口一一对应;
对于所述M个子挡板任意第i个子挡板,所述第i个子挡板包括遮挡部和位于所述遮挡部上的开孔,在所述第i个子挡板与所述显示面板或者所述辅助掩模版对位后,在垂直于所述辅助掩模版所在平面的方向上,所述第i个子挡板上的开孔与所述第i个子挡板在所述辅助掩模版上对应的第i种类型的开口交叠,所述第i个子挡板上的所述遮挡部与所述辅助掩模版上除所述第i种类型的开口之外的其他类型的开口交叠;
所述通过所述挡板遮挡所述辅助掩模版上除任意第i种类型的开口之外的其他类型的开口,i为正整数,具体包括:
将所述第i个子挡板与所述显示面板对位,以暴露出所述第i种类型的开口以及遮挡所述辅助掩模版上除所述第i种类型的开口之外的其他类型的开口。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在所述利用所述第i种类型的开口配合所述蒸镀掩模版,蒸镀所述第i种类型的开口对应的所述发光材料或者所述补偿材料之后,所述方法还包括:
将所述第i个子挡板更换为第i+1个子挡板,所述第i+1个子挡板与所述辅助掩模版上第i+1种类型的开口相对应;
将所述第i+1个子挡板与所述显示面板对位,以暴露出所述第i+1种类型的开口以及遮挡所述辅助掩模版上除所述第i+1种类型的开口之外的其他类型的开口;
利用所述第i+1种类型的开口配合所述蒸镀掩模版,蒸镀所述第i+1种类型的开口对应的所述发光材料或者所述补偿材料。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述蒸镀掩模版包括M个不同的子蒸镀掩模版,M个所述子蒸镀掩模版与所述M个子挡板一一对应固定连接,每个所述子蒸镀掩模版用于蒸镀一种所述颜色子像素的发光材料或者一种所述颜色子像素的补偿材料;
所述将所述第i个子挡板更换为第i+1个子挡板,具体包括:
将所述第i个子挡板及与所述第i个子挡板固定连接的所述子蒸镀掩模版更换为所述第i+1个子挡板及与所述第i+1个子挡板固定连接的所述子蒸镀掩模版;
所述利用所述第i+1种类型的开口配合所述蒸镀掩模版,蒸镀所述第i+1种类型的开口对应的所述发光材料或者所述补偿材料,具体包括:
利用所述第i+1种类型的开口配合与所述第i+1个子挡板固定连接的所述子蒸镀掩模版,蒸镀所述第i+1种类型的开口对应的所述发光材料或者所述补偿材料。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210707165.7A CN115142011B (zh) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 辅助掩模版、掩模版组件及其应用方法 |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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CN115142011A true CN115142011A (zh) | 2022-10-04 |
CN115142011B CN115142011B (zh) | 2024-05-10 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115142011B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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