CN115133396A - 散热装置及激光器 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种散热装置及激光器，涉及激光器的技术领域，该散热装置包括：上壳体和风冷机构，上壳体包括倾斜设置的安装台，沿前后方向，安装台的前端低于后端；沿前后方向，安装台的下表面间隔设置有多个翅片，且相邻两个翅片中，靠后侧的翅片的高度的大于靠前侧的翅片的高度；沿前后方向依次排列的多个翅片被分为长度相等的n个翅片部；相邻两个翅片部中，靠前侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离小于靠后侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离;风冷机构位于上壳体的下方，风冷机构包括沿前后方向依次设置的n个第一风扇；翅片部与第一风扇上下一一对应，相邻两个第一风扇中，靠前侧的第一风扇的出风量大于靠后侧的第一风扇的出风量。

Description

散热装置及激光器

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，尤其是涉及一种散热装置及激光器。

背景技术

传统半导体激光器的散热方案通常是将模块安装在水冷板上，需通水冷却，需水冷机支持，因此导致整个系统较为复杂且便携性下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热装置及激光器，以缓解现有激光器内部各个位置的散热能力不同导致的激光器出光性能差的技术问题。

本发明实施例提供的一种散热装置，包括：上壳体和风冷机构，所述上壳体包括倾斜设置的安装台，沿前后方向，所述安装台的前端低于后端；

沿前后方向，所述安装台的下表面间隔设置有多个翅片，且相邻两个翅片中，靠后侧的翅片的高度的大于靠前侧的翅片的高度；

沿前后方向依次排列的多个翅片被分为长度相等的n个翅片部；相邻两个翅片部中，靠前侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离小于靠后侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离;

所述风冷机构位于所述上壳体的下方，所述风冷机构包括沿前后方向依次设置的n个第一风扇，n为大于等于2的整数；

所述翅片部与所述第一风扇上下一一对应，相邻两个第一风扇中，靠前侧的第一风扇的出风量大于靠后侧的第一风扇的出风量。

进一步的，由前向后，n个翅片部分别为翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn的平均翅片高度分别为L1、L2、L3……Ln，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn内相邻两个翅片间距分别为b1、b2、b3……bn，且b1:b2:b3：……：bn=L1：L2:L3……：Ln。

进一步的，每个翅片的顶端与安装台的上表面的距离相等。

进一步的，所述上壳体包括连接在所述安装台前端的前面板，所述前面板包括位于安装台上侧的上部分和位于安装台下侧的下部分；所述上部分上设置有贯穿前面板前后表面的光纤通孔；

所述前面板上设置有位于所述上部分的前侧面的出口，以及位于下部分的后侧面的入口，所述前面板内部设置有连通出口和入口的风道，所述风道经过所述光纤通孔。

进一步的，所述下部分的前侧壁的内表面上设置向前凹陷的凹槽，所述凹槽内设置有沿上下方向延伸且开口朝向相背的两个散热槽体，所述凹槽与散热槽体之间具有通风间隙；

所述散热槽体向上延伸至上部分内部，所述散热槽体的上端与出口连通，且所述光纤通孔位于两个所述散热槽体之间。

进一步的，所述散热装置包括封盖在上壳体上端口的盖板，所述盖板的上表面设置有散热齿。

进一步的，所述盖板的下表面设置有收光槽。

进一步的，所述盖板的下表面的收光槽的槽内面具有喷砂层。

进一步的，所述散热装置包括下壳体，所述下壳体与上壳体连接，所述下壳体与上壳体围成腔体，所述风冷机构位于所述腔体内；所述上壳体的侧壁上设置有与相邻两个翅片之间的间隙对应的出风口。

进一步的，所述安装台的上表面具有沿左右方向间隔设置的多组芯片安装结构组，所述安装台的下方对应设置有多排沿左右方向间隔排布的翅片组，所述芯片安装结构组和翅片组的数量相同，且一一对应；

相邻两个翅片组之间具有间隔，相邻两个翅片组之间设置有导风结构，所述导风结构用于将自下而上的气流向横向引导，以使气流沿横向穿过相邻两个翅片之间的间隙并从出风口传出。

进一步的，所述芯片安装结构组内具有沿左右方向间隔设置的多排芯片安装结构排，相邻两排芯片安装结构排内的芯片安装结构在前后方向上交错排布；

所述翅片组内一一对应设置有多排翅片排，所述翅片排内的翅片与芯片安装结构排内的芯片安装结构的位置上下对应。

进一步的，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜；

或者，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折；

或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜；

或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折。

进一步的，所述安装台的上表面排布有多个芯片安装结构，所述风冷机构包括温度传感器和控制器，所述温度传感器用于检测芯片周围的温度，所述控制器分别与温度传感器和第一风扇连接。

进一步的，相邻两个翅片之间设置有储热块，所述储热块与安装台的下表面贴合。

进一步的，所述翅片内部具有空腔，所述空腔内设置有相变物质。

进一步的，所述空腔内布置有金属网。

进一步的，所述风冷机构还包括位于光纤下方的第二风扇。

第二方面，本发明实施例提供的一种激光器，包括上述的散热装置。

本发明实施例提供的散热装置，包括：上壳体和风冷机构，所述上壳体包括倾斜设置的安装台，沿前后方向，所述安装台的前端低于后端；沿前后方向，所述安装台的下表面间隔设置有多个翅片，且相邻两个翅片中，靠后侧的翅片的高度的大于靠前侧的翅片的高度；沿前后方向依次排列的多个翅片被分为长度相等的n个翅片部；相邻两个翅片部中，靠前侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离小于靠后侧的翅片部中相邻两个翅片之间的距离;所述风冷机构位于所述上壳体的下方，所述风冷机构包括沿前后方向依次设置的n个第一风扇，n为大于等于2的整数；所述翅片部与所述第一风扇上下一一对应，相邻两个第一风扇中，靠前侧的第一风扇的出风量大于靠后侧的第一风扇的出风量。本实施例中的散热装置利用风冷机构替代了水冷机构，大大降低了整体系统的复杂性，提升了系统的便携性。进一步的，安装台是倾斜设置的，且位于安装台下方的多个翅片中，靠后侧的翅片的高度的大于靠前侧的翅片的高度，翅片高度越大散热面积越大，散热能力越强，而为了平衡不同翅片部的整体散热能力，通过设置不同的翅片部内的相邻两个翅片之间的间隙的距离不同，从而可以使不同翅片部内的翅片的密度不同，越靠近前侧的翅片部的翅片密度越大，目的是为了尽量使各个翅片部的整体翅片散热面积近似，减少因翅片长度差异而导致散热性能差异，同时，相邻两个第一风扇中，靠前侧的第一风扇的出风量大于靠后侧的第一风扇的出风量，通过设置下方各个位置的第一风扇的出风量不同，可以进一步的缩小因翅片长度差异而导致散热性能差异。同时，多个第一风扇设置出风量不同，靠后侧的第一风扇的功率可以设置的相对降低，从而降低能量的消耗。综上，本方案通过对不同翅片部的翅片密度进行设定，并且匹配不同出风量的第一风扇，可以降低因翅片长度差异而导致散热性能差异，从而使各个位置的散热能量均匀，提高芯片性能的一致性，改善激光器整体的出光性能，并且能量消耗降低了。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的散热装置的爆炸图；

图2为本发明实施例提供的散热装置的上壳体的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的散热装置的上壳体的正视方向的截面图；

图4为本发明实施例提供的散热装置的上壳体的下视方向的示意图；

图5为本发明实施例提供的散热装置的盖板的俯视图；

图6为本发明实施例提供的散热装置的盖板的仰视图；

图7为本发明实施例提供的散热装置的上壳体的横截面的示意图；

图8为本发明实施例提供的第二种散热装置的上壳体的仰视图；

图9为本发明实施例提供的第三种散热装置的上壳体的仰视图；

图10为本发明实施例提供的第四种散热装置的上壳体的仰视图；

图11为本发明实施例提供的散热装置的冷却机构的示意图。

附图标记：100-上壳体；110-安装台；130-光纤通孔；140-出口；150-散热槽体；160-翅片组；161-翅片排；170-出风口；180-翅片；181-空腔；190-凹槽；

200-风冷机构；210-第一风扇；220-第二风扇；

300-盖板；310-散热齿；320-收光槽；

400-下壳体；

500-导风结构；

600-芯片安装结构排；

710-温控PCB；720-温度传感器；730-PCB固定座；

810-储热块。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图3所示，本发明实施例提供的散热装置，包括：上壳体100和风冷机构200，所述上壳体100包括倾斜设置的安装台110，安装台的上表面具有阶梯结构，每层阶梯结构上可以设置芯片安装结构，芯片安装结构用于在不同高度位置安装芯片，一个芯片安装结构安装一个芯片，散热装置和芯片是形成激光器的重要组成部分。沿前后方向，所述安装台110的前端低于后端，所述安装台110的上表面排布有多个芯片安装结构；沿前后方向，所述安装台110的下表面间隔设置有多个翅片180，且相邻两个翅片180中，靠后侧的翅片180的高度的大于靠前侧的翅片180的高度；沿前后方向依次排列的多个翅片180被分为长度相等的n个翅片部；相邻两个翅片部中，靠前侧的翅片部中相邻两个翅片180之间的距离小于靠后侧的翅片部中相邻两个翅片180之间的距离;所述风冷机构200位于所述上壳体100的下方，所述风冷机构200包括沿前后方向依次设置的n个第一风扇210，n为大于等于2的整数；所述翅片部与所述第一风扇210上下一一对应，相邻两个第一风扇210中，靠前侧的第一风扇210的出风量大于靠后侧的第一风扇210的出风量。

安装台110是倾斜设置的，且位于安装台110下方的多个翅片180中，靠后侧的翅片180的高度的大于靠前侧的翅片180的高度，翅片180高度越大散热面积越大，散热能力越强，而为了平衡不同翅片部的整体散热能力，通过设置不同的翅片部内的相邻两个翅片180之间的间隙的距离不同，从而可以使不同翅片部内的翅片180的密度不同，越靠近前侧的翅片部的翅片180密度越大，目的是为了尽量使各个翅片部的整体翅片180散热面积近似，减少因翅片180长度差异而导致散热性能差异，同时，相邻两个第一风扇210中，靠前侧的第一风扇210的出风量大于靠后侧的第一风扇210的出风量，通过设置下方各个位置的第一风扇210的出风量不同，可以进一步的缩小因翅片180长度差异而导致散热性能差异。同时，多个第一风扇210设置出风量不同，靠后侧的第一风扇210的功率可以设置的相对降低，从而降低能量的消耗。综上，本方案通过对不同翅片部的翅片180密度进行设定，并且匹配不同出风量的第一风扇210，可以降低因翅片180长度差异而导致散热性能差异，从而使各个芯片位置的散热能量均匀，提高芯片性能的一致性，改善激光器整体的出光性能，并且能量消耗降低了。

如图3所示，由前向后，n个翅片部分别为翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn，其中，任意一个翅片部中至少要包含两个翅片180，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn的平均翅片180高度分别为L1、L2、L3……Ln，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn内相邻两个翅片180间距分别为b1、b2、b3……bn，且b1:b2:b3：……：bn= L1：L2:L3…:Ln，也就是说，不同翅片部内的平均翅片180高度与相邻两个翅片180之间的间隔呈正比，例如，n等于3，b1:b2:b3=L1:L2:L3=1:1.2:1.44;相邻两个翅片180的间距范围可取0.8-5mm，翅片180厚度可取0.3-3mm。

需要说明的，如图3所示，相邻两个翅片部之间可以不存在间隙，从而可以尽量多的设置翅片。前后相邻两个翅片部之间过渡的位置共用一个翅片，即该共用的翅片与其前后相邻的两个翅片之间的距离不同。

每个翅片180的顶端与安装台110的上表面的距离可以相等。

芯片产生的热量先传导到安装台110上，然后自安装台110的上表面向下表面传递，最后传递给翅片180，各个翅片180的顶端与安装台110的上表面的距离相等，保证各个芯片的热量传导路径长度相同，温度分布均匀。

所述上壳体100包括连接在所述安装台110前端的前面板，所述前面板包括位于安装台110上侧的上部分和位于安装台110下侧的下部分；所述上部分上设置有贯穿前面板前后表面的光纤通孔130；所述前面板上设置有位于所述上部分的前侧面的出口140，以及位于下部分的后侧面的入口，所述前面板内部设置有连通出口140和入口的风道，所述风道经过所述光纤通孔130。

风冷机构200产生的冷风可以从入口进入，通过风道运动至安装台110的上方然后从出口140吹出，而位于安装台110上方的光纤经过风道，在气流的运动过程中，气流可以带走光纤通孔130内光纤的热量，从而起到对光纤降温的作用。

具体的，如图4所示，所述下部分的前侧壁的内表面上设置向前凹陷的凹槽190，所述凹槽190内设置有沿上下方向延伸且开口朝向相背的两个散热槽体150，所述凹槽190与散热槽体150之间具有通风间隙；所述散热槽体150向上延伸至上部分内部，所述散热槽体150的上端与出口140连通，且所述光纤通孔130位于两个所述散热槽体150之间。

光纤通孔130和出口140均位于上部分的侧壁上，光纤从所述光纤通孔130伸出，所述出口140位于所述光纤通孔130的附近。散热槽体150的具体结构可以呈U型，所述散热槽体150的一部分设置在安装台110下且位于所述光纤通孔130附近，散热槽体150形成部分风道，气流可以从散热槽体150内通过，并向上流动到出口140。所述散热槽体150为U形翅片180，如图4所示，箭头为气流方向，气流可以流入到U形翅片180内部，提高散热面积，可以为两个，光纤可以从两个所述散热槽体150的中间穿过，所述散热槽体150与凹槽190的侧壁组成部分风道。因有出口140的存在，所述第一风扇210产生的部分风会经过所述散热槽体150所形成的风道流向所述出口140，所述散热槽体150能够专门对光纤头进行冷却散热。

所述散热装置包括封盖在上壳体100上端口的盖板300，所述盖板300的上表面设置有散热齿310。

如图5所示，所述盖板300的外表面设置的散热齿310可以在盖板300的外表面形成有规律的凸起，能够增大散热面积。

所述盖板300的下表面设置有收光槽320。

如图6所示，所述盖板300的内表面设置有收光槽320，所述盖板300内表面收光槽320可以为向所述盖板300外表面凹陷的圆弧形凹槽，也可以是其他形状的凹槽。进一步的，所述盖板300内表面收光槽320的槽内面可以进行喷砂，增大表面的粗糙度。因在激光器工作时，会有杂散光产生，这些杂散光反射后会对器件产生影响，本方案中，杂散光能够在所述盖板300内表面收光槽320内发生多次反射，多次反射过程中杂散光的能量不断损耗，变为热量释放，提高激光器的寿命。

如图1所示，所述散热装置包括下壳体400，所述下壳体400与上壳体100连接，所述下壳体400与上壳体100围成腔体，所述风冷机构200位于所述腔体内；所述上壳体100的侧壁上设置有与相邻两个翅片180之间的间隙对应的出风口170。

下壳体400用于容纳风冷机构200，在下壳体400的底板上设置第一风扇210进风口，第一风扇210启动后，产生自下而上的气流，气流进入到翅片180之间间隙内，与翅片180产生热交换，然后沿横向流动，从上壳体100左右两侧的侧壁上的出风口170流出。

如图2和图7所示，所述安装台110的上表面可以具有沿左右方向间隔设置的两组芯片安装结构组，所述安装台110的下方对应设置有两排沿左右方向间隔排布的翅片组160；两个翅片组160之间具有间隔，两个翅片组160之间设置有导风结构500，所述导风结构500用于将自下而上的气流向横向引导，以使气流沿横向穿过相邻两个翅片180之间的间隙并从出风口170传出。

在第一种可以实施的方案，导风结构500上方具有相邻的两个翅片组160，靠左侧的翅片组160的热量可以从上壳体100左侧的出风口170排风散热，而靠右侧的翅片组160的热量可以从上壳体100右侧的出风口170排风散热，导风结构500的横截面可以呈“V”形，导风结构500沿前后方向延伸，导风结构500的两个斜面可以将气流分别向左右两侧引导，从而使腔体内的气流流动更加的顺畅，避免产生乱流，同时，将导风结构500设置在两个翅片组160之间，利用n个第一风扇210，对左右排列的两个翅片组160进行散热。

进一步的，所述芯片安装结构组内具有沿左右方向间隔设置的多排芯片安装结构排600，相邻两排芯片安装结构排600内的芯片在前后方向上交错排布；所述翅片组160内一一对应设置有多排翅片排161，所述翅片排161内的翅片180与芯片安装结构排600内的芯片的位置上下对应。

在第二种可以实施的方案，如图2和图8所示，翅片180与其上方的芯片的位置上下对齐，且一一对应。从而使每一个芯片位置均对应一个翅片180，提高热传递的效率。例如，安装台110上表面可以设置四排芯片安装结构排600，靠左侧的两排芯片安装结构排600前后交错设置，交错设置用于避让左右相邻两个芯片的出射光，避免产生干涉，安装台110下方的两排翅片180也交错排布。

在第三种可以实施的方案中，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜，或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片180与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜。

如图9所示，将部分翅片180设置为倾斜的，一方面可以提高翅片180的宽度，增加翅片180的散热面积，另一方面，可以将前后两侧的翅片部的出风方向设置为不同方向，散热装置将热气向多个方向排出，避免散热装置外部局部位置热量聚集。

在第四种可以实施的方案中，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折，或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片180与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片180沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折。

如图10所示，将翅片180设置为弯折的，一方面可以增加翅片180的散热面积，另一方面，扰动空气流动边界层，一定程度强化换热。

需要说明的，翅片部的划分方向为前后方向，多个翅片部沿前后方向排布；而翅片组160和翅片排的划分方向为左右方向，多个翅片组160沿左右方向排列，其中，翅片组160内可以具有多个翅片排，多个翅片排也是沿左右方向排布的。

如图1所示，所述风冷机构200包括温度传感器720和控制器，所述温度传感器720用于检测芯片周围的温度，所述控制器分别与温度传感器720和第一风扇210连接。

所述下壳体400的底部设置有第一风扇210进风口，使所述第一风扇210有效运行。风冷机构200可以设置控制器，例如温控PCB710，以及温度传感器720，例如热敏电阻进行温度的监控。热敏电阻固定孔用于安装热敏电阻，所述热敏电阻固定孔设置在所述安装台110上，热敏电阻能够测试到腔体内的温度。所述热敏电阻与所述温控PCB710连接，将温度信息传递给所述温控PCB710。可以将所述下壳体400分为温控PCB710放置腔和第一风扇210放置腔，所述温控PCB710放置腔用于放置温控PCB710，所述第一风扇210放置腔用于放置所述第一风扇210。PCB固定座730与所述第一风扇210连接设置，所述PCB固定座730为L型，并设置在所述温控PCB710放置腔内，具有稳定的效果，所述温控PCB710设置在所述PCB固定座730上。所述温控PCB710能够监控温度，并根据温度的变化智能调节第一风扇210转速。

相邻两个翅片180之间设置有储热块810，所述储热块810与安装台110的下表面贴合。

储热块810起到热量缓冲的作用，当散热装置开始工作时，一部分热量流入储热块810，减轻翅片180及第一风扇210的散热压力，在散热装置停止工作时，第一风扇210继续工作，此时储热块810内热量通过风带走，该装置能有效应对热冲击，防止散热装置短时间内过热，在机器间歇性工作时起到辅助作用，其中，储热块810的材质可以为石蜡等高热容材料。

如图2所示，所述翅片180内部具有空腔181，所述空腔181内设置有相变物质。

翅片180内为空腔181，空腔181内可以填充金属网和相变物质，相变物质可以为蒸馏水或氟化物，液态相变物质吸热变为气态，然后将热量带到翅片180经散热后温度降低，重新液化回流。金属网可以增加相变物质的接触面积，提高热交换。

如图11所示，所述风冷机构还包括位于光纤下方的第二风扇220，用于对光纤下方的安装台部分进行散热。

本发明实施例提供的一种激光器，包括上述的散热装置，其中，激光器包括安装在散热装置内部的芯片。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (18)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：上壳体（100）和风冷机构（200），所述上壳体（100）包括倾斜设置的安装台（110），沿前后方向，所述安装台（110）的前端低于后端；

沿前后方向，所述安装台（110）的下表面间隔设置有多个翅片（180），且相邻两个翅片（180）中，靠后侧的翅片（180）的高度的大于靠前侧的翅片（180）的高度；

沿前后方向依次排列的多个翅片（180）被分为长度相等的n个翅片部；相邻两个翅片部中，靠前侧的翅片部中相邻两个翅片（180）之间的距离小于靠后侧的翅片部中相邻两个翅片（180）之间的距离;

所述风冷机构（200）位于所述上壳体（100）的下方，所述风冷机构（200）包括沿前后方向依次设置的n个第一风扇（210），n为大于等于2的整数；

所述翅片部与所述第一风扇（210）上下一一对应，相邻两个第一风扇（210）中，靠前侧的第一风扇（210）的出风量大于靠后侧的第一风扇（210）的出风量。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，由前向后，n个翅片部分别为翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn的平均翅片（180）高度分别为L1、L2、L3……Ln，所述翅片部S1、翅片部S2、翅片部S3……翅片部Sn内相邻两个翅片（180）间距分别为b1、b2、b3……bn，且b1:b2:b3：……：bn=L1：L2:L3…:Ln。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每个翅片（180）的顶端与安装台（110）的上表面的距离相等。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述上壳体（100）包括连接在所述安装台（110）前端的前面板，所述前面板包括位于安装台（110）上侧的上部分和位于安装台（110）下侧的下部分；所述上部分上设置有贯穿前面板前后表面的光纤通孔（130）；

所述前面板上设置有位于所述上部分的前侧面的出口（140），以及位于下部分的后侧面的入口，所述前面板内部设置有连通出口（140）和入口的风道，所述风道经过所述光纤通孔（130）。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述下部分的前侧壁的内表面上设置向前凹陷的凹槽（190），所述凹槽（190）内设置有沿上下方向延伸且开口朝向相背的两个散热槽体（150），所述凹槽（190）与散热槽体（150）之间具有通风间隙；

所述散热槽体（150）向上延伸至上部分内部，所述散热槽体（150）的上端与出口（140）连通，且所述光纤通孔（130）位于两个所述散热槽体（150）之间。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括封盖在上壳体（100）上端口的盖板（300），所述盖板（300）的上表面设置有散热齿（310）。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述盖板（300）的下表面设置有收光槽（320）。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述盖板（300）的下表面的收光槽（320）的槽内面具有喷砂层。

9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括下壳体（400），所述下壳体（400）与上壳体（100）连接，所述下壳体（400）与上壳体（100）围成腔体，所述风冷机构（200）位于所述腔体内；所述上壳体（100）的侧壁上设置有与相邻两个翅片（180）之间的间隙对应的出风口（170）。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述安装台（110）的上表面具有沿左右方向间隔设置的多组芯片安装结构组，所述安装台（110）的下方对应设置有多排沿左右方向间隔排布的翅片组（160），所述芯片安装结构组和翅片组（160）的数量相同，且一一对应；

相邻两个翅片组（160）之间具有间隔，相邻两个翅片组（160）之间设置有导风结构（500），所述导风结构（500）用于将自下而上的气流向横向引导，以使气流沿横向穿过相邻两个翅片（180）之间的间隙并从出风口（170）传出。

11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述芯片安装结构组内具有沿左右方向间隔设置的多排芯片安装结构排（600），相邻两排芯片安装结构排（600）内的芯片安装结构在前后方向上交错排布；

所述翅片组（160）内一一对应设置有多排翅片排（161），所述翅片排（161）内的翅片（180）与芯片安装结构排（600）内的芯片安装结构的位置上下对应。

12.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜；

或者，当n为偶数时，靠近散热装置前侧的二分之一n个翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；靠近散热装置后侧的二分之一n个翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折；

或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片（180）与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近前侧的方向倾斜；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近后侧的方向倾斜；

或者，当n为奇数时，位于中间的翅片部内的翅片（180）与前后方向垂直，位于中间的翅片部前方的翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近前侧的方向弯折；位于中间的翅片部后方的翅片部内的翅片（180）沿横向由内向外朝靠近后侧的方向弯折。

13.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述安装台（110）的上表面排布有多个芯片安装结构，所述风冷机构（200）包括温度传感器（720）和控制器，所述温度传感器（720）用于检测芯片周围的温度，所述控制器分别与温度传感器（720）和第一风扇（210）连接。

14.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，相邻两个翅片（180）之间设置有储热块（810），所述储热块（810）与安装台（110）的下表面贴合。

15.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述翅片（180）内部具有空腔（181），所述空腔（181）内设置有相变物质。

16.根据权利要求15所述的散热装置，其特征在于，所述空腔（181）内布置有金属网。

17.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述风冷机构还包括位于光纤下方的第二风扇。

18.一种激光器，其特征在于，包括权利要求1-17任意一项所述的散热装置。

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