CN115132794A - 显示模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN115132794A CN202210684884.1A CN202210684884A CN115132794A CN 115132794 A CN115132794 A CN 115132794A CN 202210684884 A CN202210684884 A CN 202210684884A CN 115132794 A CN115132794 A CN 115132794A
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张言
王鹏
李玉良
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    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • GPHYSICS
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    • G09F9/335Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]

Abstract

本申请公开了一种显示模组及其制备方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示模组包括显示基板和防护膜层,显示基板具有包括相对背离设置的第一侧和第二侧,显示基板包括第一非弯折部、第二非弯折部和弯折部,弯折部位于第一非弯折部和第二非弯折部之间,且第一非弯折部通过弯折部弯折至第二非弯折部的第二侧;防护膜层覆盖在显示基板的第一侧,且防护膜层在显示基板上至少覆盖弯折部,防护膜层包括黏胶层和高分子防护层,高分子防护层设置于黏胶层背离显示基板的一侧。显示模组应用于显示装置,由于高分子防护层由高分子材料制成,使得在具备相同的防护效果时,高分子防护层的厚度相对更小,从而可以进一步缩窄边框。

Description

显示模组及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着柔性显示技术的发展,手机、平板电脑等电子显示装置逐渐向全面屏、窄边框发展。在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光半导体)显示装置中,通过对OLED显示基板进行弯折来实现显示边框的缩窄。
如图1和图2所示,目前,为保护显示基板100的弯折区,通常会在显示基板100的弯折区的外侧涂覆BPL(bending protect liquid,绑定区保护液),BPL为固化胶,在固化后形成弯折区的保护层1。在进行弯折区的涂胶时,通常在弯折区进行点胶,利用BPL自身的流动性流平,之后通过光照进行固化,BPL经光照固化后形成的保护层1对于显示基板100的弯折区起到保护作用。
但是,现有技术中的BPL的涂覆方式使得对于保护层1的厚度控制较差,且若要起到一定的保护作用,需要相对较厚的保护层1,而若保护层1较厚,则导致弯折后的保护层1与显示区之间的最大距离相对较大,在图1中,A-B方向为显示基板100的延伸方向,由于保护层1的厚度较厚,因此使得弯折后的保护层1在A-B方向上凸出于显示基板100的距离越大,为遮挡保护层1等结构,在显示装置中的边框的宽度(对应图1方向则为A-B方向的距离为边框的宽度)增加,若显示基板100的弯折区位于显示装置的底部,则通过显示装置的下边框11遮挡保护层1等结构,参见图1和图2,下边框11的宽度为H。当保护层1的厚度增加,则下边框的宽度H随之增加。综上,现有技术中由于保护层1较厚,导致显示装置的边框相对较宽。
发明内容
本申请提供一种显示模组及其制备方法、显示装置,以实现对于显示基板的弯折区的保护的同时进一步缩窄边框。
本申请的技术方案如下:
本申请第一方面提供一种显示模组,显示模组包括:
显示基板,所述显示基板具有包括显示区的第一侧和背离所述第一侧的第二侧,所述显示基板包括第一非弯折部、第二非弯折部和弯折部,所述显示区位于所述第二非弯折部,所述弯折部位于所述第一非弯折部和所述第二非弯折部之间,且所述第一非弯折部通过所述弯折部弯折至所述第二非弯折部的第二侧;
防护膜层,所述防护膜层覆盖在所述显示基板的第一侧,且所述防护膜层至少覆盖所述弯折部,所述防护膜层包括黏胶层和高分子防护层,所述高分子防护层设置于所述黏胶层背离所述显示基板的一侧。
本申请提供的显示模组的有益效果在于:由于防护膜层设置在显示基板的第一侧,且至少覆盖弯折部,因此在将显示基板弯折后,防护膜层位于弯折部的外侧,防护膜层对于弯折部起到保护作用。由于防护膜层包括黏胶层和高分子防护层,黏胶层用于将高分子防护层粘贴到显示基板上,高分子防护层用于提高对于弯折部的保护效果。相比于现有技术中的点胶MCL形成的防护膜层,包括黏胶层和高分子防护层的防护膜层,由于高分子防护层由高分子材料制成,使得在具备相同的防护效果时,高分子防护层的厚度相对更小,从而可以进一步缩窄边框。
在一些实现方式中,所述防护膜层还覆盖所述第二非弯折部,所述防护膜层具有走线区,所述走线区在所述第二非弯折部位于所述显示区的外侧,所述走线区设置有金属走线或半导体走线。
在一些实现方式中,所述防护膜层还覆盖所述第一非弯折部,所述第一非弯折部具有电连接区,所述电连接区用于连接集成电路芯片和/或柔性电路板,所述防护膜层与所述电连接区相对的区域设置有避让缺口。
在一些实现方式中,所述防护膜层还包括功能层,所述功能层设置于所述防护层背离所述黏胶层的一侧。
在一些实现方式中,所述功能层至少覆盖所述弯折部,所述功能层包括疏水疏油层和/或抗静电膜层。
在一些实现方式中,所述功能层至少覆盖所述第一非弯折部;所述功能层包括导电膜层和绝缘层,所述绝缘层位于所述导电膜层背离所述显示基板的一侧;或,所述功能层包括抗静电膜层。
在一些实现方式中,所述黏胶层为亚克力胶或硅胶等。
在一些实现方式中,所述高分子防护层为聚酰亚胺层、聚乙烯对苯二甲酸脂层或环烯烃聚合物层。
在一些实现方式中,所述黏胶层的厚度范围为0.005mm-0.03mm,所述高分子防护层的厚度范围为0.01mm-0.05mm。
在一些实现方式中,所述显示模组还包括玻璃盖板和第一光学胶层,所述玻璃盖板位于所述显示基板的第一侧,所述第一光学胶层设置于所述玻璃盖板与所述显示基板之间。
在一些实现方式中,所述防护膜层与所述第一光学胶层连接,所述防护膜层的部分结构位于所述第一光学胶层和所述显示基板之间。
在一些实现方式中,所述防护膜层还覆盖所述第二非弯折部,所述显示装置还包括偏光片,所述偏光片位于所述第一光学胶层和所述防护膜层之间。
在一些实现方式中,所述显示模组还包括偏光片和第二光学胶层,所述玻璃盖板、所述第一光学胶层、所述偏光片和所述第二光学胶层依次层叠设置,所述防护膜层的部分结构位于所述偏光片与所述显示基板之间;
所述防护膜层的侧面与所述第二光学胶层的侧面接触,或所述防护膜层的部分结构位于所述第二光学胶层和所述显示基板之间。
在一些实现方式中,所述显示模组还包括防护胶体,所述防护胶体围设在所述偏光片的外侧,且所述防护胶体位于所述第一光学胶层和所述显示基板之间。
在一些实现方式中,所述显示模组还包括第一背膜、第二背膜和支撑体,所述第一背膜设置于所述显示基板的第二侧,所述第一背膜和所述第二背膜间隔设置,所述支撑体位于所述第一背膜和所述第二背膜之间。
在一些实现方式中,所述支撑体包括复合胶带层,或,所述支撑体包括复合胶带层和垫高层。
本申请第二方面提供一种显示模组的制备方法,适用于制备上述第一方面提供的显示模组,所述制备方法包括:
在所述显示基板上形成防护膜层,以使所述防护膜层在所述显示基板至少覆盖所述显示基板的弯折部;所述防护膜层包括高分子防护层和黏胶层,所述黏胶层位于所述高分子防护层与所述显示基板之间。
本申请提供的显示模组的制备方法制备出的显示模组,由于其显示基板的第一侧贴合有防护膜层,一方面,在达到相同的防护效果时,相比于现有技术中由BPL形成的保护层,由于防护膜层包括由高分子材料制成的高分子防护层,因此高分子防护层的厚度更薄,从而使得显示基板弯折后形成的边框得以进一步缩窄。
在一些实现方式中,所述在所述显示基板上形成防护膜层包括:
制造防护膜层,所述防护膜层的制造过程包括:提供高分子防护层,在所述高分子防护层的一侧涂覆黏胶层;
通过所述黏胶层将所述防护膜层贴附于所述显示基板的第一侧。
基于上述技术方案,防护膜层的制备与显示基板的制备独立完成,也即是说,相对于在弯折部点胶形成的保护层,在平面的高分子防护层上涂覆黏胶层更易于控制黏胶层的厚度及均匀度,因此在达到黏合效果时可使得黏胶层的厚度相对更小,也即使得防护膜层的总厚度更小。
在一些实现方式中,所述防护膜层的制造过程还包括:在所述高分子防护层的另一侧涂覆或镀功能层。
在一些实现方式中,所述在所述显示基板上形成防护膜层包括:
提供一母版,所述母版包括一个或多个所述显示基板,在所述母版上贴附所述防护膜层,以使得所述防护膜层覆盖于所述母版内的每个所述显示基板的弯折部;
切割所述母版,以获得一个或多个贴附有所述防护膜层的所述显示基板。
基于上述技术方案,可在显示基板切割完成前贴覆防护膜层,以使得防护膜层与显示基板同步实现切割,从而减少切割防护膜层的操作步骤,简化生产工艺步骤,提高生产效率。
本申请的第三方面提供一种显示装置,包括上述第一方面提供的显示模组。
本申请提供的显示装置由于包括上述第一方面提供的显示模组,因此至少具有与上述第一方面提供的显示模组同样的有益效果,在此不再赘述。
附图说明
图1是现有技术中的显示模组弯折后的结构示意图;
图2是现有技术中的显示装置的结构示意图;
图3是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图一;
图4是本申请实施例提供的显示模组的第一侧的结构示意图一;
图5是本申请实施例提供的显示模组的第一侧的局部结构示意图一;
图6是本申请实施例提供的显示模组的第一侧的局部结构示意图二;
图7是本申请实施例提供的显示模组的第一侧的结构示意图二;
图8是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图二;
图9是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图三;
图10是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图四;
图11是本申请实施例提供的显示模组的第一侧的结构示意图三;
图12是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图五;
图13是本申请实施例提供的显示模组弯折后的结构示意图六。
其中,各附图标号所代表的含义分别为:
1、保护层;11、下边框;
100、显示基板;110、第一非弯折部;120、弯折部;130、第二非弯折部;140、显示区;
200、防护膜层;210、黏胶层;220、高分子防护层;230、功能层;231、疏水疏油层;240、避让缺口;251、金属走线;252、导引端;
310、集成电路芯片;
410、玻璃盖板;420、第一光学胶层;430、第二光学胶层;440、偏光片;450、防护胶体;460、第一背膜;470、第二背膜;480、复合胶带层;481、粘结层;482、泡棉层;483、金属层;490、垫高层。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请的实施方式作进一步地详细描述。
应当理解的是,本申请提及的“多个”是指两个或两个以上。在本申请的描述中,除非另有说明,“/”表示或的意思,比如,A/B可以表示A或B;本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,比如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,为了便于清楚描述本申请的技术方案,采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定,并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
第一实施例
如图3和图4所示,本申请实施例提供一种显示模组,显示模组包括显示基板100和贴附在显示基板100上的防护膜层200,其中:显示基板100具有相背离设置的第一侧和第二侧,第一侧包括有显示区140,为了便于描述,定义显示基板100的第一侧为正面,则第二侧为背面。由显示基板100的一端向另一端,将显示基板100划分为三部分,分别为非弯折部、弯折部和非弯折部,或者说,显示基板100包括一个弯折部120,和位于弯折部120两端的非弯折部,为便于区分,将两个非弯折部分别称为第一非弯折部110和第二非弯折部130,显示区位于第二非弯折部130。第一非弯折部110通过弯折部120弯折至第二非弯折部130的第二侧。防护膜层200覆盖在显示基板100的第一侧,且防护膜层200在显示基板100上至少覆盖弯折部120,防护膜层200包括黏胶层210和由高分子材料制成的高分子防护层220,高分子防护层220设置于黏胶层210背离显示基板100的一侧。值得说明的是,由于防护膜层200为透明结构,因此为便于在附图中标示防护膜层的范围,在图4至图7、图11中以粗线条框出的区域即为防护膜层200的贴附区域。
本实施例提供的显示模组的有益效果在于:由于防护膜层200设置在显示基板100的第一侧,且至少覆盖弯折部120,因此在将显示基板100弯折后,防护膜层200位于弯折部120的外侧,防护膜层200对于弯折部120起到保护作用。由于防护膜层200包括黏胶层210和高分子防护层220,黏胶层210用于将高分子防护层220粘贴到显示基板100的弯折部120上,高分子防护层220用于提高对于弯折部120的保护效果。相比于现有技术中的点胶MCL形成的防护层,本实施例提供包括黏胶层210和高分子防护层220的防护膜层200,由于高分子防护层220由高分子材料制成,使得在具备相同的防护效果时,高分子防护层220的厚度相对更小,因此使得在弯折后,显示基板100的侧面与相对的防护膜层200的外侧面之间的距离相对更近,也即防护膜层200沿侧向向外凸出于显示基板100的距离更小,因此采用厚度相对更小的边框即可实现防护膜层200的遮挡,也即可以进一步缩窄边框。显示基板100沿第一方向延伸,在图3所示方向中,第一方向为左右方向,弯折部120位于显示基板100的右部区域,显示基板100的右侧面与防护膜层200的外侧的最右侧之间的距离与防护膜层200的厚度相等,也即防护膜层200在显示基板100的侧向(第一方向)上凸出于显示基板100的距离即为防护膜层200的厚度,而由于本实施例提供的防护膜层200的厚度相对较小,因此防护膜层200沿显示基板100的侧向上凸出于显示基板100的距离相对更小,从而使得在应用有上述显示模组的显示装置中,为遮挡包括防护膜层200等结构而设置的边框的宽度(边框在第一方向的长度)相对更小,也即实现了边框的缩窄。由于边框的宽度更窄,因此使得在显示装置的正面中,边框所占面积相对更小,而显示区140所占面积在显示装置的正面的总面积的占比有所提高。
在一些实现方式中,黏胶层210的厚度范围为0.005mm-0.03mm,高分子防护层220的厚度范围为0.01mm-0.05mm。现有技术中的BPL形成的保护层的厚度最小为0.09mm,而本实施例提供的黏胶层210和高分子防护层220的总厚度为0.015mm-0.08mm,均小于BPL形成的保护层的厚度。
在一种具体实施方式中,黏胶层210的厚度为0.013mm,高分子防护层220的厚度为0.02mm,则黏胶层210和高分子防护层220的总厚度为0.033mm,远小于BPL形成的保护层的厚度。
在一些实现方式中,黏胶层210可为PSA(Pressure Sensitive Adhesive,压敏胶)层,PSA层具体为光学胶层,例如亚克力胶、硅胶等材料制成的层结构,优选为亚克力胶,亚克力胶具有粘接速度快、强度大、透明度高等优势。
在一些实现方式中,高分子防护层220可选为聚酰亚胺(Polyimide,简写为PI)层、聚乙烯对苯二甲酸脂(polyethylene glycol terephthalate,简写为PET)层或环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer,简写COP)层等。上述膜层均具有较好的抗水气、耐酸碱及耐油脂性能,对于显示基板100具有较好的防护作用。高分子防护层220可选为PET层或COP层,PET材料在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能,耐疲劳性、耐摩擦性均较好。COP材料具有高透明、高耐热、水蒸气气密性好、低吸水等优势。
本实施例提供的显示基板100包括第一非弯折部110、弯折部120和第二非弯折部130,防护膜层200贴合在显示基板100的第一侧,则存在以下几种可行实施方式:
在一种可行实施方式中,防护膜层200在显示基板100上仅覆盖弯折部120,也即是说,防护膜层200仅贴合在弯折部120的第一侧。
在第二种可行实施方式中,如图7所示,防护膜层200在显示基板100上不仅覆盖弯折部120,还覆盖第一非弯折部110,也即通过防护膜层200还可对于第一非弯折部110起到一定的防护效果。
在第三种可行实施方式中,防护膜层200在显示基板100上不仅覆盖弯折部120,还覆盖第二非弯折部130,也即通过防护膜层200还可对于第二非弯折部130起到一定的防护效果。
在第四种可行实施方式中,如图4所示,防护膜层200在显示基板100上覆盖整个显示基板100的第一侧,也即同时覆盖第一非弯折部110的一部分、弯折部120和第二非弯折部130。
值得说明的是,当第二非弯折部130包括显示区140时,则第一非弯折部110上设置有电连接区,电连接区用于连接集成电路芯片310和/或柔性电路板(未示出),示例性地,如图4和图5所示,在第二非弯折部130上设置有两个电连接区,一个连接有集成电路芯片(Integrated Circuit Chip,简称为IC芯片)310,另一个连接有柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,FPC),用于连接柔性电路板的区域也可以称为FOP(FPC On Panel)区。FOP工艺,即将FPC通过Bonding(绑定)到柔性的显示基板100上的技术。Bonding,又叫邦定或绑定,其意思是指FPC通过ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电胶)利用温度、压力、时间等条件热结合到显示基板100上面。
为便于连接集成电路芯片310与柔性电路板,当防护膜层200在显示基板100上覆盖第一非弯折部110时(例如上述第二种和第四种实施方式),防护膜层200与电连接区相对的区域设置有避让缺口240。在图4中,由于两个电连接区之间的位置较近,因此使得两个避让缺口240相连通汇聚为一个尺寸较大的避让缺口240,采用一个相对较大的避让缺口240的设置方式,便于防护膜层200的生产制造。
请参考图4,第二非弯折部130内部虚线围出的区域即为显示区140,在第二非弯折部130的边缘与显示区140之间还存在非显示区,由于非显示区面积相对占比较小,因此在图中未能明显示出。在图4中,防护膜层200还覆盖第二非弯折部130,在一种可行实施方式中,防护膜层200可具有走线区,走线区在第二非弯折部130位于显示区140的外侧的非显示区。走线区内可设置有金属走线或半导体走线,金属走线或半导体走线可与手机的中框连接,用于起到静电导引作用或天线信号导引作用。示例性地,在图6中,走线区内设置有金属走线251,金属走线251由走线区延伸至防护膜层200与弯折部120相对的区域,在金属走线251的端部形成导引端252,以便于与中框连接。金属走线251镀设在防护膜层200上,具体镀设在高分子防护层220背离黏胶层210的一侧。
请参考图3和图8,本实施例提供的显示模组可为COE(Color film onEncapsulation,封装层之上形成彩色滤光片)模组或POL(Polarizer,偏光片440)模组。
当显示模组为COE模组,显示模组还包括玻璃盖板410和第一光学胶层420,玻璃盖板410位于显示基板100的第一侧,第一光学胶层420设置于玻璃盖板410与显示基板100之间,在一种具体实施方式中,防护膜层200贴附在显示基板100的第一侧,且防护膜层200在显示基板100上不仅覆盖弯折部120,还覆盖第二非弯折部130,则第一光学胶层420位于防护膜层200与玻璃盖板410之间。
如图3所示,在另一种具体实施方式中,防护膜层200在显示基板100上仅覆盖弯折部120或仅覆盖弯折部120和第一非弯折部110,也即防护膜层200并不覆盖第二非弯折部130,则防护膜层200可与第一光学胶层420连接,防护膜层200的部分结构位于第一光学胶层420与显示基板100之间,具体地,防护膜层200靠近于第二非弯折部130一侧的边缘部分结构位于第一光学胶层420与显示基板100之间。如此设置,可利用第一光学胶层420吸收防护膜层200在此处段差,避免玻璃盖板410与显示基板100之间因设置有防护膜层200而产生缝隙。示例性地,第一光学胶层420的厚度大于防护膜层200的厚度。
当显示模组为POL模组,显示模组还包括玻璃盖板410、第一光学胶层420和偏光片440,玻璃盖板410位于显示基板100的第一侧,第一光学胶层420设置于玻璃盖板410与显示基板100之间,偏光片440位于第一光学胶层420和显示基板100之间。具体地,当显示基板100弯折后,偏光片440位于第二非弯折部130的第一侧。在一种具体实施方式中,如图8所示,防护膜层200贴附在显示基板100的第一侧,且防护膜层200在显示基板100上不仅覆盖弯折部120,还覆盖第二非弯折部130,偏光片440位于防护膜层200与第一光学胶层420之间。在另一种具体实施方式中,如图9所示,防护膜层200在显示基板100上仅覆盖弯折部120或仅覆盖弯折部120和第一非弯折部110,也即防护膜层200并不覆盖第二非弯折部130,则可在偏光片440与显示基板100之间设置第二光学胶层430,防护膜层200的部分结构位于偏光片440与显示基板100之间。在一种可行实施方式中,防护膜层200的侧面与第二光学胶层430的侧面接触,也即是说,第二光学胶层430与防护膜层200相衔接。如此设置,可避免由于防护膜层200的设置,使得偏光片440与显示基板100之间出现间隙,第二光学胶层430可将偏光片440与显示基板100之间的间隙填满,从而提高显示模组的结构强度及结构稳定性。或者,在另一种可行实施方式中,防护膜层200的部分结构位于第二光学胶层430和显示基板100之间,也即第二光学胶层430的边缘部分结构包覆在防护膜层200的部分结构外侧。如此设置,可利用第二光学胶层430吸收防护膜层200在此处段差,避免偏光片440与显示基板100之间因设置有防护膜层200而产生缝隙。
在一些实现方式中,当显示模组中设置有偏光片440时,显示模组还包括防护胶体450,防护胶体450围设在偏光片440的外侧,且防护胶体450位于第一光学胶层420和显示基板100之间。防护胶体450对于偏光片440的侧面起到更好的保护作用。防护胶体450可位于第一光学胶层420与防护膜层200之间,或者,防护胶体450的部分结构位于第一光学胶层420与防护膜层200之间。
值得说明的是,上述第一光学胶层420和第二光学胶层430均可选用透明光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)。
在一些实现方式中,不论显示模组为COE模组还是POL模组,显示模组还包括第一背膜460、第二背膜470和支撑体,第一背膜460和第二背膜470间隔设置,支撑体位于第一背膜460和第二背膜470之间,在显示基板100弯折后,第一背膜460、第二背膜470和支撑体位于第一非弯折部110和第二非弯折部130之间。示例性地,在第一非弯折部110相对于第二非弯折部130弯折后,第一背膜460与第一非弯折部110接触,第二背膜470与第二非弯折部130接触。第一背膜460、第二背膜470和支撑体用于将第一非弯折部110和第二非弯折部130分隔开,支撑体在第一非弯折部110和第二非弯折部130之间起到垫高和缓冲的作用。示例性地,第一非弯折部110弯折180°后贴附于第一背膜460。
可选地,第一背膜460和第二背膜470均为背膜(Back Film,简称BF),均包括PET或PI层,在PET或PI层上涂覆有PSA胶,第一背膜460和第二背膜470的厚度均可为0.088mm。
在一种可选实施方式中,支撑体包括复合胶带层,复合胶带层480具有更好的缓冲作用。示例性地,复合胶带层480包括依次层叠设置的粘结层481、泡棉层482和金属层483,泡棉层482的两侧分别与粘结层481和金属层483粘接,粘结层481与第二背膜470粘接,金属层483通过胶与第一背膜460粘接。粘结层481可为网格胶(Embo),网格胶具有贴合排气的作用,且具有柔性,不会影响所述显示模组的柔性设计。泡棉层482可为泡棉,泡棉既能起到缓冲作用,也能起到遮光作用。金属层483的材料可为铜、铝中的一种金属或其合金结构,金属层483可起到散热作用。
在一种可选实施方式中,支撑体包括复合胶带层480和垫高层490。垫高层490用于进一步调整第一背膜460和第二背膜470之间的距离,以调整弯折后的第一非弯折部110和第二非弯折部130之间的距离。垫高层490可为由PET材料制成的块状结构,垫高层490的两侧分别涂覆有胶层,垫高层490通过胶层与其两侧的结构粘接。示例性地,垫高层490位于第一背膜460和复合胶带层480之间,则垫高层490的一侧通过胶层与第一背膜460粘结,另一侧通过胶层与复合胶带层480粘接,具体可与复合胶带层480的金属层483粘接。
在一些实现方式中,如图10至图13所示,防护膜层200还包括功能层230,功能层230设置于高分子防护层220背离黏胶层210的一侧。具体地,可根据具体对于模组的功能需求增加相应的功能层230。例如,功能层230可为疏水疏油层231、抗静电膜层、导电膜层、绝缘层中的一种或多种。
如图10和图11所示,当功能层230在显示基板100上至少覆盖弯折部120时,在一种可行实施方式中,功能层230包括疏水疏油层231,疏水疏油层231用于提高弯折部120的保护效果,提高耐油性能。疏水疏油层231可包括AF(Anti-Fingerprint,防指纹)层,AF层设置在背离高分子防护层220的一侧。请继续参阅图10,在另一种可行实施方式中,功能层230包括抗静电膜层。在又一种可行实施方式中,功能层230包括疏水疏油层231和抗静电膜层。抗静电膜层位于疏水疏油层231和高分子防护层220之间。示例性地,在一种具体实施方式中,功能层230在显示基板100上可以仅覆盖弯折部120,也可以在覆盖弯折部120的基础上,覆盖部分第一非弯折部110,功能层230包括疏水疏油层231和/或抗静电膜层。
当功能层230在显示基板100上至少覆盖第一非弯折部110时,功能层230包括导电膜层和绝缘层,绝缘层位于导电膜层背离显示基板100的一侧,导电膜层可为金属制成,例如铜。导电膜层可替代导电布起到电磁屏蔽效果。或,功能层230包括抗静电膜层。
在一种具体实施方式中,如图12所示,功能层230在显示基板100上仅覆盖第一非弯折部110,功能层230包括导电膜层和绝缘层,导电膜层位于绝缘层和高分子防护层220之间。
在另一种具体实施方式中,功能层230在显示基板100上覆盖第一非弯折部110和弯折部120,功能层230包括导电膜层和绝缘层,导电膜层位于高分子防护层220背离黏胶层210的一侧,绝缘层位于导电膜层远离高分子防护层220的一侧。
在又一种具体实施方式中,如图13所示,功能层230在显示基板100上覆盖第一非弯折部110和弯折部120,功能层230包括抗静电膜层,抗静电膜层位于高分子防护层220背离黏胶层210的一侧。
当显示模组中包括偏光片440,且在偏光片440的边缘设置有防护胶体450时,若在防护膜层200中设置有功能层230,如图10所示,在一种实施方式中,功能层230仅覆盖弯折部120,功能层230靠近第二非弯折部130的边缘区域可位于防护胶体450与显示基板100之间。如图13所示,在另一种实施方式中,功能层230覆盖弯折部120和第一非弯折部110,功能层230靠近第二非弯折部130的边缘区域可位于防护胶体450与显示基板100之间。
在本实施例提供的显示模组中,显示基板100上设置有防护膜层200,防护膜层200至少包括黏胶层210和高分子防护层220,防护膜层200还可包括功能层230,防护膜层200至少覆盖显示基板100的弯折部120,从而对于弯折部120起到防护效果。一方面,由于高分子防护层220由高分子材料制成,使得在达到相同或更好的防护效果的同时,防护膜层200的厚度更小,有利于显示模组缩窄边框。另一方面,由于高分子防护层220背离黏胶层210的一侧可设置功能层230,因此可根据显示模组的具体需求,选择不同的材料以形成具有不同功能的功能层230,功能层230可为显示模组提供更为多样化地防护效果。例如,功能层230可选用疏水疏油层231、抗静电膜层、导电膜层、绝缘层中的一种或多种,以实现不同的防护效果,满足不同显示模组的不同防护需求。
第二实施例
本实施例提供一种显示模组的制备方法,适用于制备上述第一实施例提供的显示模组,该显示模组的制备方法包括:在显示基板100上形成防护膜层200,以使防护膜层200至少覆盖显示基板100的弯折部120;防护膜层200包括高分子防护层220和黏胶层210,黏胶层210位于高分子防护层220与显示基板100之间。
本实施例提供的显示模组的制备方法制备出的显示模组,由于其显示基板100的第一侧贴合有防护膜层200,防护膜层200包括由高分子材料制成的高分子防护层220,在达到相同的防护效果时,相比于现有技术中的BPL形成的保护层,高分子防护层220的厚度更薄,从而使得显示基板100弯折后形成的边框得以进一步缩窄。
在一种可选实施方式中,可在显示基板100上直接形成防护膜层200,例如,在显示基板100的第一侧涂覆黏胶层210,然后在黏胶层210上贴覆高分子防护层220。
或者,在另一种可选实施方式中,显示基板100和防护膜层200分别生产制造,则在显示基板100上形成防护膜层200包括:
制造防护膜层200,防护膜层200的制造过程包括:提供高分子防护层220,在高分子防护层220的一侧涂覆黏胶层210;
通过黏胶层210将防护膜层200贴附于显示基板100的第一侧,以使防护膜层200至少覆盖显示基板100的弯折部120。
由上可知,显示基板100与防护膜层200在生产制造过程中为分别单独制造,在防护膜层200和显示基板100制备完成后,将防护膜层200粘结在显示基板100的第一侧,以使得防护膜层200至少覆盖显示基板100的弯折部120,以便于在后续弯折显示基板100后,防护膜层200位于显示基板100的外侧,从而对于显示基板100的弯折部120起到保护作用。防护膜层200的制备与显示基板100的制备独立完成,也即是说,相对于在弯折部120点胶形成的保护层,在平面的高分子防护层220上涂覆黏胶层210更易于控制黏胶层210的厚度及均匀度,因此在达到黏合效果时可使得黏胶层210的厚度相对更小,也即使得防护膜层200的总厚度更小。
在该实施例中,还可以在高分子防护层220上制作功能层230,也即是说,防护膜层200的制备方法为:
提供高分子防护层220,在高分子防护层220的一侧涂覆黏胶层210;
在高分子防护层220的另一侧涂覆或镀功能层230。
经由上述制备方法制造而成的显示模组中,由于在高分子防护层220背离黏胶层210的一侧具有功能层230,因此可根据显示模组的具体需求,选择不同的材料以形成具有不同功能的功能层230,功能层230可为显示模组提供更为多样化地防护效果。例如,当功能层230可选用疏水疏油层231、抗静电膜层、导电膜层、绝缘层中的一种或多种,以实现不同的防护效果,满足不同显示模组的不同防护需求。
在显示基板100的生产过程中,显示基板100由母版切割形成。
在一种具体实施方式中,母版为一大尺寸基板,其可切割形成多个显示基板100。上述将防护膜层200贴合在显示基板100的过程,可以在将母版切割形成多个显示基板100后,将防护膜层200依次贴合在各显示基板100上,也可直接将防护膜层200贴合在母版上,然后再对母版进行切割,以使得母版切割后形成多个贴合有防护膜层200的显示基板100。
示例性地,将防护膜层200贴附于显示基板100的步骤,具体包括:
提供一母版,母版包括多个显示基板100,在母版上贴附防护膜层200,以使得防护膜层200覆盖于母版内各显示基板100的弯折部120;
切割母版,以获得多个贴附有防护膜层200的显示基板100。
上述显示模组的制备方法中,由于在母版上贴附防护膜层200,因此在防护膜层200的贴附过程中减少对位次数,在防护膜层200贴附到母版上进行一次对位后,在母版切割后形成多个贴附有防护膜层200的显示基板100,无需进行多次对位,提高制备效率。
在另一种具体实施方式中,母版为一尺寸略大于显示基板100的基板,将母版的边缘进行切割后可形成一个显示基板100。上述将防护膜层200贴合在显示基板100的过程,可以在将母版切割形成显示基板100后,将防护膜层200贴合在该显示基板100上,也可直接将防护膜层200贴合在母版上,然后再对母版进行切割,以使得母版切割后形成一个贴合有防护膜层200的显示基板100。
示例性地,将防护膜层200贴附于显示基板100的步骤,具体包括:
提供一母版,母版包括一个显示基板100,在母版上贴附防护膜层200,以使得防护膜层200覆盖于母版内各显示基板100的弯折部120;
切割母版,以获得一个贴附有防护膜层200的显示基板100。
在上述显示模组的制备方法中,由于在母版上贴附防护膜层200,因此在切割母版以形成一个显示基板100时,同时也对于防护膜层200进行了切割,使得防护膜层200与显示基板100的尺寸一致性高。
在一种可选实施方式中,在防护膜层200贴附于母版之后,且在进行母版切割之前,显示模组的制备方法还可包括:
将保护膜贴合在防护膜层200背离母版的一侧;
在母版的第二侧贴合第一背膜460、第二背膜470和支撑体。
值得说明的是,在显示基板100进行贴附偏光片440的工艺之前,需将保护膜撕除。
第三实施例
本实施例提出一种显示装置,包括上述第一实施例提供的显示模组。显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、智能手环、智能手表、显示器、笔记本电脑等任何具有显示功能的产品或部件,本实施例对此不做限定。
在本实施例提供的显示装置中包括第一实施例提供的显示模组,由于显示模组的显示基板100的第一侧贴合有防护膜层200,一方面,在达到相同的防护效果时,相比于现有技术中的BPL形成的保护层,由于防护膜层200包括由高分子材料制成的高分子防护层220,因此高分子防护层220的厚度更薄,从而使得显示基板100弯折后形成的边框得以进一步缩窄。另一方面,防护膜层200的制备与显示基板100的制备可分别独立完成,也即是说,相对于在弯折部120点胶形成的保护层,在平面的高分子防护层220上涂覆黏胶层210更易于控制黏胶层210的厚度及均匀度,因此在达到黏合效果时可使得黏胶层210的厚度相对更小,也即使得防护膜层200的总厚度更小。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种显示模组,其特征在于,所述显示模组包括:
显示基板,所述显示基板具有包括显示区的第一侧和背离所述第一侧的第二侧,所述显示基板包括第一非弯折部、第二非弯折部和弯折部,所述显示区位于所述第二非弯折部,所述弯折部位于所述第一非弯折部和所述第二非弯折部之间,且所述第一非弯折部通过所述弯折部弯折至所述第二非弯折部的第二侧;
防护膜层,所述防护膜层覆盖在所述显示基板的第一侧,且所述防护膜层至少覆盖所述弯折部,所述防护膜层包括黏胶层和高分子防护层,所述高分子防护层设置于所述黏胶层背离所述显示基板的一侧。
2.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述防护膜层还覆盖所述第二非弯折部,所述防护膜层具有走线区,所述走线区在所述第二非弯折部位于所述显示区的外侧,所述走线区设置有金属走线或半导体走线。
3.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述防护膜层还覆盖所述第一非弯折部,所述第一非弯折部具有电连接区,所述电连接区用于连接集成电路芯片和/或柔性电路板,所述防护膜层与所述电连接区相对的区域设置有避让缺口。
4.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述防护膜层还包括功能层,所述功能层设置于所述防护层背离所述黏胶层的一侧。
5.如权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述功能层至少覆盖所述弯折部,所述功能层包括疏水疏油层和/或抗静电膜层。
6.如权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述功能层至少覆盖所述第一非弯折部;
所述功能层包括导电膜层和绝缘层,所述绝缘层位于所述导电膜层背离所述显示基板的一侧,或,所述功能层包括抗静电膜层。
7.如权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述黏胶层的厚度范围为0.005mm-0.03mm,所述高分子防护层的厚度范围为0.01mm-0.05mm。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括玻璃盖板和第一光学胶层,所述玻璃盖板位于所述显示基板的第一侧,所述第一光学胶层设置于所述玻璃盖板与所述显示基板之间。
9.如权利要求8所述的显示模组,其特征在于,所述防护膜层与所述第一光学胶层连接,所述防护膜层的部分结构位于所述第一光学胶层和所述显示基板之间。
10.如权利要求8所述的显示模组,其特征在于,所述防护膜层还覆盖所述第二非弯折部,所述显示装置还包括偏光片,所述偏光片位于所述第一光学胶层和所述防护膜层之间。
11.如权利要求8所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括偏光片和第二光学胶层,所述玻璃盖板、所述第一光学胶层、所述偏光片和所述第二光学胶层依次层叠设置,所述防护膜层的部分结构位于所述偏光片与所述显示基板之间;
所述防护膜层的侧面与所述第二光学胶层的侧面接触,或所述防护膜层的部分结构位于所述第二光学胶层和所述显示基板之间。
12.如权利要求10所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括防护胶体,所述防护胶体围设在所述偏光片的外侧,且所述防护胶体位于所述第一光学胶层和所述显示基板之间。
13.一种显示模组的制备方法,适用于如权利要求1-12任一项所述的显示模组,其特征在于,所述制备方法包括:
在所述显示基板上形成防护膜层,以使所述防护膜层至少覆盖所述显示基板的弯折部;所述防护膜层包括高分子防护层和黏胶层,所述黏胶层位于所述高分子防护层与所述显示基板之间。
14.如权利要求13所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述在所述显示基板上形成防护膜层包括:
制造防护膜层,所述防护膜层的制造过程包括:提供高分子防护层,在所述高分子防护层的一侧涂覆黏胶层;
通过所述黏胶层将所述防护膜层贴附于所述显示基板的第一侧。
15.如权利要求14所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述防护膜层的制造过程还包括:在所述高分子防护层的另一侧涂覆或镀功能层。
16.如权利要求13所述的显示模组的制备方法,其特征在于,所述在所述显示基板上形成防护膜层包括:
提供一母版,所述母版包括一个或多个所述显示基板,在所述母版上贴附所述防护膜层,以使得所述防护膜层覆盖于所述母版内的每个所述显示基板的弯折部;
切割所述母版,以获得一个或多个贴附有所述防护膜层的所述显示基板。
17.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的显示模组。
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