CN115127722A - 一种温度压力传感器 - Google Patents

Abstract

一种温度压力传感器，包括：壳体，壳体上设置有一流体导入口；设置于壳体内的压力敏感组件，包括：一横向延伸的陶瓷板；设置于下腔内的温度敏感组件，包括一温度传感器，温度传感器的两个连接端各依次通过一个弹性连接体、一导电针及一导电体电连接至电路板；导电针各自对应地穿设陶瓷板上开设的两个过孔，导电针与对应过孔之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体所密封；流体导入口连通至下腔。上述温度压力传感器通过将压力芯体设置于陶瓷板上，由于硅压阻式压力敏感元件的硅衬底与陶瓷板具有较为接近的CTE，因此耐用性较强；而且，由于玻璃材料具有与陶瓷较为接近的CTE，而且化学亲和性强，结合性能好，同时简化了制作工艺、降低了制造成本。

Description

一种温度压力传感器

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种温度压力传感器。

背景技术

本部分中的陈述仅提供与本发明相关的背景信息并且可以不构成现有技术。

压力敏感元件按原理不同分为应变式、压阻式、电容式、电阻应变片式等类型。其中，压阻式压力传感器通常利用单晶硅的压阻效应而构成，其采用单晶硅片为弹性元件，在单晶硅膜片上利用集成电路的工艺，在单晶硅的特定方向扩散一组等值电阻，并将电阻接成桥路，单晶硅片置于传感器腔内。当压力发生变化时，单晶硅产生应变，使直接扩散在上面的应变电阻产生与被测压力成正比的变化，再由桥式电路获相应的电压输出信号。

压阻式压力传感器，通常采用金属基板，其与用于导电的金属插针之间一般采用密封胶进行密封连接，由于热膨胀系数的差异，这种压力传感器不能直接在金属基板上直接贴装MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)芯片，因此芯片需要贴接于额外设置的中间过渡层上，另外由于粘接胶水的特性影响，也容易导致测量信号输出不稳定；或者采用金属-玻璃封接方式，此时则要求玻璃要和金属基板的热膨胀系数相匹配，玻璃和金属基板必须经过清洁处理以避免漏气或爆裂，而且还需要退火处理以减轻应力。

也有少数一些压阻式压力传感器以陶瓷材料作为基板。例如，公开号为CN112611504A的中国专利申请，公开了一种组合式的温度压力传感器，包括陶瓷件、电路板、绝缘座及温度敏感元件。其中，电路板安装于陶瓷件上端，压力敏感元件安装于陶瓷件上表面并与电路板电性连接；温度敏感元件设置于绝缘座上，并其通过导电弹片、导电元件(例如金属探针)与电路板实现电连接。在这种情况下对穿过陶瓷基板的导电元件进行密封时，则需要通过先将过孔金属化，即先镀以Mo-Mn合金，再镀一层金属Ni，并用Au-Cu合金焊料钎焊，从而达到热膨胀系数(CTE，coefficient of thermal expans ion)的过渡和适配。因此，这种工艺非常复杂，且成本很高。

上述技术存在的问题是：对于温度压力传感器而言，用密封胶密封金属基板上的过孔，通常会导致密封强度不够，耐用性不佳；使用金属玻璃封接工艺时，工艺较为复杂，且密封质量也不高；而在使用陶瓷基板时，必须的过孔金属化工艺使得工艺更为复杂，成本也更高。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种温度压力传感器，在不使用金属化工艺的前提下，实现陶瓷基板与导电元件之间的高质量封接。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种温度压力传感器，包括：

壳体，所述壳体上设置有一流体导入口；

设置于壳体内的压力敏感组件，包括：一横向延伸的陶瓷板，其将所述壳体的内腔隔断为纵向相对的上腔和下腔，所述陶瓷板上设有连通所述上腔和所述下腔的孔道；设置于所述上腔中的一压力芯体，其固定于所述陶瓷板上且其感压面封堵于所述孔道的对应一端；及设置于所述上腔中且固定于所述陶瓷板上的一电路板；

及设置于所述下腔内的温度敏感组件，包括一温度传感器，所述温度传感器的两个连接端各依次通过一个弹性连接体、一导电针及一导电体电连接至所述电路板；所述导电针各自对应地穿设所述陶瓷板上开设的两个过孔，所述导电针与对应过孔之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体所密封；所述流体导入口连通至所述下腔。

优选地，所述温度敏感组件还包括一安装座，所述安装座由绝缘材料制成，所述弹性连接体的中部嵌埋于所述安装座内；所述弹性连接体的远离所述流体导入口的一端大致沿横向延伸而形成抵接部，抵接部抵接于所述导电针上；所述弹性连接体的朝向所述流体导入口的一端形成竖直部，竖直部与对应的连接端固定并电连接。

优选地，所述安装座包括横向延伸的盘体及一端朝远离所述流体导入口的一侧连接于所述盘体上的板体；两个所述弹性连接体的竖直部沿所述盘体的宽度方向间隔设置，所述板体的靠近所述流体导入口的一端固定有纵向延伸的延伸部，两个所述竖直部分别位于所述延伸部的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部。

优选地，所述延伸部朝所述流体导入口一侧抵近或抵接所述温度传感器，两个所述连接端分别位于所述延伸部的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部。

优选地，所述流体导入口内固定有保护套管，所述安装座的靠近所述流体导入口的一端伸入所述所述保护套管内，所述流体导入口的内壁、所述保护套管及所述安装座之间留有与所述下腔连通的压力导入间隙；所述压力导入间隙包括：所述保护套管与所述流体导入口之间的第一压力导入间隙，和或所述保护套管与所述安装座之间的第二压力导入间隙。

优选地，所述板体的厚度方向两侧朝内凹陷形成横向延伸的定位凹槽，所述保护套管的内壁的横向相对两侧表面朝外凸伸形成定位凸楞并对应抵入两个所述定位凹槽内。

优选地，所述壳体包括纵向对接的第一壳体和位于所述第一壳体的远离所述流体导入口一侧的第二壳体；所述第二壳体的远离所述流体导入口的一侧设有第二定位台阶；所述第一壳体的远离所述流体导入口的一端横向朝内延伸形成抱压部；所述抱压部朝所述流体导入口一侧抱压于所述第二定位台阶的台阶面上。

优选地，所述陶瓷板的周缘上间隔地设有多个纵向贯通的定位凹部，所述第二壳体的靠近所述流体导入口的一端周缘朝所述流体导入口的一侧凸伸形成多个第一定位凸部，每个所述第一定位凸部朝所述流体导入口一侧伸入其中的一个所述定位凹部内。

优选地，所述第一壳体的内壁朝内侧凸伸形成多个第二定位凸部；所述陶瓷板的厚度方向沿纵向设置且其厚度大于所述第一定位凸部的纵向长度，所述第二定位凸部朝远离所述一侧伸入其中的一个所述定位凹部内。

优选地，所述第一壳体的内壁上形成一朝向所述第二壳体一侧的挡止面，所述第二壳体的朝向所述第一壳体一侧的一端上形成一第一定位台阶，所述第一定位台阶及所述第一定位台阶分别于纵向两侧抵接所述陶瓷板上；所述挡止面上设置有第一密封槽，所述第一密封槽内设置有第一密封圈。

优选地，所述第二壳体的远离所述第一壳体的一端上一体地连接有用于电气连接的插钮；所述第二壳体上设置有用于向所述下腔中导入参考压力介质的导压孔，所述导压孔纵向延伸且其远离所述下腔的一端伸入所述插钮内；多个插针的一端与所述电路板电连接，所述插针的另一端密封地穿过所述第二壳体后伸入所述插钮内。

优选地，所述电路板包括第一板体、由第一板体的横向一端朝远离所述流体导入口的一侧垂直折弯而形成的第二板体、由第二板体的远离所述第一板体的一端朝第一板体的横向另一端垂直折弯而形成的第三板体、由第三板体的远离所述第二板体的另一端朝远离所述第一板体的一侧垂直折弯而形成的第四板体，及由第四板体的远离所述第一板体的一端朝横向另一端垂直折弯而形成的第五板体；所述第一板体固定于所述陶瓷板的远离所述流体导入口的一端端面上，所述第一板体上开设有可供所述压力芯体纵向穿过的安装窗。

优选地，所述第一板体的横向一端朝外横向延伸形成横向延伸部，所述横向延伸部穿过所述壳体后朝远离所述流体导入口的一侧垂直折弯形成纵向延伸部。

优选地，所述导电针包括纵向延伸的杆部和由所述杆部的靠近所述流体导入口的一端扩大形成的帽部，所述帽部朝远离所述流体导入口的一侧抵接于所述陶瓷板上，所述杆部的远离所述帽部的一端通过导电体与所述电路板电连接。

优选地，所述第一板体的远离所述流体导入口的一端端面上固定有一纵向延伸的围框，所述导电针的远离所述流体导入口的一端及所述压力芯体均设置于所述围框内，所述围框内灌装有密封胶；所述第三板体从所述围框的远离所述流体导入口的一侧遮盖所述围框。

附图说明

图1为本发明的温度压力传感器的立体图；

图2为本发明的温度压力传感器的爆炸图；

图3为本发明的温度压力传感器的俯视图；

图4为本发明的温度压力传感器沿图3中所示A-A的立体剖视爆炸图；

图5为本发明的温度压力传感器的左视图；

图6为本发明的温度压力传感器沿图5中所示B-B的剖视图；

图7为本发明的温度压力传感器沿图5中所示B-B的立体剖视图；

图8为本发明的温度压力传感器的后视图；

图9为本发明的温度压力传感器沿图8中所示C-C的剖视图；

图10为本发明的陶瓷板的立体图；

图11为本发明的压力敏感组件的部分结构立体图；

图12为本发明的温度敏感组件的立体图；

图13为本发明的温度敏感组件的右视图。

附图标记说明：01a、下腔；02a、上腔；03a、第一压力导入间隙；04a、第二压力导入间隙；1、压力敏感组件；10、导线；101、陶瓷板；102、第一补强板；103、压力芯体；104、电路板；105、第二补强板；107、围框；108、遮盖梁；109、插针；10a、定位凹部；10b、让位盲孔；10c、安装窗；10d、孔道；10e、过孔；110、导电针；111、密封体；112、调理芯片；113、杆部；114、帽部；115、横向延伸部；116、纵向延伸部；117、第一板体；118、第二板体；119、第三板体；120、第四板体；121、第五板体；2、温度敏感组件；20、安装座；201、盘体；202、板体；203、延伸部；204、围壁；20a、第二缺口；20b、横向通槽；20c、定位凹槽；20d、纵向通孔；21、弹性连接体；211、竖直部；212、抵接部；22、连接端；23、温度传感器；3、第一壳体；301、挡止面；302、抱压部；30a、第一密封槽；30b、第二定位凸部；30c、第二密封槽；4、第二壳体；401、第一定位台阶；402、第二定位台阶；403、插钮；40a、第一定位凸部；40b、导压孔；40c、第一缺口；5、第一密封圈；6、第二密封圈；7、保护套管；70a、第三缺口；70b、第四缺口；70c、定位凸楞；106、导电体；30、流体导入口；

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。下列的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。在以下描述中，相同的标记用于表示相同或等效的元件，并且省略重复的描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

另外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

还应当进一步理解，在本发明说明书和对应的权利要求书中使用的术语“和/或”是指所列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合。

如图1～10所示，在本发明的一实施例中，温度压力传感器包括壳体、压力敏感组件1及温度敏感组件2。

其中，壳体的下端设置有一流体导入口30。压力敏感组件1设置于壳体内，其包括陶瓷板101、压力芯体103及电路板104。陶瓷板101横向延伸，其将壳体的内腔隔断为纵向相对的上腔02a和下腔01a。陶瓷板101上设有连通上腔02a和下腔01a的孔道10d。压力芯体103设置于上腔02a中，且其感压面封堵于孔道10d的对应一端。电路板104设置于上腔02a内并固定于陶瓷板101上。压力芯体103通过导线10与电路板104实现电连接。

温度敏感组件2设置于下腔01a中，其包括一温度传感器23。温度传感器23具有两个连接端22，每个连接端22各依次地通过一个弹性连接体21、一导电针110及一导电体106电连接至电路板104。两个导电针110一一对应地穿设陶瓷板101上开设的两个过孔10e。导电针110与对应过孔10e之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体111所密封。流体导入口30连通至下腔01a。优选地，压力芯体103最好为硅压阻式压力敏感元件，当然，在其他的一些实施例中，也可以为已知的其他合适的压力敏感元件。

上述温度压力传感器通过将压力芯体103设置于陶瓷板101上，由于硅压阻式压力敏感元件的硅衬底与陶瓷板101具有较为接近的CTE，因此耐用性较强；而且，由于玻璃材料具有与陶瓷较为接近的CTE，而且化学亲和性强，结合性能好，因此上述密封不易失效，使压力机以恒定压力下压导电针110，在750MPa(以压导电针110截面计算)左右，玻璃制的密封体上表面才开始出现微小破裂，但随着导电针110塑性变形的增大，在压力增至1250MPa时上述微小破裂也未扩大；另外，相对于金属化孔的复杂工艺和昂贵成本，本发明也大大降低了制造成本、简化了制作工艺。

在其他的一些实施例中，温度敏感组件2还可包括由绝缘材料制的一安装座20。弹性连接体21的中部嵌埋于安装座20内。弹性连接体21的上端大致沿横向延伸而形成抵接部212。抵接部212朝上抵接于导电针110的下端。弹性连接体21的下端形成竖直部211，竖直部211与对应的连接端22固定并电连接。在其他优选的一些实施例中，弹性连接体21的上端可朝上稍微翘起，以与导电针110的下端形成更好的电性连接。

请结合参阅图12、图13，在其他的一些实施例中，安装座20可包括横向延伸的盘体201及板体202。板体202的上端朝上连接于盘体201的下端。两个弹性连接体21的竖直部211沿盘体201的宽度方向间隔设置。板体202的下端固定有纵向延伸的延伸部203。两个竖直部211分别位于延伸部203的相对两侧并横向抵近或抵接延伸部203。进一步优选地，延伸部203朝下抵近或抵接温度传感器23。两个连接端22分别位于延伸部203的相对两侧并横向抵近或抵接延伸部203。

这样，延伸部203可如图8中所示的那样插入温度传感器23与其两个连接端22之间，并抵接或抵近温度传感器23与其两个连接端22，从而对温度传感器23和连接端22形成支撑，减少温度传感器23的变形。

在一些实施例中，流体导入口30内可固定有保护套管7。安装座20的靠近流体导入口30的一端伸入保护套管7内。流体导入口30的内壁、保护套管7及安装座20之间留有与下腔01a连通的压力导入间隙。其中，压力导入间隙可包括第一压力导入间隙03a和/或第二压力导入间隙04a。第一压力导入间隙03a由保护套管7与流体导入口30围成，的第二压力导入间隙04a由保护套管7与安装座20围成。

在一些优选的实施例中，保护套管7的下端可设有多个第三缺口70a。第三缺口70a横向地正对于温度传感器23。保护套管7的下端可朝下伸出流体导入口30之外。这样，流体导入口30可与容纳有待测介质的管道连接，从而温度传感器23在保护套管7保护下暴露于待测介质中，在有效测量待测介质的温度的同时，能够避免被高流速待测介质中的一些杂质颗粒碰撞而失效。

为了将待测介质导更有效地导至压力芯体103，在其他的一些实施例中，优选地，保护套管7的上端设有多个第四缺口70b。流体导入口30的内壁、第四缺口70b及安装座20之间围成过渡空间70d。安装座20上开设有纵向通孔20d。纵向通孔20d的一端朝一侧正对于并连通过渡空间70d。纵向通孔20d的周缘朝远离流体导入口30的一侧凸伸形成围壁204。陶瓷板101上可对应设置一个让位盲孔10b，围壁204伸入让位盲孔10b内从而对围壁204进行让位，以减小温度压力传感器的整体大小，另一方面还可以使安装座20与陶瓷板101之间形成定位。

围壁204上开设有第二缺口20a。安装座20上设置有一端与第二缺口20a连通的横向通槽20b。横向通槽20b朝远离流体导入口30的一侧正对并连通孔道10d。这样，待测介质可依次经压力导入间隙、过渡空间70d、纵向通孔20d、横向通槽20b、孔道10d导至压力芯体103。

在其他的一些实施例中，优选地，板体202的厚度方向两侧朝内凹陷形成横向延伸的定位凹槽20c。保护套管7的内壁的横向相对两侧表面朝外凸伸形成定位凸楞70c并对应抵入两个定位凹槽20c内。这样能够使保护套管7与温度敏感组件2之间实现准确定位。

在另外的一些实施例中，壳体可具体包括纵向对接的第一壳体3和位于第一壳体3的远离流体导入口30一侧的第二壳体4。第二壳体4的上端设有第二定位台阶402。第一壳体3的远离流体导入口30的一端横向朝内延伸形成抱压部302。抱压部302朝下抱压于第二定位台阶402的台阶面上。

为了使陶瓷板101与第二壳体4之间进行周向定位，陶瓷板101的周缘上间隔地设有多个纵向贯通的定位凹部10a。第二壳体4的靠近流体导入口30的一端周缘朝流体导入口30的一侧凸伸形成多个第一定位凸部40a。每个第一定位凸部40a朝流体导入口30一侧伸入其中的一个定位凹部10a内。

为了使陶瓷板101与第一壳体3之间进行周向定位，第一壳体3的内壁朝内侧凸伸形成多个第二定位凸部30b。陶瓷板101的厚度方向沿纵向设置且其厚度大于第一定位凸部40a的纵向长度。第二定位凸部30b朝远离一侧伸入其中的一个定位凹部10a内。

在其他的一些实施例中，优选地，第一壳体3的内壁上形成一朝向第二壳体4一侧的挡止面301。第二壳体4的朝向第一壳体3一侧的一端上形成一第一定位台阶401。第一定位台阶401及第一定位台阶401分别于纵向两侧抵接陶瓷板101上。挡止面301上设置有第一密封槽30a。第一密封槽30a内设置有第一密封圈5。在其他的一些实施例中，第二壳体4的外壁上可设置第二密封槽30c，第二密封槽30c内设置有第二密封圈6。

在其他的一些实施例中，电路板104为柔性电路板。如图1所示，电路板104可包括第一板体117、由第一板体117的横向一端朝远离流体导入口30的一侧垂直折弯而形成的第二板体118、由第二板体118的远离第一板体117的一端朝第一板体的横向另一端垂直折弯而形成的第三板体119、由第三板体119的远离第二板体118的另一端朝远离第一板体117的一侧垂直折弯而形成的第四板体120。及由第四板体120的远离第一板体的一端朝横向另一端垂直折弯而形成的第五板体121。第一板体117固定于陶瓷板101的远离流体导入口30的一端端面上。第一板体117上开设有可供压力芯体103纵向穿过的安装窗10c。

其中，第一板体117的横向一端可朝外横向延伸形成横向延伸部115。横向延伸部115穿过第二壳体4上设置的第一缺口40c后朝朝上侧垂直折弯形成纵向延伸部116。纵向延伸部116抵接于第一壳体3上，例如纵向延伸部116可被第二壳体4和第一壳体3两者内外夹紧。其中，第一壳体3可以由导体材料制成，这样可使电路板104与接地端连接，从而释放静电。

在本发明的一些实施例中，导电针110可包括纵向延伸的杆部113和由杆部113的靠近流体导入口30的一端扩大形成的帽部114。帽部114朝远离流体导入口30的一侧抵接于陶瓷板101上。杆部113的远离帽部114的一端通过导电体106与电路板104的第一板体117电连接。第一板体117上还设置有调理芯片112和模数转换模块(未示出)。压力芯体103上的桥式电路通过感测待测介质的压力，形成电流、电压信号，通过模数转换模块转换为数字信号后，由调理芯片112进行调理，而后通过插针109向外输出测量结果。

在本发明的一些实施例中，第一板体117的上端面上固定有一纵向延伸的围框107。导电针110的上端和压力芯体103均设置于围框107内。围框107内灌装有硅胶等材质的密封胶，从而对压力芯体103进行保护。第三板体119从围框107的上侧遮盖围框107。

在本发明的一些实施例中，第二壳体4的远离第一壳体3的一端上一体地连接有用于电气连接的插钮403。第二壳体4上设置有用于向下腔01a中导入参考压力介质的导压孔40b，导压孔40b可用于在需要获得表压时与大气连通。导压孔40b纵向延伸且其远离下腔01a的一端伸入插钮403内。多个插针109的一端与电路板104电连接。插针109的另一端密封地穿过第二壳体4后伸入插钮403内。

在另外的一些实施例中，第一板体117与陶瓷板101之间贴合固定有第一补强板102。第五板体121的远离第一板体117的端面上固定贴装有第二补强板105。

在另外的一些实施例中，一遮盖梁108平行于第一板体117与第二板体118的接合线设置，且其两端分别固定于围框107上。遮盖梁108在横向上位于第二板体118与第四板体120之间。压力芯体103朝上正对于遮盖梁108。这样，可以通过遮盖梁108对压力芯体103形成更有效的保护，例如，可避免第一板体117在变形时因压迫密封胶而造成的测量偏差。

本公开内容的范围不是由详细描述限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案范围内的所有变型都解释为包含在本公开内容中。

Claims (15)

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设置有一流体导入口(30)；

设置于壳体内的压力敏感组件(1)，包括：一横向延伸的陶瓷板(101)，其将所述壳体的内腔隔断为纵向相对的上腔(02a)和下腔(01a)，所述陶瓷板(101)上设有连通所述上腔(02a)和所述下腔(01a)的孔道(10d)；设置于所述上腔(02a)中的一压力芯体(103)，其固定于所述陶瓷板(101)上且其感压面封堵于所述孔道(10d)的对应一端；及设置于所述上腔(02a)中且固定于所述陶瓷板(101)上的一电路板(104)；

及设置于所述下腔(01a)内的温度敏感组件(2)，包括一温度传感器(23)，所述温度传感器(23)的两个连接端(22)各依次通过一个弹性连接体(21)、一导电针(110)及一导电体(106)电连接至所述电路板(104)；所述导电针(110)各自对应地穿设所述陶瓷板(101)上开设的两个过孔(10e)，所述导电针(110)与对应过孔(10e)之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体(111)所密封；所述流体导入口(30)连通至所述下腔(01a)。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述温度敏感组件(2)还包括一安装座(20)，所述安装座(20)由绝缘材料制成，所述弹性连接体(21)的中部嵌埋于所述安装座(20)内；所述弹性连接体(21)的远离所述流体导入口(30)的一端大致沿横向延伸而形成抵接部(212)，抵接部(212)抵接于所述导电针(110)上；所述弹性连接体(21)的朝向所述流体导入口(30)的一端形成竖直部(211)，竖直部(211)与对应的连接端(22)固定并电连接。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述安装座(20)包括横向延伸的盘体(201)及一端朝远离所述流体导入口(30)的一侧连接于所述盘体(201)上的板体(202)；两个所述弹性连接体(21)的竖直部(211)沿所述盘体(201)的宽度方向间隔设置，所述板体(202)的靠近所述流体导入口(30)的一端固定有纵向延伸的延伸部(203)，两个所述竖直部(211)分别位于所述延伸部(203)的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部(203)。

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述延伸部(203)朝所述流体导入口(30)一侧抵近或抵接所述温度传感器(23)，两个所述连接端(22)分别位于所述延伸部(203)的相对两侧并横向抵近或抵接所述延伸部(203)。

5.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述流体导入口(30)内固定有保护套管(7)，所述安装座(20)的靠近所述流体导入口(30)的一端伸入所述所述保护套管(7)内，所述流体导入口(30)的内壁、所述保护套管(7)及所述安装座(20)之间留有与所述下腔(01a)连通的压力导入间隙；所述压力导入间隙包括：所述保护套管(7)与所述流体导入口(30)之间的第一压力导入间隙(03a)，和/或所述保护套管(7)与所述安装座(20)之间的第二压力导入间隙(04a)。

6.根据权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述板体(202)的厚度方向两侧朝内凹陷形成横向延伸的定位凹槽(20c)，所述保护套管(7)的内壁的横向相对两侧表面朝外凸伸形成定位凸楞(70c)并对应抵入两个所述定位凹槽(20c)内。

7.根据权利要求5所述的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体包括纵向对接的第一壳体(3)和位于所述第一壳体(3)的远离所述流体导入口(30)一侧的第二壳体(4)；所述第二壳体(4)的远离所述流体导入口(30)的一侧设有第二定位台阶(402)；所述第一壳体(3)的远离所述流体导入口(30)的一端横向朝内延伸形成抱压部(302)；所述抱压部(302)朝所述流体导入口(30)一侧抱压于所述第二定位台阶(402)的台阶面上。

8.根据权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷板(101)的周缘上间隔地设有多个纵向贯通的定位凹部(10a)，所述第二壳体(4)的靠近所述流体导入口(30)的一端周缘朝所述流体导入口(30)的一侧凸伸形成多个第一定位凸部(40a)，每个所述第一定位凸部(40a)朝所述流体导入口(30)一侧伸入其中的一个所述定位凹部(10a)内。

9.根据权利要求8所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第一壳体(3)的内壁朝内侧凸伸形成多个第二定位凸部(30b)；所述陶瓷板(101)的厚度方向沿纵向设置且其厚度大于所述第一定位凸部(40a)的纵向长度，所述第二定位凸部(30b)朝远离所述一侧伸入其中的一个所述定位凹部(10a)内。

10.根据权利要求9所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第一壳体(3)的内壁上形成一朝向所述第二壳体(4)一侧的挡止面(301)，所述第二壳体(4)的朝向所述第一壳体(3)一侧的一端上形成一第一定位台阶(401)，所述第一定位台阶(401)及所述第一定位台阶(401)分别于纵向两侧抵接所述陶瓷板(101)上；所述挡止面(301)上设置有第一密封槽(30a)，所述第一密封槽(30a)内设置有第一密封圈(5)。

11.根据权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第二壳体(4)的远离所述第一壳体(3)的一端上一体地连接有用于电气连接的插钮(403)；所述第二壳体(4)上设置有用于向所述下腔(01a)中导入参考压力介质的导压孔(40b)，所述导压孔(40b)纵向延伸且其远离所述下腔(01a)的一端伸入所述插钮(403)内；多个插针(109)的一端与所述电路板(104)电连接，所述插针(109)的另一端密封地穿过所述第二壳体(4)后伸入所述插钮(403)内。

12.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述电路板(104)包括第一板体(117)、由第一板体(117)的横向一端朝远离所述流体导入口(30)的一侧垂直折弯而形成的第二板体(118)、由第二板体(118)的远离所述第一板体(117)的一端朝第一板体的横向另一端垂直折弯而形成的第三板体(119)、由第三板体(119)的远离所述第二板体(118)的另一端朝远离所述第一板体(117)的一侧垂直折弯而形成的第四板体(120)，及由第四板体(120)的远离所述第一板体的一端朝横向另一端垂直折弯而形成的第五板体(121)；所述第一板体(117)固定于所述陶瓷板(101)的远离所述流体导入口(30)的一端端面上，所述第一板体(117)上开设有可供所述压力芯体(103)纵向穿过的安装窗(10c)。

13.根据权利要求12所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第一板体(117)的横向一端朝外横向延伸形成横向延伸部(115)，所述横向延伸部(115)穿过所述壳体后朝远离所述流体导入口(30)的一侧垂直折弯形成纵向延伸部(116)。

14.根据权利要求12所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电针(110)包括纵向延伸的杆部(113)和由所述杆部(113)的靠近所述流体导入口(30)的一端扩大形成的帽部(114)，所述帽部(114)朝远离所述流体导入口(30)的一侧抵接于所述陶瓷板(101)上，所述杆部(113)的远离所述帽部(114)的一端通过导电体(106)与所述电路板(104)电连接。

15.根据权利要求12所述的温度压力传感器，其特征在于，所述第一板体(117)的远离所述流体导入口(30)的一端端面上固定有一纵向延伸的围框(107)，所述导电针(110)的远离所述流体导入口(30)的一端及所述压力芯体(103)均设置于所述围框(107)内，所述围框(107)内灌装有密封胶；所述第三板体(119)从所述围框(107)的远离所述流体导入口(30)的一侧遮盖所述围框(107)。

Images