CN214010588U - 一种温度压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种温度压力传感器，该温度压力传感器包括壳体、陶瓷件、电路板、压力敏感元件、导电元件以及温度敏感元件，壳体沿第一方向设有安装腔和介质通道，所述介质通道连通所述安装腔和外界，陶瓷件设于所述安装腔，所述陶瓷件沿第一方向具有相反设置的安装端和连接端、以及贯设有与所述介质通道连通的压力孔，所述连接端与所述安装腔的底壁在所述压力孔的外围密封连接，电路板设于所述安装端，压力敏感元件安装在所述安装端，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接，导电元件穿设于所述陶瓷件，一端与所述电路板电性连接，另一端与所述陶瓷件焊接密封，温度敏感元件设于所述介质通道，且与所述导电元件的另一端电性连接。

Description

一种温度压力传感器

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种温度压力传感器。

背景技术

温度压力传感器是一种一体化传感器，可同时测量同一点的介质压力与温度。温度压力传感器适用于在测量的压力的同时测量介质温度的场合，例如应用于汽车空调压力和温度的测量。

现有技术中通常采用TO座安装压力芯片，且TO座的探针通常需要通过玻璃绝缘子进行密封，而玻璃绝缘子密封在高温下容易产生微裂纹，热匹配性差，影响温度压力传感器的密封性，甚至容易出现漏液或者漏气的现象，且TO座受玻璃绝缘密封的影响耐压小。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种温度压力传感器，旨在解决温度压力传感器在高温下热匹配性差、密封性不好、耐压小等的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种温度压力传感器，包括:

壳体，沿第一方向设有安装腔和介质通道，所述介质通道连通所述安装腔和外界；

陶瓷件，设于所述安装腔，所述陶瓷件沿第一方向具有相反设置的安装端和连接端、以及贯设有与所述介质通道连通的压力孔，所述连接端与所述安装腔的底壁在所述压力孔的外围密封连接；

电路板，设于所述安装端；

压力敏感元件，安装在所述安装端，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；

导电元件，穿设于所述陶瓷件，一端与所述电路板电性连接，另一端与所述陶瓷件焊接密封；以及，

温度敏感元件，设于所述介质通道，且与所述导电元件的另一端电性连接。

优选地，所述连接端上设有金属层；

所述导电元件在所述金属层与所述连接端钎焊密封连接。

优选地，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部具有朝向所述陶瓷件的止挡面，所述止挡面与所述连接端在所述金属层钎焊密封连接。

优选地，所述安装腔的底壁朝靠近所述介质通道的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的底壁与所述连接端密封设置。

优选地，所述凹槽的底壁与所述连接端通过密封圈密封设置，所述密封圈、所述连接端以及所述凹槽的底壁围设形成容腔，所述导电元件的另一端容置于所述容腔。

优选地，所述壳体为铝合金壳体。

优选地，所述压力敏感元件粘接在所述安装端。

优选地，所述压力敏感元件通过耐溶粘接剂粘接在所述安装端。

优选地，所述导电元件为金属探针，所述陶瓷件上开设有让位孔，所述金属探针穿过所述让位孔设置。

优选地，所述压力敏感元件为压力芯片。

本实用新型通过设置陶瓷件，将压力敏感元件直接安装在陶瓷件上，热膨胀匹配性好，性能稳定，同时陶瓷件与导电元件焊接密封，相较传统使用玻璃绝缘子密封，不易出现漏气，且耐压大；

进一步地，压力敏感元件的背面感压，被测介质只接触压力敏感元件的背部，耐腐蚀性好；

进一步地，温度敏感元件设于所述介质通道，被测介质与温度敏感元件直接接触，测温准确，响应速度快，且温度敏感元件设于介质通道可以保护温度敏感元件不被破坏。

进一步地，陶瓷件的工作温度远超过150℃，压力敏感元件的工作温度可以150℃以下，温度敏感元件的工作温度在-40℃-200℃，通过陶瓷件上粘接压力敏感元件，热膨胀匹配性好，性能稳定。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型提供的温度压力传感器一实施例的立体图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的剖视图；

图4为图3中陶瓷件一实施例的局部示意图。

本实用新型附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	温度压力传感器	23	压力孔
1	壳体	24	让位孔
				11	安装腔	3	电路板
111	凹槽	4	压力敏感元件
				12	介质通道	5	导电元件
2	陶瓷件	6	温度敏感元件
				21	安装端	7	密封圈
22	连接端	8	端钮

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种温度压力传感器，请参阅图1至图3，该温度压力传感器100包括壳体1、陶瓷件2、电路板3(在本实施例中，电路板3为PCB板)、压力敏感元件4(在本实施例中，压力敏感元件4为压力芯片)、导电元件5以及温度敏感元件6，壳体1沿第一方向设有安装腔11和介质通道12，所述介质通道12连通所述安装腔11和外界，陶瓷件2设于所述安装腔11，所述陶瓷件2沿第一方向具有相反设置的安装端21和连接端22、以及贯设有与所述介质通道12连通的压力孔23，所述连接端22与所述安装腔11的底壁在所述压力孔 23的外围密封连接，电路板3设于所述安装端21，压力敏感元件4安装在所述安装端21(在本实施例中，所述压力敏感元件4粘接在所述安装端21)，且覆盖所述压力孔23并与所述电路板3电性连接，导电元件5穿设于所述陶瓷件2，一端与所述电路板3电性连接，另一端与所述陶瓷件2焊接密封，温度敏感元件6设于所述介质通道12，且与所述导电元件5的另一端电性连接。在本实施例中，第一方向为上下方向。

本实用新型通过设置陶瓷件2，将压力敏感元件4直接安装在陶瓷件2上，热膨胀匹配好，性能稳定，同时陶瓷件2与导电元件5焊接密封，相较传统使用玻璃绝缘子密封，不易出现漏气，且耐压大。

在检测温度和压力时，被测介质(在本实施例中，温度压力传感器100为空调温度压力传感器100，被测介质为空气)自介质通道12进入介质通道12与温度敏感元件6接触，通过温度敏感元件6感测温度，被测介质进入与介质通道12连通的压力孔23，与压力敏感元件4的背面接触，如此通过压力敏感元件4感测压力；背面感压可以避免被测介质与压力敏感元件4的正面直接接触，如此可以耐腐蚀。

该温度压力传感器100还包括端钮8，端钮8可以为本领域常规的端钮8，在此不做具体限制。在本实施例中端钮8为塑料件，如此，可以耐各种化学品。

导电元件5与陶瓷件2的焊接可以是在所述连接端22上设有金属层(在本实施例中可以为镀锡层)，所述导电元件5在所述金属层与所述连接端22钎焊密封连接。在本实施例中，所述导电元件5为金属探针，请参阅图4，所述陶瓷件2上开设有让位孔24，所述金属探针穿过所述让位孔24设置。金属层可以在让位孔24的外沿处设置，如此，导电元件5在所述金属层与所述连接端22钎焊密封连接。

为了增大焊接的连接面，增加焊接的稳固性，所述导电元件5的另一端设有止挡部(图中未示出)，所述止挡部具有朝向所述陶瓷件2的止挡面(图中未示出)，所述止挡面与所述连接端22在所述金属层钎焊密封连接。

所述安装腔11的底壁朝靠近所述介质通道12的方向凹陷形成凹槽111，所述凹槽111的底壁与所述连接端22密封设置。在本实施例中，可以通过在凹槽111的底壁与连接端22之间设置密封圈7，通过密封圈7密封，所述密封圈7、所述连接端22以及所述凹槽111的底壁围设形成容腔，所述导电元件5的另一端容置于所述容腔，如此被测介质从介质通道12进入压力孔23时，以防止泄漏并将压力敏感元件4的正面和背面隔开。

另外，所述壳体1为铝合金壳体1，如此，可以防腐蚀防锈。压力敏感元件4粘接在所述安装端21，可以采用耐溶粘接剂粘接在所述安装端21，也可以是采用常规的用于粘接芯片的粘接剂。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/ 间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括:

壳体，沿第一方向设有安装腔和介质通道，所述介质通道连通所述安装腔和外界；

陶瓷件，设于所述安装腔，所述陶瓷件沿第一方向具有相反设置的安装端和连接端、以及贯设有与所述介质通道连通的压力孔，所述连接端与所述安装腔的底壁在所述压力孔的外围密封连接；

电路板，设于所述安装端；

压力敏感元件，安装在所述安装端，且覆盖所述压力孔并与所述电路板电性连接；

导电元件，穿设于所述陶瓷件，一端与所述电路板电性连接，另一端与所述陶瓷件焊接密封；以及，

温度敏感元件，设于所述介质通道，且与所述导电元件的另一端电性连接。

2.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述连接端上设有金属层；

所述导电元件在所述金属层与所述连接端钎焊密封连接。

3.如权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电元件的另一端设有止挡部，所述止挡部具有朝向所述陶瓷件的止挡面，所述止挡面与所述连接端在所述金属层钎焊密封连接。

4.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述安装腔的底壁朝靠近所述介质通道的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的底壁与所述连接端密封设置。

5.如权利要求4所述的温度压力传感器，其特征在于，所述凹槽的底壁与所述连接端通过密封圈密封设置，所述密封圈、所述连接端以及所述凹槽的底壁围设形成容腔，所述导电元件的另一端容置于所述容腔。

6.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述壳体为铝合金壳体。

7.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力敏感元件粘接在所述安装端。

8.如权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力敏感元件通过耐溶粘接剂粘接在所述安装端。

9.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述导电元件为金属探针，所述陶瓷件上开设有让位孔，所述金属探针穿过所述让位孔设置。

10.如权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力敏感元件为压力芯片。

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