CN215573474U - 一种溅射薄膜压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种溅射薄膜压力传感器，所述溅射薄膜压力传感器包括壳体、以及溅射薄膜敏感元件，壳体具有容腔，溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。本实用新型通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。

Description

一种溅射薄膜压力传感器

技术领域

本实用新型实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种溅射薄膜压力传感器。

背景技术

溅射薄膜压力传感器采用应变式电阻结构，在不锈钢基底上，采用离子束溅射镀膜、离子束刻蚀以及微加工工艺相配合，制成薄膜压敏结构。

现有技术中低中量程(量程范围小于10MPa)溅射薄膜敏感元件的安装通常采用的是焊接安装，而焊接过程中的温度常达1700℃以上，焊接过程中温度会传递至溅射薄膜敏感元件表面，造成溅射薄膜敏感元件上焊盘氧化，进而导致与焊盘连接的引线焊接强度不足，另外，焊接会产生热应力，残余应力遗留，导致溅射薄膜敏感元件的输出漂移等问题；还有一种是通过粘接的方式安装溅射薄膜敏感元件，粘接也会产生粘接应力，导致输出漂移等问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种溅射薄膜压力传感器，旨在解决现有技术中低中量程溅射薄膜敏感元件安装时产生应力，导致输出漂移的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种溅射薄膜压力传感器，包括：

壳体，具有容腔；

溅射薄膜敏感元件，与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。

本实用新型通过采用弹性密封件设置于溅射薄膜敏感元件与所述容腔的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件与容腔底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。

优选地，所述弹性密封件为密封圈。

优选地，所述溅射薄膜敏感元件具有沿横向延伸的延伸部，所述延伸部与所述容腔的底壁之间设有所述弹性密封件。

优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括基座，所述基座贯设有容置孔；

所述溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内。

优选地，所述容置孔的内壁沿径向延伸形成压接部，所述压接部压设在所述延伸部上，使所述弹性密封件受压密封。

优选地，所述基座上设有槽口朝上的容置槽；

所述溅射薄膜压力传感器还包括第一电路板，所述第一电路板容置于所述容置槽。

优选地，所述第一电路板设有用于避让所述溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述电路板承载在所述容置槽的底壁。

优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括第二电路板，所述第二电路板设于所述第一电路板上方，且所述第一电路板与所述第二电路板通过电性连接件电性连接并支撑。

优选地，所述电性连接件为导电柱，所述导电柱沿上下方向延伸设置。

优选地，所述溅射薄膜压力传感器还包括支撑件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述支撑件设于所述电性连接头与所述基座之间。

优选地，所述壳体的内壁形成有台阶面，所述台阶面承载所述电性连接头，且所述电性连接头与所述台阶面之间设有第二密封件。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型实施例提供的溅射薄膜压力传感器一实施例的示意图；

图2为图1中溅射薄膜压力传感器的分解示意图

图3为图1中溅射薄膜压力传感器的一剖视图；

图4为图1中部分结构的立体图；

图5为图4图1中部分结构的剖视图；

图6为图1中部分结构的分解示意图。

本实用新型附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种溅射薄膜压力传感器，请参阅图1至图3，该溅射薄膜压力传感器 100包括壳体1以及溅射薄膜敏感元件2，壳体1具有容腔11，溅射薄膜敏感元件2与所述容腔11的底壁通过弹性密封件3密封设置。在本实施例中，所述弹性密封件3为密封圈。

现有技术中低中量程(量程范围小于10MPa)溅射薄膜敏感元件2的安装通常采用的是焊接安装，而焊接过程中的温度常达1700℃以上，焊接过程中温度会传递至溅射薄膜敏感元件2表面，造成溅射薄膜敏感元件2上焊盘氧化，进而导致与焊盘连接的引线焊接强度不足，另外，焊接会产生热应力，残余应力遗留，导致溅射薄膜敏感元件2的输出漂移等问题；还有一种是通过粘接的方式安装溅射薄膜敏感元件2，粘接也会产生粘接应力，导致输出漂移等问题。

本实用新型通过采用弹性密封件3设置于溅射薄膜敏感元件2与所述容腔11的底壁，以实现溅射薄膜敏感元件2与容腔11底壁之间的密封安装，如此，可以有效避免了传统采用焊接而产生热应力，采用粘接而产生粘接应力，进一步地，采用弹性密封件3相较焊接工艺，成本低，操作简单，解决了低中量程溅射薄膜敏感元件2的安装过程中产生的应力大而产生温漂的问题。

具体地，请参阅图4和图5，所述溅射薄膜敏感元件2具有沿横向延伸的延伸部21，所述延伸部21与所述容腔11的底壁之间设有所述弹性密封件3。通过将弹性密封件3设于延伸部21与容腔11底壁之间，由于弹性密封件3与延伸部21的下表面以及溅射薄膜敏感元件2的侧壁接触，如此，接触面积较大，密封效果较好，且不会产生热应力。

进一步地，为了提高集成度，所述溅射薄膜压力传感器100还包括基座4，所述基座4 贯设有容置孔41；所述溅射薄膜敏感元件2容置于所述容置孔41内。所述容置孔41的内壁沿径向延伸形成压接部42，所述压接部42压设在所述延伸部21上，使所述弹性密封件3受压密封。

为了进一步提高集成度，所述基座4上设有槽口朝上的容置槽43；所述溅射薄膜压力传感器100还包括第一电路板5，所述第一电路板5容置于所述容置槽43。具体地，所述第一电路板5设有用于避让所述溅射薄膜敏感元件2的让位孔51，所述电路板承载在所述容置槽 43的底壁。

为了提供足够的安装空间同时提高集成度，请参阅图4，所述溅射薄膜压力传感器100 还包括第二电路板6，所述第二电路板6设于所述第一电路板5上方，且所述第一电路板5 与所述第二电路板6通过电性连接件电性连接并支撑。具体地，第二电路板6上安装有调理芯片，溅射薄膜敏感元件2的信号通过第一电路板5传递至第二电路板6，再通过第二电路板6传递至调理芯片，减小整体体积。

在本实施例中，所述电性连接件为导电柱7，所述导电柱7沿上下方向延伸设置，如此，可以实现第一电路板5与第二电路板6电性连接，同时第二电路板6可以通过导电柱7对其进行支撑。通过将分成两个电路板进行电性连接，第一电路板5和第二电路板6沿上下方向布置，减小整体尺寸。

进一步地，所述溅射薄膜压力传感器100还包括支撑件8、以及电性连接头9，所述电性连接头9铆接在所述壳体1的上边缘内，所述支撑件8设于所述电性连接头9与所述基座4 之间。在本实施例中，支撑件8为套筒。

请参阅图3，所述壳体1的内壁形成有台阶面12，所述台阶面12承载所述电性连接头9，且所述电性连接头9与所述台阶面12之间设有第二密封件10。

请参阅图6，电性连接头9设有用于与第二电路板6电性连接的插针91，通过插针91将信号输出，插针91通常是注塑在电性连接头内，成本较高，不便于安装，在本实施例中，通过设置插接件92，插接件92与插针91可拆卸地插接配合，如此，便于安装。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/ 间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种溅射薄膜压力传感器，其特征在于，包括：

壳体，具有容腔；

溅射薄膜敏感元件，与所述容腔的底壁通过弹性密封件密封设置。

2.如权利要求1所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述弹性密封件为密封圈。

3.如权利要求1或2所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜敏感元件具有沿横向延伸的延伸部，所述延伸部与所述容腔的底壁之间设有所述弹性密封件。

4.如权利要求3所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括基座，所述基座贯设有容置孔；

所述溅射薄膜敏感元件容置于所述容置孔内。

5.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述容置孔的内壁沿径向延伸形成压接部，所述压接部压设在所述延伸部上，使所述弹性密封件受压密封。

6.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述基座上设有槽口朝上的容置槽；

所述溅射薄膜压力传感器还包括第一电路板，所述第一电路板容置于所述容置槽。

7.如权利要求6所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述第一电路板设有用于避让所述溅射薄膜敏感元件的让位孔，所述电路板承载在所述容置槽的底壁。

8.如权利要求6所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括第二电路板，所述第二电路板设于所述第一电路板上方，且所述第一电路板与所述第二电路板通过电性连接件电性连接并支撑。

9.如权利要求8所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述电性连接件为导电柱，所述导电柱沿上下方向延伸设置。

10.如权利要求4所述的溅射薄膜压力传感器，其特征在于，所述溅射薄膜压力传感器还包括支撑件、以及电性连接头，所述电性连接头铆接在所述壳体的上边缘内，所述支撑件设于所述电性连接头与所述基座之间。

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