CN211147881U - 陶瓷温压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极。该陶瓷温压传感器将温度探头电极集成到现有的陶瓷基板上，从而简化了温度、压力一体式传感器内的整体安装结构，大大提高了装配效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种陶瓷温压传感器。
背景技术
目前，温压一体传感器已经广泛应用于汽车行业。例如专利号为 CN108414030A公开的一种温度-压力一体式传感器，其具有压力传感元件及温度传感元件，然而由于温度传感元件与压力传感元件采用分体式设计，因此，连接两者的导电延伸部结构较为复杂，加工工艺复杂，且安装非常不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、装配方便、制作成本低的陶瓷温压传感器。
本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，所述陶瓷基板上还设有两温度探头电极，陶瓷膜片设有两温度探头电极，陶瓷膜片上的温度探头电极与陶瓷基板上的温度探头电极相对应。
作为优选，陶瓷膜片上的两温度探头电极与膜片金属电极位于同一面上，且两温度探头电极对称设置。
为了便于导电延伸部走向，所述陶瓷膜片上开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽，所述接口槽与陶瓷膜片上的温度探头电极相对应。
作为优选，所述接口槽为腰型孔。
为了便于插接，所述陶瓷基板上设有与膜片金属电极、基板金属电极、温度探头电极连接的接口。
在本实用新型一较佳实施例中，所述陶瓷膜片的厚度为0.4-0.6mm，所述陶瓷基板的厚度为4-5mm。
本实用新型的有益效果是：该陶瓷温压传感器将温度探头电极集成到现有的陶瓷基板上，从而简化了温度、压力一体式传感器内的整体安装结构，大大提高了装配效率。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷温压传感器的立体结构示意图；
图2为本实用新型的陶瓷温压传感器的另一方向的立体结构示意图；
图3为本实用新型的陶瓷基板的主视图；
图4为本实用新型的陶瓷基板的后视图；
图5为本实用新型的陶瓷膜片的主视图；
图6为本实用新型的陶瓷膜片的后视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1、图2所示，一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片2及陶瓷基板1，所述陶瓷膜片的厚度为0.4-0.6mm，所述陶瓷基板的厚度为4-5mm，两者均为圆形，陶瓷膜片2盖合在陶瓷基板1上，其一侧开设有弧形槽口3，陶瓷基板1顶端具有5个接口4。
如图3、图4所示的陶瓷基板1，陶瓷基板1(底面)的中心部位设有基板金属电极5，所述基板金属电极5一端分别具有测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53，与测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53同一面上还设有两温度探头电极7，两温度探头电极7对称设置。而陶瓷基板1的另一面(顶面)具有五个接口，其中三个为测量电容电极51、公共电容电极52及参考电容电极53的接口41，两个为温度探头电极7的接口42。
如图5、图6所示的陶瓷膜片2，陶瓷膜片2(顶面)的中心部位设有膜片金属电极6，所述膜片金属电极6一端分别具有参考电容电极61、公共电容电极62及测量电容电极63，分别与陶瓷基板1上的各电极相对应，其同一面上也设置有两对称设置的温度探头电极8，温度探头电极8与温度探头电极7相对应。而陶瓷膜片2的另一面(底面)开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽9，所述接口槽 9与所述温度探头电极8相对应，所述接口槽9为腰型孔，用于与导电延伸部电性插接。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
最后应说明的是：以上上述的实施例，仅为本实用新型的具体实施方式，用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，本实用新型的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种陶瓷温压传感器，包括陶瓷膜片及陶瓷基板，陶瓷膜片上设有膜片金属电极，陶瓷基板上设有基板金属电极，其特征在于：所述陶瓷基板上设有两温度探头电极，陶瓷膜片设有两温度探头电极，陶瓷膜片上的温度探头电极与陶瓷基板上的温度探头电极相对应。
2.根据权利要求1所述的陶瓷温压传感器，其特征在于：所述陶瓷膜片上开设有两贯穿陶瓷膜片的接口槽，所述接口槽与陶瓷膜片上的温度探头电极相对应。
3.根据权利要求2所述的陶瓷温压传感器，其特征在于：所述接口槽为腰型孔。
4.根据权利要求1所述的陶瓷温压传感器，其特征在于：所述陶瓷基板上设有与膜片金属电极、基板金属电极、温度探头电极连接的接口。
5.根据权利要求1所述的陶瓷温压传感器，其特征在于：所述陶瓷膜片的厚度为0.4-0.6mm，所述陶瓷基板的厚度为4-5mm。
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|---|---|---|---|---|
| CN115388938A (zh) * | 2022-07-13 | 2022-11-25 | 中列(武汉)科技有限公司 | 一种温压传感器 |
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- 2019-11-07 CN CN201921909329.4U patent/CN211147881U/zh not_active Expired - Fee Related
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