CN115119401B - 一种印刷电路板及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电路板设计领域,公开了一种印刷电路板及电子设备,包括:主板,位于主板上的上层板卡,以及位于主板和上层板卡之间的多块转接板;主板、上层板卡和转接板均只有一列引脚为接地属性;每个转接板的不同面设置有差分线;设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。这样打破了传统差分线同组同层的走线,将差分线设置在转接板的不同面来增加差分信号的走线通道,提高存储架构的网络通信数量;通过固定其中一列引脚为接地属性,可以明确地将接地线和信号走线分离;另外,将设定块数转接板加工固定成一个板卡型的连接器,能够减少转接板的安装次数,解决转接板多次插拔安装对位不准的问题,提高转接板组装的效率和准确率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板设计领域,特别是涉及一种印刷电路板及电子设备。
背景技术
在存储服务器设计中,需要实现的功能模块较多,而由于机箱的尺寸限制,主控板的尺寸无法增加,所以需要再增加另一块板卡去承载一些别的功能模块。连接主板和另一块板卡之间的小板卡,称之为转接板。
目前,如图1所示,主板01上设置有连接器,在主板01的连接器和上层板卡02之间需要有三块转接板03进行连接,连接器包括用于安装转接板03的连接器底座04。但是,由于转接板03数量较多,会造成人工安装对位不准,操作效率也低。另外,按照传统的印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)设计,连接器所能传输的信号数量有限。如图2所示,业界普遍的焊接引脚(pin)定义都是两个G夹两个S(G:gnd;S:signal),即每行的G和S的定义均相同,都是一个G,两个S排列下来。标注S的pin可以走信号走线(signal),标注G的pin只能接地线(gnd)。图3示出了图2对应的转接板的pin脚定义,此转接板为金手指板卡,对应的有A面和B面。每个金手指板卡的A面和B面分别与图2的两排pin脚互相连接,例如:第一块转接板对应连接前两排的pin脚,第二块转接板对应连接第三、四排的pin脚,第三块转接板对应连接第五、六排的pin脚。如此看来,现有的转接板可以接差分信号的pin脚十分有限。而随着客户对功能需求的不断加大,存储板卡的PCB走线密度也越来越大。
因此,如何解决转接板对位不准及传输信号数量有限的问题,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备,可以增加差分信号的走线通道,减少转接板的安装次数,提高存储架构的网络通信数量。其具体方案如下:
一种印刷电路板,包括:主板,位于所述主板上的上层板卡,以及位于所述主板和所述上层板卡之间的多块转接板;
所述主板、所述上层板卡和所述转接板均只有一列引脚为接地属性;
每个所述转接板的不同面设置有差分线;
设定块数的所述转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述差分线分为第一差分线和第二差分线;
所述转接板的同一面具有多对所述第一差分线;相邻两对所述第一差分线之间具有单根走线;
所述转接板的第一面上的单根走线和对应的第二面上的单根走线互相组成一对所述第二差分线。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述单根走线的阻抗为差分阻抗的二分之一。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述主板、所述上层板卡和所述转接板的第一列引脚作为接地引脚,其余列中任意相邻的两个引脚作为所述差分线的引脚。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述转接板的同一面上的单根走线和所述第一差分线之间均匀设置有接地导通孔。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述设定块数的所述转接板的外侧设置有非金属材质的保护壳。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述保护壳的两侧设置有用于固定各所述转接板的卡槽;
相邻两个所述卡槽之间设置有用于保护所述转接板的金属弹片。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述保护壳的两侧上端设置有用于与所述主板和所述上层板卡定位的定位柱。
优选地,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,所述保护壳与所述设定块数的所述转接板在垂直方向设置有定位孔。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括本发明实施例提供的上述印刷电路板。
从上述技术方案可以看出,本发明所提供的一种印刷电路板,包括:主板,位于主板上的上层板卡,以及位于主板和上层板卡之间的多块转接板;主板、上层板卡和转接板均只有一列引脚为接地属性;每个转接板的不同面设置有差分线;设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。
本发明提供的上述印刷电路板,打破传统差分线同组同层的走线,将差分线设置在转接板的不同面来增加差分信号的走线通道;通过固定其中一列引脚为接地属性,可以明确地将接地线和信号走线分离;另外,将设定块数转接板加工固定成一个板卡型的连接器,能够减少转接板的安装次数,解决转接板多次插拔安装对位不准的问题。使用本发明提供的上述印刷电路板可以提高存储架构的网络通信数量,为更多产品功能的实现提供了载体,同时也可以提高转接板组装的效率和准确率。
此外,本发明还针对印刷电路板提供了相应的电子设备,进一步使得上述印刷电路板更具有实用性,该电子设备具有相应的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案,下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有的主板、上层板卡和转接板组成的结构示意图;
图2为图1对应的连接器在主板和上层板卡上的焊接引脚的示意图;
图3为图2对应的转接板的平面示意图;
图4为本发明实施例提供的连接器在主板和上层板卡上的焊接引脚的示意图;
图5为本发明实施例提供的转接板的平面示意图;
图6为本发明实施例提供的已将设定块数的转接板加工固定成一个板卡型的连接器的结构示意图。
具体实施方式
在现有技术中,如图1所示,在主板01的连接器和上层板卡02之间需要有3块转接板03来连接。但是,由于转接板03数量较多,会造成人工安装对位不准,操作效率也低。
在实际应用中,为了能给差分线有最近的伴地导通孔(via),如图2所示,业界普遍的pin定义都是两个G夹两个S(G:gnd;S:signal),即每行的G和S的定义均相同,都是一个G,两个S排列下来,例如GSSGSSG…GSSGSSG。标注S的pin可以走信号走线(signal),标注G的pin只能接地线(gnd)。
图3示出了图2对应的转接板的pin脚定义,此转接板为金手指板卡,对应的有A面和B面。每个金手指板卡的A面和B面分别与图2的两排pin脚互相连接,例如:第一块转接板对应连接前两排的pin脚,第二块转接板对应连接第三、四排的pin脚,第三块转接板对应连接第五、六排的pin脚。如此看来,现有的转接板可以接差分信号的pin脚十分有限。
基于此,为了解决上述问题,本发明提供了一种印刷电路板。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供的印刷电路板,如图4和图5所示,包括:主板,位于主板上的上层板卡,以及位于主板和上层板卡之间的多块转接板;
主板、上层板卡和转接板均只有一列pin为接地属性;
每个转接板的不同面设置有差分线;
设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。
在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,包括:主板,位于主板上的上层板卡,以及位于主板和上层板卡之间的多块转接板;主板、上层板卡和转接板均只有一列引脚为接地属性;每个转接板的不同面设置有差分线;设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。该印刷电路板打破了传统差分线同组同层的走线,将差分线设置在转接板的不同面来增加差分信号的走线通道;通过固定其中一列引脚为接地属性,可以明确地将接地线和信号走线分离;另外,将设定块数转接板加工固定成一个板卡型的连接器,能够减少转接板的安装次数,解决转接板多次插拔安装对位不准的问题。
使用本发明提供的上述印刷电路板可以提高存储架构的网络通信数量,为更多产品功能的实现提供了载体,同时也可以提高转接板组装的效率和准确率。
需要说明的是,本发明为了增加差分信号的走线通道,如图4所示,考虑将图2所示的其中一列pin定义为接地属性,其他所有G信号列的每两个相邻pin修改为S信号,例如:图4框选出的第七列的前两个pin以及第四、五个pin修改为S信号的pin,并在附近补接地导通孔(gnd via)。这一修改,在主板和主板的上层板卡上都比较容易实现,因为这两块板卡上的差分走线都可在同一平面传输,可以保证差分走线的要求阻抗。但在转接板上就无法实现同一平面的传输。
而为了解决上述差分走线在转接板上无法实现同一平面传输的问题,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,每个转接板的不同面设置有差分线,每个转接板上设置的差分线具体可以分为第一差分线和第二差分线;转接板的同一面具有多对第一差分线;相邻两对第一差分线之间具有单根走线;转接板的第一面上的单根走线和对应的第二面上的单根走线互相组成一对第二差分线。这样就可以将差分线设置在转接板的不同面来增加转接板上的信号数量,从而加大了差分信号的走线通道,这种设置差分线的方式简单且易实现。
具体地,如图4所示,转接板上原先所有S信号列的pin可以不用变动,即相邻两个原先G信号列之间的两个S信号列的pin对应连接的差分线即为上述第一差分线。而将转接板上的第二差分线可以设置在除了已定义为接地属性的一列G信号列之外的其他原先G信号列的pin(即gnd pin)对应的第一面(如A面)和第二面(如B面),即A面的单根走线和其对应B面的单根走线互相组成一对第二差分线。这样完全打破了传统差分线只能为同组同层的走线。
在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,单根走线的阻抗为差分阻抗的一半,即单根走线的阻抗=差分阻抗的1/2。在实际应用中,可以通过信号完整性(Signal Integrity,简称SI)仿真得出单根走线的阻抗,将其阻抗设置成正常差分阻抗的一半。这样便可保证差分走线在转接板板卡上的正常传输。对应的,转接板的平面示意图如图5所示。
为了区分接地线gnd和信号走线signal,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,主板、上层板卡和转接板的第一列pin可以作为gnd pin,其余列中任意相邻的两个pin可以作为差分线的pin。
具体地,如图4所示,可以将主板、主板上的上层板卡和转接板的第一列固定作为gnd pin不变,在其他任意列挑选相邻的两个pin作为差分线的pin,例如:图4框选出的第七列的前两个pin以及第四、五个pin作为第二差分线的pin,或者,第八列的第二、三个pin以及第五、六个pin作为第一差分线的pin,或者,第十列的第二、三个pin以及第五、六个pin作为第二差分线的pin。
较佳地,直接将原先作为G信号列中任意相邻两个pin修改为S信号,也就是说,按照从第四列起,每增加三个所在列(即第四列、第七列、第十列、第十三列…)中任意相邻两个pin修改为S信号,作为差分线的pin,而原先作为S信号列中的pin无需发生变动,这是最简单易行的方式,节省了工艺流程。当然在实际应用中其他列也是可以任意挑选相连的两个pin作为差分线的pin,具体可以根据实际情况而设置,在此不做赘述。
对应地,如图5所示,将转接板上的走线设计如下:
将图3示出的gnd pin均改成单根走线相连,单线的阻抗要求为差分阻抗的1/2。并在与主板的上层板卡对应的第一列设置gnd via。这样,若主板和主板的上层板卡上有走差分线,则转接板对应的就是两根在不同层面的两根单根走线,若主板和上层板卡上走的是接地线gnd,则可以通过第1个pin回流到大地平面,保证接地线gnd的正常导通。此设计最关键一点就是要固定一列pin的接地线gnd不变,并在转接板上将其与内层gnd plane相连。且单根阻抗要设计为正常差分阻抗的一半。
进一步地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,如图5所示,转接板的同一面上的单根走线和第一差分线之间可以均匀设置有gnd via,这样可以保证走线信号有最小的回流路径,同时也可以减少同一平面单根走线和差分线之间的串扰。需要指出的是,图5中的100表示第1个pin与内层的gnd plane通过此via导通;200表示A、B面均走成单根走线,单根阻抗设定为差分阻抗的一半;300表示设置gnd via,保证单根走线有最小的回流路径。
另外,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器,就是说,如图6所示,设定块数(如三块)的转接板要做成一个整体,此时设定块数的转接板的外侧可以设置有非金属材质的保护壳,例如三块转接板的外侧可以设置有非金属材质的保护壳。较佳地,该保护壳可以是塑料保护壳,即保护壳的材质可以为树脂。当然,该保护壳也可以是其它材料,只要不影响信号的传输功能即可,在此不做限定。
进一步地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,保护壳的两侧可以设置有用于固定各转接板的卡槽;相邻两个卡槽之间可以设置有用于保护转接板的金属弹片。
图6的左侧具体为连接器两侧卡槽的俯视放大图,右侧具体为已将设定块数的转接板加工固定成一个板卡型的连接器的结构示意图,该连接器上有三块转接板1。需要指出的是,图6的右侧只是转接板一侧的固定塑料件示意图,另一侧同理。此发明不仅仅只限制于三块转接板的固定,也可以是四块转接板、五块转接板等等,关于转接板在连接器上的块数可以根据实际情况而定,本发明对加工固定成一个板卡型的连接器中转接板的块数不做限定。
具体地,如图6所示,保护壳的两侧设置有多个卡槽2,转接板1的两侧可用卡槽2进行固定。卡槽2和卡槽2之间设置有金属弹片3,该金属弹片3可以对印刷电路板的安装起到缓冲作用,并用来保护转接板。当转接板1在进行加工固定的过程中,可以将设定块数的转接板1的两侧放置在保护壳的卡槽2内进行固定,此时金属弹片3可以保护转接板。
进一步地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,保护壳的两侧上端可以设置有用于与主板和上层板卡定位的定位柱。
具体地,如图6所示,保护壳的两侧上方可以设置有定位柱4,用来与主板和上层板卡定位,起到导销的作用。在将设定块数的转接板1的两侧放置在保护壳的卡槽2内进行固定之后,可以根据定位柱4的位置将主板和上层板卡进行定位,无需多次对准,此时定位更加准确。
进一步地,在具体实施时,在本发明实施例提供的上述印刷电路板中,保护壳与设定块数的转接板在垂直方向设置有定位孔。
具体地,如图6所示,保护壳与设定块数的转接板在垂直方向可以设置有定位孔5,优选地,在定位孔5里可以安装螺柱将转接板和塑料保护壳固定。当转接板1在进行加工固定的过程中,在将设定块数的转接板1的两侧放置在保护壳的卡槽2内进行固定的同时,还可以根据定位孔,利用螺栓将保护壳与设定块数的转接板进行进一步的固定,确保定位的准确性。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的上述印刷电路板的制作方法,由于该制作方法解决问题的原理与前述一种印刷电路板相似,因此该制作方法的实施可以参见印刷电路板的实施,重复之处不再赘述。
下面对本发明实施例提供的上述印刷电路板的制作方法进行说明,具体步骤如下:
步骤一、固定主板、上层板卡和转接板中的其中一列pin为接地属性;
上述步骤一固定主板、上层板卡和转接板中的其中一列pin为接地属性,可以明确地将接地线gnd与信号走线signal分离。
具体地,在执行步骤一时,为了区分接地线gnd和信号走线signal,将主板、上层板卡和转接板的第一列pin固定作为gnd pin,其余列中任意相邻的两个pin作为差分线的pin。以图4为例,将主板、主板上的上层板卡和转接板的第一列固定作为gnd pin不变,在其他任意列挑选相邻的两个pin(如第七列的前两个pin以及第四、五个pin作为第二差分线的pin)作为差分线的pin。需要说明的是,在本发明中直接将图2示出的原先作为G信号列中任意相邻两个pin修改为S信号,也就是说,按照从第四列起,每增加三个所在列(即第四列、第七列、第十列、第十三列…)中任意相邻两个pin修改为S信号,作为差分线的pin,而原先作为S信号列中的pin无需发生变动,这是最简单易行的方式,节省了工艺流程。
步骤二、将差分线设置在转接板的不同面;
上述步骤二将差分线设置在转接板的不同面可以增加差分走线的通道。
具体地,在执行步骤二时,将图3示出的gnd pin均改成单根走线相连,将转接板的第一面上的单根走线和对应的第二面上的单根走线互相组成一对差分线。这样就可以将差分线设置在转接板的不同面来增加转接板上的信号数量,从而加大了差分信号的走线通道,这种设置差分线的方式简单且易实现。单根走线的阻抗为差分阻抗的一半,即单根走线的阻抗=差分阻抗的1/2,这样便可保证差分走线在转接板板卡上的正常传输。
需要说明的是,在实际应用中,每个转接板上设置的差分线具体可以分为第一差分线和第二差分线;转接板的同一面具有多对第一差分线;相邻两对第一差分线之间具有单根走线;转接板的第一面上的单根走线和对应的第二面上的单根走线互相组成一对第二差分线。如图4所示,转接板上原先所有S信号列的pin可以不用变动,即相邻两个原先G信号列之间的两个S信号列的pin对应连接的差分线即为上述第一差分线。而将转接板上的第二差分线可以设置在除了已定义为接地属性的一列G信号列之外的其他原先G信号列的pin(即gnd pin)对应的第一面和第二面,即第一面的单根走线和其对应第二面的单根走线互相组成一对第二差分线。这样完全打破了传统差分线只能为同组同层的走线。
另外,在与主板的上层板卡对应的第一列设置gnd via,若主板和主板的上层板卡上有走差分线,则转接板对应的就是两根在不同层面的两根单根走线,若主板和上层板卡上走的是接地线gnd,则可以通过第1个pin回流到大地平面,保证接地线gnd的正常导通。并且,在转接板的同一面上的单根走线和第一差分线之间均匀设置gnd via,这样可以保证走线信号有最小的回流路径,同时也可以减少同一平面单根走线和差分线之间的串扰。
此时单板转接板的印刷电路板设计完成,接下来要执行步骤三。
步骤三、将设定块数的转接板加工固定成一个板卡型的连接器;
上述步骤三将设定块数的转接板加工固定成一个板卡型的连接器可以减少板卡的安装次数,解决对位不准的问题。
具体地,在执行步骤三时,首先,形成非金属材质的保护壳;然后,在保护壳的两侧上端形成用于与主板和上层板卡定位的定位柱。之后,将设定块数的转接板放置在保护壳内,并根据定位柱的位置,将主板和上层板卡进行定位,这样无需多次对准,定位更加准确。
较佳地,该保护壳可以是塑料保护壳,即保护壳的材质可以为树脂。当然,该保护壳也可以是其它材料,只要不影响信号的传输功能即可,在此不做限定。在形成非金属材质的保护壳之后,具体还可以包括:在保护壳的两侧形成多个用于固定各转接板的卡槽,并在相邻两个卡槽之间形成用于保护转接板的金属弹片。这样在将设定块数的转接板放置在保护壳内的过程中,具体可以包括:将设定块数的转接板的两侧放置在保护壳的卡槽内进行固定,即利用卡槽将转接板的两侧进行固定,此时金属弹片可以保护转接板,并对印刷电路板的安装起到缓冲作用。
进一步地,在保护壳的两侧上端形成用于与主板和上层板卡定位的定位柱后,还可以包括:在保护壳与设定块数的转接板沿垂直方向形成定位孔。这样在将设定块数的转接板的两侧放置在保护壳的卡槽内进行固定的同时,还可以包括:根据定位孔的位置,将保护壳与设定块数的转接板进行进一步的固定,以确保定位的准确性。具体地,可以利用定位孔中的螺栓将保护壳与设定块数的转接板进行进一步的固定。
通过执行上述步骤就可以制作完成本发明实施例提供的上述印刷电路板。该印刷电路板打破了传统差分线同组同层的走线,将差分线设置在转接板的不同面来增加差分信号的走线通道;通过固定其中一列引脚为接地属性,可以明确地将接地线和信号走线分离;另外,将设定块数转接板加工固定成一个板卡型的连接器,能够减少转接板的安装次数,解决转接板多次插拔安装对位不准的问题。使用上述印刷电路板可以提高存储架构的网络通信数量,为更多产品功能的实现提供了载体,同时也可以提高转接板组装的效率和准确率。
关于上述各个步骤更加具体的工作过程可以参考前述实施例公开的相应内容,在此不再进行赘述。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括本发明实施例提供的上述印刷电路板。对于该电子设备的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本发明的限制。由于该电子设备解决问题的原理与前述一种印刷电路板相似,因此该电子设备的实施可以参见印刷电路板的实施,重复之处不再赘述。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的电子设备而言,由于其与实施例公开的印刷电路板相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见印刷电路板部分说明即可。
综上,本发明实施例提供的一种印刷电路板,包括:主板,位于主板上的上层板卡,以及位于主板和上层板卡之间的多块转接板;主板、上层板卡和转接板均只有一列引脚为接地属性;每个转接板的不同面设置有差分线;设定块数的转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。本发明提供的上述印刷电路板,打破传统差分线同组同层的走线,将差分线设置在转接板的不同面来增加差分信号的走线通道;通过固定其中一列引脚为接地属性,可以明确地将接地线和信号走线分离;另外,将设定块数转接板加工固定成一个板卡型的连接器,能够减少转接板的安装次数,解决转接板多次插拔安装对位不准的问题。使用本发明提供的上述印刷电路板可以提高存储架构的网络通信数量,为更多产品功能的实现提供了载体,同时也可以提高转接板组装的效率和准确率。此外,本发明还针对印刷电路板提供了相应的电子设备,进一步使得上述印刷电路板更具有实用性,该电子设备具有相应的优点。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的印刷电路板及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种印刷电路板,包括:主板,位于所述主板上的上层板卡,以及位于所述主板和所述上层板卡之间的多块转接板;其特征在于:
所述主板、所述上层板卡和所述转接板均只有一列引脚为接地属性;
每个所述转接板的不同面设置有差分线;所述差分线分为第一差分线和第二差分线;所述转接板的同一面具有多对所述第一差分线;相邻两对所述第一差分线之间具有单根走线;所述转接板的第一面上的单根走线和对应的第二面上的单根走线互相组成一对所述第二差分线;所述单根走线的阻抗为差分阻抗的二分之一;
设定块数的所述转接板被加工固定成一个板卡型的连接器。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述主板、所述上层板卡和所述转接板的第一列引脚作为接地引脚,其余列中任意相邻的两个引脚作为所述差分线的引脚。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板,其特征在于,所述转接板的同一面上的单根走线和所述第一差分线之间均匀设置有接地导通孔。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述设定块数的所述转接板的外侧设置有非金属材质的保护壳。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述保护壳的两侧设置有用于固定各所述转接板的卡槽;
相邻两个所述卡槽之间设置有用于保护所述转接板的金属弹片。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板,其特征在于,所述保护壳的两侧上端设置有用于与所述主板和所述上层板卡定位的定位柱。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述保护壳与所述设定块数的所述转接板在垂直方向设置有定位孔。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述印刷电路板。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
CN1913742A (zh) * | 2005-08-12 | 2007-02-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板布线架构 |
CN109190269A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种优化PCIE PTH Connector处串扰影响的方法 |
CN110290634A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-09-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印刷电路板、印刷电路板模型的生成方法及电子设备 |
CN112135414A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-25 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种印刷电路板及其挖空区布线调整方法、装置及设备 |
CN113840451A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子设备 |
-
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1913742A (zh) * | 2005-08-12 | 2007-02-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板布线架构 |
CN109190269A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种优化PCIE PTH Connector处串扰影响的方法 |
CN110290634A (zh) * | 2019-07-12 | 2019-09-27 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种印刷电路板、印刷电路板模型的生成方法及电子设备 |
CN113840451A (zh) * | 2020-06-24 | 2021-12-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 印刷电路板及具有该印刷电路板的电子设备 |
CN112135414A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-25 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种印刷电路板及其挖空区布线调整方法、装置及设备 |
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