CN115104779A - 一种雾化芯的制备方法及雾化器 - Google Patents

一种雾化芯的制备方法及雾化器 Download PDF

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Abstract

本申请公开一种雾化芯的制备方法及雾化器，雾化芯的制备方法包括：将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层；将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉；将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体；将复合坯体进行烧结，得到雾化芯。本申请的制备方法通过将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，得到复合坯体，再将复合坯体进行烧结得到导液与发热功能一体的雾化芯。该制备方法的制备过程简单并容易控制，且由该制备方法制备出的雾化芯为导液与发热功能一体结构，从而避免了雾化芯在安装使用过程中因导液与发热分离而发生糊芯现象。

Description

一种雾化芯的制备方法及雾化器
技术领域
本发明涉及雾化设备技术领域，具体涉及一种雾化芯的制备方法及雾化器。
背景技术
现有技术中，雾化器中的雾化芯有发热丝包裹棉芯、多孔陶瓷包裹发热丝、多孔陶瓷印刷发热电路三种方式，此三种方式都是采用导液和发热功能各由一种材料来实现，在制备过程中需要通过一定的物理、化学方法把此两种材料复合在一起才能实现雾化功能，从而导致制备过程复杂，且制备过程不易控制，容易导致导液与发热分离而发生糊芯现象。
发明内容
本发明提供一种雾化芯的制备方法及雾化器，以解决雾化芯的制备过程复杂，且制备过程不易控制，容易导致导液与发热分离而发生糊芯现象的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的第一个技术方案是：提供一种雾化芯的制备方法，包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层；
将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉；
将所述导电粉压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体；
将所述复合坯体进行烧结，得到所述雾化芯。
可选的，将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合得到混合粉体A；
将所述混合粉体A以5～10MPA压强压制成型得到所述坯体底层。
可选的，将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉包括：
将100重量份的第二碳化硅、10～20重量份的硅粉、3～10重量份的镍粉、3～10重量份的钼粉、10～20重量份的石墨及15～30重量份的第二造孔剂以200～300r/min混合3～5h得到混合粉体B；
将所述混合粉体B及第二粘结剂混合造粒得到所述导电粉。
可选的，所述第一碳化硅的粒径为40～60um，所述第二碳化硅的粒径为10～30um。
可选的，将所述复合坯体进行烧结，得到所述雾化芯包括：
将所述复合坯体进行第一次烧结，得到雾化芯坯体；
将所述雾化芯坯体进行第二次烧结，得到所述雾化芯。
可选的，第一次烧结的温度为500～600℃，时间为0.5～1.5h；第二次烧结的温度为1800～2000℃，时间为1～3h。
可选的，所述第一造孔剂及所述第二造孔剂分别为淀粉、木质素及PMMA中的至少一种，所述第一粘结剂及所述第二粘结剂为质量浓度10～15％PVA溶液。
可选的，将所述导电粉压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体包括：
将所述导电粉以15～20MPA压强压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体。
本发明采用的第二个技术方案是：提供一种雾化器，所述雾化器包括通过如上所述的制备方法制备而成的雾化芯。
可选的，所述雾化芯包括导液层及发热层，所述导液层的厚度为2～2.5mm，孔隙率为45～65％，孔径为15～30um；所述发热层的厚度为0.2～0.5um，孔隙率为20～40％，孔径为10～20um。
本发明的有益效果是：本申请的制备方法通过将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，得到复合坯体，再将复合坯体进行烧结得到导液与发热功能一体的雾化芯。该制备方法的制备过程简单并容易控制，且由该制备方法制备出的雾化芯为导液与发热功能一体结构，从而避免了雾化芯在安装使用过程中因导液与发热分离而发生糊芯现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一实施例中的雾化芯的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，图1是本发明一实施例中的雾化芯的制备方法的流程示意图。本申请提供一种雾化芯的制备方法，包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层；
将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉；
将所述导电粉压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体；
将所述复合坯体进行烧结，得到所述雾化芯。
本申请的制备方法通过将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，得到复合坯体，再将复合坯体进行烧结得到导液与发热功能一体的雾化芯。该制备方法的制备过程简单并容易控制，且由该制备方法制备出的雾化芯为导液与发热功能一体结构，从而避免了雾化芯在安装使用过程中因导液与发热分离而发生糊芯现象。而且该制备方法采用了全新的材料体系，不含对人体有害的物质，安全环保。
在本申请提供的雾化芯的制备方法中，首先需要制作坯体底层，即将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层。示例性的，将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合得到混合粉体A；
将混合粉体A以5～10MPA压强压制成型得到坯体底层。
其中，第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂可以根据实际需要，从而按一定的质量比进行混合。第一碳化硅的粒径为40～60um；第一造孔剂为淀粉、木质素及PMMA中的至少一种，且第一造孔剂的粒径为10～15um；第一粘结剂为质量浓度10～15％PVA溶液。坯体底层的厚度为2.5～3.0mm，直径为11～13mm。
得到坯体底层后，需要制作导电粉，即将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉。示例性的，将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉包括：
将100重量份的第二碳化硅、10～20重量份的硅粉、3～10重量份的镍粉、3～10重量份的钼粉、10～20重量份的石墨及15～30重量份的第二造孔剂以200～300r/min混合3～5h得到混合粉体B；
将混合粉体B及第二粘结剂混合造粒得到导电粉。
其中，混合粉体B及第二粘结剂可以根据实际需要，从而按一定的质量比进行混合。第二碳化硅的粒径为10～30um；第二造孔剂为淀粉、木质素及PMMA中的至少一种，且第二造孔剂的粒径为10～15um；第二粘结剂为质量浓度10～15％PVA溶液。
制作出导电粉后，需要将导电粉压制成型于坯体底层，即将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体。示例性的，将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体包括：
将导电粉以15～20MPA压强压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体。
其中，坯体底层为导液层坯体，坯体顶层为发热层坯体，坯体底层与坯体顶层复合为一体从而形成复合坯体。
得到复合坯体后，需要对复合坯体进行烧结，即将复合坯体进行烧结，得到雾化芯。示例性的，将复合坯体进行烧结，得到雾化芯包括：
将复合坯体进行第一次烧结，得到雾化芯坯体；
将雾化芯坯体进行第二次烧结，得到雾化芯。
其中，第一次烧结的温度为500～600℃，时间为0.5～1.5h，第一次烧结可以将复合坯体内的第一造孔剂、第二造孔剂、第一粘结剂及第二粘结剂排出。第二次烧结的温度为1800～2000℃，时间为1～3h。
将雾化芯坯体进行第二次烧结后得到的雾化芯包括导液层及发热层，导液层由坯体底层经过烧结而成，发热层由坯体顶层经过烧结而成。该雾化芯为导液与发热功能一体结构，从而避免了雾化芯在安装使用过程中因导液与发热分离而发生糊芯现象。
其中，导液层的厚度为2～2.5mm，孔隙率为45～65％，孔径为15～30um；发热层的厚度为0.2～0.5um，孔隙率为20～40％，孔径为10～20um。由以上数据可知，导液层为高孔隙率、大孔径碳化硅多孔结构，发热层为孔隙率适中、孔径较小碳化硅多孔导电结构。由导液层及发热层复合形成的雾化芯即可实现快速导液，又可以实现自身通电发热。
本发明还提供一种雾化器，该雾化器包括通过如上所述制备方法制备的雾化芯，雾化芯用于加热雾化气溶胶基质，以产生可供用户吸收的气溶胶。
与相关技术相比，本申请的制备方法通过将导电粉压制成型于坯体底层上形成坯体顶层，得到复合坯体，再将复合坯体进行烧结得到导液与发热功能一体的雾化芯。该制备方法的制备过程简单并容易控制，且由该制备方法制备出的雾化芯为导液与发热功能一体结构，从而避免了雾化芯在安装使用过程中因导液与发热分离而发生糊芯现象。而且该制备方法采用了全新的材料体系，不含对人体有害的物质，安全环保。
以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种雾化芯的制备方法，其特征在于，包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层；
将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉；
将所述导电粉压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体；
将所述复合坯体进行烧结，得到所述雾化芯。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合后压制成型得到坯体底层包括：
将第一碳化硅、第一造孔剂及第一粘结剂混合得到混合粉体A；
将所述混合粉体A以5～10MPA压强压制成型得到所述坯体底层。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将第二碳化硅、硅粉、镍粉、钼粉、石墨、第二造孔剂及第二粘结剂混合得到导电粉包括：
将100重量份的第二碳化硅、10～20重量份的硅粉、3～10重量份的镍粉、3～10重量份的钼粉、10～20重量份的石墨及15～30重量份的第二造孔剂以200～300r/min混合3～5h得到混合粉体B；
将所述混合粉体B及第二粘结剂混合造粒得到所述导电粉。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一碳化硅的粒径为40～60um，所述第二碳化硅的粒径为10～30um。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述复合坯体进行烧结，得到所述雾化芯包括：
将所述复合坯体进行第一次烧结，得到雾化芯坯体；
将所述雾化芯坯体进行第二次烧结，得到所述雾化芯。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，第一次烧结的温度为500～600℃，时间为0.5～1.5h；第二次烧结的温度为1800～2000℃，时间为1～3h。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一造孔剂及所述第二造孔剂分别为淀粉、木质素及PMMA中的至少一种，所述第一粘结剂及所述第二粘结剂为质量浓度10～15％PVA溶液。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述导电粉压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体包括：
将所述导电粉以15～20MPA压强压制成型于所述坯体底层上形成坯体顶层，并得到复合坯体。
9.一种雾化器，其特征在于，所述雾化器包括通过如权利1～8中任一项的所述的制备方法制备而成的雾化芯。
10.根据权利要求9所述的雾化器，其特征在于，所述雾化芯包括导液层及发热层，所述导液层的厚度为2～2.5mm，孔隙率为45～65％，孔径为15～30um；所述发热层的厚度为0.2～0.5um，孔隙率为20～40％，孔径为10～20um。
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