CN115104778A - 雾化器、雾化器的制作方法和电子烟 - Google Patents
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Abstract
一种雾化器、雾化器的制作方法和电子烟,雾化器,包括多孔陶瓷体和加热体,多孔陶瓷体包括导液区和雾化区,液体经导液区导入雾化区,加热体用于加热多孔陶瓷体,以使液体在雾化区被加热而雾化;雾化器的外表面形成有逸出孔,液体雾化形成的微粒自逸出孔逸出至外界,沿逸出孔的深度方向,逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,使得逸出孔具有较大的开口角度,微粒在逸出孔的反弹次数减少,降低了逸出阻抗,能实现微粒的高效逸出,避免微粒停留在逸出孔内被加热时间过长而产生有害物质。
Description
技术领域
本发明属于雾化器领域,尤其涉及一种雾化器、雾化器的制作方法和电子烟。
背景技术
雾化器可以对烟草制品通过加热不燃烧的方式进行雾化,从而形成可供抽吸的烟雾。同时,雾化器还可以应用于医学领域,即通过雾化器将药物雾化形成微粒,患者通过呼吸将微粒沉积至肺部,从而达到无痛、迅速有效治疗的方式。另外还可以应用于净化加湿、香薰美容、表面喷涂等多种领域。
目前,广泛使用的雾化器为陶瓷发热体。陶瓷发热体一般包括多孔陶瓷体及设置于多孔陶瓷体上的发热元件。然而现有的陶瓷发热体微孔随机分布,对微粒阻抗大,导致微粒不能有效的逸出,在空腔内加热时间过长,易破坏烟油或者药物等成分产生有害物质。
发明内容
本发明的目的是提供一种雾化器、雾化器的制作方法和电子烟,能降低微粒的逸出阻抗,实现高效逸出,避免加热时间过长而产生有害物质。
为实现本发明的目的,本发明提供了如下的技术方案:
第一方面,本发明实施例提供一种雾化器,包括多孔陶瓷体和加热体,所述多孔陶瓷体包括导液区和雾化区,液体经所述导液区导入所述雾化区,所述加热体用于加热所述多孔陶瓷体,以使所述液体在所述雾化区被加热而雾化;其中,所述雾化器的外表面形成有逸出孔,所述液体雾化形成的微粒自所述逸出孔逸出至外界,沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
一种实施方式中,沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。
一种实施方式中,所述加热体覆盖所述雾化区表面,所述逸出孔形成在所述加热体上,并连通所述雾化区。
一种实施方式中,所述逸出孔形成在所述雾化区表面,所述加热体覆盖所述雾化区的部分表面。
一种实施方式中,所述逸出孔形成在所述雾化区的未被加热体覆盖的表面区域。
一种实施方式中,所述逸出孔的纵截面的形状为以下的任意一种:
圆形、椭圆形、三角形、矩形、倒梯形、波形。
第二方面,本发明实施例提供一种电子烟,包括第一方面各种实施方式中任一项所述的雾化器。
第三方面,本发明实施例提供一种雾化器的制作方法,所述雾化器包括多孔陶瓷体和加热体,所述多孔陶瓷体包括导液区和雾化区,液体经所述导液区导入所述雾化区,所述加热体用于加热所述多孔陶瓷体,以使所述液体在所述雾化区被加热而雾化;所述雾化器的制作方法包括:在所述雾化器的外表面形成逸出孔,所述液体雾化形成的微粒自所述逸出孔逸出至外界,并使得沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
一种实施方式中,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,使得沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。
一种实施方式中,所述加热体覆盖所述雾化区表面,所述雾化器的制作方法包括:在所述加热体上形成所述逸出孔,并使得所述逸出孔连通所述雾化区。
一种实施方式中,所述雾化区的制作方法包括:在所述雾化区的表面形成所述逸出孔;在所述雾化层的表面印刷所述加热体,所述加热体覆盖所述雾化区的部分表面。
一种实施方式中,所述雾化区的未被加热体覆盖的表面区域形成所述逸出孔。
一种实施方式中,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:对所述雾化器的外表面进行研磨,以使所述逸出孔的开口处的尖角结构由于应力集中而塌陷。
一种实施方式中,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:通过曝光显影蚀刻工艺制作所述逸出孔。
一种实施方式中,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:提供一压印件,所述压印件包括多个微针;使用所述压印件压印所述雾化器,多个所述微针嵌入所述雾化器以形成所述逸出孔。
一种实施方式中,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:提供一模具,所述模具包括模腔和多个突出于所述模腔的内壁的凸起;在所述模腔内填充材料以制作所述雾化器,所述雾化器被所述凸起定义形成所述逸出孔。
通过在雾化器的外表面形成逸出孔,并使得沿逸出孔的深度方向,逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,使得逸出孔具有较大的开口角度,微粒在逸出孔的反弹次数减少,降低了逸出阻抗,能实现微粒的高效逸出,避免微粒停留在逸出孔内被加热时间过长而产生有害物质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种实施例的雾化器的结构示意图;
图2是一种实施例的雾化器的剖面结构示意图;
图3是一种实施例的雾化器的剖面结构示意图;
图4是一种实施例的雾化器的剖面结构示意图;
图5是一种实施例的雾化器的制作方法的示意图;
图6是图5中的逸出孔的示意图;
图7是一种实施例的雾化器的制作方法的示意图;
图8a是一种实施例的雾化器的剖面结构示意图;
图8b是一种实施例的雾化器的剖面结构示意图;
图9是一种实施例的雾化器的制作方法的示意图;
图10是一种实施例的雾化器的制作方法的示意图。
附图标记说明:
10-多孔陶瓷体,11-导液区,12-雾化区,13-尖角结构;
20-加热体;
30-电路引脚;
40-光刻胶,41-牺牲结构,42-镂空空间,45-电阻结构;
50-逸出孔;
60-压印件,61-微针;
70-辅助件,71-凸起;
80-模腔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,本发明实施例提供一种雾化器,包括多孔陶瓷体10、加热体20和电路引脚30。多孔陶瓷体10内具有多个微孔(图中未示出),微孔用于供液体流动,当然,微孔亦可供气体或气态的微粒流动。加热体20用于加热多孔陶瓷体10,以使液体雾化。电路引脚30与加热体20连接,并用于连接至充电电池等电源处,以使加热体20通电而加热。本实施例不限制加热体20相对于多孔陶瓷体10的具体位置,也不限制电路引脚30相对于多孔陶瓷体10的具体位置。其中,液体雾化的原理为利用莱顿弗斯特效应,液体在莱顿弗斯特温度下,液体气化形成微粒,且在微孔或逸出孔50的内壁形成薄膜,微粒在微孔或逸出孔50内高频弹跳而雾化。
可选的,液体可为烟油、药液、香氛等,其雾化后形成的微粒可为气溶胶或气凝胶。
可选的,加热体20不限于加热丝(如电阻丝)或加热面。
请参考图2,多孔陶瓷体10包括导液区11和雾化区12。可选的,导液区11可伸入储存液体的容腔内并浸入液体中;可选的,液体也可通过吸油棉等结构输送到导液区11。导液区11和雾化区12内均具有多个微孔,液体经导液区11导入雾化区12,液体在雾化区12被加热而雾化。多孔陶瓷体10在被加热时,温度低的区域(即导液区11)的液体不会雾化而呈液态,而温度高的区域(即雾化区12)的液体被雾化为若干微粒,宏观呈气态的雾状。
请参考图2至图6,雾化器的外表面形成有逸出孔50,液体雾化形成的微粒自逸出孔50逸出至外界,沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
可选的,逸出孔50即为微孔,即在雾化器外表面开口的微孔为逸出孔50;可选的,逸出孔50也可为其他类型的孔,与微孔可不在同一工艺中制作形成,也可结构不同。
其中,根据逸出孔50的形状不同,其宽度尺寸可表现为相对两侧壁的宽度,内壁的内径等。
具体的,请参考图5和图6,图5示出了各种逸出孔50的开口角度,图6中示出了两个微粒射入逸出孔50时的M和N路径。以逸出孔50形成在多孔陶瓷体10的外表面为例,微粒在多孔陶瓷体10的微孔内传输到逸出孔50,由于加热的高温,微粒还具有相当的热能而能够高速的移动,设置逸出孔50的底部宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,可以使得微粒在向外逸出时可减少被逸出孔50的侧壁阻挡的概率。
如图5所示,未对逸出孔50进行任何处理时,逸出孔50包括纵截面为半圆的孔A、纵截面为劣弧的孔B和纵截面为优弧的孔C,对应的开口角度分别α、β和γ。对逸出孔50进行处理后,逸出孔50包括纵截面为半圆的孔A’、纵截面为劣弧的孔B’和纵截面为优弧的孔C’,对应的开口角度分别α’、β’和γ’。在对逸出孔50进行处理前,孔A和孔B的底部宽度尺寸小于开口的宽度尺寸,孔C的底部宽度尺寸大于开口的宽度尺寸;在对逸出孔50进行处理后,开口角度α、β、α’、β’都较大,而γ较小,γ’较大。
如图6所示,在未设置逸出孔50的底部宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,即逸出孔50的底部宽度尺寸大于开口的宽度尺寸时,微粒沿M路径从逸出孔50的底部射入,在逸出孔50的内壁反弹,在逸出孔50的开口处被尖角结构13阻挡而再次返回逸出孔50的内壁进行反弹,必须要经过多次的反弹才能从逸出孔50的开口逸出。微粒沿N路径射入逸出孔50时,同样也会受到逸出孔50的开口处的尖角结构13阻挡而改变逸出的角度。当微粒数量众多时,各微粒之间会产生相互碰撞,加之逸出孔50的开口的宽度尺寸小于底部的宽度尺寸,一方面逸出孔50的开口处的尖角结构13会阻挡部分微粒的运行,另一方面,被尖角结构13改变逸出角度的若干微粒的相互碰撞,在逸出孔50的开口处产生拥堵而使得微粒的整体的逸出阻抗增大。
如图6所示,在设置了逸出孔50的底部宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸后,微粒以相同的角度射入逸出孔50,微粒在逸出孔50的内壁反弹时,由于没有了尖角结构13的阻挡,使得微粒可减少反弹的次数即可逸出,同时也可减少微粒间的碰撞,在逸出孔50的开口处的逸出阻抗减小。
因此,本发明通过在雾化器的外表面形成逸出孔50,并使得沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,使得逸出孔50具有较大的开口角度,微粒在逸出孔50的反弹次数减少,降低了逸出阻抗,能实现微粒的高效逸出,避免微粒停留在逸出孔50内被加热时间过长而产生有害物质。
根据逸出孔50的不同形状,在沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的宽度尺寸具有多种选择。具体的,如图2至图4所示,逸出孔50的纵截面的形状为半圆形时,逸出孔50的宽度尺寸自底部向开口逐渐增大;图5中孔A和孔A’的纵截面的形状为半圆形,其宽度尺寸自底部向开口逐渐增大,孔B和孔B’的纵截面的形状为劣弧,其宽度尺寸自底部向开口逐渐增大,孔C’的纵截面的形状为半圆形和矩形的组合,其宽度尺寸自底部向外逐渐增大,并在于矩形连接处达到最大值,后保持该宽度尺寸至开口处。请参考图7、图9和图10,逸出孔50的纵截面的形状为倒梯形,其宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。请参考图8a,逸出孔50的纵截面的形状为三角形,其宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。请参考图8b,逸出孔50的纵截面的形状为波形,可为规律的正弦波,也可为任意波浪形状,其宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。
总之,逸出孔50的纵截面的形状可为包括但不限于圆形、椭圆形、三角形、倒梯形、波形等任意可行的形状。在沿逸出孔50的深度方向上,其宽度尺寸自底部向开口总体是逐渐增大的。如此,可使得逸出孔50的开口角度较大,避免逸出孔50的内壁对微粒的逸出造成额外的阻挡。
可选的,逸出孔50的纵截面的形状还可为矩形,在沿逸出孔50的深度方向上,其宽度尺寸自底部向开口相同。如此,也可使得逸出孔50的开口较大,也能避免逸出孔50的内壁对微粒的逸出造成额外的阻挡。
一种实施例中,请参考图2和图3,逸出孔50形成在雾化区12表面,加热体20覆盖雾化区12的部分表面。
可选的,请参考图3,逸出孔50形成在雾化区12表面,加热体20紧贴雾化区12背向导液区11的表面及逸出孔50的内壁,加热体20具有微缝隙以透过雾化的微粒。
本实施例中,加热体20可为一很薄的膜层,整体覆盖在雾化区12的部分表面,加热体20的各个位置的厚度大致相同,加热体20覆盖在雾化区12背向导液区11的表面,在逸出孔50的位置,加热体20还延伸到逸出孔50的内部,紧贴逸出孔50的内壁。加热体20具有微缝隙,该微缝隙的缝宽可为纳米或微米级,自雾化区12的微孔进入逸出孔50的微粒可通过该微缝隙逸出。从外部看,本实施例亦为在雾化器的外表面形成有逸出孔50的结构。
可选的,逸出孔50形成在雾化区12未被加热体20覆盖的表面。可避免加热体20对逸出孔50的遮挡。
一种实施例中,请参考图4,加热体20覆盖雾化区12表面,逸出孔50形成在加热体20上,并连通雾化区12。
换而言之,加热体20可为一很薄的膜层,整体覆盖在雾化区12的表面,雾化器的外表面即为加热体20背向雾化区12的表面。加热体20上形成的逸出孔50与雾化区12的微孔连通,使得在雾化区12雾化的微粒可进入加热体20并从加热体20上的逸出孔50逸出至外界。
图3和图4所示实施例的加热体20覆盖在雾化区12的表面的制作工艺可采用在陶瓷生胚上印刷电子浆料,在高温下烘烤而同步形成多孔陶瓷体10和加热体20,也可采用先制作多孔陶瓷体10,后续再通过如粘贴、镀制等工艺制作加热体20。当然,也可采用其他如镀膜、喷涂等工艺制作。
一种实施例中,请参考图1和图2,加热体20呈多个条状地间隔分布在雾化区12的表面,逸出孔50形成在多个加热体20之间的间隔处的雾化区12的表面。
本实施例中,雾化器的外表面包括加热体20背向雾化区12的表面和雾化区12背向导液区11的表面,在雾化区12的表面形成逸出孔50,也可实现雾化功能。其中,可在雾化区12的整个表面形成逸出孔50,也可仅在多个加热体20的间隔处的雾化区12表面形成逸出孔50。
另一种实施例中,可参考图2,加热体20呈网状的分布在雾化区12的表面,逸出孔50形成在加热体20的网孔处的雾化区12的表面。
另一种实施例中,可参考图2,加热体20可呈“S”形的布置在雾化区12的表面。
一种实施例中,请参考图4,在雾化器的外表面只有部分覆盖加热体20时,即加热体20可为多个间隔的条状,或者呈网状时,或者呈“S”形时,除露出至外界的雾化区12的表面形成有逸出孔50外,也可设置加热体20上形成有逸出孔50,逸出孔50连通雾化区12的微孔。
也就是说,雾化器的整个外表面都形成有逸出孔50,从而使得逸出孔50的分布面积足够大,可提高微粒的逸出量,提高雾化效率。
本发明实施例还提供一种电子烟,包括前述任一实施例中的的雾化器。本发明实施例的电子烟,通过在雾化器的外表面形成逸出孔50,并使得沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,使得逸出孔50具有较大的开口角度,微粒在逸出孔50的反弹次数减少,降低了逸出阻抗,能实现微粒的高效逸出,避免微粒停留在逸出孔50内被加热时间过长而产生有害物质。
本发明实施例还提供一种雾化器的制作方法,关于雾化器的结构可参考前述说明,此处不再赘述。其中,雾化器的制作方法中,核心在于在雾化器的外表面形成逸出孔50,并且,沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
通过在雾化器的外表面形成逸出孔50,并使得沿逸出孔50的深度方向,逸出孔50的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸,使得逸出孔50具有较大的开口角度,微粒在逸出孔50的反弹次数减少,降低了逸出阻抗,能实现微粒的高效逸出,避免微粒停留在逸出孔50内被加热时间过长而产生有害物质。
一种实施例中,请参考图5,在雾化器的外表面形成逸出孔50,包括:
对雾化器的外表面进行研磨,以使逸出孔50的开口处的尖角结构13由于应力集中而塌陷。
本实施例中,当逸出孔50形成在多孔陶瓷体10的雾化区12上时,逸出孔50为多孔陶瓷体10的与外界连通的具有开口的微孔,如此可不必再增加制作逸出孔50的步骤。本实施例中,由于微孔在多孔陶瓷体10内是随机分布的,使得形成的逸出孔50的位置也是随机的,可能会出现图5中孔A、孔B和孔C的形状的逸出孔50。陶瓷材质的延展性能差而脆性强,可通过研磨去除部分结构。具体的,当逸出孔50为图5中孔C时,由于在逸出孔50的开口处的内壁形成有尖角结构13,使得逸出孔50孔C的开口角度γ较小。通过研磨的方法可使得尖角结构13由于应力集中而塌陷,形成图5中孔C’的形状,显著增大了逸出孔50开口处的宽度尺寸,得到的孔C’的开口角度γ’显著增大。结合图6可知,通过研磨使得逸出孔50的开口处的尖角结构13塌陷,能增大逸出孔50的开口角度,降低微粒的逸出阻抗,提升雾化效率。
另外,图5中的孔A和孔B在经过研磨后,也能使得孔A和孔B开口处的宽度尺寸也有所增大,使得对应的开口角度α’和β’也增大。
也就是说,经过研磨后,孔A’的开口角度α’大于孔A的开口角度α,孔B’的开口角度β’大于孔B的开口角度β,孔C’的开口角度γ’大于孔C的开口角度γ。总之,通过研磨,可以使得雾化区12上形成的逸出孔50的开口角度增大,从而可降低微粒的逸出阻抗。
一种实施例中,请参考图7,在雾化器的外表面形成逸出孔50,包括:
通过曝光显影蚀刻工艺制作逸出孔50。
本实施例中,当逸出孔50形成在加热体20的表面时,由于加热体20为金属材质,延展性好,难以通过研磨改变其结构,可通过曝光显影蚀刻工艺制作逸出孔50。
具体的,可在多孔陶瓷体10的外表面涂布一层光刻胶30,其中,光刻胶30为负性材料,可通过掩膜版曝光并显影该光刻胶30层,使得被曝光的光刻胶30保留,形成牺牲结构41,未被曝光的光刻胶30被去除形成镂空空间42。然后将雾化器放入电铸液里电铸,使得镂空空间42被金属材料填充而形成电阻结构45,电阻结构45即为加热体20;再通过蚀刻工艺将牺牲结构41去除,牺牲结构41去除后形成逸出孔50。
可选的,当加热体20较薄时,逸出孔50可贯穿加热体20,即逸出孔50连通至多孔陶瓷体10的外表面而与多孔陶瓷体10的微孔连通,如此设置可不需要再在加热体20的内部制作微孔。
可选的,当加热体20较厚时,逸出孔50也可不贯穿加热体20,而是通过激光蚀刻等工艺在加热体20内形成多个微孔,加热体20内的多个微孔与多孔陶瓷体10的多个微孔连通。
曝光显影时,可根据需要设置掩膜版的透光图案或透明度,以形成不同形状的镂空空间42,进一步形成不同形状的逸出孔50。如图7、图8a和图8b示出了三种不同形状的逸出孔50。
一种实施例中,请参考图9,在雾化器的外表面形成逸出孔50,包括:
提供一压印件60,压印件60包括多个微针61;
使用压印件60压印雾化器,多个微针61嵌入雾化器以形成逸出孔50。
本实施例中,可根据需要设置微针61的形状,得到所需的逸出孔50的形状。本实施例中,压印件60可压印多孔陶瓷体10或加热体20。其具体步骤可包括:将多个微针61与雾化器接触;对压印件60施加压力,使得多个位置嵌入雾化器;得到所需的逸出孔50后,将压印件60从雾化器中拔出。
本实施例采用压印的方式制作逸出孔50,逸出孔50的形状的可控性高,能够保证雾化器的雾化效率,压印的方式简单,容易操作。
一种实施例中,请参考图10,在雾化器的外表面形成逸出孔50,包括:
提供一模具,模具包括模腔80和多个突出于模腔80的内壁的凸起71;
在模腔80内填充材料以制作雾化器,雾化器被凸起71定义形成逸出孔50。
本实施例中,可根据需要设置凸起71的形状,得到所需的逸出孔50的形状。在模腔80内制作雾化器可制作多孔陶瓷体10和/或加热体20。为方便拆模,可设置于图9中所示的压印件60的类似结构的辅助件70,凸起71形成在该辅助件70上。其具体步骤可包括:将辅助件70与模具安装完毕,其中,辅助件70的凸起71突出于模腔80的内壁;在模腔80内填充材料(材料的材质根据制作的是多孔陶瓷体10和/或加热体20而定),当材料填充满模腔80的空间时,由于多个凸起71的限制,使得材料环绕多个凸起71,即多个凸起71定义了逸出孔50的形状;待模腔80内的材料固化成型后,将辅助件70和模具拆除,即可得到所需的雾化器。
本实施例采用模具的方式制作逸出孔,逸出孔的形状的可控性高,能够保证雾化器的雾化效率,模具的结构简单,工艺简单,容易操作。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (16)
1.一种雾化器,其特征在于,包括多孔陶瓷体和加热体,所述多孔陶瓷体包括导液区和雾化区,液体经所述导液区导入所述雾化区,所述加热体用于加热所述多孔陶瓷体,以使所述液体在所述雾化区被加热而雾化;
其中,所述雾化器的外表面形成有逸出孔,所述液体雾化形成的微粒自所述逸出孔逸出至外界,沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
2.如权利要求1所述的雾化器,其特征在于,沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。
3.如权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述加热体覆盖所述雾化区表面,所述逸出孔形成在所述加热体上,并连通所述雾化区。
4.如权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述逸出孔形成在所述雾化区表面,所述加热体覆盖所述雾化区的部分表面。
5.如权利要求4所述的雾化器,其特征在于,所述逸出孔形成在所述雾化区的未被加热体覆盖的表面区域。
6.如权利要求1至5任一项所述的雾化器,其特征在于,所述逸出孔的纵截面的形状为以下的任意一种:
圆形、椭圆形、三角形、矩形、倒梯形、波形。
7.一种电子烟,其特征在于,包括权利要求1至6任一项所述的雾化器。
8.一种雾化器的制作方法,其特征在于,所述雾化器包括多孔陶瓷体和加热体,所述多孔陶瓷体包括导液区和雾化区,液体经所述导液区导入所述雾化区,所述加热体用于加热所述多孔陶瓷体,以使所述液体在所述雾化区被加热而雾化;
所述雾化器的制作方法包括:
在所述雾化器的外表面形成逸出孔,所述液体雾化形成的微粒自所述逸出孔逸出至外界,并使得沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的底部的宽度尺寸不大于开口的宽度尺寸。
9.如权利要求8所述的雾化器的制作方法,其特征在于,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,使得沿所述逸出孔的深度方向,所述逸出孔的宽度尺寸自底部向开口逐渐增大。
10.如权利要求8所述的雾化器的制作方法,其特征在于,所述加热体覆盖所述雾化区表面,所述雾化器的制作方法包括:
在所述加热体上形成所述逸出孔,并使得所述逸出孔连通所述雾化区。
11.如权利要求8所述的雾化器的制作方法,其特征在于,所述雾化区的制作方法包括:
在所述雾化区的表面形成所述逸出孔;
在所述雾化层的表面印刷所述加热体,所述加热体覆盖所述雾化区的部分表面。
12.如权利要求11所述的雾化器的制作方法,其特征在于,所述雾化区的未被加热体覆盖的表面区域形成所述逸出孔。
13.如权利要求8至12任一项所述的雾化器的制作方法,其特征在于,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:
对所述雾化器的外表面进行研磨,以使所述逸出孔的开口处的尖角结构由于应力集中而塌陷。
14.如权利要求8至12任一项所述的雾化器的制作方法,其特征在于,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:
通过曝光显影蚀刻工艺制作所述逸出孔。
15.如权利要求8至12任一项所述的雾化器的制作方法,其特征在于,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:
提供一压印件,所述压印件包括多个微针;
使用所述压印件压印所述雾化器,多个所述微针嵌入所述雾化器以形成所述逸出孔。
16.如权利要求8至12任一项所述的雾化器的制作方法,其特征在于,在所述雾化器的外表面形成逸出孔,包括:
提供一模具,所述模具包括模腔和多个突出于所述模腔的内壁的凸起;
在所述模腔内填充材料以制作所述雾化器,所述雾化器被所述凸起定义形成所述逸出孔。
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