CN115101631A - 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置 - Google Patents

一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115101631A
CN115101631A CN202210807069.XA CN202210807069A CN115101631A CN 115101631 A CN115101631 A CN 115101631A CN 202210807069 A CN202210807069 A CN 202210807069A CN 115101631 A CN115101631 A CN 115101631A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
pad film
device capable
film peeling
rack
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210807069.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN115101631B (zh
Inventor
石鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weihai Zhongda Information Technology Co ltd
Original Assignee
Weihai Zhongda Information Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weihai Zhongda Information Technology Co ltd filed Critical Weihai Zhongda Information Technology Co ltd
Priority to CN202210807069.XA priority Critical patent/CN115101631B/zh
Publication of CN115101631A publication Critical patent/CN115101631A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115101631B publication Critical patent/CN115101631B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/208Particular post-treatment of the devices, e.g. annealing, short-circuit elimination
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/20Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
    • H01L31/202Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明公开了一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,包括机架,所述机架的顶部滑动连接有工作台,所述工作台的顶部固定连接有夹紧机构,所述机架顶部的后端固定连接有机箱,所述机箱的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿机箱并固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本发明通过夹紧机构的设置,能够对工件进行定位夹持,避免在撕膜时,因为工件移动影响撕膜效果,通过第一电机、螺纹杆和螺纹套的设置,能够带动活动板进行上下升降移动,进而带动CCD元件和刮刀进行高度调节,使得刮刀与工件进行接触,通过CCD元件的设置,能够对单个加工位的工件进行拍照、判断,反馈定位数据后实现精准定位,并进行撕膜加工。

Description

一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置
技术领域
本发明涉及焊盘膜剥离装置技术领域,具体为一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置。
背景技术
非晶硅太阳电池是指通过光电效应或者光化学效应把光能转化成电能的装置,而非晶硅电池片在后段工序中,需要将激光打标后焊盘处的贴膜进行清除,从而才能进行下一步工序。
传统的焊盘膜剥离装置在进行撕膜作业时,不能够对工件进行快速精准定位,严重影响了撕膜效率。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,具备快速精准定位的优点,解决了传统的焊盘膜剥离装置在进行撕膜作业时,不能够对工件进行快速精准定位,严重影响了撕膜效率的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,包括机架,所述机架的顶部滑动连接有工作台,所述工作台的顶部固定连接有夹紧机构,所述机架顶部的后端固定连接有机箱,所述机箱的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴贯穿机箱并固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套,所述螺纹套的表面通过连接件固定连接有活动板,所述活动板的底部固定连接有CCD元件,所述活动板的左侧固定连接有刮刀。
优选的,所述夹紧机构包括凹型架,所述凹型架内腔两侧的前后位置均固定连接有弹簧。
优选的,所述弹簧的另一端固定连接有夹板,两个所述夹板之间均夹持有工件。
优选的,所述机架顶部的左侧固定连接有支撑板,所述支撑板的左侧固定连接有真空泵,所述支撑板的右侧固定连接有真空吸盘,所述真空泵与真空吸盘通过管道连通。
优选的,所述机架表面的左侧设置有抽屉,所述机架底部的两侧均固定连接有支腿。
优选的,所述机架内腔的底部通过轴承活动连接有传动杆,所述传动杆的表面设置有从动齿轮。
优选的,所述机架内腔底部的右侧固定连接有第二电机,所述第二电机的输出轴固定连接有主动齿轮,所述主动齿轮与从动齿轮啮合。
优选的,所述机架顶部的左侧开设有限位槽,所述限位槽的内腔放置有限位块,所述限位块的顶部固定连接有收集箱。
优选的,所述机架的顶部开设有环形滑槽,所述工作台的底部固定连接有环形滑块,所述环形滑槽与环形滑块滑动连接。
优选的,所述机箱内腔的背面固定连接有滑轨,所述螺纹套的背面固定连接有滑座,且滑座与滑轨滑动连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明通过夹紧机构的设置,能够对工件进行定位夹持,避免在撕膜时,因为工件移动影响撕膜效果,通过第一电机、螺纹杆和螺纹套的设置,能够带动活动板进行上下升降移动,进而带动CCD元件和刮刀进行高度调节,使得刮刀与工件进行接触,通过CCD元件的设置,能够对单个加工位的工件进行拍照、判断,反馈定位数据后实现精准定位,并进行撕膜加工,解决了传统的焊盘膜剥离装置在进行撕膜作业时,不能够对工件进行快速精准定位,严重影响了撕膜效率的问题。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明结构剖视图;
图3为本发明结构中工作台的俯视图;
图4为本发明结构中机箱的剖视图;
图5为本发明结构中机架的俯视图;
图6为本发明结构图2中A处的局部放大图
图7为本发明结构图3中B处的局部放大图。
图中:1、机架;2、工作台;3、夹紧机构;31、凹型架;32、弹簧;33、夹板;4、机箱;5、第一电机;6、螺纹杆;7、螺纹套;8、活动板;9、CCD元件;10、刮刀;11、支撑板;12、真空泵;13、真空吸盘;14、传动杆;15、从动齿轮;16、第二电机;17、主动齿轮;18、限位槽;19、限位块;20、环形滑槽;21、环形滑块;22、收集箱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-7,一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,包括机架1,机架1的顶部滑动连接有工作台2,工作台2的顶部固定连接有夹紧机构3,机架1顶部的后端固定连接有机箱4,机箱4的顶部固定连接有第一电机5,第一电机5的输出轴贯穿机箱4并固定连接有螺纹杆6,螺纹杆6的表面螺纹连接有螺纹套7,螺纹套7的表面通过连接件固定连接有活动板8,活动板8的底部固定连接有CCD元件9,活动板8的左侧固定连接有刮刀10,通过夹紧机构3的设置,能够对工件进行定位夹持,避免在撕膜时,因为工件移动影响撕膜效果,通过第一电机5、螺纹杆6和螺纹套7的设置,能够带动活动板8进行上下升降移动,进而带动CCD元件9和刮刀10进行高度调节,使得刮刀10与工件进行接触,通过CCD元件9的设置,能够对单个加工位的工件进行拍照、判断,反馈定位数据后实现精准定位,并进行撕膜加工。
具体的,夹紧机构3包括凹型架31,凹型架31内腔两侧的前后位置均固定连接有弹簧32。
具体的,弹簧32的另一端固定连接有夹板33,两个夹板33之间均夹持有工件。
具体的,机架1顶部的左侧固定连接有支撑板11,支撑板11的左侧固定连接有真空泵12,支撑板11的右侧固定连接有真空吸盘13,真空泵12与真空吸盘13通过管道连通。
具体的,机架1表面的左侧设置有抽屉,机架1底部的两侧均固定连接有支腿。
具体的,机架1内腔的底部通过轴承活动连接有传动杆14,传动杆14的表面设置有从动齿轮15。
具体的,机架1内腔底部的右侧固定连接有第二电机16,第二电机16的输出轴固定连接有主动齿轮17,主动齿轮17与从动齿轮15啮合,通过第二电机16、主动齿轮17和从动齿轮15的设置,能够带动工件进行环形转动,从而实现自动进行定位撕膜作业。
具体的,机架1顶部的左侧开设有限位槽18,限位槽18的内腔放置有限位块19,限位块19的顶部固定连接有收集箱22,通过限位槽18和限位块19的设置,能够对收集箱22的放置进行定位。
具体的,机架1的顶部开设有环形滑槽20,工作台2的底部固定连接有环形滑块21,环形滑槽20与环形滑块21滑动连接,通过环形滑槽20和环形滑块21的设置,能够在工作台2转动时,对工作台2进行限位导向转动。
具体的,机箱4内腔的背面固定连接有滑轨,螺纹套7的背面固定连接有滑座,且滑座与滑轨滑动连接,通过滑座和滑轨的设置,能够在螺纹杆6带动螺纹套7转动时,对螺纹套7进行限位导向移动。
使用时,通过先将工件放置在两个夹板33之间,并通过弹簧32的弹力对工件进行定位夹持,避免在撕膜时,因工件位移影响撕膜效果,然后启动第二电机16带动主动齿轮17转动,主动齿轮17带动从动齿轮15转动,从动齿轮15带动传动杆14和工作台2进行转动,而工作台2的转动能够带动工件进行缓慢移动,当工件移动至CCD元件9底部时,由于CCD元件9能够对单个加工位的工件进行拍照、判断,反馈定位数据后,实现精准定位,并进行自动启动第一电机5带动螺纹杆6进行转动,螺纹杆6带动被滑轨和滑座限位导向移动的螺纹套7向下移动,直至刮刀10接触工件后,工件在持续缓慢的移动中,实现撕膜加工,而刮刀10将膜刮下后,工作台2会将其转动至真空吸盘13处,这时真空泵12将真空吸盘13处抽成负压状态,而真空吸盘13会对撕下的膜片进行吸取,由于真空吸盘13的下方设置有收集箱22,当真空泵12关闭,膜片可从真空吸盘13上脱落,直接掉落至收集箱22的内部进行收集,方便使用者后期进行集中处理。
本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买,而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号,控制方式是通过控制器来自动控制,控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现,属于本领域的公知常识,并且本申请文主要用来保护机械装置,所以本申请文不再详细解释控制方式和电路连接。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的顶部滑动连接有工作台(2),所述工作台(2)的顶部固定连接有夹紧机构(3),所述机架(1)顶部的后端固定连接有机箱(4),所述机箱(4)的顶部固定连接有第一电机(5),所述第一电机(5)的输出轴贯穿机箱(4)并固定连接有螺纹杆(6),所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹套(7),所述螺纹套(7)的表面通过连接件固定连接有活动板(8),所述活动板(8)的底部固定连接有CCD元件(9),所述活动板(8)的左侧固定连接有刮刀(10)。
2.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述夹紧机构(3)包括凹型架(31),所述凹型架(31)内腔两侧的前后位置均固定连接有弹簧(32)。
3.根据权利要求2所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述弹簧(32)的另一端固定连接有夹板(33),两个所述夹板(33)之间均夹持有工件。
4.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)顶部的左侧固定连接有支撑板(11),所述支撑板(11)的左侧固定连接有真空泵(12),所述支撑板(11)的右侧固定连接有真空吸盘(13),所述真空泵(12)与真空吸盘(13)通过管道连通。
5.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)表面的左侧设置有抽屉,所述机架(1)底部的两侧均固定连接有支腿。
6.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)内腔的底部通过轴承活动连接有传动杆(14),所述传动杆(14)的表面设置有从动齿轮(15)。
7.根据权利要求6所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)内腔底部的右侧固定连接有第二电机(16),所述第二电机(16)的输出轴固定连接有主动齿轮(17),所述主动齿轮(17)与从动齿轮(15)啮合。
8.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)顶部的左侧开设有限位槽(18),所述限位槽(18)的内腔放置有限位块(19),所述限位块(19)的顶部固定连接有收集箱(22)。
9.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机架(1)的顶部开设有环形滑槽(20),所述工作台(2)的底部固定连接有环形滑块(21),所述环形滑槽(20)与环形滑块(21)滑动连接。
10.根据权利要求1所述的一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置,其特征在于:所述机箱(4)内腔的背面固定连接有滑轨,所述螺纹套(7)的背面固定连接有滑座,且滑座与滑轨滑动连接。
CN202210807069.XA 2022-07-06 2022-07-06 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置 Active CN115101631B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210807069.XA CN115101631B (zh) 2022-07-06 2022-07-06 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210807069.XA CN115101631B (zh) 2022-07-06 2022-07-06 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115101631A true CN115101631A (zh) 2022-09-23
CN115101631B CN115101631B (zh) 2024-01-19

Family

ID=83297475

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210807069.XA Active CN115101631B (zh) 2022-07-06 2022-07-06 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115101631B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080149731A1 (en) * 2004-01-23 2008-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Id Label, Id Card, and Id Tag
US20110179934A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Masanobu Soyama Scribing apparatus for thin film solar cells
JP2012176521A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd パターニングヘッドおよびパターニング装置
US20120295415A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Elpida Memory, Inc. Method of manufacturing semiconductor device
WO2012163351A1 (de) * 2011-06-03 2012-12-06 Solarion Ag Selektives abtragen dünner schichten mittels gepulster laserbestrahlung zur dünnschichtstrukturierung
KR20140052118A (ko) * 2012-10-18 2014-05-07 디앤에이 주식회사 레이저 리프트 오프용 기판 정렬 장치
CN207206228U (zh) * 2017-06-21 2018-04-10 诸暨搏远网络科技有限公司 一种电子加工无尘夹具
CN213972524U (zh) * 2020-11-02 2021-08-17 天津德佑康达科技发展有限公司 一种吸塑机废料收集装置
CN215356675U (zh) * 2021-07-30 2021-12-31 杭州路加精密机械有限公司 一种精密机械加工定位精确的点焊机
US20220020614A1 (en) * 2020-07-17 2022-01-20 Disco Corporation Processing apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080149731A1 (en) * 2004-01-23 2008-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Id Label, Id Card, and Id Tag
US20110179934A1 (en) * 2010-01-27 2011-07-28 Masanobu Soyama Scribing apparatus for thin film solar cells
JP2012176521A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd パターニングヘッドおよびパターニング装置
US20120295415A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Elpida Memory, Inc. Method of manufacturing semiconductor device
WO2012163351A1 (de) * 2011-06-03 2012-12-06 Solarion Ag Selektives abtragen dünner schichten mittels gepulster laserbestrahlung zur dünnschichtstrukturierung
KR20140052118A (ko) * 2012-10-18 2014-05-07 디앤에이 주식회사 레이저 리프트 오프용 기판 정렬 장치
CN207206228U (zh) * 2017-06-21 2018-04-10 诸暨搏远网络科技有限公司 一种电子加工无尘夹具
US20220020614A1 (en) * 2020-07-17 2022-01-20 Disco Corporation Processing apparatus
CN213972524U (zh) * 2020-11-02 2021-08-17 天津德佑康达科技发展有限公司 一种吸塑机废料收集装置
CN215356675U (zh) * 2021-07-30 2021-12-31 杭州路加精密机械有限公司 一种精密机械加工定位精确的点焊机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周玉波等: "超快固化高性能太阳能电池用EVA封装膜的研制", 中国胶黏剂, vol. 21, no. 2, pages 35 - 38 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN115101631B (zh) 2024-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106816624B (zh) 动力电池自动贴胶、折弯、扣保持架装置
CN111805118B (zh) 一种燃料电池双极板自动定位焊接装置
CN112331871A (zh) 一种软包电池整线
CN215316340U (zh) 一种锂电池模组激光焊接自动化设备
CN220921364U (zh) 一种便于调节功能的光伏电池用串焊机
CN214921073U (zh) 电池极耳裁切装置及电池生产设备
CN115101631A (zh) 一种能够快速精准定位的焊盘膜剥离装置
CN210173760U (zh) 一种全自动太阳能薄膜芯片裁切机
CN219216732U (zh) Pcb自动上料机构
CN117047271A (zh) 一种光伏接线盒引线处理接线盒安装焊接方法及一体机
CN217667194U (zh) 一种高效激光下料设备
CN218163085U (zh) 一种自动粘片机用真空吸附装置
CN218079641U (zh) 一种光伏焊带的压扁机构
CN216903252U (zh) 一种锂电池极耳制造设备
CN213794783U (zh) 一种光伏组件端子对位焊接机
CN213319870U (zh) 一种太阳能电池板组装设备
CN214980054U (zh) 一种零部件加工机床
CN217693913U (zh) 一种菲林对位治具
CN213425027U (zh) 一种聚合物电池自动设备
CN219686574U (zh) 一种贴膜机的自动对位结构
CN209472065U (zh) 电池盖帽设备
CN213845331U (zh) 一种软包电池整线
CN220692098U (zh) 一种动力电池贴u型胶装置
CN217452832U (zh) 一种料盘式电源片组装机
CN218488557U (zh) 一种光伏板生产用滚刀裁切装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant