CN115101439A - 物料传送系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种物料传送系统及方法。所述系统包括：通过移动手臂模组将完成助焊剂喷涂的第一工序印制板移动至印制板中转台，并将第一工序印制板移动至激光批量焊接装置；移动手臂模组将完成贴撕膜的第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并移动至芯片排列转移装置；移动手臂模组将完成芯片排列的第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并移动至激光批量焊接装置；激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，且通过移动手臂模组将得到的第二工序印制板移动至下料装置，初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。

Description

物料传送系统及方法

技术领域

本申请涉及物料传送技术领域，特别是涉及一种物料传送系统及方法。

背景技术

随着LED技术的发展，LED在显示设备、电子设备等领域得到了广泛的应用。现有LED芯片固晶方案需先采用摆臂上的吸嘴将芯片逐个放置在涂有助焊剂的印制板焊盘上，再通过回流焊等多个步骤来实现固晶。

现有的LED芯片固晶方案，整体的LED芯片固晶效率低、良率低、精度低。针对上述问题提出一款LED芯片巨量转移方案，来改善LED芯片固晶方案效率低、良率低、精度低等缺陷，从而衍生了该套物料传送系统。

发明内容

基于此，有必要针对上述巨量转移方案，提供一种能够使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高整体的LED芯片固晶效率的物料传送方法、装置及系统。

第一方面，本申请提供一种物料传送系统，包括：

印制板中转台，印制板中转台用于放置第一工序印制板；第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；

第一载体板中转台，第一载体板中转台用于放置第一工序载体板；第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；

第二载体板中转台，第二载体板中转台用于放置第二工序载体板；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；

移动手臂模组，移动手臂模组用于将第一工序印制板移动至印制板中转台，还用于将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；移动手臂模组用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，还用于将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置，还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，还用于将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；激光批量焊接装置用于将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板的焊盘上，得到初始载体板和第二工序印制板；

其中，第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置；初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置。

可选的，移动手臂模组包括第一移动手臂；印制板中转台包括第一印制板中转台；

第一移动手臂将第一工序印制板移动至第一印制板中转台；第一移动手臂还用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台。

可选的，移动手臂模组还包括第二移动手臂和第三移动手臂；印制板中转台还包括第二印制板中转台；

第二移动手臂将第一印制板中转台中的第一工序印制板，移动至第二印制板中转台；第二移动手臂还用于将第一载体板中转台中的第一工序载体板，移动至芯片排列转移装置；第二移动手臂还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台；

第三移动手臂将第二印制板中转台中的第一工序印制板，移动至激光批量焊接装置的第一定位点；第三移动手臂还将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点。

可选的，激光批量焊接装置还用于在检测到第一定位点上的第一工序印制板和第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将第二工序载体板上的芯片对位焊接在第一工序印制板的相应焊盘上，得到初始载体板和第二工序印制板。

可选的，初始载体板依次通过第三移动手臂、第二移动手臂和第一移动手臂回传至贴撕膜装置。

可选的，初始载体板为载体玻璃。

可选的，贴撕膜装置用于依次对初始载体板进行清洁操作、贴膜操作和撕膜操作，得到第一工序载体板；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜包含离型膜。

可选的，转移膜包括PET载体膜，设置在PET载体膜上的第一胶层，设置在第一胶层上的PET支撑膜，设置在PET支撑膜上的第二胶层，以及设置在第二胶层上的离型膜。

第二方面，本申请提供一种物料传送方法，包括以下步骤：

通过移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；

通过移动手臂模组将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；

通过移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；

通过激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；

将第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置，并将初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置。

可选的，第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到的步骤包括：

通过贴撕膜装置对初始载体板进行清洁操作；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；

清洁操作完成后，通过贴撕膜装置对清洁操作完成后的初始载体板进行贴膜操作；

贴膜操作完成后，通过贴撕膜装置对贴膜操作完成后的初始载体板进行撕膜操作，得到第一工序载体板；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜包含离型膜。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

上述的物料传送系统中，通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到第一工序印制板；移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到第一工序载体板，载体板移动手臂将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到第二工序载体板；移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置；初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，从而实现对LED固晶物料的快速准确传送，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。

附图说明

图1为本申请实施例中物料传送系统的第一结构示意图。

图2为本申请实施例中物料传送系统的第二结构示意图。

图3为本申请实施例中物料传送系统的第三结构示意图。

图4为本申请实施例中贴撕膜操作的结构示意图。

图5为本申请实施例中物料传送方法的流程示意图。

图6为本申请实施例中贴撕膜操作步骤的流程示意图。

附图标记

10、印制板中转台；102、第一印制板中转台；104、第二印制板中转台；20、移动手臂模组；202、第一移动手臂；204、第二移动手臂；206、第三移动手臂；30、第一载体板中转台；40、第二载体板中转台；60、上料喷涂装置；70、激光批量焊接装置；80、贴撕膜装置；90、芯片排列转移装置；100、下料装置。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设置”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了解决现有的LED芯片固晶方案中，物料传送到达时间误差大、导致整体的LED芯片固晶效率低的问题，在一个实施例中，如图1所示，提供一种物料传送系统，包括印制板中转台10、移动手臂模组20、第一载体板中转台30、第二载体板中转台40。

印制板中转台10用于放置第一工序印制板；第一工序印制板为通过上料喷涂装置60对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；移动手臂模组20用于将第一工序印制板移动至印制板中转台10，还用于将印制板中转台10中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置70的第一定位点；第一载体板中转台30用于放置第一工序载体板；第一工序载体板为通过贴撕膜装置80对初始载体板进行贴撕膜操作得到；第二载体板中转台40用于放置第二工序载体板；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置90对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；移动手臂模组20还用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台30，还用于将第一载体板中转台30中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置90，还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台40，还用于将第二载体板中转台40中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置70的第二定位点；激光批量焊接装置70用于将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；其中，第二工序印制板通过移动手臂模组20移动至下料装置100；初始载体板通过移动手臂模组20回传至贴撕膜装置80。

初始印制板指的是未设置助焊剂且未焊接有芯片等物料的印制板，需要说明的是，助焊剂的设置方式可以但不限于是喷涂和涂抹等方式。上料喷涂装置60可用来对初始印制板的表面进行喷涂助焊剂，进而得到第一工序印制板。第一工序印制板通过移动手臂模组20移动至印制板中转台10，并将第一工序印制板暂存在印制板中转台10上。其中，印制板中转台10可设置有印制板限位件，通过印制板限位件可对放置的第一工序印制板进行限位，使得第一工序印制板能够有序地放置在印制板中转台10的固定位置上。示例性的，印制板中转台10可放置多个第一工序印制板。

移动手臂模组20还可将放置在印制板中转台10上的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置70的第一定位点上，使得第一工序印制板暂存在激光批量焊接装置70的第一定位点上待用。通过设置印制板中转台10，对第一工序印制板进行分段传送，进而可有效平衡上料喷涂装置60和激光批量焊接装置70的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，同时简化了印制板传送工序，使印制板在规定的时间内传送到指定位置。

初始载体板指的是未设置膜等物料的载体板，需要说明的是，载体板上的膜的设置方式可以但不限于是贴和胶粘等方式。示例性的，初始载体板可以是载体玻璃。贴撕膜装置80可用来对初始载体板进行贴撕膜操作，使得初始载体板上粘贴上膜，进而得到第一工序载体板。第一工序载体板通过移动手臂模组20移动至第一载体板中转台30，并将第一工序载体板暂存在第一载体板中转台30上。其中，第一载体板中转台30可设置有第一载体板限位件，通过第一载体板限位件可对放置的第一工序载体板进行限位，使得第一工序载体板能够有序地放置在第一载体板中转台30的固定位置上。示例性的，第一载体板中转台30可放置至少一个第一工序载体板。

移动手臂模组20还可将放置在第一载体板中转台30上的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置90。芯片排列转移装置90可用来对第一工序载体板上进行芯片排列设置，进而得到第二工序载体板。第二工序载体板通过移动手臂模组20移动至第二载体板中转台40，并将第二工序载体板暂存在第二载体板中转台40上。其中，第二载体板中转台40可设置有第二载体板限位件，通过第二载体板限位件可对放置的第二工序载体板进行限位，使得第二工序载体板能够有序地放置在第二载体板中转台40的固定位置上。示例性的，第二载体板中转台40可放置至少一个第二工序载体板。

移动手臂模组20还用来将放置在第二载体板中转台40上的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置70的第二定位点；进而激光批量焊接装置70可第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，在焊接完成后，得到初始载体板和第二工序印制板，第二工序印制板通过移动手臂模组20移动至下料装置100；初始载体板通过移动手臂模组20回传至贴撕膜装置80，实现载体板的循环使用。通过设置第一载体板中转台30和第二载体板中转台40，对不同工序的载体板进行分段传送，进而可有效平衡贴撕膜装置80、芯片排列转移装置90和激光批量焊接装置70的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，使载体板在规定的时间内传送到指定位置。

上述实施例中，通过上料喷涂装置60对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到第一工序印制板；移动手臂模组20将第一工序印制板移动至印制板中转台10，并将印制板中转台10中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置70的第一定位点；通过贴撕膜装置80对初始载体板进行贴撕膜操作得到第一工序载体板，移动手臂模组20将第一工序载体板移动至第一载体板中转台30，并将第一载体板中转台30中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置90；通过芯片排列转移装置90对第一工序载体板进行芯片排列操作得到第二工序载体板；移动手臂模组20将第二工序载体板移动至第二载体板中转台40，并将第二载体板中转台40中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置70的第二定位点；激光批量焊接装置70将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；第二工序印制板通过移动手臂模组20移动至下料装置100；初始载体板通过移动手臂模组20回传至贴撕膜装置80，从而实现对LED固晶物料的快速准确传送，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。

在一个示例中，如图2所示，移动手臂模组20包括第一移动手臂202；印制板中转台10包括第一印制板中转台102。第一移动手臂202将第一工序印制板移动至第一印制板中转台102；第一移动手臂202还用于将第一工序载体板移动至第一载体板中转台30。

上料喷涂装置60对初始印制板的表面进行喷涂助焊剂，进而得到第一工序印制板。第一工序印制板通过第一移动手臂202移动至第一印制板中转台102，并将第一工序印制板暂存在第一印制板中转台102上。通过设置第一印制板中转台102，以及第一移动手臂202，对第一工序印制板进行分段传送，进而可有效平衡上料喷涂装置60和激光批量焊接装置70的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，使印制板在规定的时间内传送到指定位置。

在一个示例中，如图2所示，移动手臂模组20还包括第二移动手臂204和第三移动手臂206；印制板中转台10还包括第二印制板中转台104。

第二移动手臂204将第一印制板中转台中102的第一工序印制板，移动至第二印制板中转台104；第二移动手臂204还用于将第一载体板中转台30中的第一工序载体板，移动至芯片排列转移装置90；第二移动手臂204还用于将第二工序载体板移动至第二载体板中转台40；第三移动手臂206将第二印制板中转台104中的第一工序印制板，移动至激光批量焊接装置70的第一定位点；第三移动手臂206还将第二载体板中转台40中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置70的第二定位点。

通过第二移动手臂204将放置在第一印制板中转台102上的第一工序印制板移动至第二印制板中转台104，使得第一工序印制板暂存在第二印制板中转台104上待用。通过第三移动手臂206将放置在第二印制板中转台104上的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置70的第一定位点上，使得第一工序印制板暂存在激光批量焊接装置70的第一定位点上待用。

贴撕膜装置80对初始载体板进行贴撕膜操作，使得初始载体板上粘贴上膜，进而得到第一工序载体板。第一工序载体板通过第一移动手臂202移动至第一载体板中转台30，并将第一工序载体板暂存在第一载体板中转台30上。第二移动手臂204将放置在第一载体板中转台30上的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置90，通过芯片排列转移装置90对第一工序载体板上进行芯片排列设置，进而得到第二工序载体板。第二工序载体板通过第二移动手臂204移动至第二载体板中转台40，并将第二工序载体板暂存在第二载体板中转台40上。

第三移动手臂206将放置在第二载体板中转台40上的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置70的第二定位点；进而激光批量焊接装置70可第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，通过设置第一载体板中转台30和第二载体板中转台40，以及第一移动手臂202、第二移动手臂204、第三移动手臂206，对不同工序的印制板进行分段传送，进而可有效平衡贴撕膜装置80、芯片排列转移装置90和激光批量焊接装置70的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，同时简化了载体板传送工序，使载体板在规定的时间内传送到指定位置。

在一个示例中，如图3所示，激光批量焊接装置70还用于在检测到第一定位点上的第一工序印制板和第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将第二工序载体板上的芯片对位焊接在第一工序印制板的相应焊盘上，得到初始载体板和第二工序印制板。

其中，激光批量焊接装置70可对第一定位点上的第一工序印制板进行检测，例如可通过设置红外传感器，通过红外传感方式检测第一工序印制板是否在第一定位点上。激光批量焊接装置70可对第二定位点上的第二工序载体板进行检测，例如可通过设置红外传感器，通过红外传感方式检测第二工序载体板是否在第二定位点上。

激光批量焊接装置70预先加载CCD对位程序，激光批量焊接装置70在检测到第一定位点上的第一工序印制板和第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将第二工序载体板上的芯片与第一工序印制板的相应焊盘对位后压合焊接，焊接完成后，得到初始载体板和第二工序印制板。

在一个示例中，如图3所示，激光批量焊接装置70焊接处理后的初始载体板依次通过第三移动手臂206、第二移动手臂204和第一移动手臂202回传至贴撕膜装置80，进而能够提高载体循环利用率，提高了整体的LED芯片固晶效率。

需要说明的是，回传的初始载体板为带有残胶的载体板，即转移膜被激光打过可能会发生质变影响粘性或因压合后胶表面凹凸不平，所有无法重新使用，需回到贴撕膜装置将旧膜撕去，再贴新膜。

在一个示例中，如图4所示，贴撕膜装置80用于依次对初始载体板进行清洁操作、贴膜操作和撕膜操作，得到第一工序载体板；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜包含离型膜。

其中，转移膜包括PET载体膜、第一胶层、PET支撑膜、第二胶层和离型膜。具体地，PET载体膜粘贴设置在完成清洁的初始载体板的一表面上，第一胶层设置在PET载体膜上，PET支撑膜设置在第一胶层上，第二胶层设置在PET支撑膜上，离型膜设置在第二胶层上。

贴撕膜装置80可对初始载体板的表面进行清洁操作，使得初始载体板的表面保持干净状态，然后可将完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜，将转移膜粘贴在清洁完成的初始载体板的表面上，且转移膜中的离型膜远离初始载体板。然后将完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜，使得第二胶层裸露出来，以便以下工序对排列芯片的粘贴。

在一个示例中，通过设置移动手臂组件20，进而上料喷涂装置60对初始印制板喷涂助焊剂后，得到第一工序印制板。将第一工序印制板移动至印制板中转台10，再移动至激光批量焊接装置70待用。贴撕膜装置80对初始载体清洁、贴转移膜、撕离型膜后，得到第一工序载体板，并将第一工序载体板传送到第一载体板中转台30，再传送到芯片排列转移装置90进行芯片排列，得到第二工序载体板。在芯片排列完成后，将第二工序载体板传送到第二载体板中转台40，将第二工序载体板传送到芯片激光批量焊接装置70。激光批量焊接装置70通过CCD对第二工序载体板上的排列芯片及第一工序印制板上的焊盘进行对位后压合焊接，焊接完成后，将焊接完成得到的印制板移动至下料装置100，将载体板回传至贴撕膜装置80，循环使用。从而实现对LED固晶物料的快速准确传送，能够提高载体循环利用率，简化物料传送工序，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。

在一个实施例中，如图5所示，提供一种物料传送方法，包括以下步骤：

步骤S510，通过移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到。

步骤S520，通过移动手臂模组将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到。

步骤S530，通过移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到。

步骤S540，通过激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板。

步骤S550，将第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置，并将初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置。

通过上料喷涂装置对初始印制板的表面进行喷涂助焊剂，进而得到第一工序印制板。第一工序印制板通过移动手臂模组移动至印制板中转台，并将第一工序印制板暂存在印制板中转台上。通过移动手臂模组将放置在印制板中转台上的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点上，使得第一工序印制板暂存在激光批量焊接装置的第一定位点上待用。通过设置印制板中转台，对第一工序印制板进行分段传送，进而可有效平衡上料喷涂装置和激光批量焊接装置的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，使印制板在规定的时间内传送到指定位置。

通过贴撕膜装置可用来对初始载体板进行贴撕膜操作，使得初始载体板上粘贴上膜，进而得到第一工序载体板。第一工序载体板通过移动手臂模组移动至第一载体板中转台，并将第一工序载体板暂存在第一载体板中转台上。通过移动手臂模组可将放置在第一载体板中转台上的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置。通过芯片排列转移装置对第一工序载体板上进行芯片排列设置，进而得到第二工序载体板。第二工序载体板通过移动手臂模组移动至第二载体板中转台，并将第二工序载体板暂存在第二载体板中转台上。

通过移动手臂模组将放置在第二载体板中转台上的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；进而激光批量焊接装置可将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，在焊接完成后，得到初始载体板和第二工序印制板，第二工序印制板通过移动手臂模组移动至下料装置；初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，实现载体板的循环使用。通过设置第一载体板中转台和第二载体板中转台，对不同工序的印制板进行分段传送，进而可有效平衡贴撕膜装置、芯片排列转移装置和激光批量焊接装置的工作耗时，便于安装、调试、维护保养、运输等，使载体板在规定的时间内传送到指定位置。

上述实施例中，实现对LED固晶物料的快速准确传送，能够提高载体循环利用率，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。

在一个示例中，如图6所示，第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到的步骤包括：

步骤S610，通过贴撕膜装置对初始载体板进行清洁操作；清洁操作为对初始载体板的表面进行清洁；贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜。

步骤S620，清洁操作完成后，通过贴撕膜装置对清洁操作完成后的初始载体板进行贴膜操作。

步骤S630，贴膜操作完成后，通过贴撕膜装置对贴膜操作完成后的初始载体板进行撕膜操作，得到第一工序载体板；撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；转移膜包含离型膜。

其中，转移膜包括PET载体膜、第一胶层、PET支撑膜、第二胶层和离型膜。具体地，PET载体膜粘贴设置在完成清洁的初始载体板的一表面上，第一胶层设置在PET载体膜上，PET支撑膜设置在第一胶层上，第二胶层设置在PET支撑膜上，离型膜设置在第二胶层上。

具体而言，通过贴撕膜装置可对初始载体板的表面进行清洁操作，使得初始载体板的表面保持干净状态，然后可将完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜，将转移膜粘贴在清洁完成的初始载体板的表面上，且转移膜中的离型膜远离初始载体板。然后将完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜，使得第二胶层裸露出来，以便以下工序对排列芯片的粘贴。

应该理解的是，虽然图5-6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图5-6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种物料传送系统，其特征在于，包括：

印制板中转台，所述印制板中转台用于放置第一工序印制板；所述第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；

第一载体板中转台，所述第一载体板中转台用于放置第一工序载体板；所述第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；

第二载体板中转台，所述第二载体板中转台用于放置第二工序载体板；所述第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；

移动手臂模组，所述移动手臂模组用于将第一工序印制板移动至所述印制板中转台，还用于将所述印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；所述移动手臂模组用于将第一工序载体板移动至所述第一载体板中转台，还用于将所述第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至所述芯片排列转移装置，还用于将所述第二工序载体板移动至所述第二载体板中转台，还用于将所述第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至所述激光批量焊接装置的第二定位点；所述激光批量焊接装置用于将所述第二工序载体板上的芯片焊接在所述第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；

其中，所述第二工序印制板通过所述移动手臂模组移动至下料装置；所述初始载体板通过所述移动手臂模组回传至所述贴撕膜装置。

2.根据权利要求1所述的物料传送系统，其特征在于，所述移动手臂模组包括第一移动手臂；所述印制板中转台包括第一印制板中转台；

所述第一移动手臂将所述第一工序印制板移动至所述第一印制板中转台；所述第一移动手臂还用于将第一工序载体板移动至所述第一载体板中转台。

3.根据权利要求2所述的物料传送系统，其特征在于，所述移动手臂模组还包括第二移动手臂和第三移动手臂；所述印制板中转台还包括第二印制板中转台；

所述第二移动手臂将所述第一印制板中转台中的第一工序印制板，移动至所述第二印制板中转台；所述第二移动手臂还用于将所述第一载体板中转台中的第一工序载体板，移动至所述芯片排列转移装置；所述第二移动手臂还用于将所述第二工序载体板移动至所述第二载体板中转台；

所述第三移动手臂将所述第二印制板中转台中的第一工序印制板，移动至所述激光批量焊接装置的第一定位点；所述第三移动手臂还将所述第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点。

4.根据权利要求3所述的物料传送系统，其特征在于，所述激光批量焊接装置还用于在检测到所述第一定位点上的第一工序印制板和所述第二定位点上的第二工序载体板时，通过CCD对位算法将所述第二工序载体板上的芯片对位焊接在所述第一工序印制板的相应焊盘上，得到所述初始载体板和所述第二工序印制板。

5.根据权利要求4所述的物料传送系统，其特征在于，所述初始载体板依次通过所述第三移动手臂、所述第二移动手臂和所述第一移动手臂回传至所述贴撕膜装置。

6.根据权利要求1所述的物料传送系统，其特征在于，所述初始载体板为载体玻璃。

7.根据权利要求1所述的物料传送系统，其特征在于，所述贴撕膜装置用于依次对所述初始载体板进行清洁操作、贴膜操作和撕膜操作，得到所述第一工序载体板；所述清洁操作为对所述初始载体板的表面进行清洁；所述贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；所述撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；所述转移膜包含所述离型膜。

8.根据权利要求7所述的物料传送系统，其特征在于，所述转移膜包括PET载体膜，设置在所述PET载体膜上的第一胶层，设置在所述第一胶层上的PET支撑膜，设置在所述PET支撑膜上的第二胶层，以及设置在所述第二胶层上的离型膜。

9.一种物料传送方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过移动手臂模组将第一工序印制板移动至印制板中转台，并将所述印制板中转台中的第一工序印制板移动至激光批量焊接装置的第一定位点；所述第一工序印制板为通过上料喷涂装置对初始印制板进行喷涂助焊剂操作得到；

通过移动手臂模组将第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并将所述第一载体板中转台中的第一工序载体板移动至芯片排列转移装置；所述第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到；

通过所述移动手臂模组将第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并将所述第二载体板中转台中的第二工序载体板移动至激光批量焊接装置的第二定位点；所述第二工序载体板为通过芯片排列转移装置对第一工序载体板进行芯片排列操作得到；

通过所述激光批量焊接装置将所述第二工序载体板上的芯片焊接在所述第一工序印制板，得到初始载体板和第二工序印制板；

将所述第二工序印制板通过所述移动手臂模组移动至下料装置，并将所述初始载体板通过所述移动手臂模组回传至所述贴撕膜装置。

10.根据权利要求9所述的物料传送方法，其特征在于，所述第一工序载体板为通过贴撕膜装置对初始载体板进行贴撕膜操作得到的步骤包括：

通过所述贴撕膜装置对所述初始载体板进行清洁操作；所述清洁操作为对所述初始载体板的表面进行清洁；

清洁操作完成后，通过所述贴撕膜装置对清洁操作完成后的初始载体板进行贴膜操作；所述贴膜操作为对完成清洁操作的初始载体板进行贴转移膜；

贴膜操作完成后，通过所述贴撕膜装置对贴膜操作完成后的初始载体板进行撕膜操作，得到所述第一工序载体板；所述撕膜操作为对完成贴膜操作的初始载体板进行撕离型膜；所述转移膜包含所述离型膜。

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