CN115083957A - 一种用于旋正晶圆的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例的目的是提供一种旋正晶圆的方法。所述方法包括:基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线;确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值;基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。本申请实施例具有以下优点:仅需进行一次图像识别操作,不需要在视场中寻找特征图形,提升了效率;相较于识别复杂的特征图形,本申请实施例的方案识别条状的切割道,提升了容错率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种旋正晶圆的方法和装置。
背景技术
使用晶圆量测机台时为了准确找到晶圆上测量点的位置,出了识别特征图形划分出重复单单元,还需将晶圆旋正,使得晶圆的特征方向与量测机台的测量方向一致。基于现有技术方案,通常在晶圆中部和右侧边缘分别识别一个特征图形,两点确定一条直线,并基于此直线与机台测量方向的夹角来旋正晶圆。然而该方式需要进行两次图像识别,效率较低。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种用于旋正晶圆的方法和装置。
本申请实施例提供了一种用于旋正晶圆的方法,其中,所述晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述方法包括:
基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线;
确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值;
基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。
根据一个实施例,所述基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线包括以下步骤:
在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中,找到两条相互垂直的切割道相交的画面;
识别出画面中该两条切割道各自的两条边线。
根据一个实施例,确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的步骤包括:
将视场方向线的交点置于两条切割道的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角;
计算该四个夹角的平均值。
本申请实施例提供了一种用于旋正晶圆的装置,其中,所述晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述装置包括:
用于基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线的装置;
用于确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的装置;
用于基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致的装置。
与现有技术相比,本申请实施例具有以下优点:根据本申请实施例的方案通过识别晶圆的切割道并计算切割道和视场方向的夹角平均值来旋正晶圆,仅需进行一次图像识别操作,不需要在视场中寻找特征图形,提升了效率;相较于识别复杂的特征图形,本申请实施例的方案识别条状的切割道,提升了容错率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1示出了根据本申请实施例的旋正晶圆的方法流程图;
图2(a)示出了根据本申请实施例的一个示例性的晶圆的切割道的示意图;
图2(b)示出了根据本申请实施例的一个示例性的晶圆的切割道的示意图;
图2(c)示出了根据本申请实施例的一个示例性的切割道边线和视场线的示意图;
图3示出了根据本申请实施例的用于旋正晶圆的装置的结构示意图。
附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
图1示出了根据本申请实施例的旋正晶圆的方法流程图。
根据本申请实施例的方法包括步骤S1、步骤S2和步骤S3。
其中,根据本申请实施例的晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道。
参照图1,在步骤S1中,基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线。
其中,多条水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述画面中可包括多条相互交叉的切割道。
根据一个实施例,所述步骤S1包括步骤S101和步骤S102。
在步骤S101中,根据在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中的人工操作,获得两条相互垂直的切割道相交的画面。
具体地,根据框选等人工选择的方式来获得两条相互垂直的切割道相交的画面。
在步骤S102中,识别出画面中该两条切割道各自的两条边线。即识别出四条切割道的边线。
继续参照图1进行说明,在步骤S2中,确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值。
根据一个实施例,通过将视场方向线的交点置于两条切割道的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值。
在步骤S3中,基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。
下面结合一个示例对本申请实施例的方法进行说明。
图2(a)示出了根据本申请实施例的一个示例性的晶圆的切割道的示意图;图2(b)示出了根据本申请实施例的一个示例性的晶圆的切割道的示意图;图2(c)示出了根据本申请实施例的一个示例性的切割道边线和视场线的示意图。
根据本实施例的晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道,使用量测机台时通过执行如下步骤来旋正晶圆;
在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中,找到两条相互垂直的切割道相交的画面,如图2(a)所示,该画面包含两条切割道以及被其分割的晶圆的4个区域,并且,此时的晶圆向左倾斜一定的角度;
接着,识别出图2(a)所示的画面中的切割道边线,识别出的四条切割道的边线如图2(b)所示;
接着,将视场方向线(深色线表示)的交点置于两条切割道的边线(浅色线表示)的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角,如图2(c)所示,该四个夹角的角度分别表示为a1至a4,并计算该四个夹角的平均值a,即(a1+a2+a3+a4)/4;
基于四个夹角的平均值a,通过将晶圆向右旋转且旋转角度为a,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。
根据本申请实施例的方法,通过识别晶圆的切割道并计算切割道和视场方向的夹角平均值来旋正晶圆,仅需进行一次图像识别操作,不需要在视场中寻找特征图形,提升了效率;相较于识别复杂的特征图形,本申请实施例的方法识别条状的切割道,提升了容错率。
图3示出了根据本申请实施例的用于旋正晶圆的装置的结构示意图。
所述装置包括一种用于旋正晶圆的装置,用于基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线的装置(以下简称“时别装置1”);用于确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的装置(以下简称“计算装置2”);用于基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致的装置(以下简称“旋正装置3”)。
其中,根据本申请实施例的晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道。
参照图3,时别装置1基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线。
其中,多条水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述画面中可包括多条相互交叉的切割道。
根据一个实施例,时别装置1根据在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中的人工操作,获得两条相互垂直的切割道相交的画面。具体地,根据框选等人工选择的方式来获得两条相互垂直的切割道相交的画面。
接着,时别装置1识别出画面中该两条切割道各自的两条边线。即识别出四条切割道的边线。
继续参照图3进行说明,计算装置2确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值。
根据一个实施例,计算装置2通过将视场方向线的交点置于两条切割道的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值。
接着,旋正装置3基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。
根据本申请实施例的装置,通过识别晶圆的切割道并计算切割道和视场方向的夹角平均值来旋正晶圆,仅需进行一次图像识别操作,不需要在视场中寻找特征图形,提升了效率;相较于识别复杂的特征图形,本申请实施例的方案识别条状的切割道,提升了容错率。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一,第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
Claims (6)
1.一种旋正晶圆的方法,其中,所述晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述方法包括:
基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线;
确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值;
基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线包括以下步骤:
根据在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中的人工操作,获得两条相互垂直的切割道相交的画面;
识别出画面中该两条切割道各自的两条边线。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的步骤包括:
将视场方向线的交点置于两条切割道的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角;
计算该四个夹角的平均值。
4.一种用于旋正晶圆的装置,其中,所述晶圆上设有多个相互垂直的水平方向的切割道和竖直方向的切割道,所述装置包括:
用于基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线的装置;
用于确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的装置;
用于基于该四个夹角的平均值,来旋正晶圆,使得晶圆的特征方向与量测机台的量测方向相一致的装置。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,所述用于基于视场方向线和相互垂直的切割道相交的画面,识别出切割道的边线的装置用于:
根据在量测机台的光学显微镜的低倍率视场中的人工操作,获得两条相互垂直的切割道相交的画面;
识别出画面中该两条切割道各自的两条边线。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,用于确定切割道边线与视场方向线的四个夹角,并计算该四个夹角的平均值的装置用于:
将视场方向线的交点置于两条切割道的交叉区域,以得到切割道边线与视场方向线的四个夹角;
计算该四个夹角的平均值。
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