CN115051194A - 连接器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了连接器及电子设备;该连接器包括第一壳体、至少一个第一连接部、第二壳体以及至少一个第二连接部;每个第一连接部与第一壳体气密连接,每个第二连接部与第二壳体气密连接;每个第一连接部与一个第二连接部电连接。该连接器通过结构优化能够满足气密性要求,且结构简单,组装方便,可应用于电子设备与其他设备的通信连接,或者服务器中各节点之间的通信连接。
Description
技术领域
本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及连接器及电子设备。
背景技术
目前,全浸没液冷技术为服务器的主要散热方式,全浸没液冷技术是将整个服务器浸泡在液冷工质中,通过液冷工质的循环将服务器工作时产生的热量带走,以实现低能耗和高能效。
在全浸没液冷场景下,服务器的用于实现信号导通的连接器也浸泡在液冷工质中,这就要求连接器具有气密性,而已有的连接器隔离液冷工质的方案大多结构复杂,组装困难,气密难度大,液冷工质对信号质量也有影响。
除了上述全浸没液冷场景,在其他液冷场景下,也存在类似的问题。
发明内容
本申请实施例提供了连接器及电子设备,该连接器通过结构优化能够满足气密性要求,且结构简单,组装方便。
本申请实施例提供了一种连接器,包括至少一个第一连接部和至少一个第二连接部;第一连接部和第二连接部可插拔连接;其中,第一连接部包括第一密封件、第一金属件、第一线缆以及至少一个第三金属件;第一线缆包括第一接地结构和至少一根第一线芯,至少一根第一线芯间相互绝缘,每个第三金属件形成筒状结构,且每个第三金属件与每根第一线芯一一对应连接;第一密封件包裹至少部分第一线芯和至少部分第三金属件,第一金属件包裹第一密封件表面,且第一金属件与第一接地结构连接;第二连接部包括第二密封件、第二金属件、第二线缆以及至少一个第四金属件;第二线缆包括第二接地结构和至少一根第二线芯,至少一根第二线芯间相互绝缘,每个第四金属件与每根第二线芯一一对应连接;第二密封件包裹至少部分第二线芯段和至少部分第四金属件,第二金属件包裹第二密封件表面,且第二金属件与第二接地结构连接;第二连接部的第四金属件用于插入第一连接部的筒状结构,使得每个第四金属件与每个第三金属件一一对应连接,第二金属件与第一金属件连接;连接器还包括第一壳体和第二壳体,每个第一连接部与第一壳体气密连接,每个第二连接部与第二壳体气密连接。可以理解,集成在第一壳体上的至少一个第一连接部形成母端连接部,集成在第二壳体上的至少一个第二连接部形成公端连接部,公端连接部的第四金属件可与母端连接部的第三金属件形成的筒状结构可插拔连接。
该连接器将至少一个第一连接部集成在第一壳体上,第一连接部的第一线缆和第三金属件连接并通过第一密封件密封,第一连接部再与第一壳体气密连接,将至少一个第二连接部集成在第二壳体上,第二连接部的第二线缆和第四金属件连接并通过第二密封件密封,第二连接部再与第二壳体气密连接,如此,在液冷应用场景下,连接器只需将其第一壳体或第二壳体与相关部件(比如说电子设备的外壳)密封连接即可,第一壳体或第二壳体与相关部件的密封连接简单易实施,能够满足气密性要求;同时,该连接器的集成度高,能够缩小占用体积,有利于小型化设计。另外,第一连接部的筒状结构的第三金属件和第二连接部的第四金属件为实现插拔连接,显然同轴设置,该方式有利于改善信号质量,并满足相对较高的带宽需求。
在一种可能的实现方式中,第一线缆包括第一地线,第一地线与第一金属件连接;或者,第二线缆包括第二地线,第二地线与第二金属件连接。
在另一种可能的实现方式中,第一连接部包括第一限位结构,第一限位结构用于限制第三金属件和第一密封件在轴向上的相对位置。这里的轴向指的是筒状结构的第三金属件的长度方向;第一限位结构的设置可避免第三金属件在轴向上移位,确保第三金属件和第一线芯连接的可靠性。
在另一种可能的实现方式中,第三金属件的外壁具有沿其径向向内凹陷的凹槽结构,第一限位结构包括凹槽结构,或者,第三金属件的外壁具有沿其径向向外凸出的凸部结构,第一限位结构包括凸部结构。如此,第一密封件包裹第三金属件形成的筒状结构后,凹槽结构的沿轴向相对的两个槽壁面与第一密封件相抵,或者凸部结构的轴向相对的两个壁面与第一密封件相抵,在沿轴向的两个方向上均形成限位,实现了对第三金属件轴向位置的有效限制。
示例性的,凹槽结构可以为环绕第三金属件周向的环形凹槽,也可以为弧形凹槽,数量不限;在凹槽结构为弧形凹槽的形式时,最好可设置两个以上的弧形凹槽,以确保限位效果。示例性的,凸部结构可以为环绕第三金属件周向的环形凸部,也可以为环形凸部,数量不限;在凸部结构为弧形凸部的形式时,最好可设置两个以上的弧形凸部,以确保限位效果。
在另一种可能的实现方式中,第一密封件和/或第二密封件为塑封件或者陶瓷烧结件中的一种。通过塑封的方式或者陶瓷烧结的方式来包裹第一线芯和第三金属件,或者包裹第二线芯和第四金属件,有利于确保第一连接部和/或第二连接部的气密性。
在另一种可能的实现方式中,第一连接部设有多个,多个第一连接部通过塑封或陶瓷烧结的方式气密连接;即利用塑封或陶瓷烧结的方式将多个第一连接部集成在一起,可以理解,这样,连接后塑封材料或者陶瓷材料形成气密连接多个第一连接部的第一壳体;第二连接部设有多个,多个第二连接部通过塑封或者陶瓷烧结的方式气密连接;即利用塑封或陶瓷烧结的方式将多个第二连接部集成在一起,可以理解,这样,连接后的塑封材料或者陶瓷材料形成气密连接多个第二连接部的第二壳体。
在另一种可能的实现方式中,第二连接部还包括第五金属件,第五金属件与第二金属件连接,第二连接部的第四金属件用于插入第一连接部的筒状结构时,第五金属件与第一金属件连接。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括外壳、电路板以及前述所述的连接器,电路板位于外壳内,外壳包括至少一个孔;连接器的第一壳体密封固定于外壳的孔内,且第一连接部位于外壳内的一端与电路板通过线缆连接,连接器的第二连接部与第一连接部位于外壳外的一端可插拔连接;或者,连接器的第二壳体密封固定于外壳的孔内,且第二连接部位于外壳内的一端与电路板通过线缆连接,第一连接部与第二连接部位于外壳外的一端可插拔连接。如此,方便电子设备通过连接器与其他部件实现信号连接,连接器自身具有气密性,连接器的壳体与电子设备的外壳密封连接,为电子设备适应液冷场景提供了保障。
在一种可能的实现方式中,第一壳体或者第二壳体固插于外壳的壳壁,第一壳体或第二壳体与壳壁之间设有密封圈。该密封方式简单可靠。
示例性的,密封圈可以设有一个或多个,均设于壳壁的外表面或者内表面,具体与壳壁的外表面或者内表面贴合;示例性的,壳壁的外表面和内表面均设有密封圈,壳壁内侧和外侧的密封圈的数量不限,有利于提高密封效果。
在另一种可能的实现方式中,密封圈、壳壁与第一壳体或第二壳体通过紧固件固定。实际应用时,可以在第一壳体或者第二壳体上设置法兰盘,方便紧固件穿过法兰盘、密封件和壳壁实现紧固连接,紧固件具体可以选用配合的螺母和螺栓等。
在另一种可能的实现方式中,电子设备还包括进液管,进液管插装在外壳上,外壳还设有出气口,进液管用于输入液态的冷却工质,出气口用于输出气态的冷却工质。这样,该电子设备可适用于绝缘相变工质的液冷场景。
在另一种可能的实现方式中,电子设备是计算设备或者存储设备或者通信设备中的任意一种。
本申请实施例还提供了一种服务器,包括两个以上的电子设备,还包括上述所述的连接器,两个电子设备之间通过连接器连接;第一壳体与第一电子设备的第一外壳密封连接,第二壳体与第二电子设备的第二外壳密封连接。应用前述连接器实现服务器的各电子设备之间的信号连接,能够保证气密性,给液冷场景提供条件,从而有利于提高服务器的能效。
在一种可能的实现方式中,第一壳体固插于第一外壳的第一壳壁,第一壳体与第一壳壁之间设有第一密封圈;第二壳体固插于第二外壳的第二壳壁,第二壳体与第二壳壁之间设有第二密封圈。该密封方式简单又可靠。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构简示图;
图2为本申请一实施例提供的连接器处于插装状态下的结构简示图;
图3为图1中连接器的第一部分的结构简示图;
图4为图1中连接器的第二部分的结构简示图;
图5为本申请提供的连接器的一个第一连接部的剖面示意图;
图6为本申请提供的第一连接部的另一种结构的剖面示意图;
图7为本申请提供的连接器的一个第二连接部的剖面示意图;
图8为本申请提供的第二连接部的另一种结构的剖面示意图;
图9为图1中连接器的第一连接部的端面简示图;
图10为本申请另一实施例提供的连接器的一个第一连接部的侧剖简示图;
图11为本申请另一实施例提供的连接器的一个第二连接部的侧剖简示图;
图12为本申请另一实施例提供的连接器的第一部分的端面简示图;
图13为本申请一实施例提供的电子设备的剖面简示图;
图14为本申请一实施例提供的服务器的结构简示图。
具体实施方式
本文中涉及到的“第一”和“第二”用于旨在区分具有相同名称的两个部件,并不表示这些部件之间存在顺序或者主次等关系。
本申请提供实施例提供了一种连接器,通过结构优化,能够满足气密性要求,且结构简单,与待连接设备的组装方便。下面以连接器应用于电子设备的场景为例说明。
请参考图1,图1示出了一种电子设备的结构简示图。需要说明的是,图1只是对电子设备的简单示意,只表明结构组成和组成之间的相对位置关系,不表示电子设备的实物结构。
电子设备200包括外壳210,外壳210内设有电路板220,电路板220上设有电子器件230,通常,电路板220和电子器件230在工作过程中都会产生热量,需要散热,图1中以两相液冷场景示意,在外壳210上设有进液管211和出气管212,进液管211用于向外壳210内输送液态冷却工质240a,液态冷却工质240a与电路板220和电子器件230进行热交换,液态冷却工质240a吸热后可蒸发形成气态冷却工质240b(在图中以圆圈示意),气态冷却工质240b经出气管212排出后,可在外部冷却设备的作用下冷凝,再转换为液态冷却工质240a,重新送回外壳210内部,以此循环。
该电子设备200还设有连接器100,连接器100作为电接口,方便电子设备200与其他设备之间的通信。
连接器100的具体结构可一并参考图2至图4,图2至图4分别示出了连接器插装状态下、连接器的第一部分及第二部分的结构简图。图2至图4是透视示意,其中的实线表示可见的结构,虚线表示从外观看不可见的结构,表示位于壳体内部的结构。
本实施例中,连接器100包括第一部分110和第二部分120,两者可插拔电连接,在图示方案中,第一部分110可以看做是母端连接部,第二部分120可以看做是公端连接部。
第一部分110包括第一壳体111和至少一个第一连接部112,其中,第一连接部112包括第一线缆113和一个第三金属件,第三金属件弯曲形成筒状结构,本文将弯曲成筒状结构的第三金属件称之为信号孔件114,信号孔件114与第一线缆113电连接;每个第一连接部112与第一壳体111气密连接。
第二部分120包括第二壳体121和至少一个第二连接部122,其中,第二连接部122包括第二线缆123和一个第四金属件,本文将第四金属件称为信号针件124,该信号针件124与第二线缆123电连接;每个第二连接部122与第二壳体121气密连接。
第二连接部122的信号针件124用于与第一连接部112的信号孔件114插拔配合,具体的,信号针件124可插入信号孔件114内,以实现电连接,从而使第一线缆113和第二线缆123能够实现信号传递。也就是说,第一连接部112和第二连接部122可插拔连接。
图2至图4所示示例中,第一部分110的第一壳体111上气密连接有多个第一连接部112,第二部分120的第二壳体121上气密连接有多个第二连接部122,两者配合时,每个第一连接部112的信号孔件114都能与一个第二连接部122的信号针件124插接配合,如图2所示,每个第一连接部112都与对应的第二连接部122电连接。
该连接器100将多个第一连接部112集成在第一壳体111上,第一连接部112与第一壳体111气密连接,将多个第二连接部122集成在第二壳体121上,第二连接部122与第二壳体121气密连接,这样,连接器100的集成度高,占用体积小,在液冷应用场景下,连接器100自身的气密性能够满足需求,因其各连接部已与对应壳体气密连接,在与电子设备200的外壳210等待连接部件连接时,只需将连接器100的壳体与电子设备200的外壳210之间做好密封即可,简单易实施;另外,第一连接部112的信号孔件114和第二连接部122的信号针件124为实现插拔连接,需要同轴设置,这种同轴匹配连接的方式,有利于改善信号质量,并满足相对较高的带宽需求,带宽可以达到100Ghz,能够满足112G以及200G+的高速信号带宽要求。
请一并参考图5,图5示出了一个第一连接部的剖面示意图。
本实施例中,第一连接部112的第一线缆113设有一根第一线芯1131,第一线芯1131的外周包裹有第一表皮1132,每根第一线芯1131与一个信号孔件114连接,具体的,第一线芯1131包括裸露在第一表皮1132外的第一线芯段1131a,如图5所示,该裸露的第一线芯段1131a位于第一线芯1131的端部,实际应用中可通过剥除该位置的第一表皮1132使其裸露,也可以在包裹第一表皮1132时直接使该部位裸露。第一线芯1131具体通过裸露的第一线芯段1131a与第三金属件即信号孔件114连接,第一线芯段1131a与信号孔件114可采用焊接的方式固定。
具体的,第三金属件弯曲形成的信号孔件114的横截面形状不做限定,可以是圆形,也可以是椭圆形等其他形状。
第一连接部112还包括第一金属件115和第一密封件,第一密封件包裹至少部分第一线芯1131和至少部分信号孔件114。
图5所示方案中,第一密封件包括相对独立的密封部一131和密封部二132,密封部一131包裹部分第一线芯段1131a,密封部二132包裹部分信号孔件114,第一金属件115再包裹第一密封件表面,具体的,第一金属件115同时包裹密封部一131和密封部二132。第一金属件115用于第一线缆113的接地连接。
这里,可以将第一金属件115理解为第一连接部112的壳部,实际应用中,可将第一金属件115先弯曲形成孔结构,利用第一密封件将连接在一起的第一线缆113和信号孔件114固定在第一金属件115的孔结构的内侧,也可先用第一密封件将第一线缆113和信号孔件114固定后,再用第一金属件115包裹第一密封件。
图5所示方案中,因第一密封件分为相对独立的两部分,所以在包裹第一金属件115后,密封部一131和密封部二132之间形成有空心的部分。密封部一131和密封部二132的长度不限,以能有效地固定第一线缆113和信号孔件114为准,通常来说,包裹信号孔件114的密封部二132的长度最好超过信号孔件114长度的一半。在其他实施例中,第一密封件也可以将第一线芯段1131a和信号孔件114全部包裹。
密封部一131和密封部二132可以采用相同的密封材料,也可以采用不同的密封材料,比如密封部一131的材料为陶瓷,通过陶瓷烧结的方式包裹在第一线芯段1131a外周,密封部二132的材料为塑料,通过塑封的方式包裹在信号孔件114外周。
在其他实施例中,密封部一131和密封部二132之间可以没有空隙,直接相连,或者第一密封件为一种密封材料形成的一体结构,同时包裹第一线芯段1131a和信号孔件114。
第一连接部112与第一壳体111的气密连接方式可通过第一壳体111的成型来实现,具体的,将多个上述第一连接部112通过注塑或陶瓷烧结的方式气密连接在一起,这样注塑材料或者烧结的陶瓷材料在成型后形成第一壳体111,这样得到第一部分110,如前述图2和图3所示。
具体的,第一连接部112的信号孔件114位于第一壳体111内,第一线缆113的一端与信号孔件114固接后,另一端伸出第一壳体111外,以方便与电子设备200等待连接件电连接。
如此,确保了每个第一连接部112与第一壳体111的气密性,后续将连接器100的第一部分110与图1所示的电子设备200的外壳210连接时,只需密封第一壳体111和外壳210即可。
实际应用中,第一线缆112还包括第一接地结构,该第一接地结构与前述第一金属件115连接;具体的,第一线缆112设有第一地线时,该第一地线为前述第一接地结构,该第一地线具有裸露的部分,将第一地线裸露的部分与第一金属件115连接,可以采用焊接的方式;在第一线缆112没有地线时,可以将第一线缆112的金属屏蔽层与第一金属件115连接,以实现接地效果,显然,此时,金属屏蔽层为前述第一接地结构。
本实施例中,第一连接部112还设有第一限位结构,该第一限位结构用于限制信号孔件114和密封部二132在轴向上的相对位置,这里的轴向指的是信号孔件114的长度方向,以图5所示视角来说,为图5中的左右方向。第一限位结构的设置可以避免信号孔件114相对密封部二132在轴向上移位,保证其与第一壳体111的相对位置不变,从而可确保其与第二部分120的第二连接部122的配合,确保信号连接的可靠性。
具体的,如图5所示,在信号孔件114的外壁具有沿其径向向内凹陷的第一凹槽1141,该第一凹槽1141具体可以为环形通槽的形式,前述第一限位结构包括该第一凹槽1141,在信号孔件114的外周设置密封部二132时,密封材料会填充至该第一凹槽1141,固定后,密封部二132在该第一凹槽1141处形成形状匹配的凸部,第一凹槽1141的两个相对的槽壁面,即图5中沿左右方向上的两个槽壁面会与密封部二132的凸部的对应壁面相抵,在轴向向右或向左的方向上都对信号孔件114进行了限制,从而可以避免信号孔件114沿轴向移动,进而确保其与对应的第二连接部122的电连接可靠性。可以理解,这里的径向是与前述轴向相垂直的方向,以图5所示视角,为图5中的上下方向。
实际应用中,第一凹槽1141也可以不为环状结构,比如说,可以在信号孔件114的周壁设置沿径向延伸的弧形槽,同样地,密封后,密封材料填充弧形槽固定后,也与弧形槽之间形成限位;在设置弧形槽进行限位时,可以设置两个以上的弧形槽,使各弧形槽在信号孔件114的周向方向上均匀排布,以提高信号孔件114的受力可靠性,确保对信号孔件114的限位效果。
实际应用中,第一限位结构也可以为其他形式,比如图6所示的结构,在图6中,信号孔件114的周壁设置有沿径向向外凸出的第一凸部1142,该第一凸部1142可以为环形凸部的形式,前述第一限位结构包括该第一凸部1142,在信号孔件114的外周设置密封部二132时,密封材料会包围在该第一凸部1142的外周,固定后,密封部二132在该第一凸部1142处形成形状匹配的凹部,第一凸部1142的两个相对的壁面,即图6中沿左右方向上的两个壁面会与密封部二132的凹部的对应壁面相抵,在轴向向右或向左的方向上都对信号孔件114进行了限制,从而可以避免信号孔件114沿轴向移动,进而确保其与对应的第二连接部122的电连接可靠性。
实际应用中,第一凸部1142也可以不为环状结构,比如说,可以在信号孔件114的周壁设置沿径向延伸的弧形凸部,同样地,密封后,密封材料填充弧形凸部的周围,固定后也与弧形凸部形成限位;在设置弧形凸部进行限位时,可以设置两个以上的弧形凸部,使各弧形凸部在信号孔件114的周向方向上均匀排布,以提高信号孔件114的受力可靠性,确保对信号孔件114的限位效果。
当然,在其他实施例中,也可以同时在信号孔件114上设置凸部结构或者凹部结构来实现限位。
请一并参考图7,图7示出了一个第二连接部的剖面示意图。
本实施例中,第二连接部122的第二线缆123设有一根第二线芯1231,第二线芯1231的外周包裹有第二表皮1232,每根第二线芯1231与一个信号针件124连接,具体的,第二线芯1231包括裸露在第二表皮1232外的第二线芯段1231a,如图7所示,该裸露的第二线芯段1231a位于第二线芯1231的端部,实际应用中可通过剥除该位置的第二表皮1232使其裸露,也可以在包裹第二表皮1232时直接使该部位裸露,第二线芯1231具体通过裸露的第二线芯段1231a与第四金属件即信号针件124连接,第二线芯段1231a与信号针件124可采用焊接的方式固定。
具体的,第四金属件即信号针件124的横截面形状不做限定,其可以与连接配合的信号孔件114的横截面形状一致,也可以不一致,只要信号针件124和信号孔件114能够插装连接实现信号传递即可。
第二连接部122还包括第二金属件125和第二密封件,第二密封件包裹至少部分第二线芯1231和至少部分信号针件124。
图7所示方案中,第二密封件包括相对独立的密封部三133和密封部四134,密封部三133包裹部分第二线芯段1231a,密封部四134包裹部分信号针件124,第二金属件125再包裹第二密封件表面,具体的,第二金属件125同时包裹密封部三133和密封部四134。第二金属件125用于第二线缆123的接地连接。
这里,与前述第一连接部112类似,可以将第二金属件125理解为第二连接部122的壳部,相关设置可参考前述第一连接部112的介绍理解,此处不再重复。
第二密封件的具体结构及设置方式等均可参考前述第一密封件的说明理解,此处也不再重复。
第二连接部122与第二壳体121的气密连接方式也可通过第二壳体121的成型来实现,与前述第一壳体111类似,具体也是将多个上述第二连接部122通过注塑或陶瓷烧结的方式气密连接在一起,这样注塑材料或者烧结的陶瓷材料在成型后形成第二壳体121,这样得到第二部分120,如前述图2和图4所示。
第二部分120与第一部分110的插装配合具体是信号针件124与信号孔件114的插装配合,即信号针件124插入信号孔件114内,与信号孔件114电连接。可以理解,信号针件124的一部分需要伸出第二壳体121外,在插装配合时,才能插入第一壳体111的信号孔件114内,信号针件124的伸出长短可根据实际需求来定,同时,信号针件124的另一部分位于第二壳体121内,第二线缆123的一端与信号针件124固接后,另一端伸出第二壳体121外,以方便与待连接件电连接。
第二部分120与第一部分110插装后,即第二部分120的每个信号针件124插入第一部分110的一个信号孔件114后,第二金属件125还与第一金属件115连接。
实际应用中,第二线缆122还包括第二接地结构,该第二接地结构与前述第二金属件125连接;具体的,第二线缆122设有第二地线时,该第二地线为前述第二接地结构,该第二地线具有裸露的步伐,将该第二地线裸露的部分与第二金属件125连接,可采用焊接的方式;在第二线缆122没有地线时,可以将第二线缆122的金属屏蔽层与第二金属件125连接,以实现接地效果,显然,此时,金属屏蔽层为前述第二接地结构。
具体的,第二部分120的第二连接部122还包括第五金属件126,第五金属件126与第二金属件125连接,第二连接部122的信号针件124插入第一连接部112的信号孔件114时,第五金属件126与第一金属件115连接,第五金属件126作为接地金属件。
具体的,还可以在信号针件124伸出第二壳体121的部分的外周设置绝缘介质,以提高连接器100使用的安全性。
结合图2可以理解,第一部分110和第二部分120插装配合时,第二部分120的信号针件124所在端与第一部分110的信号孔件114所在端相对,使得信号针件124可插入信号孔件114内,如此,第一线缆113和第二线缆123实现电连接,应用时,与第一部分110和第二部分120分别电连接的两个部件之间可以实现信号导通。
类似地,第二连接部122设有第二限位结构,该第二限位结构用于限制信号针件124和密封部四134在轴向上的相对位置,这里的轴向指的是信号针件124的长度方向。
图7所示的第二限位结构包括形成在信号针件124外壁的第二凹槽1241,第二凹槽1241沿信号针件124的径向向内凹陷,该第二凹槽1241的形式及限位方式,可参考前述信号孔件114的第一凹槽1141理解,此处不再详述。
实际应用中,第二限位结构也可以为其他形式,比如图8所示的结构,在信号针件124的周壁设置有沿径向向外凸出的第二凸部1242,该第二凸部1242的形式及限位方式,也可参考前述信号孔件114的第一凸部1142理解,此处不再详述。
请一并参考图9,图9示出了一种第一连接部的端面简示图。结合图9和图2,第一部分110的第一壳体111整体呈圆柱形结构,第一壳体111气密连接有多个第一连接部112,第一壳体111上的多个第一连接部112可以呈规则排列,也可以不规则排列。第二部分120的形状结构可以与第一部分110一致设置,整体外形可以一致,也可以不同,只要第一连接部112和第二连接部122的位置能对应,使得第二连接部122的信号针件124插入第一连接部112的信号孔件114即可。第一部分110和第二部分120的整体形状结构也可不限于圆柱形,比如说可以为棱柱形式或者长方体等结构形式。另外,第一连接部112和第二连接部122的横截面形状也不做限制,在图9中以圆形示例,但实际设置时,可以是多边形形状,也可以是椭圆形形状或者其他不规则形状。
请参考图10至图12,图10和图11分别示出了另一实施例提供的第一连接部和第二连接部的侧剖简示图;图12为本申请另一实施例提供的连接器的第一连接部的端面简示图。
本实施例中,连接器的结构组成与前述图2至图9所示实施例类似,两者的区别在于:
第一壳体上的每个第一连接部112包括两个第三金属件,每个第三金属件弯曲形成信号孔件114,即第一连接部112有两个信号孔件114,对应地,第一线缆113包括两根第一线芯1131,分别与两个信号孔件114连接,第一线缆113的每根第一线芯1131都与一个信号孔件114连接,第一线缆113的两根第一线芯1131之间相互绝缘,可通过在每根第一线芯1131外周包裹绝缘表皮来实现,如前一实施例,每根第一线芯1131也具有裸露的第一线芯段,用于与信号孔件114连接;第一密封件包裹两个第一线芯段和两个信号孔件114,第一金属件115再包裹第一密封件的表面;需要说明的是,图11中只是简单示意了该第一连接部的结构,未示出第一密封件,其相关设置可参考前述实施例适应性地设置,不再详述。
第二壳体上的每个第二连接部122包括两个第四金属件,每个第四金属件形成信号针件124,即第二连接部122有两个信号针件124,对应地,第二线缆123包括两根第二线芯1231,分别与两个信号针件124连接,第二线缆123的每个第二线芯1231都与一个信号针件124连接,第二线缆123两根第二线芯1231之间相互绝缘,可通过在每根第二线芯1231外周包裹绝缘表皮来实现,如前一实施例,每根第二线芯1231也具有裸露的第二线芯段,用于与信号针件124连接;第二密封件包裹两个第二线芯段和两个信号针件124,第二金属件125再包裹第二密封件的表面;需要说明的是,图12中只是简单示意了该第二连接部的结构,未示出第二密封件,其相关设置可参考前述实施例适应性地设置,不再详述。
第一密封件和第二密封件的密封材料和密封方式,以及第一壳体111和第二壳体121的成型方式等均与前述图2至图9所示实施例的介绍类似,此处不再重复。
该实施例的结构设置可以理解为相互匹配的第一连接部112和第二连部122采用的是双线芯结构,双线芯结构形式具体可以为无地线形式,或者单地线形式或者双地线形式。
该连接器的结构设置能够进一步提升连接器的信号密度。
在其他实施例中,根据应用需求,也可以在部分连接部设置双线芯结构,部分连接部设置单线芯结构,当然,如果结构允许或者有需求,也可以在至少部分连接部设置三线芯或者更多线芯的结构,在第一连接部的第一线缆包括两根以上线芯的时候,各线芯之间相互绝缘设置。
本申请实施例还提供一种电子设备,请结合图1,并参考图13,图13示出了一种电子设备的剖面简示图,从视角关系上来说,图13为图1的俯视视角。
需要说明的是,图13是对电子设备的简单示意,只表明结构组成和组成之间的相对位置关系,不表示电子设备的实物结构。
该电子设备200设有连接器100,用作电接口,以方便与其他设备连接以实现信号传递。该连接器100为前述介绍的连接器。
如图1所示,该电子设备200中,连接器100的第一部分110与外壳210组装在一起,第一部分110的第一线缆113位于外壳210内,方便与电路板220的相关接口连接,具体的,第一线缆113可直接与电路板220上的相关电子器件电连接,也可如图14中所示,与外壳210内的板端座子250电连接,板端座子250上具有多个电接口;第一部分110设置有信号孔件114的一端伸出外壳210外,使得连接器100的第二部分120可自外壳210的外部与第一部分110电连接,第二部分120的第二线缆123与其他电器件电连接,这样,通过连接器100实现了电子设备200与其他电器件的信号导通。
其中,第一部分110的第一壳体111与外壳210密封连接,如前所述,由于连接器100自身结构为气密性结构,在与外壳210密封连接后,方便电子设备200在液冷场景下使用,可满足在液冷场景(包括浸没液冷或者两相式液冷)下的气密性要求,避免对信号质量产生影响。同时,由于连接器100的集成化结构,在同样连接需求的情况下,其体积相对更小,也有利于电子设备200的小型化设计。
如图13所示,第一部分110的第一壳体111与外壳210的密封连接方式可以采用密封圈260密封的形式,结构简单,也节约了成本,图13所示示例中,第一部分110插装于外壳210右端的壳壁213,第一部分110的部分位于外壳210内部,其余部分位于外壳210外部,显然,外壳210的壳壁213上开设有用于供第一部分110插装的通孔,该示例中,密封圈260设有两个,分别位于壳壁213的内表面和外表面,并与壳壁213的内外表面贴合,相当于两个密封圈260夹持壳壁213,如此在第一壳体与壳壁213之间实现密封,在液冷场景下,可解决气密的正压与负压都存在的问题。
为方便相关部件的连接,第一壳体111上还可以设置法兰盘140,以便将第一壳体111、密封圈260和壳壁213固定在一起,具体的,前述几者可通过紧固件270固定,紧固件270具体穿过法兰盘140、第一个密封圈260、壳壁213和第二个密封圈260实现紧固,紧固件270具体可以选用相互配合的螺栓和螺母,或者其他紧固结构。
具体的,法兰盘140的设置位置位于外壳210的外侧,以避免法兰盘140占用外壳210的内部空间。当然,连接用的法兰盘140也可以位于外壳210的内侧,或者说,可以在第一壳体110上设置两个法兰盘140,两个法兰盘140分别位于外壳210内侧和外侧。
图13所示中,壳壁213的内表面和外表面均只设有一个密封圈260,实际设置时,根据密封需求和密封圈260的结构,密封圈260的数量可以调整。
在其他实施例中,根据应用需求,可以只在壳壁213的内表面或外表面设置密封圈260,密封圈260的数量不做限制,可以为一个,也可以为两个或者更多个。
在图1和图13所示示例中,连接器100的第一部分110与外壳210密封连接,在其他实施例中,也可以将第二部分120与外壳210密封连接,具体连接方式如前述第一部分110与外壳210的连接结构,此处不再重复,此时,第一部分110自外壳210的外部与第二部分120电连接,第一部分110可与其他电器设备电连接,同样能够实现电子设备200与其他电器设备的信号导通。
其中,电子设备200具体可以是计算设备,或者存储设备,或者通信设备等。
本申请实施例还提供一种服务器,请参考图14,图14示出了一种服务器的结构框图。
本实施例中,服务器300包括两个以上的服务器节点,各服务器节点之间根据应用需求需要电连接,此处以服务器节点包括计算节点和交换节点为例说明;这里的服务器节点可以理解为前述电子设备200的一种。
示例性的,图14中,服务器300包括五个计算节点310和一个交换节点320,各计算节点310均与交换节点320电连接,具体的,各计算节点310均通过连接器与交换节点320电连接。其中,连接器为前述第一方面所述的连接器100,具体结构组成和设置可参考前述说明,此处不再重复。
图示示例中,连接器100的第一部分110与计算节点310密封连接,第二部分120与交换节点320密封连接,计算节点310通过第一部分110与第二部分120的电连接实现信号导通。其中,第一部分110与计算节点310的密封连接方式,以及第二部分120与交换节点320的密封连接方式均可参考前述所述的电子设备200中第一部分110与外壳210的密封连接方式,此处不再赘述。
具体应用中,也可以将连接器100的第一部分110与交换节点320密封连接,第二部分120与计算节点310密封连接。
应用了该连接器100的服务器300可适用于液冷场景,满足气密性要求和信号质量的要求。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (11)
1.一种连接器,其特征在于,包括至少一个第一连接部以及至少一个第二连接部;所述第一连接部和所述第二连接部可插拔连接;
所述第一连接部包括第一密封件、第一金属件、第一线缆以及至少一个第三金属件;
所述第一线缆包括第一接地结构和至少一根第一线芯,所述至少一根第一线芯间相互绝缘,每个所述第三金属件形成筒状结构,且每个所述第三金属件与每根所述第一线芯一一对应连接;所述第一密封件包裹至少部分所述第一线芯和至少部分所述第三金属件,所述第一金属件包裹所述第一密封件表面,且所述第一金属件与第一接地结构连接;
所述第二连接部包括第二密封件、第二金属件、第二线缆以及至少一个第四金属件;
所述第二线缆包括第二接地结构和至少一根第二线芯,所述至少一根第二线芯间相互绝缘,每个所述第四金属件与每根所述第二线芯一一对应连接;所述第二密封件包裹至少部分所述第二线芯和至少部分所述第四金属件,所述第二金属件包裹所述第二密封件表面,且所述第二金属件与第二接地结构连接;
所述第二连接部的所述第四金属件用于插入所述第一连接部的筒状结构,每个所述第四金属件与每个所述第三金属件一一对应连接,所述第二金属件与所述第一金属件连接;
还包括第一壳体和第二壳体,每个所述第一连接部与所述第一壳体气密连接,每个所述第二连接部与所述第二壳体气密连接。
2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述第一线缆包括第一地线,所述第一地线与所述第一金属件连接;或者,
所述第二线缆包括第二地线,所述第二地线与所述第二金属件连接。
3.根据权利要求1或2所述的连接器,其特征在于,所述第一连接部包括第一限位结构,所述第一限位结构用于限制所述第三金属件和所述第一密封件在轴向上的相对位置。
4.根据权利要求3所述的连接器,其特征在于,所述第三金属件的外壁具有沿其径向向内凹陷的凹槽结构,所述第一限位结构包括所述凹槽结构;或者,所述第三金属件的外壁具有沿其径向向外凸出的凸部结构,所述第一限位结构包括所述凸部结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的连接器,其特征在于,所述第一密封件和/或所述第二密封件为塑封件或者陶瓷烧结件中的一种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的连接器,其特征在于,所述第一连接部设有多个,多个所述第一连接部通过塑封或者陶瓷烧结的方式气密连接;所述第二连接部设有多个,多个所述第二连接部通过塑封或者陶瓷烧结的方式气密连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的连接器,其特征在于,所述第二连接部还包括第五金属件,所述第五金属件与所述第二金属件连接,所述第二连接部的所述第四金属件用于插入所述第一连接部的筒状结构时,所述第五金属件与所述第一金属件连接。
8.一种电子设备,其特征在于,包括外壳、如权利要求1-7任一项所述的连接器和电路板,所述电路板位于所述外壳内,所述外壳包括至少一个孔;
所述连接器的第一壳体密封固定于所述孔内,且所述第一连接部位于所述外壳内的一端与所述电路板通过线缆连接,所述连接器的第二连接部与所述第一连接部位于所述外壳外的一端可插拔连接;
或者,所述连接器的第二壳体密封固定于所述孔内,且所述第二连接部位于所述外壳内的一端与所述电路板通过线缆连接,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述外壳外的一端可插拔连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一壳体或者所述第二壳体固插于所述外壳的壳壁,所述第一壳体或所述第二壳体与所述壳壁之间设有密封圈。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备,其特征在于,还包括进液管,所述进液管插装在所述外壳上,所述外壳还设有出气口,所述进液管用于输入液态的冷却工质,所述出气口用于输出气态的冷却工质。
11.根据权利要求8-10任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备是计算设备或者存储设备或者通信设备中的任意一种。
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