CN115035811A - 一种led显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED显示面板及其制造方法，本发明通过将第一信号引线设置于基板的上表面，第二信号引线设置于基板的下表面，而发光驱动单元设置于上表面且与第一信号引线连接，驱动器件设置于下表面且与第二信号引线连接，而第一信号引线以及第二信号引线通过固定于基板的侧面的第三信号引线相连，避免基板预留过多的边框且不影响发光驱动单元的正常驱动和显示，有利于满足无缝拼接显示标准；图形化金属箔设置于下表面且通过第三信号引线与第一信号引线连接，可以大大减小走线的压降，有利于保持发光驱动单元中像素两端电压一致，从而提高发光均匀性，本发明可广泛应用于显示屏技术领域。

Description

一种LED显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示屏领域，尤其是一种LED显示面板及其制造方法。

背景技术

随着显示技术的进步，各种各样的显示面板逐渐得到广泛的应用，例如LED显示面板等。 现今LED显示面板随着电源走线的长度增加存在压降大导致TFT阵列出现显示均匀性的问题， 如何解决该问题对于LED显示面板的显示效果至关重要，因此需要寻求解决方案。

发明内容

有鉴于此，为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种LED显示面板及其制造方 法。

本发明实施例采用的技术方案是：

一种LED显示面板，包括：

基板，具有上表面、下表面以及侧面；所述侧面连接所述上表面以及所述下表面；

引线单元，包括第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线；所述第一信号引线设 置于所述上表面，所述第二信号引线设置于所述下表面，所述第三信号引线固定于所述侧面， 所述第一信号引线以及所述第二信号引线通过所述第三信号引线相连；

发光驱动单元，设置于所述上表面且与所述第一信号引线连接，包括LED芯片以及TFT 阵列；

驱动器件，设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接；

图形化金属箔，设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。

进一步，所述LED显示面板还包括封装保护层，所述封装保护层包裹所述发光驱动单元。

进一步，所述图形化金属箔的厚度均大于所述第一信号引线、第二信号引线以及第三信 号引线的厚度。

进一步，所述第三信号引线的至少一部分设置于所述下表面。

本发明实施例还提供一种LED显示面板的制造方法，包括：

在基板的上表面上制作第一信号引线以及TFT阵列以使所述TFT阵列与所述第一信号引 线连接；

在所述基板的下表面上制作第二信号引线；

在所述基板的侧面上制作第三信号引线，使所述第一信号引线通过所述第三信号引线与 所述第二信号引线连接；

将LED芯片与所述TFT阵列固定，使所述LED芯片与所述第一信号引线连接；

将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第 一信号引线连接；

将驱动器件固定于所述下表面使所述驱动器件与所述第二信号引线连接。

进一步，所述在所述基板的侧面上制作第三信号引线的步骤之前，还包括：

将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割。

进一步，所述将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割之后，还包括：

对所述基板的侧面进行倒角处理。

进一步，所述在所述基板的侧面上制作第三信号引线，包括：

在所述侧面上镀金属膜；

对所述金属膜进行激光蚀刻，形成所述第三信号引线。

进一步，所述LED显示面板的制造方法还包括：

在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之前，在所述TFT阵列以及所述上表面 制作第一保护膜，并在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之后，在所述第二信号 引线上制作第二保护膜；

进一步，所述将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号 引线与所述第一信号引线连接，包括：

通过导电胶体将金属箔固定于所述下表面，对金属箔进行图形化处理，形成所述图形化金 属箔并通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，将所述导电胶体上未黏附所述图形 化金属箔的部分进行移除；

或者，

在柔性衬底上制作所述图形化金属箔，形成包含所述图形化金属箔的柔性印刷电路板， 在所述图形化金属箔或者所述下表面上涂布导电胶体，并通过对贴工艺将所述柔性印刷电路 板固定至所述下表面，使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。

本发明的有益效果是：通过将所述第一信号引线设置于所述基板的上表面，所述第二信 号引线设置于所述基板的下表面，而发光驱动单元设置于所述上表面且与所述第一信号引线 连接，驱动器件设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接，而所述第一信号引线以及所 述第二信号引线通过固定于所述基板的侧面的所述第三信号引线相连，避免基板预留过多的 边框且不影响发光驱动单元的正常驱动和显示，有利于满足无缝拼接显示标准；图形化金属 箔设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，可以大大减小走线 的压降，有利于保持发光驱动单元中像素两端电压一致，从而提高发光均匀性。

附图说明

图1为本发明LED显示面板的剖面示意图；

图2(a)为本发明具体实施例基板上表面的走线示意图，图2(b)为本发明具体实施例基板 下表面的走线示意图；

图3(a)为本发明具体实施例步骤S100-S400的步骤示意图，图3(b)为本发明具体实施例 步骤S500-S800的步骤示意图，图3(c)为本发明具体实施例步骤S900-S1200的步骤示意图；

图4为本发明具体实施例设置预留区域固定金属箔的示意图；

图5为本发明具体实施例通过包含图形化金属箔的柔性印刷电路板与基板固定的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图， 对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请 一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没 有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四” 等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元， 或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在 本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施 例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理 解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例中，X方向为左右方向，Y方向为上下方向。

如图1所示，本发明实施例提供一种LED显示面板，包括基板1、发光驱动单元(包括LED 芯片2以及TFT阵列3)、驱动器件4、封装保护层5以及引线单元。需要说明的是，LED可以为小尺寸的LED，例如Mini LED。

如图1所示，本发明实施例中，基板1的材质包括但不限于玻璃，基板1具有上表面11、 下表面12以及侧面13。需要说明的是，侧面13连接上表面11以及下表面12，例如当基本一个立体结构，除了上表面11和下表面12以外的面均为侧面13，即具有四个侧面13。

如图1、图2(a)和图2(b)所示，本发明实施例中，引线单元包括第一信号引线61、第二 信号引线62、第三信号引线63以及图形化金属箔64。其中，第一信号引线61设置于上表面 11，第二信号引线62设置于下表面12，第三信号引线63固定于侧面13且部分位于下表面12。第一信号引线61以及第二信号引线62通过第三信号引线63相连，图形化金属箔64与 第二信号引线62相连。需要说明的是，第三信号引线63固定于侧面13，即第三信号引线63 可以分别固定于所有侧面13或者固定于所有侧面13中的一个或者多个，具体不作限定。

如图1、图2(a)和图2(b)所示，可选地，第一信号引线61包括但不限于第一GATE引线 611、第一DATA引线612、第一VSS引线613以及第一VDD引线614，第二信号引线62包括 但不限于第二GATE引线621、第二DATA引线622。其中，第三信号引线63中具有相互独立 的GATE线路、DATA线路、VSS线路以及VDD线路，第一GATE引线611以及第二GATE引线 621通过GATE线路连接，第一DATA引线612以及第二DATA引线622通过DATA线路连接， 第一VSS引线613与VSS线路连接，第一VDD引线614与VDD线路实现电性连接。

如图1、图2(a)和图2(b)所示，本发明实施例中，第一GATE引线611、第一DATA引线612、第一VSS引线613、第一VDD引线614、第二GATE引线621、第二DATA引线622、GATE 线路、DATA线路、VSS线路以及VDD线路可以指代一类的引线，例如若干条而不局限于一条 引线。

如图1、图2(a)和图2(b)所示，本发明实施例中，发光驱动单元中的TFT阵列3固定于 上表面11且与第一信号引线61电性连接；发光驱动单元中的LED芯片2与TFT阵列3固定，且LED芯片2与TFT阵列3、第一信号引线61电性连接。需要说明的是，第一信号引线61 可以与第一信号引线61直接或者间接连接具体不作限定，LED芯片2与TFT阵列3、第一信 号引线61的引线种类的连接、连接方式以及TFT阵列3与第一信号引线61的引线种类的连 接、连接方式可参照现有方案而不再赘述。例如包括但不限于LED芯片2与第一VSS引线613、 第一VDD引线614连接，TFT阵列3与第一GATE引线611、第一DATA引线612、第一VSS引 线613以及第一VDD引线614连接等。

本发明实施例中，驱动器件4设置于下表面12且与第二信号引线62连接。可选地，驱 动器件4例如为驱动IC和/或FPC等等，驱动器件4与第二GATE引线621、第二DATA引线622、图形化金属箔64连接。

本发明实施例中，封装保护层5可以是PI、PET、PES等塑料的至少一种构成，可以避免 在后续制作过程中，引线单元、LED芯片2以及TFT阵列3不被腐蚀和刮伤。

可选地，图形化金属箔64设置于下表面12，即固定于下表面12的下方，具有第一部分 641以及第二部分642，第一部分641为第二VSS引线，第二部分642为第二VDD引线，第二VSS引线通过VSS线路与第一VSS引线613连接，第二VDD引线通过VDD线路与第一VDD引 线614连接。需要说明的是，本发明实施例中，图形化金属箔64与第三信号引线63连接可 以为直接与第三信号引线63连接，或者第二信号引线62包括第二VSS引线部分以及第二VDD 引线部分，第二VSS引线部分与第一部分641以及VSS线路连接，第二VDD引线部分与第二 部分642以及VDD线路连接，从而使得图形化金属箔64与第三信号引线63间接连接，具体 不作限定。需要说明的是，图形化金属箔64可以为对一整块金属箔进行粗图形化后得到，图 形化金属箔64的材料包括但不限于Cu、Al或其他低电阻的导电材料，厚度包括但不限于 5um～100um。

本发明实施例中，通过将驱动器件4以及第二信号引线62设置于基板1的下表面12，利 用设置于基板1的侧面13的第三信号引线63将第二信号引线62与设置于基板1的上表面 11的第一信号引线61连接，进行信号的传递，从而使得基板1的上表面11的显示区域的发 光驱动单元能够正常驱动和显示，节省了基板四周需要为走线预留的占用区域，从而实现无 缝拼接显示。

本发明实施例中，图形化金属箔64不需要经过精细的图形化只要求进行粗图形化即可 (大于1cm级别的宽度)，降低了生产要求，适合用于工业化生产。另外，图形化金属箔64的 厚度以及面积均大于第一信号引线61、第二信号引线62、第三信号引线63的厚度以及面积， 并且由于图形化金属箔64的低电阻率，使得以图形化金属箔64当导线可以大大降低导线电 阻，从而降低压降。具体地，借用图形化金属箔64的超低电阻，可以大大减小走线的压降， 从而可以最大可能保持每个发光驱动单元中像素两端电压一致，在显示同一颜色的像素时， 使每个像素的电流尽可能一致，让每个像素尽可能有相同亮度，从而提高发光均匀性。

如图3(a)、图3(b)、图3(c)所示，本发明实施例还提供一种LED显示面板的制造方法， 用于制造上述的LED显示面板，包括步骤S100-S1200：

S100、在基板1的上表面11上制作第一信号引线61以及TFT阵列3以使TFT阵列3与第一信号引线61连接。

S200、在TFT阵列3以及上表面11制作第一保护膜A1。

具体地，通过第一保护膜A1使得在后续制作第二信号引线62时保护上表面11上的第一 信号引线61以及TFT阵列3不被腐蚀和刮伤。

S300、在基板1的下表面12上制作第二信号引线62。

可选地，可以通过在基板1的上表面11以及下表面12镀层的方式,例如镀金属膜层、绝 缘层以及有源层等等，然后进行图形化，上表面11形成显示区域的第一信号引线61，而在 下表面12上形成第二信号引线62。

S400、在第二信号引线上制作第二保护膜A2。

具体地，通过贴第一保护膜A1使得在后续制作过程中保护第二信号引线62不被腐蚀和 刮伤

S500、将基板1位于TFT阵列3外侧的至少一部分进行切割。

具体地，将基板1位于TFT阵列3外侧的至少一部分进行切割，即切掉TFT阵列3(像素 阵列)外围多余的部分，使得基板1的长度以及宽度减少，减小基板1的尺寸，使得基板1为 一块“无边框”的玻璃基板1，为后续Mini/Micro LED无边框拼接做准备。需要说明的是，切割时对第一保护膜A1、第二保护膜A2、部分第一信号引线61以及部分第二信号引线62进行切割。

S600、对基板1的侧面13进行倒角处理。

具体地，对切割后的基板1的侧面13进行倒角处理，例如CNC倒角，方便后续在侧面13 上镀金属膜。

S700、在基板1的侧面13上制作第三信号引线63，使第一信号引线61通过第三信号引 线63与第二信号引线62连接。

可选地，步骤S700包括S710-S720:

S710、在侧面13上镀金属膜B。

S720、对金属膜B进行激光蚀刻，形成第三信号引线63。

可选地，在侧面13上镀金属膜B，然后对金属膜B进行激光蚀刻，使部分金属膜B汽化 蒸发，将整个金属膜B分成不同走线，从而形成第三信号引线63，并使得第一信号引线61以及第二信号引线62通过第三信号引线63相连。

可选地，在步骤S710与S720之间包括步骤S800：解离第一保护膜A1以及第二保护膜 A2。

S900、将LED芯片2与TFT阵列3固定，使LED芯片3与第一信号引线61连接。

可选地，通过焊盘或巨量转移工艺将LED芯片2固定于TFT阵列3，例如与固定有TFT阵 列3的TFT基板上预留的金属焊盘连接，而金属焊盘可以与TFT阵列3、第一VSS引线613以及第一VDD引线614等连接。

S1000、制作封装保护层5包裹LED芯片2以及TFT阵列3。

具体地，通过制作封装保护层5包裹LED芯片2以及TFT阵列3，能够对LED芯片2以及TFT阵列3起到保护作用。可选地，封装保护层5可以是PI、PET、PES等塑料的至少一种构 成，可以避免在后续制作过程中，引线单元、LED芯片2以及TFT阵列3不被腐蚀和刮伤。

S1100、将图形化金属箔64固定于下表面12使图形化金属箔64通过第三信号引线63与 第一信号引线61连接。

具体地，在上述过程中预留贴装图形化金属箔64的区域，在该预留区域贴装固定图形化 金属箔64，使得图形化金属箔64与第三信号引线63连接从而与第一信号引线61连接。例 如：可以将粗图形化后的图形化金属箔64固定于下表面12，或者将金属箔固定于下表面12 后再进行粗图形化得到图形化金属箔64，使得图形化金属箔64与第三信号引线63直接或间 接连接。

例如：S1100可以包括步骤S1101或者S1102：

S1101、通过导电胶体将金属箔固定于下表面，对金属箔进行图形化处理，形成图形化金 属箔并通过第三信号引线与第一信号引线连接，将导电胶体上未黏附图形化金属箔的部分进 行移除。

可选地，导电胶体指的是具有导电和粘附固定功能的物质，例如包括但不限于导电胶体 以及导电胶膜(如异方性导电胶膜ACF)。本发明实施例中，在图形化金属箔64与基板1的下 表面12之间设置有通过上述导电胶体形成的粘结层(未图示)。具体地，如图4所示，以第二 信号引线62包括第二VSS引线部分623以及第二VDD引线部分624为例，通过导电胶体将金 属箔固定于下表面12上的预留区域7，例如基于设置的对位标记8将一整块金属箔固定于下 表面12的预留区域7，使用标准黄光工艺对金属箔进行图形化处理，形成图形化金属箔64， 而图形化金属箔64通过导电胶体电性连接第三信号引线，具体为通过导电胶体电性连接第二 VSS引线部分623以及第二VDD引线部分624，从而间接连接第三信号引线，使得图形化金属 箔64通过第三信号引线与第一信号引线连接。最后，将导电胶体上未黏附图形化金属箔64 的部分进行移除，暴露出未被图形化金属箔64覆盖的区域。需要说明的是，移除包括但不限 于使用丙酮、NMP、DMAC、DMSO等有机溶液或者O₂等离子体去除；另外，考虑到刻蚀过程中 的线宽损失，使得图形化金属箔64的线宽>图形化金属箔64的厚度。

S1102、在柔性衬底上制作图形化金属箔，形成包含图形化金属箔的柔性印刷电路板，在 图形化金属箔或者下表面上涂布导电胶体，并通过对贴工艺将柔性印刷电路板固定至下表面， 使图形化金属箔通过第三信号引线与第一信号引线连接。

如图5所示，可选地，在柔性衬底上预先制作图形化金属箔，形成包含图形化金属箔的 柔性印刷电路板9，然后通过对位标记采用对贴工艺使得柔性印刷电路板9与基板的下表面 固定。具体地，在图形化金属箔或者下表面上涂布导电胶体，并通过对贴工艺将所述柔性印 刷电路板9固定至下表面，如：将导电胶体加热至一定温度，采用金属压头使得柔性印刷电 路板9与下表面固定在一起，使图形化金属箔通过第三信号引线与第一信号引线连接。需要 说明的是，图形化金属箔64包括第一部分641以及第二部分642。

S1200、将驱动器件4固定于下表面12使驱动器件4与第二信号引线62连接。

具体地，驱动器件4例如为驱动IC和/或FPC等等。

以上，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例 对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例 所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换， 并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：

基板，具有上表面、下表面以及侧面；所述侧面连接所述上表面以及所述下表面；

引线单元，包括第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线；所述第一信号引线设置于所述上表面，所述第二信号引线设置于所述下表面，所述第三信号引线固定于所述侧面，所述第一信号引线以及所述第二信号引线通过所述第三信号引线相连；

发光驱动单元，设置于所述上表面且与所述第一信号引线连接，包括LED芯片以及TFT阵列；

驱动器件，设置于所述下表面且与所述第二信号引线连接；

图形化金属箔，设置于所述下表面且通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。

2.根据权利要求1所述LED显示面板，其特征在于：所述LED显示面板还包括封装保护层，所述封装保护层包裹所述发光驱动单元。

3.根据权利要求1所述LED显示面板，其特征在于：所述图形化金属箔的厚度均大于所述第一信号引线、第二信号引线以及第三信号引线的厚度。

4.根据权利要求1-3任一项所述LED显示面板，其特征在于：所述第三信号引线的至少一部分设置于所述下表面。

5.一种LED显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的上表面上制作第一信号引线以及TFT阵列以使所述TFT阵列与所述第一信号引线连接；

在所述基板的下表面上制作第二信号引线；

在所述基板的侧面上制作第三信号引线，使所述第一信号引线通过所述第三信号引线与所述第二信号引线连接；

将LED芯片与所述TFT阵列固定，使所述LED芯片与所述第一信号引线连接；

将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接；

将驱动器件固定于所述下表面使所述驱动器件与所述第二信号引线连接。

6.根据权利要求5所述LED显示面板的制造方法，其特征在于：在所述基板的侧面上制作第三信号引线的步骤之前，还包括：

将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割。

7.根据权利要求6所述LED显示面板的制造方法，其特征在于：将所述基板位于所述TFT阵列外侧的至少一部分进行切割之后，还包括：

对所述基板的侧面进行倒角处理。

8.根据权利要求5所述LED显示面板的制造方法，其特征在于：所述在所述基板的侧面上制作第三信号引线，包括：

在所述侧面上镀金属膜；

对所述金属膜进行激光蚀刻，形成所述第三信号引线。

9.根据权利要求8所述LED显示面板的制造方法，其特征在于：所述LED显示面板的制造方法还包括：

在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之前，在所述TFT阵列以及所述上表面制作第一保护膜，并在所述基板的下表面上制作第二信号引线的步骤之后，在所述第二信号引线上制作第二保护膜；

在所述侧面上镀金属膜的步骤之后，解离所述第一保护膜以及所述第二保护膜。

10.根据权利要求5所述LED显示面板的制造方法，其特征在于：所述将图形化金属箔固定于所述下表面使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，包括：

通过导电胶体将金属箔固定于所述下表面，对金属箔进行图形化处理，形成所述图形化金属箔并通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接，将所述导电胶体上未黏附所述图形化金属箔的部分进行移除；

或者，

在柔性衬底上制作所述图形化金属箔，形成包含所述图形化金属箔的柔性印刷电路板，在所述图形化金属箔或者所述下表面上涂布导电胶体，并通过对贴工艺将所述柔性印刷电路板固定至所述下表面，使所述图形化金属箔通过所述第三信号引线与所述第一信号引线连接。

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