CN114982022A - 用于制造用于电化学设备的多层双极板的方法和用于电化学设备的双极板 - Google Patents

用于制造用于电化学设备的多层双极板的方法和用于电化学设备的双极板 Download PDF

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Abstract

一种用于制造用于电化学设备的多层双极板的方法，该方法包括以下步骤：‑在双极板的第一双极板层上产生由弹性材料制成的至少一个密封元件；并且‑通过借助焊接能量源沿至少一个连接焊缝进行的焊接将双极板的带着之上产生的密封元件的第一双极板层和双极板的第二双极板层连接，在该方法中，可靠地避免通过随后的焊接过程造成的对在第一双极板层上产生的密封元件的损坏，并且优选增加在电化学单元的结构中的设计自由度，为了提供该方法提出的是，在焊接过程期间，第二双极板层面对焊接能量源，并且在焊接过程期间，借助焊接能量源产生的熔池没有完全穿透第一双极板层。

Description

用于制造用于电化学设备的多层双极板的方法和用于电化学 设备的双极板
技术领域
本发明涉及用于制造电化学设备的多层双极板的方法，其中，方法包括：
-在双极板的第一双极板层上产生由弹性材料制成的至少一个密封元件；和
-通过借助焊接能量源沿至少一个连接焊缝进行的焊接将双极板的带着之上产生的密封元件的第一双极板层和双极板的第二双极板层连接。
背景技术
在其中使用双极板的电化学设备优选包括由多个沿堆叠方向彼此跟随的电化学单元构成的堆垛，电化学单元分别包括双极板。
在其中使用所制造的双极板的电化学设备例如构造为燃料电池设备、电解装置或电池单元堆垛。
在用于制造多层双极板的已知的方法中，其中，与其中一个双极板层接驳有由弹性材料制成的密封元件，双极板如下这样地构建，使得密封线和焊接线(沿由电化学单元构成的堆垛的堆叠方向来看)没有交叉或接触，这是因为这可能会由于在焊接过程中的热输入而损坏密封元件。尤其地，可能发生密封元件的燃烧、在密封元件的材料中形成气泡和/或密封元件受到污染。
如果密封元件位于双极板的背离焊接能量源的一侧上，那么尤其通过如下方式可能发生密封元件的这种损坏，即，在双极板的布置有密封元件的一侧形成熔池，焊接气体和/或焊接尘从熔池逸出。
此外，在连接焊缝的区域中，尤其是在焊接过程期间存在熔池的地方，可能会出现焊接残留物、例如氧化皮层的剥落。
如果焊池位于双极板的布置有密封元件的一侧上，那么在双极板的该侧上就不可能进行焊接过程之后的清洁过程。
对密封元件或双极板的基本材料造成的源自焊接过程的污染可以严重影响电化学设备的功能。此外，这种污染可能导致在电化学设备的组装中的问题，例如由于在构件之间形成间隙。
由于在用于制造多层双极板的已知的方法中，双极板的焊缝和密封线(沿堆叠方向看)不交叉、不重叠或不接触，使得必须到处设置密封线与焊缝之间的距离，由此增大密封系统和连接焊缝的系统在双极板上的空间需求。在构建电化学单元时的设计自由度受到密封线和连接焊缝不允许交叉的前提条件的严重限制。
密封元件具有侧向超过密封线并且必要时在多个密封线之间的空间延展度，并且可以在那里满足电绝缘的功能。
在双极板上存在连接焊缝的地方，在已知的制造过程中可能出现以下区域，在这些区域中，由于缺乏密封材料而存在沿堆叠方向相邻的两个电化学单元的导电接触的危险，这导致减小的绝缘电阻，或甚至导致电化学单元之间的短路。这表示电化学设备的运行中的安全的问题。
发明内容
本发明的任务是，提供一种用于制造用于开头提到的类型的电化学设备的多层双极板的方法，其中，可靠地避免由于随后的焊接过程造成的对在第一双极板层上产生的密封元件的损坏，并且优选增加在构建电化学单元时的设计自由度。
根据本发明，该任务在方法方面利用权利要求1的前序部分的特征通过如下方式解决，即，在焊接过程期间，第二双极板层面对焊接能量源，并且在焊接过程期间，借助焊接能量源所产生的熔池没有完全穿透第一双极板层。
因此，本发明的概念是，如下这样地设计第一双极板层和第二双极板层和/或如下这样地实施焊接过程，使得熔池在焊接过程期间仅位于双极板的面对焊接能量源的一侧上。双极板层的背离焊接能量源的布置有密封元件的一侧保持不受损坏。尤其地，在该侧上不构造有焊珠、污物和/或氧化皮。
假如在焊接过程期间，在双极板的面对焊接能量源的一侧出现污物，则可以在焊接过程后通过清洁过程将这些污物去除，这是因为在双极板的该侧上没有弹性的密封材料。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，在连接焊缝的区域中，第一双极板层的材料厚度H1大于第二双极板层的材料厚度H2。
此外，在本发明的特别的设计方案中设置的是，在连接焊缝的区域中设置有导热涂层。
导热涂层的材料与第一双极板层的材料和/或第二双极板层的材料相比具有更高的导热率。
优选地，在第一双极板层与第二双极板层焊接之前，在第一双极板层上形成导热涂层。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，第一双极板层上的密封元件的密封线(沿电化学设备的堆叠方向看)与连接焊缝重叠。
尤其可以设置的是，第一双极板层上的密封元件的密封线(沿电化学设备的堆叠方向看)与连接焊缝交叉或接触。
由于密封线和连接焊缝(从堆叠方向看)可以交叉、重叠和/或接触，使得可以明显减小连接焊缝与双极板上的密封线之间的距离。由此出现在设计电化学单元的结构时更大的自由度。安置密封系统和连接焊缝的系统的空间需求可以明显减小。
然而，在根据本发明的方法的备选的设计方案中可以设置的是，第一双极板层上的密封元件的密封线不与连接焊缝(沿电化学设备的堆叠方向看)重叠、交叉、相交和/或接触。
通过这种措施，还可以进一步减小由于在焊接过程期间所出现的焊接热而损坏密封元件的风险。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，密封元件具有至少一个密封唇。
尤其可以设置的是，密封元件具有至少两个密封唇和布置在密封唇之间的密封中间区域。这种密封中间区域可以(沿电化学设备的堆叠方向看)至少部分、优选基本上完全覆盖连接焊缝。通过该密封中间区域可以提高彼此相邻的两个电化学单元之间的绝缘电阻，和/或防止沿堆叠方向彼此跟随的两个电化学单元的导电接触。
这种密封中间区域还可以防止的是，在焊接过程期间，污物、气体等通过第一双极板层的背离焊接能量源的表面逸出。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，密封元件的至少一个密封线包围电化学设备的介质通道、电化学设备的电化学单元的电化学活性区域和/或电化学设备的流场。
这种介质通道优选基本上平行于堆叠方向地延伸穿过电化学设备。
这种介质通道用于向电化学设备的电化学单元输送为了电化学设备的运行所需的流体介质、例如阳极气体、阴极气体或冷却介质，或从电化学设备的电化学单元导出这种流体介质、例如的阳极气体、阴极气体或冷却介质。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，在第一双极板层的在电化学设备的安装状态下背离第二双极板层的一侧上产生密封元件。
优选设置的是，在第一双极板层的在电化学设备的安装状态下面对第二双极板层的一侧上没有产生由弹性材料制成的密封元件。
此外可以设置的是，在第二双极板层上没有产生由弹性材料制成的密封元件。
然而原则上可以设置的是，在第一双极板层的面对第二双极板层的一侧上和/或在第二双极板层上构造有由弹性材料制成的密封元件，该密封元件例如可以用于电化学设备内的两个相邻的双极板之间的电绝缘，其中，然后该密封元件的区域的损坏是能容忍的。
优选地，第一双极板层由第一金属材料形成，并且第二双极板层由第二金属材料形成。
原则上可以设置的是，第一金属材料和第二金属材料彼此相同。
然而证实为特别有利的是，第一金属材料与第二金属材料不同，并且尤其与第二金属材料相比具有更高的热导率。
本发明还涉及用于电化学设备的双极板，双极板包括：
第一双极板层，在其上形成有由弹性材料制成的密封元件，和
第二双极板层，其通过沿至少一个连接焊缝进行的焊接与第一双极板层连接。
本发明的另一任务是，提供这样的用于电化学设备的双极板，其中，在第一双极板层与第二双极板层的焊接期间对第一双极板层上的密封元件的损坏被可靠地排除，并且其中优选地，在密封线和连接焊缝的布置方面存在更大的设计自由度。
根据本发明，该任务在用于电化学设备的双极板方面利用权利要求15的前序部分的特征通过如下方式来解决，即，连接焊缝完全穿透第二双极板层并且没有完全穿透第一双极板层。
优选地，根据本发明的双极板借助根据本发明的用于制造用于电化学设备的双极板的方法来制造。
根据本发明的用于电化学设备的双极板的特别的设计方案已经在上面结合根据本发明的用于制造用于电化学设备的双极板的方法的特别的设计方案来阐述。
密封元件优选包括弹性体材料并且特别优选基本上完全由弹性体材料形成。
密封元件可以例如通过注射过程、通过图案印刷过程、尤其是丝网印刷过程或者通过分配器施加过程在第一双极板上产生。
本发明能够实现的是，在过程中以相对较少的耗费将密封元件接驳到双极板的双极板层，并且在后续的过程中将设有密封元件的双极板层与另外的双极板层连接，用以形成至少两层的双极板。
在连接焊缝的区域中，可以在双极板的一个侧上或在双极板的两个侧上设置有密封材料，其防止污物在焊接过程期间的逸出，从而防止污染电化学元件的组成部分，并且使得在焊接过程后对双极板的耗费的清洁成为多余。
连接焊缝、即在焊接过程期间熔池所在的区域沿电化学设备的电化学单元的堆叠方向延伸了高度Hs，该高度小于连接焊缝的区域中的第一双极板层的材料厚度H1和第二双极板层的材料厚度H2之和。
因此，连接焊缝完全穿透在焊接过程期间面对焊接能量源的双极板层，然而仅部分穿过在焊接过程期间背离焊接能量源的双极板层。
焊接能量源尤其可以包括激光器和/或构造为激光器。
导热涂层可以仅局部或全面地施加到第一双极板层上或第二双极板层上。
在本发明的优选的设计方案中设置的是，与双极板材料锁合地(stoffschlüssig)连接的至少一个密封元件被设置成用于密封电化学设备的介质通道。
将电化学单元的电化学活性区域和/或电化学单元的流场相对于介质通道、相对于其他流场和/或相对于电化学设备的外部空间密封的密封元件例如可以接驳到电化学单元的膜电极设备的组成部分、尤其是气体扩散层上。
这种流场密封元件尤其可以两件式地构造，其中，密封元件的阳极侧的部分接驳到阳极侧的气体扩散层，并且密封元件的阴极侧的部分接驳到阴极侧的气体扩散层。在组装电化学设备时，在一方面是密封元件的阳极侧的部分和阳极侧的气体扩散层与另一方面是密封元件的阴极侧的部分和阴极侧的气体扩散层之间置入有膜、例如涂覆有催化剂的膜。
在其中使用根据本发明的双极板的电化学设备优选包括至少一个聚合物电解质膜(PEM)。
在本发明的优选的设计方案中，密封元件施加到用于电化学设备的双极板的第一双极板层上，并且在后续的焊接过程中，该双极板层与另外的双极板层焊接，从而使得连接焊缝和在第一双极板层上产生的密封元件的密封线(沿电化学设备的堆叠方向看)彼此相叠、交叉的或至少部分重叠或接触。
附图说明
本发明的另外的特征和优点是以下的描述和实施例的图示的主题。在附图中：
图1示出在阴极气体输送通道、冷却介质输送通道和阳极气体导出通道的区域中，包括多个沿堆叠方向彼此跟随的电化学单元的电化学设备的电化学单元的双极板的局部的示意性的俯视图；
图2示出在连接焊缝的区域中，穿过图1的双极板的局部的示意性的横截面图，双极板的第一双极板层和第二双极板层通过该连接焊缝彼此连接；
图3示出穿过双极板的第二实施方式的对应于图2的示意性的横截面图，其中，在第一双极板层和第二双极板层之间设置有导热涂层；
图4示出在阴极气体输送通道、冷却介质输送通道和阳极气体导出通道的区域中，包括多个沿堆叠方向彼此跟随的电化学单元的电化学设备的电化学单元的双极板的第三实施方式的局部的示意性的俯视图；
图5示出了在连接焊缝的区域中，穿过图4的双极板的局部的示意性的横截面图，双极板的第一双极板层和第二双极板层通过该连接焊缝彼此连接。
在所有附图中，相同的或功能等效的元件利用相同的附图标记表示。
具体实施方式
在图1和图2中局部地示出的并且整体利用100标注的电化学设备、例如燃料电池设备或电解装置包括堆垛，堆垛包括多个沿堆叠方向102彼此跟随的电化学单元、例如燃料电池单元或电解单元和(未示出的)用于给电化学单元加载以沿堆叠方向102指向的压紧力的压紧设备。
电化学设备100的每个电化学单元分别包括双极板104、(未示出的)膜式电极组件(MEA)和密封系统106。
膜式电极组件例如包括涂有催化剂的膜(“催化剂涂层膜”；CCM)和两个气体扩散层，其中，第一气体扩散层布置在阳极侧，并且第二气体扩散层布置在阴极侧。
双极板104包括第一双极板层108和第二双极板层110(参见图2)。
第一双极板层108优选由第一金属材料形成，并且第二双极板层110优选由第二金属材料形成。
优选地，第一金属材料与第二金属材料相比具有更高的热导率。
双极板104具有多个介质穿透开口112，要输送给电化学设备100的流体介质(在燃料电池设备的情况下，例如是阳极气体、阴极气体或冷却介质)可以分别穿透这些介质穿透开口穿过双极板104。
在堆垛中彼此跟随的双极板104的介质穿透开口112和沿堆叠方向102在介质穿透开口112之间的中间空间分别共同形成介质通道114。
给每个介质通道114(流体介质能通过其输送给电化学设备100)分别配属有至少一个其他的介质通道114，相关的流体介质能通过该其他的介质通道从电化学设备100导出。
通过位于它们之间的中间流场116，介质可以从第一介质通道114横向于、优选基本上垂直于堆叠方向102地流至第二介质通道114，中间流场优选构造在相邻的双极板104的表面上或(例如在冷却介质流场的情况下)构造在多层的双极板104的第一双极板层108与第二双极板层110之间的中间空间中。
例如，图1中示出了用于电化学设备100的阴极气体的介质通道118、用于电化学设备100的冷却介质的介质通道120和用于电化学设备100的阳极气体的介质通道122。
每个介质通道114分别通过流动端口124与分别配属的流场116处于流体连接中。
双极板104的第一双极板层108和第二双极板层110沿连接焊缝126(其在图1中以虚线示出)优选通过激光焊接材料锁合地并且流体密封地相互固定。
通过密封系统106避免流体介质不期望地从电化学设备100的介质通道114和流场116逸出。
密封系统106包括流场密封组件132，其围绕流场116延伸。该流场密封组件132的密封线134在图1的俯视图中通过双点划线示出。
此外，密封系统106包括多个介质通道密封组件136，其分别围绕介质通道114延伸。这些介质通道密封组件136的密封线138在图1的俯视图中通过点划线示出。
流场密封组件132可以包括固定在(例如阳极侧的)第一气体扩散层上的第一流场密封元件和固定在(例如阴极侧的)第二气体扩散层上的第二流场密封元件。
流场密封元件优选借助注射过程、图案印刷过程、尤其是丝网印刷过程或分配器施加过程在分别配属的气体扩散层上产生。
流场密封元件优选包括弹性体材料，并且尤其可以基本上完全由弹性体材料形成。
在电化学设备100的安装状态下，其中每个流场密封元件流体密封地分别贴靠在双极板层108或110上，而不固定在相关的双极板层108或110上。
其中每个介质通道密封组件136分别包括密封元件140，该密封元件固定在第一双极板层108的背离第二双极板层110的一侧上。
在电化学设备100的安装状态下，密封元件140流体密封地贴靠在沿堆叠方向102相邻的电化学单元的双极板104上。
密封元件140例如可以借助注射过程、图案印刷过程、尤其是丝网印刷过程或分配器施加过程在第一双极板层108上产生。
密封元件140优选包括弹性体材料，并且尤其可以基本上完全由弹性体材料形成。
在第一双极板层108和第二双极板层110相互固定之前，已经在第一双极板层108上产生密封元件140。
连接焊缝126(沿堆叠方向102看)与介质通道密封组件136的密封元件140在交叉点142处相交(参见图1)，第一双极板层108和第二双极板层110沿该连接焊缝相互固定。
由于连接焊缝126和密封元件140可以交叉、重叠和接触(沿堆叠方向102看)，并且由于不必垂直于堆叠方向102地保持一方面是连接焊缝126与另一方面是密封元件140之间的最小距离，使得在设计双极板104和电化学设备100的电化学单元的结构时存在很大的自由度。可以明显减小密封元件140和连接焊缝126的空间需求。
在第一双极板层108的背离第二双极板层110的一侧上，可以在密封元件140的密封线138之间设置附加的密封中间区域，其防止在堆垛中彼此相邻的两个电化学单元之间导电接触，和/或提高在堆垛中彼此相邻的两个电化学单元之间的绝缘电阻。
为了制造上述的用于电化学设备100的双极板104，采取以下：
在第一双极板层108上产生由弹性材料、优选由弹性体材料制成的密封元件140。
密封元件140优选借助压注过程在第一双极板层108上产生。
备选地也可以设置的是，密封元件140借助图案印刷过程、尤其是丝网印刷过程或分配器施加过程在第一双极板层108上产生。
在第一双极板层108上产生密封元件140之后，第一双极板层108通过焊接，尤其是通过激光焊接，沿连接焊缝126与第二双极板层110连接。
在此，第一双极板层108如下这样地定位在第二双极板层110上，使得形成在第一双极板层108上的密封元件140布置在第一双极板层108的背离第二双极板层110的一侧上。
焊接过程如下这样地执行，使得焊接能量源144(参见图2)、尤其是激光器布置在第二双极板层110的背离第一双极板层108的一侧上，从而使得第二双极板层110在焊接过程期间面对焊接能量源144。
此外，焊接过程被如下这样地执行，使得借助焊接能量源在第二双极板层130的材料中和在第一双极板层108的材料中产生的熔池完全穿透第二双极板层110，但没有完全穿透第一双极板层108。
以该方式形成连接焊缝126，其渗入深度Hs大于连接焊缝126的区域中的第二双极板层110的材料厚度H2，但小于连接焊缝126的区域中的第一双极板层108的材料厚度H1和第二双极板层110的材料厚度H2之和。
由此，形成在第一双极板层108上的密封元件140保持不受损，该密封元件(沿堆叠方向102看)与连接焊缝126交叉(参见图2)。
在第一双极板层108的背离第二双极板层110的一侧上没有形成焊珠、污物和氧化皮。
在焊接过程期间在第二双极板层110的面对焊接能量源144的一侧上形成的污物可以在焊接过程后轻松地通过清洁过程被去除，这是因为在那里没有密封元件140的材料。
第一双极板层108在连接焊缝126的区域中的材料厚度H1优选大于第二双极板层110在连接焊缝(126)的区域中的材料厚度H2。
用于电化学设备100的双极板104的在图3中局部示出的第二实施方式与图1和图2示出的第一实施例的不同之处在于，在第一双极板层108与第二双极板层110之间设置有导热涂层146。
优选设置的是，导热涂层146形成在双极板104的第一双极板层108的面对第二双极板层110的一侧上。
导热涂层146的材料具有以下导热率，该导热率大于形成第一双极板层108的第一材料的导热率。
优选地，导热涂层146的材料的导热率也大于形成第二双极板层110的第二材料的导热率。
在其他方面，用于电化学设备100的双极板104的图3所示的第二实施方式在结构、功能和制造方式方面对应于图1和图2所示的第一实施方式，就此参考第一实施方式的上述的描述。
用于电化学设备的双极板104的在图4和图5中局部示出的第三实施方式与图1和2所示的第一实施方式的不同之处在于，连接焊缝126(第一双极板层108和第二双极板层110沿其相互固定)、第一双极板层108上的密封元件140的密封线138(沿堆叠方向102看)不交叉，由此减小了密封元件140由于在焊接过程中形成的焊接热导致的损坏的危险。
密封元件140可以具有一个或多个密封唇148。
在两个密封唇148之间可以设置有密封中间区域150，在密封中间区域中，密封元件140具有比在密封唇148的区域中更低的高度(沿堆叠方向102的延展度)。
尤其可以设置的是，这种密封中间区域150至少部分、优选基本上完全覆盖连接焊缝126(参见图5)。
这种密封中间区域150防止在堆垛中彼此相邻的两个双极板104的能导电接触。
由于密封中间区域150(沿堆叠方向102看)至少部分或在全面覆盖连接焊缝126，使得可以防止在焊接过程期间，在连接焊缝126的区域中，污物、例如气体通过第一双极板层108的背离第二双极板层110的表面152逸出。
在该实施方式中，第一双极板层108在连接焊缝126的区域中的材料厚度H1可以大于第二双极板层110在连接焊缝126的区域中的材料厚度H2，可以与第二双极板层110在连接焊缝126的区域中的材料厚度H2一样大，或可以小于第二双极板层110在连接焊缝126的区域中的材料厚度H2。
在其他方面，用于电化学设备100的双极板104的图4和图5所示的第三实施方式在结构、功能和制造方式方面对应于图1和图2所示的第一实施方式，就此参考第一实施方式的上述的描述。

Claims (15)

1.用于制造用于电化学设备(100)的多层双极板(104)的方法，所述方法包括以下步骤：
-在所述双极板(104)的第一双极板层(108)上产生由弹性材料制成的至少一个密封元件(140)；
-通过借助焊接能量源(144)沿至少一个连接焊缝(126)进行的焊接将所述双极板(104)的带着之上产生的密封元件(140)的第一双极板层(108)和所述双极板(104)的第二双极板层(110)连接，
其特征在于，
在焊接过程期间，所述第二双极板层(110)面对所述焊接能量源(144)，并且
在焊接过程期间，借助所述焊接能量源(144)产生的熔池没有完全穿透所述第一双极板层(108)。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述连接焊缝(126)的区域中，所述第一双极板层(108)的材料厚度(H1)大于所述第二双极板层(110)的材料厚度(H2)。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述连接焊缝(126)的区域中设置有导热涂层(146)。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导热涂层(146)形成在所述第一双极板层(108)上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一双极板层(108)上的密封元件(140)的密封线(138)与所述连接焊缝(126)重叠。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一双极板层(108)上的密封元件(140)的密封线(138)不与所述连接焊缝(126)重叠。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封元件(140)具有至少一个密封唇(148)。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述密封元件(140)具有至少两个密封唇(148)和布置在所述密封唇(148)之间的密封中间区域(150)。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述密封中间区域(148)至少部分覆盖所述连接焊缝(126)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其特征在于，所述密封元件(140)的至少一个密封线(138)包围所述电化学设备(100)的介质通道(114)。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一双极板层(108)的在所述电化学设备(100)的安装状态下背离所述第二双极板层(110)的一侧上产生所述密封元件(140)。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一双极板层(108)的在所述电化学设备(100)的安装状态下面对所述第二双极板层(110)的一侧上没有产生由弹性材料制成的密封元件(140)。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第二双极板层(110)上没有产生由弹性材料制成的密封元件(140)。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一双极板层(108)由第一金属材料形成，并且所述第二双极板层(110)由第二金属材料形成，其中，所述第一金属材料与所述第二金属材料相比具有更高的热导率。
15.用于电化学设备(100)的双极板，所述双极板包括：
第一双极板层(108)，在所述第一双极板层上形成有由弹性材料制成的密封元件(140)，和
第二双极板层(110)，所述第二双极板层通过沿至少一个连接焊缝(126)进行的焊接与所述第一双极板层(108)连接，
其特征在于，
所述连接焊缝(126)完全穿透所述第二双极板层(110)并且没有完全穿透所述第一双极板层(108)。
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